JP4992881B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents
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Description
装置であって、前記中継テーブル上の電子部品を認識するカメラをさらに備え、前記カメラの認識結果から前記中継テーブル上の電子部品が不良部品であることが認識された場合、もしくは前記中継テーブル上に異物が確認された場合に前記中継テーブル上のクリーニングを行う。
14と廃棄物回収部41をクリーニングヘッド35の下を通過させる(図4a)。次に中継テーブル14の上面にクリーニングブラシ36が接触する高さまでクリーニングヘッド35を下降させ、移動テーブル22を逆方向に移動させる(図4b)。中継テーブル14上の比較的大きい異物42aはクリーニングブラシ36と干渉して廃棄物回収部41に掃き落とされるが、微小な異物42bはクリーニングブラシ36の間を抜けてしまう。このような異物42bは真空吸引により吸い上げて集塵室39に捕集する(図4d)。また中継テーブル14の上面に粘着しているような異物については、移動テーブル22を小刻みに往復移動させ、中継テーブル14の上面を摺動するクリーニングブラシ36によって剥ぎ取る(図4c)。剥ぎ取られた異物は集塵室39もしくは廃棄物回収部41の何れかに捕集される。
2 チップ
3 基板
12 ピックアップヘッド
14 中継テーブル
17 実装ヘッド
20 (第1の)水平移動装置
24 (第2の)水平移動装置
27 第2のカメラ
34 クリーニング装置
35 クリーニングヘッド
36 クリーニングブラシ
38 空圧シリンダ
41 廃棄物回収部
Claims (4)
- 電子部品を吸着して取り出すピックアップヘッドと、
取り出された電子部品を仮置きする中継テーブルと、
仮置きされた電子部品を基板に搭載する実装ヘッドと、
前記ピックアップヘッドと前記実装ヘッドを第1の方向において水平移動させる第1の水平移動装置と、
前記第1の方向と直交する第2の方向において前記中継テーブルの側方に配置された廃棄物回収部と、
前記中継テーブルと前記廃棄物回収部を前記第2の方向において水平移動させる第2の水平移動装置と、
前記中継テーブルと前記廃棄物回収部の移動経路に配置されたクリーニングヘッドと、
前記クリーニングヘッドの下部に装着された清掃具と、
を備え、
前記クリーニングヘッドの下方で前記中継テーブルを水平移動させ、前記中継テーブル上の異物または不良部品を前記清掃具で前記廃棄物回収部に掃き落とすことを特徴とする電子部品実装装置。 - 前記クリーニングヘッドを鉛直方向において移動させる鉛直移動機構をさらに備え、クリーニング時に前記クリーニングヘッドを下降させ、前記清掃具を前記中継テーブル上に接触させることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装装置。
- 前記クリーニングヘッド側から前記中継テーブル上の異物を吸引して回収することを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品実装装置。
- 前記中継テーブル上の電子部品を認識するカメラをさらに備え、前記カメラの認識結果から前記中継テーブル上の電子部品が不良部品であることが認識された場合、もしくは前記中継テーブル上に異物が確認された場合に前記中継テーブル上のクリーニングを行うことを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008276395A JP4992881B2 (ja) | 2008-10-28 | 2008-10-28 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008276395A JP4992881B2 (ja) | 2008-10-28 | 2008-10-28 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010108960A JP2010108960A (ja) | 2010-05-13 |
JP4992881B2 true JP4992881B2 (ja) | 2012-08-08 |
Family
ID=42298140
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008276395A Active JP4992881B2 (ja) | 2008-10-28 | 2008-10-28 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4992881B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016125245A1 (ja) * | 2015-02-03 | 2016-08-11 | 富士機械製造株式会社 | 供給部品移載装置 |
US11330749B2 (en) * | 2018-03-23 | 2022-05-10 | Fuji Corporation | Component-mounting device |
US11412648B2 (en) * | 2018-03-23 | 2022-08-09 | Fuji Corporation | Component-mounting device |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0680693B2 (ja) * | 1986-03-19 | 1994-10-12 | 三菱電機株式会社 | 半導体製造装置 |
JPH01138800A (ja) * | 1988-09-02 | 1989-05-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置 |
JP3504543B2 (ja) * | 1999-03-03 | 2004-03-08 | 株式会社日立製作所 | 半導体素子の分離方法およびその装置並びに半導体素子の搭載方法 |
JP2003077987A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-03-14 | Sony Corp | 基板保持ステージ清掃装置およびその清掃方法 |
JP4984210B2 (ja) * | 2006-02-14 | 2012-07-25 | 澁谷工業株式会社 | 不良電子部品の回収装置 |
-
2008
- 2008-10-28 JP JP2008276395A patent/JP4992881B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010108960A (ja) | 2010-05-13 |
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A621 | Written request for application examination |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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