JP7399414B2 - ボール搭載方法およびボール搭載装置 - Google Patents

Description

本発明は、導電性のボールを基板に搭載するボール搭載方法およびボール搭載装置に関する。

シリコンウエハやプリント配線基板などの基板の電極に設けられるバンプは、半田ボール等の導電性のボールを電極に搭載し、このボールを溶融して形成されている。導電性のボールを搭載するにあたっては、特許文献１および特許文献２に記載されているように、電極にスクリーン印刷法によってフラックスを塗布し、このフラックスの上にボールを載せて行っている。特許文献１および特許文献２には、マスクを用いてフラックスを基板の電極上に印刷するスクリーン印刷部と、ボールをフラックスに載せるボール搭載部とを備えたボール搭載装置が開示されている。

一方、特許文献３および特許文献４に記載されているように、基板上に配線パターンを形成する技術として、配線材料をグラビアオフセット印刷法によって基板に印刷して行う技術が知られている。特許文献３には、配線材料となるインキをグラビアオフセット版からブランケット胴を介して基板に転写するグラビアオフセット印刷法が開示されている。特許文献４には、特許文献３の技術を応用したグラビアオフセット印刷法による微細配線パターンの印刷方法が示されている。配線の印刷方法には、フレキソ印刷法、インクジェット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などが配線のパターンや生産速度等に応じて利用されている。微細な配線を印刷できるように印刷精度を重視する場合は、グラビアオフセット印刷法が採用される。

特開２０１９－６７９９１号公報 特開２００８－２８８５１５号公報 特開２０１４－７３６５３号公報 国際公開ＷＯ２０１４／１１２５５７号公報

近年、電子部品の小型化、高密度化が進むにしたがって、電極が更に小さく形成され、かつ電極どうしの間隔（ピッチ）が更に短くなってきている。スクリーン印刷法では、印刷の精度を高くするにも限界があり、このような狭いピッチ範囲に微細なボールを載せることができるようにフラックスを印刷することはできない。このため、スクリーン印刷法によってフラックスを印刷するボール搭載装置では、小型化、高密度化が図られた電子部品を製造するにあたって支障をきたすという問題があった。

本発明の目的は、高精細なボールの搭載が可能なボール搭載方法およびボール搭載装置を提供することである。

この目的を達成するために本発明に係るボール搭載方法は、基板の所定の電極の上に導電性のボールを搭載するボール搭載方法であって、前記電極の上にグラビアオフセット印刷法によってフラックスを印刷するフラックス印刷工程と、前記ボールを前記フラックスの上に搭載するボール搭載工程とを有するボール搭載方法である。

本発明に係るボール搭載装置は、基板の所定の電極の上に導電性のボールを搭載するボール搭載装置であって、グラビアオフセット用凹版からフラックスが転移される回転式転写体を用いて前記電極にフラックスを印刷するグラビアオフセット印刷部と、前記ボールを前記フラックスの上に搭載するボール搭載部とを有しているボール搭載装置である。

本発明は、前記ボール搭載装置において、前記グラビアオフセット用凹版は平版であってもよい。

本発明は、前記ボール搭載装置において、前記電極に印刷された前記フラックスのドット径が６０μｍ以下、ピッチが１００μｍ以下であってもよい。

本発明においては、フラックスが基板の電極にグラビアオフセット印刷法によって高い精度で印刷される。したがって、本発明によれば、高精細なボールの搭載が可能なボール搭載方法およびボール搭載装置を提供することができる。

本発明に係るボール搭載方法を実施するボール搭載装置の構成を示すブロック図である。 ボール搭載装置の構成を示す平面図である。 ボール搭載部の構成を示す断面図である。 ボール搭載部の一部を拡大して示す断面図である。 グラビアオフセット印刷部の動作を説明するための断面図である。 本発明に係るボール搭載方法を説明するためのフローチャートである。 印刷後のフラックスを拡大して示す平面図である。

以下、本発明に係るボール搭載方法およびボール搭載装置の一実施の形態を図１～図７を参照して詳細に説明する。
（ボール搭載装置の説明）
図１に示すボール搭載装置１は、本発明に係るボール搭載方法を実施するための装置であって、主に３つの機能部を有している。これらの機能部は、図１の中央部に位置するロード＆アンロード部２と、図１において左側に位置するグラビアオフセット印刷部３と、図１において右側に位置するボール搭載部４である。また、このボール搭載装置１は、クリーンルームもしくはクリーンルームと同等の環境下に設置されている。

ロード＆アンロード部２は、ワーク収納容器６からワークとしてのボール未搭載の基板を取り出したり、ワーク収納容器６にボール搭載済みの基板を収納する機能と、グラビアオフセット印刷部３およびボール搭載部４に対する基板の受渡しを行う機能とを有している。基板は、例えばシリコンウエハやプリント配線基板などである。この実施の形態によるボール搭載装置１は、基板としてシリコンウエハ（以下、単にウエハという）を用いるものである。ウエハを収納するワーク収納容器６は、いわゆるＦＯＵＰ（Front Opening Unify Pod）と呼称される密閉型カセットを用いることができる。このワーク収納容器６は、ロード＆アンロード部２の近傍にウエハ出入口（図示せず）がロード＆アンロード部２を指向するように配置されている。この実施の形態においては、図２に示すように、複数のボール未搭載のウエハ８が収納された第１のワーク収納容器６Ａと、複数のボール搭載済みのウエハ９を収納する第２のワーク収納容器６Ｂとが用いられている。

この実施形態によるボール搭載装置１は、詳細は後述するが、ボール未搭載のウエハ８の電極形成領域８ａにグラビアオフセット印刷法によってフラックス１１（図５参照）を印刷し、このフラックス１１の上にボール１２（図４参照）を搭載する。
ロード＆アンロード部２は、図２に示すように、多関節ロボットからなる搬送ロボット１３と、プレアライナ１４とを備えている。

搬送ロボット１３は、ウエハ８の下面を吸着してウエハ８を保持する第１の搬送アーム１５を備えており、第１の搬送アーム１５を水平方向と上下方向とに移動させてウエハ８を搬送する。
プレアライナ１４は、ウエハ８の外周部に形成された平坦な切欠き（図示せず）の位置を所定の位置に合わせるためのもので、ウエハ８を載せて回転する回転テーブル１４ａと、平坦な切欠きを検出するセンサ１４ｂとを備えている。

（グラビアオフセット印刷部の説明）
グラビアオフセット印刷部３は、図２に示すように、ロード＆アンロード部２との境界の近傍に設けられた第１のウエハ置台１６と、第１のウエハ置台１６が動作範囲の中に位置する第１のウエハ移載装置１７と、第１のウエハ移載装置１７の近傍に設けられてウエハ８を印刷位置に保持するワークテーブルスライダ１８と、ブランケットロール１９、スクレイパ２０、版スライダ２１、ディスペンサ２２などを備えている。第１のウエハ置台１６は、３本の吸着ピン１６ａを有している。これらの吸着ピン１６ａは、ウエハ８の下面を吸着してウエハ８を保持する機能と、昇降する機能とを有している。

第１のウエハ移載装置１７は、ウエハ８の下面を吸着してウエハ８を保持する第２の搬送アーム１７ａと、この第２の搬送アーム１７ａを水平方向の２方向に移動させるＸスライダ１７ｂおよびＹスライダ１７ｃとを備えている。ここでいう水平方向の２方向とは、グラビアオフセット印刷部３とボール搭載部４とが並ぶ方向（図１においては左右方向）であるＸ方向と、水平方向においてＸ方向とは直交するＹ方向である。Ｘスライダ１７ｂは、Ｙスライダ１７ｃおよび第２の搬送アーム１７ａをＸ方向に移動させる。Ｙスライダ１７ｃは、第２の搬送アーム１７ａをＹ方向に移動させる。

ワークテーブルスライダ１８は、ウエハ８を吸着して保持する平坦な支持面１８ａと、３本の昇降式の吸着ピン１８ｂとを有し、Ｘ方向とＹ方向に移動するように構成されている。ワークテーブルスライダ１８の上方には、ワークテーブルスライダ１８上のウエハ８を上方から撮像する複数のアライメントカメラ２３が設置されている。ワークテーブルスライダ１８は、アライメントカメラ２３によって撮像されたウエハ８の画像に基づいて、ウエハ８が所定の印刷位置に配置されるようにＸ方向およびＹ方向に移動する。

ブランケットロール１９は、外周部にゴム製のブランケット１９ａが巻き付けられたロールであり、Ｘ方向に延びる軸線Ｃ１を中心にして回転する機能と、Ｙ方向に移動する機能と、予め定めた下降位置と上昇位置との間で昇降する機能とを有している。この実施の形態においては、ブランケットロール１９が本発明でいう「回転式転写体」に相当する。ブランケットロール１９の下降位置は、ワークテーブルスライダ１８上のウエハ８と、後述する版スライダ２１上のグラビアオフセット印刷用凹版２４とにブランケットロール１９が接触する位置である。上昇位置は、ブランケットロール１９がウエハ８およびグラビアオフセット印刷用凹版２４より上方に離間する位置である。この実施の形態によるブランケットロール１９は、ワークテーブルスライダ１８と後述する版スライダ２１との間に配置されている。

スクレイパ２０は、Ｘ方向に延びる帯状の板からなるブレード２０ａを備えている。ブレード２０ａは、Ｘ方向に延びる軸線Ｃ２を中心にして揺動可能である。このスクレイパ２０は、このブレード２０ａを揺動させる機能を有し、ブランケットロール１９と一体にＹ方向に移動するように構成されている。この実施の形態によるスクレイパ２０は、ブレード２０ａの下端が後述するグラビアオフセット印刷用凹版２４の上面に接触する状態でＹ方向の一方（図２においては上側）に移動し、ブレード２０ａの下端がグラビアオフセット印刷用凹版２４から離間する状態でＹ方向の他方（図２においては下側）に移動する。

版スライダ２１は、グラビアオフセット印刷用凹版２４（以下、単に凹版２４という）を所定の位置に位置決めして保持するものである。凹版２４は、図５（Ａ）に示すように、平板状に形成された平版で、その上面であってウエハ８の多数の電極８ｂと対応する位置にそれぞれ凹部２５が設けられている。凹部２５は、凹版２４の印刷領域２４ａ（図２参照）に形成されている。凹版２４を形成する材料は、ガラス、合成樹脂、金属などである。
版スライダ２１の上方には、フラックス１１を凹版２４に供給するディスペンサ２２が配置されている。

（ボール搭載部の説明）
ボール搭載部４は、図２および図３に示すように、ロード＆アンロード部２との境界の近傍に設けられた第２のウエハ置台３１と、第２のウエハ置台３１が動作範囲の中に位置する第２のウエハ移載装置３２と、第２のウエハ移載装置３２の近傍に設けられてウエハ８をボール搭載位置に保持するウエハステージ３３と、ボール配列用マスク３４、ボール振込部３５およびブラシスキージ３６などを備えている。第２のウエハ置台３１は、第１のウエハ置台１６と同一の構成のもので、３本の昇降式の吸着ピン３１ａを有している。

第２のウエハ移載装置３２は、第１のウエハ移載装置１７と同一の構成のもので、第３の搬送アーム３２ａと、Ｘスライダ３２ｂおよびＹスライダ３２ｃとを備えている。第３の搬送アーム３２ａは、ウエハ８の下面を吸着してウエハ８を保持する。Ｘスライダ３２ｂは、Ｙスライダ３２ｃおよび第３の搬送アーム３２ａをＸ方向に移動させる。Ｙスライダ３２ｃは、第３の搬送アーム３２ａをＹ方向に移動させる。

ウエハステージ３３は、図３に示すように、平坦な上面３３ａを有しているとともに、この上面３３ａに開口する複数の空気孔４１を有している。空気孔４１は、ウエハステージ３３の下部に設けられている吸引室４２と、ウエハステージ３３の上方の空間とを連通している。吸引室４２には、図示していない空気吸引装置が接続されている。また、ウエハステージ３３は、ボール未搭載のウエハ８を第３の搬送アーム３２ａから受け取ったり、ボール搭載済みのウエハ９を第３の搬送アーム３２ａに渡すために、複数の昇降式の吸着ピン（図示せず）を備えている。

ボール配列用マスク３４は、図３に示すように、ウエハステージ３３を上方から覆う形状に形成されてウエハステージ３３の上方に配置されており、上下方向に移動可能に構成されている。ボール配列用マスク３４は、図４に示すように、ボール１２が振り込まれる複数の貫通孔４３を有している。貫通孔４３は、ウエハ８の多数の電極８ｂと対応する位置にそれぞれ設けられている。
貫通孔４３の孔径は、ボール１２を１個だけ挿入可能な孔径である。ボール配列用マスク３４の厚みは、貫通孔４３に振り込まれたボール１２の上端がボール配列用マスク３４の上面の近傍に位置するような厚みである。なお、ボール配列用マスク３４の近傍には、図示してはいないが、ボール配列用マスク３４の上の余剰のボール１２を吸引して取り除くボール吸引装置を設けることができる。

ボール振込部３５は、筒状に形成され、図示していないボール供給装置に接続されている。ボール１２は、ボール供給装置からボール振込部３５の中に上方から供給される。ボール１２は、半田ボールなどの導電性を有する導電性ボールである。また、ボール振込部３５は、上下方向に延びる軸線Ｃ３を中心にして回転する機能と、Ｘ方向、Ｙ方向および上下方向に移動する機能を有している。ボール振込部３５の下端にはブラシスキージ３６が設けられている。ブラシスキージ３６は、下方に向かうにしたがって次第に外径が大きくなる円筒状のブラシである。

（ボール搭載方法の説明）
次に、本発明に係るボール搭載方法を上述したボール搭載装置１の動作の説明と併せて図６に示すフローチャートを使用して説明する。
本発明に係るボール搭載方法を実施するためは、先ず、ウエハ８をグラビアオフセット印刷部３に搬入する（ステップＳ１）。この工程においては、先ず、ウエハ８を搬送ロボット１３によって第１のワーク収納容器６Ａから引出してプレアライナ１４に移載する。プレアライナ１４によってウエハ８の周方向の位置が修正された後、このウエハ８を搬送ロボット１３によってプレアライナ１４から第１のウエハ置台１６に移載する。この移載は、３本の吸着ピン１６ａでウエハ８を保持した状態で搬送ロボット１３の第１の搬送アーム１５をウエハ８に対して後退させて行う。

次に、ウエハ８を第１のウエハ置台１６から第１のウエハ移載装置１７の第２の搬送アーム１７ａに移載し、さらに、第２の搬送アーム１７ａをワークテーブルスライダ１８の上方に移動させてウエハ８をワークテーブルスライダ１８に移載する。ウエハ８を第１のウエハ置台１６から第２の搬送アーム１７ａに移すときは、ウエハ８の下に第２の搬送アーム１７ａを挿入し、この状態で３本の吸着ピン１６ａを吸着が解除された状態で下降させる。ウエハ８を第２の搬送アーム１７ａからワークテーブルスライダ１８に移すときは、ワークテーブルスライダ１８の３本の吸着ピン１８ｂを上昇させてウエハ８を第２の搬送アーム１７ａから押し上げ、この状態で第２の搬送アーム１７ａをウエハ８から後退させる。そして、ウエハ８を吸着ピン１８ｂに吸着させた状態でウエハ８がワークテーブルスライダ１８の上面に載置されるように吸着ピン１８ｂを下げる。

このようにウエハ８がグラビアオフセット印刷部３に搬入された後、凹版２４にフラックス１１を供給する（ステップＳ２）。この工程においては、先ず、ディスペンサ２２によってフラックス１１を所定量だけ凹版２４に滴下する。そして、図５（Ａ）に示すように、スクレイパ２０のブレード２０ａを下端が凹版２４に接触するように傾斜させ、スクレイパ２０と、上昇位置にあるブランケットロール１９とをＹ方向の一方 （Ｙ方向においてワークテーブルスライダ１８から離間する方向）に移動させる。このとき、ブレード２０ａは、移動方向の下流側が下に位置するように傾斜させる。ブレード２０ａが凹版２４上をＹ方向に横切ることにより、凹部２５にフラックス１１が充填される。

スクレイパ２０がＹ方向の一方の端部まで移動した後、ブレード２０ａを揺動させてその下端を凹版２４から離間させるとともに、ブランケットロール１９を下降位置に位置付けて凹版２４に押し付けながら、これらをＹ方向の他方（ワークテーブルスライダ１８に向かう方向）に移動させる。ブランケットロール１９は、凹版２４と接触しながらＹ方向に移動することにより回転し、図５（Ｂ）に示すように、この回転に伴って凹部２５内のフラックス１１がブランケットロール１９に転移する（ステップＳ３）。

ブランケットロール１９が凹版２４上をＹ方向の他端まで転動することにより、全ての凹部２５からフラックス１１がブランケットロール１９のブランケット１９ａに転移する。そして、ブランケットロール１９は、継続してＹ方向に移動し、図５（Ｃ）に示すようにウエハ８の上で転がるようになる。ブランケットロール１９がウエハ８に押し付けられた状態でウエハ８上で回転しながらＹ方向の他方に向けて移動することにより、ブランケットロール１９上のフラックス１１がブランケット１９ａからウエハ８の電極８ｂに転写される（ステップＳ４）。この実施の形態においては、ステップＳ１～ステップＳ４に示す工程が本発明のボール搭載方法の「フラックス印刷工程」に相当する。

このようにグラビアオフセット印刷部３でウエハ８にフラックス１１を印刷した後、ウエハ８をボール搭載部４に搬送する（ステップＳ５）。この工程においては、先ず、ワークテーブルスライダ１８上のウエハ８を第１のウエハ移載装置１７によって第１のウエハ置台１６に移載し、このウエハ８を搬送ロボット１３によって第１のウエハ置台１６からプレアライナ１４に移載する。プレアライナ１４においては、フラックス印刷後のウエハ８を回転させ、ウエハ８の周方向の位置を修正する。その後、このウエハ８をプレアライナ１４から搬送ロボット１３によってボール搭載部４に搬送する（ステップＳ５）。

この搬送は、搬送ロボット１３によってウエハ８をプレアライナ１４から第２のウエハ置台３１に移載し、さらに、このウエハ８を第２のウエハ移載装置３２によってボール配列用マスク３４の下方に進入させてウエハステージ３３に移載して行う。このとき、ウエハステージ３３の吸引室４２内を負圧にして空気孔４１から空気が吸引される状態としておくことにより、ウエハ８がウエハステージ３３の上面３３ａに吸着される。このようにウエハ８がウエハステージ３３に載せられた後、ボール配列用マスク３４をウエハ８の上面に下降させ、装着する（ステップＳ６）。

次に、ボール振込部３５をボール配列用マスク３４の上に移動させ、ボール１２をボール振込部３５内に供給する。そして、ボール振込部３５を回転させ、ブラシスキージ３６がボール１２を掃く状態でボール振込部３５をボール配列用マスク３４に沿ってＸ方向とＹ方向とに移動させる。このようにボール振込部３５が動作することにより、図４に示すように、ボール配列用マスク３４の貫通孔４３にボール１２が振り込まれる（ステップＳ７）。ボール１２は、貫通孔４３に振り込まれた後に上方から他のボール１２で押されるようになり、電極８ｂの上に印刷されているフラックス１１に僅かに押し込まれた状態でフラックス１１に付着する。全ての貫通孔４３にボール１２が振り込まれた後、ボール振込部３５をボール配列用マスク３４の外に移動させ、ボール配列用マスク３４の上に残存した余剰のボール１２を例えば吸引装置によって取り除く。そして、ボール配列用マスク３４をウエハ８から上方に引き上げる（ステップＳ８）。

その後、ウエハステージ３３上のボール搭載済みとなったウエハ９を第２のウエハ移載装置３２の第３の搬送アーム３２ａに載せ替え、第２のウエハ移載装置３２によって第２のウエハ置台３１に移載する。そして、このウエハ８を搬送ロボット１３によってボール搭載部４から搬出し（ステップＳ９）、第２のワーク収納容器６Ｂに収納することにより、１枚のウエハ８についてボール１２の搭載が完了する。第２のワーク収納容器６Ｂ内のウエハ９は、ボール１２が搭載されている領域にハッチングを施してある。
この実施の形態においては、ステップＳ５～ステップＳ８が本発明に係るボール搭載方法の「ボール搭載工程」に相当する。

この実施の形態によるボール搭載方法およびボール搭載装置１によってウエハ８の電極８ｂにフラックス１１を印刷したところ、図７に示すように、フラックス１１のドット径Ｄを６０μｍ以下にすることができ、ドット間ピッチＬを１００μｍ以下にすることができた。

この実施の形態によるボール搭載方法およびボール搭載装置１によれば、フラックス１１がウエハ８の電極８ｂにグラビアオフセット印刷法によって高い精度で印刷される。したがって、高精細なボールの搭載が可能なボール搭載方法およびボール搭載装置を提供することができる。

この実施の形態によるグラビアオフセット用凹版２４は平版である。このため、フラックス１１が凹版２４からブランケットロール１９に歪むことなく高い精度で移行する。したがって、この実施の形態によれば、印刷の精度がより一層高くなるようにフラックス１１をウエハ８に印刷することができる。この実施の形態によれば、ウエハ８の電極の外径φが３０μｍ、ピッチ５０μｍ、トータルピッチ２９５ｍｍ（φ１２インチウエハの有効エリアにおいて）のワークに対して、ドット径φ２０μｍ、印刷位置精度±５μｍのフラックス１１を印刷できる。すなわち、この実施の形態によれば、従来のスクリーン印刷の最大精度となるドット径６０μｍ以下、ピッチ１００μｍ以下の印刷を実現することができる。

上述した実施の形態によるグラビアオフセット印刷部３は、平版からなるグラビアオフセット印刷用凹版２４を使用してグラビアオフセット印刷を行うものである。しかし、本発明は、このような限定にとらわれることはない。すなわち、グラビアオフセット印刷部３は、平版ではない凹版を使用した他のグラビアオフセット印刷方式でもよい。このような場合であっても、平版ではない凹版の印刷パターン部に転写体（ブランケットロール１９）を接触、回転させつつ転写体表面にインキ材（フラックス１１）を転移させる工程と、この転写体を被印刷物（例えばウエハ８）に圧着させ、印刷パターンを被印刷物に転写する工程と、この被印刷物にボール１２を搭載する工程とによって本発明のボール搭載方法を実施することができる。

１…ボール搭載装置、３…グラビアオフセット印刷部、４…ボール搭載部、８…ウエハ（基板）、８ｂ…電極、１１…フラックス、１２…ボール、１９…ブランケットロール（回転式転写体）、２４…グラビアオフセット用凹版、Ｓ１～Ｓ４…フラックス印刷工程、Ｓ５～Ｓ８…ボール搭載工程。

Claims (8)

1. 基板の所定の電極の上に導電性のボールを搭載するボール搭載方法であって、
   グラビアオフセット印刷部が前記電極の上にグラビアオフセット印刷法によってフラックスを前記ボールの外径に相当する幅で印刷するフラックス印刷工程と、
   ボール搭載部が前記ボールを前記フラックスの上に搭載するボール搭載工程とを有し、
   前記フラックス印刷工程は、
   ワークテーブルスライダが前記基板を印刷位置に保持する工程と、
   版スライダがグラビアオフセット印刷用凹版を所定の位置に位置決めして保持する工程と、
   前記グラビアオフセット印刷用凹版に前記フラックスを供給する工程と、
   前記グラビアオフセット印刷用凹版に接触したブレードおよび前記グラビアオフセット印刷用凹版から上方に離間した回転式転写体を、前記ワークテーブルスライダから離間する方向に移動させ、前記グラビアオフセット印刷用凹版に供給された前記フラックスを前記グラビアオフセット印刷用凹版の凹部に充填する工程と、
   前記グラビアオフセット印刷用凹版から離間した前記ブレードおよび前記グラビアオフセット印刷用凹版に押し付けられた前記回転式転写体を、前記ワークテーブルスライダに向かう方向に移動させ、前記凹部の中のフラックスを前記回転式転写体に転移させる工程と、
   前記フラックスが転移した前記回転式転写体を前記基板に押し付けて移動させ、前記電極における前記ボールを一つだけ載せることが可能な範囲に、前記フラックスを前記回転式転写体から転写する工程とを有することを特徴とするボール搭載方法。
2. 請求項１に記載のボール搭載方法において、
   前記ワークテーブルスライダおよび前記版スライダは、前記グラビアオフセット印刷部および前記ボール搭載部が並ぶ方向と直交する方向に並んでいることを特徴とするボール搭載方法。
3. 請求項１または請求項２に記載のボール搭載方法において、
   前記フラックス印刷工程は、トータルピッチ２９５ｍｍに対して、一括でドット径φ２０μｍの前記フラックスを印刷する工程を有し、
   前記ボール搭載工程は、ドット径φ２０μｍの前記フラックスの上に前記ボールを一括で搭載する工程を有することを特徴とするボール搭載方法。
4. 基板の所定の電極の上に導電性のボールを搭載するボール搭載装置であって、
   グラビアオフセット印刷用凹版からフラックスが転移される回転式転写体を用いて前記電極にフラックスを印刷するグラビアオフセット印刷部と、
   前記ボールを前記フラックスの上に搭載するボール搭載部とを有し、
   前記グラビアオフセット印刷部は、
   前記基板を印刷位置に保持するワークテーブルスライダと、
   前記グラビアオフセット印刷用凹版を所定の位置に位置決めして保持する版スライダと、
   前記グラビアオフセット印刷用凹版に接離可能に構成され、前記回転式転写体と一体に移動するブレードとを備え、
   前記グラビアオフセット印刷用凹版に接触したブレードおよび前記グラビアオフセット印刷用凹版から上方に離間した回転式転写体が前記ワークテーブルスライダから離間する方向に移動することにより、前記グラビアオフセット印刷用凹版に供給された前記フラックスが前記グラビアオフセット印刷用凹版の凹部に充填され、
   前記グラビアオフセット印刷用凹版から離間した前記ブレードおよび前記グラビアオフセット印刷用凹版に押し付けられた前記回転式転写体が前記ワークテーブルスライダに向かう方向に移動することにより、前記凹部の中のフラックスが前記回転式転写体に転移され、
   前記回転式転写体が前記基板に押しつけられた状態で移動して回転することにより、前記電極における前記ボールを一つだけ載せることが可能な範囲に、前記回転式転写体から前記フラックスが転写されることを特徴とするボール搭載装置。
5. 請求項４に記載のボール搭載装置において、
   前記ワークテーブルスライダおよび前記版スライダは、前記グラビアオフセット印刷部および前記ボール搭載部が並ぶ方向とは直交する方向に並んでいることを特徴とするボール搭載装置。
6. 請求項４または請求項５に記載のボール搭載装置において、
   前記グラビアオフセット印刷用凹版は平版であることを特徴とするボール搭載装置。
   
7. 請求項４または請求項５に記載のボール搭載装置において、
   前記電極に印刷された前記フラックスのドット径が６０μｍ以下、ピッチが１００μｍ以下であることを特徴とするボール搭載装置。
8. 請求項４または請求項５に記載のボール搭載装置において、
   前記グラビアオフセット印刷部は、トータルピッチ２９５ｍｍに対して、一括でドット径φ２０μｍの前記フラックスを印刷し、
   前記ボール搭載部は、ドット径φ２０μｍの前記フラックスの上に前記ボールを一括で搭載することを特徴とするボール搭載装置。

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