JP4560683B2 - 導電性ボール配列装置 - Google Patents
導電性ボール配列装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4560683B2 JP4560683B2 JP2005137673A JP2005137673A JP4560683B2 JP 4560683 B2 JP4560683 B2 JP 4560683B2 JP 2005137673 A JP2005137673 A JP 2005137673A JP 2005137673 A JP2005137673 A JP 2005137673A JP 4560683 B2 JP4560683 B2 JP 4560683B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ball
- wafer
- mask
- conductive
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
2,5....ウエハ受渡部
3......フラックス印刷部
4......ボール搭載部
6......ウエハ供給部
7......一次アライメント部
8......搬入用ロボット
9......反転ユニット
10.....ウエハ収納部
11.....搬出用ロボット
12.....ウエハ搬送ステージ
13.....搬送路
14.....ウエハ
15.....印刷マスク
16.....フラックス供給装置
17,37.型枠
18.....貫通孔
19.....ボール配列マスク
20.....半田ボール供給装置
21.....半田ボール
22.....ボールホッパ
23.....ボールカップ
24.....移動ユニット
25.....X軸ガイド
26.....Y軸ガイド
27.....マスク高さ検出センサ
28.....Y軸駆動機構
29.....θ軸駆動機構
30.....Z軸駆動機構
31,34.上下観察カメラ
32.....カセット
33.....クリーニングユニット
36.....貫通孔形成領域
40.....X軸駆動装置
41.....昇降ベース
42.....支持ブラケット
43.....ガイドレール
44.....ナット部材
45.....昇降手段
50,52,54.....駆動モータ
51,53,55.....ボールねじ
60.....開口部
61,62.....内壁
70,71.....エア噴射ノズル
72.....シリンダ
73.....多孔質体
74.....噴射口
75.....ホルダ
76.....エア供給路
80.....ブレード
Claims (2)
- 下面にボール落下用開口部が形成され、多数の導電性ボールが収容されるボール溜まりが、所定の配列パターンで導電性ボールが挿入されるボール挿入部が形成された配列治具上を移動することにより、各ボール挿入部内に導電性ボールを落とし込んで挿入配列する導電性ボールの配列装置において、ボール溜まり内の導電性ボールを移動方向前側に向けて押し込む気体噴射手段を設けたことを特徴とする導電性ボール配列装置。
- 気体噴射手段が、ボール溜まりの移動方向に合わせ、気体吹き付け位置を切換可能である請求項1記載の導電性ボール配列装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005137673A JP4560683B2 (ja) | 2005-05-10 | 2005-05-10 | 導電性ボール配列装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005137673A JP4560683B2 (ja) | 2005-05-10 | 2005-05-10 | 導電性ボール配列装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006318994A JP2006318994A (ja) | 2006-11-24 |
JP4560683B2 true JP4560683B2 (ja) | 2010-10-13 |
Family
ID=37539418
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005137673A Expired - Fee Related JP4560683B2 (ja) | 2005-05-10 | 2005-05-10 | 導電性ボール配列装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4560683B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4753010B2 (ja) * | 2005-06-17 | 2011-08-17 | 澁谷工業株式会社 | 導電性ボール配列装置 |
JP5098434B2 (ja) * | 2007-05-21 | 2012-12-12 | 株式会社日立プラントテクノロジー | ハンダボール印刷装置 |
JP4503053B2 (ja) * | 2007-07-24 | 2010-07-14 | 新光電気工業株式会社 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |
JP5141952B2 (ja) * | 2007-08-23 | 2013-02-13 | 澁谷工業株式会社 | 導電性ボールの搭載装置 |
US20090307900A1 (en) | 2008-06-12 | 2009-12-17 | Shibuya Kogyo Co., Ltd. | Method and apparatus for mounting conductive balls |
JP2010050410A (ja) * | 2008-08-25 | 2010-03-04 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 微小ボール配列装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11186311A (ja) * | 1997-12-24 | 1999-07-09 | Ando Electric Co Ltd | 微細ボール搭載装置 |
JP2002151539A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-24 | Hitachi Ltd | バンプ形成方法およびその装置 |
JP2002231752A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-16 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 粒状体搭載装置 |
JP2003243440A (ja) * | 2002-02-22 | 2003-08-29 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ボール供給装置とそれを用いたボール搬送装置 |
JP2004186286A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Casio Comput Co Ltd | 金属ボールの形成方法 |
-
2005
- 2005-05-10 JP JP2005137673A patent/JP4560683B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11186311A (ja) * | 1997-12-24 | 1999-07-09 | Ando Electric Co Ltd | 微細ボール搭載装置 |
JP2002151539A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-24 | Hitachi Ltd | バンプ形成方法およびその装置 |
JP2002231752A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-16 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 粒状体搭載装置 |
JP2003243440A (ja) * | 2002-02-22 | 2003-08-29 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ボール供給装置とそれを用いたボール搬送装置 |
JP2004186286A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Casio Comput Co Ltd | 金属ボールの形成方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006318994A (ja) | 2006-11-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4560682B2 (ja) | 導電性ボール搭載装置 | |
KR101470996B1 (ko) | 땜납 볼 인쇄 탑재 장치 | |
TWI480965B (zh) | Solder ball inspection repair device and solder ball detection repair method | |
KR100576406B1 (ko) | 플럭스 저장장치 및 플럭스 전사방법 | |
JP4560683B2 (ja) | 導電性ボール配列装置 | |
US8733886B2 (en) | Inkjet drawing apparatus | |
JP2001047600A (ja) | マスク印刷方法およびマスク印刷装置 | |
JP6545085B2 (ja) | 導電性ボールを搭載するシステム | |
JP2010129866A (ja) | 導電性ボール搭載装置 | |
JP2006303341A (ja) | 導電性ボール配列装置 | |
TW202216303A (zh) | 液滴吐出裝置及位置調整方法 | |
JP4760940B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
KR101453102B1 (ko) | 도전성 볼 탑재 장치 | |
JP2006302921A (ja) | 導電性ボール搭載装置 | |
JP4766242B2 (ja) | 導電性ボールの配列装置 | |
JP2001116528A (ja) | 3次元データ取得方法および3次元データ取得装置 | |
JP7002181B2 (ja) | スクリーン印刷機 | |
JP4822105B2 (ja) | 導電性ボールの配列装置 | |
JP4753010B2 (ja) | 導電性ボール配列装置 | |
JP2011161395A (ja) | 液滴吐出装置および液滴吐出方法 | |
JP4415326B2 (ja) | ボールマウント装置 | |
JP4147368B2 (ja) | マウントヘッド | |
JP7399414B2 (ja) | ボール搭載方法およびボール搭載装置 | |
TWI805953B (zh) | 球搭載方法及球搭載裝置 | |
JP5185806B2 (ja) | スクリーン印刷機 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080428 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100614 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100622 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100713 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130806 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |