JPH085595Y2 - チップ状回路部品マウント装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、回路基板上にチップ状
回路部品をマウントする装置において、チップ状回路部
品を確実に分配して回路基板へ搭載するための改良に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来において、回路基板の所定の位置に
チップ状回路部品を搭載する場合、自動マウント装置を
用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数
の容器の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品
を、ディストリビューターに配管された複数本の案内チ
ューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位
置に形成された凹状の収納部へ各々送り、そこに収受す
る。この収納部は、各々のチップ状回路部品を回路基板
に搭載する位置に合わせて配置されている。そして、サ
クションヘッドを有する部品移動手段により、前記収納
部に収納されたチップ状回路部品が、収納されたときの
相対位置を保持したまま回路基板に移動され、搭載され
る。これによって、前記各チップ状回路部品が回路基板
の所定の位置に各々搭載される。回路基板には、チップ
状回路部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布してお
き、搭載された前記回路部品をこの接着剤で仮固定した
状態で、半田付けを行なう。

【０００３】前記テンプレートでは、チップ状回路部品
を収受するための凹部を形成するため、図３で示すよう
に、テンプレート６のベースボード６０の上に案内ケー
ス６１を取り付けている。テンプレート６がマルチマウ
ンター装置のディストリビューターの直下に挿入された
とき、テンプレート６の下にバキュームケースが当てら
れ、テンプレート６の下面側が負圧に維持される。この
状態で、ディストリビューター２の案内チューブ２１を
通して落下してくるチップ状回路部品ａが案内ケース６
１に収受される。このとき、案内チューブ２１から案内
ケース６１の底部に開設された通孔６３を通して、テン
プレート６の裏面側に空気が引き込まれ、この空気の流
れでチップ状回路部品ａが案内ケース６１に送られる。

【０００４】その後、テンプレートがサクションヘッド
８の下まで移動すると、サクションヘッドが下降し、テ
ンプレートの所定の位置に収受されたチップ状回路部品
ａがサクションヘッドのセットノズルに各々吸着され
る。次いで、テンプレートがサクションヘッドの下から
退避した後、その下に回路基板が挿入され、サクション
ヘッドが下降し、セットノズルの先端に吸着したチップ
状回路部品を回路基板の上に載せ、予め回路基板上に塗
布された接着剤で仮固定する。その後、サクションヘッ
ドが上方に復帰する。

【０００５】

【考案が解決しようとしている課題】ところで、ディス
トリビューター２側から落下し、テンプレート６を経て
サクションヘッドに吸着、保持されるまでのチップ状回
路部品ａは、その間に静電気が帯電してしまう。このよ
うな帯電したチップ状回路部品ａが順次送られ、それら
が前記案内ケース６１に次々収受するうちに、テンプレ
ート２の下面も帯電してしまう。そうすると、図３にお
いて二点鎖線で示すように、チップ状回路部品ａが案内
ケース６１の中に収納されず、ディストリビューター２
のフレーム２２の下面に貼り付いてしまうことがある。

【０００６】ディストリビューター２のフレーム２２
は、金属で形成されており、本来導電体であるが、実際
にはその下面に樹脂塗料等が施され、この塗装膜が帯電
して、その静電気でチップ状回路部品ａを吸着する。そ
してこのようにして、案内ケース６１の中にチップ状回
路部品ａが収受されずに、ディストリビューター２のフ
レーム２２の下面に貼り付いたままになると、案内ケー
ス６１の一部にチップ状回路部品ａが収納されてないま
ま次の動作に進んでしまい、いわゆる欠品が生じ、正し
く回路基板の上にチップ状回路部品がマウントされな
い。そこで本考案は、前記課題を解決するためなされた
もので、その目的は、ディストリビュータの下面に帯電
した静電気を除電することができるチップ状回路部品マ
ウント装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】すなわち、前記目的を達
成するため、本考案では、チップ状回路部品がバルク状
に収納される複数の容器１、１…と、各容器１、１…の
中に収納されたチップ状回路部品を分配、供給するディ
ストリビュータ２と、該ディストリビューター２から供
給されるチップ状回路部品を収受する収納部が所定の位
置に配置されたテンプレート６と、回路基板９を搬送す
るコンベア７と、前記テンプレート６の収納部に収納さ
れた回路部品を同収納部の中から吸着し、前記回路基板
９に搭載するサクションヘッド８と、前記テンプレート
６をディストリビュータ２の下とサクションヘッド８の
下との間で往復移動させるスライド機構６６とを備える
チップ状回路部品マウント装置において、前記テンプレ
ート６の近傍に、前記スライド機構６６によるテンプレ
ート６の往復移動により、ディストリビュータ２の下を
その一辺側から対向する他辺側に向かって移動し、同デ
ィストリビューター２の下面の全面にわたって接触する
静電気除去用の長尺な接触子２６を配置したことを特徴
とするチップ状回路部品マウント装置を提案する。な
お、この場合において、接触子２６はブラシ状であるこ
とが望ましい。

【０００８】

【作用】前記本考案のチップ状回路部品マウント装置で
は、テンプレート６がディストリビューター２の直下か
らサクションヘッド８へ移動するとき、そのテンプレー
ト６の近傍にある静電気除去用の接触子２６が、そのデ
ィストリビューター２の下面に接触するため、そこに帯
電していた静電気が除電される。また、こうしてディト
リビューター２の下面が除電されることにより、チップ
状回路部品ａも帯電せず、それを収納するテンプレート
６、特にその案内ケース６１側でも帯電しにくくなる。
特に、前記接触子２６は、スライド機構６６によるテン
プレート６の往復移動により、ディストリビュータ２の
下をその一辺側から対向する他辺側に向かって移動する
長尺なものであるため、ディストリビュータ２の下面全
体に接触することができる。そして、このようにディス
トリビュータ２の下面全体に接触させるために接触子２
６を移動する特別な移動機構を必要とせず、スライド機
構６６により往復移動するテンプレート６の近傍に接触
子２６を付加するだけで所定の往復動作を行わせること
ができるので、機構を複雑化せずに実施することが可能
となる。なお、接触子２６としてブラシ状のものを用い
ると、接触子２６がディストリビューター２の下面にむ
らなく接触し、確実な除電効果が実現できる。

【０００９】

【実施例】次に、本考案の実施例について、図面を参照
しながら具体的に説明する。本考案の実施例によるチッ
プ状回路部品のマウント装置全体の概要が図１に示され
ている。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納
した容器１が複数配置され、これにチューブ１０を介し
てエスケープメントである送出部１１が接続されてい
る。さらに、この送出部１１の下にディストリビュータ
ー２が配置されている。

【００１０】このディストリビューター２は、前記送出
部１１の下に固定された上側フレーム２３と、この下に
平行に配置され、下面側に前記テンプレート６が着脱自
在に取り付けられる下側フレーム２２とを有し、これら
上側フレーム２３と下側フレーム２２とは、可撓性を有
する長さの等しい４本の支柱でそれらの４隅が互いに連
結されている。下側フレーム２２に振動を与えるバイブ
レータ２４が連結され、これにより下側フレーム２２が
水平に振動される。さらに、上側フレーム２３と下側フ
レーム２２との間にチップ状回路部品を案内、搬送する
可撓性の案内チューブ２１、２１…が配管されている。

【００１１】前記下側フレーム２２の下には、テンプレ
ート枠６５に載せられたテンプレート６が挿入され、固
定される。このテンプレート６は、チップ状回路部品の
回路基板への搭載位置に合わせてベースボード６０上に
案内ケース６１を配設したものである。そして、このテ
ンプレート６がディストリビューター２の直下に挿入さ
れたとき、前記下側フレーム２２に連結された案内チュ
ーブ２１の下端が、テンプレート６の各々の案内ケース
６１の上に位置する。

【００１２】またこのとき、テンプレート６の下にバキ
ュームケース４が当てられ、テンプレート６の下面側が
負圧に維持される。このため、案内チューブ２１から案
内ケース６１の底部に開設された通孔を通して、テンプ
レート６の裏面側に空気が引き込まれ、空気の流れが形
成される。ここで各容器１側から送られてきたチップ状
回路部品ａが、その重力と前記空気の流れとにより、デ
ィストリビューター２の案内チューブ２１を通って送ら
れ、テンプレート６の案内ケース６１の中に収納され
る。

【００１３】前記テンプレート枠６５に載せられたテン
プレート６は、スライド機構６６により、ディストリビ
ューター２の直下とサクションヘッド８の直下とを移動
させられる。これにより、ディストリビューター２の直
下で、チップ状回路部品がテンプレート６の各々所定の
案内ケース６１に収受された後、テンプレート６がサク
ションヘッド８の下まで移動する。そこで案内ケース６
１に収受されたチップ状回路部品がサクションヘッド８
のセットノズルに各々吸着される。その後、テンプレー
トがサクションヘッド８の下から退避した後、同ヘッド
８の下にコンベアー７で搬送されてきた回路基板９が挿
入される。そして、サクションヘッド８が、そのセット
ノズル８１の先端に吸着したチップ状回路部品を回路基
板９の上に搭載する。

【００１４】ここで本考案では、第２図にも示すよう
に、前記スライド機構６６により往復移動されるテンプ
レート枠６５に載せられたテンプレート６の近傍に、静
電気除電用の接触子２６を配置している。すなわち、テ
ンプレート枠６５上のテンプレート６の図１において左
上側の辺の近傍位置に、同辺と平行に長尺な接触子保持
部２５を架設し、この接触子保持部２５からブラシ状の
接触子２６を上方に向けて突設している。この接触子２
６は、前記スライド機構によるテンプレート６の移動に
より、ディストリビュータ２の下側フレーム２２の下を
その図１において左上側の一辺側とこれに対向する図１
において右下側の他辺側との間で往復移動することにな
る。これにより、接触子２６の先端が同ディストリビュ
ーター２のフレーム２２の下面の全面にわたって接触す
るようにしている。

【００１５】接触子２６は、軟らかく且つ或る程度コシ
を持った樹脂等からなる弾性植毛で、例えばカーボン成
分を含有させて導電性を付与したものがよい。そして、
接触子保持部２５側をフレーム２２と電気的に導通させ
ることにより、同保持部２５を介して接触子２６をフレ
ーム２２に接地する。

【００１６】

【考案の効果】以上説明した通り、本考案によれば、デ
ィストリビューター２の下面の全面にわたって静電気除
去用の接触子２６が接触し、そこに帯電した静電気を確
実に除去するとことができるので、チップ状回路部品を
確実に回路基板に搭載できる。また、特別な移動機構等
を付加することなく、ディストリビュータ２の下面の全
面にわたって接触する長尺な接触子２６をテンプレート
６の所定の一辺側の近傍に配置すればよいので、機構が
複雑にならず、簡便に前記の機能を奏するマウント装置
が得られる。

【００１７】

【考案の効果】以上説明した通り、本考案によれば、デ
ィストリビューター６の下面に帯電した静電気を除去す
るとことができるので、チップ状回路部品を確実に回路
基板に搭載できるマウント装置が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例によるチップ状回路部品マウン
ト装置を示す概略斜視図である。

【図２】本考案の実施例示すディストリビューター下部
とその下から移動するテンプレートの要部の断面図であ
る。

【図３】従来例を示すディストリビューター下部とその
下から移動するテンプレートの要部断面図である。

【符号の説明】

１ 容器 ２ ディストリビューター ６ テンプレート ９ 回路基板 ７ コンベア ８ サクションヘッド ２６ 接触子６６ スライド機構

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ状回路部品がバルク状に収納され
   る複数の容器（１）、（１）…と、 各容器（１）、（１）…の中に収納されたチップ状回路
   部品を分配、供給するディストリビュータ（２）と、 該ディストリビューター（２）から供給されるチップ状
   回路部品を収受する収納部が所定の位置に配置されたテ
   ンプレート（６）と、 回路基板（９）を搬送するコンベア（７）と、 前記テンプレート（６）の収納部に収納された回路部品
   を同収納部の中から吸着し、前記回路基板（９）に搭載
   するサクションヘッド（８）と、 前記テンプレート（６）をディストリビュータ（２）の
   下とサクションヘッド（８）の下との間で往復移動させ
   るスライド機構（６６） とを備えるチップ状回路部品マ
   ウント装置において、 前記テンプレート（６）の近傍に、前記スライド機構
   （６６）によるテンプレート（６）の往復移動により、
   ディストリビュータ（２）の下をその一辺側から対向す
   る他辺側に向かって移動し、同ディストリビューター
   （２）の下面の全体にわたって接触する長尺な静電気除
   去用の接触子（２６）を配置したことを特徴とするチッ
   プ状回路部品マウント装置。
2. 【請求項２】 前記請求項１において、接触子（２６）
   がブラシ状であることを特徴とするチップ状回路部品マ
   ウント装置。