JP4405877B2 - 部品供給装置及び収納テープ - Google Patents

Description

本発明は、カバーテープをサプレッサを剥離支点として剥離して部品取出位置まで収納テープ内に収納された電子部品を供給する部品供給装置、及び電子部品の収納部を有したキャリアテープと、収納部を覆うカバーテープとを備えた収納テープに関する。

この種の部品供給装置にあっては、サプレッサの剥離支点近傍には剥離時に紙ケバなどが付着してしまうため、良好な部品供給状態を維持するためには、定期的にサプレッサ廻りの清掃メンテナンスが必要であった。

また、電子部品装着装置、特に高速型のガントリー型装着装置では、部品供給ユニットが固定されていて移動しないので、自動運転中に収納テープ同士を連結して補給する、所謂スプライシング補給を採用するユーザーが急増している。この場合、テープ供給リールに巻かれた収納テープが終わりそうになると、新しい収納テープを継ぎ足して連結するので、清掃するタイミングが取りにくく、また付着した紙ケバがカバーテープの折り返し走行を妨げて剥離不良を招いたり、連結テープによる継ぎ目部分（厚くなっている個所）が折り返して通過する際には、より顕著に折り返し走行を妨げて剥離不良を招くので、装着装置の稼動率を低下を招いていた。なお、この種の収納テープ同士の連結方法は、例えば特許文献１などに開示されている。
特開平５−３３８６１８号公報

従って、サプレッサの剥離支点近傍にはカバーテープの剥離時に紙ケバなどが付着してしまうという問題を解消する必要がある。

そこで本発明は、サプレッサの剥離支点近傍に付着された紙ケバなどを改まった清掃をしなくとも、除去できて、電子部品装着装置の稼動率を低下させないことを図ることを目的とする。

このため第１の発明は、収納テープのカバーテープをサプレッサを剥離支点として剥離して部品取出位置までのキャリアテープの収納部内に収納された電子部品を供給する部品供給装置において、電子部品の前記収納部を備えたキャリアテープを備えた収納テープの前記収納部を覆うカバーテープに、前記剥離支点近傍に付着したケバを除去するケバ除去手段を設けたことを特徴とする。

第２の発明は、カバーテープをサプレッサを剥離支点として剥離して部品取出位置まで収納テープ内に収納された電子部品を供給する部品供給装置において、前記収納テープに、前記剥離支点近傍に付着したケバを除去する研磨剤を塗布したことを特徴とする。

第３の発明は、カバーテープをサプレッサを剥離支点として剥離して部品取出位置まで収納テープ内に収納された電子部品を供給する部品供給装置において、前記収納テープに、前記剥離支点近傍に付着したケバを除去すべく研磨剤が塗布されたテープを貼付したことを特徴とする。

第４の発明は、カバーテープをサプレッサを剥離支点として剥離して部品取出位置まで収納テープ内に収納された電子部品を供給する部品供給装置において、前記収納テープ同士を連結する連結テープに、前記剥離支点近傍に付着したケバを除去する研磨剤を塗布したことを特徴とする。

第５の発明は、カバーテープをサプレッサを剥離支点として剥離して部品取出位置まで収納テープ内に収納された電子部品を供給する部品供給装置において、前記収納テープ同士を連結する連結テープに、前記剥離支点近傍に付着したケバを除去すべく研磨剤が塗布されたテープを貼付したことを特徴とする。

第６の発明は、カバーテープをサプレッサを剥離支点として剥離して部品取出位置まで収納テープ内に収納された電子部品を供給する部品供給装置において、前記収納テープに、前記剥離支点近傍に付着したケバを除去する粘着剤を塗布したことを特徴とする。

第７の発明は、カバーテープをサプレッサを剥離支点として剥離して部品取出位置まで収納テープ内に収納された電子部品を供給する部品供給装置において、前記収納テープに、前記剥離支点近傍に付着したケバを除去すべく粘着剤が塗布されたテープを貼付したことを特徴とする。

第８の発明は、カバーテープをサプレッサを剥離支点として剥離して部品取出位置まで収納テープ内に収納された電子部品を供給する部品供給装置において、前記収納テープ同士を連結する連結テープに、前記剥離支点近傍に付着したケバを除去する粘着剤を塗布したことを特徴とする。

第９の発明は、カバーテープをサプレッサを剥離支点として剥離して部品取出位置まで収納テープ内に収納された電子部品を供給する部品供給装置において、前記収納テープ同士を連結する連結テープに、前記剥離支点近傍に付着したケバを除去すべく粘着剤が塗布されたテープを貼付したことを特徴とする。

第１０の発明は、電子部品の収納部を有したキャリアテープと、前記収納部を覆うカバーテープとを備えた収納テープにおいて、前記カバーテープに、ケバを除去するケバ除去手段を設けたことを特徴とする。

本発明は、サプレッサの剥離支点近傍に付着された紙ケバ等のケバを改まった清掃をしなくとも、除去できて、電子部品装着装置の稼動率の低下を招来しないようにすることができる。

以下、添付図面を参照して、部品供給装置と電子部品装着装置本体とから構成される電子部品装着装置について説明する。この電子部品装着装置は、いわゆる高速型のガントリー型装着装置である多機能型チップマウンタであり、各種電子部品をプリント基板Ｐに実装できる。

図１は電子部品装着装置の平面図であり、電子部品装着装置本体１は、機台２と、この機台２の中央部に左右方向に延在するコンベア部３と、機台２の前部（図示の下側）および後部（図示の上側）にそれぞれ配設した２組の部品装着部４、４および２組の部品供給部５、５とを備えている。そして、部品供給部５には、電子部品供給装置である複数個の部品供給ユニット６が着脱自在に組み込まれて電子部品装着装置が構成される。

前記コンベア部３は、中央のセットテーブル８と、左側の供給コンベア９と、右側の排出コンベア１０とを有している。プリント基板Ｐは、供給コンベア９からセットテーブル８に供給され、セットテーブル８で電子部品Ｄの装着を受けるべく不動に且つ所定の高さにセットされる。そして、電子部品Ｄの装着が完了したプリント基板Ｐは、セットテーブル８から排出コンベア１０を介して下流側装置に排出される。

各部品装着部４には、ヘッドユニット１３を移動自在に搭載したＸＹステージ１２が配設されると共に、部品認識カメラ１４及びノズルストッカ１５が配設されている。ヘッドユニット１３には、電子部品Ｄを吸着および装着するための２つの装着ヘッド１６、１６と、プリント基板Ｐの位置を認識するための１台の基板認識カメラ１７とが搭載されている。なお、通常、両部品装着部４、４のＸＹステージ１２、１２は交互運転となる。

前記各ＸＹステージ１２はＹ軸駆動モータによりビーム１２ＡがＹ方向に移動し、Ｘ軸駆動モータにより前記ヘッドユニット１３がＸ方向に移動し、結果としてヘッドユニット１３はＸＹ方向に移動することとなる。

各部品供給部５には、後述するがフィーダベース１９上に多数の部品供給ユニット６を、横並びに且つ着脱自在に備えている。各部品供給ユニット６には、多数の電子部品ＤをキャリアテープＣＢの各収納部Ｃｃに一定の間隔で収容した後述する収納テープＣが搭載されており、収納テープＣを間欠送りすることで、部品供給ユニット６の先端から部品装着部４に電子部品Ｄが１個ずつ供給される。

この電子部品装着装置本体１の記憶部に格納された装着データに基づく運転は、先ずＸＹステージ１２を駆動しヘッドユニット１３を部品供給ユニット６に臨ませた後、装着ヘッド１６に設けた吸着ノズル１８を下降させるにより所望の電子部品をピックアップする（取出す）。続いて装着ヘッド１６を上昇させてから、ＸＹステージ１２を駆動して電子部品を部品認識カメラ１４の直上部まで移動させ、その吸着姿勢及び吸着ノズル１８に対する位置ずれを認識する。次に、装着ヘッド１６をセットテーブル８上の基板Ｐの位置まで移動させ、基板認識カメラ１７で基板Ｐの位置を認識した後、前記部品認識カメラ１４及び基板認識カメラ１７による認識結果に基づき前記ＸＹステージ１２のＸ軸駆動モータ、Ｙ軸モータ及び吸着ノズル１８のθ軸モータを補正移動させて電子部品をプリント基板Ｐ上に装着する。

次に図２乃至図４に基づき、前記部品供給ユニット６について説明する。この部品供給ユニット６はユニットフレーム２１と、このユニットフレーム２１に回転自在に装着した図外の収納テープリールと、この収納テープリールに巻回した状態で順次繰り出された収納テープＣを電子部品のピックアップ位置（吸着取出位置）まで間欠送りするテープ送り機構（テープ送り装置）２２と、ピックアップ位置の手前で収納テープＣのカバーテープＣａをキャリアテープＣＢから引き剥がすための後述するカバーテープ剥離機構２０とから構成される。

前記収納テープリールから繰り出された収納テープＣは、ピックアップ位置の手前のテープ経路に配設したサプレッサ２３の下側を潜るようにして、ピックアップ位置に送り込まれる。このサプレッサ２３には吸着ノズル１８によるピックアップ用の開口２４が開設されている。また、前記サプレッサ２３にはスリット２５が形成されており、このスリット２５から収納テープＣのカバーテープＣａが引き剥がされ、収納部２６内に収納される。すなわち、収納テープＣに搭載した電子部品はカバーテープＣａを引き剥がされた状態で、ピックアップ位置（吸着取出位置）まで送られピックアップ用の開口２４を介して前記吸着ノズル１８によりピッアップされることとなる。

次に図２に基づき、前記テープ送り機構２２について説明する。テープ送り機構２２は、その出力軸に歯車２７を設けた正逆転可能な駆動源であるサーボモータ２８と、前記歯車２７との間にタイミングベルト２９が張架された歯車３０を一端部に備えて支持体３１にベアリング３２を介して回転可能に支持された回転軸３３と、この回転軸３３の中間部に設けられたウォーム歯車３４と噛み合うウォームホィール３５を備えると共に収納テープＣに形成した送り孔Ｃｂに噛み合ってこれを送るスプロケット３６とから構成される。そして、ユニットフレーム２１の中間仕切体をウォームホィール３５及びスプロケット３６の支軸３７が貫通している。

従って、部品供給ユニット６における収納テープＣ内の電子部品を供給すべく前記サーボモータ２８が駆動して正転すると、タイミングベルト２９を介して歯車２７及び歯車３０が回転することにより回転軸３３のみ回転し、ウォーム歯車３４及びウォームホィール３５を介してスプロケット３６が送り方向に所定角度間欠回転することにより、送り孔Ｃｂを介して収納テープＣが間欠送りされる。

次に、前記カバーテープ剥離機構２０について説明する。カバーテープ剥離機構２０は、その出力軸にウォーム歯車４１を設けた駆動モータ４２と、周囲に歯車４５及び前記歯車４１と噛み合う歯車４３を備えてユニットフレーム２１に固定された支持体４４に支軸４６Ａを介して回転可能に支持された第１の回転体４６と、周囲に当接部５１及び前記歯車４５と噛み合う歯車４７を備えてユニットフレーム２１に取付体４８を介して固定された支持体４９に支軸５０Ａを介して回転可能に支持された第２の回転体５０と、周囲に前記当接部５１とバネ５５により付勢されて当接する当接部５２を備えてユニットフレーム２１に支軸５３を介して揺動可能である取付体５４に支軸５６Ａを介して回転可能に支持された第３の回転体５６と、カバーテープＣａを案内するローラ５７と、ユニットフレーム２１に支軸５８を介して揺動可能である取付体５９の端部に前記ローラ５７により案内されたカバーテープＣａを案内するローラ６０を備えると共にバネ６１により付勢されてカバーテープＣａにテンションを加えるためのテンション印加体６２とから構成される。尚、６３は前記取付体５９の揺動を制限するストッパである。

従って、カバーテープＣａを剥離する際には、前記駆動モータ４２が駆動すると、歯車４１及び歯車４３を介して第１の回転体４６が回転し、この第１の回転体４６が回転すると歯車４５及び歯車４７を介して第２の回転体５０が回転し、この第２の回転体５０が回転するとバネ５５により付勢された当接部５２及び当接部５１とがカバーテープＣａを挟んだ状態で第３の回転体５６が回転し、サプレッサ２３のスリットから収納テープＣのカバーテープＣａが１ピッチ分引き剥がされながら、弛みを生ずることなく、当該部品供給ユニット６の端部に設けられた収納部２６内に収納される。

また、前記サプレッサ２３は、支持部となる垂直片とスプロケット３６の歯に送り孔Ｃｂが噛み合った収納テープＣが外れないように押さえる水平片とから概ね断面がＬ字形状を呈し、前記ユニットフレーム２１に係止されると共にこの係止を解除されると前記垂直片が後端部の支軸を支点として回動可能に支持される。

なお、収納テープＣのカバーテープＣａの剥離支点となる前記サプレッサ２３を上方へ回動させた状態で、部品供給ユニット６の側方から前記ユニットフレーム２１に形成されたテープ通路６４に連通する装填用開口６５を介して前記収納テープＣを部品供給ユニット６に装填できるように構成される。６６は部品供給ユニット６に装填された前記収納テープＣが前記装填用開口６５からの離脱を防止する防止部材で、前記テープ通路６４の水平な通路の後端部近傍や中間部、斜めの通路の上端部近傍や水平な通路と斜めの通路との境界部に設けられている（図２参照）。

尚、６８は当該部品供給ユニット６の把手７７の後面に付されたラベルであり、このラベル６８には当該部品供給ユニット６のシリアル番号を表すバーコードが記載されている。従って、複数の部品供給ユニット６が電子部品装着装置本体１に夫々接近して並んで取付けられた状態でも、バーコードスキャナ(図示せず)で前記バーコードを読み取ることができる。

以上の構成により、電子部品装着装置の電子部品Ｄの装着動作について説明すると、電子部品装着装置本体１の制御装置（図示せず）は記憶装置に記憶された装着データ（プリント基板上のどの位置に、どの向きで、どの電子部品を装着するかに関するデータ）に従い、対応する所定の部品供給ユニット６のテープ送り機構２２を駆動させ、所定の電子部品を収納する収納テープＣを１回間欠送りさせる。即ち、サーボモータ２８が駆動して正転すると、歯車２７及び歯車３０が回転して回転軸３３が回転し、ウォーム歯車３４及びウォームホィール３５を介してスプロケット３６が送り方向に所定角度間欠回転することにより、送り孔Ｃｂを介して収納テープＣを間欠送りする。

このテープ送り機構２２が駆動すると、これと同期してカバーテープ剥離機構２０がカバーテープＣａを１回の間欠送り分の剥離（引き剥がし）をする。続いてテープ送り機構２２およびカバーテープ剥離機構２０が停止すると、ピックアップ位置に電子部品が送り込まれる。そして、吸着ノズル１８によるピックアップ用の開口２４を介して電子部品Ｄのピックアップが行われ、再び次の収納テープＣの間欠送りとカバーテープＣａの剥離とが行われる。

そして、前記吸着ノズル１８により吸着保持された電子部品は、プリント基板Ｐ上に装着されることとなるが、ここでは詳細は省略する。

このようにして、順次収納テープＣより電子部品が前記吸着ノズル１８により取出され、プリント基板Ｐ上に装着され、収納テープＣ内の電子部品が少なくなり、古い収納テープＣに新しい収納テープＣを連結して部品供給ユニット６に装填する動作について説明する。新しい収納テープＣを収納した収納テープリールから収納テープＣをある程度の長さ分を繰り出して、古い収納テープＣに連結（スプライシング）した後、電子部品装着装置本体１に着脱自在に取り付けられるカート（図示せず）に当該新しい収納テープＣの収納テープリールを載置する。この場合、収納テープリールに巻かれた新たな収納テープＣの始端部において、キャリアテープＣｃよりもカバーテープＣａが長くなるように且つ送り孔Ｃｂが半円となるように切断装置により切断し、このように切断された新たな収納テープＣと部品供給ユニット１に既に装填されているその端部が収納テープＣとカバーテープＣａとが同じ面位置で送り孔Ｃｂが半円となる位置で切断されている古い収納テープＣとの連結について説明する。

先ず、新たな収納テープＣと古い収納テープＣとを半円状の送り孔Ｃｂ同士で円形状の送り孔Ｃｂとなるように、切断側端面を合致させる。この場合、新しい収納テープＣの長いカバーテープＣａが古い収納テープＣのカバーテープＣａを上から覆う状態にして（図５及び図６参照）、２条の連結テープ７０、７１で両収納テープＣを連結する。このうち、幅広の連結テープ７１は両収納テープＣのカバーテープＣａ上に接着して、幅狭の連結テープ７０は送り孔Ｃｂを覆うように両収納テープＣ上に接着して連結する。

カバーテープＣａはビニール製、キャリアテープＣＢは紙製であり、サプレッサ２３のカバーテープＣａの剥離支点となるスリット２５を形成する開口端面２３Ａには、カバーテープＣａの表面に付いていた紙ケバＫ或いはカバーテープＣａの剥離時にキャリアテープＣＢから開口端面２３Ａの側へ例えば回りこんで来た紙ケバＫが付着し、その厚さが次第に増加することなり、ときにカバーテープＣａの折り返し走行を妨げて剥離不良を招くことがある。このため、幅広の連結テープ７１の収納部Ｃｃの並設方向に長く、この並設方向と直交する方向の中間位置における前記カバーテープＣａの上面に、サプレッサ２３のカバーテープＣａの剥離支点近傍に付着した紙ケバＫを除去するためのケバ除去手段として研磨剤を塗布するか、上面に研磨剤を塗布したテープ７２（図６におけるハッチングを付した部分）を貼付する。

そして、古い収納テープＣの後端に新しい収納テープＣの先端を連結したこの新しい収納テープリールを前記カートに載置し、装填作業は終了する。この終了の後、電子部品装着装置の運転が再開すると、前述したように、所定の部品供給ユニット６のテープ送り機構２２を駆動させ、所定の電子部品を収納する収納テープＣを１回間欠送りさせる。このテープ送り機構２２が駆動すると、これと同期してカバーテープ剥離機構２０がカバーテープＣａを１回の間欠送り分の剥離（引き剥がし）をする。続いてテープ送り機構２２およびカバーテープ剥離機構２０が停止すると、ピックアップ位置に電子部品が送り込まれ、吸着ノズル１８によるピックアップ用の開口２４を介して電子部品Ｄのピックアップが行われる。

このように、電子部品Ｄの送り、取出し及び装着動作が繰り返しなされると、図４に示すように、前記サプレッサ２３に形成されたスリット２５を形成するカバーテープＣａの剥離支点の近傍には、収納テープＣが紙テープのため、紙ケバＫが付着することとなる。

そして、古い収納テープＣと新しい収納テープＣとを連結する連結テープ７１には該サプレッサ２３のカバーテープＣａの剥離支点近傍に付着した紙ケバＫを除去するために研磨剤が塗布されているか、研磨剤が塗布されたテープ７２が貼付されているので、図７及び図８に示すように、電子部品Ｄの送り動作が繰り返される際に連結テープ７１が前記スリット２５を通過することとなるが、その際に前記紙ケバＫを研磨剤が塗布された連結テープ７１に付着させるか、又は研磨剤が塗布されたテープ７２に付着させるので、清掃ができることとなる。

このように、古い収納テープＣと新しい収納テープＣとを連結する連結テープ７１に研磨剤を塗布するか、研磨剤が塗布されたテープ７２を貼付することにより、一定のタイミングにおいて清掃をすることができる。従って、これまでのような清掃メンテナンスの間隔を伸ばすことができるので、生産稼動率を向上させることができる。

従って、連結テープ７１に研磨剤を塗布するか、研磨剤が塗布されたテープ７２を貼付する場合に限らず、収納テープＣのカバーテープＣａの先端部などの適所に或いはカバーテープＣａに所定間隔毎に、又は適宜な間隔を存して研磨剤を塗布するか、研磨剤が塗布されたテープ７２を貼付してもよい。

なお、他の実施形態として、サプレッサ２３のカバーテープＣａの剥離支点近傍に付着した紙ケバＫを除去するために、連結テープ７１に粘着剤を塗布するか、粘着剤が塗布されたテープ７２を貼付してもよく、更には収納テープＣのカバーテープＣａに所定間隔毎に、或いは適宜な間隔を存して又は適宜な位置に粘着剤を塗布するか、粘着剤が塗布されたテープ７２を貼付してもよい。

このうように、収納テープに剥離剤或いは粘着剤等のケバ除去手段を設けることによりを、収納テープに収納された電子部品を供給する部品供給ユニットに付着したケバを改まった清掃をしなくとも、除去できる。

なお、本実施形態では紙製の収納テープを例としてキャリアテープＣＢが紙製であったが、これに限らず、例えばエンボスキャリアテープであり、合成樹脂製でも、サプレッサ２３のカバーテープＣａの剥離支点近傍に付着したケバを除去できるものである。

なお、この電子部品装着装置として、いわゆる多機能チップマウンタを例にして説明したが、これに限らずロータリテーブル型などの高速型チップマウンタに適用してもよい。

以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。

電子部品装着装置の平面図である。 フィーダベース上に固定された状態の部品供給ユニットの側面図である。 図２のカバーテープ剥離機構の縦断面図である。 カバーテープの剥離動作説明図である。 連結テープで連結した収納テープの平面図である。 連結テープで連結した収納テープの側面図である。 カバーテープの剥離動作説明図である。 カバーテープの剥離動作説明図である。

符号の説明

１ 電子部品装着装置本体
６ 部品供給ユニット
２３ サプレッサ
２３Ａ 開口端面
２５ スリット
７１ 連結テープ
７２ テープ
Ｃ 収納テープ
ＣＢ キャリアテープ
Ｃａ カバーテープ
Ｋ 紙ケバ

Claims (10)

1. 収納テープのカバーテープをサプレッサを剥離支点として剥離して部品取出位置までのキャリアテープの収納部内に収納された電子部品を供給する部品供給装置において、電子部品の前記収納部を備えたキャリアテープを備えた収納テープの前記収納部を覆うカバーテープに、前記剥離支点近傍に付着したケバを除去するケバ除去手段を設けたことを特徴とする部品供給装置。
2. カバーテープをサプレッサを剥離支点として剥離して部品取出位置までの収納テープ内に収納された電子部品を供給する部品供給装置において、前記収納テープに、前記剥離支点近傍に付着したケバを除去する研磨剤を塗布したことを特徴とする部品供給装置。
3. カバーテープをサプレッサを剥離支点として剥離して部品取出位置までの収納テープ内に収納された電子部品を供給する部品供給装置において、前記収納テープに、前記剥離支点近傍に付着した紙ケバを除去すべく研磨剤が塗布されたテープを貼付したことを特徴とする部品供給装置。
4. カバーテープをサプレッサを剥離支点として剥離して部品取出位置まで収納テープ内に収納された電子部品を供給する部品供給装置において、前記収納テープ同士を連結する連結テープに、前記剥離支点近傍に付着したケバを除去する研磨剤を塗布したことを特徴とする部品供給装置。
5. カバーテープをサプレッサを剥離支点として剥離して部品取出位置まで収納テープ内に収納された電子部品を供給する部品供給装置において、前記収納テープ同士を連結する連結テープに、前記剥離支点近傍に付着したケバを除去すべく研磨剤が塗布されたテープを貼付したことを特徴とする部品供給装置。
6. カバーテープをサプレッサを剥離支点として剥離して部品取出位置まで収納テープ内に収納された電子部品を供給する部品供給装置において、前記収納テープに、前記剥離支点近傍に付着したケバを除去する粘着剤を塗布したことを特徴とする部品供給装置。
7. カバーテープをサプレッサを剥離支点として剥離して部品取出位置まで収納テープ内に収納された電子部品を供給する部品供給装置において、前記収納テープに、前記剥離支点近傍に付着したケバを除去すべく粘着剤が塗布されたテープを貼付したことを特徴とする部品供給装置。
8. カバーテープをサプレッサを剥離支点として剥離して部品取出位置まで収納テープ内に収納された電子部品を供給する部品供給装置において、前記収納テープ同士を連結する連結テープに、前記剥離支点近傍に付着したケバを除去する粘着剤を塗布したことを特徴とする部品供給装置。
9. カバーテープをサプレッサを剥離支点として剥離して部品取出位置まで収納テープ内に収納された電子部品を供給する部品供給装置において、前記収納テープ同士を連結する連結テープに、前記剥離支点近傍に付着したケバを除去すべく粘着剤が塗布されたテープを貼付したことを特徴とする部品供給装置。
10. 電子部品の収納部を有したキャリアテープと、前記収納部を覆うカバーテープとを備えた収納テープにおいて、前記カバーテープに、ケバを除去するケバ除去手段を設けたことを特徴とする収納テープ。
    
    

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