JPH04134898U - チツプ状回路部品マウント装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 テンプレート６とその案内ケース６１に収納
されたチップ状回路部品チップ状回路部品を案内ケース
６１の中で確実に倒伏させる。 【構成】 容器１からディストイビューター２の案内チ
ューブ２１、２１…を通ってチップ状回路部品がテンプ
レート６の案内ケース６１の中に送られる。その後テン
プレート６がスライド機構６６によりサクションヘッド
８の下まで移動する間に、エアシリンダー３３やパルス
モーター３６で往復駆動されるブラシ３１が収納部に立
った状態で収納されたチップ状回路部品に接触し、それ
らが倒される。さらに、サクションヘッド８によってチ
ップ状回路部品が回路基板９の上に搭載される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、回路基板上にチップ状回路部品をマウントする装置において、チッ プ状回路部品を確実に移動して回路基板へ搭載するための改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来において、回路基板の所定の位置にチップ状回路部品を搭載する場合、自 動マウント装置を用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数の容器 の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品を、ディストリビューターに配管 された複数本の案内チューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位置 に形成された凹状の収納部へ各々送り、そこに収受する。この収納部は、各々の チップ状回路部品を回路基板に搭載する位置に合わせて配置されている。そして 、サクションヘッドを有する部品移動手段により、前記収納部に収納されたチッ プ状回路部品が、収納されたときの相対位置を保持したまま回路基板に移動され 、搭載される。これによって、前記各チップ状回路部品が回路基板の所定の位置 に各々搭載される。 回路基板には、チップ状回路部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布してお き、搭載された前記回路部品をこの接着剤で仮固定した状態で、半田付けを行な う。

【０００３】 前記テンプレートでは、チップ状回路部品を収受するための凹部を形成するた め、図６で示すように、テンプレート６のベースボード６０の上に案内ケース６ １を取り付けている。テンプレート６がマルチマウンター装置のディストリビュ ーターの直下に挿入されたとき、テンプレート６の下にバキュームケースが当て られ、テンプレート６の下面側が負圧に維持される。この状態で、ディストリビ ューター２の案内チューブ２１を通して落下してくるチップ状回路部品ａが案内 ケース６１に収受される。このとき、案内チューブ２１から案内ケース６１の底 部に開設された通孔６３を通して、テンプレート６の裏面側に空気が引き込まれ 、この空気の流れでチップ状回路部品ａが案内ケース６１に送られる。

【０００４】 その後、テンプレートがサクションヘッド８の下まで移動すると、図６で示す ように、サクションヘッド８が下降し、テンプレートの所定の位置に収受された チップ状回路部品ａがサクションヘッド８のセットノズル８１に各々吸着される 。次いで、テンプレートがサクションヘッド８の下から退避した後、その下に回 路基板が挿入され、サクションヘッド８が下降し、セットノズル８１の先端に吸 着したチップ状回路部品を回路基板の上に載せ、予め回路基板上に塗布された接 着剤で仮固定する。その後、サクションヘッドが上方に復帰する。

【０００５】

【考案が解決しようとしている課題】

ところで、ディストリビューター２側から落下し、テンプレートを経てサクシ ョンヘッド８に吸着、保持されるまでのチップ状回路部品ａは、その間に静電気 が帯電してしまうこと等の原因により、図６において二点鎖線で示すように、チ ップ状回路部品ａが案内ケース６１の中で倒伏せず、立ったままになってしまう ことがある。

【０００６】 このようにして、案内ケース６１の中でチップ状回路部品ａが立ったままサク ションヘッド８が下降し、そのセットノズル８１でチップ状回路部品ａを吸着し ようとすると、正しく吸着できず、回路基板へチップ状回路部品ａを正しく搭載 できない。そればかりか、サクションヘッド８は、セットノズル８１の先端が案 内ケース６１内で倒伏しているチップ状回路部品ａの当たるまで下降されるが、 チップ状回路部品ａが案内ケース６１の中で立っていると、チップ状回路部品ａ の端部がセットノズル８１の先端に強く当り、同ノズル８１を破損してしまうと うトラブルを生じる。 そこで、本考案は、前記課題を解決するためなされたもので、その目的は、テ ンプレートの収納部の中でチップ状回路部品ａが確実に倒伏されるチップ状回路 部品マウント装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

すなわち、本考案は前記目的を達成するため、チップ状電子部品がバルク状に 収納される複数の容器１、１…と、各容器１、１…の中に収納されたチップ状電 子部品を分配、供給するディストリビューター２と、該ディストリビューター２ から供給されるチップ状電子部品を収受する収納部が所定の位置に配置されたテ ンプレート６と、回路基板９を搬送するコンベア７と、前記テンプレート６の収 納部に収納された電子部品を同収納部の中から吸着し、前記回路基板９に搭載す るサクションヘッド８とを備えるチップ状電子部品マウント装置において、前記 ディストリビューター２からサクションヘッド８に至るテンプレート６の移動経 路上に横切るように配置されたブラシ３１と、該ブラシ３１をその長手方向に往 復させる機構と、同ブラシ３１を回転または揺動させる機構とを備えることを特 徴とするチップ状電子部品マウント装置を提案する。

【０００８】

【作用】

前記本考案のチップ状回路部品マウント装置では、テンプレート６がディスト リビューター２の直下で、その収納部にチップ状回路部品を収納した後、テンプ レート６がサクションヘッド８側に移動し、収受したチップ状回路部品をサクシ ョンヘッド８で吸着する前に、収納部に収納されたチップ状回路部品がブラシ３ １の下を通る。このとき、ブラシ３１は、その長手方向及び回転方向に運動する ため、テンプレート６とその収納部に収納されたチップ状回路部品が立っている 場合、その端部に様々な方向からブラシの力が及ぶ。これにより、テンプレート ６の収納部の中で立っているチップ状回路部品が倒れる。

【０００９】

【実施例】

次に、本考案の実施例について、図面を参照しながら具体的に説明する。 本考案の実施例によるチップ状回路部品のマウント装置全体の概要が図１に示 されている。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納した容器１が複数配 置され、これにチューブ１０を介してエスケープメントである送出部１１が接続 されている。さらに、この送出部１１の下にディストリビューター２が配置され ている。

【００１０】 このディストリビューター２は、前記送出部１１の下に固定された上側フレー ム２３と、この下に平行に配置され、下面側に前記テンプレート６が着脱自在に 取り付けられる下側フレーム２２とを有し、これら上側フレーム２３と下側フレ ーム２２とは、可撓性を有する長さの等しい４本の支柱でそれらの４隅が互いに 連結されている。さらに、上側フレーム２３と下側フレーム２２との間にチップ 状回路部品を案内、搬送する可撓性の案内チューブ２１、２１…が配管されてい る。

【００１１】 前記下側フレーム２２の下には、テンプレート枠６５に載せられたテンプレー ト６が挿入され、固定される。このテンプレート６は、チップ状回路部品の回路 基板への搭載位置に合わせてベースボード６０上に案内ケース６１を配設したも のである。そして、このテンプレート６がディストリビューター２の直下に挿入 されたとき、前記下側フレーム２２に連結された案内チューブ２１の下端が、テ ンプレート６の各々の案内ケース６１の上に位置する。

【００１２】 またこのとき、テンプレート６の下にバキュームケース４が当てられ、テンプ レート６の下面側が負圧に維持される。このため、案内チューブ２１から案内ケ ース６１の底部に開設された通孔を通して、テンプレート６の裏面側に空気が引 き込まれ、空気の流れが形成される。ここで各容器１側から送られてきたチップ 状回路部品ａが、その重力と前記空気の流れとにより、ディストリビューター２ の案内チューブ２１を通って送られ、テンプレート６の案内ケース６１の中に収 納される。

【００１３】 前記テンプレート枠６５に載せられたテンプレート６は、スライド機構６６に より、ディストリビューター２の直下とサクションヘッド８との直下を移動する 。これにより、ディストリビューター２の直下でテンプレート６がチップ状回路 部品を各々所定の案内ケース６１に収受した後、テンプレート６がサクションヘ ッド８の下まで移動する。そこで案内ケース６１に収受されたチップ状回路部品 がサクションヘッド８のセットノズルに各々吸着される。その後、テンプレート がサクションヘッド８の下から退避した後、同ヘッド８の下にコンベアー７で搬 送されてきた回路基板９が挿入される。そして、サクションヘッド８が、そのセ ットノズル８１の先端に吸着したチップ状回路部品を回路基板９の上に搭載する 。

【００１４】 本考案では、前記スライド機構６６によりテンプレート枠６５に載せられたテ ンプレート６が移動する途中にブラシ３１を配置している。図示の実施例では、 図２及び図３に示すように、スライド機構６６で搬送されるテンプレート６の両 側に立設した軸受３２、３２に支持バー３４をスライド自在に架設している。ま た、一方の軸受３２にエアシリンダー３３が取り付けられ、このプランジャーが 前記の支持バー３４に連結されている。さらにこの支持バー３４の両端寄りの部 分からブラケット３５、３５が突設され、これに軸３０が回転自在に架設されて いる。こ軸３０からは無数に概ね均一な分布で放射状に植毛が設けられたブラシ ３１が構成されている。また、この軸３０の一端側は一方の軸受３２にスライド 且つ回転自在に挿入され、同軸３０の他端側に、一方のブラケット３５に固定さ れたパルスモーター３６が連結されている。

【００１５】 エアシリンダー３３によって支持バー３４がその長手方向に往復駆動されるこ とにより、前記ブラシ３１が同支持バー３４と平行な方向、つまり軸３０の長手 方向に往復駆動される。また、パルスモータ３６の駆動により、ブラシ３１を有 する軸３０が回転される。この場合に、パルスモーター３６によって軸３０に与 えられる回転は、一方への回転だけでなく、図２及び図３に矢印で示すように、 適当なサイクルで往復回転させるのが効果的である。これにより、図３に二点鎖 線で示すように、テンプレート６の案内ケース６１の中に立った状態でチップ状 回路部品ａが収納されていると、ブラシ３１の毛先がこのチップ状回路部品ａの 端部に接触し、それに様々な方向から力を与える。このため、チップ状回路部品 ａがその力を受けて案内ケース６１の中で倒伏する。

【００１６】 その後、このテンプレート６がサクションヘッド８の直下に移動し、同ヘッド ８のセットノズル８１が案内ケース６１の中のチップ状回路部品ａを吸着すると き、案内ケース６１の中のチップ状回路部品ａが、倒れているので、同チップ状 回路部品ａを確実にセットノズル８１で吸着することができ、チップ状回路部品 ａが立っていることで、セットノズル８１の先端が破損したり、吸着ミスが起こ らない。

【００１７】 次に、図４で示す実施例について説明すると、前記の実施例では、軸３０の全 周囲にわたって放射状に植毛を設けたブラシ３１が用いられていたが、この図４ の実施例では、軸３０’から吊り下げられた揺動バー３７から下方に植毛を設け たブラシ３１が示されている。前記軸３０’が往復回転することにより、揺動バ ー３７が揺動し、ブラシ３１が揺動される。これにより、案内ケース６１に立っ た状態で収納されているチップ状回路部品ａが案内ケース６１の中で倒伏される のは、既に述べた通りである。

【００１８】 次に、図５で示す実施例について説明すると、この実施例では、図５において 左右にスライドするバー３９にブラシ３１が設けられている。すなわち、バー３ ９は、ブラケット３５に設けたガイド溝４２に沿ってスライドすると共に、バネ ４３の弾力で図５において右方向に引き付けられている。また、ブラケット３５ の上に、図５に矢印で示す方向に回転するホイル３８が設けられ、これから突設 されたピン４４が下方にあるとき、その先端が前記バー３９に当たるようになっ ている。ホイル３８が回転すると、ピン４４がバー３９に当たる区間で、バー３ ９がバネ４３の弾力に抗して図５において左方向に移動させられる。次いで、ピ ン４４がバー３９から外れると、バー３９がバネ４３の弾力により、図５におい て右方向に戻される。これにより、ブラシ３１は、ホイル３８の１回転毎に矢印 で示すように左右に往復し、案内ケース６１に立った状態で収納されているチッ プ状回路部品ａを案内ケース６１の中で倒伏させる。

【００１９】 なお、前記実施例では、テンプレート６上にチップ状回路部品ａを収納する凹 状の収納部を形成するため、ベースボード６０上に案内ケース６１を設けたが、 ベースボード６０上に直接凹部を形成し、これを収納部としたテンプレートであ っても、本考案を同様にして適用することができることは、言うまでもない。

【００２０】

【考案の効果】

以上説明した通り、本考案によれば、テンプレートの収納部の中のチップ状回 路部品をサクションヘッドで吸着する前に、収納部の中で確実に倒すことができ 、サクションヘッドのセットノズルの破損や吸着ミスが少なく、チップ状回路部 品を確実に回路基板に搭載できるマウント装置が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例によるチップ状回路部品マウン
ト装置を示す概略斜視図である。

【図２】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
を示す要部斜視図である。

【図３】同実施例を示すディストリビューター下部とそ
の下から移動するテンプレートの要部を示す断面図であ
る。

【図４】他の実施例を示すディストリビューター下部と
その下から移動するテンプレートの要部を示す断面図で
ある。

【図５】さらに他の実施例を示すディストリビューター
下部とその下から移動するテンプレートの要部を示す断
面図である。

【図６】従来例を示すサクションヘッドの要部縦断側面
図である。

【符号の説明】

１ 容器 ２ ディストリビューター ６ テンプレート ９ 回路基板 ７ コンベア ８ サクションヘッド ３１ ブラシ ３３ エアシリンダー ３４ 支持バー ３６ パルスモーター

Claims (1)

【整理番号】 ００３００１２−０１ 【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ状電子部品がバルク状に収納され
   る複数の容器（１）、（１）…と、各容器（１）、
   （１）…の中に収納されたチップ状電子部品を分配、供
   給するディストリビューター（２）と、該ディストリビ
   ューター（２）から供給されるチップ状電子部品を収受
   する収納部が所定の位置に配置されたテンプレート
   （６）と、回路基板（９）を搬送するコンベア（７）
   と、前記テンプレート（６）の収納部に収納された電子
   部品を同収納部の中から吸着し、前記回路基板（９）に
   搭載するサクションヘッド（８）とを備えるチップ状電
   子部品マウント装置において、前記ディストリビュータ
   ー（２）からサクションヘッド（８）に至るテンプレー
   ト（６）の移動経路上に横切るように配置されたブラシ
   （３１）と、該ブラシ（３１）をその長手方向に往復さ
   せる機構と、同ブラシ（３１）を回転または揺動させる
   機構とを備えることを特徴とするチップ状電子部品マウ
   ント装置。