JPH08206825A - 半田ボールの搭載装置および搭載方法 - Google Patents

半田ボールの搭載装置および搭載方法

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JPH08206825A
JPH08206825A JP7019335A JP1933595A JPH08206825A JP H08206825 A JPH08206825 A JP H08206825A JP 7019335 A JP7019335 A JP 7019335A JP 1933595 A JP1933595 A JP 1933595A JP H08206825 A JPH08206825 A JP H08206825A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半田ボールをピックアップヘッドの下面に多
数形成された吸着孔に真空吸着してピックアップし、基
板の電極上に一括して搭載する場合、搭載ミスを直ちに
リカバリーできる半田ボールの搭載装置および搭載方法
を提供することを目的とする。 【構成】 ピックアップヘッド11は半田ボール1の供
給部15の半田ボール1をその下面に多数真空吸着して
ピックアップし、コンベア8上の基板4に搭載する。カ
メラ21は基板4の上面を観察し、半田ボール1が欠落
している電極が検出されたならば、次にこの電極上に吸
着ヘッド31により半田ボール1が搭載される。すべて
の電極に半田ボール1が搭載された基板4はコンベア8
で加熱炉40へ送られ、電極上にバンプが形成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、バンプを形成するため
の半田ボールをワークの電極上に搭載する半田ボールの
搭載装置および搭載方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図14は従来の半田ボールの搭載装置の
側面図である。バンプの素材である半田ボール1が容器
2に貯溜されている。3はピックアップヘッドであっ
て、上下動手段(図示せず)に駆動されて上下動作を行
うことにより、その下面に開孔された吸着孔に半田ボー
ル1を真空吸着し、移動テーブル(図示せず)に駆動さ
れて水平移動することにより、クランパ6でクランプし
て位置決めされた基板4などのワークの上方へ移動し、
そこで再度上下動作を行い、また半田ボール1の真空吸
着状態を解除することにより、多数個の半田ボール1を
基板4の電極5上に一括して搭載するようになってい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ピックアップヘッド3
の下面には吸着孔が多数開孔されており、すべての吸着
孔に半田ボール1を真空吸着し、基板4のすべての電極
5上に搭載しなければならない。ところが従来手段で
は、ピックアップヘッド3の下面に真空吸着されたすべ
ての半田ボール1を基板4のすべての電極5上に搭載す
ることはできず、多数個の半田ボール1のうちの1つも
しくは2つ以上のものがピックアップヘッド3の下面に
付着したままになってしまいやすいという問題点があっ
た。この場合、すべての電極5上に半田ボール1は搭載
されておらず、半田ボール1が欠落した電極5が存在す
るので、この基板4は不良品となってしまう。
【0004】また半田ボールによりワークの電極上にバ
ンプを形成する工程は、バンプやワークの電極にフラッ
クスを塗布する工程から、ワークの電極上に搭載された
半田ボールを加熱・溶融・固化させてバンプを形成する
工程まで含まれるが、このような全工程を一連の連続し
た作業として自動的に行える技術は未だ確立されていな
い実情にある。
【0005】そこで本発明は、上記従来の問題点を解消
し、ワークのすべての電極上に半田ボールを搭載できる
半田ボールの搭載装置および搭載方法を提供することを
目的とする。さらには、バンプやワークの電極にフラッ
クスを塗布する工程から、ワークの電極上に搭載された
半田ボールを加熱・溶融・固化させてバンプを形成する
までの全工程を一連の連続した作業として自動的に行え
る半田ボールの搭載装置および搭載方法を提供すること
を目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、ワ
ークの上面に形成された複数個の電極上に半田ボールを
一括して搭載する搭載手段と、この搭載手段による搭載
ミスの有無を検査する搭載ミス検査手段と、この搭載ミ
ス検査手段によって検出された搭載ミスのあった電極上
に半田ボールを1個づつ搭載する補充用の搭載手段とを
構成した。
【0007】
【作用】上記構成によれば、搭載手段によりワークの電
極に半田ボールを搭載した後、搭載ミス検査手段により
ワークのすべての電極上に半田ボールが搭載されている
か否かを検査する。そして半田ボールが欠落した電極が
あったならば、続いて補充用の搭載手段により、この電
極上に半田ボールを搭載する。
【0008】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図1は本発明の第一実施例の半田ボールの搭
載装置の平面図である。図中、4はワークとしての基板
であって、コンベア8上をX方向(右方)へ搬送され
る。このコンベア8の側部には、上流から下流へ向かっ
て、第1の搭載手段10、搭載ミス検査手段20、補充
用の搭載手段である第2の搭載手段30、加熱炉40が
順に設けられている。またコンベア8による基板4の搬
送路には、基板4の搬送を停止させるストッパとしての
シリンダ7がピッチをおいて4個設けられている。シリ
ンダ7のロッド7aが上方へ突出することにより、この
ロッド7aで基板4の右方への搬送を強制的に停止させ
て位置決めする。すなわちシリンダ7は、基板4の位置
決め部となっている。またロッド7aが下方へ引き込む
と、基板4はコンベア8により右方へ搬送される。41
は制御部であって、搭載ミス検査手段20や第2の搭載
手段30などを制御する。
【0009】次に第1の搭載手段10について説明す
る。第1の搭載手段10は、最上流(図の左端)のシリ
ンダ7で停止させられた基板4の上面の電極5(図3参
照)上に半田ボール1を搭載するものであって、以下の
ように構成されている。11は半田ボール1のピックア
ップヘッドであって、コンベア8の搬送方向に直交する
方向に設けられた長尺の移動テーブル12に保持されて
いる。移動テーブル12のモータ13が正逆回転するこ
とにより、ピックアップヘッド11は移動テーブル12
に沿ってY方向に水平移動する。なお本実施例では、コ
ンベア8による基板4の搬送方向をX方向とする。この
ピックアップヘッド11の移動路の下方には、半田ボー
ル1の回収部14、半田ボール1の供給部15、フラッ
クスの貯溜部16、最上流のシリンダ7が順に設けられ
ている。回収部14、供給部15、貯溜部16、基板4
の位置決め部である最上流のシリンダ7は、コンベア8
による基板4の搬送方向(X方向)に直交する方向(Y
方向)の直線上に並設されている。
【0010】半田ボール1の回収部14はボックスから
成り、ピックアップヘッド11が基板4に搭載するのに
失敗してピックアップヘッド11の下面に付着したまま
になった半田ボール1は、ピックアップヘッド11がこ
の回収部14の上方へ移動し、この回収部14に落下さ
せて回収する。また半田ボール1の供給部15は容器か
ら成り、半田ボール1が多数貯溜されている。ピックア
ップヘッド11は、この供給部15の上方へ到来し、そ
こで図示しない上下動手段に駆動されて上下動作を行う
ことにより、その下面に多数形成された吸着孔9(図2
参照)に半田ボール1を真空吸着してピックアップす
る。
【0011】フラックスの貯溜部16は容器から成り、
フラックス17が貯溜されている。18はシリンダであ
って、そのロッド18aの先端部にはスキージ19が保
持されている。シリンダ18のロッド18aが突没する
ことにより、スキージ19はフラックス17の液面上を
摺動し、荒れたフラックス17の液面を平滑する。
【0012】次に、搭載ミス検査手段20について説明
する。21はカメラであり、ブロック23からコンベア
8上に延出するアーム22の先端部に保持されている。
このカメラ21は、中央のシリンダ7で停止させられた
基板4を観察する。24はXテーブル、25はYテーブ
ルであって、Xテーブル24上にYテーブル25を段載
して第1のXY方向移動装置を構成している。26,2
7はそれぞれXテーブル24とYテーブル25を駆動す
るモータである。ブロック23はYテーブル25上に積
載されている。したがってモータ26,27が駆動する
と、カメラ21は基板4の上方をX方向やY方向に水平
移動し、基板4の電極5を観察する。
【0013】次に、第2の搭載手段30を説明する。3
1は吸着ヘッドであって、ブロック33からコンベア8
上に延出するアーム32の先端部に保持されている。3
4はXテーブル、35はYテーブル、36,37はそれ
ぞれの駆動用のモータであり、これらは第2のXY方向
移動装置を構成している。ブロック33はYテーブル3
5上に積載されている。したがってモータ36,37が
駆動すると、吸着ヘッド31は最下流のシリンダ7で停
止させられた基板4の上方をX方向やY方向に移動す
る。38は半田ボール1の供給部であって、円筒形の容
器から成り、振動手段(図示せず)に駆動され振動する
ことにより、その細長い溝状のトレイ部39に半田ボー
ル1を1列にて供出する。吸着ヘッド31は、トレイ部
39の先端部まで供出された半田ボール1を1個づつ真
空吸着してピックアップし、基板4の電極5上に搭載す
る。44はディスペンサであって、半田ボール1が欠落
してた電極5上にフラックスを塗布する。このディスペ
ンサ44は、図示しないXY方向移動装置により、X方
向やY方向へ水平移動する。
【0014】加熱炉40の内部にはヒータが内蔵されて
いる。半田ボール1が搭載された基板4はこの加熱炉4
0内へ送られ、右方へ搬送されながら加熱される。する
と半田ボール1は溶融し、電極5上にはバンプが形成さ
れる。
【0015】図2〜図7は、本発明の第一実施例のバン
プ形成方法の説明図である。次に、図1〜図7を参照し
て、バンプの形成方法を説明する。図1において、第1
の搭載手段10のピックアップヘッド11は、半田ボー
ル1の供給部15の上方で上下動作を行うことにより、
その下面の吸着孔9に半田ボール1を真空吸着してピッ
クアップする。次にピックアップヘッド11はフラック
ス17の貯溜部16の上方へ移動し、そこで上下動作を
行うことにより、半田ボール1の下面にフラックス17
を付着させる。
【0016】図2は、このときの状態を示している。ピ
ックアップヘッド11の下面には吸着孔9がマトリクス
状に多数開孔されており、この吸着孔9に半田ボール1
が真空吸着されている。このピックアップヘッド11
は、パイプ28を通じてバキューム装置(図外)に接続
されている。図示するように、ピックアップヘッド11
を下降させることにより、図2に示すように半田ボール
1の下面をフラックス17に着水させ、次いでピックア
ップヘッド11を上昇させることにより、すべての半田
ボール1の下面に一括してフラックス17を付着させ
る。フラックス17の粘性は大きいので、半田ボール1
を着水させてフラックス17を付着させると、フラック
ス17の液面は荒れる。したがって半田ボール1にフラ
ックス17を付着させた後、スキージ19により荒れた
フラックス17の液面を平滑する。
【0017】次にピックアップヘッド11は基板4の上
方へ移動し、そこで上下動作を行うことにより、半田ボ
ール1を基板4の電極5に搭載する。図3はこのときの
状態を示している。半田ボール1の下面にはフラックス
17が付着しており、ピックアップヘッド11を下降さ
せて半田ボール1を基板4の上面の電極5上に着地さ
せ、そこで半田ボール1の真空吸着状態を解除したうえ
で、ピックアップヘッド11を上昇させることにより、
電極5上に半田ボール1を搭載する。
【0018】図4はピックアップヘッド11が上昇した
状態を示している。本例では、図において右側から2番
目の半田ボール1は吸着孔9に付着されたままであり、
電極5への搭載に失敗している。以下に述べるように、
半田ボール1の搭載に失敗して半田ボール1が欠落した
電極5上には、ディスペンサ44で再度フラックスを塗
布し、第2の搭載手段30により半田ボール1が搭載さ
れる。
【0019】次に図1において、半田ボール1が搭載さ
れた基板4はコンベア8により右方へ搬送され、上流か
ら2番目のシリンダ7のロッド7aに当って停止する。
そこでカメラ21はこの基板4の上方をXY方向に水平
移動し、基板4上にマトリクス状に多数配列された各電
極5を観察し、電極5上に半田ボール1が存在するか否
かを検出する。図5は、このときの状態を示している。
ここで、本例では、図5において右側から2番目の電極
5上には半田ボール1が欠落しており、したがってその
旨、制御部41に通知される。
【0020】次に図1において、この基板4はコンベア
8により更に右方へ搬送され、その途中において、ディ
スペンサ44により半田ボール1が欠落した電極5上に
再度フラックスが塗布される。なおこの場合、基板4を
上流から3番目のシリンダ7で停止させてフラックスを
塗布する。次いで基板4は更に右方へ搬送され、右端の
シリンダ7のロッド7aに当って停止する。そこで図6
に示すように、第2の搭載手段30の吸着ヘッド31
は、制御部41の指令によりトレイ39上の半田ボール
1をそのノズル31aの下端部に真空吸着してピックア
ップし、半田ボール1が欠落している電極5上にこの半
田ボール1を搭載する。
【0021】このようにして基板4のすべての電極5に
半田ボール1が搭載されたならば、この基板4は図1に
おいてコンベア8により加熱炉40へ送られ、加熱炉4
0において加熱される。すると半田ボール1は溶融・固
化し、図7に示すように電極5上にバンプ1’が出来上
る。なお図4において、基板4への半田ボール1の搭載
に失敗したピックアップヘッド11は、制御部41の指
令により回収部14の上方へ移動し、そこでバキューム
装置から送られてきたエアを吸着孔9から吹き出すこと
により、ピックアップヘッド11の下面に付着した半田
ボール1を回収部14に落下させる。
【0022】次に、本発明の第二実施例について説明す
る。図8は本発明の第二実施例の半田ボールの搭載装置
の平面図、図9は同半田ボールの搭載装置に備えられた
ピックアップヘッドと光学ユニットの斜視図、図10は
同断面図、図11および図12は同半田ボールの搭載装
置のフラックス塗布動作の説明図、図13は同半田ボー
ルの搭載装置の塗布ヘッドのクリーニングユニットの断
面図である。
【0023】まず図8を参照して、全体構成を説明す
る。なお各図において、上述した第一実施例と同一要素
には同一符号を付すことにより、説明は省略する。また
図8において、搭載ミス検査手段20よりも下流側の第
2の搭載手段30や加熱炉40の構成は図1と同じであ
るので、省略している。この第二実施例では、コンベア
8による基板4の搬送路の一方の側部に半田ボール1の
回収部14と供給部15を設け、他方の側部にフラック
ス17の貯溜部16を設けている。またコンベア8の途
中には、第3のXY方向移動装置50を設けている。こ
の第3のXY方向移動装置50は、Xテーブル51、Y
テーブル52、それぞれの駆動用のモータ53,54か
ら成っており、基板4を所定の位置に位置決めする位置
決め部となっている。Yテーブル52上にはテーブル5
5が載置されており、テーブル55上に基板4が載置さ
れている。したがって各モータ53,54が駆動してX
テーブル51やYテーブル52がX方向やY方向へ移動
すると、基板4も同方向に移動し、基板4は所定の位置
に位置決めされる。
【0024】移動テーブル12は、コンベア8をまたい
で、回収部14とフラックスの貯溜部16の間に架設さ
れている。この移動テーブル12には、第1の搭載手段
としてのピックアップヘッド60と、フラックスの塗布
ヘッド70が保持されており、この2つのヘッドを同時
にY方向へ移動させる。61はピックアップヘッド60
と移動テーブル12を結合するアーム、71は塗布ヘッ
ド70と移動テーブル12を結合するアームである。
【0025】ピックアップヘッド60と塗布ヘッド70
の間隔は、供給部15およびXY方向移動装置50との
間隔、並びにXY方向移動装置50と貯溜部16との間
隔と等しくしてあり、このように間隔の大きさを設定す
ることにより、ピックアップヘッド60による半田ボー
ル1の基板4への搭載動作と、塗布ヘッド70によるフ
ラックス17の基板4への塗布動作を、共通の移動テー
ブル12により互いに連動して同時に行えるようにして
いる。半田ボール1の供給部15と第3のXY方向移動
装置50の間には、光学ユニット80が設けられてい
る。また回収部14、供給部15、光学ユニット80、
第3のXY方向移動装置(位置決め部)50、クリーニ
ングユニット(後述)90、貯溜部16は、コンベア8
の搬送方向(X方向)に直交する方向(Y方向)の直線
上に並設されている。
【0026】次に、図9および図10を参照して、ピッ
クアップ60および光学ユニット80について説明す
る。まずピックアップヘッド60について説明する。ピ
ックアップヘッド60は上ケース62と下ケース63か
ら成っており、両者の間には透明板64が配設されてい
る。下ケース63は、チューブ65を通してバキューム
装置(図外)に真空吸引され、吸着孔9に半田ボール1
を真空吸着する。また上ケース62の内部には、集光素
子66と光検出用のセンサ67が設けられている。
【0027】光学ユニット80は、長箱形の基台81を
主体にしている。基台81の上面には、上方へ光を照射
するライン状の光源82が設けられている。また基台8
1の両側部には立板83,84が設けられており、立板
83,84にはそれぞれ発光素子85と受光素子86が
設けられている。87,88はコードである。発光素子
85から水平に照射された光は、受光素子86に入射す
る。この光学ユニット80の作用については後述する。
【0028】次に、図11および図12を参照して、フ
ラックスの塗布ヘッド70について説明する。図7にお
いて、塗布ヘッド70は、角形の本体72の下面に複数
本のピン73を設けて構成されており、フラックス17
の貯溜部16の上方で上下動作を行うことにより、ピン
73の下面にフラックス17を付着させる。次いでXY
方向移動装置50上の基板4の上方へ移動し(図1
2)、そこで再度上下動作を行うことにより、ピン73
の下面に付着したフラックス17を複数の電極5上に一
括して転写する。
【0029】図8において、XY方向移動装置50とフ
ラックスの貯溜部16の間には、クリーニングユニット
90が設けられている。次に図13を参照して、クリー
ニングユニット90について説明する。91はケースで
あり、その内部に繰出リール92と巻取リール93が設
けられている。この繰出リール92と巻取リール93
は、モータ(図外)に駆動されてその軸心を中心に回転
する。
【0030】繰出リール92にはクリーニングテープ9
4が巻回されている。またケース91の上部にはブロッ
ク96が取り付けられており、ブロック96の上面には
弾性体から成る接地体97が設けられている。95はガ
イドローラである。繰出リール92と巻取リール93が
矢印方向に回転することにより、クリーニングテープ9
4はガイドローラ95や接地体97に沿って回動し、巻
取リール93に巻取られる。このクリーニングテープ9
4としては、粗度の大きい合成樹脂テープなどが用いら
れる。
【0031】図示するように、塗布ヘッド70のピン7
3を下降させて接地体97上のクリーニングテープ94
に接地させ、そこで塗布ヘッド70を水平方向(矢印参
照)に移動させる。するとすべてのピン73の下面は、
クリーニングテープ94に摺接し、その下面に残存付着
するフラックス17は清掃除去される。フラックス17
が付着して汚れたクリーニングテープ94は、巻取リー
ル93に巻取って回収される。
【0032】この半田ボールの搭載装置は上記のように
構成されており、次に全体の動作を説明する。図8は、
ピックアップヘッド60と塗布ヘッド70が、それぞれ
半田ボール1の供給部15と基板4の上方に位置してい
る状態を示している。この状態でピックアップヘッド6
0が上下動作を行うことにより、その下面の吸着孔9に
半田ボール1を真空吸着してピックアップする。またこ
れと同時に、塗布ヘッド70も上下動作を行い、予めピ
ン73の下面に付着させられたフラックス17を基板4
の電極5上に塗布する(図11および図12参照)。
【0033】次に移動テーブル12が駆動することによ
り、ピックアップヘッド60は基板4へ向かって移動す
る。またこれと同時に、塗布ヘッド70もフラックス1
7の貯溜部16へ向かって移動する。ピックアップヘッ
ド60は、基板4へ移動する途中において、図9および
図10に示すように光学ユニット80の上方を通過す
る。このとき、図10に示すように、ライン状の光源8
2からピックアップヘッド60の下面へ向かって光が照
射される。
【0034】ここで、すべての吸着孔9に半田ボール1
が真空吸着されているとき(すなわち、ピックアップミ
スがなかったとき)は、すべての吸着孔9は半田ボール
1で塞がれており、したがってセンサ67には光は入射
しない。ところが、吸着孔9に半田ボール1が真空吸着
されていないとき(本例では、図10において中央の吸
着孔9には半田ボール1は真空吸着されていない)は、
その吸着孔9から下ケース63内に光が入射し(実線矢
印で示す光参照)、この光はセンサ67に入射するの
で、ピックアップミスがあったことが判明する。すなわ
ち、光学ユニット80の光源82は、ピックアップミス
の有無の検出手段となっている。
【0035】ピックアップミスが検出されたときは、移
動テーブル12は逆方向に駆動して、ピックアップヘッ
ド60を半田ボール1の供給部15上に復帰させ、そこ
で再度ピックアップ動作を行う。次にピックアップヘッ
ド60は再び光学ユニット80の上方へ移動し、ピック
アップミスの有無を再度検査する。ここで、再びピック
アップミスが検出されたならば、再びピックアップヘッ
ド60を供給部15の上方へ復帰させてピックアップ動
作をやり直す。しかしながら所定回数ピックアップ動作
を繰り返しても、ピックアップミスが解消されないとき
は、装置に何らかのトラブルが発生したものと考えられ
る。この場合には、ピックアップヘッド60を回収部1
4の上方へ移動させ、そこで真空吸着状態を解除し、あ
るいは吸着孔9から空気を吹き出すことにより、半田ボ
ール1を吸着孔9から強制的に回収部14に落下させた
うえで、装置の点検を行う。なおこのような場合には、
ブザーなどの報知手段により、オペレータにトラブルが
あった旨報知することが望ましい。
【0036】なお図8に示すように、光学ユニット80
の光源82は、ピックアップヘッド60の移動方向と交
差する方向を長手方向とするライン状であり、したがっ
てピックアップヘッド60が光学ユニット80の上方を
通過することにより、ピックアップヘッド60の下面に
マトリクス状に形成されたすべての吸着孔9について、
ピックアップミスの有無を高速度で検査できる。
【0037】さて図10に示すピックアップミスの検出
において、ピックアップミスが検出されなかったとき
は、図8において移動テーブル12を駆動してピックア
ップヘッド60を基板4の上方へ移動させ、そこで図3
および図4を参照して説明したように、ピックアップヘ
ッド60を上下動作させて、半田ボール1を基板4の電
極5上に搭載する。但しこの場合、フラックス17は塗
布ヘッド70によって予め電極5上に塗布されている。
【0038】また図8において、ピックアップヘッド6
0が基板4の上方へ移動したときには、塗布ヘッド70
はフラックス17の貯溜部16の上方へ移動しており、
そこで塗布ヘッド70が上下動作を行うことにより、図
11に示すようにピン73の下面にフラックス17を付
着させる。
【0039】次に図8において、移動テーブル12は先
程と逆方向に駆動し、ピックアップヘッド60は半田ボ
ール1の供給部15へ向かって移動するとともに、塗布
ヘッド70は基板4へ向かって移動する。この移動の途
中において、光学ユニット80により搭載ミスの有無を
検出する。すなわち図10において、ピックアップヘッ
ド60が光学ユニット80の上方を移動するときに、発
光素子85から受光素子86へ向かって光が照射され
る。この光は、下ケース63の下面に沿うように水平に
照射される。ここで、ピックアップヘッド60がすべて
の半田ボール1を基板4に搭載したとき(すなわち搭載
ミスがなかったとき)には、下ケース63の下面には半
田ボール1はまったく付着していない。したがって発光
素子85から照射された光は受光素子86に入射するこ
とから、搭載ミスは無しと判明する。
【0040】一方、ピックアップヘッド60がすべての
半田ボール1を基板4に搭載できず、下ケース63の下
面に1個もしくは2個以上の半田ボール1が付着残存し
ているときは、発光素子85から照射された光はその半
田ボール1に遮光され、受光素子86に入射しないの
で、搭載ミスがあったことが判明する。この場合には、
ピックアップヘッド60は回収部14の上方へ移動し、
その下面に付着残存する半田ボール1を回収部14に落
下させて回収する。すなわち光学ユニット80の発光素
子85と受光素子86は、搭載ミスの検出手段となって
いる。
【0041】次に基板4は、コンベア8により下流へ搬
送され、第一実施例の場合と同様に、搭載ミス検査手段
20による搭載ミスの有無検査が行われる。なおこの第
二実施例では、上述したように光学ユニット80により
搭載ミスの有無を検査しているので、この搭載ミス検出
手段20はなくてもよいものであるが、念のためにこの
搭載ミス検査手段20によって再度の検査を行うもので
ある。そして搭載ミスのために半田ボール1が欠落した
電極5上には、第一実施例の場合と同様に第2の搭載手
段30により半田ボール1が搭載された後、基板4は加
熱炉40へ送られ、バンプ1’が形成される。なおクリ
ーニングユニット90によるピン73の清掃は、塗布ヘ
ッド70が基板4と貯溜部16の間を移動する途中にお
いて、任意のタイミングで行われる。
【0042】この第二実施例では、ピックアップヘッド
60と塗布ヘッド70の2つのヘッドを設け、両者共通
の移動手段である移動テーブル12により、同時にY方
向へ移動させながら、半田ボール1の搭載とフラックス
17の塗布を行うようにしているので、第一実施例のも
のよりも作業能率を大幅にアップできる。また光学ユニ
ット80を設けたことにより、ピックアップミスや搭載
ミスを的確に判断し、ミスがあった場合のリカバリーを
行うことができる。またクリーニングユニット90を設
けることにより、塗布ヘッド70のピン73を適宜クリ
ーニングし、常に適量のフラックス17をピン73に付
着させて基板4の電極5に塗布できる。勿論上述した諸
動作は、上記制御部41により制御される。
【0043】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、搭
載手段やピックアップヘッドによりワークの電極上に多
数個の半田ボールを一括搭載する場合に、この一括搭載
に失敗して半田ボールが欠落する電極が発生しても、こ
の搭載ミスを直ちにリカバリーして半田ボールを搭載で
きるので、ワークの歩留りは向上し、不良ワークの発生
を解消できる。
【0044】また加熱炉を設けることにより、半田ボー
ルの搭載からバンプ形成までの一連の作業を連続して作
業能率よく行うことができる。またピックアップヘッド
と塗布ヘッドの2つのヘッドを設けて、これらの2つの
ヘッドを連動させながら、半田ボールの搭載作業とフラ
ックスの塗布作業を並行して行うことにより、全体の作
業を著しくアップすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第一実施例の半田ボールの搭載装置の
平面図
【図2】本発明の第一実施例のバンプ形成方法の説明図
【図3】本発明の第一実施例のバンプ形成方法の説明図
【図4】本発明の第一実施例のバンプ形成方法の説明図
【図5】本発明の第一実施例のバンプ形成方法の説明図
【図6】本発明の第一実施例のバンプ形成方法の説明図
【図7】本発明の第一実施例のバンプ形成方法の説明図
【図8】本発明の第二実施例の半田ボールの搭載装置の
平面図
【図9】本発明の第二実施例の半田ボールの搭載装置に
備えられたピックアップヘッドと光学ユニットの斜視図
【図10】本発明の第二実施例の半田ボールの搭載装置
に備えられたピックアップヘッドと光学ユニットの断面
【図11】本発明の第二実施例の半田ボールの搭載装置
のフラックス塗布動作の説明図
【図12】本発明の第二実施例の半田ボールの搭載装置
のフラックス塗布動作の説明図
【図13】本発明の第二実施例の半田ボールの搭載装置
の塗布ヘッドのクリーニングユニットの断面図
【図14】従来の半田ボールの搭載装置の側面図
【符号の説明】
1 半田ボール 4 基板(ワーク) 5 電極 7 シリンダ(ワークの位置決め部) 8 コンベア 10 第1の搭載手段 11 ピックアップヘッド 15 半田ボールの供給部 20 搭載ミス検査手段 21 カメラ 24,34 Xテーブル 25,35 Yテーブル 30 第2の搭載手段(補充用の搭載手段) 31 吸着ヘッド 38 半田ボールの供給部 50 XY方向移動装置(位置決め部) 60 ピックアップヘッド 70 塗布ヘッド 80 光学ユニット(搭載ミス検出手段)

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ワークの上面に形成された複数個の電極上
    に半田ボールを一括して搭載する搭載手段と、この搭載
    手段による搭載ミスの有無を検査する搭載ミス検査手段
    と、この搭載ミス検査手段によって検出された搭載ミス
    のあった前記電極上に半田ボールを1個づつ搭載する補
    充用の搭載手段とを備えたことを特徴とする半田ボール
    の搭載装置。
  2. 【請求項2】前記補充用の搭載手段の下流側に、半田ボ
    ールを加熱・溶融・固化させてバンプを形成する加熱炉
    を設けたことを特徴とする請求項1記載の半田ボールの
    搭載装置。
  3. 【請求項3】前記ワークが直線上のコンベア上を搬送さ
    れ、前記搭載手段と前記搭載ミス検査手段と前記補充用
    の搭載手段がこのコンベアの上流から下流へ向かって順
    に配設され、 且つ前記搭載手段が移動テーブルに駆動されて前記コン
    ベアの搬送方向と直交する方向に移動して、半田ボール
    の供給部に備えられた半田ボールを前記コンベア上で停
    止する前記ワークの電極上に搭載するピックアップヘッ
    ドを備え、 また前記搭載ミス検査手段が第1のXY方向移動装置と
    この第1のXY方向移動装置により前記コンベア上で停
    止する前記ワークの上方をXY方向に相対的に水平移動
    するカメラとを備え、 また前記補充用の搭載手段が第2のXY方向移動装置と
    この第2のXY方向移動装置により半田ボール供給部と
    前記コンベア上で停止する前記ワークの間を移動してこ
    の半田ボール供給部の半田ボールを前記電極上に搭載す
    る吸着ヘッドとを備えたことを特徴とする請求項1記載
    の半田ボールの搭載装置。
  4. 【請求項4】ワークを搬送するコンベアを備え、また半
    田ボールの供給部とワークの位置決め部とフラックスの
    貯溜部が前記コンベアの搬送方向に直交する方向に並設
    され、 また前記供給部の半田ボールをピックアップして前記ワ
    ークの上面に形成された複数個の電極上に一括して搭載
    するピックアップヘッドと、前記貯溜部のフラックスを
    前記ワークの電極上に塗布する塗布ヘッドと、このピッ
    クアップヘッドとこの塗布ヘッドを前記直交する方向に
    移動させる移動テーブルとを備え、 かつ前記供給部と前記位置決め部と前記貯溜部よりも下
    流側に、前記ピックアップヘッドによる搭載ミスの有無
    を検査する搭載ミス検査手段と、この搭載ミス検査手段
    によって検出された搭載ミスのあった前記電極上に半田
    ボールを1個づつ搭載する補充用の搭載手段とを備えた
    ことを特徴とする半田ボールの搭載装置。
  5. 【請求項5】前記搭載手段の下流側に、半田ボールを加
    熱・溶融・固化させてバンプを形成する加熱炉を設けた
    ことを特徴とする請求項4記載の半田ボールの搭載装
    置。
  6. 【請求項6】ピックアップヘッドの下面に半田ボールの
    供給部に備えられた半田ボールを複数個真空吸着してピ
    ックアップし、ピックアップされた半田ボールをワーク
    の複数個の電極上に一括して搭載する工程と、 前記ピックアップヘッドに真空吸着してピックアップさ
    れた半田ボールの下面、または前記ワークの電極の上面
    にフラックスを塗布する工程と、 前記ワークのすべての電極に半田ボールが搭載されたか
    否かを搭載ミス検査手段により検査する工程と、 前記工程において搭載ミスが検出された場合には、前記
    ワークの搬送路に設けられた補充用の搭載手段により、
    半田ボールが欠落した電極上に半田ボールを1個づつ補
    充搭載する工程と、 を含むことを特徴とする半田ボールの搭載方法。
  7. 【請求項7】半田ボールを前記ワークの電極に搭載した
    後、前記ワークを加熱炉へ送って半田ボールを加熱・溶
    融・固化させてバンプを形成することを特徴とする請求
    項6記載の半田ボールの搭載方法。
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