JP6630726B2 - 実装装置及び実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、実装装置及び実装方法に関する。

従来、実装装置としては、ダイ供給装置の突き上げユニットの周辺にカメラを設置し、突き上げユニットの突き上げピンを突き上げさせた状態で撮像し、突き上げピンの突き上げた嵩とＸＹ方向の位置を計測し、突き上げピンの破損や曲がりを計測するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この実装装置は、突き上げユニットで突き上げられたダイをサブロボットが採取し、反転ユニットで反転させてシャトル機構で採取位置へダイを移動させる。

特開２０１３−４５９８８号公報

ところで、特許文献１の実装装置などでは、シャトル機構で複数のダイを移動したのち、吸着ノズルで吸着し、基板上へ実装処理することがある。このとき、実装装置は、吸着ノズルで吸着エラーなどが生じた場合に、シャトル機構の部品を廃棄しなければならないことがあった。

本発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、無駄となる部品の発生をより抑制して実装処理を行うことができる実装装置及び実装方法を提供することを主目的とする。

本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。

本発明の実装装置は、
所定の採取位置から部品を採取部材により採取して基板上へ実装する実装サイクルを複数回実行する実装部と、
初期位置から前記採取位置まで複数の部品を該初期位置へ返却することなく移動する受渡部と、
１回の前記実装サイクルにおいて前記採取部材に採取されるべき前記複数の部品のうち少なくとも一部の部品が前記受渡部に残存しているときに、次に前記受渡部から前記部品を採取する前記実装サイクルがある場合には、次に前記受渡部から前記部品を採取するまでの前記実装サイクルにおいて該残存した部品を用いてリカバリの実装処理を前記実装部に実行させる制御部と、
を備えたものである。

この実装装置は、１回の実装サイクルにおいて採取部材に採取されるべき複数の部品のうち少なくとも一部の部品が受渡部に残存しているときには、次に受渡部から部品を採取するまでの実装サイクルにおいて、この残存した部品を用いてリカバリの実装処理を実行する。一般に、実装装置では、部品の採取が適正に行われないなどの実装エラーが生じた際には、のちの実装サイクルでまとめてリカバリの実装処理を行うことにより、採取部材に空きが生じるのを抑えて効率よく実装処理を行うことがある。この場合、次の実装サイクルで他の部品を実装する場合などには、受渡部に残存した部品は、初期位置へ返却せずに廃棄されることになりうる。この実装装置では、リカバリの実装処理を、残存した部品を用いて次に受渡部から部品を採取するまでの実装サイクルで行うため、無駄となる部品の発生をより抑制して実装処理を行うことができる。ここで、「初期位置へ返却することなく移動する」とは、物理的に部品を初期位置に返却できない返却不能の場合のほか、物理的には返却可能であるが返却処理が煩雑であり部品を初期位置に返却しない場合も含むものとする。また、「前記採取部材に採取されるべき前記複数の部品のうち少なくとも一部の部品が前記受渡部に残存しているとき」とは、「前記受渡部から採取する部品の実装エラー時」としてもよい。

この実装装置において、前記制御部は、前記１回の実装サイクルにおいて採取部材に採取されるべき複数の部品のうち少なくとも一部の部品が前記受渡部に残存しているときに、次に前記受渡部から前記部品を採取する前記実装サイクルがない場合には、最終の実装サイクルまでに該残存した部品を用いてリカバリの実装処理を前記実装部に実行させるものとしてもよい。この実装装置においても、残存した部品を用いてリカバリの実装処理を行うため、無駄となる部品の発生をより抑制して実装処理を行うことができる。また、前記制御部は、１回の前記実装サイクルにおいて前記採取部材に採取されるべき前記複数の部品のうち少なくとも一部の部品が前記受渡部に残存しているときに、次に前記受渡部から前記部品を採取する前記実装サイクルがある場合には、次の前記実装サイクル、又は直近の前記実装サイクルにおいて前記残存した部品を用いてリカバリの実装処理を実行させるものとしてもよい。この実装装置では、受渡部に残存した部品をすぐに用いるため、受渡部に部品を放置することがなく、好ましい。

本発明の実装装置において、前記受渡部は、前記初期位置から前記採取位置まで部品を反転して移動するフリップ部及び前記初期位置から前記採取位置まで部品を載置して移動するシャトル部のうちいずれかであるものとしてもよい。この実装装置では、フリップ部やシャトル部を用いる実装装置において、無駄となる部品の発生をより抑制して実装処理を行うことができる。このとき、前記部品は、ウエハ部品であるものとしてもよい。ウエハ部品は、高価であるため、無駄となる部品の発生をより抑制する要望が高い。

本発明の実装装置において、前記制御部は、前記受渡部に残存している部品のみを用いて前記リカバリの実装処理を前記実装部に実行させるものとしてもよい。また、本発明の実装装置において、前記制御部は、次の実装サイクルにおいて前記残存した部品を採取可能な前記採取部材の空きが前記実装部にある場合には、前記受渡部に前記部品を追加して前記リカバリの実装処理を次の実装サイクルで前記実装部に実行させるものとしてもよい。

本発明の実装装置において、前記制御部は、前記受渡部から採取する部品の実装エラー時において、前記受渡部に部品が残存していないときには前記実装エラーのリカバリの実装処理を後方の実装サイクルで前記実装部に実行させるものとしてもよい。この実装装置では、受渡部に部品が残存しているときにはこの部品を用いてリカバリを行う一方、受渡部に部品が残存していないときには後方の実装サイクルでまとめてリカバリを行う。このため、この実装装置では、無駄となる部品の発生をより抑制して実装処理を行うことができる一方、後方の実装サイクルでまとめてリカバリを行うことにより、採取部材に空きが生じるのを抑えて効率よく実装処理を行うことができる。ここで「後方の実装サイクル」とは、例えば、「次に受渡部から部品を採取する実装サイクル」よりもあとのサイクルであるものとし、例えば、実装サイクルのすべてのうちの最後方の実装サイクルとしてもよい。なお、「後方の実装サイクル」とは、最後方の実装サイクルでまとめてリカバリの実装処理を行う際に、このリカバリの実装処理内で実装順番を変更してもよい趣旨である。

本発明の実装装置において、前記制御部は、前記受渡部から採取しない部品の実装エラー時において、前記実装エラーのリカバリの実装処理を後方の実装サイクルで前記実装部に実行させるものとしてもよい。この実装装置では、実装エラー時において、受渡部に部品が残存しているときにはこの部品を用いて次の実装サイクルでリカバリを行う一方、受渡部を用いない部品においては、後方の実装サイクルでまとめてリカバリを行う。このため、この実装装置では、無駄となる部品の発生をより抑制して実装処理を行うことができる一方、後方の実装サイクルでまとめてリカバリを行うことにより、採取部材に空きが生じるのを抑えて効率よく実装処理を行うことができる。

本発明の実装方法は、
所定の採取位置から部品を採取部材により採取して基板上へ実装する実装サイクルを複数回実行する実装部と、初期位置から前記採取位置まで複数の部品を該初期位置へ返却することなく移動する受渡部と、を備えた実装装置を利用する実装方法であって、
１回の前記実装サイクルにおいて前記採取部材に採取されるべき前記複数の部品のうち少なくとも一部の部品が前記受渡部に残存しているときに、次に前記受渡部から前記部品を採取する前記実装サイクルがある場合には、次に前記受渡部から前記部品を採取するまでの前記実装サイクルにおいて該残存した部品を用いてリカバリの実装処理を前記実装部に実行させるステップ、
を含むものである。

この方法では、上述した実装装置と同様に、リカバリの実装処理を、残存した部品を用いて、次に受渡部から部品を採取するまでの実装サイクルで行うため、無駄となる部品の発生をより抑制して実装処理を行うことができる。なお、この実装方法において、上述した実装装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した実装装置の各機能を実現するようなステップを追加してもよい。

実装システム１０の実装装置１１の構成の概略の一例を表す説明図。 実装装置１１の電気的な接続関係を表すブロック図。 実装処理ルーチンの一例を表すフローチャート。 実装エラー後のリカバリ処理のタイミング設定の説明図。 実装エラー後のリカバリ処理のタイミング設定の説明図。

本発明の好適な実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図１は、実装システム１０の実装装置１１の構成の概略の一例を表す説明図である。図２は、実装装置１１の電気的な接続関係を表すブロック図である。実装システム１０は、例えば、部品Ｐを基板Ｓに実装する処理に関する実装処理を実行するシステムである。この実装システム１０は、実装装置１１と、管理コンピュータ（ＰＣ）６０とを備えている。実装システム１０は、部品Ｐを基板Ｓに実装する実装処理を実施する複数の実装装置１１が上流から下流に配置されている。図１では、説明の便宜のため実装装置１１を１台のみ示している。管理ＰＣ６０は、実装装置１１での処理に関する情報を管理する。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１に示した通りとする。

実装装置１１は、図１〜３に示すように、基板搬送ユニット１２と、実装ユニット１３と、部品供給ユニット１４と、パーツカメラ１５と、載置台１８と、制御装置５０とを備えている。基板搬送ユニット１２は、基板Ｓの搬入、搬送、実装位置での固定、搬出を行うユニットである。基板搬送ユニット１２は、図１の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡された１対のコンベアベルトを有している。基板Ｓはこのコンベアベルトにより搬送される。

実装ユニット１３は、部品Ｐを部品供給ユニット１４から採取し、基板搬送ユニット１２に固定された基板Ｓへ配置するものである。実装ユニット１３は、ヘッド移動部２０と、実装ヘッド２２と、吸着ノズル２４とを備えている。ヘッド移動部２０は、ガイドレールに導かれてＸＹ方向へ移動するスライダと、スライダを駆動するモータとを備えている。実装ヘッド２２は、スライダに取り外し可能に装着されており、ヘッド移動部２０によりＸＹ方向へ移動する。実装ヘッド２２の下面には、１以上の吸着ノズル２４が取り外し可能に装着されている。吸着ノズル２４は、圧力を利用して部品Ｐを採取する採取部材であり、実装ヘッド２２に取り外し可能に装着される。実装ヘッド２２は、Ｚ軸モータを内蔵しており、このＺ軸モータによってＺ軸に沿って吸着ノズル２４の高さを調整する。また、実装ヘッド２２は、図示しない駆動モータによって吸着ノズル２４を回転（自転）させる回転装置を備え、吸着ノズル２４に吸着された部品Ｐの角度を調整可能となっている。この実装ヘッド２２は、複数（例えば４個や８個など）の吸着ノズル２４を装着する。

部品供給ユニット１４は、マルチフィーダ（ＭＦ）ユニット２５と、ウエハ供給ユニット３０とを備えている。ＭＦユニット２５は、リール２６を備えた複数のフィーダ２７を有している。各リール２６には、テープが巻き付けられ、テープには、複数の部品Ｐがテープの長手方向に沿って保持されている。このテープ２６は、リール２６から後方に向かって巻きほどかれ、部品Ｐが露出した状態で、吸着ノズル２４で吸着される採取位置に送り出される。

ウエハ供給ユニット３０は、ウエハ部品を実装ヘッド２２の採取位置に供給する装置であり、ウエハパレット３１と、マガジン部３２と、サブロボット３５と、フリップ部３６と、サブカメラ３９とを備えている。ウエハパレット３１は、ダイシングされたウエハＷを粘着部材により固定した平板状の部材であり、マガジン部３２に複数収容されている。このウエハパレット３１は、ウエハ部品を実装する際にマガジン部３２から引き出される。サブロボット３５は、図示しない吸着ノズルを備えており、ウエハパレット３１上のウエハ部品を採取してフリップ部３６の反転載置部３７へ載置させる。このサブロボット３５は、装置の左右方向（Ｘ軸方向）に形成されたガイド３４に沿って移動する。フリップ部３６は、ウエハ部品を反転させると共に、サブロボット３５が載置可能な初期位置から実装ヘッド２２が採取する採取位置までウエハ部品を移動する装置である。このフリップ部３６は、ウエハ部品を載置して反転させる反転載置部３７を備えている。反転載置部３７には、１以上（例えば４個など）のウエハ部品を載置することができる。反転載置部３７は、装置の前後方向に形成されたガイドレール３８に沿って移動する。ウエハ部品は、ウエハパレット３１上のウエハＷから引き剥がされると、このウエハパレット３１へは返却できず、フリップ部３６は、ウエハ部品を初期位置から採取位置までの一方向に移動させる。サブロボット３５は、サブカメラ３９が配設されており、このサブカメラ３９の撮像画像を用いて、採取するウエハ部品の位置及び姿勢を確認することができる。

パーツカメラ１５は、基板搬送ユニット１２と部品供給ユニット１４との間に配設されている。このパーツカメラ１５の撮像範囲はパーツカメラ１５の上方である。パーツカメラ１５は、部品Ｐを吸着した吸着ノズル２４がパーツカメラ１５の上方を通過する際、吸着ノズル２４に吸着された部品Ｐを下方から撮像し、その画像を制御部５０へ出力する。

載置台１８は、基板搬送ユニット１２と部品供給ユニット１４との間で且つパーツカメラ１５の近傍に配設されている。この載置台１８は、部品Ｐが載置される上面が水平になるよう支持されており、部品Ｐの仮置き台として用いられる。

制御部５０は、図２に示すように、ＣＰＵ５１を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ５２、各種データを記憶するＨＤＤ５３、作業領域として用いられるＲＡＭ５４、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出力インタフェース５５などを備えており、これらはバス５６を介して接続されている。この制御部５０は、基板搬送ユニット１２、実装ユニット１３、部品供給ユニット１４、パーツカメラ１５へ制御信号を出力し、実装ユニット１３や部品供給ユニット１４、パーツカメラ１５からの信号を入力する。

次に、こうして構成された本実施形態の実装システム１０の動作、特に、ＭＦユニット２５からの供給部品（フィーダ供給）及びウエハ供給ユニット３０からの供給部品（フリップ供給）を基板Ｓ上に配置する処理について説明する。図３は、実装装置１１のＣＰＵ５１により実行される実装処理ルーチンの一例を表すフローチャートである。このルーチンは、制御部５０のＨＤＤ５３に記憶され、作業者による開始指示により実行される。ここでは、ウエハ供給ユニット３０が４つのウエハ部品を反転載置部３７に載置し、４つの吸着ノズル２４を装着した実装ヘッド２２で実装する場合を具体例として図４、５を用いて説明する。

図４、５は、実装エラー後のリカバリ処理のタイミング設定の説明図である。図４（ａ）が実装条件、図４（ｂ）がフィーダ供給部品の吸着エラーのリカバリ、図４（ｃ）がフリップ供給部品の吸着エラーのリカバリの説明図である。また、図５（ａ）が実装条件、図５（ｂ）がフリップ供給部品の吸着エラーのリカバリの説明図である。図４、５において、楕円マークは実装する部品、縦線は１回の実装サイクルの範囲を表し、各楕円マーク内に表示された数字は実装順番を表す。また、フリップ供給の部品は網掛けで示されている。反転載置部３７は４つのウエハ部品が供給され、実装ヘッド２２は４つの吸着ノズル２４を装着している。したがって、図４、５では、４つの部品を吸着、移動及び配置するのが基本的な１回の実装サイクルになる。

実装処理ルーチンを開始すると、制御部５０のＣＰＵ５１は、まず、実装条件情報を管理ＰＣ６０から取得する（ステップＳ１００）。実装条件情報には、部品Ｐの実装順、実装する部品Ｐの種別、供給するユニット、部品Ｐを吸着する吸着ノズルの情報などが含まれている。次に、ＣＰＵ５１は、基板Ｓの搬送及び固定処理を行い（ステップＳ１１０）、吸着する部品Ｐを設定し、その情報を実装条件情報から取得する（ステップＳ１２０）。

次に、ＣＰＵ５１は、部品Ｐの吸着、移動処理を行う（ステップＳ１３０）。このとき、ＣＰＵ５１は、採取する部品Ｐに応じた吸着ノズル２４を、必要に応じて実装ヘッド２２に装着させ、部品供給ユニット１４から部品Ｐを採取するよう実装ユニット１３を制御する。部品供給ユニット１４は、フィーダ供給の部品Ｐでは、ＭＦユニット２５のフィーダ２７を駆動してテープを送り出し、部品Ｐを採取位置に移動させる。また、部品供給ユニット１４は、フリップ供給のウエハ部品では、マガジン部３２からウエハパレット３１を送り出し、サブロボット３５がウエハ部品を採取して反転載置部３７へ載置する。フリップ部３６では、反転載置部３７がウエハ部品を反転させながら初期位置から採取位置へ移動させる。実装ヘッド２２は、フィーダ２７又は反転載置部３７の採取位置から部品Ｐを採取し、パーツカメラ１５の上方を通過させて基板Ｓ上の配置位置まで移動させる。ここでは、実装ヘッド２２は、装着されている吸着ノズル２４のできるだけすべてに部品Ｐを吸着させる。パーツカメラ１５は、実装ヘッド２２に吸着された部品Ｐを撮像する。続いて、ＣＰＵ５１は、部品Ｐの吸着エラーがあったか否かを判定する（ステップＳ１４０）。吸着エラーの判定では、撮像結果に基づいてその部品Ｐの吸着位置や形状などが適正であるか否かを判定する処理を行う。この判定は、例えば、パーツカメラ１５での撮像画像と適正画像との適合度が所定値を外れるか否かに基づいて行うことができる。この所定値は、経験的に求めることができる。吸着エラーがないときには、ＣＰＵ５１は、部品Ｐを配置位置に配置させ（ステップＳ１５０）、現基板の実装処理が完了したか否かを判定する（ステップＳ１６０）。現基板の実装処理が完了していないときには、ＣＰＵ５１は、ステップＳ１２０以降の処理を実行する。即ち、ＣＰＵ５１は、次に吸着する部品Ｐを設定し、その部品Ｐの吸着移動処理を行う。

一方、ステップＳ１４０で吸着エラーがあると判定されたときには、ＣＰＵ５１は、吸着エラーがフリップ供給で起きたか否かを判定する（ステップＳ１７０）。吸着エラーがフリップ供給で起きていないときには、ＣＰＵ５１は、吸着エラーした部品Ｐのリカバリ実装処理を現基板Ｓの実装サイクルの最後に挿入し（ステップＳ１８０）、ステップＳ１２０以降の処理を実行する。このとき、ＣＰＵ５１は、実装ヘッド２２に吸着されている部品Ｐのうち、吸着エラーの部品Ｐは、廃棄処理を行い、吸着エラーでない部品Ｐは基板Ｓに配置するものとしてもよい。なお、吸着エラーには、吸着自体が行われていない場合も含む。図４（ｂ）に示すように、実装装置１１は、部品Ｐの採取が適正に行われないなどの実装エラーが生じた際には、最後を含む後方の実装サイクルでまとめてリカバリの実装処理を行うことによって、吸着ノズル２４に空きが生じるのを抑えて効率よく実装処理を行う。

一方、ステップＳ１７０で、吸着エラーがフリップ供給で起きたときには、ＣＰＵ５１は、フリップ部３６にウエハ部品が残存しているか否かを判定する（ステップＳ１９０）。ウエハ部品の残存の有無の判定は、例えば、負圧が確保できずに吸着を中止した場合は、その吸着中止した部品が残存すると判定することができる。また、撮像結果において吸着ノズル２４にウエハ部品が存在していない場合は、吸着時に吸着できずにフリップ部３６にウエハ部品が残っているものと判定することができる。フリップ部３６にウエハ部品が残存していないときには、ＣＰＵ５１は、ステップＳ１８０以降の処理を実行する。即ち、今回の吸着エラーのリカバリ実装処理を現基板Ｓの実装サイクルの最後に挿入し、実装処理を継続する。フリップ供給時において、フリップ部３６にウエハ部品が残存していない場合は、無駄に廃棄するウエハ部品がないため、ＣＰＵ５１は、上述のフィーダ供給の場合と同様に、最後を含む後方の実装サイクルでまとめてリカバリの実装処理を行うことにより、吸着ノズル２４に空きが生じるのを抑えて効率よく実装処理を行う。

一方、ステップＳ１９０で、フリップ部にウエハ部品が残存しているときには、ＣＰＵ５１は、反転載置部３７に残存するウエハ部品を用いたリカバリ実装処理を次の実装サイクルに設定し（ステップＳ２００）、ステップＳ１２０以降の処理を行う。即ち、反転載置部３７に残存するウエハ部品を用いてリカバリの実装処理を直近の実装サイクルで実行する。リカバリ実装処理は、例えば、次の実装サイクルに吸着ノズル２４の空きがない場合は、反転載置部３７に残存しているウエハ部品のみを用いるリカバリ実装処理を次の実装サイクルに挿入することにより設定される（図４（ｃ））。また、リカバリ実装処理は、例えば、次の実装サイクルにおいて、残存したウエハ部品を吸着可能な吸着ノズル２４の空きがある場合には（図５（ａ））、残存したウエハ部品のほか、反転載置部３７に次の実装サイクルのウエハ部品を追加することで設定される（図５（ｂ））。実装装置１１では、例えば、実装ヘッド２２によっては、吸着エラーすると、吸着ノズル２４での負圧を確保できなくなるなどの不都合があり、部品Ｐの都合以外でも部品Ｐの吸着を行うべきでないケースがある。また、ウエハ部品をフリップ供給する場合は、事前にその実装サイクルで吸着する予定数のウエハ部品を反転載置部３７に用意し、フリップして実装ヘッド２２へ供給する。ウエハ部品をこのように用意したにもかかわらず、吸着の負圧確保ができない関係でウエハ部品の吸着を行わなかった場合に、上記フィーダ供給の場合などのように最後にまとめてリカバリの実装処理を行うことにすると、次の実装サイクルで吸着する部品Ｐが変わったりすることがあり、ウエハ部品を廃棄しなければならなくなる場合がある。ここでは、図４（ｃ）、図５（ｂ）に示すように、実装装置１１は、返却不能なウエハ部品の採取が適正に行われないなどの実装エラーが生じた際には、採取位置に残存したウエハ部品を用いて次のサイクルにリカバリの実装処理を行う。このため、実装装置１１では、ウエハ部品を無駄に廃棄することをより抑制して実装処理を行うことができる。

上述のように、ＣＰＵ５１は、部品Ｐの設定、吸着、移動、配置を繰り返し行い、吸着エラーがあった場合には、適宜リカバリの実装処理を設定する。そして、リカバリの実装処理も含めて、ステップＳ１６０で現基板の実装処理が完了したときには、ＣＰＵ５１は、実装完了した基板Ｓを排出させ（ステップＳ２１０）、生産完了したか否かを判定する（ステップＳ２２０）。生産完了していないときには、ＣＰＵ５１は、ステップＳ１１０以降の処理を実行する。即ち、ＣＰＵ５１は、新たな基板Ｓを搬送、固定し、ステップＳ１２０以降の処理を実行する。一方、ステップＳ２１０で生産完了したときには、ＣＰＵ５１は、そのままこのルーチンを終了する。

ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の実装ユニット１３が本発明の実装部に相当し、フリップ部３６が受渡部に相当し、制御部５０が制御部に相当し、吸着ノズル２４が採取部材に相当する。なお、本実施形態では、実装装置１１の動作を説明することにより本発明の実装方法の一例も明らかにしている。

以上説明した実施形態の実装装置１１では、１回の実装サイクルにおいて吸着ノズル２４に採取されるべき複数の部品Ｐのうち少なくとも一部の部品Ｐがフリップ部３６（受渡部）に残存しているときにはリカバリの実装処理をこの残存した部品を用いて実行する。一般に、実装装置では、部品Ｐの採取が適正に行われないなどの実装エラーが生じた際には、のちの実装サイクルでまとめてリカバリの実装処理を行うことにより、採取部材に空きが生じるのを抑えて効率よく実装処理を行うことがある。この場合、次の実装サイクルで他の部品Ｐを実装する場合などには、フリップ部３６に残存したウエハ部品は、初期位置へ返却せずに廃棄されることになりうる。この実装装置１１では、リカバリの実装処理を、残存したウエハ部品を用いて直近の実装サイクルで行うため、無駄となる部品の発生をより抑制して実装処理を行うことができる。また、実装装置１１では、フリップ部３６に残存したウエハ部品を用いたリカバリ実装処理を次の実装サイクルで行うため、吸着エラーにより生じた残存部品をフリップ部３６に放置させず、好ましい。

また、実装装置１１は、初期位置から採取位置までウエハ部品を反転して移動するフリップ部を備えており、このフリップ供給時にリカバリの実装処理を次の実装サイクルに設定するため、フリップ部３６で無駄となるウエハ部品の発生をより抑制して実装処理を行うことができる。また、フリップ部に供給されるのは、比較的高価であるウエハ部品であるため、無駄となる部品の発生をより抑制する要望が高い。更に、制御部５０は、フリップ部３６に残存しているウエハ部品のみを用いてリカバリの実装処理を実行させるため、処理をより簡略化することができる。また、制御部５０は、次の実装サイクルにおいて残存したウエハ部品を採取可能な吸着ノズル２４の空きが実装ユニット１３にある場合には、フリップ部３６にウエハ部品を追加してリカバリの実装処理を次の実装サイクルで実行させる。この処理では、新たな実装サイクルが増えないため、より効率がよい。

また、制御部５０は、ウエハ供給ユニット３０からの実装エラー時において、フリップ部３６にウエハ部品が残存していないときにはリカバリの実装処理をのちの実装サイクルで実行させる。この実装装置１１では、のちの実装サイクルでまとめてリカバリを行うため、吸着ノズル２４に空きが生じるのを抑えて効率よく実装処理を行うことができる。更に、制御部５０は、フリップ部３６から採取しない部品Ｐの実装エラー時において、実装エラーのリカバリの実装処理をのちの実装サイクルで実行させる。この実装装置１１では、のちの実装サイクルでまとめてリカバリを行うため、吸着ノズル２４に空きが生じるのを抑えて効率よく実装処理を行うことができる。

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

例えば、上述した実施形態では、受渡部をウエハ部品を反転して移動させるフリップ部３６として説明したが、初期位置から採取位置まで複数の部品Ｐを初期位置へ返却することなく移動するものとすれば、特にこれに限定されない。例えば、受渡部は、フリップ部３６と同様の構成であって、反転せずに部品Ｐを移動させるシャトル部であるものとしてもよい。また、上述した実施形態では、受渡部は、初期位置へ返却不能なフリップ部３６としたが、物理的には返却可能であるが返却処理が煩雑であり部品Ｐを初期位置に返却しない場合も含むものとしてもよい。例えば、実装装置１１において、トレイやフィーダから供給された部品Ｐを載置台１８に一旦載置させたのち、更に載置台１８から部品Ｐを採取して基板Ｓへ配置する場合の載置台１８を受渡部としてもよい。

上述した実施形態では、フリップ部３６に残存する部品Ｐがある場合に、残存部品のみを用いたリカバリ実装処理を設定するか、次に空きの吸着ノズル２４があるときに、これに加えたリカバリ実装処理を設定するかの両方を行うものとしたが、いずれか一方を行うものとしてもよい。この実装装置１１においても、無駄となる部品Ｐの発生をより抑制して実装処理を行うことができる。

上述した実施形態では、吸着エラー時など、１回の実装サイクルにおいて吸着ノズル２４に採取されるべき複数のウエハ部品のうち少なくとも一部のウエハ部品がフリップ部３６に残存しているときには、次の実装サイクルでリカバリの実装処理を実行するものとして説明したが、残存しているウエハ部品を利用してリカバリの実装処理を行うものとすれば、特に次の実装サイクルに限定されない。例えば、ＣＰＵ５１は、吸着エラー時にフリップ部３６にウエハ部品が残存した現実装サイクルから数サイクル後までの間にリカバリの実装処理を実行するものとしてもよい。あるいは、ＣＰＵ５１は、１回の実装サイクルにおいて吸着ノズル２４に採取されるべき複数のウエハ部品のうち少なくとも一部のウエハ部品がフリップ部３６に残存しているときに、次にフリップ部３６からウエハ部品を採取する実装サイクルがある場合には、この「次にフリップ部３６からウエハ部品を採取する」までの実装サイクルにおいて、この残存したウエハ部品を用いてリカバリの実装処理を実行させるものとすればよい。この実装装置では、吸着エラーに基づいて生じたウエハ部品が、しばらくフリップ部３６に存在することになるが、次にフリップ部３６からウエハ部品が供給される前に、この残存部品が利用されるため、無駄となる部品の発生をより抑制して実装処理を行うことができる。この実装装置において、１回の実装サイクルにおいて吸着ノズル２４に採取されるべき複数のウエハ部品のうち少なくとも一部のウエハ部品がフリップ部３６に残存しているときに、次にフリップ部３６からウエハ部品を採取する実装サイクルがない場合には、ＣＰＵ５１は、最終の実装サイクルまでに残存した部品を用いてリカバリの実装処理を実行させるものとしてもよい。この実装装置においても、残存した部品を用いてリカバリの実装処理を行うため、無駄となる部品の発生をより抑制して実装処理を行うことができる。

上述した実施形態では、ステップＳ１８０において、現基板Ｓの最後の実装サイクルにリカバリの実装処理を挿入するものとして説明したが、効率よくまとめてリカバリの実装処理を行うものとすれば、現基板Ｓの最後のサイクルに限定されない。例えば、ＣＰＵ５１は、リカバリの実装処理を、統一条件（例えば同一の採取部材）でまとめて行われる実装サイクル群のうちの最後方の実装サイクルに挿入するものとしてもよい。この統一条件とは、例えば、同一の採取部材（吸着ノズル２４）を用いる条件としてもよい。また、複数の実装ヘッドを有し、実装ヘッドを自動交換可能な実装装置１１においては、同一の実装ヘッドを用いる条件としてもよい。この実装装置においても、残存した部品を用いてリカバリの実装処理を行うため、無駄となる部品の発生をより抑制して実装処理を行うことができる。

上述した実施形態では、残存したものを利用したリカバリを行う部品をウエハ部品であるものとしたが、特にこれに限定されず、ウエハ部品以外としてもよい。こうしても、無駄となる部品の発生をより抑制して実装処理を行うことができる。なお、高価な部品に本発明を適用することがより好ましい。

上述した実施形態では、実装ヘッド２２は、採取部材として吸着ノズル２４を備えるものとしたが、部品Ｐを採取可能であれば特に限定されず、部品を挟持して採取するメカニカルチャックなどとしてもよい。

上述した実施形態では、本発明を実装装置１１として説明したが、例えば、実装方法としてもよいし、上述した処理をコンピュータが実行するプログラムとしてもよい。

本発明は、部品を基板上に配置する実装処理を行う装置に利用可能である。

１０ 実装システム、１１ 実装装置、１２ 基板搬送ユニット、１３ 実装ユニット、１４ 部品供給ユニット、１５ パーツカメラ、１８ 載置台、２０ ヘッド移動部、２２ 実装ヘッド、２４ 吸着ノズル、２５ ＭＦユニット、２６ リール、２７ フィーダ、３０ ウエハ供給ユニット、３１ ウエハパレット、３２ マガジン部、３４ ガイド、３５ サブロボット、３６ フリップ部、３７ 反転載置部、３８ ガイドレール、３９ サブカメラ、５０ 制御部、５１ ＣＰＵ、５２ ＲＯＭ、５３ ＨＤＤ、５４ ＲＡＭ、５５ 入出力インタフェース、５６ バス、６０ 管理コンピュータ、Ｐ 部品、Ｓ 基板、Ｗ ウエハ。

Claims (6)

1. 所定の採取位置から部品を採取部材により採取して基板上へ実装する実装サイクルを複数回実行する実装部と、
   初期位置から前記採取位置まで複数の部品を該初期位置へ返却することなく移動する受渡部と、
   １回の前記実装サイクルにおいて前記採取部材に採取されるべき前記複数の部品のうち少なくとも一部の部品が前記受渡部に残存しているときに、次に前記受渡部から前記部品を採取する前記実装サイクルがある場合には、次に前記受渡部から前記部品を採取するまでの前記実装サイクルにおいて該残存した部品を用いてリカバリの実装処理を前記実装部に実行させる制御部と、を備え、
   前記制御部は、前記受渡部から採取する部品の実装エラー時において、前記受渡部に部品が残存していないときには前記実装エラーのリカバリの実装処理を、最後の実装サイクル、または統一条件でまとめて行われる実装サイクル群のうちの最後方の実装サイクルで前記実装部に実行させる、実装装置。
2. 前記受渡部は、前記初期位置から前記採取位置まで部品を反転して移動するフリップ部及び前記初期位置から前記採取位置まで部品を載置して移動するシャトル部のうちいずれかである、請求項１に記載の実装装置。
3. 前記制御部は、前記受渡部に残存している部品のみを用いて前記リカバリの実装処理を前記実装部に実行させる、請求項１又は２に記載の実装装置。
4. 前記制御部は、前記採取部材に採取されるべき前記複数の部品のうち少なくとも一部の部品が前記受渡部に残存した前記実装サイクルの次の実装サイクルにおいて前記残存した部品を採取可能な前記採取部材の空きが前記実装部にある場合には、前記受渡部に前記部品を追加して前記リカバリの実装処理を次の実装サイクルで前記実装部に実行させる、請求項１〜３のいずれか１項に記載の実装装置。
5. 前記制御部は、前記受渡部から採取しない部品の実装エラー時において、前記実装エラーのリカバリの実装処理を、最後の実装サイクル、または統一条件でまとめて行われる実装サイクル群のうちの最後方の実装サイクルで前記実装部に実行させる、請求項１〜４のいずれか１項に記載の実装装置。
6. 所定の採取位置から部品を採取部材により採取して基板上へ実装する実装サイクルを複数回実行する実装部と、初期位置から前記採取位置まで複数の部品を該初期位置へ返却することなく移動する受渡部と、を備えた実装装置を利用する実装方法であって、
   （ａ）前記受渡部から採取する部品の実装エラー時において、１回の前記実装サイクルにおいて前記採取部材に採取されるべき前記複数の部品のうち少なくとも一部の部品が前記受渡部に残存しているか否かを判定するステップと、
   （ｂ）前記少なくとも一部の部品が前記受渡部に残存しているときに、次に前記受渡部から前記部品を採取する前記実装サイクルがある場合には、次に前記受渡部から前記部品を採取するまでの前記実装サイクルにおいて該残存した部品を用いてリカバリの実装処理を前記実装部に実行させ、前記受渡部に部品が残存していないときには前記実装エラーのリカバリの実装処理を、最後の実装サイクル、または統一条件でまとめて行われる実装サイクル群のうちの最後方の実装サイクルで前記実装部に実行させるステップと、
   を含む実装方法。

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