JP3158966B2 - バンプ付電子部品の製造装置および製造方法 - Google Patents
バンプ付電子部品の製造装置および製造方法Info
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワークの電極上に半田
ボールを搭載してバンプを形成するバンプ付電子部品の
製造装置および製造方法に関するものである。
ボールを搭載してバンプを形成するバンプ付電子部品の
製造装置および製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板などのワークの電極上にバンプ（突
出電極）を形成してバンプ付電子部品を製造する方法と
して、半田ボールを用いる方法が知られている。この方
法は、半田ボールの供給部に備えられた半田ボールを、
例えば半田ボールを真空吸着するヘッドなどによりピッ
クアップし、次いで半田ボールをワークの電極上に搭載
した後、ワークを加熱炉で加熱して半田ボールを溶融固
化させ、電極上にバンプを生成するものである。
出電極）を形成してバンプ付電子部品を製造する方法と
して、半田ボールを用いる方法が知られている。この方
法は、半田ボールの供給部に備えられた半田ボールを、
例えば半田ボールを真空吸着するヘッドなどによりピッ
クアップし、次いで半田ボールをワークの電極上に搭載
した後、ワークを加熱炉で加熱して半田ボールを溶融固
化させ、電極上にバンプを生成するものである。
【０００３】上記方法によれば、ワークの多数個の電極
上にバンプを同時に一括形成できる利点がある。ところ
が、ヘッドにより半田ボールをワークの電極上に搭載す
る場合、すべての半田ボールが電極上に正しく搭載され
るとは限らず、一部の半田ボールが電極上を転動するな
どして電極から大きく位置ずれしたり、搭載されなかっ
たりする場合がある。そこで従来は、このように半田ボ
ールの搭載ミスが生じた場合には、オペレータがブラシ
などの清掃手段を用いて、ワークの上面を掃くなどして
半田ボールを除去し、再度半田ボールをワークの電極上
に搭載し直していた。
上にバンプを同時に一括形成できる利点がある。ところ
が、ヘッドにより半田ボールをワークの電極上に搭載す
る場合、すべての半田ボールが電極上に正しく搭載され
るとは限らず、一部の半田ボールが電極上を転動するな
どして電極から大きく位置ずれしたり、搭載されなかっ
たりする場合がある。そこで従来は、このように半田ボ
ールの搭載ミスが生じた場合には、オペレータがブラシ
などの清掃手段を用いて、ワークの上面を掃くなどして
半田ボールを除去し、再度半田ボールをワークの電極上
に搭載し直していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、オペレ
ータが手作業で半田ボールを清掃除去する上記従来の方
法では、オペレータの労働負担が大きく、また作業がは
かどらないという問題点があった。
ータが手作業で半田ボールを清掃除去する上記従来の方
法では、オペレータの労働負担が大きく、また作業がは
かどらないという問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、半田ボールの搭載ミスに
自動対処してリカバリーできるバンプ付電子部品の製造
装置および製造方法を提供することを目的とする。
自動対処してリカバリーできるバンプ付電子部品の製造
装置および製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、半
田ボールの供給部と、この供給部の半田ボールをピック
アップしてワークに搭載するヘッドと、前記ワークの上
面の電極に搭載された半田ボールを認識する認識手段
と、前記ワークの上面の半田ボールを除去する除去手段
と、前記ワークを加熱して前記ワークの電極上に搭載さ
れた半田ボールを加熱溶融させ、前記電極上にバンプを
生成する加熱炉とからバンプ付電子部品の製造装置を構
成した。
田ボールの供給部と、この供給部の半田ボールをピック
アップしてワークに搭載するヘッドと、前記ワークの上
面の電極に搭載された半田ボールを認識する認識手段
と、前記ワークの上面の半田ボールを除去する除去手段
と、前記ワークを加熱して前記ワークの電極上に搭載さ
れた半田ボールを加熱溶融させ、前記電極上にバンプを
生成する加熱炉とからバンプ付電子部品の製造装置を構
成した。
【０００７】
【０００８】またヘッドが半田ボールの供給部に備えら
れた半田ボールをピックアップしてワークの電極上に搭
載する工程と、認識手段が前記ワークの上面を認識し
て、前記電極上に半田ボールが正しく搭載されているか
否かを検査する工程と、前記工程で半田ボールの搭載ミ
スが検出されたときには、半田ボールの除去手段により
前記ワーク上の半田ボールを前記ワークから除去する工
程と、半田ボールが搭載されたワークを加熱炉で加熱し
て、半田ボールを電極上で溶融固化させ、バンプを生成
する工程とからバンプ付電子部品の製造方法を構成し
た。
れた半田ボールをピックアップしてワークの電極上に搭
載する工程と、認識手段が前記ワークの上面を認識し
て、前記電極上に半田ボールが正しく搭載されているか
否かを検査する工程と、前記工程で半田ボールの搭載ミ
スが検出されたときには、半田ボールの除去手段により
前記ワーク上の半田ボールを前記ワークから除去する工
程と、半田ボールが搭載されたワークを加熱炉で加熱し
て、半田ボールを電極上で溶融固化させ、バンプを生成
する工程とからバンプ付電子部品の製造方法を構成し
た。
【０００９】
【００１０】
【作用】上記構成によれば、ワークの電極上に半田ボー
ルが正しく搭載されているか否かを認識手段により検査
し、半田ボールが電極上に正しく搭載されていない場合
には、除去手段によりワーク上の半田ボールを除去す
る。この場合、望ましくはワークの電極上に正しく搭載
された半田ボールを含むすべての半田ボールを一括除去
することにより、ヘッドによる半田ボールのワークへの
搭載を直ちにやり直すことができる。
ルが正しく搭載されているか否かを認識手段により検査
し、半田ボールが電極上に正しく搭載されていない場合
には、除去手段によりワーク上の半田ボールを除去す
る。この場合、望ましくはワークの電極上に正しく搭載
された半田ボールを含むすべての半田ボールを一括除去
することにより、ヘッドによる半田ボールのワークへの
搭載を直ちにやり直すことができる。
【００１１】
【実施例】次に、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図１は本発明の第一実施例のバンプ付電子部品の
製造工程図、図２は同バンプ付電子部品の製造装置の斜
視図、図３は同ヘッドの断面図、図４は同制御系のブロ
ック図、図５は同動作のフローチャートである。まず図
１を参照して、バンプ付電子部品の全製造工程を簡単に
説明する。図１（ａ）において、１はワークとしての基
板であり、図１（ｂ）に示すようにその上面と下面に電
極２を形成するとともに、電極２同士を電気的に接続す
るスルーホール１ａを形成する。なお図２を参照して後
述するように、この基板１は３面取りであるが、図１で
は１枚の基板１のみを示している。
する。図１は本発明の第一実施例のバンプ付電子部品の
製造工程図、図２は同バンプ付電子部品の製造装置の斜
視図、図３は同ヘッドの断面図、図４は同制御系のブロ
ック図、図５は同動作のフローチャートである。まず図
１を参照して、バンプ付電子部品の全製造工程を簡単に
説明する。図１（ａ）において、１はワークとしての基
板であり、図１（ｂ）に示すようにその上面と下面に電
極２を形成するとともに、電極２同士を電気的に接続す
るスルーホール１ａを形成する。なお図２を参照して後
述するように、この基板１は３面取りであるが、図１で
は１枚の基板１のみを示している。
【００１２】次に基板１の上面にチップＣを搭載し（図
１（ｃ））、チップＣの上面の電極と基板１の上面の電
極２をワイヤＷで接続する（図１（ｄ））。次いでチッ
プＣとワイヤＷを保護するモールド体Ｍを合成樹脂によ
り形成する（図１（ｅ））。次いで基板１を上下反転さ
せて電極２の上面に半田ボール４を搭載する（図１
（ｆ））。次いで基板１を加熱炉へ送って加熱し、半田
ボール４を溶解固化させることによりバンプ４’を形成
する（図１（ｇ））。
１（ｃ））、チップＣの上面の電極と基板１の上面の電
極２をワイヤＷで接続する（図１（ｄ））。次いでチッ
プＣとワイヤＷを保護するモールド体Ｍを合成樹脂によ
り形成する（図１（ｅ））。次いで基板１を上下反転さ
せて電極２の上面に半田ボール４を搭載する（図１
（ｆ））。次いで基板１を加熱炉へ送って加熱し、半田
ボール４を溶解固化させることによりバンプ４’を形成
する（図１（ｇ））。
【００１３】以上によりバンプ付電子部品が完成する。
次に、各図を参照して、図１（ｆ）（ｇ）の工程、すな
わちバンプ用の電極２に半田ボール４を搭載し、バンプ
４’を形成する工程について詳しく説明する。
次に、各図を参照して、図１（ｆ）（ｇ）の工程、すな
わちバンプ用の電極２に半田ボール４を搭載し、バンプ
４’を形成する工程について詳しく説明する。
【００１４】図２において、１は図１（ｅ）に示す基板
であって、上下反転されており、その下面にはチップＣ
をモールドするモールド体Ｍが形成されている。この基
板１は、多面取り（本実施例では３面取り）基板であっ
てバンプが形成された後の工程において破線に沿って３
分割される。３は基板１の位置決め部としてのガイドレ
ールであって、基板１を左右からクランプして固定し、
また基板１を右方へ搬送する。
であって、上下反転されており、その下面にはチップＣ
をモールドするモールド体Ｍが形成されている。この基
板１は、多面取り（本実施例では３面取り）基板であっ
てバンプが形成された後の工程において破線に沿って３
分割される。３は基板１の位置決め部としてのガイドレ
ールであって、基板１を左右からクランプして固定し、
また基板１を右方へ搬送する。
【００１５】ガイドレール３の側方には、半田ボール４
の供給部５とフラックス６の貯溜部７が設けられてい
る。供給部５には半田ボール４が大量に貯溜されてい
る。またガイドレール３の他方の側方には、ボックスか
ら成る半田ボールの回収部８が設けられている。
の供給部５とフラックス６の貯溜部７が設けられてい
る。供給部５には半田ボール４が大量に貯溜されてい
る。またガイドレール３の他方の側方には、ボックスか
ら成る半田ボールの回収部８が設けられている。
【００１６】１０はヘッドであり、その下面には半田ボ
ール４を真空吸着して保持する吸着孔１１がマトリクス
状に多数個形成されている（図３も参照）。ヘッド１０
はチューブ１２、バルブユニット１３を介してブロア部
１４に接続されている。ヘッド１０はブラケット１５の
前面に設けられたガイドレール１６に上下動自在に保持
されている。ブラケット１５にはモータ１７が設けられ
ており、モータ１７に駆動されて回転する垂直なボール
ねじ１８は、ヘッド１０の側部に設けられたナット１９
に螺合している。したがってモータ１７が正逆回転する
と、ヘッド１０はガイドレール１６に沿って上下動す
る。なおヘッドとしては、上記ヘッド２１以外にも、粘
着テープに半田ボールを付着させるものなども知られて
いる。
ール４を真空吸着して保持する吸着孔１１がマトリクス
状に多数個形成されている（図３も参照）。ヘッド１０
はチューブ１２、バルブユニット１３を介してブロア部
１４に接続されている。ヘッド１０はブラケット１５の
前面に設けられたガイドレール１６に上下動自在に保持
されている。ブラケット１５にはモータ１７が設けられ
ており、モータ１７に駆動されて回転する垂直なボール
ねじ１８は、ヘッド１０の側部に設けられたナット１９
に螺合している。したがってモータ１７が正逆回転する
と、ヘッド１０はガイドレール１６に沿って上下動す
る。なおヘッドとしては、上記ヘッド２１以外にも、粘
着テープに半田ボールを付着させるものなども知られて
いる。
【００１７】図２および図３において、ヘッド１０の一
方の側面にはノズル２１が設けられている。ノズル２１
はボール溜り２２に連結されており、またボール溜り２
２はチューブ２３を介して上記バルブユニット１３に接
続されている。２４はボール溜り２２とチューブ２３の
間に設けられたフィルターである。このノズル２１は、
基板１上の半田ボール４を吸引して除去するための除去
手段となっている。またヘッド１０の他方の側部には、
認識手段としてのカメラ２０が一体的に設けられてい
る。
方の側面にはノズル２１が設けられている。ノズル２１
はボール溜り２２に連結されており、またボール溜り２
２はチューブ２３を介して上記バルブユニット１３に接
続されている。２４はボール溜り２２とチューブ２３の
間に設けられたフィルターである。このノズル２１は、
基板１上の半田ボール４を吸引して除去するための除去
手段となっている。またヘッド１０の他方の側部には、
認識手段としてのカメラ２０が一体的に設けられてい
る。
【００１８】ブラケット１５はＸ方向に長尺のリニアモ
ータ２５に保持されている。またリニアモータ２５の両
端部にはナット２６が結合されており、ナット２６はＹ
方向に長尺のボールねじ２７に螺合している。２８はボ
ールねじ２７を回転させるモータである。したがってリ
ニアモータ２５が駆動するとヘッド１０はＸ方向へ水平
移動し、またモータ２８が駆動するとＹ方向へ水平移動
する。またヘッド１０と一体のノズル２１やカメラ２０
は、ヘッド１０と一緒にＸ方向やＹ方向に水平移動す
る。すなわちリニアモータ２５、ナット２６、ボールね
じ２７、モータ２８は、ヘッド１０などを水平移動させ
る移動手段となっている。
ータ２５に保持されている。またリニアモータ２５の両
端部にはナット２６が結合されており、ナット２６はＹ
方向に長尺のボールねじ２７に螺合している。２８はボ
ールねじ２７を回転させるモータである。したがってリ
ニアモータ２５が駆動するとヘッド１０はＸ方向へ水平
移動し、またモータ２８が駆動するとＹ方向へ水平移動
する。またヘッド１０と一体のノズル２１やカメラ２０
は、ヘッド１０と一緒にＸ方向やＹ方向に水平移動す
る。すなわちリニアモータ２５、ナット２６、ボールね
じ２７、モータ２８は、ヘッド１０などを水平移動させ
る移動手段となっている。
【００１９】ガイドレール３の下流側には、加熱炉２９
が設置されている。加熱炉２９の内部にはヒータやファ
ンなどが設けられており、その内部を搬送される基板１
を加熱する。
が設置されている。加熱炉２９の内部にはヒータやファ
ンなどが設けられており、その内部を搬送される基板１
を加熱する。
【００２０】図４において、バルブユニット１３は、チ
ューブ１２が接続されるバルブ１３ａと、チューブ２３
が接続されるバルブ１３ｂを備えており、それぞれ制御
部３０により個別に開閉制御される。またカメラ２０は
認識ユニット３１に接続されており、カメラ２０に入手
された画像データは、この認識ユニット３１で認識され
る。３２はモータ１７、２８を制御するモータコントロ
ーラである。制御部３０、認識ユニット３１、モータコ
ントローラ３２は、バス３３を介してＲＡＭ３４、ＲＯ
Ｍ３５、ＣＰＵ３６などに接続されている。ＲＡＭ３４
には数値データなどが記憶される。またＲＯＭ３５には
プログラムなどが記憶されている。ＣＰＵ３６は装置全
体を制御する。
ューブ１２が接続されるバルブ１３ａと、チューブ２３
が接続されるバルブ１３ｂを備えており、それぞれ制御
部３０により個別に開閉制御される。またカメラ２０は
認識ユニット３１に接続されており、カメラ２０に入手
された画像データは、この認識ユニット３１で認識され
る。３２はモータ１７、２８を制御するモータコントロ
ーラである。制御部３０、認識ユニット３１、モータコ
ントローラ３２は、バス３３を介してＲＡＭ３４、ＲＯ
Ｍ３５、ＣＰＵ３６などに接続されている。ＲＡＭ３４
には数値データなどが記憶される。またＲＯＭ３５には
プログラムなどが記憶されている。ＣＰＵ３６は装置全
体を制御する。
【００２１】このバンプ付電子部品の製造装置は上記の
ように構成されており、次に図１（ｆ）（ｇ）に示す工
程を行なうための動作を説明する。図２において、ガイ
ドレール３の所定の位置に基板１が位置決めされると、
ヘッド１０は供給部５の上方へ移動し、そこで上下動作
を行うことにより、吸着孔１１に半田ボール４を真空吸
着してピックアップする。次にヘッド１０は貯溜部７の
上方へ移動し、そこで上下動作を行うことにより、半田
ボール４の下面にフラックス６を付着させる。次にヘッ
ド１０は基板１の上方へ移動し、そこで下降し、半田ボ
ール４の真空吸着による保持状態を解除することによ
り、多数個（本実施例では３×３＝９個）の半田ボール
４を基板１の電極２上に同時に一括搭載する（図１
（ｆ）を参照）。
ように構成されており、次に図１（ｆ）（ｇ）に示す工
程を行なうための動作を説明する。図２において、ガイ
ドレール３の所定の位置に基板１が位置決めされると、
ヘッド１０は供給部５の上方へ移動し、そこで上下動作
を行うことにより、吸着孔１１に半田ボール４を真空吸
着してピックアップする。次にヘッド１０は貯溜部７の
上方へ移動し、そこで上下動作を行うことにより、半田
ボール４の下面にフラックス６を付着させる。次にヘッ
ド１０は基板１の上方へ移動し、そこで下降し、半田ボ
ール４の真空吸着による保持状態を解除することによ
り、多数個（本実施例では３×３＝９個）の半田ボール
４を基板１の電極２上に同時に一括搭載する（図１
（ｆ）を参照）。
【００２２】次にカメラ２０が基板１の上方へ移動し、
基板１の上面を観察してその画像データを認識ユニット
３１に入手する。ＣＰＵ３６は認識ユニット３１に入手
された画像データに基づいて、すべての電極２上に半田
ボール４が正しく搭載されているか否かを判断する。そ
してＯＫならば、基板１は加熱炉２９へ送られて加熱さ
れる。基板１が加熱されると、電極２上の半田ボール４
は溶融し、次いで冷却されると固化し、電極２上にバン
プが生成される。なお本実施例の基板１は３面取りであ
り、３×３＝９個の半田ボール４が３箇所搭載される
と、基板１は加熱炉２９へ送られる。
基板１の上面を観察してその画像データを認識ユニット
３１に入手する。ＣＰＵ３６は認識ユニット３１に入手
された画像データに基づいて、すべての電極２上に半田
ボール４が正しく搭載されているか否かを判断する。そ
してＯＫならば、基板１は加熱炉２９へ送られて加熱さ
れる。基板１が加熱されると、電極２上の半田ボール４
は溶融し、次いで冷却されると固化し、電極２上にバン
プが生成される。なお本実施例の基板１は３面取りであ
り、３×３＝９個の半田ボール４が３箇所搭載される
と、基板１は加熱炉２９へ送られる。
【００２３】さて、カメラ２０による観察の結果がＮＧ
のとき、すなわち１個またはそれ以上の半田ボール４が
電極２から位置ずれをしているときや搭載されていなか
ったときには、ノズル２１を基板１の上方へ移動させ、
基板１上の半田ボール４を吸引してボール溜り２２に回
収する。この場合、後述するリトライのために、搭載ミ
スの半田ボール４を含む３×３＝９の範囲、すなわちヘ
ッド１０による一括搭載が可能な範囲内に存在するすべ
ての半田ボール４を回収する。
のとき、すなわち１個またはそれ以上の半田ボール４が
電極２から位置ずれをしているときや搭載されていなか
ったときには、ノズル２１を基板１の上方へ移動させ、
基板１上の半田ボール４を吸引してボール溜り２２に回
収する。この場合、後述するリトライのために、搭載ミ
スの半田ボール４を含む３×３＝９の範囲、すなわちヘ
ッド１０による一括搭載が可能な範囲内に存在するすべ
ての半田ボール４を回収する。
【００２４】次にヘッド１０は供給部５の上方へ移動し
て半田ボール４を再度ピックアップし、次に貯溜部７の
上方へ移動して半田ボール４の下面にフラックス６を付
着させた後、基板１の上方へ移動して半田ボール４を先
程の電極２上に再度搭載する。以下、カメラ２０により
基板１を観察して上記動作が繰り返される。以上のよう
にして、リトライ（半田ボール４の再搭載）を行ってＯ
Ｋとなったならば、この基板１は加熱炉２９へ送られ、
図１（ｇ）に示すバンプ４’が生成されてバンプ付電子
部品が完成する。
て半田ボール４を再度ピックアップし、次に貯溜部７の
上方へ移動して半田ボール４の下面にフラックス６を付
着させた後、基板１の上方へ移動して半田ボール４を先
程の電極２上に再度搭載する。以下、カメラ２０により
基板１を観察して上記動作が繰り返される。以上のよう
にして、リトライ（半田ボール４の再搭載）を行ってＯ
Ｋとなったならば、この基板１は加熱炉２９へ送られ、
図１（ｇ）に示すバンプ４’が生成されてバンプ付電子
部品が完成する。
【００２５】なお図３のボール溜り２２に回収された半
田ボール４は、ノズル２１を回収部８の上方へ移動さ
せ、そこでブロア部１４を逆方向に作動させて空気を吹
き出すことにより、ノズル２１から回収部８に落下させ
る。
田ボール４は、ノズル２１を回収部８の上方へ移動さ
せ、そこでブロア部１４を逆方向に作動させて空気を吹
き出すことにより、ノズル２１から回収部８に落下させ
る。
【００２６】図６は本発明の第二実施例のバンプ付電子
部品の製造装置のヘッドの側面図である。このヘッド１
０には、上記ノズル２１に替えてブラシ４０などの除去
手段が設けられている。ブラシ４０はシリンダ４１のロ
ッド４２に結合されている。したがってロッド４２を突
出させてブラシ４０を下降させ、基板１の上面に接地さ
せて水平移動させることにより、基板１上の半田ボール
４を基板１から掃き出して除去する。なお上記第一実施
例においても、ノズル２１を上下動自在に設ければ、ノ
ズル２１の下端部を基板１の上面に接地させて、半田ボ
ール４をより確実に吸引することができる。
部品の製造装置のヘッドの側面図である。このヘッド１
０には、上記ノズル２１に替えてブラシ４０などの除去
手段が設けられている。ブラシ４０はシリンダ４１のロ
ッド４２に結合されている。したがってロッド４２を突
出させてブラシ４０を下降させ、基板１の上面に接地さ
せて水平移動させることにより、基板１上の半田ボール
４を基板１から掃き出して除去する。なお上記第一実施
例においても、ノズル２１を上下動自在に設ければ、ノ
ズル２１の下端部を基板１の上面に接地させて、半田ボ
ール４をより確実に吸引することができる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ワ
ークに対する半田ボールの搭載ミスの有無を検出し、搭
載ミスがあったときには、自動的に半田ボールを除去し
てリカバリーを行うことができる。
ークに対する半田ボールの搭載ミスの有無を検出し、搭
載ミスがあったときには、自動的に半田ボールを除去し
てリカバリーを行うことができる。
【図１】本発明の第一実施例のバンプ付電子部品の製造
工程図
工程図
【図２】本発明の第一実施例のバンプ付電子部品の製造
装置の斜視図
装置の斜視図
【図３】本発明の第一実施例のバンプ付電子部品の製造
装置のヘッドの断面図
装置のヘッドの断面図
【図４】本発明の第一実施例のバンプ付電子部品の製造
装置の制御系のブロック図
装置の制御系のブロック図
【図５】本発明の第一実施例のバンプ付電子部品の製造
装置の動作のフローチャート
装置の動作のフローチャート
【図６】本発明の第二実施例のバンプ付電子部品の製造
装置のヘッドの側面図
装置のヘッドの側面図
１ 基板 ２ 電極 ３ ガイドレール ４ 半田ボール ５ 半田ボールの供給部 ８ 回収部 １０ ヘッド １１ 吸着孔 １４ ブロア部 ２１ ノズル ２５ リニアモータ ２６ ナット ２７ ボールねじ ２８ モータ ２９ 加熱炉 ４０ ブラシ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/12 H01L 21/60 H05K 3/34
Claims (8)
- 【請求項１】半田ボールの供給部と、この供給部の半田
ボールをピックアップしてワークに搭載するヘッドと、
前記ワークの上面の電極に搭載された半田ボールを認識
する認識手段と、前記ワークの上面の半田ボールを除去
する除去手段と、前記ワークを加熱して前記ワークの電
極上に搭載された半田ボールを加熱溶融させ、前記電極
上にバンプを生成する加熱炉とを備えたことを特徴とす
るバンプ付電子部品の製造装置。 - 【請求項２】前記ヘッドが、下面に半田ボールを真空吸
着する吸着孔が形成されたヘッドであって、このヘッド
に接続されたブロア部を備えたことを特徴とする請求項
１記載のバンプ付電子部品の製造装置。 - 【請求項３】前記認識手段と前記除去手段が前記ヘッド
に一体的に設けられていることを特徴とする請求項２記
載のバンプ付電子部品の製造装置。 - 【請求項４】前記除去手段が半田ボールの吸引手段であ
ることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の
バンプ付電子部品の製造装置。 - 【請求項５】前記吸引手段が前記ブロア部に接続され
て、前記吸引手段と前記ヘッドが前記ブロア部を共有す
ることを特徴とする請求項４記載のバンプ付電子部品の
製造装置。 - 【請求項６】前記除去手段により前記ワークから除去さ
れた半田ボールの回収部を備えたことを特徴とする請求
項１記載のバンプ付電子部品の製造装置。 - 【請求項７】ヘッドが半田ボールの供給部に備えられた
半田ボールをピックアップしてワークの電極上に搭載す
る工程と、認識手段が前記ワークの上面を認識して、前
記電極上に半田ボールが正しく搭載されているか否かを
検査する工程と、前記工程で半田ボールの搭載ミスが検
出されたときには、半田ボールの除去手段により前記ワ
ーク上の半田ボールを前記ワークから除去する工程と、
半田ボールが搭載されたワークを加熱炉で加熱して、半
田ボールを電極上で溶融固化させ、バンプを生成する工
程と、を含むことを特徴とするバンプ付電子部品の製造
方法。 - 【請求項８】前記除去手段が半田ボールの吸引手段であ
ることを特徴とする請求項７に記載のバンプ付電子部品
の製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15157995A JP3158966B2 (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | バンプ付電子部品の製造装置および製造方法 |
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|---|---|---|---|
| JP15157995A JP3158966B2 (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | バンプ付電子部品の製造装置および製造方法 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098172A JPH098172A (ja) | 1997-01-10 |
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ID=15521610
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| KR100268632B1 (ko) * | 1996-03-08 | 2000-10-16 | 야마구치 다케시 | 범프형성방법 및 장치 |
| NL1006366C2 (nl) * | 1997-06-20 | 1998-12-22 | Meco Equip Eng | Werkwijze en inrichting voor het hechten van soldeerballen aan een substraat. |
| US6237219B1 (en) * | 1998-03-05 | 2001-05-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of mounting conductive ball |
| JP3076305B2 (ja) * | 1998-06-23 | 2000-08-14 | 九州日本電気株式会社 | 半田ボール搭載装置およびその方法 |
| JP3932501B2 (ja) * | 1998-12-01 | 2007-06-20 | 澁谷工業株式会社 | ボールマウント装置 |
| JP4253748B2 (ja) | 1998-12-25 | 2009-04-15 | 澁谷工業株式会社 | 半田ボール等の供給装置 |
| JP3024113B1 (ja) * | 1999-01-27 | 2000-03-21 | 株式会社日鉄マイクロメタル | 金属球配列方法及び配列装置 |
| JP4143788B2 (ja) * | 1999-08-04 | 2008-09-03 | 澁谷工業株式会社 | ボールマウント装置及びマウント方法 |
| SG97164A1 (en) | 2000-09-21 | 2003-07-18 | Micron Technology Inc | Individual selective rework of defective bga solder balls |
| JP3803556B2 (ja) * | 2001-03-26 | 2006-08-02 | 日本電気株式会社 | ボール転写装置およびボール整列装置 |
| US7033842B2 (en) * | 2002-03-25 | 2006-04-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method |
| US7213738B2 (en) * | 2002-09-30 | 2007-05-08 | Speedline Technologies, Inc. | Selective wave solder system |
| JP3959336B2 (ja) * | 2002-11-08 | 2007-08-15 | ユー・エム・シー・ジャパン株式会社 | バンプボール圧着装置 |
| US6983872B2 (en) * | 2003-06-03 | 2006-01-10 | Asm Assembly Automation Ltd. | Substrate alignment method and apparatus |
| JP2005064205A (ja) * | 2003-08-11 | 2005-03-10 | Niigata Seimitsu Kk | 回路基板の移載装置および移載方法、半田ボール搭載方法 |
| WO2006027919A1 (en) * | 2004-09-03 | 2006-03-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Substrate edge part cleaning apparatus and substrate edge part cleaning method |
| US8222559B2 (en) * | 2009-11-30 | 2012-07-17 | Cheng Uei Precision Industry Co. Ltd. | Automatic soldering machine |
| JP5951425B2 (ja) * | 2011-10-04 | 2016-07-13 | 株式会社日立製作所 | ハンダボール印刷装置 |
| KR102270748B1 (ko) * | 2013-11-07 | 2021-06-30 | 삼성전자주식회사 | 솔더볼 부착 장치, 솔더볼 부착 방법 및 이를 포함하는 반도체 패키지의 제조 방법 |
| KR101762644B1 (ko) * | 2016-06-27 | 2017-07-28 | (주) 에스에스피 | 인라인 방식으로 리워크를 수행하는 반도체 패키지 제조 시스템 및 방법 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0795554B2 (ja) * | 1987-09-14 | 1995-10-11 | 株式会社日立製作所 | はんだ球整列装置 |
| GB2269335A (en) * | 1992-08-04 | 1994-02-09 | Ibm | Solder particle deposition |
| JPH06310515A (ja) * | 1993-04-22 | 1994-11-04 | Hitachi Ltd | 微小球体整列搭載方法 |
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| DE69322775T2 (de) * | 1993-08-12 | 1999-07-22 | International Business Machines Corp., Armonk, N.Y. | Verfahren zur Inspektion vom Verbindungskugel-Satz eines intergrierten Schaltungsmoduls |
| US5652658A (en) * | 1993-10-19 | 1997-07-29 | View Engineering, Inc. | Grid array inspection system and method |
| JP3290788B2 (ja) * | 1993-12-14 | 2002-06-10 | 富士通株式会社 | プリント基板の半田膜形成装置 |
| US5431332A (en) * | 1994-02-07 | 1995-07-11 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for solder sphere placement using an air knife |
| US5540377A (en) * | 1994-07-15 | 1996-07-30 | Ito; Carl T. | Solder ball placement machine |
| US5611491A (en) * | 1995-02-27 | 1997-03-18 | Hughes Aircraft Company | Modular CO2 jet spray device |
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-
1996
- 1996-06-11 US US08/661,615 patent/US5831247A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-06-18 TW TW085107353A patent/TW302596B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-06-18 KR KR1019960021937A patent/KR100252313B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-06-19 CN CN96108597A patent/CN1123066C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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