JP4864051B2 - 段積みトレイの供給装置及び供給方法、並びに部品実装装置及び方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板に実装される部品が整列された状態にて収納されたトレイを複数枚段積み状態にして収納する段積みトレイの供給装置及び供給方法、並びにこのような段積みトレイから供給される部品を基板に実装する部品実装装置及び方法に関する。

ＩＣチップや異形なコネクタなど各種部品は、基板に実装する（あるいは仮装着する）部品実装装置などにおいて、自動的に高速に取り扱われる。このような部品実装装置において、部品を取り扱う１つの荷姿として、複数の部品をトレイに整列配置させるように収容させて一括に取り扱えるようにすることが従来から行われている（例えば、特許文献１参照）。

このような部品実装装置では、複数の部品を収納したトレイや部品の供給を終えた空状態のトレイを段積み状態にして収容し、多数枚のトレイをコンパクトに効率よく取り扱われるようにしている。具体的には、複数枚のトレイを段積み状態にして収納し、収納されたトレイが部品供給のために順次取り出し可能とされる供給側トレイ収納部と、上記供給側トレイ収納部より供給されて部品供給が行われた後の空のトレイを順次回収して段積み状態にて収納する回収側トレイ収納部と、それぞれのトレイ収納部との間でトレイの受け渡しが行われ、受け取ったトレイを載置した状態にて部品供給位置へ移動させるトレイ載置装置とを備える段積みトレイの供給装置が用いられている。

また、このような段積みトレイの供給装置は、部品実装装置に組み込まれて使用されている。ここで、段積みトレイの供給装置により、トレイ内に収納されている部品の供給が行われる手順について説明する。

まず、段積みトレイの供給装置において、供給側トレイ収納部より一枚のトレイが取り出されてトレイ載置装置へと受け渡され、トレイ載置装置によりこのトレイが部品供給位置に位置される。その後、部品供給位置に位置されたトレイの上方に、反転ヘッドが移動され、反転ヘッドによりトレイ内の１つの部品が吸着保持されて取り出される。反転ヘッドは吸着保持した部品を上下方向に反転させた後、部品実装ヘッドにこの部品を受け渡す。その後、部品実装ヘッドによりこの部品が基板上に実装される。このような動作が繰り返して行われることにより、基板上への部品実装が順次行われる。

やがて、トレイ内に収納されている部品が無くなると、トレイ載置装置により空トレイが移動されて回収側トレイ収納部に受け渡されて、空トレイが回収される。その後、再び供給側トレイ収納部より新たな別の一枚のトレイが供給側トレイ収納部より取り出されてトレイ載置装置へと受け渡される。この新たな別のトレイは、トレイ載置装置により部品供給位置に位置されて、反転ヘッドへの部品の供給が再開して行われる。

特開２０００−２９９５９５号公報 特開２０００−１１４７８３号公報 特開２０００−１２４６７１号公報 特開２００４−１７９５９８号公報

このような従来の段積みトレイの供給装置による部品の供給方法では、部品供給位置に位置されたトレイ内に収納されている部品が無くなり、トレイが空状態となると、反転ヘッドへの部品供給を中断させて、トレイ載置装置により空トレイを回収側トレイ収納部へ回収させた後、供給側トレイ収納部より新たなトレイを供給して、部品供給位置に位置させて、部品供給が再開される。そのため、トレイの回収及び供給動作が行われている間は部品供給が中断してしまうという問題がある。

このような部品供給の中断時間を無くすため、例えば、部品実装装置に同種の部品を収納するトレイの供給を行う２台の段積みトレイの供給装置を備えさせて、２箇所の部品供給位置に２枚のトレイを配置して、交互に各々のトレイからの部品供給を行う（すなわちオルタネート方式による供給を行う）ことで、部品供給が中断する時間を少なくするような装置が用いられている（例えば、特許文献２、及び、特許文献３参照）。

しかしながら、このような方式では、同種の部品を収納するトレイを供給するための段積みトレイの供給装置を２台備えさせる必要があるため、装置コストの上昇や装置スペースの拡大などの問題が生じ、部品実装における生産性を阻害する要因となる場合がある。

また、このような従来の段積みトレイの供給装置による部品の供給方法が用いられている部品実装においては、実装ヘッドなどに供給された部品の画像を撮像して、その画像データに基づいて基準マークなどの認識処理を行って、基板上の所定の位置に部品の実装が行われている。一方、撮像された画像データにより基準マークを認識できないような場合には、その部品を認識不良部品として、実装動作を行うことなく、廃棄ボックス等に認識不良部品を廃棄する処理が行われている。

近年、このようなトレイにより供給される部品の多種化、多機能化が進み、比較的高価なＩＣ部品などが用いられるような場合が多くなっている。そのため、基準マークが認識できないという理由で認識不良部品と判断して廃棄することは、ＩＣ部品のコストの観点からは望ましくない場合もある。そのため、このようなＩＣ部品を回収して再利用しようとする提案がなされている（例えば、特許文献４参照）。

従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、基板に実装される部品が整列された状態にて収納されたトレイを複数枚段積み状態にして収納する段積みトレイの供給において、トレイ内に収納されている部品が空状態となることに起因する部品供給のタクトロスを低減させながら、生産性を向上させるとともに、一度供給された部品が基板に実装されない場合に、この部品をトレイに回収して再利用を図り、生産性をさらに向上させることができる段積みトレイの供給装置及び方法、並びに部品実装装置及び方法を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。

本発明の第１態様によれば、基板に実装される部品を収納したトレイを複数枚段積み状態にして収納し、部品供給のためにトレイの供給及び回収を行う段積みトレイの供給装置において、
その下方側よりトレイが順次取り出されてトレイ供給位置に配置可能に、複数のトレイを段積み状態にて支持して収納する供給側トレイ収納部と、
トレイ回収位置に位置されたトレイをその下方側より順次回収して、段積み状態にて支持して収納する回収側トレイ収納部と、
トレイが個別に載置される第１、第２および第３のトレイステージと、
第１、第２および第３のトレイステージを同心円上に配置させて支持するとともに、部品供給が行われるトレイが位置される供給用トレイ配置位置と、供給用トレイ配置位置とともに同心円上に位置された２つの待機トレイ配置位置とのそれぞれの配置位置に、第１、第２および第３のトレイステージを選択的に配置可能に、第１、第２および第３のトレイステージを同心円上において回転移動させる回転移動装置と、
待機トレイ配置位置に位置されている第１または第２のトレイステージを、トレイ供給位置およびトレイ回収位置に位置させるように移動させるステージ移動装置とを備え、
回転移動装置により、トレイステージの回転移動を行うことにより、供給用トレイ配置位置に位置されている第１のトレイステージを、待機トレイ配置位置に位置されている第２のトレイステージと入れ替えて、第１のトレイステージのトレイからの部品供給に継続して、第２のトレイステージのトレイからの部品供給を実施可能とさせるとともに、トレイステージの回転移動を行うことにより、待機トレイ配置位置に位置されている第３のトレイステージを供給用トレイ配置位置に位置させて、第１または第２のトレイステージのトレイから供給された部品でありかつ基板に実装されない部品を、第３のトレイステージのトレイに回収可能とさせる、段積みトレイの供給装置を提供する。

本発明の第２態様によれば、ステージ移動装置は、それぞれのトレイステージとともに、回転移動装置を一体的に移動させる、第１態様に記載の段積みトレイの供給装置を提供する。

本発明の第３態様によれば、第１態様に記載の段積みトレイの供給装置と、
基板を保持する基板保持装置と、
供給用トレイ配置位置に位置された状態の第１または第２のトレイステージ上のトレイから部品を保持して取り出し、保持した部品を基板保持装置に保持された基板に実装する実装ヘッド装置と、
供給用トレイ配置位置と基板保持装置により保持された基板の上方との間において、実装ヘッド装置を移動させるヘッド移動装置と、
基板に実装される部品の画像を撮像して、部品画像情報を取得する部品撮像装置と、
部品撮像装置により取得された部品画像情報の認識処理を行う認識手段を有し、認識手段により認識処理の結果、認識不良と判断された部品に対して、実装ヘッド装置を供給用トレイ配置位置の上方へと移動させて、供給用トレイ配置位置に位置された第３のトレイステージ上のトレイに認識不良の部品を回収させるように、実装ヘッド装置、ヘッド移動装置および回転移動装置の動作制御を行う制御装置とを備える、部品実装装置を提供する。

本発明の第４態様によれば、互いに異なる種別の部品が収容されたトレイの供給を行う第１態様に記載の第１および第２の段積みトレイの供給装置と、
基板を保持する基板保持装置と、
第１および第２の段積みトレイの供給装置において共通して使用される共有の部品供給位置に位置された状態のトレイから部品を取り出して、基板保持装置に保持された基板にそれぞれの種別の部品を実装する実装ヘッド装置と、
共有の部品供給位置と基板保持装置により保持された基板の上方との間において、実装ヘッド装置を移動させるヘッド移動装置と、
基板に実装される部品の画像を撮像して、部品画像情報を取得する部品撮像装置と、
第１の段積みトレイの供給装置の供給用トレイ配置位置に位置されたトレイステージと、第２の段積みトレイの供給装置の供給用トレイ配置位置に位置されたトレイステージが、対応するステージ移動装置により移動されて選択的に共有の部品供給位置に位置されるように、それぞれのステージ移動装置の制御を行うとともに、部品撮像装置により取得された部品画像情報の認識処理を行う認識手段を有し、認識手段により認識処理の結果、認識不良と判断された部品に対して、対応する種別の段積みトレイ供給装置における供給用トレイ配置位置に位置された第３のトレイステージを、共有の部品供給位置に位置させるとともに、実装ヘッド装置を共有の部品供給位置の上方へと移動させて、第３のトレイステージ上のトレイに認識不良の部品を回収させるように、実装ヘッド、移動装置および回転移動装置の動作制御を行う制御装置とを備える、部品実装装置を提供する。

本発明の第５態様によれば、基板に実装される部品を収納したトレイを複数枚段積み状態にして収納する供給側トレイ収納部から、トレイを受け渡してトレイステージに載置し、トレイステージより部品供給可能な状態とさせ、その後、部品供給が行われたトレイが載置されているトレイステージを移動させて、回収側トレイ収納部へトレイを受け入れて段積み状態にて回収する段積みトレイの供給方法において、
供給側トレイ収納部から供給されたトレイが載置された第１のトレイステージを、部品供給が行われるトレイが位置される供給用トレイ配置位置に位置させるとともに、供給側トレイ収納部から供給された別のトレイが載置された第２のトレイステージを待機トレイ配置位置に位置させ、それととともに、供給用トレイ配置位置および待機トレイ配置位置とともに同心円上に位置される別の待機トレイ配置位置に、部品回収用トレイが載置された第３のトレイステージを位置させて、
供給用トレイ配置位置に位置されている第１のトレイステージに載置されたトレイより部品供給を行い、
その後、同心円上において、それぞれのトレイステージを回転移動させることにより、第２のトレイステージを供給用トレイ配置位置に位置させて、第２のトレイステージに載置された別のトレイより部品供給を続けて行い、
第１または第２のトレイステージのトレイから供給された部品であって、基板に実装されない部品が存在する場合に、同心円上において、それぞれのトレイステージを回転移動させることにより、第３のトレイステージを供給用トレイ配置位置に位置させて、第３のトレイステージに載置された部品回収用トレイに部品を配置させて回収する、段積みトレイの供給方法を提供する。

本発明の第６態様によれば、それぞれのトレイステージを回転移動させて、第１または第２のトレイステージを待機トレイ配置位置に位置させ、
待機トレイ配置位置に位置された第１または第２のトレイステージと、供給側トレイ収納部および回収側トレイ収納部との間で、トレイの受け渡しが行われる、第５態様に記載の段積みトレイの供給方法を提供する。

本発明の第７態様によれば、第５態様または第６態様に記載の段積みトレイの供給方法により、供給用トレイ配置位置に位置された第１または第２のトレイステージ上のトレイに収納した部品を、実装ヘッド装置により保持して取り出して、部品の供給を行い、
供給された部品を、実装ヘッド装置により基板上に実装し、
実装ヘッド装置へ部品の供給を行う際、あるいは、部品の供給を行った後かつ部品の実装を行う前に、部品撮像装置により部品の画像を撮像して、部品画像情報を取得し、その後、取得された部品画像情報の認識処理を行い、
認識処理の結果、認識不良と判断された部品を基板に実装されない部品として、部品を保持した実装ヘッド装置を供給用トレイ配置位置の上方へと移動させるとともに、供給用トレイ配置位置に第３のトレイステージを位置させて、実装ヘッド装置から第３のトレイステージ上のトレイに認識不良の部品を回収させる、部品実装方法を提供する。

本発明の第８態様によれば、第５態様または第６態様に記載の段積みトレイの供給方法を２つの供給系統にて行って、それぞれの供給系統より互いに異なる種別の部品を、実装ヘッド装置によりトレイ内から保持して取り出して、部品の供給を行い、
供給された部品を、実装ヘッド装置により基板上に実装し、
一方の供給系統において、供給用トレイ配置位置に位置されたトレイステージを、他方の供給系統におけるそれぞれのトレイステージとの干渉が防止された位置であり、かつそれぞれの供給系統にて共通して使用される位置である共有の部品供給位置へ移動させて、実装ヘッド装置への部品供給を実施しながら、他方の供給系統にて、待機トレイ配置位置に位置されたトレイステージと、供給側トレイ収納部および回収側トレイ収納部との間で、トレイの受け渡しが行われ、
実装ヘッド装置へ部品の供給を行う際、あるいは、部品の供給を行った後かつ部品の実装を行う前に、部品撮像装置により部品の画像を撮像して、部品画像情報を取得し、その後、取得された部品画像情報の認識処理を行い、
認識処理の結果、認識不良と判断された部品を基板に実装されない部品として、部品を保持した実装ヘッド装置を供給用トレイ配置位置の上方へと移動させるとともに、認識不良の部品に対応する種別の供給系統における第３のトレイステージを供給用トレイ配置位置に位置させ、かつ共有の部品供給位置に位置させて、実装ヘッド装置から第３のトレイステージ上のトレイに認識不良の部品を回収させる、部品実装方法を提供する。

本発明の第９態様によれば、第３のトレイステージ上のトレイに複数の認識不良部品が回収された後、第３のトレイステージを供給用トレイ配置位置に位置させて、第３のトレイステージ上のトレイから実装ヘッド装置へ複数の認識不良部品の供給を連続的に行う、第７態様または第８態様に記載された部品実装方法を提供する。

なお、上記それぞれの態様において、上記基板として例えば液晶パネル基板のソース側及びゲート側のそれぞれの端子部に対して、トレイの形態にて収納された状態で供給されるＩＣチップや各種コネクタ等の部品を実装（あるいは仮付け）する装置又は方法に適用することができる。

また、液晶パネル基板の例えばソース側端子部に実装される部品を上記第１の段積みトレイ供給装置によって供給し、ゲート側端子部に実装される部品を上記第２の段積みトレイ供給装置によって供給するような構成を採用することができる。

また、上記トレイとは異なる部品供給形態により供給される異なる種別の部品として、ＴＣＰ供給装置により供給されるＴＣＰ部品を適用することもできる。すなわち、トレイにより部品の供給を行う部品供給装置と、ＴＣＰの供給を行う部品供給装置とを、共に部品実装装置に備えさせることもできる。

本発明によれば、同心円上に配置され、回転移動により互いの配置を入替可能とされた第１および第２のトレイステージが備えられていることにより、一方のトレイステージに載置されたトレイが部品切れ（空状態）となった場合であっても、第１及び第２のトレイステージを回転移動させることで、一方のトレイステージのトレイを他方のトレイステージに載置されたトレイと容易かつ迅速に入れ替えることができ、部品供給の中断時間を極めて短時間にすることができる。すなわち、トレイが空状態となることに起因する部品供給のタクトロスを低減させることができる。

さらに、第１および第２のトレイステージと同心円上に第３のトレイステージが備えられ、トレイステージの回転移動を行うことにより、待機トレイ配置位置に位置されている第３のトレイステージを供給用トレイ配置位置に位置させて、第１または第２ステージのトレイから供給された部品でありかつ基板に実装されない部品を、第３のトレイステージのトレイに回収させることができる。

したがって、第１および第２のトレイステージを用いて、効率的かつ実質的に継続的な部品供給を比較的簡単な構成にて実現するとともに、第１または第２のトレイステージのトレイから供給された部品の中に、例えば不良部品のように基板に実装されない部品が存在するような場合でもあっても、この部品を第３のトレイステージのトレイに配置させて回収することができ、部品実装における部品の利用効率を向上させることができる。

本発明の記述を続けるにあたって、添付図面において同じ部品については同じ参照符号を付している。

以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

（第１実施形態）
本発明の第１の実施形態にかかる段積みトレイの供給装置の一例である２台の段積みトレイ供給装置を備える部品実装装置１００の概略構成を示す模式構成図を図１に示す。図１に示す部品実装装置１００は、例えば基板として液晶パネル基板のソース側及びゲート側のそれぞれの端子部に対して、トレイの形態にて収納された状態で供給されるＩＣチップあるいは各種コネクタ等の部品を実装（仮付け）する装置である。

図１に示すように、部品実装装置１００は、液晶パネル基板１が解除可能に保持されて、保持されたパネル基板１の図示Ｘ軸方向及びＹ軸方向の移動、並びにＸＹ平面内における回転移動（θ回転移動）を行う機能を有するパネル載置ステージ２（基板保持装置の一例である）と、このパネル載置ステージ２において保持された状態のパネル基板１のそれぞれの端子部に対して部品の実装（部品の仮付け）を行うロータリー方式のヘッド装置である仮付けヘッド部３とを備えている。仮付けヘッド部３は、同心円上に配置された例えば４本の吸着ノズル５１と、それぞれの吸着ノズル５１を同心円上において回転移動させる回転駆動装置５２とを備えている。

また、部品実装装置１００には、装置外部よりパネル移載ステージ２上へパネル基板１を搬送して供給するパネル基板搬入装置５と、部品の仮付けが行われたパネル基板１をパネル移載ステージ２上から取り出して、装置外部へと搬送して排出するパネル基板搬出装置６とが備えられている。さらに、部品実装装置１００には、段積みトレイ供給装置より供給され後述する部品供給位置に位置された状態のトレイ７に収納されている部品を吸着保持して取り出し、上下方向に反転させた後、吸着保持している部品を仮付けヘッド部３へ受け渡す反転ヘッド部８と、この反転ヘッド部８を支持するとともに、そのＸ軸方向及びＹ軸方向への移動を行う反転ヘッド移動装置９とが備えられている。なお、図１において、Ｘ軸方向とＹ軸方向とは、水平面内において互いに直交する方向であって、Ｚ軸方向はこれらの方向に直交する方向である。また、本第１実施形態では、それぞれの吸着ノズル５１および回転駆動装置５２を備える仮付けヘッド部３、反転ヘッド部８、および反転ヘッド移動装置９により、実装ヘッド装置の一例が構成されている。

また、図１に示すように、部品実装装置１００には互いの異なる種別の部品が収納されたトレイの供給を行う２台の段積みトレイ供給装置１０１及び１０２が備えられており、図示Ｘ軸方向手前側に第１の段積みトレイ供給装置１０１、奥側に第２の段積みトレイ供給装置１０２が備えられている。それぞれのトレイ供給装置１０１、１０２は同じ構成を有しているため、以下の説明においては、第１の段積みトレイ供給装置１０１の構成を主として説明する。

図１に示すように、第１の段積みトレイ供給装置１０１は、複数の部品が収納されたトレイを複数枚段積み状態にて収納する段積みカセット１１（収容体の一例）が装備された供給側ストッカ部１２（供給側トレイ収納部の一例）と、部品の供給が行われた空の状態のトレイが複数枚段積み状態にて回収される段積みカセット１３（収容体の一例）が装備された回収側ストッカ部１４（回収側トレイ収納部の一例）と、供給側ストッカ部１２から供給されるトレイを受け取って後述する部品供給位置等の所定の位置にまで移動させるとともに、部品供給位置にて部品供給が行われて空状態となったトレイを移動させて、回収側ストッカ部１４に回収させるトレイ移載装置１５とを備えている。

ここで、部品実装装置１００の模式平面図を図２に示し、模式側面図を図３に示す。図１、図２、及び図３に示すように、供給側ストッカ部１２には、複数枚のトレイ７が重ね合わせるようにして段積みカセット１１内に収納されており、段積みカセット１１の下方側に設けられた開口部からトレイ移載装置１５によって、１枚ずつトレイ７が取り出されるように構成されている。同様に、回収側ストッカ部１４には、部品供給済みの空のトレイ７が重ね合わせるようにして段積みカセット１３内に収納されており、段積みカセット１３の下方側に設けられた開口部を通してトレイ移載装置１５から、１枚ずつ空のトレイ７が回収されるように構成されている。また、それぞれのストッカ部１２、１４においては、段積みカセット１１、１３が脱着可能とされており、段積みカセット１１、１３を脱着することで、新たなトレイ７の補充や空のトレイ７の回収（取り出し）を行うことが可能となっている。

また、トレイ移載装置１５は、トレイ７が載置されて保持される３つのトレイステージ１６、１７、および１８（第１、第２、および第３のトレイステージ）と、各々のトレイステージ１６、１７、および１８を個別に昇降させるステージ昇降装置１６ａ、１７ａ、および１８ａと、それぞれのトレイステージ１６、１７、および１８とステージ昇降装置１６ａ、１７ａ、および１８ａとを一体的に回転移動させて互いの配置を入れ替える回転移動装置２０と、それぞれのトレイステージ１６〜１８とステージ昇降装置１６ａ〜１８ａと回転移動装置２０とを一体的に図示Ｙ軸方向に移動させるＹ軸方向ステージ移動装置２１と図示Ｘ軸方向に移動させるＸ軸方向ステージ移動装置２２とを備えている。なお、図２に示されるように、それぞれのトレイステージ１６〜１８は、同心円上に例えば９０度間隔で配置されており、同心円上において、第１のトレイステージ１６と第２のトレイステージ１７とが互いに対向する位置に配置されており、第１および第２のトレイステージ１６および１７の間に第３のトレイステージ１８が配置されている。

トレイ移載装置１５に備えられる３つのトレイステージ１６〜１８は、部品供給が行われるトレイ７が位置される供給用トレイ配置位置Ｐ３と、この供給用トレイ配置位置Ｐ３とともに同心円上に位置された２つの待機トレイ配置位置Ｐ１およびＰ２のいずれかの位置に位置されており、回転移動装置２０は、それぞれのトレイステージ１６〜１８を同心円上にて回転移動させて、供給用トレイ配置位置Ｐ３に位置されているトレイステージと２つの待機トレイ配置位置Ｐ１またはＰ２に位置されているトレイステージを入れ替える動作を行う。

Ｘ軸方向ステージ移動装置２２及びＹ軸方向ステージ移動装置２１は、供給用トレイ配置位置Ｐ３に位置されたいずれかのトレイステージ１６〜１８を、反転ヘッド部８の移動範囲の下方に位置される部品供給位置Ｐ０に位置させるように、それぞれのトレイステージ１６〜１８を一体的にＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させることが可能となっている。また、Ｘ軸方向ステージ移動装置２２及びＹ軸方向ステージ移動装置２１は、待機トレイ配置位置Ｐ１またはＰ２に位置されたいずれかのトレイステージ１６〜１８を、供給側ストッカ部１２の下方の位置であるトレイ供給位置Ｐ４と、回収側ストッカ部１４の下方の位置であるトレイ回収位置Ｐ５とのそれぞれの位置に選択的に位置させるように、それぞれのトレイステージ１６〜１８を一体的にＸ軸方向及びＹ軸法に移動させることが可能となっている。なお、図２に示すように、第１の段積トレイ供給装置１０１において、供給用トレイ配置位置Ｐ３は、同心円上においてＸ軸方向図示上向きの位置であり、２つの待機トレイ配置位置Ｐ１およびＰ２は、供給用トレイ配置位置Ｐ３に位置されたトレイステージ以外のトレイステージが位置される位置となっており、供給用トレイ配置位置Ｐ３に位置されるトレイステージによって、２つの待機トレイ配置位置Ｐ１およびＰ２は定まる。また、トレイ供給位置Ｐ４とトレイ回収位置Ｐ５は、Ｘ軸方向沿いに隣接して配置されており、トレイ回収位置Ｐ５が、Ｘ軸方向において装置中央側に配置されている。なお、このようなＸ軸方向ステージ移動装置２２及びＹ軸方向ステージ移動装置２１は、例えばボールネジ機構及び／又はリニアモータ機構等を用いて構成される。

それぞれのステージ昇降装置１６ａ〜１８ａは、Ｘ軸方向ステージ移動装置２２及びＹ軸方向ステージ移動装置２１によるトレイステージ１６〜１８の移動が行われる際に、トレイステージ１６〜１８がそれぞれのストッカ部１２、１４と接触することが防止された高さ位置であるステージ移動高さ位置と、それぞれのストッカ部１２、１４との間で、トレイ７の受け渡し（供給又は回収）が行われる高さ位置であるトレイ受け渡し高さ位置との間で、トレイステージ１６〜１８を昇降させる。なお、３つのトレイステージ１６〜１８のうちの第１のトレイステージ１６および第２のトレイステージ１８およびそれぞれの段積みカセット１１、１３には、トレイ受け渡し高さ位置に第１および第２のトレイステージ１６、１７が上昇されることで、収容されている１枚のトレイ７をステージ１６、１７に受け渡す、あるいは、トレイステージ１６、１７に保持されている１枚のトレイ７を段積みカセット１３に受け渡す図示しない受け渡し手段（機構）が設けられている。

また、第２の段積みトレイ供給装置１０２は、上述のような構成を有する第１の段積みトレイ供給装置１０１と同様な構成を有しており、図１及び図２に示すように、Ｙ軸を基準とした線対称の配置構成を有している。具体的には、供給側ストッカ部３２、回収側ストッカ部３４、及びトレイ移載装置３５が備えられている。トレイ移載装置３５は、同心円上に配置された３つのトレイステージ３６、３７、および３８（第１、第２、および第３のトレイステージ）を回転移動させる回転移動装置４０と、ＸＹ移動を行うＸ軸方向ステージ移動装置４２及びＹ軸方向ステージ移動装置４１を備えている。また、図２に示すように、第１の段積みトレイ供給装置１０１と同様に、２つの待機トレイ配置位置Ｐ１１およびＰ１２、供給用トレイ配置位置Ｐ１１、トレイ供給位置Ｐ１４、及びトレイ回収位置Ｐ１８が配置されている。なお、部品供給位置Ｐ０は、第１の段積みトレイ供給装置１０１と第２の段積みトレイ供給装置１０２とで共通して使用される位置、すなわち共有の部品供給位置となっている。すなわち、それぞれの段積みトレイ供給装置１０１、１０２における供給用トレイ配置位置Ｐ３、Ｐ１３のいずれか一方に位置された１つのトレイステージ１６〜１８、３６〜３８を、選択的に部品供給位置Ｐ０に位置させることが可能となっている。なお、第１の段積みトレイ供給装置１０１においては、例えば、液晶パネル基板１のソース側端子部に実装される部品を供給するためのトレイ７が収容されており、第２段積みトレイ供給装置１０２においては、ゲート側端子部に実装される部品を供給するためのトレイ７が収容されている。

なお、第１の段積みトレイ供給装置１０１および第２の段積みトレイ供給装置１０２において、第３のトレイステージ１８および３８は、基板上に実装されない部品の回収のためのトレイ７が載置されるトレイステージであり、後述する認識不良部品の再利用のための供給を行うような場合を除いて、原則的に、第１および第２のトレイステージ１６、１７、３６、および３７上に載置されたトレイ７から部品供給が行われる。したがって、第３のトレイステージ１８および３８は、部品回収用トレイステージとして機能する。なお、第３のトレイステージ１８および３８上に載置されたトレイ７への部品の回収動作については後述する。

また、部品実装装置１００には、仮付けヘッド部３の吸着ノズル５１により保持された部品の下面（基板への実装側表面）に形成された基準マークの画像を撮像して、撮像された画像に基づいて部品の位置（基準位置）を認識する部品認識カメラ６０（部品撮像装置の一例）が備えられている（図３参照）。また、仮付けヘッド部３には、液晶パネル基板１における部品の実装位置を認識するための基板認識カメラ（図示せず）が備えられている。この部品認識カメラ６０および基板認識カメラのそれぞれの認識結果に基づいて基板への部品の実装が行われる。

また、部品実装装置１００においては、第１の段積みトレイ供給装置１０１及び第２の段積みトレイ供給装置１０２によるトレイ７の供給動作及び回収動作を、互いの動作を関連付けながら制御するとともに、供給されたトレイ７より取り出された部品を基板１上に仮付けする動作の制御を行う制御装置１０が備えられている。また、部品認識カメラ６０および基板認識カメラにより撮像された画像の認識処理は、制御装置１０にて行われる。すなわち、制御装置１０は、このような認識処理を行う認識手段を備えている。

次に、このような構成を有する部品実装装置１００において、それぞれの段積みトレイ供給装置１０１、１０２から供給されるトレイ内に収納された部品が、液晶パネル基板１上に実装（仮付け）される動作について説明する。この説明にあたって、図４に部品実装動作の手順のフローチャートを示す。

まず、部品実装装置１００において、パネル基板搬入装置５により液晶パネル基板１が搬入され、パネル基板１のソース側端子部に対して部品実装動作が行われるように位置決めされてパネル載置ステージ２に載置される（図４のフローチャートにおけるステップＳ１及びＳ２）。それとともに、第１の段積みトレイ供給装置１０１において、供給用トレイ配置位置Ｐ３に位置されたトレイステージ１６（あるいは１７）を部品供給位置Ｐ０に移動させて、部品供給位置Ｐ０にトレイ７を配置する（ステップＳ３）。

次に、部品供給位置Ｐ０に配置されたトレイ７から反転ヘッド部８により、１個の部品が吸着取り出しされ、上下方向に反転された後、仮付けヘッド部３の部品受け取り位置（図２の図示左方位置）に位置されている吸着ノズル５１に部品が受け渡される（ステップＳ４）。その後、仮付けヘッド部３において、回転駆動装置５２により吸着ノズル５１の回転移動が行われ、部品を保持した吸着ノズル５１が、部品受け取り位置から基板１の上方の位置である部品実装位置（図２の図示右方位置）に位置される。そして、仮付けヘッド部３の吸着ノズル５１に吸着保持された部品と、パネル載置ステージ２に載置された液晶パネル基板１のソース側端子部における部品の実装位置との位置合わせが行われて、吸着ノズル５１により部品が実装（仮付け）される（ステップＳ５）。ソース側端子部への全ての部品の実装が終了するまで、反転ヘッド部８と仮付けヘッド部３との間の部品の受け渡し動作および仮付けヘッド部３におけるそれぞれの吸着ノズル５１の回転移動とが順次繰り返される（ステップＳ６）。

仮付けヘッド部３の吸着ノズル５１に保持された部品は、回転移動されることにより部品認識カメラ６０の上方を通過する際に、部品認識カメラ６０により部品が有する基準マークの画像が撮像されて、制御装置１０にてこの画像の認識処理（部品認識処理）が行われる。さらに、仮付けヘッド部３に備えられている基板認識カメラにより基板１の部品の実装位置の画像が撮像されて、制御装置１０にてこの画像の認識処理（基板認識処理）が行われる。部品および基板についてそれぞれの画像の認識処理結果に基づいて、部品の実装が行われる。

ソース側端子部への部品の実装が完了すると、パネル載置ステージ２により液晶パネル基板１がＸＹ平面内において９０度回転されて、ゲート側端子部に対して部品実装動作が行われるように位置決めされる（ステップＳ７）。それとともに、部品供給位置Ｐ０に配置されるトレイ７が、第２の段積みトレイ供給装置１０２から供給されるトレイ７に切り替えられて配置される（ステップＳ８）。その後、部品供給位置Ｐ０に位置されているトレイ７から供給された部品が、反転ヘッド部８を介して仮付けヘッド部３の吸着ノズル５１に吸着保持され、液晶パネル基板１におけるゲート側端子部へ実装される（ステップＳ９、Ｓ１０、Ｓ１１）。

その後、ゲート側端子部への部品実装が完了したことが確認、すなわち液晶パネル基板１に対する部品の実装（仮付け）が完了したことが確認される（ステップＳ１１）と、パネル載置ステージ２からパネル基板搬出装置６へと液晶パネル基板１が受け渡され、部品実装装置１００から搬出される（ステップＳ１２）。なお、この搬出の後、次の液晶パネル基板１に対する生産、すなわち実装が行われるかどうかが判断されて（ステップＳ１３）、実装が行われる場合には、次のパネル基板１が搬入される（ステップＳ１）。

次に、第１の段積みトレイ供給装置１０１及び第２の段積みトレイ供給装置１０２各々が、少なくとも２台のトレイステージ１６、１７、３６、３７をそれぞれ備えていることを積極的に利用して、一方のトレイステージにおいて部品切れが生じた場合に他方のトレイステージに切り替えることで、部品供給を実質的に継続させて行う動作について説明する。この説明にあたって、動作手順のフローチャートを図５に示すとともに、その動作手順の模式説明図を図６Ａから図６Ｅに示す。なお、図６Ａから図６Ｅの模式説明図は、第１及び第２の段積みトレイ供給装置１０１及び１０２におけるそれぞれのトレイステージの位置関係を示すことを主目的とした図面であり、それぞれのトレイステージ１６〜１８、および３６〜３８と、ストッカ部１２、１４、３２、及び３４と、トレイ移載装置１５、３５のみを示している。

まず、部品実装装置１００に搬入された液晶パネル基板１に対して部品実装が行われる場合には、図６Ａに示すように、第１の段積みトレイ供給装置１０１において、トレイ７が載置された状態のそれぞれのトレイステージ１６〜１８を、Ｘ軸方向及びＹ軸方向ステージ移動装置２２、２１により移動させて、供給用トレイ配置位置Ｐ３に位置されているトレイステージ１６（あるいは「１７」以降同様）を部品供給位置Ｐ０に位置させる（図５のフローチャートにおけるステップＳ２１）。その後、この部品供給位置Ｐ０に位置されたトレイステージ１６に載置されているトレイ７から反転ヘッド部８による部品取り出しが行われて、パネル基板１のソース側端子部への部品実装が開始される（ステップＳ２２）。

このような部品実装の継続的な実施中において、部品供給位置Ｐ０に配置されているトレイ７内の部品が無くなり、空状態、すなわち部品切れ状態となった場合（ステップＳ２３）には、図６Ｂに示すように、回転移動装置２０によりそれぞれのトレイステージ１６〜１８の回転移動が行われて、供給用トレイ配置位置Ｐ３に位置されているトレイステージ１６と、待機トレイ配置位置Ｐ１に位置されているトレイステージ１７（あるいは「１６」以降同様）とが入れ替えられる（ステップＳ２４）。すなわち、空状態となったトレイ７と部品が収納された状態のトレイ７とが回転移動により入れ替えられて、部品供給位置Ｐ０に部品が収納されたトレイ７が配置されて、部品供給が可能な状態とされる。その後、ソース側端子部への部品実装が再開される（ステップＳ２５）。なお、第１の段積みトレイ供給装置１０１において、このようなトレイステージ１６〜１８の回転移動が行われても、第２の段積みトレイ供給装置１０２におけるそれぞれのトレイステージ３６〜３８とは干渉することがないように、部品供給位置Ｐ０やそれぞれの配置位置Ｐ１〜Ｐ５、およびＰ１１〜Ｐ１５が設定されている。なお、第１の段積みトレイ供給装置１０１においては、トレイステージ１８は待機トレイ配置位置Ｐ２に位置された状態とされている。

その後、ソース側端子部への部品実装が終了したことが確認されると（ステップＳ２６）、図６Ｃに示すように、第１の段積みトレイ供給装置１０１において、Ｘ軸方向及びＹ軸方向ステージ移動装置２２、２１により、それぞれのトレイステージ１６〜１８の移動が行われて、部品供給位置Ｐ０よりトレイステージ１７が退避移動される（ステップＳ２７）。その後、図６Ｄに示すように、第２の段積みトレイ供給装置１０２において、トレイ７が載置された状態のそれぞれのトレイステージ３６〜３８を、Ｘ軸方向及びＹ軸方向ステージ移動装置４２、４１により移動させて、供給用トレイ配置位置Ｐ１３に位置されているトレイステージ３６（あるいは「３７」以降同様）を部品供給位置Ｐ０に位置させる（ステップＳ２８）。その後、この部品供給位置Ｐ０に位置されたトレイステージ３６に載置されているトレイ７から反転ヘッド部８による部品取り出しが行われて、パネル基板１のゲート側端子部への部品実装が開始される（ステップＳ２９）。

第２の段積みトレイ供給装置１０２による部品供給が行われて、ゲート側端子部への部品実装が継続して行われている間に、第１の段積みトレイ供給装置１０１においては、空トレイ７の回収動作及び新たなトレイ７の供給動作が行われる（ステップＳ３６）。具体的には、図６Ｄに示すように、第１の段積みトレイ供給装置１０１において、Ｘ軸方向及びＹ軸方向ステージ移動装置２２、２１によりそれぞれのトレイステージ１６〜１８のＸＹ移動が行われて、空トレイ７が載置されている待機トレイ配置位置Ｐ１に位置されているトレイステージ１６が、回収側ストッカ部１４の下方位置であるトレイ回収位置Ｐ５に位置される。この状態において、ステージ昇降装置１６ａにより空トレイ７が所定の高さ位置にまで上昇されて、空トレイ７が段積みカセット１３内へ受け渡される。なお、このとき、図６Ｄに示すように、供給用トレイ配置位置Ｐ３に位置されているトレイステージ１７は、第１の段積みトレイ供給装置１０１と第２の段積みトレイ供給装置１０２との間に位置されることとなるが、この部分に第２の段積みトレイ供給装置１０２との干渉が防止された空間が確保されているため、部材干渉が生じることなく、トレイ７の回収動作を行うことができる。その後、空トレイ７を受け渡したトレイステージ１６が、供給側ストッカ部１２の下方位置であるトレイ供給位置Ｐ４に移動されて、段積みカセット１１から新たなトレイ７が供給されて載置される。なお、供給用トレイ配置位置Ｐ３に位置されているトレイステージ１６に載置されているトレイ７の回収を行う場合には、回転移動装置２０により回転移動させて、トレイステージ１７を待機トレイ配置位置Ｐ１に位置させた後、上述と同様の手順にてトイレ７の回収動作及び新たなトレイ７の供給動作を行うことができる。また、供給用トレイ配置位置Ｐ３にトレイステージ１７を位置させた状態のまま、トレイステージ１７に載置されているトレイ７の回収が行われるような場合であってもよい。このようにトレイ７の回収動作や供給動作を行うトレイステージを待機トレイ配置位置Ｐ１に回転移動させた状態にてそれぞれの動作を行うような構成が採用されていることにより、Ｘ軸方向ステージ移動装置２２及びＹ軸方向ステージ移動装置２１によりそれぞれのトレイステージ１６〜１８が移動されるような場合であっても、トレイステージ１６〜１８が装置端部より大幅に飛び出して移動することが防止されている。

一方、第２の段積みトレイ供給装置１０２において、部品供給位置Ｐ０に配置されたトレイ７が部品切れとなった場合には、第１の段積みトレイ供給装置１０１における手順と同様に、回転移動装置４０によりそれぞれのトレイステージ３６〜３８を同心円上にて回転移動させて、待機トレイ配置位置Ｐ１１に位置されていたトレイステージ３７が、供給用トレイ配置位置Ｐ１３、すなわち部品供給位置Ｐ０に位置されることで、トレイ７の入替動作が行われる（ステップＳ３１）。その後、入替られたトレイ７よりの部品供給が開始されて、ゲート側端子部への部品実装が再開される（ステップＳ３２）。

その後、ゲート側端子部への部品実装が終了すると（ステップＳ３３）、部品供給位置Ｐ０に位置されているトレイステージ３７が、部品供給位置Ｐ０より退避移動される（ステップＳ３４）。この退避移動の後、第２の段積みトレイ供給装置１０２において、空トレイ７の回収、及び新たなトレイ７の供給動作が、上述した第１の段積みトレイ供給装置１０１の場合と同様な手順にて行われる（ステップＳ３７）。また、部品実装装置１００においては、生産を終了するかどうか、すなわち次の液晶パネル基板１に対する部品実装を行うかどうかが判断されて（ステップＳ３５）、部品実装を行うと判断された場合には、ステップＳ２１以降の動作手順が順次実施され、一方、生産終了と判断された場合には、部品実装が終了される。

なお、第１の段積みトレイ供給装置１０１のトレイステージ１６または１７が部品供給位置Ｐ０に位置されている状態において、トレイステージ１６と１７とを入れ替えるための回転移動の軌跡と、第２の段積みトレイ供給装置１０２のトレイステージ３６と３７とを入れ替えるための回転移動の軌跡とが互いに干渉することが無いように、制御装置１０によりそれぞれのトレイステージの移動位置が制御されている。同様に、第２の段積みトレイ供給装置１０２のトレイステージ３６または３７が部品供給位置Ｐ０に位置されている状態において、トレイステージ３６と３７とを入れ替えるための回転移動の軌跡と、第１の段積みトレイ供給装置１０１のトレイステージ１６と１７とを入れ替えるための回転移動の軌跡とが互いに干渉することが無いように、制御装置１０によりそれぞれのトレイステージの移動位置が制御されている。従って、このような一方の段積みトレイ供給装置におけるトレイ７の回収動作及び新たなトレイ７の供給動作は、他方の段積みトレイ供給装置における部品供給動作とは無関係に行うことができる。

なお、部品実装装置１００において、次の液晶パネル基板１に対する部品実装が行われるような場合にあっては、ステップＳ３７の第２の段積みトレイ供給装置１０２におけるトレイの回収・供給動作を、ステップＳ２１〜Ｓ２７と並行して実施することができる。

また、部品供給位置Ｐ０に配置されたトレイ７が空状態であることの検出（ステップＳ２３、Ｓ３０）は、例えば、制御装置１０において、反転ヘッド部８によりトレイ７内より取り出される部品の数をカウントして、予めトレイ７内に収容されている部品の数と比較することにより判断することができる。また、部品を吸着取り出しする際の吸着エラーが生じた後、次の部品を吸着取り出しする動作でも吸着エラーが連続して所定回数続いた場合などにも、トレイ７が空状態であると判断することができる。なお、本第１実施形態においては、制御装置１０が空トレイ検出部の一例となっている。

上述の説明では、共通して使用される共有の部品供給位置Ｐ０に配置されたトレイ７より部品供給が行われるような場合について説明したが、このような場合に代えて、共通して使用される位置を用いることなく、それぞれの段積みトレイ供給装置１０１、１０２において、供給用トレイ配置位置Ｐ３、Ｐ１３のそれぞれに配置されたトレイ７から部品供給が行われるようにすることもできる。ただし、２つの段積みトレイ供給装置１０１及び１０２にて、共通して使用される１つの共有の部品供給位置Ｐ０を用いることにより、反転ヘッド部８の移動範囲を小さくすることができ、部品実装装置の小型化を図ることができる。

また、トレイ７やトレイ７内に収納されている部品の配置に向きがあるような場合には、例えば、図６Ｂに示すように、それぞれのトレイステージが回転移動されて供給用トレイ配置位置Ｐ３やＰ１３に位置された状態で、常にトレイ７の姿勢や向きが同じとなるように、それぞれのトレイ７がトレイステージに載置されることが好ましい。このような観点から、図６Ｂにおいては、トレイステージ１６および１７に載置される同種のトレイ７を、回転中心を基準として点対称の姿勢となるように配置させている。

また、それぞれのストッカ部１２、１４等に収納されるトレイ７の姿勢や向きは、どの配置位置Ｐ１、Ｐ３等に位置されたトレイステージ１６、１７によりトレイ７の回収や供給動作が行われるかを考慮して決定する必要がある。例えば、上記説明のように、待機トレイ配置位置Ｐ１に位置させたトレイステージ１６、１７と、それぞれのストッカ部１２、１４との間にて、トレイ７の受け渡しが行われる場合にあっては、待機トレイ配置位置Ｐ１に位置されたトレイステージへの載置姿勢に合致するように、それぞれのストッカ部１２、１４内に収納されるトレイ７の収納姿勢が決定されている。なお、それぞれのストッカ部１２、１４との間にてトレイ７の受け渡しが行われるトレイステージ１６、１７の配置位置は、その他様々な形態を採用することができ、例えば、装置スペースのコンパクト化や、交換時間の短縮化など重視する観点に基づいて最適な形態を選択することができる。

また、図７の模式説明図に示すように、それぞれのトレイステージ１６、１７（トレイステージ１８については図示省略）に個別にステージ昇降装置１６ａ、１７ａが備えられており、それぞれのトレイステージ１６〜１８がそれぞれのステージ昇降装置１６ａ〜１８ａとともに、回転移動装置２０により一体的に回転移動されるような構成が採用されるような場合について説明したが、このような構成以外の構成を採用することもできる。例えば、図８に示すように、ステージ昇降装置７１を１台のみ備えさせて、回転移動装置７０によりトレイステージ７６、７７等を回転移動させて、ステージ昇降装置７１の上方に選択的に位置させるような構成を採用することもできる。このような構成においては、昇降装置の装備台数を少なくすることができ、揺動による断線やエアー配管などの破損の対策を不要とできるという利点を得ることができる。

また、部品供給位置Ｐ０に配置されたトレイ７からの反転ヘッド部８による部品の取り出しは、反転ヘッド移動装置９により反転ヘッド部８がＸ軸方向およびＹ軸方向に移動されることにより行われる場合について説明したが、このような場合についてのみ限定されるものではない。このような場合に代えて、例えば、反転ヘッド移動装置９をＸ軸方向またはＹ軸方向のいずれか一方の方向にのみ反転ヘッド部８を移動させる構成とし、反転ヘッド部８に対する相対的なトレイ７の他方の方向への移動を、Ｘ軸方向ステージ移動装置２２またはＹ軸方向ステージ移動装置２１によるトレイステージの移動として行うこともできる。ただし、例えば、部品認識カメラ６０によるトレイ７上の部品の位置が認識（あるいは撮像）された後の部品の位置ずれ発生の可能性の観点からは、トレイ７を固定した状態にて、部品の位置補正、取り出しのための反転ヘッド部８のＸＹ移動を行うような構成を採用することが好ましい。

このようなトレイの供給を行う本第１実施形態の部品実装装置１００によれば、同心円上に配置され、回転移動により互いの配置を入替可能とされた２つのトレイステージを備える段積みトレイ供給装置が備えられている。そのため、一方のトレイステージに載置されたトレイが部品切れとなった場合であっても、回転移動させることで他方のトレイステージに載置されたトレイと容易かつ迅速に入れ替えることができる。よって、部品供給の中断時間を極めて短時間にすることができる。すなわち、トレイが空状態となることに起因する部品供給のタクトロスを低減させることができ、効率的かつ実質的に継続的な部品供給を比較的簡単な構成にて実現することができる。

また、部品実装装置１００においては、このような構成を有する２台の段積みトレイ供給装置１０１、１０２を備えさせ、さらに、一方の段積みトレイ供給装置にて、部品供給位置に位置されたトレイステージを入れ替えるための回転移動と、他方の段積みトレイ供給装置にて、それぞれのトレイステージを入れ替えるための回転移動とが互いに干渉することがないように同時に行うことが可能とされている。これにより、一方のトレイ供給装置にて部品実装のための部品供給を継続して行っている間に、他方のトレイ供給装置にて空トレイの回収動作や新たなトレイの供給動作を行うことができる。従って、部品供給をさらに効率的に行うことができる。

次に、第１の段積みトレイ供給装置１０１または第２の段積みトレイ供給装置１０２から供給された部品が、例えば、部品認識処理の結果に基づいて、認識不良部品と判断されて、基板に実装されることなく、再び、第１または第２の段積みトレイ供給装置１０１、１０２に回収させる部品回収動作について説明する。この説明にあたって、部品回収動作の手順のフローチャートを図９に示し、部品回収動作の模式説明図を図１０Ａおよび図１０Ｂに示す。なお、この部品回収動作は、第１の段積みトレイ供給装置１０１と第２の段積みトレイ供給装置１０２とで共通する動作であるため、両者より代表して第１の段積みトレイ供給装置１０１における部品回収動作について説明する。なお、図１０Ａおよび図１０Ｂの模式説明図においては、第１の段積みトレイ供給装置１０１におけるそれぞれのトレイステージの位置関係を示すことを主目的とした図面であり、それぞれのトレイステージ１６〜１８と、ストッカ部１２、１４と、トレイ移載装置１５のみを示している。

まず、部品実装装置１００に搬入された液晶パネル基板１に対して部品実装が行われる場合には、図１０Ａに示すように、第１の段積みトレイ供給装置１０１において、トレイ７が載置された状態のそれぞれのトレイステージ１６〜１８を、Ｘ軸方向およびＹ軸方向ステージ移動装置２２、２１により移動させて、供給用トレイ配置位置Ｐ３に位置されている第１のトレイステージ１６を部品供給位置Ｐ０に位置させる。その後、この部品供給位置Ｐ０に位置された第１のトレイステージ１６上に載置されているトレイ７から反転ヘッド部８による部品取り出しが行われて、反転動作が行われた後、反転ヘッド部８から仮付けヘッド部３の吸着ノズル５１に部品が受け渡される（図９のステップＳ５１）。

反転ヘッド部８では、回転駆動装置５２によりそれぞれの吸着ノズル５１の回転移動が行われ、部品を保持した吸着ノズル５１が基板１の上方に向けて移動される。この移動の過程において、部品を保持した吸着ノズル５１が、部品認識カメラ６０の上方を通過する際に、部品の下面に形成されている基準マークの画像が撮像され、撮像された画像に基づいて部品認識処理が行われる（ステップＳ５２）。

ここで部品認識処理の具体的な内容について図１１Ａおよび図１１Ｂならびに図１２Ａに示す模式説明図を用いて説明する。

図１１Ａは、ＩＣチップ等の部品５５の基板１への実装側の表面を示す模式図である。図１１Ａに示すように、部品５５の実装側表面には、複数のバンプ５６と、部品５５の基準となる位置を識別するための基準マーク５６とが形成されている。このような部品５５に対して、図１１Ｂに示すように、その実装側表面より部品認識カメラ６０にてそれぞれの基準マーク５６の画像を撮像する。撮像された画像（部品画像情報）は制御装置１０へと送信され、制御装置１０にて撮像された画像の認識処理が行われる。具体的には、図１２Ａに示すように、略十字形状を有する基準マーク５７における境界（エッジ）部分（すなわち、基準マークの部分と基準マーク以外の部分との境界部分）を、複数の認識ウインドウＷを用いて認識することにより、例えば、十字形状のエッジの交差部分Ｖの位置を検出する。この検出された交差部分Ｖの位置を部品５５の基準位置として、例えば制御装置１０の記憶部に記憶して、部品認識処理を完了させる。

一方、図１２Ｂの模式説明図に示されるように、基準マーク５７において、認識ウインドウＷにより認識される境界部分Ｅが、汚れ、欠け、不明瞭などにより明瞭に認識できないような場合には、十字形状のエッジの交差部分Ｖの位置を検出することが困難となる。このような場合には、制御装置１０により認識処理が正常に行われなかったものと判断され、この部品５５は、認識不良部品として記憶される。

このような部品認識処理が行われた後、制御装置１０において、吸着ノズル５１により保持されている部品の認識処理が正常に行われたかどうかが判断される（ステップＳ５３）。認識処理が正常に行われたと判断された場合には、吸着ノズル５１により部品が基板１の端子部に実装される（ステップＳ５４）。

一方、認識処理が正常に行われなかったものと判断された場合には、図１０Ｂに示すように、回転移動装置２０によりそれぞれのトレイステージ１６〜１８の回転移動が行われて、供給用トレイ配置位置Ｐ３に位置されている第１のトレイステージ１６と、待機トレイ配置位置Ｐ２に位置されている第３のトレイステージ１８とが入れ替えられる。その結果、部品供給位置Ｐ０に第３のトレイステージ１８が配置される（ステップＳ５５）。それとともに、認識不良部品を保持している吸着ノズル５１が、基板１に対する実装動作を行うことなく、回転駆動装置５２により回転移動されて、保持されている認識不良部品が反転ヘッド部８に受け渡される。その後、反転ヘッド部８により部品が反転されて、部品供給位置Ｐ０に位置されている第３のトレイステージ１８上に載置されているトレイ７に認識不良部品が収納されて回収される（ステップＳ５６）。この第３のトレイステージ１８上に載置されているトレイ７は、このような回収動作が行われる前は空状態とされており、このトレイ７を認識不良部品回収用トレイとして、基板１に実装されない部品が収納されて回収される。

その後、基板１への実装のための部品取り出しが継続されるかどうかが判断され、継続される場合には、回転移動装置２０によりそれぞれのトレイステージ１６〜１８の回転移動が行われて、第１のトレイステージ１６（あるいは第２のトレイステージ１７）が部品供給位置Ｐ０に位置される（ステップＳ５８）。そして、再び、第１のトレイステージ１６（あるいは第２のトレイステージ１７）上に載置されているトレイ７から反転ヘッド部８による部品の取り出しが行われ（ステップＳ５１）、以降順次、ステップＳ５２〜Ｓ５７の手順が行われる。ステップＳ５７にて、部品取り出しを継続しないと判断された場合には、部品取り出し動作を完了する。

このように部品取り出しによる部品供給を行った後、部品認識処理にて認識不良と判断された部品を、基板に実装することもなく、さらに廃棄ボックス等に廃棄することもなく、それぞれのトレイステージ１６〜１８の回転移動を行うことで、第３のトレイステージ１８上に載置されている認識不良部品回収用トレイ７に認識不良部品を回収することが可能となる。特に、トレイ７からの部品供給が行われる位置と、トレイ７への認識不良部品の回収が行われる位置とが、同じ位置（部品供給位置Ｐ０）とされていることにより、部品供給および部品回収のための反転ヘッド部８の移動範囲を狭くすることができ、効率的な回収動作を行うことができる。また、このような認識不良部品の回収動作を行った後も、それぞれのトレイステージ１６〜１８の回転移動を行うことにより、部品供給を継続することができ、部品の供給と部品の回収とを効率的に両立して実現できる。

次に、図９のフローチャートの手順により認識不良部品回収用トレイ７内に回収された複数の部品（認識不良部品）を再度供給して、基板に実装する動作について説明する。この説明にあたって、その動作手順のフローチャートを図１３に示す。なお、以降の説明においては、第１および第２の段積みトレイ供給装置１０１、１０２を代表して、第１の段積みトレイ供給装置１０１の動作について説明する。

まず、第１の段積みトレイ供給装置１０１において、それぞれのトレイステージ１６〜１８を、Ｘ軸方向およびＹ軸方向ステージ移動装置２２、２１により移動させるとともに、回転移動装置２０により回転移動させて、複数の認識不良部品が回収されて収納されているトレイ７が載置された第３のトレイステージ１８を、供給用トレイ配置位置Ｐ３に位置させるとともに、部品供給位置Ｐ０に位置させる（図１３のステップＳ６１）。

その後、第３のトレイステージ１８上のトレイ７から、反転ヘッド部８により認識不良部品を保持して取り出し、部品を反転させた後、仮付けヘッド部３の吸着ノズル５１に部品を受け渡す（ステップＳ６２）。回転駆動装置５２によるそれぞれの吸着ノズル５１が回転移動されることにより、吸着ノズル５１に保持された部品が部品認識カメラ６０の上方に位置され、基準マークの画像が撮像され、撮像された画像に基づいて、部品認識処理が行われる（ステップＳ６３）。

部品認識処理の結果、部品認識が正常に行われたかどうかが判断され（ステップＳ６４）、正常に行われたと判断された場合には、吸着ノズル５１により保持された部品が基板１の端子部に実装される（ステップＳ６６）。一方、部品認識が正常に行われなかったと判断された場合には、オペレータに手動操作（ティーチング）による部品認識処理を実施する（ステップＳ６５）。具体的には、オペレータが、制御装置１０にて、撮像された画像を参照しながら操作を行い、図１２Ｃに示すように基準マーク５７における十字形状のエッジの交差部分Ｖの位置を指示することで、交差部分Ｖの位置決めが行われて、手動による部品認識処理が行われる。その後。この手動による部品認識処理の結果に基づいて、基板１の端子部に部品が実装される（ステップＳ６６）。

その後、第３のトレイステージ１８上に載置されているトレイ７内から認識不良部品の取り出しが完了したかどうかが判断され（ステップＳ６７）、取り出しが完了していない場合には、ステップＳ６２〜Ｓ６６までのそれぞれの動作が行われて、認識不良部品が基板に実装される。一方、トレイ７からの認識不良部品の取り出しが完了したと判断された場合には、その他のトレイ７からの部品の取り出しを継続して行うかどうかが判断され、継続する場合には、第１または第２のトレイステージ１６、１７を部品供給位置Ｐ０に配置させて（ステップＳ６９）、第１または第２のトレイステージ１６、１７上に載置されたトレイ７から、反転ヘッド部８による部品の取り出しが行われる（ステップＳ７０）。一方、ステップＳ６８にて部品の取り出しを継続しないと判断された場合には、部品取り出しを完了させる。

このように第３のトレイステージ１８上に載置されたトレイ７内に回収された認識不良部品を、第３のトレイステージ１８を部品供給位置Ｐ０に位置させて再度反転ヘッド部８による取り出しを行うことで、認識不良部品の再利用を図ることができる。また、仮付けヘッド部３の吸着ノズル５１にこの部品が受け渡された後、部品認識カメラ６０により部品の画像を撮像して、部品認識処理を行って、再度認識不良と判断された場合には、オペレータの手動操作により認識処理を完了させるようにしている。特に、認識不良と判断されるものの多くは、基準マーク５７のエッジ部分などに汚れなどが付着して、基準マーク５７の境界が不鮮明であることから、認識不良と判断されている。このような認識不良に対しては、撮像された画像を目視にて確認しながら、オペレータの手動操作により交差部分Ｖなどの基準となる位置を教示してやることで、認識処理を完了させることができる。したがって、認識不良部品に対する認識処理を確実に実施することができる。さらに、認識不良部品の供給を連続的に行うことにより、オペレータは制御装置１０の傍らに待機して、順次手動認識処理の操作を行うことができる。したがって、オペレータにとっても、効率的に手動認識処理の操作を行うことが可能となる。また、このように認識不良部品の再利用のための部品供給を行った後も、それぞれのトレイステージ１６〜１８の位置を入れ替えることにより、引き続き部品供給を継続することができるため、効率的な部品供給を実現できる。

上述の説明では、それぞれのトレイステージ１６〜１８および３６〜３８が、供給側ストッカ部１２、３２よりトレイ７の供給を受けて、回収側ストッカ部１４、３４にトレイ７が回収されるような場合について説明したが、本実施形態はこのような場合についてのみ限定されるものではない。このような場合に代えて、例えば、図１４の模式図に示すように、第１および第２の段積みトレイ供給装置１０１、１０２に、供給側ストッカ部１２、３２、および回収側ストッカ部１４、３４に加えて、認識不良部品が回収されたトレイ７を回収するための認識不良部品用回収側ストッカ部８０が備えたれるような場合であってもよい。このように認識不良部品用回収ストッカ部８０をさらに備えさせることで、第３のトレイステージ１８上に載置されたトレイ７に回収された認識不良部品をストッカ部８０に回収させることができ、再利用方法の選択肢を増やすことができる。

また、上述の説明では、部品実装装置１００において反転ヘッド部８が１台のみ装備されているような構成を例として説明したが、本実施形態はこのような構成についてのみ限定されるものではない。このような場合に代えて、例えば、２台の反転ヘッド部が装備されるような構成を採用することもできる。

具体的には、本第１実施形態の変形例にかかる部品実装装置２００の部分的な構成を図１５に示す。図１５に示すように、部品実装装置２００は、反転ヘッド部２０８は、２本の部品保持ノズル２０９と、それぞれの部品保持ノズル２０９の反転動作を行う反転部２０７とを備えている。反転部２０７は、２本の部品保持ノズル２０９を同時に反転させることができるとともに、いずれか一方の部品保持ノズル２０９のみを反転させることができる。

このような反転ヘッド部２０８を用いることで、例えば、２本の部品保持ノズル２０９のうちの一方を、トレイ７からの部品取り出しのためのノズルとして使用しながら、他方を、認識不良部品をトレイ７に回収するためのノズルとして使用することができる。したがって、部品の供給動作の一部と認識不良部品の回収動作の一部とを同時に行うことができる（オーバーラップさせて行うことができる）ため、認識不良部品の回収動作によるトレイ７からの部品供給動作への影響を少なくすることができ、効率的な部品供給を行うことができる。

また、上述の説明では、仮付けヘッド部３としてロータリー方式の構成が採用されているような場合について説明したが、本実施形態はこのような構成についてのみ限定されるものではない。このような場合に代えて、例えば、１台の仮付けヘッド部をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させるような構成を採用することもできる。

また、トレイ７において、部品の実装側表面が上向きに配置された状態で収納され、反転ヘッド部８により部品の実装側表面が吸着保持されて上下方向に反転された後、仮付けヘッド部３の吸着ノズル５１により実装側表面とは反対側の表面を吸着保持されて部品の保持が行われた状態にて、吸着ノズル５１よりも下方に配置された部品認識カメラ６０により部品の実装側表面の画像が撮像されるような場合について説明したが、その他、様々な形態を採用することもできる。例えば、部品の実装側表面を下向きとして部品がトレイ７内に収納されているような場合にあっては、反転ヘッド部８あるいは仮付けヘッド部３により部品を吸着保持した状態にて、部品の実装側表面の画像を撮像することができる。このような場合にあっては、反転ヘッド部８あるいは仮付けヘッド部３の動作範囲内の上方側あるいは下方側に部品認識カメラが設置されることになる。なお、部品の実装側表面を下向きとして部品がトレイ７内に収納されているような場合では、実装ヘッド装置は、反転ヘッド部８を設けずに仮付けヘッド部３を水平面上に移動させ、トレイ７より仮付けヘッド部３により直接部品吸着保持させても良い。

また、反転ヘッド部に部品認識カメラを装備させて、反転ヘッド部によりトレイからの部品取り出しが行われる前に、部品認識カメラにより部品の画像を撮像して、部品認識処理が行われるような場合であってもよい。このような場合にあっては、部品認識処理の結果、認識不良と判断される場合には、トレイから部品の取り出しを行わないという選択肢も採用することができる。あるいは、認識不良と判断される部品を反転ヘッド部によりトレイから取り出した後、仮付けヘッド部へ受け渡すことなく、第３のトレイステージを部品供給位置Ｐ０に位置させて、第３のトレイステージ上に載置されたトレイに認識不良部品を回収させるような動作を行うこともできる。

上述の説明では、部品実装装置１００において、第１の段積みトレイ供給装置１０１と第２の段積みトレイ供給装置１０２との２つの系統の段積みトレイ供給装置が備えられるような場合を例として説明したが、その他様々な形態を採用することができる。例えば、部品実装装置において、段積みトレイ供給装置を１系統のみ備えるようにすることもできる。また、段積みトレイ供給装置と、段積みトレイ供給装置とは異なる部品の供給形態を有する部品供給装置、例えば、部品としてＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）部品の供給を行うＴＣＰ供給装置とを並列させて備えさせるようにすることもできる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態にかかる部品実装装置３００の模式平面図を図１６に示す。図１６に示すように、本第２実施形態の部品実装装置３００は、第１実施形態の部品実装装置１００に比して、それぞれのトレイステージのＸ軸方向およびＹ軸方向への移動動作を制限して装置全体のコンパクト化を図りながら、効率的な部品供給を実現するものである。

具体的には図１６に示すように、部品実装装置３００は、Ｙ軸方向に沿って１つのステージ昇降装置３１９を進退移動させるステージ移載装置を有する２台の段積みトレイ供給装置を備える構成を有している。第１の段積みトレイ供給装置３０１は、Ｙ軸方向に沿って配置された３つの位置の間、すなわち、供給側ストッカ部３１２の下方位置であるトレイ供給位置Ｐ２４と、回収側ストッカ部３１４の下方位置であるトレイ回収位置Ｐ２５と、トレイ受け渡し位置Ｐ２１との間で、ステージ昇降装置３１９を進退移動させるステージ移載装置３２０を備えている。また、ステージ移載装置３２０の図示Ｙ軸方向右端には、９０度間隔で同心円上に配置された３つのトレイステージ３１６、３１７および３１８を回転移動させる回転移動装置３６０が備えられている。これらのトレイステージ３１６〜３１８が配置される同心円上の１つの位置がトレイ受け渡し位置Ｐ２１となっており、Ｘ軸方向において同心円の中心に対して対向する位置に部品供給位置Ｐ２０が配置されている。さらに、Ｙ軸方向において同心円の中心に対して互いに対向する位置に、待機トレイ配置位置Ｐ２２、Ｐ２３が配置されている。すなわち、同心円上には、９０度間隔にて、４つの位置Ｐ２０〜Ｐ２３が配置されており、回転移動装置３６０によりそれぞれのトレイステージ３１６〜３１８を回転移動させることで、これら４つの位置Ｐ２０〜Ｐ２３のうちのいずれか３つの位置に、トレイステージ３１６〜３１８を選択的に配置させることが可能となっている。なお、部品供給位置Ｐ２０に位置されたトレイステージ上のトレイ７からは、図示しない反転ヘッド部により部品の取り出し（部品供給）を行うことが可能となっている。また、ステージ昇降装置３１９は、その上面に載置されたトレイ７を昇降させることで、供給側ストッカ部３１２および回収側ストッカ部３１４との間でトレイ７の受け渡しを行うことが可能となっているとともに、トレイ受け渡し位置Ｐ２１に位置された状態のトレイステージ３１６〜３１８との間で、トレイ７の受け渡しを行うことが可能となっている。

また、図１６に示すように、第２の段積みトレイ供給装置３０２は、第１の段積みトレイ供給装置３０１と同じ構成を有しており、トレイ受け渡し位置Ｐ２１に位置された状態のトレイステージ３１６〜３１８と、トレイ供給位置Ｐ２４およびトレイ回収位置Ｐ２５との間でトレイ７を受け渡し可能に、ステージ昇降装置３１９をＹ軸方向に進退移動させるステージ移載装置３２１を備えている。

さらに、図１６に示すように、第１および第２の段積みトレイ供給装置３０１、３０２との間で、部品供給位置Ｐ２０は互いに共有された位置となっている。例えば、図１６に示すように、第１の段積みトレイ供給装置３０１において、トレイステージ３１７が部品供給位置Ｐ２０に位置された状態では、第２の段積みトレイ供給装置３０２においては、部品供給位置Ｐ２０を除く３つの位置であるトレイ受け渡し位置Ｐ２１、待機トレイ配置位置Ｐ２２、Ｐ２３に３つのトレイステージ３１６〜３１８が位置されることになる。すなわち、部品供給位置Ｐ２０は共有された位置であるため、第１および第２の段積みトレイ供給装置３０１、３０２のいずれか一方のトレイステージが部品供給位置Ｐ２０に位置された場合には、いずれか他方のトレイステージは部品供給位置Ｐ２０に位置されないようにされており、それぞれのトレイステージ３１６〜３１８が互いに干渉しないようにされている。また、それぞれのトレイステージ３１６〜３１８は、トレイ受け渡し位置Ｐ２１に位置された状態にて、ステージ昇降装置３１９との間での受け渡しが円滑に行われるように、その切り欠き形状が決定されており、例えば、図示Ｙ軸方向左向きに開口されたＵ字形状の切り欠き部が形成されている。なお、本第２実施形態では、部品供給位置Ｐ２０が、供給用トレイ配置位置を兼用しており、さらに、トレイ受け渡し位置Ｐ２１も待機トレイ配置位置を兼用している。

部品実装装置３００にて、このような構成が採用されていることにより、まず、第１の段積みトレイ供給装置３０１にて、部品供給位置Ｐ２０に位置されたトレイステージ３１７上のトレイ７より部品の供給を行い、回転移動装置３６０によりそれぞれのトレイステージ３１６〜３１８の回転移動を行うことにより、例えばトレイ受け渡し位置Ｐ２１に位置されているトレイステージ３１６を部品供給位置Ｐ２０に位置されているトレイステージ３１７と入れ替えて部品供給を継続することができる。

さらに、第１の段積みトレイ供給装置３０１にて、それぞれのトレイステージ３１６〜３１８を回転移動させて、トレイ受け渡し位置Ｐ２１および待機トレイ配置位置Ｐ２２、Ｐ２３に位置させた状態（すなわち、部品供給位置Ｐ２０以外の３つの位置に位置させた状態）として、第２の段積みトレイ供給装置３０２にて、それぞれのトレイステージ３１６〜３１８を回転移動装置３６０により回転移動させることで、第２の段積みトレイ供給装置３０２のトレイステージ３１６あるいは３１７を部品供給位置Ｐ２０に位置させることができる。これにより、１つの部品供給位置Ｐ２０に、第１の段積みトレイ供給装置３０１または第２の段積みトレイ供給装置３０２のいずれかのトレイステージ３１６、３１７を選択的に位置させて部品の供給を行うことができる。したがって、例えば、第１および第２の段積みトレイ供給装置３０１、３０２より互いに異なる種別の部品を供給することができるとともに、その部品供給を効率的に行うことができる。

また、トレイ７より供給された部品が認識不良部品であると判断された場合には、回転移動装置３６０によりそれぞれのトレイステージ３１６〜３１８を回転移動させて、トレイステージ３１８（第３のトレイステージに相当）を部品供給位置Ｐ２０に位置させることで、認識不良部品をトレイステージ３１８上に載置されたトレイ７に収納して回収することができる。また、トレイステージ３１８を部品供給位置Ｐ２０に選択的に位置させることが可能とされていることにより、回収された認識不良部品の供給を行い、上記第１実施形態にて説明したような手動による部品認識処理を行うことで、部品を基板に実装することができる。

さらに、本第２実施形態の部品実装装置３００では、第１および第２の段積みトレイ供給装置３０１、３０２において、それぞれのトレイステージ３１６〜３１８はＸ軸方向およびＹ軸方向に平行移動されることなく、回転移動装置３６０により回転移動のみが行われるような構成が採用されている。また、トレイ受け渡し位置Ｐ２１と、トレイ供給音Ｐ２４およびトレイ回収位置Ｐ２５との間で、トレイ７の受け渡しのためにステージ昇降装置３１９がＹ軸方向沿いに進退移動される構成が採用されている。したがって、上記第１実施形態の部品実装装置１００と比して、それぞれのトレイステージ３１６〜３１８の移動可能な範囲を制限して、Ｘ軸方向における装置幅をコンパクトにすることができ、空間の有効利用の点においても利点がある。

なお、上記説明においては、同種の部品を収納する複数枚のトレイが段積み状態で収納されたストッカ部よりそれぞれのトレイが供給されるような形態について説明したが、このような場合に代えて、異なる種類の部品が収納された複数枚のトレイをマガジン内に混載させて収納して、多品種の部品供給に対応するような部品供給形態にも適用することもできる。

なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。

本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。

本発明の第１実施形態の部品実装装置の模式構成図 図１の部品実装装置の模式平面図 図１の部品実装装置の模式側面図 第１実施形態の部品実装装置における部品実装動作のフローチャート 第１実施形態の部品実装装置におけるトレイ供給動作のフローチャート 図５のトレイ供給動作の模式説明図であって、ソース側端子部実装用の部品が供給されている状態の図 図６Ａに続くトレイ供給動作の模式説明図であって、部品切れとなったトレイが回転移動により入替られた状態の図 図６Ｂに続くトレイ供給動作の模式説明図であって、ソース側端子部実装用の部品の供給が終了した状態の図 図６Ｃに続くトレイ供給動作の模式説明図であって、ゲート側端子部実装用の部品が供給されている状態の図 図６Ｄに続くトレイ供給動作の模式説明図であって、第１の段積みトレイ供給装置において、空トレイの回収動作が行われている状態の図 第１実施形態のトレイステージ及び回転移動装置の構成を示す模式図 第１実施形態の変形例にかかるトレイステージ及び回転移動装置の構成を示す模式図 第１実施形態の部品実装装置における認識不良部品の回収動作のフローチャート 図９の認識不良部品の回収動作の模式説明図であって、第１のトレイステージが部品供給位置に位置されて部品供給を行っている状態の図 図１０Ａに続く認識不良部品の回収動作の模式説明図であって、第３のトレイステージが部品供給位置に位置されて、認識不良部品の回収が行われている状態の図 部品の実装側表面の模式平面図 部品の認識処理を行っている状態の模式説明図 部品の基準マークの認識処理の模式説明図（正常認識） 部品の基準マークの認識処理の模式説明図（認識不良） 部品の基準マークの認識処理の模式説明図（手動認識） 第１実施形態の部品実装装置における認識不良部品の再利用動作のフローチャート 第１実施形態の変形例にかかるストッカ部の構成を示す模式図 第１実施形態の変形例にかかる反転ノズル部の構成を示す模式図 本発明の第２実施形態の部品実装装置の模式構成図

符号の説明

１ 液晶パネル基板
２ パネル載置ステージ
３ 仮付けヘッド部
４ 仮付けヘッド移動装置
５ パネル基板搬入装置
６ パネル基板搬出装置
７ トレイ
８ 反転ヘッド部
９ 反転ヘッド移動装置
１０ 制御装置
１１、１３ 段積みカセット
１２、３２ 供給側ストッカ部
１４、３４ 回収側ストッカ部
１５、３５ トレイ移載装置
１６、３６ （第１の）トレイステージ
１７、３７ （第２の）トレイステージ
１８、３８ （第３の）トレイステージ
１６ａ〜１８ａ ステージ昇降装置
２０、４０ 回転移動装置
２１、４１ Ｙ軸方向ステージ移動装置
２２、４２ Ｘ軸方向ステージ移動装置
５１ 吸着ノズル
５２ 回転駆動装置
１００ 部品実装装置
１０１ 第１の段積みトレイ供給装置
１０２ 第２の段積みトレイ供給装置
Ｐ０ 部品供給位置
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ１１、Ｐ１２ 待機トレイ配置位置
Ｐ３、Ｐ１３ 供給用トレイ配置位置
Ｐ４、Ｐ１４ トレイ供給位置
Ｐ５、Ｐ１５ トレイ回収位置

Claims (9)

1. 基板に実装される部品を収納したトレイを複数枚段積み状態にして収納し、部品供給のためにトレイの供給及び回収を行う段積みトレイの供給装置において、
   その下方側よりトレイが順次取り出されてトレイ供給位置に配置可能に、複数のトレイを段積み状態にて支持して収納する供給側トレイ収納部と、
   トレイ回収位置に位置されたトレイをその下方側より順次回収して、段積み状態にて支持して収納する回収側トレイ収納部と、
   トレイが個別に載置される第１、第２および第３のトレイステージと、
   第１、第２および第３のトレイステージを同心円上に配置させて支持するとともに、部品供給が行われるトレイが位置される供給用トレイ配置位置と、供給用トレイ配置位置とともに同心円上に位置された２つの待機トレイ配置位置とのそれぞれの配置位置に、第１、第２および第３のトレイステージを選択的に配置可能に、第１、第２および第３のトレイステージを同心円上において回転移動させる回転移動装置と、
   待機トレイ配置位置に位置されている第１または第２のトレイステージを、トレイ供給位置およびトレイ回収位置に位置させるように移動させるステージ移動装置とを備え、
   回転移動装置により、トレイステージの回転移動を行うことにより、供給用トレイ配置位置に位置されている第１のトレイステージを、待機トレイ配置位置に位置されている第２のトレイステージと入れ替えて、第１のトレイステージのトレイからの部品供給に継続して、第２のトレイステージのトレイからの部品供給を実施可能とさせるとともに、トレイステージの回転移動を行うことにより、待機トレイ配置位置に位置されている第３のトレイステージを供給用トレイ配置位置に位置させて、第１または第２のトレイステージのトレイから供給された部品でありかつ基板に実装されない部品を、第３のトレイステージのトレイに回収可能とさせる、段積みトレイの供給装置。
2. ステージ移動装置は、それぞれのトレイステージとともに、回転移動装置を一体的に移動させる、請求項１に記載の段積みトレイの供給装置。
3. 請求項１に記載の段積みトレイの供給装置と、
   基板を保持する基板保持装置と、
   供給用トレイ配置位置に位置された状態の第１または第２のトレイステージ上のトレイから部品を保持して取り出し、保持した部品を基板保持装置に保持された基板に実装する実装ヘッド装置と、
   供給用トレイ配置位置と基板保持装置により保持された基板の上方との間において、実装ヘッド装置を移動させるヘッド移動装置と、
   基板に実装される部品の画像を撮像して、部品画像情報を取得する部品撮像装置と、
   部品撮像装置により取得された部品画像情報の認識処理を行う認識手段を有し、認識手段により認識処理の結果、認識不良と判断された部品に対して、実装ヘッド装置を供給用トレイ配置位置の上方へと移動させて、供給用トレイ配置位置に位置された第３のトレイステージ上のトレイに認識不良の部品を回収させるように、実装ヘッド装置、ヘッド移動装置および回転移動装置の動作制御を行う制御装置とを備える、部品実装装置。
4. 互いに異なる種別の部品が収容されたトレイの供給を行う請求項１に記載の第１および第２の段積みトレイの供給装置と、
   基板を保持する基板保持装置と、
   第１および第２の段積みトレイの供給装置において共通して使用される共有の部品供給位置に位置された状態のトレイから部品を取り出して、基板保持装置に保持された基板にそれぞれの種別の部品を実装する実装ヘッド装置と、
   共有の部品供給位置と基板保持装置により保持された基板の上方との間において、実装ヘッド装置を移動させるヘッド移動装置と、
   基板に実装される部品の画像を撮像して、部品画像情報を取得する部品撮像装置と、
   第１の段積みトレイの供給装置の供給用トレイ配置位置に位置されたトレイステージと、第２の段積みトレイの供給装置の供給用トレイ配置位置に位置されたトレイステージが、対応するステージ移動装置により移動されて選択的に共有の部品供給位置に位置されるように、それぞれのステージ移動装置の制御を行うとともに、部品撮像装置により取得された部品画像情報の認識処理を行う認識手段を有し、認識手段により認識処理の結果、認識不良と判断された部品に対して、対応する種別の段積みトレイ供給装置における供給用トレイ配置位置に位置された第３のトレイステージを、共有の部品供給位置に位置させるとともに、実装ヘッド装置を共有の部品供給位置の上方へと移動させて、第３のトレイステージ上のトレイに認識不良の部品を回収させるように、実装ヘッド、移動装置および回転移動装置の動作制御を行う制御装置とを備える、部品実装装置。
5. 基板に実装される部品を収納したトレイを複数枚段積み状態にして収納する供給側トレイ収納部から、トレイを受け渡してトレイステージに載置し、トレイステージより部品供給可能な状態とさせ、その後、部品供給が行われたトレイが載置されているトレイステージを移動させて、回収側トレイ収納部へトレイを受け入れて段積み状態にて回収する段積みトレイの供給方法において、
   供給側トレイ収納部から供給されたトレイが載置された第１のトレイステージを、部品供給が行われるトレイが位置される供給用トレイ配置位置に位置させるとともに、供給側トレイ収納部から供給された別のトレイが載置された第２のトレイステージを待機トレイ配置位置に位置させ、それととともに、供給用トレイ配置位置および待機トレイ配置位置とともに同心円上に位置される別の待機トレイ配置位置に、部品回収用トレイが載置された第３のトレイステージを位置させて、
   供給用トレイ配置位置に位置されている第１のトレイステージに載置されたトレイより部品供給を行い、
   その後、同心円上において、それぞれのトレイステージを回転移動させることにより、第２のトレイステージを供給用トレイ配置位置に位置させて、第２のトレイステージに載置された別のトレイより部品供給を続けて行い、
   第１または第２のトレイステージのトレイから供給された部品であって、基板に実装されない部品が存在する場合に、同心円上において、それぞれのトレイステージを回転移動させることにより、第３のトレイステージを供給用トレイ配置位置に位置させて、第３のトレイステージに載置された部品回収用トレイに部品を配置させて回収する、段積みトレイの供給方法。
6. それぞれのトレイステージを回転移動させて、第１または第２のトレイステージを待機トレイ配置位置に位置させ、
   待機トレイ配置位置に位置された第１または第２のトレイステージと、供給側トレイ収納部および回収側トレイ収納部との間で、トレイの受け渡しが行われる、請求項５に記載の段積みトレイの供給方法。
7. 請求項５または６に記載の段積みトレイの供給方法により、供給用トレイ配置位置に位置された第１または第２のトレイステージ上のトレイに収納した部品を、実装ヘッド装置により保持して取り出して、部品の供給を行い、
   供給された部品を、実装ヘッド装置により基板上に実装し、
   実装ヘッド装置へ部品の供給を行う際、あるいは、部品の供給を行った後かつ部品の実装を行う前に、部品撮像装置により部品の画像を撮像して、部品画像情報を取得し、その後、取得された部品画像情報の認識処理を行い、
   認識処理の結果、認識不良と判断された部品を基板に実装されない部品として、部品を保持した実装ヘッド装置を供給用トレイ配置位置の上方へと移動させるとともに、供給用トレイ配置位置に第３のトレイステージを位置させて、実装ヘッド装置から第３のトレイステージ上のトレイに認識不良の部品を回収させる、部品実装方法。
8. 請求項５または６に記載の段積みトレイの供給方法を２つの供給系統にて行って、それぞれの供給系統より互いに異なる種別の部品を、実装ヘッド装置によりトレイ内から保持して取り出して、部品の供給を行い、
   供給された部品を、実装ヘッド装置により基板上に実装し、
   一方の供給系統において、供給用トレイ配置位置に位置されたトレイステージを、他方の供給系統におけるそれぞれのトレイステージとの干渉が防止された位置であり、かつそれぞれの供給系統にて共通して使用される位置である共有の部品供給位置へ移動させて、実装ヘッド装置への部品供給を実施しながら、他方の供給系統にて、待機トレイ配置位置に位置されたトレイステージと、供給側トレイ収納部および回収側トレイ収納部との間で、トレイの受け渡しが行われ、
   実装ヘッド装置へ部品の供給を行う際、あるいは、部品の供給を行った後かつ部品の実装を行う前に、部品撮像装置により部品の画像を撮像して、部品画像情報を取得し、その後、取得された部品画像情報の認識処理を行い、
   認識処理の結果、認識不良と判断された部品を基板に実装されない部品として、部品を保持した実装ヘッド装置を供給用トレイ配置位置の上方へと移動させるとともに、認識不良の部品に対応する種別の供給系統における第３のトレイステージを供給用トレイ配置位置に位置させ、かつ共有の部品供給位置に位置させて、実装ヘッド装置から第３のトレイステージ上のトレイに認識不良の部品を回収させる、部品実装方法。
9. 第３のトレイステージ上のトレイに複数の認識不良部品が回収された後、第３のトレイステージを供給用トレイ配置位置に位置させて、第３のトレイステージ上のトレイから実装ヘッド装置へ複数の認識不良部品の供給を連続的に行う、請求項７または８に記載された部品実装方法。

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