JP6577475B2

JP6577475B2 - 部品実装装置

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Inventors: 康平杉原; 大輔伏屋
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Description

本発明は、部品実装装置に関する。

従来より、基板に電子部品を実装する部品実装装置において、テープ上に並べられた電子部品をノズルで吸着したあと、そのノズルを基板上へ移動し、その基板の所定位置でノズルの吸着を解除してその部品を実装するものが知られている。こうした部品実装装置において、ノズルで吸着する前の電子部品の上面を撮像するものも知られている。例えば、特許文献１には、ダイオードやコンデンサ等の極性を有する電子部品の上面に極性の方向（例えばプラス）を示すマークを付しておき、ノズルで吸着する前にその電子部品の上面を撮像し、撮像された画像のマークの位置からその電子部品の極性方向を検出するものが開示されている。こうすることにより、電子部品がテープ上に誤った極性方向でセットされていたとしても、実装不良などの不具合を防ぐことができるとしている。

特開２００４−３５６６０４号公報

ところで、特許文献１では、電子部品の上面を撮像した画像からマークを認識することができなかった場合には、その電子部品は実装されないので、テープ上にその電子部品を放置したままテープを送り出し、次の電子部品の上面を撮像することが考えられる。

しかしながら、このようにマークを認識できなかった電子部品をテープ上に残しておくと、最終的にはそのテープが廃棄される際にそのテープに電子部品が混じっているため分別する必要が生じたり、そのテープをカッターで切断する際にカッターの刃が電子部品によって破損する原因になったりするという問題があった。

本発明は、上記課題を解決し、テープ上に特定部分を正しく認識できなかった部品があったとしてもその部品の存在によって不具合が発生することのないようにすることを主目的とする。

本発明の部品実装装置は、
部品が収容されたテープを供給する部品供給手段と、
前記テープに収容された部品の上面を撮像する上面撮像手段と、
前記テープに収容された部品を吸着可能な部品吸着手段と、
前記部品吸着手段を移動させる移動手段と、
前記部品が実装される基板を保持する基板保持手段と、
前記上面撮像手段によって撮像された画像に基づいて前記部品の上面の特定部分を正しく認識できたか否かを判定し、判定結果に基づいて前記部品吸着手段及び前記移動手段を制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、前記特定部分を正しく認識できた良好部品については前記部品吸着手段に吸着させて前記基板保持手段に保持された前記基板上の所定位置に搬送させたあと吸着を解除して該良好部品を前記基板上へ実装し、前記特定部分を正しく認識できなかった不良部品については前記部品吸着手段に前記不良部品を吸着させて所定の廃棄場所に搬送させたあと吸着を解除して該不良部品を前記廃棄場所へ廃棄するよう制御する
ものである。

この部品実装装置は、上面撮像手段によって撮像された画像に基づいてテープに収容された部品の上面の特定部分を正しく認識できたか否かを判定し、その判定結果に基づいて部品吸着手段及び移動手段を制御する。具体的には、部品実装装置は、特定部分を正しく認識できた良好部品については、部品吸着手段に吸着させて基板保持手段に保持された基板上の所定位置に搬送させたあと吸着を解除して該良好部品を基板上へ実装するよう制御する。一方、部品実装装置は、特定部分を正しく認識できなかった不良部品については、部品吸着手段に不良部品を吸着させて廃棄場所に搬送したあと吸着を解除して該不良部品を廃棄場所へ廃棄するよう制御する。このように、特定部分を正しく認識できない不良部品がテープに収容されていたとしても、その不良部品をテープからピックアップして廃棄場所に廃棄するため、テープには不良部品が残らない。したがって、テープに不良部品が残っている場合に発生する不具合（例えばテープと部品との分別作業が必要になるとかテープをカッターで切断する際にカッターの刃が部品によって破損する等の不具合）を防止することができる。

本発明の部品実装装置において、前記部品吸着手段は、複数の部品を吸着可能であり、前記制御手段は、前記部品吸着手段に吸着された複数の部品の中に前記不良部品が含まれる場合には、前記不良部品を前記廃棄場所へ廃棄するよう制御した後、前記不良部品以外の部品を前記基板保持手段に保持された前記基板上へ実装するよう制御してもよい。こうすれば、不良部品以外の部品の搬送速度が高速、不良部品の搬送速度が低速に設定されている場合であっても、不良部品を先に廃棄場所へ廃棄するため、不良部品以外の部品を基板へ実装する際にはその部品に設定された高速を採用することができる。こうした本発明の部品実装装置において、前記廃棄場所は、前記部品供給手段と前記基板保持手段との間に設けられていてもよい。こうすれば、不良部品以外の部品を基板へ実装する途中で不良部品を廃棄することができるため、効率よく不良部品を廃棄することができる。

本発明の部品実装装置は、前記部品吸着手段に吸着された前記部品の下面を撮像する下面撮像手段を備えていてもよく、前記制御手段は、前記特定部分を正しく認識できた良好部品については前記部品吸着手段に吸着させたあと前記下面撮像手段による撮像処理を実施し、前記特定部分を正しく認識できなかった不良部品については前記部品吸着手段に吸着させたあと前記下面撮像手段による撮像処理を実施しないようにしてもよい。こうすれば、廃棄場所へ廃棄する不良部品については下面を撮像する処理を実施しても意味がないため、その処理を実施しないようにすることで部品実装に要する時間を短縮することができる。

実装システム１０の説明図。実装ヘッド２４の説明図。リール５７の説明図。発光部付き部品６６０の説明図。部品実装処理ルーチンのフローチャート。マークカメラ３４が発光部付き部品６６０を撮像する様子を示す説明図。別の部品実装処理ルーチンのフローチャート。

本発明の実施の形態を図面を参照しながら以下に説明する。図１は実装システム１０の説明図、図２は実装ヘッド２４の説明図、図３はリール５７の説明図、図４は発光部付き部品６６０の説明図である。本実施形態の実装システム１０は、部品を基板１２に実装処理する部品実装装置１１と、実装処理に関する情報の管理、設定を行う管理コンピュータ８０とを備えている。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１に示した通りとする。また、実装処理とは、部品を基板上に載置、配置、装着、挿入、接合又は接着する処理などを含む。

部品実装装置１１は、図１に示すように、基板１２を搬送する搬送部１８と、部品を採取して基板１２に配置する実装処理を行う採取部２１と、採取部２１に配設されたマークカメラ３４と、多数のリール５７を保持するリールユニット５６と、リールユニット５６と基板１２との間に配設されたパーツカメラ５４と、不良部品を廃棄する廃棄ボックス６８と、採取部２１やマークカメラ３４など装置全体を制御する制御装置７０とを備えている。

搬送部１８は、図１の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に延びる支持板２０，２０と、両支持板２０，２０の互いに対向する面に設けられたコンベアベルト２２，２２とを備えている。コンベアベルト２２，２２は、支持板２０，２０の左右に設けられた駆動輪及び従動輪に無端状となるように架け渡されている。基板１２は、一対のコンベアベルト２２，２２の上面に乗せられて左から右へと搬送される。この基板１２は、多数立設された支持ピン２３によってその裏面側から支持される。そのため、搬送部１８は、基板１２を保持する役割も果たす。

採取部２１は、実装ヘッド２４、Ｘ軸スライダ２６、Ｙ軸スライダ３０などを備えている。実装ヘッド２４は、Ｘ軸スライダ２６の前面に取り付けられている。Ｘ軸スライダ２６は、前後方向にスライド可能なＹ軸スライダ３０の前面に、左右方向にスライド可能となるように取り付けられている。Ｙ軸スライダ３０は、前後方向に延びる左右一対のガイドレール３２，３２にスライド可能に取り付けられている。なお、ガイドレール３２，３２は、部品実装装置１１の内部に固定されている。Ｙ軸スライダ３０の前面には、左右方向に延びる上下一対のガイドレール２８，２８が設けられ、このガイドレール２８，２８にＸ軸スライダ２６が左右方向にスライド可能に取り付けられている。実装ヘッド２４は、Ｘ軸スライダ２６が左右方向に移動するのに伴って左右方向に移動し、Ｙ軸スライダ３０が前後方向に移動するのに伴って前後方向に移動する。なお、各スライダ２６，３０は、それぞれ図示しない駆動モータにより駆動される。

実装ヘッド２４は、図２に示すように、部品を吸着して採取するノズル４０と、ノズル４０を１以上装着、取り外し可能なノズル保持体４２と、を備えている。本実施形態では、ノズル保持体４２は、１２個のノズルホルダを備えており、１２本のノズル４０を装着可能である。ノズル保持体４２は、回転可能な状態で実装ヘッド２４に保持される。ノズル４０は、圧力を利用して、ノズル先端に部品を吸着したり、ノズル先端に吸着している部品を放したりするものである。このノズル４０は、Ｚ軸モータ４５を駆動源とするホルダ昇降装置によってＸ軸およびＹ軸方向と直交するＺ軸方向（上下方向）に昇降される。

マークカメラ３４は、基板１２を上方から撮像する装置であり、Ｘ軸スライダ２６の下面に配設されている。マークカメラ３４は、下方が撮像領域であり、基板１２に付された基準マークを撮像し、その画像を制御装置７０へ出力する。基準マークは、基板１２の位置を把握したり基板１２上での部品の位置を把握したりするのに利用される。マークカメラ３４はまた、後述するテープ６０に収容された部品６６（図３参照）の上面を撮像し、その画像を制御装置７０へ出力する。このマークカメラ３４は、実装ヘッド２４の移動に伴ってＸ−Ｙ方向へ移動する。

リールユニット５６は、リール５７とフィーダ５８とを保持している。リール５７は、部品実装装置１１の前側に着脱可能に複数取り付けられている。リール５７には、図３に示すように、凹状の収容部６２に部品６６を収容したテープ６０が巻き付けられている。テープ６０の上面は、収容部６２から部品６６が落ちないようにフィルム６４で覆われている。このフィルム６４は、ノズル４０によって部品６６がピックアップされる所定の採取位置に来る手前でテープ６０から剥離されるようになっている。また、テープ６０は、長手方向に沿って多数のスプロケット穴６７を有している。フィーダ５８は、リール５７ごとに設けられている。このフィーダ５８は、回転駆動可能なスプロケット（図示せず）を備えている。スプロケットの歯がテープ６０のスプロケット穴６７に噛み合いながらスプロケットが回転すると、テープ６０はリール５７から巻きほどかれる方向へ送り出される。テープ６０の収容部６２に収容された部品６６は、順次、フィーダ５８によって所定の採取位置に送り出される。テープ６０は、採取位置より後方の切断位置にて所定長さごとにカッター（図示せず）で切断される。

複数のリール５７の少なくとも１つには、図４に示すように、発光部付き部品６６０を収容したテープ６０が巻き付けられている。発光部付き部品６６０は、発光部である矩形のＬＥＤ６６０ａを上面の予め定められた位置に有している。発光部付き部品６６０の上面のうちノズル４０によって吸着される所定の吸着位置６６０ｂは、ＬＥＤ６６０ａの中心位置６６０ｃを基準として設定される。本実施形態では、所定の吸着位置６６０ｂは、ＬＥＤ６６０ａの中心位置６６０ｃからＸ方向にＸ１、Ｙ方向にＹ１だけずれた位置として設定される。発光部付き部品６６０は、ＬＥＤ６６０ａが基板１２上の予め定められた位置に配置されるように、基板１２上に実装される。

パーツカメラ５４は、搬送部１８の前側の支持板２０の前方に配置されている。このパーツカメラ５４の撮像範囲は、パーツカメラ５４の上方である。パーツカメラ５４は、部品を吸着したノズル４０がパーツカメラ５４の上方を通過する際、ノズル４０に吸着された部品の状態を下方から撮像し、その画像を制御装置７０へ出力する。

廃棄ボックス６８は、不良部品を廃棄するためのボックスであり、基板１２を保持する搬送部１８リール５７を保持するリールユニット５６との間に設けられている。

制御装置７０は、図１に示すように、ＣＰＵ７１を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ７２、作業領域として用いられるＲＡＭ７３、各種データを記憶するＨＤＤ７４、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出力インタフェース７５などを備えており、これらはバス７６を介して接続されている。この制御装置７０は、搬送部１８、採取部２１、マークカメラ３４、パーツカメラ５４及びリールユニット５６などと双方向通信可能に接続されており、マークカメラ３４やパーツカメラ５４からの画像信号を入力する。

管理コンピュータ８０は、部品実装処理に関する情報を管理するＰＣであり、マウスやキーボードなどの入力デバイス８７や、ディスプレイ８８などを備えている。管理コンピュータ８０の図示しないＨＤＤには、生産ジョブデータが記憶されている。生産ジョブデータには、複数の部品をどの順番でどの基板のどの位置に実装していくかといった情報や、そのように部品を実装した基板を何枚作製するかといった情報などが含まれている。

次に、こうして構成された本実施形態の実装システム１０の動作について説明する。制御装置７０のＣＰＵ７１は、生産ジョブデータにしたがって、リールユニット５６によって供給される複数の部品をピックアップして順次基板１２上に実装していく。具体的には、１番目に実装する部品が収容されたテープからその部品をピックアップし、基板１２上の第１所定位置に実装する。続いて、２番目に実装する部品が収容されたテープからその部品をピックアップし、基板１２上の第２所定位置に実装する。こうした作業を、最後の部品の実装が終わるまで繰り返す。なお、本実施形態では、実装ヘッド２４は１２本のノズル４０を備えているため、１２個の部品を各ノズル４０に吸着したあと基板１２上へ移動して１２個の部品をそれぞれ基板１２上へ実装する、という動作を繰り返す。また、ＣＰＵ７１は、マークカメラ３４から出力された基板１２の基板マークの画像に基づいてその基板マークの座標を特定することにより、基板１２が実際に保持されている位置を認識する。

以下には、実装ヘッド２４の１２本のノズル４０を利用して基板１２上に部品実装を行う部品実装処理ルーチンについて、図５のフローチャートを用いて詳しく説明する。このルーチンを実行するためのプログラムは、部品実装装置１１のＨＤＤ７４に記憶されている。なお、基板１２上に載置する部品の総数が１２個を超える場合には、この部品実装処理ルーチンを繰り返し実行する。

このルーチンが開始されると、制御装置７０のＣＰＵ７１は、部品を吸着していない空きノズル４０を１つ選択し（ステップＳ１００）、その空きノズル４０を用いて今回実装しようとする部品（実装対象部品）が発光部付き部品６６０か否かを判定する（ステップＳ１０５）。例えば、ＣＰＵ７１は、管理コンピュータ８０から生産ジョブデータを予め取得しておき、その生産ジョブデータから実装対象部品が発光部付き部品６６０か否かを判定してもよい。ステップＳ１００で実装対象部品が発光部付き部品６６０だったならば、ＣＰＵ７１は、図６に示すように、採取位置にある発光部付き部品６６０の上面をマークカメラ３４に撮像させる（ステップＳ１１０）。すなわち、ＣＰＵ７１は、マークカメラ３４が採取位置にある発光部付き部品６６０の上方に来るようにＸ軸スライダ２６及びＹ軸スライダ３０を制御した後、その位置でマークカメラ３４に発光部付き部品６６０のＬＥＤ６６０ａを含む上面を撮像させ、その画像データをＲＡＭ７３に取り込む。

次に、ＣＰＵ７１は、ＬＥＤ６６０ａを正しく認識できたか否かを判定する（ステップＳ１１５）。ＬＥＤ６６０ａを正しく認識できたか否かは、例えば、ＬＥＤ６６０ａの輪郭を２値化処理などによって求め、その輪郭が予め定めたテンプレートの形状と一致するか否かによって判定してもよい。この場合、ＣＰＵ７１は、テンプレートの形状と全く一致する場合のほか、テンプレートの形状とずれている場合でもそのずれが予め定めた許容範囲内に入るのであれば一致すると判定する。

ステップＳ１１５で肯定判定だったならば、つまり発光部付き部品６６０が良好部品だったならば、ＣＰＵ７１は、ＬＥＤ６６０ａの中心位置６６０ｃを算出し（ステップＳ１２０）、その中心位置６６０ｃから所定の吸着位置６６０ｂを算出する（ステップＳ１２５、図４参照）。続いて、ＣＰＵ７１は、採取位置にある発光部付き部品６６０をノズル４０に吸着させる（ステップＳ１３０）。すなわち、ＣＰＵ７１は、発光部付き部品６６０の所定の吸着位置６６０ｂの真上にノズル４０が来るようにＸ軸スライダ２６及びＹ軸スライダ３０を制御した後、ノズル４０の先端がその吸着位置６６０ｂに接触するようにＺ軸モータ４５を制御する。それと共に、ＣＰＵ７１は、ノズル４０に負圧を供給してノズル４０に発光部付き部品６６０を吸着させる。

一方、ステップＳ１１５で否定判定だったならば、つまり発光部付き部品６６０が不良部品だったならば、ＣＰＵ７１は、発光部付き部品６６０の任意の吸着位置を設定する（ステップＳ１３５）。例えば、ＣＰＵ７１は、発光部付き部品６６０の輪郭を認識し、その輪郭から発光部付き部品６６０の中心を求め、その中心を吸着位置に設定してもよい。続いて、ＣＰＵ７１は、採取位置にある発光部付き部品６６０をノズル４０に吸着させる（ステップＳ１４０）。続いて、ＣＰＵ７１は、今回のノズル４０を廃棄対象ノズルとしてＲＡＭ７３に記憶する（ステップＳ１４５）。廃棄対象ノズルとは、不良部品を吸着しているノズルのことをいう。なお、発光部付き部品６６０のうち、例えば、ＬＥＤ６６０ａが付いていないものやＬＥＤ６６０ａの付いている位置が本来の位置から大きくずれているもの、ＬＥＤ６６０ａが汚れていてＬＥＤ６６０ａの輪郭を認識できないものなどが不良部品となる。

一方、ステップＳ１００で実装対象部品が発光部付き部品６６０でなかったならば、ＣＰＵ７１は、その実装対象部品に応じた部品吸着処理をＨＤＤ７４から読み出して実行する（ステップＳ１５０）。

そして、ステップＳ１３０、ステップＳ１４５又はステップ１５０のあと、ＣＰＵ７１は、実装ヘッド２４のノズル４０に空きがあるか否かを判定する（ステップＳ１５５）。

ステップＳ１５５で空きノズルがあったならば、ＣＰＵ７１は、ステップＳ１００に戻り、空きノズルを１つ選択して次の発光部付き部品６６０を吸着させる。一方、ステップＳ１５５で空きノズルがなかったならば、ＣＰＵ７１は、廃棄対象ノズルがあるか否かを判定する（ステップＳ１６０）。すなわち、ＣＰＵ７１は、ＲＡＭ７３を検索し、廃棄対象ノズルとして記憶されているノズルがあるか否かを判定する。ステップＳ１６０で廃棄対象ノズルがなかったならば、ＣＰＵ７１は、基板１２への部品の実装を実行し（ステップＳ１７０）、その後このルーチンを終了する。すなわち、ＣＰＵ７１は、各ノズル４０に吸着された部品が基板１２上の生産ジョブデータで指定された位置にそれぞれ実装されるようＸ軸スライダ２６，Ｙ軸スライダ３０及びＺ軸モータ４５を制御すると共に各ノズル４０の圧力を制御する。なお、ＣＰＵ７１は、発光部付き部品６６０を実装する際、ＬＥＤ６６０ａが基板１２上の所定位置に配置されるように、その所定位置からノズル４０を位置決めする目標位置を算出しその目標位置にノズル４０が位置決めされるよう制御する。

一方、ステップＳ１６０で廃棄対象ノズルがあったならば、ＣＰＵ７１は、廃棄対象ノズルに吸着されていた不良な発光部付き部品６６０を廃棄する（ステップＳ１６５）。すなわち、ＣＰＵ７１は、実装ヘッド２４を廃棄ボックス６８の上方へ移動させ、廃棄対象ノズルに正圧を供給して吸着していた不良な発光部付き部品６６０を放して廃棄ボックス６８へ落とす。その後、ＣＰＵ７１は、ステップＳ１７０に進み、上述したように部品の実装を行い、このルーチンを終了する。

ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態のリールユニットが本発明の部品供給手段に相当し、マークカメラ３４が上面撮像手段に相当し、実装ヘッド２４が部品吸着手段に相当し、Ｘ軸スライダ２６，Ｙ軸スライダ３０及びＺ軸モータ４５が移動手段に相当し、支持板２０及び支持ピン２３が基板保持手段に相当し、制御装置７０が制御手段に相当する。また、ＬＥＤ６６０ａが部品の特定部分に相当する。

以上詳述した本実施形態の部品実装装置１１によれば、マークカメラ３４によって撮像された画像に基づいてテープ６０に収容された発光部付き部品６６０の上面のＬＥＤ６６０ａを正しく認識できたか否かを判定し、その判定結果に基づいて実装ヘッド２４やＸ軸及びＹ軸スライダ２６，３０などを制御する。具体的には、ＣＰＵ７１は、特定部分を正しく認識できた良好部品については、ノズル４０に吸着させて支持板２０や支持ピン２３に保持された基板１２上の所定位置に搬送させたあと吸着を解除して該良好部品を基板１２上へ実装するよう制御する。一方、ＣＰＵ７１は、ＬＥＤ６６０ａを正しく認識できなかった不良部品については、ノズル４０に不良部品を吸着させて廃棄ボックス６８に搬送したあと吸着を解除して該不良部品を廃棄ボックス６８へ廃棄するよう制御する。このように、ＬＥＤ６６０ａを正しく認識できない不良部品がテープ６０に収容されていたとしても、その不良部品をテープ６０からピックアップして廃棄ボックス６８に廃棄するため、テープ６０には不良部品が残らない。したがって、テープ６０に不良部品が残っている場合に発生する不具合（例えばテープ６０と不良部品との分別作業が必要になるとかテープ６０をカッターで切断する際にカッターの刃が部品によって破損する等の不具合）を防止することができる。

また、部品実装装置１１は、実装ヘッド２４の１２本のノズル４０に吸着された部品の中に不良部品が含まれる場合には、不良部品を廃棄ボックス６８へ廃棄するよう制御した後、不良部品以外の部品を基板１２上へ実装するよう制御する。そのため、不良部品以外の部品の搬送速度が高速、不良部品の搬送速度が低速に設定されている場合、不良部品を先に廃棄ボックス６８へ廃棄するため、不良部品以外の部品を基板１２へ実装する際にはそれらの部品に設定された高速を採用することができる。

更に、廃棄ボックス６８は、リール５７を保持するリールユニット５６と基板１２を保持する搬送部１８との間に設けられているため、不良部品以外の部品を基板１２へ実装する途中で不良部品を廃棄することができる。そのため、効率よく不良部品を廃棄することができる。

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

例えば、上述した実施形態の部品実装処理ルーチンにおいて、ＣＰＵ７１は、ステップＳ１５５で空きノズルなしと判定したあと、図７に示す手順で処理を行うようにしてもよい。すなわち、ＣＰＵ７１は、ステップＳ１６０で廃棄対象ノズルがあるか否かを判定し、否定判定したならば、各ノズル４０に吸着された部品の下面をパーツカメラ５４（下面撮像手段）で順次撮像し（ステップＳ１６６）、その撮像された画像に基づいて各ノズル４０に吸着された部品が正しい姿勢で吸着されているか否かを判定する（ステップＳ１６７）。そして、すべての部品が正しい姿勢だったならば、ＣＰＵ７１は、ステップ１７０へ進んで基板１２への部品の実装を行う。一方、ステップＳ１６７で正しい姿勢でない部品があったならば、ＣＰＵ７１は、その部品を廃棄ボックス６８へ廃棄し（ステップＳ１６８）、その後ステップＳ１７０へ進んで残りの正しい姿勢の部品を基板１２へ実装する。一方、ステップＳ１６０で廃棄対象ノズルがあると判定されたならば、ＣＰＵ７１は、ＣＰＵ７１は、廃棄対象ノズルに吸着されていた不良な発光部付き部品６６０を廃棄し（ステップＳ１６５）、その後残りの部品の下面をパーツカメラ５４で順次撮像し（ステップＳ１６６）、ステップＳ１６７以降の処理を行う。廃棄ボックス６８へ廃棄する不良部品については下面を撮像する処理を実施しても意味がないため、その処理を実施しないようにすることで部品実装に要する時間を短縮することができる。特に、不良部品の撮影条件（光の強度やシャッタスピードなど）が他の部品の撮影条件と異なる場合には、撮影条件の変更に時間を要するため、不良部品の下面を撮像しないことによる時間短縮効果が大きくなる。

上述した実施形態では、発光部付き部品６６０の上面のＬＥＤ６６０ａを特定部分とし、このＬＥＤ６６０ａが正しく認識されたか否かを判定したが、特定部分はＬＥＤ６６０ａに限定されるものではなく、目印になり得るものであればどのようなものでもかまわない。例えば、ダイオードやコンデンサ等の極性を有する部品の場合、部品の上面に極性の方向を示すマーク（例えば「＋」の刻印）を付け、これを特定部分として利用してもよい。

上述した実施形態では、１２本のノズル４０を備えた実装ヘッド２４を例示したが、特にノズル４０の本数は限定されるものではなく、例えば１本のノズルを備えた実装ヘッドを採用してもよいし、４本や８本のノズルを備えた実装ヘッドを採用してもよい。

上述した実施形態では、廃棄ボックス６８を、リール５７を保持するリールユニット５６と基板１２を保持する搬送部１８との間に設けたが、これ以外の位置に設けてもよい。

本発明は、基板に電子部品を実装する部品実装装置に利用可能である。

１０実装システム、１１部品実装装置、１２基板、１８搬送部、２０支持板、２１採取部、２２コンベアベルト、２３支持ピン、２４実装ヘッド、２６Ｘ軸スライダ、２８ガイドレール、３０Ｙ軸スライダ、３２ガイドレール、３４マークカメラ、４０ノズル、４２ノズル保持体、４５Ｚ軸モータ、５４パーツカメラ、５６リールユニット、５７リール、５８フィーダ、６０テープ、６２収容部、６４フィルム、６６部品、６７スプロケット穴、６８廃棄ボックス、７０制御装置、７１ＣＰＵ、７２ＲＯＭ、７３ＲＡＭ、７４ＨＤＤ、７５入出力インタフェース、７６バス、８０管理コンピュータ、８７入力デバイス、８８ディスプレイ、６６０発光部付き部品、６６０ａＬＥＤ、６６０ｂ吸着位置、６６０ｃ中心位置。

Claims

部品が収容されたテープを供給する部品供給手段と、
前記テープに収容された部品の上面を撮像する上面撮像手段と、
前記テープに収容された部品を吸着可能な部品吸着手段と、
前記部品吸着手段を移動させる移動手段と、
前記部品が実装される基板を保持する基板保持手段と、
前記上面撮像手段によって撮像された画像に基づいて前記部品の特定部分を正しく認識できたか否かを判定し、判定結果に基づいて前記部品吸着手段及び前記移動手段を制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、前記特定部分を正しく認識できた良好部品については前記部品吸着手段に吸着させて前記基板保持手段に保持された前記基板上の所定位置に搬送させたあと吸着を解除して該良好部品を前記基板上へ実装し、前記特定部分を正しく認識できなかった不良部品については前記部品吸着手段に前記不良部品を吸着させて所定の廃棄場所に搬送させたあと吸着を解除して該不良部品を前記廃棄場所へ廃棄するよう制御するものであり、
前記不良部品には、前記特定部分の輪郭を認識できなかった前記部品が含まれる、
部品実装装置。
部品が収容されたテープを供給する部品供給手段と、
前記テープに収容された部品の上面を撮像する上面撮像手段と、
前記テープに収容された部品を吸着可能な部品吸着手段と、
前記部品吸着手段を移動させる移動手段と、
前記部品が実装される基板を保持する基板保持手段と、
前記上面撮像手段によって撮像された画像に基づいて前記部品の特定部分を正しく認識できたか否かを判定し、判定結果に基づいて前記部品吸着手段及び前記移動手段を制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、前記特定部分を正しく認識できた良好部品については前記部品吸着手段に吸着させて前記基板保持手段に保持された前記基板上の所定位置に搬送させたあと吸着を解除して該良好部品を前記基板上へ実装し、前記特定部分を正しく認識できなかった不良部品については前記部品吸着手段に前記不良部品を吸着させて所定の廃棄場所に搬送させたあと吸着を解除して該不良部品を前記廃棄場所へ廃棄するよう制御するものであり、
前記部品は、上面に前記特定部分として発光部を有する発光部付き部品であり、
前記不良部品には、前記発光部の位置が前記発光部付き部品の本体に対して本来の位置からずれている前記部品が含まれる、
部品実装装置。
前記部品吸着手段は、複数の部品を吸着可能であり、
前記制御手段は、前記部品吸着手段に吸着された複数の部品の中に前記不良部品が含まれる場合には、前記不良部品を前記廃棄場所へ廃棄するよう制御した後、前記不良部品以外の部品を前記基板保持手段に保持された前記基板上へ実装するよう制御する、
請求項１又は２に記載の部品実装装置。
前記廃棄場所は、前記部品供給手段と前記基板保持手段との間に設けられている、
請求項３に記載の部品実装装置。
請求項１〜４のいずれか１項に記載の部品実装装置であって、
前記部品吸着手段に吸着された前記部品の下面を撮像する下面撮像手段
を備え、
前記制御手段は、前記特定部分を正しく認識できた良好部品については前記部品吸着手段に吸着させたあと前記下面撮像手段による撮像処理を実施し、前記特定部分を正しく認識できなかった不良部品については前記部品吸着手段に吸着させたあと前記下面撮像手段による撮像処理を実施しない、
部品実装装置。