JPWO2010084861A1 - 電子部品の供給装置及び供給方法 - Google Patents
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Abstract
TCP(4)が収容される凹部(3)を有する部品供給テープ(1)を供給する供給リール(2)と、凹部(3)からTCP(4)が取り出された部品供給テープ(1)を走行させて回収するテープ回収手段(10)と、供給リールとテープ回収手段との間に設けられ凹部の開口を閉塞するカバーテープ(7)を部品供給テープから剥離して複数の凹部を順次開放する剥離手段(23)と、剥離手段によってカバーテープを部品供給テープから剥離するときに部品供給テープのカバーテープが剥離される部分を吸着保持して部品供給テープがカバーテープ(7)に引っ張られて変形するのを阻止する保持ブロック(16)と、剥離手段によってカバーテープが剥離されることで開放した凹部からTCPを受け取る吸着ノズル(31)を具備する。
Description
この発明は液晶用表示パネルや回路基板などの基板に実装される電子部品を供給するための電子部品の供給装置及び供給方法に関する。
上記基板に電子部品としてのTCP(Tape Carrier Package)を実装する場合、キヤリアテープから上記TCPを打ち抜いた後、そのTCPを基板に実装するようにしている。このようなTCPの実装において、キヤリアテープからTCPを打ち抜いたならば、その打ち抜き工程に連続して上記TCPを実装工程に供給する場合と、上記キヤリアテープから打ち抜かれたTCPを保管し、必要に応じてそのTCPを実装工程に供給する場合とがある。
打ち抜き工程と、実装工程とが別々の場所で行われる場合、キヤリアテープからTCPを打ち抜いたならば、そのTCPを保管する後者の方式が採用されることになる。キヤリアテープから打ち抜かれたTCPを保管する場合、トレイを用いてこのトレイに打ち抜かれたTCPを行列状に収容するということが行われる。
しかしながら、トレイにTCPを単に収容するだけでは、長期間にわたってTCPを保管しなければならない場合、トレイ内のTCPに塵埃が付着することがあるから、そのTCPを基板に実装すると、実装不良を招くことがある。
とくに、キヤリアテープから打ち抜かれたTCPを基板に実装する前に、そのTCPに予め粘着性の異方性導電テープ(ACF)が貼着されている場合、異方性導電テープに塵埃が付着し易いから、TCPを単にトレイに収容するだけでは、TCPを確実に保管することができないということがある。
そこで、打ち抜き工程で打ち抜かれたTCPを、複数の凹部が所定間隔で形成された部品供給テープの上記凹部に1つずつ収容した後、この部品供給テープの上記凹部が開口した一側面に、上記凹部の開口を密封するカバーテープを剥離可能に貼着する。
そして、その部品供給テープを供給リールに巻装して保管することで、その保管が長期間になっても、凹部に収容されたTCPに塵埃などが付着して汚れるということがないようにしている。
特許文献1にはエンボステープ(部品供給テープ)に形成された凹部に電子部品を収容し、その凹部をトップテープ(カバーテープ)で密封し、上記凹部から電子部品を取り出すときに上記トップテープを剥離して凹部を開放し、開放された凹部から吸着ノズルで吸着することが示されている。
特開平6−53274号公報 ところで、エンボステープからトップテープを剥離する際、トップテープをエンボステープから剥離する上方向に引っ張ると、その引っ張り力でトップテープが上方へ大きく撓むことになる。
そのため、エンボステープからトップテープを確実に剥離することができないということがあったり、エンボステープが大きく撓むことで、電子部品が凹部から外部に飛び出してしまう虞があった。電子部品が凹部から飛び出してしまうと、吸着ノズルによって取り出すことができなくなるから、実装作業が中断されて生産性の低下を招くということがある。
この発明の目的は、電子部品を収容した凹部が形成された部品供給テープからカバーテープを剥離するとき、カバーテープの引っ張り力で部品供給テープが大きく撓むことがないようにした電子部品の供給装置及び供給方法を提供することにある。
上記目的を達成するためにこの発明は、電子部品を供給する供給装置であって、
複数の凹部が所定間隔で形成され各凹部に電子部品が収容されるとともに、上記凹部が開放した側面にこれら凹部の開口を閉塞するカバーテープが貼着された部品供給テープと、
この部品供給テープを供給する供給手段と、
この供給手段から供給され上記凹部から上記電子部品が取り出された上記部品供給テープを走行させて回収するテープ回収手段と、
上記供給手段と上記回収手段との間に設けられ上記カバーテープを上記部品供給テープから剥離して複数の凹部を順次開放する剥離手段と、
この剥離手段によって上記カバーテープを上記部品供給テープから剥離するときに上記部品供給テープの上記カバーテープが剥離される部分を吸着保持して上記部品供給テープが上記カバーテープに引っ張られて変形するのを阻止する保持手段と、
上記剥離手段によって上記カバーテープが剥離されることで開放した上記凹部から上記電子部品を受け取る受け取り手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の供給装置を提供することにある。
複数の凹部が所定間隔で形成され各凹部に電子部品が収容されるとともに、上記凹部が開放した側面にこれら凹部の開口を閉塞するカバーテープが貼着された部品供給テープと、
この部品供給テープを供給する供給手段と、
この供給手段から供給され上記凹部から上記電子部品が取り出された上記部品供給テープを走行させて回収するテープ回収手段と、
上記供給手段と上記回収手段との間に設けられ上記カバーテープを上記部品供給テープから剥離して複数の凹部を順次開放する剥離手段と、
この剥離手段によって上記カバーテープを上記部品供給テープから剥離するときに上記部品供給テープの上記カバーテープが剥離される部分を吸着保持して上記部品供給テープが上記カバーテープに引っ張られて変形するのを阻止する保持手段と、
上記剥離手段によって上記カバーテープが剥離されることで開放した上記凹部から上記電子部品を受け取る受け取り手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の供給装置を提供することにある。
また、この発明は、複数の凹部が所定間隔で形成され各凹部に電子部品が収容されるとともに、上記凹部が開放した側面にこれら凹部の開口を閉塞するカバーテープが貼着された部品供給テープによって上記電子部品を供給する供給方法であって、
上記部品供給テープを供給する工程と、
供給された上記部品供給テープから上記カバーテープを剥離して複数の凹部を順次を開放する工程と、
上記部品供給テープから上記カバーテープを剥離するとき、上記部品供給テープの上記カバーテープが剥離される部分を吸着保持して上記部品供給テープが変形するのを阻止する工程と、
上記カバーテープが剥離されて開放した上記凹部から電子部品を受け取る工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の供給方法を提供することにある。
上記部品供給テープを供給する工程と、
供給された上記部品供給テープから上記カバーテープを剥離して複数の凹部を順次を開放する工程と、
上記部品供給テープから上記カバーテープを剥離するとき、上記部品供給テープの上記カバーテープが剥離される部分を吸着保持して上記部品供給テープが変形するのを阻止する工程と、
上記カバーテープが剥離されて開放した上記凹部から電子部品を受け取る工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の供給方法を提供することにある。
以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図1乃至図3はこの発明の第1の実施の形態を示し、図1に示す電子部品の供給装置は合成樹脂製の部品供給テープ1が巻装された供給手段としての供給リール2を備えている。上記部品供給テープ1には図2と図3に示すように複数の凹部3が所定のピッチPで形成されていて、各凹部3には電子部品としてたとえばTCP4が収容されている。部品供給テープ1の幅方向の両端部には全長にわたって複数の係合孔5が所定間隔で形成されている。
図1乃至図3はこの発明の第1の実施の形態を示し、図1に示す電子部品の供給装置は合成樹脂製の部品供給テープ1が巻装された供給手段としての供給リール2を備えている。上記部品供給テープ1には図2と図3に示すように複数の凹部3が所定のピッチPで形成されていて、各凹部3には電子部品としてたとえばTCP4が収容されている。部品供給テープ1の幅方向の両端部には全長にわたって複数の係合孔5が所定間隔で形成されている。
上記部品供給テープ1の凹部3が開口した一側面には、その凹部3の開口を閉塞するカバーテープ7が全長にわたって貼着されている。つまり、図示しないキヤリアテープから打ち抜かれたTCP4は上記凹部3内に密封されている。
上記TCP4は図3に示すように角型状のフィルム4aに半導体チップ4bが実装されて形成されている。上記カバーテープ7は部品供給テープ1の幅方向両端に形成された係合孔5が閉塞されることのない幅寸法、つまり部品供給テープ1の幅寸法よりも小さな幅寸法に設定されている。
上記構成の部品供給テープ1は、上記供給リール2から上方に向かって引き出され、係合孔5を第1のスプロケット8に係合させて走行方向をカバーテープ7が貼着された側面を上に向けて水平方向に変換される。
水平に走行する部品供給テープ1は第2のスプロケット9によって走行方向を下方に変換される。上記部品供給テープ1の走行方向が下方に変換された部分には、テープ回収手段10が設けられている。テープ回収手段10はチャック11を有する。このチャック11は上下方向に移動可能な可動板12に設けられ、上記可動板12に設けられた開閉シリンダ13によって開閉駆動されるようになっている。上記可動板12は上下シリンダ14によって上下方向に駆動される。
したがって、上記チャック11を部品供給テープ1を挟持した状態で上記上下シリンダ14によって可動板12とともに矢印Zで示す下降方向に駆動させれば、上記部品供給テープ1は図1に矢印Xで示す方向に走行させられるようになっている。そして、上記部品供給テープ1の上記チャック11により送られた部分は回収容器15に収容されるようになっている。
なお、上記チャック11による部品供給テープ1の送り長さは、この部品供給テープ1に形成された凹部3のピッチPと同じになるよう設定されている。
上記第1のスプロケット8と第2のスプロケット9の間には保持手段としての保持ブロック16が上面を上記部品供給テープ1の下面とほぼ同じ高さにして配設されている。この保持ブロック16の上面には、図2に示すように上記部品供給テープ1の凹部3が入り込む凹状の段差部17が形成されている。
上記段差部17には複数の吸引孔18が開口している。図2では3個の吸引孔18が開口形成されている状態を示しているが、部品供給テープ1の凹部3の幅方向、つまり部品供給テープ1の走行方向と交差する方向にも複数列、この実施の形態では3列に吸引孔18が開口形成されている。つまり、保持ブロック16には9個の吸引孔18が傾向形成されていて、部品供給テープ1の凹部3の全体を吸引できるようになっている。
なお、上記吸引孔18は部品供給テープ1からカバーテープ7を剥すときに、保持ブロック16に部品供給テープ1の底面を確実に押え付ける役目をすればよい。したがって、上記吸引孔18は凹部3の下面を全体的に吸引する代わりに、上記凹部3のカバーテープ7の剥離が開始される側の一端部の下面だけを吸引するようにしてもよい。
複数の吸引孔18は主吸引路19に連通している。この主吸引路19は上記保持ブロック16の側面に開口し、その開口には図1に示すように吸引ポンプ21が開閉制御弁22を介して接続されている。
上記吸引ポンプ21が作動した状態で、上記開閉制御弁22が開放されると、上記保持ブロック16の段差部17に入り込んだ上記部品供給テープ1の凹部3の下面が吸引保持されるようになっている。
なお、上記段差部17は両側面が傾斜面に形成された矩形環状の突条16aによって形成されていて、部品供給テープ1を走行させたときに、その凹部3が上記段差部17内に円滑に入り込むようになっている。
上記保持ブロック16の上面側には剥離手段23が設けられている。この剥離手段23は軸線を上記部品供給テープ1の幅方向に沿わせて上下方向に所定間隔で離間した、上記部品供給テープ1の幅寸法よりも長尺な第1、第2の剥離ロッド24,25を有する。下側に位置する第1の剥離ロッド24は上側に位置する第2の剥離ロッド25よりも部品供給テープ1の走行方向の下流側に位置している。
第1、第2の剥離ロッド24,25の上記部品供給テープ1の幅方向両端から突出した両端部にはそれぞれ一対の連結板26(一方のみ図示)が連結されている。この連結板26には水平シリンダ27のロッド27aが連結されている。水平シリンダ27が作動すれば、上記剥離手段23は水平方向に往復駆動させることができるようになっている。水平シリンダ27による剥離手段23の駆動距離は、上記部品供給テープ1に形成された隣り合う一対の凹部3のピッチPとほぼ同じに設定されている。
すなわち、上記第1、第2の剥離ロッド24,25は図1に実線で示す位置と鎖線で示す位置の間で往復駆動されるようになっている。
上記部品供給テープ1の一側面である、上面に貼着された上記カバーテープ7は、上記剥離手段23によって剥離される。すなわち、上記カバーテープ7は第1の剥離ロッド24に係合させて走行方向が矢印X方向と逆方向に変換された後、上記第2の剥離ロッド25に係合させて巻き取りリール28で巻き取られる。この巻き取りリール28は回転駆動源29によって回転駆動されるようになっている。
そして、上記剥離手段23の第1、第2の剥離ロッド24,25が上記水平シリンダ27によって矢印Xで示す部品供給テープ1の走行方向と逆方向に駆動されると、その移動距離に応じて上記カバーテープ7が上記部品供給テープ1の上面から剥離されることになる。
このとき、部品供給テープ1はカバーテープ7によって上方へ引っ張られるが、部品供給テープ1の上記カバーテープ7が剥離される部分の下面、つまり保持ブロック16の段差部17に位置する凹部3の底面がこの段差部17に吸着保持される。
そのため、上記部品供給テープ1の保持ブロック16の上面側に対応する部分がカバーテープ5によって上方に引っ張られても、上記部品供給テープ1が上方に向かって湾曲するのが阻止される。
上記カバーテープ7を剥離する際、部品供給テープ1が上方に湾曲しなければ、カバーテープ7を巻き取りリール28による巻き取り長さに応じて上記部品供給テープ1の上面から確実に剥離することができる。
しかも、部品供給テープ1が上方に湾曲しないため、カバーテープ7を剥離することで凹部3の上面開口が開放されても、凹部3内に収容されたTCP4が外部に飛び出すこともない。
図2に示すように、上記カバーテープ7が上記部品供給テープ1の上面から剥離されてカバーテープ7に形成された凹部3が開放されると、その凹部3に収容されたTCP4が露出する。このTCP4は受け取り手段30によって取り出される。この受け取り手段30は上記TCP4を吸着して取り出す吸着ノズル31を有する。
上記吸着ノズル31はX・Y・Z駆動源32によってX、Y及びZ方向に駆動されるようになっていて、図2に示すように開放された凹部3の上方に位置決めされた後、矢印Zで示す下降方向に駆動され、凹部3内からTCP4を吸着して取り出すことになる。
上面の開口が開放された凹部3からTCP4を取り出した上記吸着ノズル31はそのTCP4を図示しない基板の異方性導電テープが貼着された端子部分に仮置きする。基板に仮置きされたTCP4は図示しない実装ツールによって圧着されて実装される。
なお、基板に異方性導電テープを貼着せずに、TCP4に異方性導電テープを貼着しておいてもよい。
なお、基板に異方性導電テープを貼着せずに、TCP4に異方性導電テープを貼着しておいてもよい。
このように構成されたTCP4の供給装置によれば、部品供給テープ1を第1のスプロケット8と第2のスプロケット9との間で水平走行させ、水平走行する部分の中途部で部品供給テープ1に形成された凹部3の下面を保持ブロック16の上面に形成された段差部17で吸着保持してカバーテープ7を剥離するようにした。
すなわち、凹部3からTCP4を取り出すために、その凹部3を開放する際、この部品供給テープ1のカバーテープ7が剥離される箇所に対応する凹部3の下面を保持ブロック16の上面で吸着保持するようにした。
そのため、部品供給テープ1がカバーテープ7によって上方に引っ張られても、この部品供給テープ1が上方へ浮き上がって湾曲するのが防止されるから、カバーテープ7の剥離を確実に行なうことができるばかりか、凹部3内に収容されたTCP4が外部に飛び出すということもない。
上記カバーテープ7は、このカバーテープ7が係合した第1、第2の剥離ロッド24,25を水平シリンダ27によって図1に実線で示す位置から鎖線で示す位置まで水平方向に移動させて部品供給テープ1から剥離するようにした。そのため、上記第1、第2の剥離ロッド24,25によって上記カバーテープ7の剥離を確実に、しかも容易に行なうことが可能となる。
しかも、部品供給テープ1の下面の凹部3の周辺部分は、保持ブロック16の上面に設けられた矩形環状の突条16aによって支持されているので、第1の剥離ロッド24によって部品供給テープ1を突条16aの上面に押し付けながらカバーテープ7を部品供給テープ1から剥離することができる。
そのため、部品供給テープ1の凹部3の下面が保持ブロック16の上面の段差部17に確実に吸引されるから、そのことによっても上記カバーテープ7の剥離を、部品供給テープ1の浮き上がりを防止して確実に行なうことができる。
このようにして、部品供給テープ1からカバーテープ7を剥離して凹部3を開放させ、その凹部3からTCP4を吸着ノズル31によって取り出したならば、部品供給テープ1をチャック11によってピッチPに対応する寸法だけ走行させる。
このとき、水平シリンダ27によって剥離手段23の上記第1、第2の剥離ロッド24,25を図1に鎖線で示す位置から実線で示す位置まで部品供給テープ1の走行に同期させ駆動する。
さらに、このとき回転駆動源29を上記水平シリンダ27の駆動に同期させ作動させ、部品供給テープ1から剥離されたカバーテープ7を巻き取りリール28に巻き取らせ、カバーテープ7が弛むのを防止する。
それによって、保持ブロック16の上面の段差部17内には、TCP4が取り出されていないつぎの凹部3が位置決めされて吸着保持されるから、カバーテープ7の剥離と、凹部3からのTCP4の取り出しを上述したように繰り返して行なうことができる。
なお、カバーテープ7を剥離する際、剥離手段23の連結板26を水平シリンダ27によって図1に実線で示す位置から鎖線で示す位置まで水平方向に移動させたが、これに代わって、剥離手段23の第1、第2の剥離ロッド24,25を予め鎖線で示す位置に位置決めしておく。つまり、第1、第2の剥離ロッド24,25を鎖線で示す位置に固定的に設けておく。
そして、部品供給テープ1をチャック11によって矢印X方向に走行させるとき、その走行距離に応じた長さでカバーテープ7を巻き取りリール28に巻き取るようにすれば、カバーテープ7を巻き取りリール28の巻き取り力によって部品供給テープ1から剥離することができる。つまり、剥離手段23を水平方向に駆動しなくとも、カバーテープ7を剥離することが可能である。
図4はこの発明の第2の実施の形態を示す部品供給テープ1の断面図である。この実施の形態は、凹部3に収容される電子部品としてのTCP4が所定形状に打ち抜かれたフィルム4aに半導体チップ4bが実装され、この半導体チップ4bが樹脂4cによって覆われている。つまり、半導体チップ4bがポッティング処理されている。
一方、上記部品供給テープ1の凹部3の底部には半導体チップ4bを下向きにしてTCP4を凹部3に収容したとき、半導体チップ4bが入り込む凹状の位置決め部1aが形成されている。
そのため、凹部3に収容されたTCP4は、樹脂4cによって覆われた半導体チップ4bが上記位置決め部1aに入り込むことで、凹部3内で位置決めされ、凹部3内でのずれ動きが制限される。それによって、TCP4を吸着ノズル31によって精度よく確実に取り出すことが可能となる。
上記部品供給テープ1の凹部3の内側の大きさと、TCP4の外側の大きは、TCP4を吸着ノズル31によって取り出すことができる程度の寸法差による隙間、通常3mm程度の隙間があれば、上記吸着ノズル31によって取り出す際に問題になることはほとんどない。
上記凹部3内のTCP4は、吸着ノズル31によって取り出されてこのTCP4が実装される図示しない基板上に仮置きされる。その際、TCP4と基板はそれぞれ図示しない撮像カメラで撮像されて位置認識される。したがって、凹部3内のTCP4が撮像カメラの視野範囲から外れない範囲にあることが要求される。
たとえば、撮像カメラの視野範囲が3mm程度の場合は、吸着ノズル31によってTCP4を凹部3から取り出すとき、取り出し時のずれ量を考慮しても、1mm程度のずれ量であれば許容される。
したがって、TCP4を吸着ノズル31によって凹部3から取り出すことができるようにするため、凹部3とTCP4に3mmの隙間があっても、凹部3の位置決め部1aにTCP4の樹脂4cによって覆われた半導体チップ4bを入り込ませることで、TCP4を凹部3に対して1mm程度の範囲内の位置ずれ量で位置決めできるから、上記TCP4を吸着ノズル31によって精度よく取り出すことが可能となる。
これにより、TCP4を凹部3から取り出した後工程である、実装工程におけるTCP4のアライメント(位置修正)も簡略化できるため、タクトタイムの減少やアライメント設備、たとえば位置決め機構やカメラなどの設備の簡略化を図ることができる。
図5はこの発明の第3の実施の形態を示す。この実施の形態は、カバーテープ7を剥離するとき、及び吸着ノズル31によって部品供給テープ1の凹部3からTCP4を取り出すとき、第1の実施の形態に示された保持ブロック16に代えて凹部3の下面の一部を、上下駆動源35によって上下方向に駆動されるバックアップツール36によって保持するようにした。
つまり、TCP4の吸着ノズル31によって吸着される上面に対応する部分の下面を部品供給テープ1の凹部3を介して部分的に支持するようにした。上記バックアップツール36には部品供給テープ1を吸着保持する吸引孔36aが上面に開口形成されている。この吸引孔36aには図示しない吸引ポンプが接続されている。
このようにすれば、部品供給テープ1を走行させるときにはバックアップツール36を下降させて部品供給テープ1の下面から離すことができるから、部品供給テープ1の走行を円滑に行なうことができる。
なお、図5において、バックアップツール36は部品供給テープ1の凹部3の下面全体を支持し、吸引孔36aは凹部3の下面全体を均一に吸引するよう複数設けるようにしてもよい。
とくに、凹部3が形成された部品供給テープ1の下面は凹凸状であるから、バックアップツール36を部品供給テープ1の下面から離すことによってその走行を円滑に行なうことができる。
また、上記バックアップツール36の上面に吸引孔36aが開口形成されていることで、カバーテープ7を剥離するとき、上記バックアップツール36が凹部3の外底面を吸着保持することで、部品供給テープ1が上方へ湾曲変形するのを防止することもできる。
図6はこの発明の第4の実施の形態を示す。なお、第1の実施の形態と同一部分には同一記号を付して説明を省略する。すなわち、この実施の形態では、部品供給テープ1は供給リール2から下方に向かって繰り出され、第1のスプロケット8と第2のスプロケット9にガイドされて水平に走行させられるようになっている。
そして、部品供給テープ1は凹部3の開口を閉塞するカバーテープ7が貼着された側面を下にして水平に走行させられる。この部品供給テープ1の第2のスプロケット9よりも下流側の部分は上方に導かれ、チャック11によって所定のピッチPで送られるようになっている。
部品供給テープ1を吸着保持する保持手段としての保持ブロック16は部品供給テープ1の水平に走行する部分の中途部上面に対向して配置され、剥離手段23は下面側に対向して配置される。
上記剥離手段23によってカバーテープ7を部品供給テープ1から剥離して凹部3の開口が開放されたとき、その凹部3内のTCP4は、受け取り手段としての受け取り搬送機構40によって受け取られる。なお、部品供給テープ1から剥離されてチャック11によって上方向に送られるカバーテープ7は、反転ガイドローラ38によって下方向に方向変換されて回収容器15に回収される。
上記受け取り搬送機構40は部品供給テープ1の走行方向に沿って配置されたリニアガイド41を有する。このリニアガイド41には受け具42がリニアモータ(図示せず)によって駆動可能に設けられている。
上記受け具42の上面には上記TCP4と対応する大きさの凹状の受け部43が形成されている。この受け部43の上面には複数の吸引孔44が開口形成されている。複数の吸引孔44は主吸引路45に連通している。この主吸引路45には吸引ポンプ21が開閉制御弁22を介して接続されている。
上記剥離手段23によってカバーテープ7を剥離するとき、剥離手段23の第1、第2の剥離ロッド24,25の移動に同期して上記受け具42が剥離手段23と同じ方向に駆動される。つまり、剥離手段23によってカバーテープ7が剥離されることで、凹部3の開口が開放されると同時に、開口された凹部3の下方に上記受け具42が移動するようになっている。
カバーテープ7が剥離されて凹部3の開口全体が開放されると、凹部3内のTCP4が上記受け具42に受け渡される。上記受け具42の吸引孔44には吸引力が発生させられている。それによって、凹部3が開放されたとき、凹部3内に収容されたTCP4は上記受け具42の受け部43に吸引力によって確実に落下することになる。つまり、吸引力が凹部3からのTCP4の落下を助長することになる。
TCP4を受けた受け具42は、リニアガイド41に沿って第2のスプロケット9から外れる位置まで駆動される。そこで、受け具42に載置されたTCP4は吸着ノズル(図示せず)によって吸着されて基板(図示せず)の実装位置に搬送載置される。
このように、凹部3の開口を下に向けて部品供給テープ1を走行させるようにすれば、カバーテープ7を剥離して凹部3の開口が開放されたとき、TCP4が凹部3から落下し易く、しかもTCP4を受ける受け具42の受け部43に吸引力を発生させることで、TCP4を凹部3から確実に落下させて受け具42に受け渡すことができる。
しかも、部品供給テープ1からカバーテープ7を剥離するとき、部品供給テープ1のカバーテープ7が剥離される部分は第1の実施の形態と同様、保持ブロック16によって吸着保持されるから、部品供給テープ1が下方へ湾曲変形するのが防止される。それによって、カバーテープ7の剥離を、剥離手段23によって確実に行なうことができる。
さらに、受け部43にTCP4を受けた受け具42をリニアガイド41に沿って次工程のロボット(図示せず)の移動範囲まで移動させることで、上記受け具42の受け部43に収容されたTCP4を次工程に受け渡すことができる。
それによって、上記受け具42の受け部43に収容されたTCP4を取り出して次工程に受け渡す、取り出し専用のロボットが不要となる。
図7はこの発明の第5の実施の形態を示す。この実施の形態は部品供給テープ1が凹部3の開口を下に向けて走行させられる第4の実施の形態において、カバーテープ7を剥離する際、部品供給テープ1の幅方向の両端をガイド部材48によって走行可能に支持するようにした。
このようにすれば、カバーテープ7を剥離するとき、部品供給テープ1がカバーテープ7から受ける引っ張り力で下方へ撓むのを確実に阻止することができる。
このようにすれば、カバーテープ7を剥離するとき、部品供給テープ1がカバーテープ7から受ける引っ張り力で下方へ撓むのを確実に阻止することができる。
図8はこの発明の第6の実施の形態を示す。この実施の形態は図7に示す第5の実施の形態において、部品供給テープ1の凹部3に、TCP4の樹脂4cによって覆われた半導体チップ4bが入り込む凹状の位置決め部1aを形成する。
それによって、TCP4が凹部3内でずれ動くのが制限されるから、カバーテープ7を剥離したときに、TCP4を受け具42の受け部43に確実に落下させることができる。
上記TCP4が凹部3内でずれ動く量は、後工程においてTCP4を基板上に仮置きすることを考慮すれば、最大1mm程度にすることがよい。
なお、部品供給テープ1からTCP4を落下させて受け部43に受け渡すことで、TCP4に位置ずれが生じることが懸念される。しかし、受け部43は形状が凹状となっている。そのため、上記TCP4が受け部43内で1mm程度の範囲内の位置ずれ量となるよう、上記TCP4に対する上記受け部43の大きさを設定しておけば、TCP4を上記受け部43から吸着ノズル31によって精度よく取り出すことができる。
その結果、TCP4を受け部43から取り出した後工程である、実装工程におけるTCP4のアライメント(位置修正)も簡略化できるため、タクトタイムの減少やアライメント設備、たとえば位置決め機構やカメラなどの設備の簡略化を図ることができる。
なお、上記各実施の形態では電子部品としてTCPを例に挙げて説明したが、TCP以外の電子部品、たとえばICチップや他の電子部品であっても差し支えない。
なお、この発明は上記各実施の形態で説明した作用効果の他に、以下に述べる作用効果を有する。
キヤリアテープからTCP4を打ち抜くとき、キヤリアテープの材質であるガラエポやポリイミド樹脂の屑、リードや配線材のAl,Cu,Ag,Auなどの金属の屑、或いはシリコンの屑が発生し、それらの屑がTCP4に付着して残留し、TCP4を基板に実装するときにTCP4と基板のリード間に入り込んで、実装不良を招く虞がある。
TCP4に付着した屑を、TCP4を基板に実装する前に除去しても、TCP4が大気中に露出していれば、そのTCP4には上記屑や空気中の塵埃が付着して実装不良を招く虞がある。
ところで、本願発明では部品供給テープ1の凹部3の開口は、凹部3からTCP4を取り出すまではカバーテープ7によって閉塞されているから、カバーテープ7を剥すまでは上記凹部3内の空間の気密が維持されている。
したがって、凹部3内にTCP4を収納して凹部3をカバーテープ7で密封する前に、キヤリアテープから打ち抜かれたTCP4をIPA(イソプロピル・アルコール)などの洗浄液で洗浄して各種の屑や塵埃を除去した後、そのTCP4を乾燥させてから、凹部3内に収納してその凹部3をカバーテープ7で密封する。
そのようにすれば、基板にTCP4を仮置きしてから実装するまでの間に、基板とTCP4のリード間に各種の屑や塵埃などが入り込んだり、回路の微細化によってリードが狭ピッチ化しても、TCP4に各種の屑や塵埃が付着する機会がほとんどないから、隣り合うリードが各種の屑や塵埃などで短絡されるなどの実装不良を招くのを確実に防止することができる。
さらに、樹脂テープを基材とするTCP4は、空気中の水分を吸収して伸びが発生することがある。しかしながら、部品供給テープ1の凹部3内の湿度をたとえば0〜20%にして凹部3をカバーテープ7で密封すれば、凹部3内のTCP4に伸びが発生するのを防止できる。
したがって、部品供給テープ1からカバーテープ7を剥離して凹部3を開放したならば、その凹部3内のTCP4を速やかに基板に仮置きしてから実装すれば、TCP4の伸びにより実装精度が低下するのを防止することができるということもある。
この発明によれば、部品供給テープからカバーテープを剥離するとき、部品供給テープのカバーテープが剥離される部分を吸着保持するようにしたから、カバーテープの剥離時に部品供給テープが大きく撓んでカバーテープの剥離が不確実になったり、部品供給テープの凹部から電子部品が飛び出すのを防止することができる。
Claims (12)
- 電子部品を供給する供給装置であって、
複数の凹部が所定間隔で形成され各凹部に電子部品が収容されるとともに、上記凹部が開放した側面にこれら凹部の開口を閉塞するカバーテープが貼着された部品供給テープと、
この部品供給テープを供給する供給手段と、
この供給手段から供給され上記凹部から上記電子部品が取り出された上記部品供給テープを走行させて回収するテープ回収手段と、
上記供給手段と上記回収手段との間に設けられ上記カバーテープを上記部品供給テープから剥離して複数の凹部を順次開放する剥離手段と、
この剥離手段によって上記カバーテープを上記部品供給テープから剥離するときに上記部品供給テープの上記カバーテープが剥離される部分を吸着保持して上記部品供給テープが上記カバーテープに引っ張られて変形するのを阻止する保持手段と、
上記剥離手段によって上記カバーテープが剥離されることで開放した上記凹部から上記電子部品を受け取る受け取り手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の供給装置。 - 上記部品供給テープは、上記供給手段と上記回収手段との間で上記凹部の開口が上側を向いて走行するようになっていて、
上記保持手段は上記部品供給テープの下面側を吸着保持することを特徴とする請求項1記載の電子部品の供給装置。 - 上記部品供給テープは、上記供給手段と上記回収手段との間で上記凹部の開口が下側を向いて走行するようになっていて、
上記保持手段は上記部品供給テープの上面側を吸着保持することを特徴とする請求項1記載の電子部品の供給装置。 - 上記受け取り手段は、上記剥離手段によって上記カバーテープが剥離されて上記電子部品が収容された凹部の開口が開放されたときに、上記剥離手段による上記カバーテープの剥離に応じて上記凹部の開口の一端側から対向する位置に移動して上記凹部内から落下する電子部品を上面で受け取る受け具を有することを特徴とする請求項3記載の電子部品の供給装置。
- 上記受け具は上記電子部品を吸着して上記凹部内から落下するのを助長する吸着手段を有することを特徴とする請求項4記載の電子部品の供給装置。
- 上記電子部品は、所定形状のフィルムに半導体チップが実装されるとともに、この半導体チップが樹脂封止されていて、
上記部品供給テープの凹部には、樹脂封止された上記半導体チップを入り込ませて上記電子部品を凹部内で位置決めする凹状の位置決め部が形成されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の供給装置。 - 複数の凹部が所定間隔で形成され各凹部に電子部品が収容されるとともに、上記凹部が開放した側面にこれら凹部の開口を閉塞するカバーテープが貼着された部品供給テープによって上記電子部品を供給する供給方法であって、
上記部品供給テープを供給する工程と、
供給された上記部品供給テープから上記カバーテープを剥離して複数の凹部を順次を開放する工程と、
上記部品供給テープから上記カバーテープを剥離するとき、上記部品供給テープの上記カバーテープが剥離される部分を吸着保持して上記部品供給テープが変形するのを阻止する工程と、
上記カバーテープが剥離されて開放した上記凹部から電子部品を受け取る工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の供給方法。 - 上記部品供給テープは上記カバーテープによって閉塞された上記凹部の開口が上側を向いて供給され、
上記部品供給テープから上記カバーテープを剥離するとき、上記部品供給テープの上記カバーテープが剥離される部分の下面側を吸着保持することを特徴とする請求項7記載の電子部品の供給方法。 - 上記部品供給テープは上記カバーテープによって閉塞された上記凹部の開口が下側を向いて供給され、
上記部品供給テープから上記カバーテープを剥離するとき、上記部品供給テープの上記カバーテープが剥離される部分の上面側を吸着保持することを特徴とする請求項7記載の電子部品の供給方法。 - 上記部品供給テープから上記カバーテープを剥離して上記凹部が一端から他端に向かって開放されるとき、開放される凹部の下方に受け具を移動させ、この受け具によって上記凹部内から落下する電子部品を受けることを特徴とする請求項9記載の電子部品の供給方法。
- 上記受け具が上記凹部内から落下する電子部品を受けるとき、上記凹部内の電子部品を上記受け具側に吸引することを特徴とする請求項10記載の電子部品の供給方法。
- 上記電子部品は、所定形状のフィルムに半導体チップが実装され、この半導体チップが樹脂封止されてなり、
上記部品供給テープの凹部には、樹脂封止された上記半導体チップが入り込む凹状の位置決め部を形成し、
上記位置決め部に上記半導体チップを係合させて上記電子部品を上記凹部内で位置決めすることを特徴とする請求項7記載の電子部品の供給方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009013097 | 2009-01-23 | ||
JP2009013097 | 2009-01-23 | ||
PCT/JP2010/050570 WO2010084861A1 (ja) | 2009-01-23 | 2010-01-19 | 電子部品の供給装置及び供給方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2010084861A1 true JPWO2010084861A1 (ja) | 2012-07-19 |
Family
ID=42355913
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010547488A Withdrawn JPWO2010084861A1 (ja) | 2009-01-23 | 2010-01-19 | 電子部品の供給装置及び供給方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPWO2010084861A1 (ja) |
TW (1) | TW201038156A (ja) |
WO (1) | WO2010084861A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI617497B (zh) * | 2017-01-26 | 2018-03-11 | 華邦電子股份有限公司 | 捲帶式包裝材 |
JP7288200B2 (ja) * | 2020-07-30 | 2023-06-07 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置および梱包体 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0191500A (ja) * | 1987-01-20 | 1989-04-11 | Ikegami Tsushinki Co Ltd | チップ部品の自動装着装置 |
JP2583930B2 (ja) * | 1987-12-11 | 1997-02-19 | 松下電器産業株式会社 | 部品供給方法 |
JPH0661631A (ja) * | 1992-02-12 | 1994-03-04 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法及びキャリア及びキャリアテープ及び試験治具 |
JPH0955402A (ja) * | 1995-08-11 | 1997-02-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 半導体素子用キャリアテープ |
JPH1140985A (ja) * | 1997-07-17 | 1999-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の供給方法およびこれを用いた電子部品供給装置 |
JP2001177295A (ja) * | 1999-12-20 | 2001-06-29 | Sony Corp | 筒型マガジンへのチップ部品装填装置 |
JP4530842B2 (ja) * | 2004-12-27 | 2010-08-25 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 部品供給装置 |
-
2010
- 2010-01-19 WO PCT/JP2010/050570 patent/WO2010084861A1/ja active Application Filing
- 2010-01-19 JP JP2010547488A patent/JPWO2010084861A1/ja not_active Withdrawn
- 2010-01-22 TW TW099101766A patent/TW201038156A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2010084861A1 (ja) | 2010-07-29 |
TW201038156A (en) | 2010-10-16 |
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Legal Events
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