JP4143788B2 - ボールマウント装置及びマウント方法 - Google Patents

ボールマウント装置及びマウント方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4143788B2
JP4143788B2 JP22072999A JP22072999A JP4143788B2 JP 4143788 B2 JP4143788 B2 JP 4143788B2 JP 22072999 A JP22072999 A JP 22072999A JP 22072999 A JP22072999 A JP 22072999A JP 4143788 B2 JP4143788 B2 JP 4143788B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ball
mount
inspection
mount head
head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP22072999A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001044232A (ja
Inventor
智 木下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibuya Corp
Original Assignee
Shibuya Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibuya Corp filed Critical Shibuya Corp
Priority to JP22072999A priority Critical patent/JP4143788B2/ja
Priority to SG200003977A priority patent/SG85202A1/en
Priority to DE10036114A priority patent/DE10036114B4/de
Priority to KR10-2000-0042948A priority patent/KR100532256B1/ko
Priority to US09/630,408 priority patent/US6564991B1/en
Publication of JP2001044232A publication Critical patent/JP2001044232A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4143788B2 publication Critical patent/JP4143788B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67138Apparatus for wiring semiconductor or solid state device
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607Solder feeding devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607Solder feeding devices
    • B23K3/0623Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Geophysics And Detection Of Objects (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板やフレーム等のワークに半田ボールや半田バンプ等をマウントするボールマウント装置及びマウント方法の改良に関するもので、詳しくは、ボール吸着時の余剰ボール、ボール吸着ミス、及びマウント後のマウントミスによるボール残りの検査を行う装置及び方法を改良したボールマウント装置及びマウント方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より、ボール供給部とワーク位置決め部(半田ボールをワークにマウントする位置)を有し、この間を往復して位置決めされたワークへ半田ボールをマウントするボールマウント装置は知られている。このようなボールマウント装置では、ボール供給部とワーク位置決め部との間をマウントヘッドが相対移動する間にボール吸着ミスがないか検査するボール検査装置が設けられている。
【0003】
ボールマウント装置では、一般的にワークの長尺方向をX軸としてマウントヘッドのボール吸着位置からボールマウント位置への相対移動方向をY軸としている。これはマウントヘッドの相対移動軸(Y軸)に沿った寸法を小さくして、ボールマウント装置の小型化を図るものである。そして、マウントヘッドの相対移動経路中(Y軸上)にボール検査装置を設けるため、マウントヘッドの相対移動経路に直交する方向、すなわちワークの長尺方向にボール検査装置の発光部と受光部を配置していた。
【0004】
ボール検査装置は、マウントヘッドをレーザセンサ上を相対移動させ、発光部からの投射レーザ光を受光部が受けることにより、余剰ボール、ボール吸着ミス、ボール残りを検出するものである。
【0005】
ところが、近年、一括でマウントするワーク面積が大きくなってきており、検査装置の発光部と受光部の距離が大きくなるため、光の拡散が原因で検査精度が低下してきている。さらにボールの微小化により検査精度は、より高く要求されてきており、従来技術では対応できないところまできている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題点を解決するため、ボール検査装置での検査をワークの短尺方向で行うことにより、ボール検査装置の発光部と受光部間の寸法を小さく押さえ、検査精度の低下を防止するとともに、装置の大型化を避けることのできるボールマウント装置及びマウント方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するため、ワーク搬送路を導電性ボールがマウントされるワークの長尺方向に沿って設け、ボール供給のためのボール供給トレイ及びマウントヘッドの各々の長尺方向が前記ワークの長尺方向と同一方向となるよう配置し、前記マウントヘッドのボール吸着検査を行うボール検査装置のレーザセンサの発光部から受光部に向かう検査光の投射方向を、上記長尺方向に直交するよう配置し、前記マウントヘッドの下面をスキャンすることを特徴とするボールマウント装置及びこれを利用したマウント方法を提供しようとするものである。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、図面に従って、実施例と共に本発明の実施の形態について説明する。図1は、本発明が実施される半田ボールマウント装置の概略を示す斜視図であり、図2は、ボール供給トレイ上にマウントヘッドが位置した状態、図3は、マウント位置上にマウントヘッドが位置した状態を示している。
【0009】
本実施例の半田ボールマウント装置は、ワーク搬送路とマウントヘッド1とその駆動機構と、ボール供給部となるボール供給トレイ2と、その間に配置されるボール検査装置3及びその駆動機構とで構成される。
【0010】
ワーク搬送路は、具体的に図示てされいないが、半田ボールがマウントされるワーク4の長尺方向に沿って走行するよう設けられている。図1中ワーク4近傍に付された矢印方向がワーク搬送軸方向で、ワーク搬送軸に沿ってワーク4は移動する。尚、図中ワーク4が位置する所がワーク4に半田ボールをマウントする位置であり、ワーク位置決め部である。
【0011】
ボール供給部には、半田ボールBが多数貯留されているボール供給トレイ2が利用されている。ボール供給トレイ2は、ワーク4の長尺方向と同一方向にボール供給トレイ2の長尺方向を位置させて配置されている。実施例でボール供給トレイ2は停止させられており、移動しない。
【0012】
マウントヘッド1は、ボール供給部のボール供給トレイ2と半田ボールがマウントされるワーク位置決め部との間をY軸方向に相対移動する。マウントヘッド1がY軸方向で相対移動する場合として、ボール供給トレイ2とワーク位置決め部が停止状態とされ、マウントヘッド1自体が移動する場合と、マウントヘッド1はY軸方向への移動を行わず、ボール供給トレイ2及びワーク位置決め部又はボール供給トレイ2のみがマウントヘッド1下方でY軸方向に移動する場合がある。本実施例は前者を採用しており、マウントヘッド1が移動する。
【0013】
マウントヘッド1は長尺方向をワーク4の長尺方向と同一方向として、Z軸ベース5に昇降自在に取り付けられる。Z軸ベース5はZ軸モータ6とこれに接続されるボールねじ7を具備し、X軸ベース8にX軸方向に移動自在に取り付けられる。尚、図中20はΘ軸ベースで、Θ軸ベース20はΘ軸モータ21とボールねじ22を具備している。このΘ軸駆動機構は、ワーク位置決め部でのワーク4とマウントヘッド1の水平面上の回転角の調整に利用される。
【0014】
X軸ベース8には、X軸モータ9とX′軸モータ10を具備し、これらのモータ9、10にはボールねじ 11,12が接続される。X′軸モータ10のボールねじ12にはボール検査装置3が接続されている。X′軸モータ10に接続されているボールねじ12がボール検査装置相対移動軸となる。ボール検査装置相対移動軸はワーク搬送軸と実質的に平行に設けられている。本実施例ではボール検査装置が移動する方式を採用しているが、相対移動であればよく、ボール検査装置3は、停止しておりマウントヘッド1が、X軸モータ9によりボール検査装置3上を移動する方式を採用することもできる。
【0015】
X軸ベース8はY軸モータ13とボールねじ14によりボール供給部のボール供給トレイ2と半田ボールをマウントするワーク位置決め部との間を移動可能となっている。従って、マウントヘッド1は、ボール供給部のボールトレイ2とワーク位置決め部との間を移動可能となっている。このY軸モータ13に接続されたボールねじ14が、マウントヘッド1のボール吸着からボールマウントに移るときのヘッド相対移動軸となり、該ヘッド相対移動軸はワーク搬送軸及びボール検査装置相対移動軸と直交する。
【0016】
ボール検査装置3は、レーザセンサ15が検査光の投射方向を、ワーク4の長尺方向に直交するよう配置している。さらに、同一方向に、吸着ミス検知用の光源16が並列して配置されている。
【0017】
以下、本実施例に係る半田ボールマウント装置の作動手順について説明する。まずY軸モータ13が駆動しマウントヘッド1はボールねじ14に沿って、図2に示されるようにボール供給トレイ2上方へ移動する。ワーク位置決め部にワークが供給されると同時に、マウントヘッド1は、Z軸モータ6によりボールねじ7に沿ってボール供給部のボール供給トレイ2上方からボール供給位置まで下降し、半田ボールBを下面に吸着する。吸着後、マウントヘッド1がZ軸モータ6の反転により上昇し、Y軸モータ13によりワーク位置決め部上方に向け、移動を開始する。マウントヘッド1のY軸方向への移動は、ボール供給トレイ2及びワーク位置決め位置との相対移動であればよいので、マウントヘッド1が停止しており、マウントヘッド1下方でボール供給トレイ2及びワーク位置決め位置又はボール供給トレイ2のみがY軸方向に移動するものであってもよい。
【0018】
上記移動中にX′軸モータ10が駆動し、X軸ベース8に取り付けられているボール検査装置3がボールねじ12に沿って、マウントヘッド1の移動方向と直交する方向に移動しながら検査光をマウントヘッド1の長尺方向と直交する方向に投射してマウントヘッド1下面をスキャンし、余剰ボールやボールの吸着ミスがないか検査する。図3は、ボール検査装置3が上記検査のための移動を完了した状態を示す。ボール検査装置の移動は、マウントヘッド1との相対移動であればよいので、ボール検査装置用のX′軸モータ10を利用せず、マウントヘッド1のX軸モータ9を利用してマウントヘッド1を移動させることにより検査を行ってもよい。
【0019】
余剰ボールやボール吸着ミスがなければ、検査終了とともにマウントヘッド1はワーク位置決め部上方に移動を完了しているので、図示しないCCDカメラでワーク4の姿勢を認識し、マウントヘッド1の姿勢を修正してZ軸モータ6により下降を開始し、ワーク4に半田ボールをマウントする。
【0020】
ボールマウント後マウントヘッド1は上昇し、ボール供給部のボール供給トレイ2へ移動を開始する。このとき、X′軸モータ10を逆回転させ、再度ボール検査装置3は、検査光をマウントヘッド1の長尺方向と直交する方向に投射して、マウントヘッド1下面のスキャンを行い、半田ボールのマウントミスがなかったか(マウントヘッド1に残り半田ボールがないか)のボール検査を行う。
【0021】
尚、ボール吸着ミスがあった場合、ミッシングボールなら再度ボール供給トレイ2へ移動し、吸着動作を繰り返す。余剰ボールがあった場合には、図示されていないボール排出装置内へ吸着ボールを全て排出した後、再度ボール供給トレイ2へ移動し、吸着動作を繰り返す。
【0022】
【発明の効果】
本発明は、ワーク搬送路をボールがマウントされるワークの長尺方向に沿って設け、ボール供給のためのボール供給トレイ及びマウントヘッドの各々の長尺方向がワークの長尺方向と同一方向となるよう配置し、マウントヘッドのボール吸着検査を行うボール検査装置の検査光の投射方向を、上記長尺方向に直交するよう配置しワークの短尺方向でボール検査を行うためワークの長尺方向の長さに関係せず安定した検査が可能である。
【0023】
ワークの短尺方向で検査が行えるため、検査装置の発光部と受光部間の寸法を小さく押さえることができ検査精度の低下を防止できる。又、装置の配置は従来通り行えるので装置の大型化が避けられる。
【0024】
請求項3及び請求項4の効果ではあるが、マウントヘッドのY軸相対移動中にボール検査することができるためタクトロスがなく、Y軸相対移動移動路にボール検査装置を設置する必要がないのでY軸ストロークを短くできタクトタイムの向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】半田ボールマウント装置の斜視図
【図2】ボール供給トレイ上にマウントヘッドが位置した状態の同斜視図
【図3】マウント位置上にマウントヘッドが位置した状態の同斜視図
【符号の説明】
1........マウントヘッド
2........ボール供給トレイ
3........ボール検査装置
4........ワーク
5........Z軸ベース
6........Z軸モータ
7、11、12、14、22..ボールねじ
8........X軸ベース
9........X軸モータ
10.......X′軸モータ
13.......Y軸モータ
15.......レーザセンサ
16.......光源
20.......Θ軸ベース
21.......Θ軸モータ
B........半田ボール

Claims (4)

  1. ワーク搬送路を導電性ボールがマウントされるワークの長尺方向に沿って設け、ボール供給のためのボール供給トレイ及びマウントヘッドの各々の長尺方向が前記ワークの長尺方向と同一方向となるよう配置し、前記マウントヘッドのボール吸着検査を行うボール検査装置のレーザセンサの発光部から受光部に向かう検査光の投射方向を、上記長尺方向に直交するよう配置し、前記マウントヘッドの下面をスキャンすることを特徴とするボールマウント装置。
  2. 導電性ボールがマウントされるワークの長尺方向に沿って設けられたワーク搬送軸とボール検査装置相対移動軸とを平行に設け、マウントヘッドのボール吸着からボールマウントに移るときのヘッド相対移動軸とワーク搬送軸及びボール検査装置相対移動軸とを直交させ、前記マウントヘッドのボール吸着検査を行うボール検査装置におけるレーザセンサの発光部から受光部に向かう検査光の投射方向を、前記ワークの長尺方向に直交するよう設置し、前記マウントヘッドの下面をスキャンすることを特徴とするボールマウント装置。
  3. マウントヘッドがボール供給部のボール供給トレイから導電性ボールを吸着し、マウント位置に向けて相対移動している間にボール検査装置を前記マウントヘッドの相対移動方向と直交する方向に相対移動させ、検査光を前記マウントヘッドの長尺方向に直交する方向に投射して、前記マウントヘッド下面をスキャンし、前記導電性ボールの吸着ミスがないか検査し、検査終了後、前記導電性ボールをワークにマウントすることを特徴とするマウント方法。
  4. マウントヘッドがボール供給部のボール供給トレイから導電性ボールを吸着し、マウント位置に向けて相対移動している間にボール検査装置を前記マウントヘッドの相対移動方向と直交する方向に相対移動させ、検査光を前記マウントヘッドの長尺方向に直交する方向に投射して、前記マウントヘッド下面をスキャンし、前記導電性ボールの吸着ミスがないか検査し、検査終了後、前記導電性ボールをワークにマウントし、マウント後、前記マウントヘッドが前記ボール供給部へ相対的に戻る間に、再度前記ボール検査装置を前記マウントヘッドの相対移動方向と直交する方向に相対移動させ、前記検査光を前記マウントヘッドの長尺方向に直交する方向に投射して、前記マウントヘッド下面をスキャンし、前記導電性ボールのマウントミスがないか検査することを特徴とするボールマウント方法。
JP22072999A 1999-08-04 1999-08-04 ボールマウント装置及びマウント方法 Expired - Fee Related JP4143788B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22072999A JP4143788B2 (ja) 1999-08-04 1999-08-04 ボールマウント装置及びマウント方法
SG200003977A SG85202A1 (en) 1999-08-04 2000-07-17 Ball mount apparatus and mount method
DE10036114A DE10036114B4 (de) 1999-08-04 2000-07-25 Kugelbefestigungsvorrichtung und Befestigungsverfahren
KR10-2000-0042948A KR100532256B1 (ko) 1999-08-04 2000-07-26 볼장착장치 및 장착방법
US09/630,408 US6564991B1 (en) 1999-08-04 2000-08-01 Ball mount apparatus and mount method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22072999A JP4143788B2 (ja) 1999-08-04 1999-08-04 ボールマウント装置及びマウント方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001044232A JP2001044232A (ja) 2001-02-16
JP4143788B2 true JP4143788B2 (ja) 2008-09-03

Family

ID=16755620

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22072999A Expired - Fee Related JP4143788B2 (ja) 1999-08-04 1999-08-04 ボールマウント装置及びマウント方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6564991B1 (ja)
JP (1) JP4143788B2 (ja)
KR (1) KR100532256B1 (ja)
DE (1) DE10036114B4 (ja)
SG (1) SG85202A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6983872B2 (en) * 2003-06-03 2006-01-10 Asm Assembly Automation Ltd. Substrate alignment method and apparatus
JP4943312B2 (ja) * 2007-12-19 2012-05-30 新光電気工業株式会社 導電性ボールの搭載方法及び余剰ボール除去装置
CN112259478A (zh) * 2020-10-23 2021-01-22 技感半导体设备(南通)有限公司 一种刮球铺球装置及方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3303109B2 (ja) * 1993-05-31 2002-07-15 シチズン時計株式会社 半田ボール供給装置と供給方法
US5540377A (en) * 1994-07-15 1996-07-30 Ito; Carl T. Solder ball placement machine
US5615823A (en) * 1994-07-26 1997-04-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Soldering ball mounting apparatus and method
JP3079921B2 (ja) * 1994-11-28 2000-08-21 松下電器産業株式会社 半田ボールの搭載装置および搭載方法
US6046076A (en) * 1994-12-29 2000-04-04 Tessera, Inc. Vacuum dispense method for dispensing an encapsulant and machine therefor
JP3271461B2 (ja) * 1995-02-07 2002-04-02 松下電器産業株式会社 半田ボールの搭載装置および搭載方法
JP3158966B2 (ja) * 1995-06-19 2001-04-23 松下電器産業株式会社 バンプ付電子部品の製造装置および製造方法
JP4029362B2 (ja) * 1995-06-30 2008-01-09 澁谷工業株式会社 吸着ヘッドの吸着漏れ検知装置
JP3147765B2 (ja) * 1996-02-19 2001-03-19 松下電器産業株式会社 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
US5899737A (en) * 1996-09-20 1999-05-04 Lsi Logic Corporation Fluxless solder ball attachment process
US6075883A (en) * 1996-11-12 2000-06-13 Robotic Vision Systems, Inc. Method and system for imaging an object or pattern
JPH10163614A (ja) * 1996-11-28 1998-06-19 Mitsui High Tec Inc 半田ボール供給装置
US5839191A (en) * 1997-01-24 1998-11-24 Unisys Corporation Vibrating template method of placing solder balls on the I/O pads of an integrated circuit package
US5943125A (en) * 1997-02-26 1999-08-24 Acuity Imaging, Llc Ring illumination apparatus for illuminating reflective elements on a generally planar surface
JP3301347B2 (ja) * 1997-04-22 2002-07-15 松下電器産業株式会社 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
US6118540A (en) * 1997-07-11 2000-09-12 Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. Method and apparatus for inspecting a workpiece
JP3397106B2 (ja) * 1997-11-21 2003-04-14 松下電器産業株式会社 導電性ボールの移載装置および移載方法
US6237219B1 (en) * 1998-03-05 2001-05-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of mounting conductive ball

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010039757A (ko) 2001-05-15
SG85202A1 (en) 2001-12-19
US6564991B1 (en) 2003-05-20
KR100532256B1 (ko) 2005-11-29
DE10036114B4 (de) 2013-04-18
DE10036114A1 (de) 2001-05-17
JP2001044232A (ja) 2001-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001136000A (ja) 装着装置の装着精度検出治具および装着精度検出方法
JPH08213800A (ja) 実装機の部品状態検出装置
JP2004158819A (ja) 部品装着ヘッド及び部品装着方法
JP4143788B2 (ja) ボールマウント装置及びマウント方法
JP2725702B2 (ja) 電子部品実装方法
US6315185B2 (en) Ball mount apparatus
JP2008294072A (ja) 部品認識装置、表面実装機、及び部品試験装置
JP4386419B2 (ja) 部品認識装置及び同装置を搭載した表面実装機並びに部品試験装置
JP4094751B2 (ja) 部品搭載装置及び方法
JP2000068696A (ja) 部品認識装着装置及び部品認識方法
JP2002057497A (ja) 部品装着装置
JP2534410B2 (ja) 部品装着装置
JPH09326591A (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JPH07307598A (ja) 電子部品実装装置及び電子部品実装方法
JP2000312100A (ja) 表面実装機の部品認識装置
JP4386425B2 (ja) 表面実装機
JP4216114B2 (ja) 表面実装機の部品認識装置
JP6591307B2 (ja) 部品実装装置
JPH08274500A (ja) 実装機の部品吸着状態検出装置
KR200212901Y1 (ko) 칩마운팅시스템
JPH09246799A (ja) 実装機の部品認識装置
JPH05299890A (ja) 部品装着装置
JP2002185198A (ja) 吸着ノズルによる電気部品の位置ずれ検出方法および電気部品装着方法
JP3652213B2 (ja) 電子部品実装装置
JP4243745B2 (ja) ヘッドとワークの位置決め装置及び位置決め方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060421

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20071101

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071204

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071225

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080129

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080331

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080507

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080603

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110627

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120627

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130627

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees