JP3271461B2 - 半田ボールの搭載装置および搭載方法 - Google Patents
半田ボールの搭載装置および搭載方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、バンプを形成するため
の半田ボールをワークの電極上に搭載する半田ボールの
搭載装置および搭載方法に関するものである。
の半田ボールをワークの電極上に搭載する半田ボールの
搭載装置および搭載方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１４は従来の半田ボールの搭載装置の
側面図である。バンプの素材である半田ボール１が容器
２に貯溜されている。３はピックアップヘッドであっ
て、上下動手段（図示せず）に駆動されて上下動作を行
うことにより、その下面に開孔された吸着孔に半田ボー
ル１を真空吸着し、移動テーブル（図示せず）に駆動さ
れて水平移動することにより、クランパ６でクランプし
て位置決めされた基板４などのワークの上方へ移動し、
そこで再度上下動作を行い、また半田ボール１の真空吸
着状態を解除することにより、多数個の半田ボール１を
基板４の電極５上に一括して搭載するようになってい
る。
側面図である。バンプの素材である半田ボール１が容器
２に貯溜されている。３はピックアップヘッドであっ
て、上下動手段（図示せず）に駆動されて上下動作を行
うことにより、その下面に開孔された吸着孔に半田ボー
ル１を真空吸着し、移動テーブル（図示せず）に駆動さ
れて水平移動することにより、クランパ６でクランプし
て位置決めされた基板４などのワークの上方へ移動し、
そこで再度上下動作を行い、また半田ボール１の真空吸
着状態を解除することにより、多数個の半田ボール１を
基板４の電極５上に一括して搭載するようになってい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ピックアップヘッド３
の下面には吸着孔が多数開孔されており、すべての吸着
孔に半田ボール１を真空吸着し、基板４のすべての電極
５上に搭載しなければならない。ところが従来手段で
は、ピックアップヘッド３の下面に真空吸着されたすべ
ての半田ボール１を基板４のすべての電極５上に搭載す
ることはできず、多数個の半田ボール１のうちの１つも
しくは２つ以上のものがピックアップヘッド３の下面に
付着したままになってしまいやすいという問題点があっ
た。この場合、すべての電極５上に半田ボール１は搭載
されておらず、半田ボール１が欠落した電極５が存在す
るので、この基板４は不良品となってしまう。
の下面には吸着孔が多数開孔されており、すべての吸着
孔に半田ボール１を真空吸着し、基板４のすべての電極
５上に搭載しなければならない。ところが従来手段で
は、ピックアップヘッド３の下面に真空吸着されたすべ
ての半田ボール１を基板４のすべての電極５上に搭載す
ることはできず、多数個の半田ボール１のうちの１つも
しくは２つ以上のものがピックアップヘッド３の下面に
付着したままになってしまいやすいという問題点があっ
た。この場合、すべての電極５上に半田ボール１は搭載
されておらず、半田ボール１が欠落した電極５が存在す
るので、この基板４は不良品となってしまう。
【０００４】また半田ボールによりワークの電極上にバ
ンプを形成する工程は、バンプやワークの電極にフラッ
クスを塗布する工程から、ワークの電極上に搭載された
半田ボールを加熱・溶融・固化させてバンプを形成する
工程まで含まれるが、このような全工程を一連の連続し
た作業として自動的に行える技術は未だ確立されていな
い実情にある。
ンプを形成する工程は、バンプやワークの電極にフラッ
クスを塗布する工程から、ワークの電極上に搭載された
半田ボールを加熱・溶融・固化させてバンプを形成する
工程まで含まれるが、このような全工程を一連の連続し
た作業として自動的に行える技術は未だ確立されていな
い実情にある。
【０００５】そこで本発明は、上記従来の問題点を解消
し、ワークのすべての電極上に半田ボールを搭載できる
半田ボールの搭載装置および搭載方法を提供することを
目的とする。さらには、バンプやワークの電極にフラッ
クスを塗布する工程から、ワークの電極上に搭載された
半田ボールを加熱・溶融・固化させてバンプを形成する
までの全工程を一連の連続した作業として自動的に行え
る半田ボールの搭載装置および搭載方法を提供すること
を目的とする。
し、ワークのすべての電極上に半田ボールを搭載できる
半田ボールの搭載装置および搭載方法を提供することを
目的とする。さらには、バンプやワークの電極にフラッ
クスを塗布する工程から、ワークの電極上に搭載された
半田ボールを加熱・溶融・固化させてバンプを形成する
までの全工程を一連の連続した作業として自動的に行え
る半田ボールの搭載装置および搭載方法を提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、ワ
ークの上面に形成された複数個の電極上に半田ボールを
一括して搭載する搭載手段と、この搭載手段による搭載
ミスの有無を検査する搭載ミス検査手段と、この搭載ミ
ス検査手段によって検出された搭載ミスのあった電極上
に半田ボールを１個づつ搭載する補充用の搭載手段とを
構成した。
ークの上面に形成された複数個の電極上に半田ボールを
一括して搭載する搭載手段と、この搭載手段による搭載
ミスの有無を検査する搭載ミス検査手段と、この搭載ミ
ス検査手段によって検出された搭載ミスのあった電極上
に半田ボールを１個づつ搭載する補充用の搭載手段とを
構成した。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、搭載手段によりワークの電
極に半田ボールを搭載した後、搭載ミス検査手段により
ワークのすべての電極上に半田ボールが搭載されている
か否かを検査する。そして半田ボールが欠落した電極が
あったならば、続いて補充用の搭載手段により、この電
極上に半田ボールを搭載する。
極に半田ボールを搭載した後、搭載ミス検査手段により
ワークのすべての電極上に半田ボールが搭載されている
か否かを検査する。そして半田ボールが欠落した電極が
あったならば、続いて補充用の搭載手段により、この電
極上に半田ボールを搭載する。
【０００８】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１は本発明の第一実施例の半田ボールの搭
載装置の平面図である。図中、４はワークとしての基板
であって、コンベア８上をＸ方向（右方）へ搬送され
る。このコンベア８の側部には、上流から下流へ向かっ
て、第１の搭載手段１０、搭載ミス検査手段２０、補充
用の搭載手段である第２の搭載手段３０、加熱炉４０が
順に設けられている。またコンベア８による基板４の搬
送路には、基板４の搬送を停止させるストッパとしての
シリンダ７がピッチをおいて４個設けられている。シリ
ンダ７のロッド７ａが上方へ突出することにより、この
ロッド７ａで基板４の右方への搬送を強制的に停止させ
て位置決めする。すなわちシリンダ７は、基板４の位置
決め部となっている。またロッド７ａが下方へ引き込む
と、基板４はコンベア８により右方へ搬送される。４１
は制御部であって、搭載ミス検査手段２０や第２の搭載
手段３０などを制御する。
説明する。図１は本発明の第一実施例の半田ボールの搭
載装置の平面図である。図中、４はワークとしての基板
であって、コンベア８上をＸ方向（右方）へ搬送され
る。このコンベア８の側部には、上流から下流へ向かっ
て、第１の搭載手段１０、搭載ミス検査手段２０、補充
用の搭載手段である第２の搭載手段３０、加熱炉４０が
順に設けられている。またコンベア８による基板４の搬
送路には、基板４の搬送を停止させるストッパとしての
シリンダ７がピッチをおいて４個設けられている。シリ
ンダ７のロッド７ａが上方へ突出することにより、この
ロッド７ａで基板４の右方への搬送を強制的に停止させ
て位置決めする。すなわちシリンダ７は、基板４の位置
決め部となっている。またロッド７ａが下方へ引き込む
と、基板４はコンベア８により右方へ搬送される。４１
は制御部であって、搭載ミス検査手段２０や第２の搭載
手段３０などを制御する。
【０００９】次に第１の搭載手段１０について説明す
る。第１の搭載手段１０は、最上流（図の左端）のシリ
ンダ７で停止させられた基板４の上面の電極５（図３参
照）上に半田ボール１を搭載するものであって、以下の
ように構成されている。１１は半田ボール１のピックア
ップヘッドであって、コンベア８の搬送方向に直交する
方向に設けられた長尺の移動テーブル１２に保持されて
いる。移動テーブル１２のモータ１３が正逆回転するこ
とにより、ピックアップヘッド１１は移動テーブル１２
に沿ってＹ方向に水平移動する。なお本実施例では、コ
ンベア８による基板４の搬送方向をＸ方向とする。この
ピックアップヘッド１１の移動路の下方には、半田ボー
ル１の回収部１４、半田ボール１の供給部１５、フラッ
クスの貯溜部１６、最上流のシリンダ７が順に設けられ
ている。回収部１４、供給部１５、貯溜部１６、基板４
の位置決め部である最上流のシリンダ７は、コンベア８
による基板４の搬送方向（Ｘ方向）に直交する方向（Ｙ
方向）の直線上に並設されている。
る。第１の搭載手段１０は、最上流（図の左端）のシリ
ンダ７で停止させられた基板４の上面の電極５（図３参
照）上に半田ボール１を搭載するものであって、以下の
ように構成されている。１１は半田ボール１のピックア
ップヘッドであって、コンベア８の搬送方向に直交する
方向に設けられた長尺の移動テーブル１２に保持されて
いる。移動テーブル１２のモータ１３が正逆回転するこ
とにより、ピックアップヘッド１１は移動テーブル１２
に沿ってＹ方向に水平移動する。なお本実施例では、コ
ンベア８による基板４の搬送方向をＸ方向とする。この
ピックアップヘッド１１の移動路の下方には、半田ボー
ル１の回収部１４、半田ボール１の供給部１５、フラッ
クスの貯溜部１６、最上流のシリンダ７が順に設けられ
ている。回収部１４、供給部１５、貯溜部１６、基板４
の位置決め部である最上流のシリンダ７は、コンベア８
による基板４の搬送方向（Ｘ方向）に直交する方向（Ｙ
方向）の直線上に並設されている。
【００１０】半田ボール１の回収部１４はボックスから
成り、ピックアップヘッド１１が基板４に搭載するのに
失敗してピックアップヘッド１１の下面に付着したまま
になった半田ボール１は、ピックアップヘッド１１がこ
の回収部１４の上方へ移動し、この回収部１４に落下さ
せて回収する。また半田ボール１の供給部１５は容器か
ら成り、半田ボール１が多数貯溜されている。ピックア
ップヘッド１１は、この供給部１５の上方へ到来し、そ
こで図示しない上下動手段に駆動されて上下動作を行う
ことにより、その下面に多数形成された吸着孔９（図２
参照）に半田ボール１を真空吸着してピックアップす
る。
成り、ピックアップヘッド１１が基板４に搭載するのに
失敗してピックアップヘッド１１の下面に付着したまま
になった半田ボール１は、ピックアップヘッド１１がこ
の回収部１４の上方へ移動し、この回収部１４に落下さ
せて回収する。また半田ボール１の供給部１５は容器か
ら成り、半田ボール１が多数貯溜されている。ピックア
ップヘッド１１は、この供給部１５の上方へ到来し、そ
こで図示しない上下動手段に駆動されて上下動作を行う
ことにより、その下面に多数形成された吸着孔９（図２
参照）に半田ボール１を真空吸着してピックアップす
る。
【００１１】フラックスの貯溜部１６は容器から成り、
フラックス１７が貯溜されている。１８はシリンダであ
って、そのロッド１８ａの先端部にはスキージ１９が保
持されている。シリンダ１８のロッド１８ａが突没する
ことにより、スキージ１９はフラックス１７の液面上を
摺動し、荒れたフラックス１７の液面を平滑する。
フラックス１７が貯溜されている。１８はシリンダであ
って、そのロッド１８ａの先端部にはスキージ１９が保
持されている。シリンダ１８のロッド１８ａが突没する
ことにより、スキージ１９はフラックス１７の液面上を
摺動し、荒れたフラックス１７の液面を平滑する。
【００１２】次に、搭載ミス検査手段２０について説明
する。２１はカメラであり、ブロック２３からコンベア
８上に延出するアーム２２の先端部に保持されている。
このカメラ２１は、中央のシリンダ７で停止させられた
基板４を観察する。２４はＸテーブル、２５はＹテーブ
ルであって、Ｘテーブル２４上にＹテーブル２５を段載
して第１のＸＹ方向移動装置を構成している。２６，２
７はそれぞれＸテーブル２４とＹテーブル２５を駆動す
るモータである。ブロック２３はＹテーブル２５上に積
載されている。したがってモータ２６，２７が駆動する
と、カメラ２１は基板４の上方をＸ方向やＹ方向に水平
移動し、基板４の電極５を観察する。
する。２１はカメラであり、ブロック２３からコンベア
８上に延出するアーム２２の先端部に保持されている。
このカメラ２１は、中央のシリンダ７で停止させられた
基板４を観察する。２４はＸテーブル、２５はＹテーブ
ルであって、Ｘテーブル２４上にＹテーブル２５を段載
して第１のＸＹ方向移動装置を構成している。２６，２
７はそれぞれＸテーブル２４とＹテーブル２５を駆動す
るモータである。ブロック２３はＹテーブル２５上に積
載されている。したがってモータ２６，２７が駆動する
と、カメラ２１は基板４の上方をＸ方向やＹ方向に水平
移動し、基板４の電極５を観察する。
【００１３】次に、第２の搭載手段３０を説明する。３
１は吸着ヘッドであって、ブロック３３からコンベア８
上に延出するアーム３２の先端部に保持されている。３
４はＸテーブル、３５はＹテーブル、３６，３７はそれ
ぞれの駆動用のモータであり、これらは第２のＸＹ方向
移動装置を構成している。ブロック３３はＹテーブル３
５上に積載されている。したがってモータ３６，３７が
駆動すると、吸着ヘッド３１は最下流のシリンダ７で停
止させられた基板４の上方をＸ方向やＹ方向に移動す
る。３８は半田ボール１の供給部であって、円筒形の容
器から成り、振動手段（図示せず）に駆動され振動する
ことにより、その細長い溝状のトレイ部３９に半田ボー
ル１を１列にて供出する。吸着ヘッド３１は、トレイ部
３９の先端部まで供出された半田ボール１を１個づつ真
空吸着してピックアップし、基板４の電極５上に搭載す
る。４４はディスペンサであって、半田ボール１が欠落
してた電極５上にフラックスを塗布する。このディスペ
ンサ４４は、図示しないＸＹ方向移動装置により、Ｘ方
向やＹ方向へ水平移動する。
１は吸着ヘッドであって、ブロック３３からコンベア８
上に延出するアーム３２の先端部に保持されている。３
４はＸテーブル、３５はＹテーブル、３６，３７はそれ
ぞれの駆動用のモータであり、これらは第２のＸＹ方向
移動装置を構成している。ブロック３３はＹテーブル３
５上に積載されている。したがってモータ３６，３７が
駆動すると、吸着ヘッド３１は最下流のシリンダ７で停
止させられた基板４の上方をＸ方向やＹ方向に移動す
る。３８は半田ボール１の供給部であって、円筒形の容
器から成り、振動手段（図示せず）に駆動され振動する
ことにより、その細長い溝状のトレイ部３９に半田ボー
ル１を１列にて供出する。吸着ヘッド３１は、トレイ部
３９の先端部まで供出された半田ボール１を１個づつ真
空吸着してピックアップし、基板４の電極５上に搭載す
る。４４はディスペンサであって、半田ボール１が欠落
してた電極５上にフラックスを塗布する。このディスペ
ンサ４４は、図示しないＸＹ方向移動装置により、Ｘ方
向やＹ方向へ水平移動する。
【００１４】加熱炉４０の内部にはヒータが内蔵されて
いる。半田ボール１が搭載された基板４はこの加熱炉４
０内へ送られ、右方へ搬送されながら加熱される。する
と半田ボール１は溶融し、電極５上にはバンプが形成さ
れる。
いる。半田ボール１が搭載された基板４はこの加熱炉４
０内へ送られ、右方へ搬送されながら加熱される。する
と半田ボール１は溶融し、電極５上にはバンプが形成さ
れる。
【００１５】図２〜図７は、本発明の第一実施例のバン
プ形成方法の説明図である。次に、図１〜図７を参照し
て、バンプの形成方法を説明する。図１において、第１
の搭載手段１０のピックアップヘッド１１は、半田ボー
ル１の供給部１５の上方で上下動作を行うことにより、
その下面の吸着孔９に半田ボール１を真空吸着してピッ
クアップする。次にピックアップヘッド１１はフラック
ス１７の貯溜部１６の上方へ移動し、そこで上下動作を
行うことにより、半田ボール１の下面にフラックス１７
を付着させる。
プ形成方法の説明図である。次に、図１〜図７を参照し
て、バンプの形成方法を説明する。図１において、第１
の搭載手段１０のピックアップヘッド１１は、半田ボー
ル１の供給部１５の上方で上下動作を行うことにより、
その下面の吸着孔９に半田ボール１を真空吸着してピッ
クアップする。次にピックアップヘッド１１はフラック
ス１７の貯溜部１６の上方へ移動し、そこで上下動作を
行うことにより、半田ボール１の下面にフラックス１７
を付着させる。
【００１６】図２は、このときの状態を示している。ピ
ックアップヘッド１１の下面には吸着孔９がマトリクス
状に多数開孔されており、この吸着孔９に半田ボール１
が真空吸着されている。このピックアップヘッド１１
は、パイプ２８を通じてバキューム装置（図外）に接続
されている。図示するように、ピックアップヘッド１１
を下降させることにより、図２に示すように半田ボール
１の下面をフラックス１７に着水させ、次いでピックア
ップヘッド１１を上昇させることにより、すべての半田
ボール１の下面に一括してフラックス１７を付着させ
る。フラックス１７の粘性は大きいので、半田ボール１
を着水させてフラックス１７を付着させると、フラック
ス１７の液面は荒れる。したがって半田ボール１にフラ
ックス１７を付着させた後、スキージ１９により荒れた
フラックス１７の液面を平滑する。
ックアップヘッド１１の下面には吸着孔９がマトリクス
状に多数開孔されており、この吸着孔９に半田ボール１
が真空吸着されている。このピックアップヘッド１１
は、パイプ２８を通じてバキューム装置（図外）に接続
されている。図示するように、ピックアップヘッド１１
を下降させることにより、図２に示すように半田ボール
１の下面をフラックス１７に着水させ、次いでピックア
ップヘッド１１を上昇させることにより、すべての半田
ボール１の下面に一括してフラックス１７を付着させ
る。フラックス１７の粘性は大きいので、半田ボール１
を着水させてフラックス１７を付着させると、フラック
ス１７の液面は荒れる。したがって半田ボール１にフラ
ックス１７を付着させた後、スキージ１９により荒れた
フラックス１７の液面を平滑する。
【００１７】次にピックアップヘッド１１は基板４の上
方へ移動し、そこで上下動作を行うことにより、半田ボ
ール１を基板４の電極５に搭載する。図３はこのときの
状態を示している。半田ボール１の下面にはフラックス
１７が付着しており、ピックアップヘッド１１を下降さ
せて半田ボール１を基板４の上面の電極５上に着地さ
せ、そこで半田ボール１の真空吸着状態を解除したうえ
で、ピックアップヘッド１１を上昇させることにより、
電極５上に半田ボール１を搭載する。
方へ移動し、そこで上下動作を行うことにより、半田ボ
ール１を基板４の電極５に搭載する。図３はこのときの
状態を示している。半田ボール１の下面にはフラックス
１７が付着しており、ピックアップヘッド１１を下降さ
せて半田ボール１を基板４の上面の電極５上に着地さ
せ、そこで半田ボール１の真空吸着状態を解除したうえ
で、ピックアップヘッド１１を上昇させることにより、
電極５上に半田ボール１を搭載する。
【００１８】図４はピックアップヘッド１１が上昇した
状態を示している。本例では、図において右側から２番
目の半田ボール１は吸着孔９に付着されたままであり、
電極５への搭載に失敗している。以下に述べるように、
半田ボール１の搭載に失敗して半田ボール１が欠落した
電極５上には、ディスペンサ４４で再度フラックスを塗
布し、第２の搭載手段３０により半田ボール１が搭載さ
れる。
状態を示している。本例では、図において右側から２番
目の半田ボール１は吸着孔９に付着されたままであり、
電極５への搭載に失敗している。以下に述べるように、
半田ボール１の搭載に失敗して半田ボール１が欠落した
電極５上には、ディスペンサ４４で再度フラックスを塗
布し、第２の搭載手段３０により半田ボール１が搭載さ
れる。
【００１９】次に図１において、半田ボール１が搭載さ
れた基板４はコンベア８により右方へ搬送され、上流か
ら２番目のシリンダ７のロッド７ａに当って停止する。
そこでカメラ２１はこの基板４の上方をＸＹ方向に水平
移動し、基板４上にマトリクス状に多数配列された各電
極５を観察し、電極５上に半田ボール１が存在するか否
かを検出する。図５は、このときの状態を示している。
ここで、本例では、図５において右側から２番目の電極
５上には半田ボール１が欠落しており、したがってその
旨、制御部４１に通知される。
れた基板４はコンベア８により右方へ搬送され、上流か
ら２番目のシリンダ７のロッド７ａに当って停止する。
そこでカメラ２１はこの基板４の上方をＸＹ方向に水平
移動し、基板４上にマトリクス状に多数配列された各電
極５を観察し、電極５上に半田ボール１が存在するか否
かを検出する。図５は、このときの状態を示している。
ここで、本例では、図５において右側から２番目の電極
５上には半田ボール１が欠落しており、したがってその
旨、制御部４１に通知される。
【００２０】次に図１において、この基板４はコンベア
８により更に右方へ搬送され、その途中において、ディ
スペンサ４４により半田ボール１が欠落した電極５上に
再度フラックスが塗布される。なおこの場合、基板４を
上流から３番目のシリンダ７で停止させてフラックスを
塗布する。次いで基板４は更に右方へ搬送され、右端の
シリンダ７のロッド７ａに当って停止する。そこで図６
に示すように、第２の搭載手段３０の吸着ヘッド３１
は、制御部４１の指令によりトレイ３９上の半田ボール
１をそのノズル３１ａの下端部に真空吸着してピックア
ップし、半田ボール１が欠落している電極５上にこの半
田ボール１を搭載する。
８により更に右方へ搬送され、その途中において、ディ
スペンサ４４により半田ボール１が欠落した電極５上に
再度フラックスが塗布される。なおこの場合、基板４を
上流から３番目のシリンダ７で停止させてフラックスを
塗布する。次いで基板４は更に右方へ搬送され、右端の
シリンダ７のロッド７ａに当って停止する。そこで図６
に示すように、第２の搭載手段３０の吸着ヘッド３１
は、制御部４１の指令によりトレイ３９上の半田ボール
１をそのノズル３１ａの下端部に真空吸着してピックア
ップし、半田ボール１が欠落している電極５上にこの半
田ボール１を搭載する。
【００２１】このようにして基板４のすべての電極５に
半田ボール１が搭載されたならば、この基板４は図１に
おいてコンベア８により加熱炉４０へ送られ、加熱炉４
０において加熱される。すると半田ボール１は溶融・固
化し、図７に示すように電極５上にバンプ１’が出来上
る。なお図４において、基板４への半田ボール１の搭載
に失敗したピックアップヘッド１１は、制御部４１の指
令により回収部１４の上方へ移動し、そこでバキューム
装置から送られてきたエアを吸着孔９から吹き出すこと
により、ピックアップヘッド１１の下面に付着した半田
ボール１を回収部１４に落下させる。
半田ボール１が搭載されたならば、この基板４は図１に
おいてコンベア８により加熱炉４０へ送られ、加熱炉４
０において加熱される。すると半田ボール１は溶融・固
化し、図７に示すように電極５上にバンプ１’が出来上
る。なお図４において、基板４への半田ボール１の搭載
に失敗したピックアップヘッド１１は、制御部４１の指
令により回収部１４の上方へ移動し、そこでバキューム
装置から送られてきたエアを吸着孔９から吹き出すこと
により、ピックアップヘッド１１の下面に付着した半田
ボール１を回収部１４に落下させる。
【００２２】次に、本発明の第二実施例について説明す
る。図８は本発明の第二実施例の半田ボールの搭載装置
の平面図、図９は同半田ボールの搭載装置に備えられた
ピックアップヘッドと光学ユニットの斜視図、図１０は
同断面図、図１１および図１２は同半田ボールの搭載装
置のフラックス塗布動作の説明図、図１３は同半田ボー
ルの搭載装置の塗布ヘッドのクリーニングユニットの断
面図である。
る。図８は本発明の第二実施例の半田ボールの搭載装置
の平面図、図９は同半田ボールの搭載装置に備えられた
ピックアップヘッドと光学ユニットの斜視図、図１０は
同断面図、図１１および図１２は同半田ボールの搭載装
置のフラックス塗布動作の説明図、図１３は同半田ボー
ルの搭載装置の塗布ヘッドのクリーニングユニットの断
面図である。
【００２３】まず図８を参照して、全体構成を説明す
る。なお各図において、上述した第一実施例と同一要素
には同一符号を付すことにより、説明は省略する。また
図８において、搭載ミス検査手段２０よりも下流側の第
２の搭載手段３０や加熱炉４０の構成は図１と同じであ
るので、省略している。この第二実施例では、コンベア
８による基板４の搬送路の一方の側部に半田ボール１の
回収部１４と供給部１５を設け、他方の側部にフラック
ス１７の貯溜部１６を設けている。またコンベア８の途
中には、第３のＸＹ方向移動装置５０を設けている。こ
の第３のＸＹ方向移動装置５０は、Ｘテーブル５１、Ｙ
テーブル５２、それぞれの駆動用のモータ５３，５４か
ら成っており、基板４を所定の位置に位置決めする位置
決め部となっている。Ｙテーブル５２上にはテーブル５
５が載置されており、テーブル５５上に基板４が載置さ
れている。したがって各モータ５３，５４が駆動してＸ
テーブル５１やＹテーブル５２がＸ方向やＹ方向へ移動
すると、基板４も同方向に移動し、基板４は所定の位置
に位置決めされる。
る。なお各図において、上述した第一実施例と同一要素
には同一符号を付すことにより、説明は省略する。また
図８において、搭載ミス検査手段２０よりも下流側の第
２の搭載手段３０や加熱炉４０の構成は図１と同じであ
るので、省略している。この第二実施例では、コンベア
８による基板４の搬送路の一方の側部に半田ボール１の
回収部１４と供給部１５を設け、他方の側部にフラック
ス１７の貯溜部１６を設けている。またコンベア８の途
中には、第３のＸＹ方向移動装置５０を設けている。こ
の第３のＸＹ方向移動装置５０は、Ｘテーブル５１、Ｙ
テーブル５２、それぞれの駆動用のモータ５３，５４か
ら成っており、基板４を所定の位置に位置決めする位置
決め部となっている。Ｙテーブル５２上にはテーブル５
５が載置されており、テーブル５５上に基板４が載置さ
れている。したがって各モータ５３，５４が駆動してＸ
テーブル５１やＹテーブル５２がＸ方向やＹ方向へ移動
すると、基板４も同方向に移動し、基板４は所定の位置
に位置決めされる。
【００２４】移動テーブル１２は、コンベア８をまたい
で、回収部１４とフラックスの貯溜部１６の間に架設さ
れている。この移動テーブル１２には、第１の搭載手段
としてのピックアップヘッド６０と、フラックスの塗布
ヘッド７０が保持されており、この２つのヘッドを同時
にＹ方向へ移動させる。６１はピックアップヘッド６０
と移動テーブル１２を結合するアーム、７１は塗布ヘッ
ド７０と移動テーブル１２を結合するアームである。
で、回収部１４とフラックスの貯溜部１６の間に架設さ
れている。この移動テーブル１２には、第１の搭載手段
としてのピックアップヘッド６０と、フラックスの塗布
ヘッド７０が保持されており、この２つのヘッドを同時
にＹ方向へ移動させる。６１はピックアップヘッド６０
と移動テーブル１２を結合するアーム、７１は塗布ヘッ
ド７０と移動テーブル１２を結合するアームである。
【００２５】ピックアップヘッド６０と塗布ヘッド７０
の間隔は、供給部１５およびＸＹ方向移動装置５０との
間隔、並びにＸＹ方向移動装置５０と貯溜部１６との間
隔と等しくしてあり、このように間隔の大きさを設定す
ることにより、ピックアップヘッド６０による半田ボー
ル１の基板４への搭載動作と、塗布ヘッド７０によるフ
ラックス１７の基板４への塗布動作を、共通の移動テー
ブル１２により互いに連動して同時に行えるようにして
いる。半田ボール１の供給部１５と第３のＸＹ方向移動
装置５０の間には、光学ユニット８０が設けられてい
る。また回収部１４、供給部１５、光学ユニット８０、
第３のＸＹ方向移動装置（位置決め部）５０、クリーニ
ングユニット（後述）９０、貯溜部１６は、コンベア８
の搬送方向（Ｘ方向）に直交する方向（Ｙ方向）の直線
上に並設されている。
の間隔は、供給部１５およびＸＹ方向移動装置５０との
間隔、並びにＸＹ方向移動装置５０と貯溜部１６との間
隔と等しくしてあり、このように間隔の大きさを設定す
ることにより、ピックアップヘッド６０による半田ボー
ル１の基板４への搭載動作と、塗布ヘッド７０によるフ
ラックス１７の基板４への塗布動作を、共通の移動テー
ブル１２により互いに連動して同時に行えるようにして
いる。半田ボール１の供給部１５と第３のＸＹ方向移動
装置５０の間には、光学ユニット８０が設けられてい
る。また回収部１４、供給部１５、光学ユニット８０、
第３のＸＹ方向移動装置（位置決め部）５０、クリーニ
ングユニット（後述）９０、貯溜部１６は、コンベア８
の搬送方向（Ｘ方向）に直交する方向（Ｙ方向）の直線
上に並設されている。
【００２６】次に、図９および図１０を参照して、ピッ
クアップ６０および光学ユニット８０について説明す
る。まずピックアップヘッド６０について説明する。ピ
ックアップヘッド６０は上ケース６２と下ケース６３か
ら成っており、両者の間には透明板６４が配設されてい
る。下ケース６３は、チューブ６５を通してバキューム
装置（図外）に真空吸引され、吸着孔９に半田ボール１
を真空吸着する。また上ケース６２の内部には、集光素
子６６と光検出用のセンサ６７が設けられている。
クアップ６０および光学ユニット８０について説明す
る。まずピックアップヘッド６０について説明する。ピ
ックアップヘッド６０は上ケース６２と下ケース６３か
ら成っており、両者の間には透明板６４が配設されてい
る。下ケース６３は、チューブ６５を通してバキューム
装置（図外）に真空吸引され、吸着孔９に半田ボール１
を真空吸着する。また上ケース６２の内部には、集光素
子６６と光検出用のセンサ６７が設けられている。
【００２７】光学ユニット８０は、長箱形の基台８１を
主体にしている。基台８１の上面には、上方へ光を照射
するライン状の光源８２が設けられている。また基台８
１の両側部には立板８３，８４が設けられており、立板
８３，８４にはそれぞれ発光素子８５と受光素子８６が
設けられている。８７，８８はコードである。発光素子
８５から水平に照射された光は、受光素子８６に入射す
る。この光学ユニット８０の作用については後述する。
主体にしている。基台８１の上面には、上方へ光を照射
するライン状の光源８２が設けられている。また基台８
１の両側部には立板８３，８４が設けられており、立板
８３，８４にはそれぞれ発光素子８５と受光素子８６が
設けられている。８７，８８はコードである。発光素子
８５から水平に照射された光は、受光素子８６に入射す
る。この光学ユニット８０の作用については後述する。
【００２８】次に、図１１および図１２を参照して、フ
ラックスの塗布ヘッド７０について説明する。図７にお
いて、塗布ヘッド７０は、角形の本体７２の下面に複数
本のピン７３を設けて構成されており、フラックス１７
の貯溜部１６の上方で上下動作を行うことにより、ピン
７３の下面にフラックス１７を付着させる。次いでＸＹ
方向移動装置５０上の基板４の上方へ移動し（図１
２）、そこで再度上下動作を行うことにより、ピン７３
の下面に付着したフラックス１７を複数の電極５上に一
括して転写する。
ラックスの塗布ヘッド７０について説明する。図７にお
いて、塗布ヘッド７０は、角形の本体７２の下面に複数
本のピン７３を設けて構成されており、フラックス１７
の貯溜部１６の上方で上下動作を行うことにより、ピン
７３の下面にフラックス１７を付着させる。次いでＸＹ
方向移動装置５０上の基板４の上方へ移動し（図１
２）、そこで再度上下動作を行うことにより、ピン７３
の下面に付着したフラックス１７を複数の電極５上に一
括して転写する。
【００２９】図８において、ＸＹ方向移動装置５０とフ
ラックスの貯溜部１６の間には、クリーニングユニット
９０が設けられている。次に図１３を参照して、クリー
ニングユニット９０について説明する。９１はケースで
あり、その内部に繰出リール９２と巻取リール９３が設
けられている。この繰出リール９２と巻取リール９３
は、モータ（図外）に駆動されてその軸心を中心に回転
する。
ラックスの貯溜部１６の間には、クリーニングユニット
９０が設けられている。次に図１３を参照して、クリー
ニングユニット９０について説明する。９１はケースで
あり、その内部に繰出リール９２と巻取リール９３が設
けられている。この繰出リール９２と巻取リール９３
は、モータ（図外）に駆動されてその軸心を中心に回転
する。
【００３０】繰出リール９２にはクリーニングテープ９
４が巻回されている。またケース９１の上部にはブロッ
ク９６が取り付けられており、ブロック９６の上面には
弾性体から成る接地体９７が設けられている。９５はガ
イドローラである。繰出リール９２と巻取リール９３が
矢印方向に回転することにより、クリーニングテープ９
４はガイドローラ９５や接地体９７に沿って回動し、巻
取リール９３に巻取られる。このクリーニングテープ９
４としては、粗度の大きい合成樹脂テープなどが用いら
れる。
４が巻回されている。またケース９１の上部にはブロッ
ク９６が取り付けられており、ブロック９６の上面には
弾性体から成る接地体９７が設けられている。９５はガ
イドローラである。繰出リール９２と巻取リール９３が
矢印方向に回転することにより、クリーニングテープ９
４はガイドローラ９５や接地体９７に沿って回動し、巻
取リール９３に巻取られる。このクリーニングテープ９
４としては、粗度の大きい合成樹脂テープなどが用いら
れる。
【００３１】図示するように、塗布ヘッド７０のピン７
３を下降させて接地体９７上のクリーニングテープ９４
に接地させ、そこで塗布ヘッド７０を水平方向（矢印参
照）に移動させる。するとすべてのピン７３の下面は、
クリーニングテープ９４に摺接し、その下面に残存付着
するフラックス１７は清掃除去される。フラックス１７
が付着して汚れたクリーニングテープ９４は、巻取リー
ル９３に巻取って回収される。
３を下降させて接地体９７上のクリーニングテープ９４
に接地させ、そこで塗布ヘッド７０を水平方向（矢印参
照）に移動させる。するとすべてのピン７３の下面は、
クリーニングテープ９４に摺接し、その下面に残存付着
するフラックス１７は清掃除去される。フラックス１７
が付着して汚れたクリーニングテープ９４は、巻取リー
ル９３に巻取って回収される。
【００３２】この半田ボールの搭載装置は上記のように
構成されており、次に全体の動作を説明する。図８は、
ピックアップヘッド６０と塗布ヘッド７０が、それぞれ
半田ボール１の供給部１５と基板４の上方に位置してい
る状態を示している。この状態でピックアップヘッド６
０が上下動作を行うことにより、その下面の吸着孔９に
半田ボール１を真空吸着してピックアップする。またこ
れと同時に、塗布ヘッド７０も上下動作を行い、予めピ
ン７３の下面に付着させられたフラックス１７を基板４
の電極５上に塗布する（図１１および図１２参照）。
構成されており、次に全体の動作を説明する。図８は、
ピックアップヘッド６０と塗布ヘッド７０が、それぞれ
半田ボール１の供給部１５と基板４の上方に位置してい
る状態を示している。この状態でピックアップヘッド６
０が上下動作を行うことにより、その下面の吸着孔９に
半田ボール１を真空吸着してピックアップする。またこ
れと同時に、塗布ヘッド７０も上下動作を行い、予めピ
ン７３の下面に付着させられたフラックス１７を基板４
の電極５上に塗布する（図１１および図１２参照）。
【００３３】次に移動テーブル１２が駆動することによ
り、ピックアップヘッド６０は基板４へ向かって移動す
る。またこれと同時に、塗布ヘッド７０もフラックス１
７の貯溜部１６へ向かって移動する。ピックアップヘッ
ド６０は、基板４へ移動する途中において、図９および
図１０に示すように光学ユニット８０の上方を通過す
る。このとき、図１０に示すように、ライン状の光源８
２からピックアップヘッド６０の下面へ向かって光が照
射される。
り、ピックアップヘッド６０は基板４へ向かって移動す
る。またこれと同時に、塗布ヘッド７０もフラックス１
７の貯溜部１６へ向かって移動する。ピックアップヘッ
ド６０は、基板４へ移動する途中において、図９および
図１０に示すように光学ユニット８０の上方を通過す
る。このとき、図１０に示すように、ライン状の光源８
２からピックアップヘッド６０の下面へ向かって光が照
射される。
【００３４】ここで、すべての吸着孔９に半田ボール１
が真空吸着されているとき（すなわち、ピックアップミ
スがなかったとき）は、すべての吸着孔９は半田ボール
１で塞がれており、したがってセンサ６７には光は入射
しない。ところが、吸着孔９に半田ボール１が真空吸着
されていないとき（本例では、図１０において中央の吸
着孔９には半田ボール１は真空吸着されていない）は、
その吸着孔９から下ケース６３内に光が入射し（実線矢
印で示す光参照）、この光はセンサ６７に入射するの
で、ピックアップミスがあったことが判明する。すなわ
ち、光学ユニット８０の光源８２は、ピックアップミス
の有無の検出手段となっている。
が真空吸着されているとき（すなわち、ピックアップミ
スがなかったとき）は、すべての吸着孔９は半田ボール
１で塞がれており、したがってセンサ６７には光は入射
しない。ところが、吸着孔９に半田ボール１が真空吸着
されていないとき（本例では、図１０において中央の吸
着孔９には半田ボール１は真空吸着されていない）は、
その吸着孔９から下ケース６３内に光が入射し（実線矢
印で示す光参照）、この光はセンサ６７に入射するの
で、ピックアップミスがあったことが判明する。すなわ
ち、光学ユニット８０の光源８２は、ピックアップミス
の有無の検出手段となっている。
【００３５】ピックアップミスが検出されたときは、移
動テーブル１２は逆方向に駆動して、ピックアップヘッ
ド６０を半田ボール１の供給部１５上に復帰させ、そこ
で再度ピックアップ動作を行う。次にピックアップヘッ
ド６０は再び光学ユニット８０の上方へ移動し、ピック
アップミスの有無を再度検査する。ここで、再びピック
アップミスが検出されたならば、再びピックアップヘッ
ド６０を供給部１５の上方へ復帰させてピックアップ動
作をやり直す。しかしながら所定回数ピックアップ動作
を繰り返しても、ピックアップミスが解消されないとき
は、装置に何らかのトラブルが発生したものと考えられ
る。この場合には、ピックアップヘッド６０を回収部１
４の上方へ移動させ、そこで真空吸着状態を解除し、あ
るいは吸着孔９から空気を吹き出すことにより、半田ボ
ール１を吸着孔９から強制的に回収部１４に落下させた
うえで、装置の点検を行う。なおこのような場合には、
ブザーなどの報知手段により、オペレータにトラブルが
あった旨報知することが望ましい。
動テーブル１２は逆方向に駆動して、ピックアップヘッ
ド６０を半田ボール１の供給部１５上に復帰させ、そこ
で再度ピックアップ動作を行う。次にピックアップヘッ
ド６０は再び光学ユニット８０の上方へ移動し、ピック
アップミスの有無を再度検査する。ここで、再びピック
アップミスが検出されたならば、再びピックアップヘッ
ド６０を供給部１５の上方へ復帰させてピックアップ動
作をやり直す。しかしながら所定回数ピックアップ動作
を繰り返しても、ピックアップミスが解消されないとき
は、装置に何らかのトラブルが発生したものと考えられ
る。この場合には、ピックアップヘッド６０を回収部１
４の上方へ移動させ、そこで真空吸着状態を解除し、あ
るいは吸着孔９から空気を吹き出すことにより、半田ボ
ール１を吸着孔９から強制的に回収部１４に落下させた
うえで、装置の点検を行う。なおこのような場合には、
ブザーなどの報知手段により、オペレータにトラブルが
あった旨報知することが望ましい。
【００３６】なお図８に示すように、光学ユニット８０
の光源８２は、ピックアップヘッド６０の移動方向と交
差する方向を長手方向とするライン状であり、したがっ
てピックアップヘッド６０が光学ユニット８０の上方を
通過することにより、ピックアップヘッド６０の下面に
マトリクス状に形成されたすべての吸着孔９について、
ピックアップミスの有無を高速度で検査できる。
の光源８２は、ピックアップヘッド６０の移動方向と交
差する方向を長手方向とするライン状であり、したがっ
てピックアップヘッド６０が光学ユニット８０の上方を
通過することにより、ピックアップヘッド６０の下面に
マトリクス状に形成されたすべての吸着孔９について、
ピックアップミスの有無を高速度で検査できる。
【００３７】さて図１０に示すピックアップミスの検出
において、ピックアップミスが検出されなかったとき
は、図８において移動テーブル１２を駆動してピックア
ップヘッド６０を基板４の上方へ移動させ、そこで図３
および図４を参照して説明したように、ピックアップヘ
ッド６０を上下動作させて、半田ボール１を基板４の電
極５上に搭載する。但しこの場合、フラックス１７は塗
布ヘッド７０によって予め電極５上に塗布されている。
において、ピックアップミスが検出されなかったとき
は、図８において移動テーブル１２を駆動してピックア
ップヘッド６０を基板４の上方へ移動させ、そこで図３
および図４を参照して説明したように、ピックアップヘ
ッド６０を上下動作させて、半田ボール１を基板４の電
極５上に搭載する。但しこの場合、フラックス１７は塗
布ヘッド７０によって予め電極５上に塗布されている。
【００３８】また図８において、ピックアップヘッド６
０が基板４の上方へ移動したときには、塗布ヘッド７０
はフラックス１７の貯溜部１６の上方へ移動しており、
そこで塗布ヘッド７０が上下動作を行うことにより、図
１１に示すようにピン７３の下面にフラックス１７を付
着させる。
０が基板４の上方へ移動したときには、塗布ヘッド７０
はフラックス１７の貯溜部１６の上方へ移動しており、
そこで塗布ヘッド７０が上下動作を行うことにより、図
１１に示すようにピン７３の下面にフラックス１７を付
着させる。
【００３９】次に図８において、移動テーブル１２は先
程と逆方向に駆動し、ピックアップヘッド６０は半田ボ
ール１の供給部１５へ向かって移動するとともに、塗布
ヘッド７０は基板４へ向かって移動する。この移動の途
中において、光学ユニット８０により搭載ミスの有無を
検出する。すなわち図１０において、ピックアップヘッ
ド６０が光学ユニット８０の上方を移動するときに、発
光素子８５から受光素子８６へ向かって光が照射され
る。この光は、下ケース６３の下面に沿うように水平に
照射される。ここで、ピックアップヘッド６０がすべて
の半田ボール１を基板４に搭載したとき（すなわち搭載
ミスがなかったとき）には、下ケース６３の下面には半
田ボール１はまったく付着していない。したがって発光
素子８５から照射された光は受光素子８６に入射するこ
とから、搭載ミスは無しと判明する。
程と逆方向に駆動し、ピックアップヘッド６０は半田ボ
ール１の供給部１５へ向かって移動するとともに、塗布
ヘッド７０は基板４へ向かって移動する。この移動の途
中において、光学ユニット８０により搭載ミスの有無を
検出する。すなわち図１０において、ピックアップヘッ
ド６０が光学ユニット８０の上方を移動するときに、発
光素子８５から受光素子８６へ向かって光が照射され
る。この光は、下ケース６３の下面に沿うように水平に
照射される。ここで、ピックアップヘッド６０がすべて
の半田ボール１を基板４に搭載したとき（すなわち搭載
ミスがなかったとき）には、下ケース６３の下面には半
田ボール１はまったく付着していない。したがって発光
素子８５から照射された光は受光素子８６に入射するこ
とから、搭載ミスは無しと判明する。
【００４０】一方、ピックアップヘッド６０がすべての
半田ボール１を基板４に搭載できず、下ケース６３の下
面に１個もしくは２個以上の半田ボール１が付着残存し
ているときは、発光素子８５から照射された光はその半
田ボール１に遮光され、受光素子８６に入射しないの
で、搭載ミスがあったことが判明する。この場合には、
ピックアップヘッド６０は回収部１４の上方へ移動し、
その下面に付着残存する半田ボール１を回収部１４に落
下させて回収する。すなわち光学ユニット８０の発光素
子８５と受光素子８６は、搭載ミスの検出手段となって
いる。
半田ボール１を基板４に搭載できず、下ケース６３の下
面に１個もしくは２個以上の半田ボール１が付着残存し
ているときは、発光素子８５から照射された光はその半
田ボール１に遮光され、受光素子８６に入射しないの
で、搭載ミスがあったことが判明する。この場合には、
ピックアップヘッド６０は回収部１４の上方へ移動し、
その下面に付着残存する半田ボール１を回収部１４に落
下させて回収する。すなわち光学ユニット８０の発光素
子８５と受光素子８６は、搭載ミスの検出手段となって
いる。
【００４１】次に基板４は、コンベア８により下流へ搬
送され、第一実施例の場合と同様に、搭載ミス検査手段
２０による搭載ミスの有無検査が行われる。なおこの第
二実施例では、上述したように光学ユニット８０により
搭載ミスの有無を検査しているので、この搭載ミス検出
手段２０はなくてもよいものであるが、念のためにこの
搭載ミス検査手段２０によって再度の検査を行うもので
ある。そして搭載ミスのために半田ボール１が欠落した
電極５上には、第一実施例の場合と同様に第２の搭載手
段３０により半田ボール１が搭載された後、基板４は加
熱炉４０へ送られ、バンプ１’が形成される。なおクリ
ーニングユニット９０によるピン７３の清掃は、塗布ヘ
ッド７０が基板４と貯溜部１６の間を移動する途中にお
いて、任意のタイミングで行われる。
送され、第一実施例の場合と同様に、搭載ミス検査手段
２０による搭載ミスの有無検査が行われる。なおこの第
二実施例では、上述したように光学ユニット８０により
搭載ミスの有無を検査しているので、この搭載ミス検出
手段２０はなくてもよいものであるが、念のためにこの
搭載ミス検査手段２０によって再度の検査を行うもので
ある。そして搭載ミスのために半田ボール１が欠落した
電極５上には、第一実施例の場合と同様に第２の搭載手
段３０により半田ボール１が搭載された後、基板４は加
熱炉４０へ送られ、バンプ１’が形成される。なおクリ
ーニングユニット９０によるピン７３の清掃は、塗布ヘ
ッド７０が基板４と貯溜部１６の間を移動する途中にお
いて、任意のタイミングで行われる。
【００４２】この第二実施例では、ピックアップヘッド
６０と塗布ヘッド７０の２つのヘッドを設け、両者共通
の移動手段である移動テーブル１２により、同時にＹ方
向へ移動させながら、半田ボール１の搭載とフラックス
１７の塗布を行うようにしているので、第一実施例のも
のよりも作業能率を大幅にアップできる。また光学ユニ
ット８０を設けたことにより、ピックアップミスや搭載
ミスを的確に判断し、ミスがあった場合のリカバリーを
行うことができる。またクリーニングユニット９０を設
けることにより、塗布ヘッド７０のピン７３を適宜クリ
ーニングし、常に適量のフラックス１７をピン７３に付
着させて基板４の電極５に塗布できる。勿論上述した諸
動作は、上記制御部４１により制御される。
６０と塗布ヘッド７０の２つのヘッドを設け、両者共通
の移動手段である移動テーブル１２により、同時にＹ方
向へ移動させながら、半田ボール１の搭載とフラックス
１７の塗布を行うようにしているので、第一実施例のも
のよりも作業能率を大幅にアップできる。また光学ユニ
ット８０を設けたことにより、ピックアップミスや搭載
ミスを的確に判断し、ミスがあった場合のリカバリーを
行うことができる。またクリーニングユニット９０を設
けることにより、塗布ヘッド７０のピン７３を適宜クリ
ーニングし、常に適量のフラックス１７をピン７３に付
着させて基板４の電極５に塗布できる。勿論上述した諸
動作は、上記制御部４１により制御される。
【００４３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、搭
載手段やピックアップヘッドによりワークの電極上に多
数個の半田ボールを一括搭載する場合に、この一括搭載
に失敗して半田ボールが欠落する電極が発生しても、こ
の搭載ミスを直ちにリカバリーして半田ボールを搭載で
きるので、ワークの歩留りは向上し、不良ワークの発生
を解消できる。
載手段やピックアップヘッドによりワークの電極上に多
数個の半田ボールを一括搭載する場合に、この一括搭載
に失敗して半田ボールが欠落する電極が発生しても、こ
の搭載ミスを直ちにリカバリーして半田ボールを搭載で
きるので、ワークの歩留りは向上し、不良ワークの発生
を解消できる。
【００４４】また加熱炉を設けることにより、半田ボー
ルの搭載からバンプ形成までの一連の作業を連続して作
業能率よく行うことができる。またピックアップヘッド
と塗布ヘッドの２つのヘッドを設けて、これらの２つの
ヘッドを連動させながら、半田ボールの搭載作業とフラ
ックスの塗布作業を並行して行うことにより、全体の作
業を著しくアップすることができる。
ルの搭載からバンプ形成までの一連の作業を連続して作
業能率よく行うことができる。またピックアップヘッド
と塗布ヘッドの２つのヘッドを設けて、これらの２つの
ヘッドを連動させながら、半田ボールの搭載作業とフラ
ックスの塗布作業を並行して行うことにより、全体の作
業を著しくアップすることができる。
【図１】本発明の第一実施例の半田ボールの搭載装置の
平面図
平面図
【図２】本発明の第一実施例のバンプ形成方法の説明図
【図３】本発明の第一実施例のバンプ形成方法の説明図
【図４】本発明の第一実施例のバンプ形成方法の説明図
【図５】本発明の第一実施例のバンプ形成方法の説明図
【図６】本発明の第一実施例のバンプ形成方法の説明図
【図７】本発明の第一実施例のバンプ形成方法の説明図
【図８】本発明の第二実施例の半田ボールの搭載装置の
平面図
平面図
【図９】本発明の第二実施例の半田ボールの搭載装置に
備えられたピックアップヘッドと光学ユニットの斜視図
備えられたピックアップヘッドと光学ユニットの斜視図
【図１０】本発明の第二実施例の半田ボールの搭載装置
に備えられたピックアップヘッドと光学ユニットの断面
図
に備えられたピックアップヘッドと光学ユニットの断面
図
【図１１】本発明の第二実施例の半田ボールの搭載装置
のフラックス塗布動作の説明図
のフラックス塗布動作の説明図
【図１２】本発明の第二実施例の半田ボールの搭載装置
のフラックス塗布動作の説明図
のフラックス塗布動作の説明図
【図１３】本発明の第二実施例の半田ボールの搭載装置
の塗布ヘッドのクリーニングユニットの断面図
の塗布ヘッドのクリーニングユニットの断面図
【図１４】従来の半田ボールの搭載装置の側面図
１ 半田ボール ４ 基板（ワーク） ５ 電極 ７ シリンダ（ワークの位置決め部） ８ コンベア １０ 第１の搭載手段 １１ ピックアップヘッド １５ 半田ボールの供給部 ２０ 搭載ミス検査手段 ２１ カメラ ２４，３４ Ｘテーブル ２５，３５ Ｙテーブル ３０ 第２の搭載手段（補充用の搭載手段） ３１ 吸着ヘッド ３８ 半田ボールの供給部 ５０ ＸＹ方向移動装置（位置決め部） ６０ ピックアップヘッド ７０ 塗布ヘッド ８０ 光学ユニット（搭載ミス検出手段）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−148828（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−26352（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−134944（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−125547（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−165647（ＪＰ，Ａ) 特公 平５−86314（ＪＰ，Ｂ２) 国際公開94／28580（ＷＯ，Ａ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 3/06 B23K 3/00 H01L 21/60 H05K 3/34
Claims (7)
- 【請求項１】ワークの上面に形成された複数個の電極上
に半田ボールを一括して搭載する搭載手段と、この搭載
手段による搭載ミスの有無を検査する搭載ミス検査手段
と、この搭載ミス検査手段によって検出された搭載ミス
のあった前記電極上に半田ボールを１個づつ搭載する補
充用の搭載手段とを備えたことを特徴とする半田ボール
の搭載装置。 - 【請求項２】前記補充用の搭載手段の下流側に、半田ボ
ールを加熱・溶融・固化させてバンプを形成する加熱炉
を設けたことを特徴とする請求項１記載の半田ボールの
搭載装置。 - 【請求項３】前記ワークが直線上のコンベア上を搬送さ
れ、前記搭載手段と前記搭載ミス検査手段と前記補充用
の搭載手段がこのコンベアの上流から下流へ向かって順
に配設され、 且つ前記搭載手段が移動テーブルに駆動されて前記コン
ベアの搬送方向と直交する方向に移動して、半田ボール
の供給部に備えられた半田ボールを前記コンベア上で停
止する前記ワークの電極上に搭載するピックアップヘッ
ドを備え、 また前記搭載ミス検査手段が第１のＸＹ方向移動装置と
この第１のＸＹ方向移動装置により前記コンベア上で停
止する前記ワークの上方をＸＹ方向に相対的に水平移動
するカメラとを備え、 また前記補充用の搭載手段が第２のＸＹ方向移動装置と
この第２のＸＹ方向移動装置により半田ボール供給部と
前記コンベア上で停止する前記ワークの間を移動してこ
の半田ボール供給部の半田ボールを前記電極上に搭載す
る吸着ヘッドとを備えたことを特徴とする請求項１記載
の半田ボールの搭載装置。 - 【請求項４】ワークを搬送するコンベアを備え、また半
田ボールの供給部とワークの位置決め部とフラックスの
貯溜部が前記コンベアの搬送方向に直交する方向に並設
され、 また前記供給部の半田ボールをピックアップして前記ワ
ークの上面に形成された複数個の電極上に一括して搭載
するピックアップヘッドと、前記貯溜部のフラックスを
前記ワークの電極上に塗布する塗布ヘッドと、このピッ
クアップヘッドとこの塗布ヘッドを前記直交する方向に
移動させる移動テーブルとを備え、 かつ前記供給部と前記位置決め部と前記貯溜部よりも下
流側に、前記ピックアップヘッドによる搭載ミスの有無
を検査する搭載ミス検査手段と、この搭載ミス検査手段
によって検出された搭載ミスのあった前記電極上に半田
ボールを１個づつ搭載する補充用の搭載手段とを備えた
ことを特徴とする半田ボールの搭載装置。 - 【請求項５】前記搭載手段の下流側に、半田ボールを加
熱・溶融・固化させてバンプを形成する加熱炉を設けた
ことを特徴とする請求項４記載の半田ボールの搭載装
置。 - 【請求項６】ピックアップヘッドの下面に半田ボールの
供給部に備えられた半田ボールを複数個真空吸着してピ
ックアップし、ピックアップされた半田ボールをワーク
の複数個の電極上に一括して搭載する工程と、 前記ピックアップヘッドに真空吸着してピックアップさ
れた半田ボールの下面、または前記ワークの電極の上面
にフラックスを塗布する工程と、 前記ワークのすべての電極に半田ボールが搭載されたか
否かを搭載ミス検査手段により検査する工程と、 前記工程において搭載ミスが検出された場合には、前記
ワークの搬送路に設けられた補充用の搭載手段により、
半田ボールが欠落した電極上に半田ボールを１個づつ補
充搭載する工程と、 を含むことを特徴とする半田ボールの搭載方法。 - 【請求項７】半田ボールを前記ワークの電極に搭載した
後、前記ワークを加熱炉へ送って半田ボールを加熱・溶
融・固化させてバンプを形成することを特徴とする請求
項６記載の半田ボールの搭載方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01933595A JP3271461B2 (ja) | 1995-02-07 | 1995-02-07 | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 |
| US08/597,308 US5695667A (en) | 1995-02-07 | 1996-02-06 | Method and apparatus for mounting soldering balls onto electrodes of a substrate or a comparable electronic component |
| KR1019960002917A KR100231750B1 (ko) | 1995-02-07 | 1996-02-07 | 납땜볼을 기판의 전극 또는 전자소자에 탑재하는 방법 및 장치 |
| US08/936,813 US6013899A (en) | 1995-02-07 | 1997-09-24 | Method and apparatus for mounting soldering balls onto electrodes of a substrate or a comparable electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01933595A JP3271461B2 (ja) | 1995-02-07 | 1995-02-07 | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08206825A JPH08206825A (ja) | 1996-08-13 |
| JP3271461B2 true JP3271461B2 (ja) | 2002-04-02 |
Family
ID=11996542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01933595A Expired - Lifetime JP3271461B2 (ja) | 1995-02-07 | 1995-02-07 | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5695667A (ja) |
| JP (1) | JP3271461B2 (ja) |
| KR (1) | KR100231750B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130137079A (ko) | 2012-06-06 | 2013-12-16 | 시부야 코교 가부시키가이샤 | 미소 볼 탑재 워크의 리페어 장치 |
Families Citing this family (47)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3271461B2 (ja) * | 1995-02-07 | 2002-04-02 | 松下電器産業株式会社 | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 |
| US5899376A (en) * | 1995-07-11 | 1999-05-04 | Nippon Steel Corporation | Transfer of flux onto electrodes and production of bumps on electrodes |
| US5687901A (en) * | 1995-11-14 | 1997-11-18 | Nippon Steel Corporation | Process and apparatus for forming ball bumps |
| KR100268632B1 (ko) * | 1996-03-08 | 2000-10-16 | 야마구치 다케시 | 범프형성방법 및 장치 |
| JP3397051B2 (ja) * | 1996-08-20 | 2003-04-14 | 松下電器産業株式会社 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |
| WO1998009323A1 (en) * | 1996-08-29 | 1998-03-05 | Nippon Steel Corporation | Method and device for forming very small ball bump |
| US6059176A (en) * | 1997-04-11 | 2000-05-09 | Pac Tech Packaging Technologies G.M.B.H. | Device and a method for applying a plurality of solder globules to a substrate |
| US6107181A (en) * | 1997-09-08 | 2000-08-22 | Fujitsu Limited | Method of forming bumps and template used for forming bumps |
| US6039805A (en) * | 1998-01-12 | 2000-03-21 | International Business Machines Corporation | Transfer fluxing method and apparatus for component placement on substrate |
| JP4171847B2 (ja) * | 1998-01-30 | 2008-10-29 | 澁谷工業株式会社 | 半田ボールマウント装置 |
| JP3402193B2 (ja) * | 1998-05-08 | 2003-04-28 | 松下電器産業株式会社 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |
| US6237219B1 (en) * | 1998-03-05 | 2001-05-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of mounting conductive ball |
| US6671946B1 (en) * | 1998-05-11 | 2004-01-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting machine |
| US6595408B1 (en) | 1998-10-07 | 2003-07-22 | Micron Technology, Inc. | Method of attaching solder balls to BGA package utilizing a tool to pick and dip the solder ball in flux prior to placement |
| US6268275B1 (en) * | 1998-10-08 | 2001-07-31 | Micron Technology, Inc. | Method of locating conductive spheres utilizing screen and hopper of solder balls |
| JP4598240B2 (ja) | 1999-06-24 | 2010-12-15 | アスリートＦａ株式会社 | ボール搭載装置及びボール搭載方法 |
| JP4143788B2 (ja) * | 1999-08-04 | 2008-09-03 | 澁谷工業株式会社 | ボールマウント装置及びマウント方法 |
| US6355298B1 (en) * | 1999-08-23 | 2002-03-12 | Asm Assembly Automation Ltd. | Placement system apparatus and method |
| US6386433B1 (en) | 1999-08-24 | 2002-05-14 | Kulicke & Soffa Investments, Inc. | Solder ball delivery and reflow apparatus and method |
| US6227437B1 (en) * | 1999-08-24 | 2001-05-08 | Kulicke & Soffa Industries Inc. | Solder ball delivery and reflow apparatus and method of using the same |
| US6296169B1 (en) * | 2000-06-07 | 2001-10-02 | Advanced Interconnect Solutions | Flux-application fixture for a ball-grid-array (BGA) assembly process |
| SG97164A1 (en) * | 2000-09-21 | 2003-07-18 | Micron Technology Inc | Individual selective rework of defective bga solder balls |
| SE519344C2 (sv) * | 2001-04-27 | 2003-02-18 | Ericsson Telefon Ab L M | Medel och förfarande för att modifiera kretskort |
| JP2004537853A (ja) * | 2001-08-01 | 2004-12-16 | リロジックス・インコーポレイテッド・ドゥーイング・ビシネス・アズ・アールディー・オートメーション | 基板に半導体素子を取り付けるための工程、装置、及びこれに必要な部品 |
| US7033842B2 (en) * | 2002-03-25 | 2006-04-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method |
| US20040003891A1 (en) * | 2002-07-02 | 2004-01-08 | Asm Assembly Automation Ltd. | Apparatus and method for application of adhesive substances to objects |
| TW200414858A (en) * | 2003-01-15 | 2004-08-01 | Senju Metal Industry Co | Apparatus and method for aligning and attaching solder columns to a substrate |
| US20040140591A1 (en) * | 2003-01-17 | 2004-07-22 | Zaher Faraj | Heat applied melted-on faceted beads |
| US6830175B2 (en) * | 2003-02-05 | 2004-12-14 | Carl T. Ito | Solder ball dispenser |
| JP4258759B2 (ja) * | 2003-06-26 | 2009-04-30 | 澁谷工業株式会社 | 半田ボール搭載方法及び装置 |
| JP2006049433A (ja) * | 2004-08-02 | 2006-02-16 | Hitachi Metals Ltd | 導電性ボールの搭載方法及び搭載装置 |
| JP4646000B2 (ja) * | 2005-08-31 | 2011-03-09 | 澁谷工業株式会社 | 導電性ボール搭載装置 |
| KR100670979B1 (ko) | 2005-10-19 | 2007-01-17 | 오에프티 주식회사 | 범프 제조 시스템 |
| US7823762B2 (en) * | 2006-09-28 | 2010-11-02 | Ibiden Co., Ltd. | Manufacturing method and manufacturing apparatus of printed wiring board |
| WO2008063138A2 (en) * | 2006-11-22 | 2008-05-29 | Rokko Ventures Pte Ltd | An improved ball mounting apparatus and method |
| DE102007004253A1 (de) * | 2007-01-23 | 2008-07-31 | Suss Microtec Test Systems Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Korrektur fehlerhafter Solder-Bump-Arrays |
| JP4881216B2 (ja) * | 2007-05-07 | 2012-02-22 | アスリートＦａ株式会社 | 搭載装置およびこれを制御する方法 |
| US8671561B2 (en) * | 2007-05-24 | 2014-03-18 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Substrate manufacturing method |
| DE102007032560A1 (de) * | 2007-07-12 | 2009-01-15 | Qimonda Ag | System und Verfahren zum Prüfen elektrischer Kontaktstellen von Halbleiter-Bauelementen |
| JP4342587B2 (ja) | 2007-11-05 | 2009-10-14 | トヨタ自動車株式会社 | 搬送部位置決め方法、及び搬送装置 |
| JP4943312B2 (ja) * | 2007-12-19 | 2012-05-30 | 新光電気工業株式会社 | 導電性ボールの搭載方法及び余剰ボール除去装置 |
| JP4766144B2 (ja) * | 2009-04-08 | 2011-09-07 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置 |
| KR102121467B1 (ko) * | 2016-01-22 | 2020-06-10 | 캡콘 리미티드 | 부품 패키징 장치 및 그 방법 |
| SG11201807973RA (en) * | 2016-03-14 | 2018-10-30 | Capcon Ltd | Chip packaging apparatus and method thereof |
| JP7113204B2 (ja) * | 2018-02-14 | 2022-08-05 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装方法および部品実装システム |
| US20190366460A1 (en) * | 2018-06-01 | 2019-12-05 | Progress Y&Y Corp. | Soldering apparatus and solder nozzle module thereof |
| KR102528016B1 (ko) * | 2018-10-05 | 2023-05-02 | 삼성전자주식회사 | 솔더 부재 실장 방법 및 시스템 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4332341A (en) * | 1979-12-26 | 1982-06-01 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Fabrication of circuit packages using solid phase solder bonding |
| US4688939A (en) * | 1985-12-27 | 1987-08-25 | At&T Technologies, Inc. | Method and apparatus for inspecting articles |
| JPH0795554B2 (ja) * | 1987-09-14 | 1995-10-11 | 株式会社日立製作所 | はんだ球整列装置 |
| US5058178A (en) * | 1989-12-21 | 1991-10-15 | At&T Bell Laboratories | Method and apparatus for inspection of specular, three-dimensional features |
| US5088639A (en) * | 1991-01-25 | 1992-02-18 | Motorola, Inc. | Soldering process |
| US5118027A (en) * | 1991-04-24 | 1992-06-02 | International Business Machines Corporation | Method of aligning and mounting solder balls to a substrate |
| US5219117A (en) * | 1991-11-01 | 1993-06-15 | Motorola, Inc. | Method of transferring solder balls onto a semiconductor device |
| GB2269335A (en) * | 1992-08-04 | 1994-02-09 | Ibm | Solder particle deposition |
| US5284287A (en) * | 1992-08-31 | 1994-02-08 | Motorola, Inc. | Method for attaching conductive balls to a substrate |
| GB2284933B (en) * | 1993-05-31 | 1996-12-04 | Citizen Watch Co Ltd | Solder ball feeder |
| EP0638801B1 (en) * | 1993-08-12 | 1998-12-23 | International Business Machines Corporation | Method of inspecting the array of balls of an integrated circuit module |
| JP3290788B2 (ja) * | 1993-12-14 | 2002-06-10 | 富士通株式会社 | プリント基板の半田膜形成装置 |
| US5435481A (en) * | 1994-01-18 | 1995-07-25 | Motorola, Inc. | Soldering process |
| JP3528264B2 (ja) * | 1994-08-19 | 2004-05-17 | ソニー株式会社 | ソルダーボールのマウント装置 |
| JP3079921B2 (ja) * | 1994-11-28 | 2000-08-21 | 松下電器産業株式会社 | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 |
| JP3271461B2 (ja) * | 1995-02-07 | 2002-04-02 | 松下電器産業株式会社 | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 |
| US5676305A (en) * | 1996-04-18 | 1997-10-14 | Motorola, Inc. | Method to achieve regulated force contact in pin transfer deposition of liquidus substances |
| US5816481A (en) * | 1997-01-24 | 1998-10-06 | Unisys Corporation | Pin block method of dispensing solder flux onto the I/O pads of an integrated circuit package |
-
1995
- 1995-02-07 JP JP01933595A patent/JP3271461B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-02-06 US US08/597,308 patent/US5695667A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-02-07 KR KR1019960002917A patent/KR100231750B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-09-24 US US08/936,813 patent/US6013899A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130137079A (ko) | 2012-06-06 | 2013-12-16 | 시부야 코교 가부시키가이샤 | 미소 볼 탑재 워크의 리페어 장치 |
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| US5695667A (en) | 1997-12-09 |
| US6013899A (en) | 2000-01-11 |
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