JP2583930B2 - 部品供給方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、例えば、リードレスタイプの微細な電子部
品を回路基板へ装着する工程のような、自動組立工程一
般に使用するテーピング部品の部品供給方法に関するも
のである。

従来の技術 送り及び位置決め用の穴を有し、部品１を収納する為
のくぼみ２を一定ピッチに設けたベーステープ３と、く
ぼみ２からの部品１の飛び出しを防止する為のカバーテ
ープ４より構成される帯状の部品供給体５（以後単にテ
ープと呼ぶ）より部品１を分離供給する際の従来技術の
流れを第２図ａ〜ｃに示す。第２図ａは、単にカバーテ
ープ４を剥離した後部品１を吸着するという方法を示し
ている。こと方法には、カバーテープ４の静電気等によ
り部品１がくぼみ２より飛び出すという欠点が有った。
その為第２図ｂに示すように、テープ押え６に設けたス
リット７を通してカバーテープ４を剥離する方法を取る
事になるが、設備の高速化等図る上では、テープ送りの
スピード又はショックにより、テープ５そのものがおど
ったり、部品１が飛び出したり等不具合も発生する。そ
の次には、第２図ｃに示すように、テープ５が矢印Ａ方
向に前進する時はテープ５の動きと連動して前進し、く
ぼみ２をふさぎ、部品１の飛び出しを防止する様シャッ
タ８を設けた方法が主流となっている。しかしこのシャ
ッター方式も、部品の吸着の際シャッタ８を開けること
により部品１及びテープ５に振動を発生させる事になる
という問題点が有った。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記方法では前述のような問題点に加
えて、今後増々微細化して来る部品の供給に対して、テ
ープのおどり、部品の飛び出しは、増々増加するという
問題点がある。

問題点を解決するための手段 上記問題点に鑑み、本発明の部品供給方法は、ベース
テープに一定ピッチで設けられた凹部内に部品を収納
し，上面をカバーテープで覆ってなるテーピング部品に
対し，このテーピング部品を所定ピッチで間欠送りしな
がらカバーテープを剥離した後，所定の部品供給位置で
突き上げピンをベーステープ下方より突き上げて部品を
凹部より押し出し，押し出された前記部品を上方より吸
着手段により取り出す部品供給方法であって，カバーテ
ープ剥離位置から部品供給位置までの間，カバーテープ
剥離後のテーピング部品をベーステープ側より下方に吸
引しながら間欠送りし，部品供給位置へ到着後，突き上
げピンの上昇動作開始と同時に吸引状態を解除すること
を特徴とするものである。

作用 本発明は、上記構成により部品そのもののみならず、
テープ自体のおどり振動も発生しにくくなる為、微細な
部品の供給が大巾に向上するという効果を有している。

実 施 例 第１図に本発明の第１の実施例におけるテーピング部
品の分離供給方法を応用した装置の要部断面図を示す。
テープ９に一定ピッチに設けられたくぼみ10に収納され
た部品11が、飛び出さない様に上面をおおっているカバ
ーテープ12を、部品の供給位置13の直前でガイド14に添
って剥離を行う。このテープ９には、送り及び位置決め
の為に設けられた一連の穴を有しており、別に設けた手
段により、一定ピッチづつ矢印13の方向に間欠送りをか
けられ、その際同時にカバーテープ12に別の手段により
適切なテンションを矢印ｃ方向にかけられておりカバー
テープ12は、テープ９より剥離されることになる。ボデ
ィ15に設けられた穴16には、吸引手段が接続されてお
り、カバーテープ12が剥離されてから部品の供給位置13
に送られるまでの間は、テープ９のくぼみ10の底部に設
けられた穴17を介して部品11は保持され、又テープ９そ
のものもボディ15に吸着保持される。部品の分離供給の
工程を第３図ａ〜ｅに示す。部品11が供給位置13に送ら
れた後、ｂに示すように供給位置13の上方よりピンセッ
ト18が下降し部品を吸着しようとする。ｃにて、19を支
点とし回転自在に設けられたレバー20は、別に設けた駆
動手段により回転させられ先端の突上げピン21がくぼみ
に設けた穴17を貫通し、部品11を突上げると同時に吸引
をシャットし、部品11を、ピンセット18に保持させる。
ｄにてピンセット18が上昇し部品11を吸い上げ、ｅにて
突上げピン21が下降し、一連の分離供給工程が完了す
る。

発明の効果 以上のように本発明の部品供給方法は、カバーテープ
を剥離してから供給までの間、カバーテープの設けられ
た面の裏面よりバキュームで吸うことにより、部品のみ
ならず、テープ自体のおどり振動も発生しにくくなる
為、微細な部品の高速な供給を安定して行なえるという
効果を有している。又微細なピンセットの吸着穴及び真
空系へのダストも入り込みにくくなり、クリーンな環境
での安定した稼動を確保できるという効果も有してい
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第一の実施例における部品供給装置の
要部断面図、第２図ａ〜ｃは従来例における部品供給装
置の要部断面図、第３図ａ〜ｅは各工程を示す第一の実
施例における部品供給装置の要部構面図である。 ９……ベーステープ、10……くぼみ、11……部品、12…
…カバーテープ、13……供給装置、16……バキュームの
為の穴。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高市 進 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭55−163900（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−189297（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−98199（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−109146（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ベーステープに一定ピッチで設けられた凹
   部内に部品を収納し，上面をカバーテープで覆ってなる
   テーピング部品に対し，このテーピング部品を所定ピッ
   チで間欠送りしながらカバーテープを剥離した後，所定
   の部品供給位置で突き上げピンをベーステープ下方より
   突き上げて部品を凹部より押し出し，押し出された前記
   部品を上方より吸着手段により取り出す部品供給方法で
   あって，カバーテープ剥離位置から部品供給位置までの
   間，カバーテープ剥離後のテーピング部品をベーステー
   プ側より下方に吸引しながら間欠送りし，部品供給位置
   へ到着後，突き上げピンの上昇動作開始と同時に吸引状
   態を解除することを特徴とする部品供給方法。