TWI451819B - Installation device and installation method of electronic parts - Google Patents

Installation device and installation method of electronic parts Download PDF

Info

Publication number
TWI451819B
TWI451819B TW097102844A TW97102844A TWI451819B TW I451819 B TWI451819 B TW I451819B TW 097102844 A TW097102844 A TW 097102844A TW 97102844 A TW97102844 A TW 97102844A TW I451819 B TWI451819 B TW I451819B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electronic component
substrate
mounting
holding
tcp
Prior art date
Application number
TW097102844A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200845840A (en
Inventor
Keigou Hirose
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibaura Mechatronics Corp filed Critical Shibaura Mechatronics Corp
Publication of TW200845840A publication Critical patent/TW200845840A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI451819B publication Critical patent/TWI451819B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

電子零件之安裝裝置及安裝方法 發明領域
本發明係有關於一種將作為電子零件之TCP(捲帶式封裝)安裝於作為基板之液晶顯示面板之電子零件的安裝裝置及安裝方法。
發明背景
例如,在製造作為基板之液晶顯示面板時,係進行利用安裝裝置將作為電子零件之TCP安裝於該液晶顯示面板的動作。當將前述TCP安裝於液晶顯示面板時,係利用衝壓裝置從承載帶衝壓前述TCP,並利用構成用以輸送前述TCP之裝置的接收體進行接收。
前述接收體係將衝壓出之TCP運送至預定的位置,並輸送至設於分度台之多數固持頭,而該分度台係在該位置每次以預定角度間歇性的旋轉驅動者。接著,根據前述分度台之間歇性的旋轉清潔輸送至分度台之固持頭之TCP的端子部,並根據固持頭決定固持位置而到達安裝位置。
接著,利用攝像機拍攝到達安裝位置之TCP與前述顯示面板之側邊部,再根據該攝影決定前述顯示面板對於前述TCP的位置。接著,藉由驅動前述固持頭降下,以將固持於前述固持頭之TCP安裝於前述基板側邊部。藉此,以預定的間隔依序安裝多數TCP於前述基板之側邊部。
前述習知技術揭示於專利文獻1及專利文獻2。
【專利文獻1】特開2002-305398號
【專利文獻2】特開2006-120929號
然而,當比較以前述衝壓裝置從前述承載帶衝壓TCP,並以輸送機構之接收體將該TCP輸送至分度台之固持頭,並且運送至安裝位置為止所需要的時間,與拍攝運送至安裝位置之TCP與液晶顯示面板之側邊部並決定液晶顯示面板之位置,並且將該TCP安裝於液晶顯示面板之側邊部為止所需要的時間時,前者的作業時間比後者的作業時間長出大約2倍左右。
即,前者的作業必須從承載帶衝壓TCP,且運送衝壓出之TCP並輸送至分度台之固持頭,並且一面使分度台間歇性的旋轉驅動一面清潔TCP及決定對於固持頭之位置等。
相對於此,後者的作業只需拍攝固持於固持頭之TCP與液晶顯示面板,並根據該攝影決定液晶顯示面板之位置,並且使前述固持頭降下而將TCP安裝於液晶顯示面板。
故,前者之作業量比後者多,而且因為作業時間長、機械性的作業多,所以作業時間較後者長。前述狀況亦可藉由測量實際的作業時間來確認。
如前所述,當將從承載帶衝壓出之TCP供給至安裝位置為止所需要之前者的作業時間較將供給至安裝位置之TCP安裝於液晶顯示面板所需要之後者的作業時間長時,即使連續地進行前者之作業,後者之作業仍會產生等待時間,故會因該等待時間而於提升生產性上產生限制。
發明概要
本發明係提供一種可在將供給至安裝位置之電子零件安裝於基板之安裝作業不產生等待時間的情況下,將衝壓出之電子零件供給至安裝位置之電子零件之安裝裝置及安裝方法。
為了解決前述課題,本發明係提供一種電子零件之安裝裝置,其係將多數電子零件安裝於基板之側邊部者,包含有:衝壓裝置,係從帶狀構件衝壓前述電子零件者;輸送機構,係接收業經前述衝壓裝置衝壓之前述電子零件並將其運送至預定位置者;分度機構,係具有多數用以接收並固持業經前述輸送機構運送之前述電子零件的第一固持頭者;緩衝機構,係具有用以接收並固持業已固持於前述分度機構之前述第一固持頭之前述電子零件的第二固持頭者;及安裝機構,係接收業已保存於前述緩衝機構之前述電子零件並將其安裝於前述基板之側邊部者。
又,本發明係提供一種電子零件之安裝裝置,其係將多數電子零件安裝於基板之側邊部者,包含有:一衝壓裝置,係從帶狀構件衝壓前述電子零件者;一對輸送機構,係接收業經前述衝壓裝置衝壓之前述電子零件並將其運送至預定位置者;一對分度機構,係具有多數用以接收並固持業經前述各輸送機構運送之前述電子零件的第一固持頭者;至少一緩衝機構,係具有用以接收並固持業已固持於前述各分度機構之前述第一固持頭之前述電子零件的第二 固持頭者;及一對安裝機構,係接收業已保存於前述各緩衝機構之前述電子零件並分別將其安裝於相對前述基板之側邊部之長度方向中央的一端部側與另一端部側者。
又,本發明係提供一種電子零件之安裝方法,其係將多數電子零件安裝於基板之側邊部者,包含有以下程序:從帶狀構件衝壓前述電子零件;將業經衝壓之前述電子零件輸送至分度機構之多數第一固持頭;將業已輸送至前述分度機構之前述第一固持頭之前述電子零件輸送並保存於緩衝機構之多數第二固持頭;及接收固持於前述第二固持頭之前述電子零件並將其安裝於前述基板之側邊部。
圖式簡單說明
第1圖係顯示本發明一實施型態之安裝裝置之概略結構的平面圖。
第2圖係第1圖所示之安裝裝置的側視圖。
第3圖係顯示一對分度機構之正視圖。
第4圖係顯示一對支承單元之正視圖。
第5A圖係以分度機構擦刷TCP之端子的說明圖。
第5B圖係決定固持於分度機構之第二固持頭之TCP之位置的說明圖。
第6圖係用以說明將多數TCP分成右側部分與左側部分並安裝於基板之一側部之順序的圖。
較佳實施例之詳細說明
以下,一面參照圖式一面說明本發明之一實施型態。
第1圖係顯示本發明之安裝裝置之概略結構的平面圖,而該安裝裝置具有用以從作為帶狀構件之承載帶1衝壓作為電子零件之TCP2的第一衝壓裝置3A與第二衝壓裝置3B。
前述第一衝壓裝置3A與第二衝壓裝置3B係交替地作動,且由其中一衝壓裝置3A或3B衝壓出之TCP2係由第一輸送機構4A與第二輸送機構4B所接收。
即,當利用第一衝壓裝置3A衝壓出TCP2時,第二衝壓裝置3B正處於待機狀態,而在從供給至第一衝壓裝置3A之承載帶1衝壓出TCP2之動作結束時,便使第二衝壓裝置3B作動而將新的承載帶1供給至第一衝壓裝置3A。藉此,可交替地將從承載帶1衝壓出之TCP2依次供給至前述第一輸送機構4A與第二輸送機構4B。
又,亦可使第一衝壓裝置3A與第二衝壓裝置3B同時作動,並將業經第一衝壓裝置3A衝壓出之TCP2供給至前述第一輸送機構4A,將經第二衝壓裝置3B衝壓出之TCP2供給至前述第二輸送機構4B。
前述第一輸送機構4A所接收之TCP2係被運送至第一分度機構5A,並由設於該第一分度機構5A之第一固持頭6所接收,而第二輸送機構4B所接收之TCP2係被運送至第二分度機構5B,並由設於該第二分度機構5B之第一固持頭6所接收。
如第2圖所示,前述第一、第二分度機構5A、5B具有分度台9,而該分度台9係經第一θ驅動源8之驅動而以90度 的間隔間歇性地旋轉於圓周方向上。又,各分度台9下面之圓周方向上隔著90度的間隔設有前述第一固持頭6。
藉此,經前述第一、第二輸送機構4A、4B所運送之TCP2係由各分度機構5A、5B之第一固持頭6如後述般進行吸附固持。
如第2圖所示,前述第一、第二衝壓裝置3A、3B具有從前述承載帶1衝壓前述TCP2之模13。前述模13具有驅動於上下方向之上模13a,及固定地配置成與前述上模13a相對之下模13b。上模13a設有衝頭14,而下模13b設有當上模13a下降時供前述衝頭14進入之貫穿孔15。
前述承載帶1係通過上模13a與下模13b之間,並透過降下上模13a之動作衝壓前述TCP2,並在上模13a升起時以預定節距朝箭頭方向進行運送,而成為可衝壓下一個TCP2之狀態。
由前述第一、第二衝壓裝置3A、3B衝壓出之TCP2係由第一、第二輸送機構4A、4B之各承接工具16交替地接收。如第2圖與第3圖所示,前述承接工具16因設於Y台17之Zθ驅動源18的驅動,而可各自於上下方向之Z方向及旋轉方向之θ方向移動。
一對Y台17分別設於沿著Y方向設於X台19之Y引導體20,且前述一對Y台17可由圖未示之線性電動機驅動。又,前述一對X台19設於沿著X方向配置於安裝裝置之基部22之X引導體23,且前述一對X台19可由圖未示之線性電動機驅動。又,各X台19係由前述線性電動機獨立驅動。又,第 1圖至第3圖中係以箭頭表示X方向及Y方向。
第一輸送機構4A之承接工具16係在從第一、第二衝壓裝置3A、3B中一者接收到TCP2時,於Y方向被驅動,而從第2圖之實線所示之位置移動至虛線所示之位置,並定位於與以90度間隔設於第一分度機構5A下面之圓周方向之4個第一固持頭6中之一者下方相對的位置。
相同地,第二輸送機構4B之承接工具16係在接收到TCP2時,定位於與以90度間隔設於第二分度機構5B下面之圓周方向之4個第一固持頭6中之一者下方相對的位置。
如第3圖所示,業經定位之各承接工具16係經Zθ驅動源18之驅動而移動於上昇方向。藉此,固持於承接工具16之TCP2便接觸或以些微的間隔接近設於前述分度台9之第一固持頭6之下面,因此前述第一固持頭6可吸附固持TCP2。
又,如第3圖所示,一對X台19係相對於X方向排列設於前述基部22上,而可沿著位於同軌道上之X引導體23被驅動。因此,同圖中左右一對第一X台19之驅動係控制成當該等承接工具16接收到經第一、第二衝壓裝置3A、3B之任一者衝壓出之TCP2並分別輸送至第一、第二分度機構5A、5B之第一固持頭6時,即,驅動於X方向時不會互相干擾。
當TCP2運送至設於第一、第二分度機構5A、5B之分度台9之第一固持頭6時,前述分度台9便因前述第一θ驅動源8之驅動而每次以90度間歇性地進行旋轉。
當從承接工具16接收到TCP2之第一固持頭6與分度台 9一起以90度於圓周方向上旋轉驅動時,固持於前述第一固持頭6之前述TCP便於該位置經第5A圖所示之受電動機26驅動而旋轉之刷子27擦刷其端子(圖未示)。藉此,可去除附著於端子之髒汙。又,在擦刷時供給酒精等揮發性溶劑可防止擦刷時靜電的產生。
擦刷端子之後,吸附固持於第一固持頭6之TCP2係經如第5B圖所示之受缸筒28驅動之量規29按壓。藉此,TCP2之一端便可固定於與第一固持頭6之側面一致的位置。即,對於各第一固持頭6,TCP2以大致相同的狀態被固持。
又,前述電動機26與缸筒28係相對於第一固持頭6定位於互相相對的位置,而該第一固持頭6係透過圖未示之驅動機構定位於預定位置者。藉此,固持於第一固持頭6之TCP2可於相同位置透過前述刷子進行擦刷,並透過前述量規29定位。
當固持有業經擦刷及定位之TCP2之第一固持頭6與分度台9於圓周方向再次以90度旋轉驅動時,固持於第一固持頭6之TCP2便分別對於第一、第二緩衝機構31A、31B被定位。如第2圖所示,各緩衝機構31A、31B具有經第二θ驅動源32驅動而旋轉之旋轉體33。
前述旋轉體33周邊部之圓周方向上隔著180度之間隔設有一對第二固持頭34。即,前述旋轉體33直立設有一對Z導件35,且各Z導件35設有前述第二固持頭34,且該第二固持頭34經圖未示之線性電動機驅動而可沿著上下方向(Z方向)移動。
當前述分度台9旋轉驅動,且固持於第一固持頭6之下端面之TCP2位於與一對第二固持頭34中其中一者之上端面相對之位置時,前述第二固持頭34便朝上昇方向被驅動,而該第二固持頭34之上端面則會接觸或靠近固持於前述第一固持頭6之TCP2。
接著,在第二固持頭34產生吸引力之後,藉由解除第一固持頭6之吸引力,而可將前述TCP2從第一固持頭6輸送至第二固持頭34。當第二固持頭34接收到TCP2時,旋轉體33便受第二θ驅動源32之驅動而於圓周方向以90度的角度旋轉。
當旋轉體33受前述第二θ驅動源32之驅動而於圓周方向以90度的角度旋轉時,固持於第一緩衝機構31A之第二固持頭34之TCP2便定位於待機在初期位置之第一安裝頭36A之下方。相同地,固持於第二緩衝機構31B之第二固持頭34之TCP2係定位於待機在初期位置之第二安裝頭36B之下方。
詳細情況雖未圖示,但第一安裝頭36A與第二安裝頭36B係設置成各自獨立,並可驅動於X、Y、Z及θ方向。前述第一安裝頭36A係從第一緩衝機構31A之第二固持頭34接收TCP2,並以第6圖所示液晶顯示面板等之基板W之寬度方向之中央線O為分界,將多數TCP2依序安裝於左側領域L的一側部,而在本實施形態中係以a~g表示7個TCP2。
前述第二安裝頭36B係從第二緩衝機構31B之第二固持頭34接收TCP2,並以前述基板W之寬度方向中央為分 界,將7個TCP2依序安裝於右側領域R的一側部,而在本實施形態中係以a~g表示7個TCP2。
當一對安裝頭36A、36B將TCP2安裝於基板W之一側部的上面時,前述基板W之下面係由一對設於第4圖所示之一對支承單元38A、38B,並可調整Z方向(高度)之支承工具39所支撐。
前述各支承單元38A、38B具有X驅動體40。一對X驅動體40係設置成可沿著設於前述基部22之X導體40a移動,且各自受未圖示之線性電動機獨立驅動。
各X驅動體40直立設有經Z驅動源39a驅動而於Z方向移動之前述支承工具39,藉由利用前述X驅動體40決定前述支承工具39對於X方向之位置,可依照前述a~g之順序支撐前述基板W之安裝有TCP2之部分的下面。
各X驅動體40之寬度方向兩側分別設有一對攝像機41,而該攝像機41係用以拍攝一對設於前述基板W之安裝有TCP2之部分的對位標示,及一對設於前述TCP2之對位標示(皆未圖示)者。
即,各攝像機41係分別同時地拍攝設於基板之其中一對位標示與設於TCP2之其中一對位標示,並藉由影像處理該拍攝信號,以算出TCP2位置對於基板W之安裝位置之偏移量,再根據該算出量驅動固持有前述TCP2之第一、第二安裝頭36A、36B於X、Y及θ方向,並將TCP2定位於基板之安裝位置。
當安裝頭36A、36B被定位後,便朝下降方向驅動前述 安裝頭36A、36B,並根據前述a~g之順序將固持於其下端之TCP2安裝於前述基板W之一側部。
當利用前述攝像機41拍攝TCP2,並根據前述拍攝信號對於TCP2之對位標示進行影像處理時,若TCP2為不良品等的話,便無法對於對位標示進行影像處理,無法辨識該位置。在該情況下,便將該TCP2視為不良品,並在利用安裝頭36A、36B將其安裝於基板W前,將其廢棄至第1圖所示之配置於基板W一側部之長度方向兩端部之外側的廢棄箱42。
如第2圖所示,前述基板W係將周邊部中至少安裝有前述TCP2之一側部固持於驅動於X、Y、Z及θ方向之固持台44上面,並使其從前述固持台44之側邊朝外側突出。
當前述基板W透過前述固持台44固定於預定位置時,便不移動基板W,而是沿著前述基板W之一側部的長度方向驅動前述安裝頭36A、36B與支承工具39,而將多數TCP2安裝於其一側部。
若在不移動基板W之情況下將多數TCP2安裝於其一側部的話,基板W從固持台44突出之一側部便不會如在移動基板W而不移動安裝頭36A、36B與支承工具39的狀態下安裝TCP2等習知的情況般上下振動。
當基板W產生振動時,在該振動靜止前無法安裝下一個TCP2。特別地,當基板大型化時,振動會增強,因此至靜止所需的時間亦會增長,而導致生產性下降。
然而,若利用固持台44決定基板W之位置的話,則可 如前所述在不移動基板W之情況下安裝多數TCP2,因此基板W不會振動。藉此,不需要等待基板W靜止之待機時間,而可利用該時間提升生產性。
接著,說明利用具有前述結構之安裝裝置將多數TCP2安裝於基板之一側部的步驟。
經固持台44固持且定位於安裝位置之基板W的一側部安裝有TCP2,且該TCP2係由第6圖之a~g所示的順序安裝於以該基板W之寬度方向之中央線O為分界並以L所示之左側部分與以R所示之右側部分。
藉由驅動支承單元38A、38B於X方向,基板W一側部之下面係由支承工具39依前述安裝TCP2之順序所支撐。因此在該實施形態中,當利用固持台44決定基板W之位置時,一開始基板W之一對a處,即,長度方向之一端與另外一端之下面係由一對支承工具39所支撐。
當基板W之一側部之長度方向的兩端受一對支承工具39支撐時,即使基版W在業經固持台44定位之後產生振動,該振動亦會因一對支承工具39而在短時間內靜止。藉此,可在決定基板W之位置之後直接開始TCP2之安裝,因此可提升生產性。
對於第一、第二安裝頭36A、36B之TCP2的供給係在利用一對衝壓裝置3A、3B之其中一方從承載帶1進行衝壓之後,將其輸送至設於第一、第二輸送機構4A、4B之分度台5A、5B的第一固持頭6。
接著,從前述第一固持頭6將TCP2輸送至第一、第二 緩衝機構31A、31B之第二固持頭34,並從該第二固持頭34輸送至第一、第二安裝頭36A、36B,並且將其安裝於基板W之一側部。
利用一對衝壓裝置3A、3B之其中一者衝壓TCP2,並將該TCP2供給至可輸送至第一、第二安裝頭36A、36B之位置所需的時間與利用安裝頭36A、36B將供給至可輸送之位置之TCP2安裝於基板W之側邊部所需的時間如前所述前者所需的時間較長。特別係前者的情況需要較多的時間,以衝壓TCP2,並以承接工具16接收且運送TCP2,並且輸送至第一固持頭6。
然而,在開始安裝TCP2於基板W時,即,將安裝完TCP2之基板W更換成新基板W時之等待時間可將業已衝壓出之TCP2事先供給並保存於第一、第二緩衝機構31A、31B之一對第二固持頭34。
亦可事先將業已衝壓出之TCP2供給並保存於第一、第二分度台5A、5B之各四個第一固持頭6及第一、第二安裝頭36A、36B。
即,可事先保存一共7個TCP2於第一分度台5A、第一緩衝機構31A及第一安裝頭36A,並可事先保存一共7個TCP2於第二分度台5B、第二緩衝機構31B及第二安裝頭36。
又,安裝1個TCP2所需的時間與將業經保存之TCP2供給至1個安裝頭所需的時間大致相同。
藉此,可將事先業已保存之7個TCP2分別安裝於基板W之一側部之以L所示之長度方向一端側與以R所示之另一端 側之以a~g所示之位置。即,對於供給至固持台44之新基板W之TCP2的安裝不需使用經第一或第二衝壓裝置3A、3B衝壓之TCP2,只要藉由在交換基板W時事先衝壓並保存之TCP2便可進行。
故,可省略利用第一或第二衝壓裝置3A、3B從承載帶1衝壓TCP2之時間及利用第一、第二輸送機構4A、4B將衝壓出之TCP2輸送至第一、第二分度台5A、5B之時間,因此可在不產生等待時間的情況下將TCP2供給至第一、第二安裝頭36A、36B,並將其安裝於基板W之一側部。
又,將TCP2保存於第一、第二緩衝機構31A、31B之一對第二固持頭34之時機並不只限於將安裝完TCP2之基板W換成新基板W時之等待時間,只要是各緩衝機構31A、31B之第二固持頭34沒有TCP2之時間即可。
又,雖然第一、第二緩衝機構31A、31B之結構為旋轉體33設有一對第二固持頭34,但亦可以各緩衝機構31A、31B作為圖未示之直線驅動於Y方向之直線可動體來代替旋轉體33。在該情況下,設於直線可動體之第二固持頭34的數量可為一個或多個,主要是至少設有一個第二固持頭34即可。
當利用一對安裝頭36A、36B將TCP2安裝於基板W之一側部時係從該一側部之長度方向兩端開始進行。故,供給且固持於固持台44之基板W係先由一對支承工具39支撐其一側部長度方向的兩端部,因此供給至固持台44時產生於其一側部之振動會在短時間靜止。即,即使基板W大型化 且振動增強,仍可縮短其至靜止所需的時間。
雖然對於基板W一側部之L側部分與R側部分之TCP2的安裝係從L側部分與R側部分之一端(基板之長度方向兩端)開始進行,但如果L側部分之a~c之3個TCP2的安裝從一端到達中途部的話,便使其如d~g所示從基板W之一側部的長度方向中央部回到中途部。
故,第一安裝頭36A安裝基板W之一側部之L側部分另一端之d之TCP2的時機與第二安裝頭36B安裝R側部分另一端之g之TCP2的時機錯開,因此可防止第一安裝頭36A與第二安裝頭36B於基板之長度方向之中央部互相干涉。
利用第一、第二安裝頭36A、36B進行之TCP之對於基板W的安裝可不從基板W長度方向之兩端部開始,亦可其中一安裝頭從基板W之長度方向中央部開始進行安裝,而另一安裝頭從長度方向之端部開始進行安裝,也可利用一對頭從長度方向之中央部開始進行,主要是利用一對安裝頭36A、36B進行TCP2之對於基板W之安裝順序未有任何限制。
前述一實施形態總共可保存7個TCP,即,分度台4個,緩衝機構2個,安裝頭1個,但亦有安裝於基板之L側部分與R側部分之TCP的數量並非7個的情況。
在該情況下,係根據安裝於基板之L側部分與R側部分之TCP的數量改變設於分度台之第一固持頭與設於緩衝機構之旋轉體之第二固持頭的數量。藉此,只需藉由事先保存之TCP便可維持安裝於基板之一側部之TCP的數量,因此 即使安裝於基板之一側部之TCP的數量並非7個,亦可確實地提升生產性。
又,即使事先保存之TCP的數量與安裝於基板之L側與R側之TCP的數量不同,仍不會造成妨礙。主要是設置緩衝機構,並至少將TCP保存於該緩衝機構之多數第二固持頭,這樣一來,便較未保存時更能提高生產性。
又,在此係分別設置兩組輸送機構、分度台、緩衝機構及安裝頭,但根據用以安裝TCP之基板的大小等,輸送機構、分度台、緩衝機構及安裝頭一組亦可。
產業上利用之可能性
根據本發明,由於將從帶狀構件衝壓出並輸送至分度機構之多數第一固持頭之電子零件,在輸送至多數第二固持頭之後安裝於基板,因此可在安裝開始時將固持於第二固持頭之電子零件依序安裝於基板。
故,藉由固持於多數第二固持頭之電子零件之緩衝作用,可提升多數電子零件對於基板之安裝效率。
1‧‧‧承載帶
2‧‧‧TCP
3A‧‧‧第一衝壓裝置
3B‧‧‧第二衝壓裝置
4A‧‧‧第一輸送機構
4B‧‧‧第二輸送機構
5A‧‧‧第一分度機構
5B‧‧‧第二分度機構
6‧‧‧第一固持頭
8‧‧‧第一θ驅動源
9‧‧‧分度台
13‧‧‧模
13a‧‧‧上模
13b‧‧‧下模
14‧‧‧衝頭
15‧‧‧貫穿孔
16‧‧‧承接工具
17‧‧‧Y台
18‧‧‧Zθ驅動源
19‧‧‧X台
20‧‧‧Y引導體
22‧‧‧基部
23‧‧‧X引導體
26‧‧‧電動機
27‧‧‧刷子
28‧‧‧缸筒
29‧‧‧量規
31A‧‧‧第一緩衝機構
31B‧‧‧第二緩衝機構
32‧‧‧第2θ驅動源
33‧‧‧旋轉體
34‧‧‧第二固持頭
35‧‧‧Z引導體
36A‧‧‧第一安裝頭
36B‧‧‧第二安裝頭
38A,38B‧‧‧支承單元
39‧‧‧支承工具
39a‧‧‧Z驅動源
40‧‧‧X驅動體
40a‧‧‧X引導體
41‧‧‧攝像機
42‧‧‧廢棄箱
44‧‧‧固持台
W‧‧‧基板
O‧‧‧中央線
L‧‧‧左側領域
R‧‧‧右側領域
第1圖係顯示本發明一實施型態之安裝裝置之概略結構的平面圖。
第2圖係第1圖所示之安裝裝置的側視圖。
第3圖係顯示一對分度機構之正視圖。
第4圖係顯示一對支承單元之正視圖。
第5A圖係以分度機構擦刷TCP之端子的說明圖。
第5B圖係決定固持於分度機構之第二固持頭之TCP之 位置的說明圖。
第6圖係用以說明將多數TCP分成右側部分與左側部分並安裝於基板之一側部之順序的圖。
1‧‧‧承載帶
2‧‧‧TCP
3A‧‧‧第一衝壓裝置
3B‧‧‧第二衝壓裝置
4A‧‧‧第一輸送機構
4B‧‧‧第二輸送機構
5A‧‧‧第一分度機構
5B‧‧‧第二分度機構
6‧‧‧第一固持頭
8‧‧‧第一θ驅動源
9‧‧‧分度台
13‧‧‧模
13a‧‧‧上模
13b‧‧‧下模
14‧‧‧衝頭
15‧‧‧貫穿孔
16‧‧‧承接工具
17‧‧‧Y台
18‧‧‧Zθ驅動源
19‧‧‧X台
20‧‧‧Y引導體
22‧‧‧基部
23‧‧‧X引導體
31A‧‧‧第一緩衝機構
31B‧‧‧第二緩衝機構
32‧‧‧第2θ驅動源
33‧‧‧旋轉體
34‧‧‧第二固持頭
35‧‧‧Z引導體
36A‧‧‧第一安裝頭
36B‧‧‧第二安裝頭
39‧‧‧支承工具
39a‧‧‧Z驅動源
40‧‧‧X驅動體
40a‧‧‧X引導體
41‧‧‧攝像機
44‧‧‧固持台
W‧‧‧基板

Claims (10)

  1. 一種電子零件之安裝裝置,係將多個電子零件安裝到被保持在固持台上面的基板之側邊部的安裝裝置,具備:衝壓裝置,從帶狀構件衝壓出電子零件;輸送機構,接收由前述衝壓裝置衝壓出之電子零件並運送至預定位置;分度機構,具有多個用以接收由前述輸送機構運送之電子零件並加以固持的第一固持頭;緩衝機構,具有用以接收由前述分度機構之第一固持頭所固持之電子零件並加以固持的第二固持頭;及安裝機構,可沿X、Y、Z及θ方向驅動以接收貯存於前述緩衝機構之前述電子零件,並將其安裝到前述基板之側邊部。
  2. 一種電子零件之安裝裝置,係將多個電子零件安裝到被保持在固持台上面的基板之側邊部的安裝裝置,具備:一衝壓裝置,從帶狀構件衝壓出電子零件;一對輸送機構,接收由前述衝壓裝置衝壓出之電子零件並運送至預定位置;一對分度機構,具有多個用以接收由各輸送機構運送之電子零件並加以固持的第一固持頭;至少一緩衝機構,具有用以接收由各分度機構之第一固持頭所固持之電子零件並加以固持的第二固持頭;及一對安裝機構,可沿X、Y、Z及θ方向驅動以接收 各緩衝機構所固持之前述電子零件,並分別將其安裝到於前述基板之側邊部之長度方向中央的一端部側與另一端部側。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之電子零件之安裝裝置,其具有第一衝壓裝置與第二衝壓裝置,在從供給至一個衝壓裝置之帶狀構件衝壓出電子零件並更換成新帶狀構件時,使另一個衝壓裝置運轉。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之電子零件之安裝裝置,其中在將電子零件安裝到上述基板並更換成新基板時,將由前述衝壓裝置衝壓出之電子零件預先保存於前述緩衝機構之前述第二固持頭。
  5. 如申請專利範圍第2項之電子零件之安裝裝置,其具有一對支承單元,其在利用前述一對安裝機構將前述電子零件安裝於前述基板時,支撐前述基板之安裝前述電子零件之部分的下面,前述一對支承單元係構成為沿著前述基板之安裝前述電子零件之側邊部的長度方向被驅動,對前述基板之側邊部的前述電子零件的安裝,係從由前述一對支承單元最初所支持之前述基板側邊部之長度方向的兩端開始進行。
  6. 如申請專利範圍第5項之電子零件之安裝裝置,其中前述支承單元上設有攝像機,在將固持於前述安裝機構之電子零件安裝到前述基板時,該攝像機對前述電子零件與前述基板進行攝像以便將其等進行對位, 在前述攝像機無法辨識前述電子零件之位置時,該電子零件將在安裝到前述基板前被廢棄。
  7. 一種電子零件之安裝方法,係將多個電子零件安裝到被保持於固持台上面的基板之側邊部的安裝方法,具備:從帶狀構件衝壓出電子零件的步驟;將所衝壓出之電子零件輸送至分度機構之多個第一固持頭的步驟;將被輸送至前述分度機構之前述第一固持頭之電子零件輸送至緩衝機構之多個第二固持頭並加以儲存的步驟;及藉由能夠沿X、Y、Z及θ方向驅動的安裝機構接收前述第二固持頭所保持之前述電子零件並安裝到前述基板之側邊部。
  8. 如申請專利範圍第7項之電子零件之安裝方法,其在前述基板安裝完電子零件並更換成新基板時,將電子零件儲存到前述第二固持頭。
  9. 如申請專利範圍第7項之電子零件之安裝方法,其在結束將電子零件安裝至前述基板並更換成新基板時,於將電子零件儲存到前述第二固持頭之後,將電子零件儲存到前述第一固持頭。
  10. 如申請專利範圍第7項之電子零件之安裝方法,其中對前述基板之側邊部的多個電子零件的安裝,係從前述基板之側邊部之長度方向兩端開始進行,並且從前述基板之長度方向一端開始進行之前述電子零件的安裝,係從長 度方向之一端至中央部為止依序進行,而從另一端開始之安裝則從長度方向之另一端開始進行至到達中央部之前的中途部後,再從中央部朝長度方向之中途部進行。
TW097102844A 2007-02-22 2008-01-25 Installation device and installation method of electronic parts TWI451819B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007042332 2007-02-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200845840A TW200845840A (en) 2008-11-16
TWI451819B true TWI451819B (zh) 2014-09-01

Family

ID=39709871

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW097102844A TWI451819B (zh) 2007-02-22 2008-01-25 Installation device and installation method of electronic parts

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5046253B2 (zh)
CN (1) CN101578933B (zh)
TW (1) TWI451819B (zh)
WO (1) WO2008102592A1 (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5173709B2 (ja) * 2008-09-29 2013-04-03 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置及び実装方法
JP5317615B2 (ja) * 2008-09-29 2013-10-16 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置及び実装方法
JP5173708B2 (ja) * 2008-09-29 2013-04-03 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置及び実装方法
JP2010272754A (ja) * 2009-05-22 2010-12-02 Panasonic Corp 部品実装装置及びその方法
JP4652487B2 (ja) * 2009-07-09 2011-03-16 パナソニック株式会社 部品実装装置及びその方法
JP2011040489A (ja) * 2009-08-07 2011-02-24 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の実装装置及び実装方法
JP6767625B2 (ja) * 2016-11-04 2020-10-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品搭載装置
JP7192621B2 (ja) * 2019-03-29 2022-12-20 新東工業株式会社 検査装置
JP7192620B2 (ja) * 2019-03-29 2022-12-20 新東工業株式会社 検査装置
JP7543061B2 (ja) 2020-09-30 2024-09-02 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品実装装置
TWI844313B (zh) * 2022-03-23 2024-06-01 日商芝浦機械電子裝置股份有限公司 電子零件的安裝裝置及安裝方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07106796A (ja) * 1993-09-30 1995-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
US5682675A (en) * 1994-04-20 1997-11-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus and method of mounting electronic components
TW417411B (en) * 1997-05-16 2001-01-01 Sony Corp Apparatus and method for mounting electronic parts
JP2002093859A (ja) * 2000-09-18 2002-03-29 Shibaura Mechatronics Corp 部品実装装置およびその装置で用いられる部品受渡方法
TW526688B (en) * 1998-04-09 2003-04-01 Taiyo Yuden Kk Mounting method of electronic component and mounting apparatus

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4222741B2 (ja) * 2001-04-06 2009-02-12 芝浦メカトロニクス株式会社 部品実装装置および部品実装方法
JP4262903B2 (ja) * 2001-04-11 2009-05-13 芝浦メカトロニクス株式会社 部品実装装置およびその方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07106796A (ja) * 1993-09-30 1995-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
US5682675A (en) * 1994-04-20 1997-11-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus and method of mounting electronic components
TW417411B (en) * 1997-05-16 2001-01-01 Sony Corp Apparatus and method for mounting electronic parts
TW526688B (en) * 1998-04-09 2003-04-01 Taiyo Yuden Kk Mounting method of electronic component and mounting apparatus
JP2002093859A (ja) * 2000-09-18 2002-03-29 Shibaura Mechatronics Corp 部品実装装置およびその装置で用いられる部品受渡方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101578933B (zh) 2012-02-22
JPWO2008102592A1 (ja) 2010-05-27
TW200845840A (en) 2008-11-16
JP5046253B2 (ja) 2012-10-10
CN101578933A (zh) 2009-11-11
WO2008102592A1 (ja) 2008-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI451819B (zh) Installation device and installation method of electronic parts
JP4693805B2 (ja) 半導体装置の製造装置及び製造方法
KR100576406B1 (ko) 플럭스 저장장치 및 플럭스 전사방법
US8756800B2 (en) Electronic component mounting method
WO2011016307A1 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
KR101148322B1 (ko) 전자 부품 실장 장치 및 실장 방법
JP4291393B2 (ja) 電子部品実装装置
KR101166058B1 (ko) 전자 부품의 실장 장치 및 실장 방법
JP3613082B2 (ja) スクリーン印刷方法
JP4992881B2 (ja) 電子部品実装装置
WO2017216948A1 (ja) スクリーン印刷装置
KR100328345B1 (ko) 표면실장장치 및 그 실장방법
WO2020070809A1 (ja) 作業機
JP5078424B2 (ja) 電子部品の実装装置
JP2004047927A (ja) 電子部品実装装置
JP3151695B2 (ja) 外部リードボンデイング方法及び装置
JP2008512864A (ja) 電気的な構成要素を準備するためのウエハテーブル及び構成要素を基板に装着するための装置
JPWO2010084861A1 (ja) 電子部品の供給装置及び供給方法
JP6792458B2 (ja) 製造作業機
JPH03275357A (ja) 印刷装置
JP4769744B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP2582829B2 (ja) 電子部品の成形装置
JP2000340993A (ja) 部品実装装置
CN114769867A (zh) 自动化铜片焊接设备
JP2001144425A (ja) 導電性ボール搭載装置