JP2007061699A

JP2007061699A - 電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ、電子部品実装装置のノズルのクリーニング装置及びクリーニング方法、電子部品実装装置及び電子部品実装方法

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Publication number: JP2007061699A
Application number: JP2005248977A
Authority: JP
Inventors: Akifumi Wada; 聡文和田
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2005-08-30
Filing date: 2005-08-30
Publication date: 2007-03-15
Anticipated expiration: 2025-08-30
Also published as: JP4561538B2

Abstract

【課題】コスト性及びメンテナンス性に優れる電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ、電子部品実装装置のノズルのクリーニング装置及びクリーニング方法、電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品実装装置に備えられたノズルによるピックアップ位置に電子部品をピッチ送りするテープフィーダに装着された電子部品収納テープに替えて、テープフィーダのスプロケットに噛合するスプロケット孔４３が一側部に形成されたクリーニングテープ本体４１に等ピッチで形成された電子部品収納用ポケット４２に、電子部品に替えてクリーニング材４４を収納し、このクリーニング材４４をノズルによるピックアップ位置にピッチ送りしてノズルの下端部をクリーニングする。
【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品実装装置に備えられたノズルの下端部をクリーニングする電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ、電子部品実装装置のノズルのクリーニング装置及びクリーニング方法、電子部品実装装置及び電子部品実装方法に関するものである。

電子部品をピックアップして基板等のワークに実装する分野において、電子部品を吸着してピックアップするノズルを備えた電子部品実装装置が知られている。ノズルには吸排気源と連通する吸着孔が形成されており、ノズルの下端部に開口している。この吸着孔内を真空吸引することによりノズルの下端部に電子部品を真空吸着してピックアップしている。

吸着孔は非常に微小な孔であり、真空吸引の際にこの微小な孔から空気を吸い込むため、ノズルの下端部の吸着孔の周囲に大気中の浮遊ごみや電子部品実装装置のオイルミスト等の微細な異物が付着して堆積することがある。このような異物が吸着孔の内部に堆積すると、微小な孔である吸着孔が目詰まりを起こして吸着力が低下する。また、異物が吸着孔の先端部に堆積すると、電子部品の吸着姿勢が不安定となるといった不具合が生じる。さらに、電子部品を基板にマウントするため吸着孔内の真空を破壊する際、吸着孔から吹き出される圧縮空気によって吸着孔内に堆積した異物が飛散して電子部品や基板等に付着する等の不具合も生じる。

このような不具合を解消する手段として、クリーニング液が含浸されたクリーニングテープにノズルを摺接させることによりノズルをクリーニングする装置が提案されている（例えば特許文献１参照）。
特開２００４−２４７４９８号公報

しかしながら、特許文献１に開示された装置は、クリーニングテープを送り出す機構や、クリーニング液をクリーニングテープに含浸させる機構等を備えた専用のクリーニング装置を別途製造し、これを電子部品実装装置に装着する構成となっているため、既存の電子部品実装装置に適用する場合には新たな投資を要する。また、複雑な機構を備えるのでメンテナンスのための時間と労力を要する。

そこで本発明は、コスト性及びメンテナンス性に優れる電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ、電子部品実装装置のノズルのクリーニング装置及びクリーニング方法、電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。

請求項１記載の発明は、電子部品をノズルに吸着してピックアップして基板に実装する電子部品実装装置に供給する電子部品を収納した電子部品収納テープを装着し、この電子部品収納テープをスプロケットによりピックアップ位置にピッチ送りするとともに、この電子部品収納テープの上面に貼着されたカバーテープを剥離手段により剥離して電子部品を前記ピックアップ位置で露出させるテープフィーダに、前記電子部品収納テープに替えて装着されるクリーニングテープであって、前記スプロケットに噛合するスプロケット孔が一側部に形成されて前記電子部品収納テープと同様にピッチ送りされるクリーニングテ
ープ本体と、このクリーニングテープ本体に備えられて前記ノズルの下端部のクリーニングを行うクリーニング材からなる。

請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記クリーニングテープ本体がエンボステープであって、ピッチ送り方向に等ピッチで形成された電子部品収納用ポケットに、電子部品に替えて前記クリーニング材が収納されている。

請求項３記載の発明は、請求項２記載の発明において、前記エンボステープの表面を前記剥離手段により剥離されるカバーテープで被覆し、クリーニング液を含浸させた前記クリーニング材を密封した。

請求項４記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記クリーニングテープ本体がシート状のテープであって、ピッチ送り方向に等ピッチでポケット孔が形成されており、前記クリーニングテープ本体の裏面に前記クリーニング材が貼着されて前記ポケット孔の内部に前記クリーニング材が露呈している。

請求項５記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記クリーニングテープ本体がシート状のテープであって、少なくとも前記スプロケット孔が形成された一側部を除く前記クリーニングテープ本体の表面に前記クリーニング材が貼着されている。

請求項６記載の発明は、電子部品をノズルに吸着してピックアップして基板に実装する電子部品実装装置に供給する電子部品を収納した電子部品収納テープを装着し、この電子部品収納テープをスプロケットによりピックアップ位置にピッチ送りするとともに、この電子部品収納テープの上面に貼着されたカバーテープを剥離手段により剥離して電子部品を前記ピックアップ位置で露出させるテープフィーダに、前記電子部品収納テープに替えて請求項１乃至５の何れかに記載のクリーニングテープを装着した。

請求項７記載の発明は、電子部品収納テープを装着し、この電子部品収納テープをスプロケットによりピックアップ位置にピッチ送りするとともに、この電子部品収納テープの上面に貼着されたカバーテープを剥離手段により剥離して電子部品を前記ピックアップ位置で露出させるテープフィーダを複数個並設した電子部品供給部と、前記電子部品収納テープに収納された電子部品を前記ピックアップ位置においてノズルの下端部に吸着してピックアップし、位置決め部に位置決めされた基板に移載する移載ヘッドとを備えた電子部品実装装置であって、前記テープフィーダのうち何れかのテープフィーダに、前記電子部品収納テープに替えて請求項１乃至５の何れかに記載のクリーニングテープを装着し、前記ピックアップ位置にピッチ送りされた前記クリーニングテープに前記ノズルの下端部を接触させてノズルの下端部のクリーニングを行うようにした。

請求項８記載の発明は、請求項７記載の電子部品実装装置のノズルのクリーニング方法であって、前記ピックアップ位置にピッチ送りされた前記クリーニングテープに対して前記ノズルを下降させ、その下端部をピッチ送り停止中の前記クリーニングテープに接触させてノズルの下端部のクリーニングを行う。

請求項９記載の発明は、請求項８記載の発明において、前記クリーニングテープに前記ノズルの下端部を押入して接触させた状態で、前記ノズルに、水平移動、鉛直移動、水平面回転のうち少なくとも何れか一つの動作を実行させることにより、前記ノズルの下端部を前記クリーニング材に擦り付けてノズルの下端部のクリーニングを行う。

請求項１０記載の発明は、請求項７記載の電子部品実装装置による電子部品実装方法であって、前記電子部品収納テープに収納された電子部品を前記ピックアップ位置において
前記ノズルの下端部に吸着してピックアップし、位置決め部に位置決めされた基板に移載する電子部品の実装工程と、前記ピックアップ位置にピッチ送りされた前記クリーニングテープに対して前記ノズルを下降させ、その下端部をピッチ送り停止中の前記クリーニングテープに接触させてノズル下端部のクリーニングを行うノズルのクリーニング工程とを含む。

本発明によれば、電子部品実装装置に並設された複数個のテープフィーダの何れかに、電子部品収納テープに替えてクリーニングテープを装着することにより、電子部品実装装置のノズルのクリーニングを行うことができるので、ノズルのクリーニングのための新たな装置を付加することを要さず、コスト性に優れるとともに特別なメンテナンスを必要としない。

（実施の形態１）
本発明の実施の形態１について図面を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態１における電子部品実装装置の平面図、図２は本発明の実施の形態１における電子部品実装装置の側面図、図３（ａ）は本発明の実施の形態１における電子部品実装装置のテープフィーダの側断面図、図３（ｂ）は本発明の実施の形態１における電子部品実装装置のテープフィーダの一部拡大図、図４は本発明の実施の形態１におけるクリーニングテープの斜視図、図５は本発明の実施の形態１におけるクリーニング方法を示す動作説明図、図６は本発明の実施の形態１における電子部品実装装置の動作を示すフローチャートである。

まず、電子部品実装装置の全体構成について、図１及び図２を参照して説明する。図１において、基台１上の略中央には搬送ガイド２が平行して配設されている。搬送ガイド２は、実装対象としての基板３を搬送して所定位置に位置決めする基板の位置決め部となっている。なお、本発明においては、基板３の搬送方向をＸ方向とし、これに水平面内で直交する方向をＹ方向とする。

搬送ガイド２のＹ方向における両側方には部品供給部４が配設されており、複数個の電子部品供給用のテープフィーダ５が着脱自在に並設されている。テープフィーダ５は、図２に示すように、フィーダベース２１を介して搬送台２２上に保持されており、搬送台２２に装着されたリール２３から電子部品を収納した電子部品収納テープ２４の供給を受けてピックアップ位置Ｓにピッチ送りする。搬送台２２にはキャスタ２５とハンドル２６が備えられており、オペレータがハンドル２６を操作して搬送台２２を床面上で移動させてテープフィーダ５を部品供給部４に着脱することができる。

図１において、複数個装着されたテープフィーダ５のうち少なくとも何れか一つはノズルのクリーニング装置２０となっている（本実施の形態１では部品供給部４の端部に装着されている）。クリーニング装置２０は、テープフィーダ５と同様に搬送台２２上に保持されて部品供給部４に着脱自在となっている。このクリーニング装置２０には、電子部品収納テープ２４の替わりに後述するクリーニングテープ４０が装着されている。

図１において、基台１のＸ方向における両端部には一対のＹテーブル６が配設されている。Ｙテーブル６上にはＸテーブル７が架設されており、Ｙテーブル６の駆動によりＹ方向に移動できるようになっている。Ｘテーブル７の側部には移載ヘッド８が装着されており、Ｘテーブル７の駆動によりＸ方向に移動できるようになっている。

図２において、移載ヘッド８には複数のノズルユニット９が備えられており、各ノズルユニット９の下部にはそれぞれノズル１０が装着されている。各ノズル１０はそれぞれ独
立して昇降及び回転可能に装着されており、これらの動作は制御部１１の制御指令に基づいて行われる。また、各ノズル１０は吸排気源１２と連通しており、制御部１１の制御指令に基づいてノズル１０の吸着孔１０ａ（図５参照）内の吸排気動作を行う。また、制御部１１は、記憶部１３に記憶されたクリーニング動作プログラムに基づいて、移載ヘッド８の水平移動動作やノズル１０の昇降及び回転動作、吸排気動作における駆動量や駆動時間等を制御してクリーニングの際のノズル１０の動作を制御する。

図１において、移載ヘッド８の側部にはカメラ１４等からなる基板認識部が備えられており、基板３を上方から認識する。搬送ガイド２と電子部品供給部４の間にはラインカメラ１５等からなる電子部品認識部が備えられており、ノズル１０に吸着された電子部品を下方から認識する。

次に、テープフィーダ５について、図３（ａ）、（ｂ）を参照して説明する。図３（ａ）において、テープフィーダ５は、細長形状のフレーム２６をフィーダベース２１の上部に載置し、フレーム２６の下部に設けられた被係合部２６ａをフィーダベース２１の端部に設けられた係合部２１ａと係合させることにより所定の位置に装着されている。また、フレーム２６をフィーダベース２１に装着した状態において、フレームに内蔵されたフィーダ制御部２７が、電子部品実装装置の制御部１１（図２参照）と接続されるようになっている。

テープフィーダ５の前端部（図３（ａ）において右側）には、スプロケット２８が配設されている。図３（ｂ）に示すように、スプロケット２８の外周には、電子部品収納テープ２４に所定ピッチで設けられたテープ送り用のスプロケット孔に噛合する送りピン２８ａが等ピッチで設けられている。またスプロケット２８の側面には、テープ送りモータ２９の出力軸に結合された傘歯車２９ａと噛合する歯面が設けられている。テープ送りモータ２９は、フィーダ制御部２７の駆動指令により所定の間隔をおいて回転し、これによりスプロケット２８はインデックス回転し（矢印ｅ）、電子部品収納テープ２４がピッチ送りされる（矢印ｆ）。

このピッチ送り動作により、図２に示すテープリール２３から引き出された電子部品収納テープ２４は、テープフィーダ５の後端部（図３（ａ）において左側）からフレーム２６内に導かれる。電子部品収納テープ２４は、フレーム２６内のテープ送り経路に沿って姿勢を保持された状態でピックアップ位置Ｓにピッチ送りされる。

図３（ｂ）において、ピックアップ位置Ｓは、フレーム２６の前端部上面に形成された開口部３０となっている。開口部３０には剥離手段としての剥離部３１が備えられており、電子部品収納テープ２４の上面に貼着されたカバーテープ２４ａは、剥離部３１でテープフィーダ５の後端部側に折り返されて剥離され、剥離機構３２によりフレーム２６内の回収部へ送られる。この剥離機構３２は、フィーダ制御部２７の制御指令により、テープ送りモータ２９と同期して駆動するように制御されている。これにより、テープフィーダ５によりピッチ送りされる電子部品収納テープ２４に収納された電子部品は、カバーテープ２４ａを剥離されて露出した状態で開口部３０に供給され、ノズル１０に吸着されてピックアップされる。

次に、クリーニングテープ４０について、図４を参照して説明する。図４において、クリーニングテープ本体４１は、電子部品収納ポケット４２がピッチ送り方向に等ピッチで形成されたエンボステープである。電子部品収納ポケット４２の一側方には、ピッチ送り方向に等ピッチでスプロケット孔４３が形成されている。各電子部品収納ポケット４２には、電子部品に替えてクリーニング材４４が収納されている。クリーニング材４４は、フェルトや紙等の多孔質で弾性や柔軟性を有する素材により、図４に示すように電子部品収
納ポケット４２に収納できる大きさ及び形状に形成されている（本実施の形態１においては略直方体）。各クリーニング材４４にはノズル１０のクリーニング用のクリーニング液が含浸されており、湿式のクリーニング材となっている。

クリーニングテープ本体４１の上面（表面）には、フィルム状のカバーテープ４５が各電子部品収納ポケット４２の開口部を被覆して貼着されている。これにより、各クリーニング材４４に含浸されたクリーニング液が電子部品収納ポケット４２から蒸散することがないようにしている。

このクリーニングテープ４０は、図２に示す電子部品収納テープ２４に替えてリール２３に巻回されてテープフィーダ５に装着されると、クリーニングテープ４０のスプロケット孔４３がテープフィーダ５のスプロケット２８の送りピン２８ａに噛合してピックアップ位置Ｓにピッチ送りされる。これにより、テープフィーダ５の開口部３０（図３（ｂ）参照）には、カバーテープ４５が剥離されて露出したクリーニング材４４が供給され、ノズル１０の下端部（図５参照）をこのクリーニング材４４に接触させてクリーニングできるようになっている。すなわち、電子部品収納テープ２４の替わりにクリーニングテープ４０が装着されたテープフィーダ５は、クリーニング装置２０となってノズル１０のクリーニングを行う。

このように、電子部品実装装置に並設された複数個のテープフィーダ５の何れかに、電子部品収納テープ２４に替えてクリーニングテープ４０を装着することにより、電子部品実装装置のノズル１０のクリーニングを行うことができるので、ノズル１０のクリーニングのための新たな装置を付加することを要さず、コスト性に優れるとともに特別なメンテナンスを必要としない。

次に、ノズル１０のクリーニング方法について、図５を参照して説明する。図５（ａ）において、ノズル１０には吸着孔１０ａが形成されており、ノズル１０の下端部に開口している。図２に示す吸排気源１２を駆動して吸着孔１０ａ内を吸排気するようになっており、吸着孔１０ａ内を吸気すると電子部品を真空吸着することができ、この電子部品を基板に実装する際には、圧縮空気を排気することにより真空吸着状態を破壊して実装を容易にしている。

図５（ａ）において、ノズル１０は、開口部３０にピッチ送りされて一時停止したクリーニング材４４の真上に位置決めされている。図５（ｂ）において、ノズル１０を下降させて下端部をクリーニング材４４の上面に押し付けて内部に押入する。クリーニング材４４は弾性若しくは柔軟性を有しているので、ノズル１０の下端部周辺にクリーニング材４４が押圧されて接触した状態となる。

図５（ｃ）において、ノズル１０に水平移動（矢印ａ）、鉛直移動（矢印ｂ）、水平回転（矢印ｃ）の各動作を行わせ、下端部周辺をクリーニング材４４に擦り付ける。これにより、下端部周辺はクリーニング材４４により満遍なくクリーニングされ、ノズル１０は異物等が除去されて清浄な状態となる。クリーニング材４４はフェルトや紙等の多孔質な素材により形成されているので異物等の除去能力が高く効果的なクリーニングが可能となっている。また、クリーニング材４４にはクリーニング液が含浸されているので、異物等は溶解されてより効果的なクリーニングを行うことができる。

図５（ｄ）に示すように、ノズル１０の吸着孔１０ａ内を排気（矢印ｄ）しながらクリーニングすることにより、吸着孔１０ａ内に付着した異物等を外部に排出するとともに、取り除かれた異物等が吸着孔１０ａ内に侵入しないようにしている。

これらのクリーニング動作は、図２に示す記憶部１３に記憶されたクリーニング動作プログラムに基づいて制御されている。このクリーニング動作プログラムは様々なクリーニングパターンを含んでおり、ノズル１０の水平移動動作や鉛直移動動作、回転動作、吸排気動作における駆動量や駆動時間等を様々なパターンで組み合わせて、ノズル１０の品種や実装に使用した時間等に対応したクリーニング方法が選択できるようになっている。従って、図５（ｄ）に示すように、ノズル１０に全動作ａ〜ｄを同時に行わせるクリーニング方法だけではなく、動作ａ〜ｄを適宜選択した組み合わせでノズル１０のクリーニングを行うことができる。

一つのノズル１０をクリーニングしたクリーニング材４４には、ノズル１０から取り除いた異物等が付着しているので、別のノズル１０をクリーニングする際には、クリーニングテープ４０がピッチ送りされて開口部３０に新たなクリーニング材４４が供給されるようになっている。

上記のように構成される電子部品実装装置の実装動作について、図６のフローチャートを参照して説明する。実装動作を開始すると、まず、搬送ガイド２上に基板３を搬入し、所定の位置に位置決めをする（ＳＴ１）。また、テープフィーダ５から供給された電子部品をノズル１０に吸着する（ＳＴ２）。次に、電子部品を吸着したノズル１０を移動させ、基板３上の電子部品実装箇所と電子部品との位置合わせを行う（ＳＴ３）。位置合わせが完了すると、ノズル１０を下降させて電子部品を基板３上の電子部品実装箇所に実装する（ＳＴ４）。その後、上記ＳＴ２〜ＳＴ４の動作を繰り返して継続し、基板３上の全ての電子部品実装箇所に電子部品の実装を終えると、新たな基板３を搬送ガイド２上に搬入して基板の入れ替えを行う（ＳＴ５）。このように、上記ＳＴ１〜ＳＴ５の動作を繰り返し行い、所定の基板に電子部品を実装し終えると実装動作が終了する。

この実装動作の過程において、ノズル１０の吸着孔１０ａ周辺の下端部には、大気中の浮遊ごみやオイルミスト等の異物が付着して堆積するので、所定のタイミングでノズル１０のクリーニング動作を行う。ノズル１０は、下端部に電子部品を吸着していない状態、すなわち電子部品を基板３に実装し終えて次の電子部品を吸着するまでの間にクリーニング装置２０のピックアップ位置Ｓに移動し、この位置で下降して下端部をクリーニング材４４に押入して擦り付けるクリーニング動作を行う（ＳＴ６）。

このクリーニング動作を適宜行うことにより、下端部に付着した異物等を取り除いて清浄な状態を維持することができる。これにより、吸着孔１０ａが目詰まりを起こして吸着力が低下するのを防止することができる。また、異物等が下端部に堆積して電子部品の吸着姿勢が不安定となるといった不具合を回避することができる。さらに、ＳＴ４の実装の際に、ノズル１０に吸着された電子部品を吸着破壊するため吸着孔１０ａから吹き出される圧縮空気によって、堆積した異物等が飛散して電子部品や基板３等に付着する等の不具合を回避することができる。

（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２におけるクリーニングテープ５０について、図７（ａ）、（ｂ）を参照して説明する。図７（ａ）は、本発明の実施の形態２におけるクリーニングテープの斜視図、図７（ｂ）はその分解斜視図である。

クリーニングテープ本体５１はシート状のテープであり、略矩形状に開口されたポケット孔５２がピッチ送り方向に等ピッチで形成されている。図７（ｂ）に示すように、ポケット孔５２を含むクリーニングテープ本体５１の裏面（下面）にテープ状のクリーニング材５３が貼着されており、図７（ａ）に示すように、ポケット孔５２の内部にクリーニング材５３の上面が露呈するようになっている。ポケット孔５２の側方には、ピッチ送り方
向に等ピッチでスプロケット孔５４が形成されている。

実施の形態１のクリーニングテープ４０と同様に、このクリーニングテープ５０をクリーニング装置２０に装着すると、ポケット孔５２が順にピックアップ位置Ｓにピッチ送りされ、ノズル１０の下端部（図５参照）をポケット孔５２の内部に露呈するクリーニング材５３に押入させてクリーニングすることができる。

なお、ポケット孔５２の形状は矩形に限られず、ノズル１０の下端部をクリーニング材５３に押入した際に下端部全体がクリーニング材５３に接触するのであれば様々な形状に形成してもよい。

（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３におけるクリーニングテープ６０ついて、図８を参照して説明する。図８は本発明の実施の形態３におけるクリーニングテープの斜視図である。

クリーニングテープ本体６１はシート状のテープであり、ピッチ送り方向に等ピッチでスプロケット孔６２が一側部に形成されている。またクリーニングテープ本体６１の表面には、ピッチ送り方向に長尺のクリーニング材６３が、スプロケット孔６２が形成された一側部を除く他側部寄りに貼着されている。

実施の形態１のクリーニングテープ４０と同様に、このクリーニングテープ６０をクリーニング装置２０に装着すると、クリーニング材６３がピッチ送りされ、クリーニング材６３の清浄な部分が順次ピックアップ位置Ｓに供給される。これにより、ノズル１０の下端部（図５参照）をクリーニング材６３の清浄な部分に押入させてクリーニングすることができる。なお、実施の形態２及び３においては、クリーニングテープ５０、６０の表面にカバーテープが被覆されていないので、クリーニング装置２０の剥離機構３２は使用されない。

このように、本発明のクリーニングテープによれば、電子部品実装装置に電子部品を供給するテープフィーダにそのまま装着してノズルのクリーニングを行うことができるので、既存の電子部品実装装置とテープフィーダに手を加えることなく使用することができ、新たな投資を必要としない。また、既存の電子部品実装装置とテープフィーダに新たな機構等を付加することもないので、従来行われていたメンテナンスの他に新たなメンテナンス技術や労力を必要とすることがない。従って、コスト性及びメンテナンス性に優れるノズルのクリーニング及び電子部品の実装が実現できる。

本発明によれば、電子部品実装装置に並設された複数個のテープフィーダの何れかに、電子部品収納テープに替えてクリーニングテープを装着することにより、電子部品実装装置のノズルのクリーニングを行うことができるので、ノズルのクリーニングのための新たな装置を付加することを要さず、コスト性に優れるとともに特別なメンテナンスを必要としないという利点を有し、電子部品をノズルによりピックアップして基板等のワークに実装する分野に有用である。

本発明の実施の形態１における電子部品実装装置の平面図本発明の実施の形態１における電子部品実装装置の側面図（ａ）本発明の実施の形態１における電子部品実装装置のテープフィーダの側断面図（ｂ）本発明の実施の形態１における電子部品実装装置のテープフィーダの一部拡大図本発明の実施の形態１におけるクリーニングテープの斜視図本発明の実施の形態１におけるクリーニング方法を示す動作説明図本発明の実施の形態１における電子部品実装装置の動作を示すフローチャート（ａ）本発明の実施の形態２におけるクリーニングテープの斜視図（ｂ）本発明の実施の形態２におけるクリーニングテープの分解斜視図本発明の実施の形態３におけるクリーニングテープの斜視図

符号の説明

５テープフィーダ
１０ノズル
２０クリーニング装置
３０開口部
４０、５０、６０クリーニングテープ
４１、５１、６１クリーニングテープ本体
４２電子部品収納用ポケット
４３、５４、６２スプロケット孔
４４、５３、６３クリーニング材
４５カバーテープ
５２ポケット孔
Ｓピックアップ位置

Claims

電子部品をノズルに吸着してピックアップして基板に実装する電子部品実装装置に供給する電子部品を収納した電子部品収納テープを装着し、この電子部品収納テープをスプロケットによりピックアップ位置にピッチ送りするとともに、この電子部品収納テープの上面に貼着されたカバーテープを剥離手段により剥離して電子部品を前記ピックアップ位置で露出させるテープフィーダに、前記電子部品収納テープに替えて装着されるクリーニングテープであって、
前記スプロケットに噛合するスプロケット孔が一側部に形成されて前記電子部品収納テープと同様にピッチ送りされるクリーニングテープ本体と、このクリーニングテープ本体に備えられて前記ノズルの下端部のクリーニングを行うクリーニング材からなることを特徴とする電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ。
前記クリーニングテープ本体がエンボステープであって、ピッチ送り方向に等ピッチで形成された電子部品収納用ポケットに、電子部品に替えて前記クリーニング材が収納されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ。
前記エンボステープの表面を前記剥離手段により剥離されるカバーテープで被覆し、クリーニング液を含浸させた前記クリーニング材を密封したことを特徴とする請求項２記載の電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ。
前記クリーニングテープ本体がシート状のテープであって、ピッチ送り方向に等ピッチでポケット孔が形成されており、前記クリーニングテープ本体の裏面に前記クリーニング材が貼着されて前記ポケット孔の内部に前記クリーニング材が露呈していることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ。
前記クリーニングテープ本体がシート状のテープであって、少なくとも前記スプロケット孔が形成された一側部を除く前記クリーニングテープ本体の表面に前記クリーニング材が貼着されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ。
電子部品をノズルに吸着してピックアップして基板に実装する電子部品実装装置に供給する電子部品を収納した電子部品収納テープを装着し、この電子部品収納テープをスプロケットによりピックアップ位置にピッチ送りするとともに、この電子部品収納テープの上面に貼着されたカバーテープを剥離手段により剥離して電子部品を前記ピックアップ位置で露出させるテープフィーダに、前記電子部品収納テープに替えて請求項１乃至５の何れかに記載のクリーニングテープを装着したことを特徴とする電子部品実装装置のノズルのクリーニング装置。
電子部品収納テープを装着し、この電子部品収納テープをスプロケットによりピックアップ位置にピッチ送りするとともに、この電子部品収納テープの上面に貼着されたカバーテープを剥離手段により剥離して電子部品を前記ピックアップ位置で露出させるテープフィーダを複数個並設した電子部品供給部と、前記電子部品収納テープに収納された電子部品を前記ピックアップ位置においてノズルの下端部に吸着してピックアップし、位置決め部に位置決めされた基板に移載する移載ヘッドとを備えた電子部品実装装置であって、
前記テープフィーダのうち何れかのテープフィーダに、前記電子部品収納テープに替えて請求項１乃至５の何れかに記載のクリーニングテープを装着し、前記ピックアップ位置にピッチ送りされた前記クリーニングテープに前記ノズルの下端部を接触させてノズルの下端部のクリーニングを行うようにしたことを特徴とする電子部品実装装置。
請求項７記載の電子部品実装装置のノズルのクリーニング方法であって、
前記ピックアップ位置にピッチ送りされた前記クリーニングテープに対して前記ノズルを下降させ、その下端部をピッチ送り停止中の前記クリーニングテープに接触させてノズルの下端部のクリーニングを行うことを特徴とする電子部品実装装置のノズルのクリーニング方法。
前記クリーニングテープに前記ノズルの下端部を押入して接触させた状態で、前記ノズルに、水平移動、鉛直移動、水平面回転のうち少なくとも何れか一つの動作を実行させることにより、前記ノズルの下端部を前記クリーニング材に擦り付けてノズルの下端部のクリーニングを行うことを特徴とする請求項８記載の電子部品実装装置のノズルのクリーニング方法。
請求項７記載の電子部品実装装置による電子部品実装方法であって、
前記電子部品収納テープに収納された電子部品を前記ピックアップ位置において前記ノズルの下端部に吸着してピックアップし、位置決め部に位置決めされた基板に移載する電子部品の実装工程と、前記ピックアップ位置にピッチ送りされた前記クリーニングテープに対して前記ノズルを下降させ、その下端部をピッチ送り停止中の前記クリーニングテープに接触させてノズル下端部のクリーニングを行うノズルのクリーニング工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。