JP2005251979A - 電子部品回収装置および電子部品装着装置、並びに、電子部品の回収方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品を回収する電子部品回収装置の小型化を実現するとともに廃棄される電子部品の回収率を向上する。
【解決手段】部品回収機構６は、吸着ノズル３３に保持された電子部品９１の側方からエアをブローするブロー部６３、および、電子部品９１を吸着ノズル３３から離れる方向へと吸引して回収する吸引部６２を備える。部品回収機構６では、吸着ノズル３３が吸引路６２１に挿入され、吸引部６２による吸引およびブロー部６３によるブローと並行して、吸着ノズル３３の吸引口３３２からエアのブローが行われて電子部品９１が吸着ノズル３３から分離され、吸引路６２１に導かれて回収フィルタ６２２により回収される。部品回収機構６では、電子部品９１の回収率を向上することができるとともに電子部品９１の回収に係る装置を小型化することも実現される。
【選択図】図４

Description

本発明は、所定の保持部に保持されて取り扱われる電子部品を必要に応じて回収する電子部品回収装置に関し、好ましくは、電子部品回収装置は回路基板に電子部品を装着する電子部品装着装置に利用される。

従来より、プリント基板等の回路基板に電子部品を実装する多くの実装システムでは、電子部品を吸着ノズルにより吸着して保持し、回路基板上に装着する装着装置が用いられている。装着装置では、所定の位置に所定の向きにて電子部品を装着するために、吸着ノズルに保持された電子部品の姿勢を補正した後に回路基板に装着することが一般的に行われている。

ところで、このような装着装置では、吸着ノズルへの電子部品の供給異常等により、吸着ノズルが補正不可能な姿勢で電子部品を吸着してしまう吸着エラーが生じることがある。また、回路基板への装着時における僅かな動作異常等により、電子部品が回路基板へ装着されずに吸着ノズルに保持されたままの状態になる装着エラーが生じることもある。このような吸着エラーや装着エラーが生じた場合、装着装置では、次の電子部品の回路基板への装着を行うために、吸着ノズルに保持された電子部品を回収する必要がある。

例えば、特許文献１では、電子部品を保持した吸着ノズルを部品廃棄ボックス（以下、「回収ボックス」という。）上に移動して、吸着ノズルに圧縮エアを送り込む（吸着ノズルからブローを行う）ことにより電子部品を回収ボックスに回収する技術が開示されている。また、電子部品に対して吸着ノズルからのブローを行いつつ回収ボックスに設けられたブラシ等により吸着ノズルの先端の電子部品を擦り取って回収する技術も知られている。
特開平１０−７０３９５号公報

ところで、吸着ノズルから電子部品を回収する従来の装置では、圧縮エアのブローにより吸着ノズルから分離した電子部品を受け取るために、比較的大型（通常、幅５ｍｍ〜１０ｍｍ程度）の回収ボックスが必要であり、装置の小型化を実現することが困難であった。また、ベアチップ等の微細な電子部品を回収する場合には、電子部品を保持する吸着ノズルの内径が小さいため、吸着ノズルからブローされる圧縮エアの流量が不足して、電子部品が吸着ノズルから離れない恐れもある。

ブラシを用いて電子部品を擦り取る装置では、ブローのみでは回収することが難しい電子部品の場合であっても吸着ノズルから電子部品を分離することが可能であるが、擦り取られた電子部品が回収ボックスに回収されず、周辺に飛ばされてしまう可能性もある。特に、微細な電子部品を回路基板に装着する装着装置にこのような回収装置が設けられた場合には、飛ばされた電子部品が回路基板に付着することも考えられる。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、電子部品を回収する電子部品回収装置の小型化を実現するとともに電子部品の回収率を向上することを目的としている。

請求項１に記載の発明は、吸着により部品保持部に保持された電子部品を回収する電子部品回収装置であって、部品保持部に保持された電子部品の側方から気体をブローするブロー部と、前記電子部品の周囲の気体と共に前記電子部品を前記部品保持部から離れる方向へと吸引して回収する吸引部とを備える。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の電子部品回収装置であって、前記吸引部が、前記部品保持部に保持された電子部品が挿入されるとともに前記部品保持部から離れた前記電子部品が前記電子部品の周囲の気体と共に導かれる吸引路を備え、前記ブロー部が、前記吸引路に接続されて前記吸引路内に挿入された電子部品の側方から前記吸引路内に気体を導くブロー路を備える。

請求項３に記載の発明は、回路基板に電子部品を装着する電子部品装着装置であって、回路基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部に保持された回路基板に、吸着により部品保持部に保持された電子部品を装着する装着機構と、前記装着機構に電子部品を供給する部品供給部と、前記部品保持部が保持する電子部品を必要に応じて回収する請求項１または２に記載の電子部品回収装置とを備える。

請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の電子部品装着装置であって、前記部品保持部が吸引口から吸引を行うことにより電子部品を保持し、前記部品保持部に保持された電子部品に対する前記電子部品回収装置の前記吸引部による吸引および前記ブロー部によるブローと並行して、前記部品保持部の前記吸引口から気体のブローが行われる。

請求項５に記載の発明は、請求項３または４に記載の電子部品装着装置であって、前記装着機構が、前記部品供給部により電子部品が供給される位置から前記回路基板に前記電子部品を装着する位置へと前記部品保持部を移動する保持部移動機構を備え、前記電子部品回収装置が、前記保持部移動機構による前記部品保持部の移動経路上に配置される。

請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の電子部品装着装置であって、前記保持部移動機構による前記部品保持部の移動経路上に設けられ、前記部品供給部により前記装着機構に供給された電子部品を撮像する撮像部をさらに備え、前記電子部品回収装置が、前記撮像部と前記基板保持部との間に配置される。

請求項７に記載の発明は、請求項３ないし６のいずれかに記載の電子部品装着装置であって、前記部品保持部が、下面に電極部が形成された半導体のベアチップ部品の上面を吸着する。

請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の電子部品装着装置であって、前記装着機構により電子部品が回路基板に対して押圧されつつ、前記電子部品と前記回路基板との間に介在する熱硬化性の樹脂が加熱されることにより、または、超音波振動が付与されることにより、前記電極部と前記回路基板の電極とが電気的に接合される。

請求項９に記載の発明は、請求項７または８に記載の電子部品装着装置であって、前記電子部品が、半導体発光素子である。

請求項１０に記載の発明は、吸着により部品保持部に保持された電子部品を回収する電子部品の回収方法であって、部品保持部に保持された電子部品の側方から気体をブローする工程と、前記ブローする工程と並行して、前記電子部品の周囲の気体と共に前記電子部品を前記部品保持部から離れる方向へと吸引して回収する工程とを備える。

本発明では、電子部品の回収率を向上することができる。また、電子部品回収装置の小型化を図ることもできる。請求項２の発明では、電子部品をさらに確実に回収することができる。

請求項３の発明では、電子部品回収装置の小型化により、電子部品装着装置の小型化を図ることができる。請求項４の発明では、部品保持部から電子部品をより容易に分離することができる。請求項５の発明では、電子部品回収装置の小型化に伴い、電子部品の移動経路を短くすることができ、１個の電子部品の装着に要する平均時間を短縮することができる。請求項６の発明では、吸着エラーが生じた電子部品を速やかに回収することができる。

図１は、本発明の一の実施の形態に係る電子部品装着装置１の構成を示す正面図であり、図２は電子部品装着装置１の平面図である。電子部品装着装置１は、微細な電子部品を反転した後に、プリント基板等の回路基板９上への電子部品の装着と電極の接合（すなわち、実装）とを同時に行う、いわゆる、フリップチップ実装装置である。

電子部品装着装置１は、回路基板９を保持する基板保持部２、基板保持部２に保持された回路基板９に電子部品を装着する装着機構３、装着機構３に電子部品を供給する部品供給部４、部品供給部４により装着機構３に供給された電子部品を撮像する撮像部５、並びに、電子部品を回収する部品回収機構６および７を備える。基板保持部２は、回路基板９を保持するステージ２１、および、ステージ２１を図１中のＹ方向に移動するステージ移動機構２２を備える。

装着機構３は、装着ヘッド３１および装着ヘッド３１をＸ方向に移動する装着ヘッド移動機構３２を備え、装着ヘッド３１は、吸着により電子部品を保持する部品保持部である吸着ノズル３３を備える。図３は、吸着ノズル３３の先端近傍を拡大して示す図である。吸着ノズル３３は、中心部に真空吸引用の吸引路３３１を備え、先端に形成された吸引口３３２から吸引を行うことによって電子部品を吸着して保持する。装着ヘッド３１には圧力センサが設けられ、吸着ノズル３３が電子部品を保持しているか否かが検出可能とされる。また、吸着ノズル３３の吸引路３３１に圧縮エアを送り込むことにより、吸引口３３２からエアをブローすることも可能とされる。吸着ノズル３３は、装着ヘッド３１内部に設けられた昇降機構によりＺ方向に移動（昇降）可能とされる。

部品供給部４は、所定の位置に電子部品を配置する部品配置部４１、部品配置部４１から電子部品を取り出して保持する供給ヘッド４２、供給ヘッド４２をＸ方向に移動する供給ヘッド移動機構４３、および、供給ヘッド４２を回動する回動機構４４を備える。部品配置部４１は、多数の電子部品が載置される部品トレイ４１１、部品トレイ４１１を保持するステージ４１２、並びに、部品トレイ４１１をステージ４１２と共にＸ方向およびＹ方向に移動するトレイ移動機構４１３を備える。

供給ヘッド４２は、吸着により保持した電子部品を装着ヘッド３１の吸着ノズル３３に供給する供給コレット４２１を備える。供給コレット４２１は、中心部に真空吸引用の吸引路を備え、先端に形成された吸引口から吸引を行うことによって電子部品を吸着して保持する。供給ヘッド４２には圧力センサが設けられ、供給コレット４２１が電子部品を保持しているか否かが検出可能とされる。また、供給コレット４２１の吸引路に圧縮エアを送り込むことにより、吸引口からエアをブローすることも可能とされる。供給コレット４２１は、供給ヘッド４２内部に設けられた機構により供給ヘッド４２の本体から離れる方向に進退可能とされる。

部品供給部４では、回路基板９に装着される予定の多数の電子部品が、回路基板９に接合される電極部が形成された側の面（実装後の状態における下面であり、以下、「接合面」という。）を（＋Ｚ）側に向けて（すなわち、回路基板９に装着される向きとは反対向きに）部品トレイ４１１上に載置されている。なお、本実施の形態では電子部品の電極部は、電極パターン上に形成されたボールバンプであるが、実装方法（あるいは、実装される電子部品）によっては電極部はメッキバンプであってもよく、電極パターン自体であってもよい。

撮像部５は、装着ヘッド移動機構３２による装着ヘッド３１（吸着ノズル３３）の移動経路上であって装着ヘッド３１の移動と干渉しない位置（本実施の形態では移動経路の真下）に設けられ、吸着ノズル３３に保持された電子部品を（−Ｚ）側から撮像する。基板保持部２と撮像部５との間に設けられる部品回収機構６は、装着ヘッド移動機構３２による装着ヘッド３１（吸着ノズル３３）の移動経路上であって装着ヘッド３１の移動と干渉しない位置に配置され、必要に応じて吸着ノズル３３が保持する電子部品を回収する。また、ステージ４１２の（＋Ｘ）側に取り付けられる部品回収機構７は、トレイ移動機構４１３によりステージ４１２と一体的にＸ方向およびＹ方向に移動され、必要に応じて供給コレット４２１が保持する電子部品を回収する。

図４は、吸着により吸着ノズル３３に保持された電子部品９１を回収する部品回収機構６の構成を示す図であり、部分的に断面にて示している。部品回収機構６は、本体部６１、吸着ノズル３３に保持された電子部品９１の（＋Ｙ）側（側方）から気体であるエアをブローするブロー部６３、および、電子部品９１の周囲の気体（ここでは、空気）と共に電子部品９１を吸着ノズル３３から離れる方向へと吸引して回収する吸引部６２を備える。なお、部品回収機構６のＸ方向における幅は約１．５ｍｍである。

吸引部６２は、本体部６１の内部に形成される吸引路６２１、および、吸引された電子部品９１を回収する回収フィルタ６２２を備える。吸引路６２１の一方の端部は、本体部６１の上部に形成される開口６１１であり、もう一方の端部には回収フィルタ６２２が接続される。吸引路６２１は回収フィルタ６２２およびバルブ６２３を介して真空ポンプ６２４（エジェクタや他の排気機構であってもよい。）と接続される。電子部品９１が回収される際には、吸着ノズル３３に保持された電子部品９１が開口６１１から吸引路６２１に挿入される。吸引部６２では、後述のブローにより吸引路６２１内で吸着ノズル３３から離れた電子部品９１が、真空ポンプ６２４により周囲の気体と共に吸引され、回収フィルタ６２２へと導かれて回収される。なお、回収フィルタ６２２は吸引路６２１の途中に設けられてもよい。

ブロー部６３は、本体部６１の内部に形成されるブロー路６３１を備え、ブロー路６３１の一方の端部は開口６１１近傍において吸引路６２１に接続され、もう一方の端部はバルブ６３２を介してコンプレッサ６３３に接続される。ブロー部６３では、バルブ６３２が開放されてコンプレッサ６３３から圧縮エアがブロー路６３１に送り込まれ、吸引路６２１内に挿入された吸着ノズル３３に保持される電子部品９１の側方から吸引路６２１内に圧縮エアが導かれる。このとき、ブローされるエアの流量は吸引路６２１から吸引されるエアの流量よりも少なくされ、開口６１１からの吸引は継続的に行われる。なお、部品回収機構７は部品回収機構６と同様の構成を備え、部品回収機構７の吸引路は供給コレット４２１が挿入可能となるように形成される。

図５および図６は、電子部品装着装置１の動作の流れを示す図である。電子部品装着装置１により回路基板９に電子部品が装着される際には、まず、多数の電子部品が接合面を（＋Ｚ）側に向けて載置された部品トレイ４１１が、予め図１中の（−Ｘ）側に位置している供給ヘッド４２の下方にてトレイ移動機構４１３により移動し、装着予定の電子部品が供給コレット４２１の下方に配置される（ステップＳ１１）。続いて、供給コレット４２１が供給ヘッド４２内の機構により下降し、部品トレイ４１１上の電子部品の接合面が供給コレット４２１により吸着保持された後、供給コレット４２１が上昇して電子部品が部品トレイ４１１から取り出される（ステップＳ１２）。以下、供給コレット４２１により電子部品が取り出されるときの供給ヘッド４２の位置、および、取り出される電子部品の位置（すなわち、供給コレット４２１の直下にあたる位置）を、それぞれの「取出位置」という。

次に、電子部品を吸着保持する供給ヘッド４２が、回動機構４４により図１における時計回りに１８０°回動して反転しつつ供給ヘッド移動機構４３により（＋Ｘ）方向へと移動し、図１中に二点鎖線にて示す位置に位置する（ステップＳ１３）。このとき、装着ヘッド３１は予め図１中に二点鎖線にて示す位置に位置しており、供給ヘッド４２の供給コレット４２１と、装着ヘッド３１の吸着ノズル３３とが対向する。（＋Ｚ）方向を向いている供給コレット４２１の先端には、電子部品が下面である接合面とは反対側の上面を（＋Ｚ）側に向けて保持されている。

続いて、電子部品が供給コレット４２１と共に上昇し、吸着ノズル３３により電子部品の上面が吸引吸着されるとともに供給コレット４２１による吸引が停止されて供給コレット４２１が下降し、供給ヘッド４２から装着ヘッド３１への電子部品の受け渡し（供給）が完了する（ステップＳ１４）。以下、供給ヘッド４２により電子部品の供給が行われるときの装着ヘッド３１および供給ヘッド４２の位置（図１中に二点鎖線にて示す位置）を、それぞれの「受渡位置」という。

電子部品の供給が完了すると、供給ヘッド４２が、供給ヘッド移動機構４３により（−Ｘ）方向へと移動しつつ回動機構４４により反時計回りに反転して受渡位置から取出位置へと退避する（ステップＳ１５）。供給ヘッド４２の退避と並行して、装着ヘッド３１が撮像部５の真上へと移動し、撮像部５により吸着ノズル３３の先端に保持される電子部品が撮像される（ステップＳ１６）。

撮像により取得された画像データは電子部品装着装置１内の制御部に送られ、取得された電子部品の画像データと、予め記憶されている電子部品の画像データとが比較されて電子部品の姿勢（保持状態）が検出される。制御部では、検出された電子部品の姿勢に基づいて、吸着ノズル３３に保持される電子部品の姿勢が補正不可能な状態である、すなわち、吸着エラーが生じており、電子部品の回収（すなわち、廃棄）が必要であると判断された場合には（ステップＳ２１）、電子部品の装着動作が中止されて回収動作（ステップＳ２２）が行われ、吸着ノズル３３に保持される電子部品の姿勢が適正（補正可能）な状態であると判断された場合には（ステップＳ２１）、電子部品の装着動作（ステップＳ２３〜Ｓ２６）が継続される。

装着動作が継続される場合、まず、取得された電子部品の画像データ等に基づいて吸着ノズル３３がＺ方向に伸びる軸を中心に回動し、電子部品の姿勢が補正される（ステップＳ２３）。

続いて、装着ヘッド３１が、装着ヘッド移動機構３２により図１に二点鎖線にて示す受渡位置から（＋Ｘ）方向へと移動し、回路基板９上の電子部品の装着予定位置の上方に位置する（ステップＳ２４）。なお、回路基板９は、予めステージ移動機構２２によりＹ方向の位置が調整されている。また、回路基板９の電極上には、導電性粒子が内部に均一に分散された絶縁性樹脂により形成される異方導電性樹脂ペースト（ＡＣＰ(Anisotropic Conductive Paste)）が付与されている。次に、吸着ノズル３３が回路基板９に向けて下降し、保持した電子部品の接合面に形成された電極部が、回路基板９上の対応する電極にＡＣＰを介して押圧されつつ、熱硬化性樹脂であるＡＣＰが加熱されることにより、電子部品の電極部と回路基板９の電極とが電気的に接合され、電子部品の装着と実装とが同時に行われる（ステップＳ２５）。以下、回路基板９に電子部品が装着されるときの装着ヘッド３１および回路基板９の位置を、それぞれの「装着位置」という。なお、電子部品装着装置１では、ＡＣＰに代えて非導電性樹脂ペースト（ＮＣＰ(Non-Conductive Paste)）やいわゆる銀ペーストが用いられてもよい。また、電子部品が回路基板に対して押圧されつつ超音波振動が付与されることにより回路基板に実装されてもよい。

電子部品の装着動作が終了すると、吸引を停止した吸着ノズル３３が電子部品から離れて上昇し、再度吸引が行われて圧力センサにより吸引路３３１内の圧力が検出され、電子部品の回収の要否が判断される（ステップＳ２６）。すなわち、制御部では、圧力センサからの計測値に基づいて吸着ノズル３３の先端における電子部品の有無（回路基板９への装着エラーによる電子部品の持ち帰りの有無）が確認され、電子部品が吸着ノズル３３に保持されていない（持ち帰りが生じていない）場合には電子部品の回収は不要であると判断され、電子部品の持ち帰りが生じている場合には電子部品の回収が必要であると判断される。

次に、ステップＳ２１またはＳ２６において、電子部品の回収が必要であると判断された場合の電子部品装着装置１の動作（ステップＳ２２）について説明する。図７は、部品回収機構６による電子部品の回収動作の流れを示す図である。回収動作では、まず、装着ヘッド移動機構３２により装着ヘッド３１が受渡位置から部品回収機構６の上方へと移動し（ステップＳ２２１）、続いて、吸着ノズル３３が下降し、図４に示すように、電子部品９１を保持する吸着ノズル３３の先端が、部品回収機構６の開口６１１から吸引路６２１内に挿入される（ステップＳ２２２）。

さらに、バルブ６２３およびバルブ６３２が開放され、吸着ノズル３３に保持される電子部品９１が吸引部６２により周囲の気体と共に（−Ｚ）方向（吸着ノズル３３から離れる方向）へと吸引されるとともに、ブロー部６３により電子部品９１の側方からエアのブローが行われる。また、電子部品９１に対する吸引部６２による吸引およびブロー部６３によるブローと並行して、吸着ノズル３３の吸引路３３１に圧縮エアが送り込まれて吸引口３３２からエアのブローが行われる（ステップＳ２２３）。ブロー部６３によるブローおよび吸引口３３２からのブローにより、電子部品９１は吸着ノズル３３から確実に離れ、周囲の気体と共に吸引路６２１に沿って真空ポンプ６２４の方へと導かれて回収フィルタ６２２により回収される。

ステップＳ２６において電子部品の回収が不要であると判断されると、または、回収動作が終了すると、装着ヘッド移動機構３２により装着ヘッド３１が装着位置から受渡位置へと移動し（ステップＳ２７）、回路基板９に装着予定の次の電子部品の有無が判断される（ステップＳ２８）。次の電子部品がない場合には装着動作が終了し、次の電子部品がある場合にはステップＳ１１に戻り、取出位置に配置された電子部品を取り出して吸着ノズル３３に供給し、吸着ノズル３３が受渡位置から装着位置に移動した後に回路基板９に電子部品を装着する動作が繰り返される（ステップＳ１１〜Ｓ２８）。

なお、本実施の形態では説明を簡素化するために電子部品装着装置１の各動作が順次行われるものとして説明したが、実際にはサイクルタイム（１個の電子部品の装着に要する平均時間であり、「タクト」ともいう。）を短縮するために、上記の各動作のうち一部の動作については並行して行われる。具体的には、装着ヘッド３１に供給された電子部品を撮像し、装着ヘッド３１を移動して電子部品を装着した後に装着ヘッド３１を受渡位置に戻す動作（ステップＳ１６〜Ｓ２７）と、取り出し位置に配置された次の電子部品を供給コレット４２１により吸着保持した後に供給ヘッド４２を受渡位置に移動する動作（ステップＳ１１〜Ｓ１３）とが並行して行われる。この場合、次の電子部品の有無の判断（ステップＳ２８）は、電子部品の撮像（ステップＳ１６）よりも前に行われる。

また、供給ヘッド４２において供給コレット４２１による電子部品の供給エラーによる持ち帰り（吸着ノズル３３への電子部品の供給が失敗して電子部品を保持したままの状態になること）が生じた場合には、トレイ移動機構４１３により部品回収機構７が取出位置に位置する供給コレット４２１の下方へと移動し、供給コレット４２１に保持される電子部品の回収が行われる。

以上に説明したように、電子部品装着装置１の部品回収機構６では、吸着ノズル３３に保持された電子部品に向けてエアをブローするブロー部６３と、吸着ノズル３３から離れた電子部品を吸引する吸引部６２とが設けられるため、廃棄すべき電子部品の回収率を向上することができる。また、回収に際して吸着ノズル３３が吸引路６２１に挿入された上で吸引およびブローが行われることから電子部品を確実に回収することができる。さらには、部品回収機構６による上記吸引およびブローと並行して吸着ノズル３３からエアのブローが行われるため、吸着ノズル３３から電子部品をより容易に分離して回収することができる。

一方、吸引およびブローを部品回収機構６にて行うことにより、回収に際して電子部品が飛散するおそれがないため、電子部品の回収に係る装置を電子部品の吸引に最低限必要な大きさへと大幅に小型化する（より好ましくは、電子部品の搬送方向に対して薄型化する）ことも可能となる。これにより、電子部品装着装置１の小型化も可能となる。

また、部品回収機構６は、装着ヘッド移動機構３２による装着ヘッド３１の受渡位置から装着位置への移動経路上に配置されるため、通常の装着動作時における移動経路上にて電子部品の回収が可能とされ、部品回収機構６の小型化に伴い、電子部品の移動経路を短くすることもできる。その結果、サイクルタイムを短縮することができる。さらには、部品回収機構６が撮像部５と基板保持部２との間に配置されるため、吸着エラーが生じた電子部品を速やかに回収することができる。回収フィルタ６２２を電子部品装着装置１の手前側（作業者がアクセスする側）に配置することにより、回収された電子部品を部品回収機構６から容易に取り出すことも可能とされる。

このように、小型化を実現しつつ電子部品を確実に回収することのできる部品回収機構６は、表面が平滑な（すなわち、吸着ノズルと密着しやすい）半導体のベアチップ部品の回収に適しており、表面が平滑であり、かつ、微細であるために従来の方法では確実に回収することが難しい発光ダイオードのベアチップ（ＬＥＤチップ）や半導体レーザ等の半導体発光素子の回収に特に適している。また、サイクルタイムを短縮することができるため、ＡＣＰ、ＮＣＰ、銀ペースト、あるいは、超音波振動を利用した実装のように、装着時の電子部品の固定に要する時間が短い電子部品装着装置に特に適している。

以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。例えば、ブロー部６３によるブローは、吸着ノズル３３に保持される電子部品の側方から行われるのであるならば、電子部品の真横以外の方向（斜め上方等）から行われてもよい。

廃棄される電子部品を確実に回収するという観点からは、電子部品の回収時に吸着ノズル３３が吸引路６２１に挿入されることが好ましいが、吸着ノズル３３の先端に保持された電子部品のみが吸引路６２１に挿入されてもよく、また、電子部品が開口６１１の上方に配置され、吸引路６２１の外部からブローが行われてもよい。

吸着ノズル３３および供給コレット４２１による電子部品の吸着による保持は、吸引吸着には限定されず、静電吸着であってもよい。装着機構３に対する電子部品の供給は、接合面を下側にして部品トレイ上に載置された電子部品が吸着ノズル３３の下方に配置され、吸着ノズル３３が下降して電子部品を吸着保持することにより行われてもよい。この場合、部品供給部４から供給ヘッド４２、供給ヘッド移動機構４３および回動機構４４が省略される。

電子部品装着装置１における、電子部品の装着は他の方法により行われてもよい。例えば、予め回路基板９上に付与されたはんだペースト上に装着されてもよく、また、異方導電性または非導電性の樹脂フィルムを介して電子部品の電極部と回路基板９の電極とが電気的に接合されてもよい。

また、電子部品装着装置１は、半導体のベアチップ部品の装着に特に適しているが、他の様々な種類の電子部品、例えばＳＡＷ（Surface Acoustic Wave：表面弾性波）フィルタ等の装着にも適している。

本発明は、吸着により保持されて取り扱われる半導体発光素子、他の半導体ベアチップ、さらには他の種類の電子部品を必要に応じて回収する電子部品回収装置、および、このような電子部品回収装置を備える電子部品装着装置に利用可能である。

電子部品装着装置の構成を示す正面図 電子部品装着装置の構成を示す平面図 吸着ノズルを示す拡大図 部品回収機構の構成を示す図 電子部品装着装置の動作の流れを示す図 電子部品装着装置の動作の流れを示す図 回収動作の流れを示す図

符号の説明

１ 電子部品装着装置
２ 基板保持部
３ 装着機構
４ 部品供給部
５ 撮像部
６ 部品回収機構
９ 回路基板
３２ 装着ヘッド移動機構
３３ 吸着ノズル
６２ 吸引部
６３ ブロー部
９１ 電子部品
３３２ 吸引口
６２１ 吸引路
６３１ ブロー路
Ｓ１１〜Ｓ１６，Ｓ２１〜Ｓ２８，Ｓ２２１〜Ｓ２２３ ステップ

Claims (10)

1. 吸着により部品保持部に保持された電子部品を回収する電子部品回収装置であって、
   部品保持部に保持された電子部品の側方から気体をブローするブロー部と、
   前記電子部品の周囲の気体と共に前記電子部品を前記部品保持部から離れる方向へと吸引して回収する吸引部と、
   を備えることを特徴とする電子部品回収装置。
2. 請求項１に記載の電子部品回収装置であって、
   前記吸引部が、前記部品保持部に保持された電子部品が挿入されるとともに前記部品保持部から離れた前記電子部品が前記電子部品の周囲の気体と共に導かれる吸引路を備え、
   前記ブロー部が、前記吸引路に接続されて前記吸引路内に挿入された電子部品の側方から前記吸引路内に気体を導くブロー路を備えることを特徴とする電子部品回収装置。
3. 回路基板に電子部品を装着する電子部品装着装置であって、
   回路基板を保持する基板保持部と、
   前記基板保持部に保持された回路基板に、吸着により部品保持部に保持された電子部品を装着する装着機構と、
   前記装着機構に電子部品を供給する部品供給部と、
   前記部品保持部が保持する電子部品を必要に応じて回収する請求項１または２に記載の電子部品回収装置と、
   を備えることを特徴とする電子部品装着装置。
4. 請求項３に記載の電子部品装着装置であって、
   前記部品保持部が吸引口から吸引を行うことにより電子部品を保持し、
   前記部品保持部に保持された電子部品に対する前記電子部品回収装置の前記吸引部による吸引および前記ブロー部によるブローと並行して、前記部品保持部の前記吸引口から気体のブローが行われることを特徴とする電子部品装着装置。
5. 請求項３または４に記載の電子部品装着装置であって、
   前記装着機構が、前記部品供給部により電子部品が供給される位置から前記回路基板に前記電子部品を装着する位置へと前記部品保持部を移動する保持部移動機構を備え、
   前記電子部品回収装置が、前記保持部移動機構による前記部品保持部の移動経路上に配置されることを特徴とする電子部品装着装置。
6. 請求項５に記載の電子部品装着装置であって、
   前記保持部移動機構による前記部品保持部の移動経路上に設けられ、前記部品供給部により前記装着機構に供給された電子部品を撮像する撮像部をさらに備え、
   前記電子部品回収装置が、前記撮像部と前記基板保持部との間に配置されることを特徴とする電子部品装着装置。
7. 請求項３ないし６のいずれかに記載の電子部品装着装置であって、
   前記部品保持部が、下面に電極部が形成された半導体のベアチップ部品の上面を吸着することを特徴とする電子部品装着装置。
8. 請求項７に記載の電子部品装着装置であって、
   前記装着機構により電子部品が回路基板に対して押圧されつつ、前記電子部品と前記回路基板との間に介在する熱硬化性の樹脂が加熱されることにより、または、超音波振動が付与されることにより、前記電極部と前記回路基板の電極とが電気的に接合されることを特徴とする電子部品装着装置。
9. 請求項７または８に記載の電子部品装着装置であって、
   前記電子部品が、半導体発光素子であることを特徴とする電子部品装着装置。
10. 吸着により部品保持部に保持された電子部品を回収する電子部品の回収方法であって、
    部品保持部に保持された電子部品の側方から気体をブローする工程と、
    前記ブローする工程と並行して、前記電子部品の周囲の気体と共に前記電子部品を前記部品保持部から離れる方向へと吸引して回収する工程と、
    を備えることを特徴とする電子部品の回収方法。

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