JPH0521989A - チツプ型電子部品のテープ包装体およびチツプ型電子部品供給装置 - Google Patents
チツプ型電子部品のテープ包装体およびチツプ型電子部品供給装置Info
- Publication number
- JPH0521989A JPH0521989A JP3176635A JP17663591A JPH0521989A JP H0521989 A JPH0521989 A JP H0521989A JP 3176635 A JP3176635 A JP 3176635A JP 17663591 A JP17663591 A JP 17663591A JP H0521989 A JPH0521989 A JP H0521989A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- type electronic
- electronic component
- tape
- pin
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- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子回路基板等の組み立てに用いられるチッ
プ型電子部品のテープ包装体とその供給装置において、
アンダーテープより出る紙くずによる吸着ノズルのつま
りやチップ型電子部品に損傷を与えるという課題を解決
し、チップ型電子部品を損傷せずに、かつ安定して取り
出すことのできるチップ型電子部品のテープ包装体とチ
ップ型電子部品供給装置を提供する。 【構成】 アンダーテープ７にチップ型電子部品１の取
り出しを補助する突き上げピン９が通過できる穴８を設
ける。また上端に平面部１０を形成した突き上げピン９
を備える。 【効果】 安定した状態で電子部品を基板に実装でき、
信頼性が向上する。
プ型電子部品のテープ包装体とその供給装置において、
アンダーテープより出る紙くずによる吸着ノズルのつま
りやチップ型電子部品に損傷を与えるという課題を解決
し、チップ型電子部品を損傷せずに、かつ安定して取り
出すことのできるチップ型電子部品のテープ包装体とチ
ップ型電子部品供給装置を提供する。 【構成】 アンダーテープ７にチップ型電子部品１の取
り出しを補助する突き上げピン９が通過できる穴８を設
ける。また上端に平面部１０を形成した突き上げピン９
を備える。 【効果】 安定した状態で電子部品を基板に実装でき、
信頼性が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路基板等の組立
て工程において、チップ型電子部品を基板上に装着する
装置に用いられるチップ型電子部品のテープ包装体およ
びチップ型電子部品供給装置に関するものである。
て工程において、チップ型電子部品を基板上に装着する
装置に用いられるチップ型電子部品のテープ包装体およ
びチップ型電子部品供給装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子回路基板の組立て工程におい
てチップ型電子部品の自動装着機（チップマウンター）
は、生産性と品質を追求する上で必要不可欠な設備とな
ってきている。
てチップ型電子部品の自動装着機（チップマウンター）
は、生産性と品質を追求する上で必要不可欠な設備とな
ってきている。
【０００３】この中で、チップ型電子部品はその形状に
おいて微小化が進み、テープ包装体の形態や部品供給装
置（パーツカセット）は、電子回路基板の品質を高め、
生産性を向上させるために重要な役割りを果たしてい
る。
おいて微小化が進み、テープ包装体の形態や部品供給装
置（パーツカセット）は、電子回路基板の品質を高め、
生産性を向上させるために重要な役割りを果たしてい
る。
【０００４】以下図２を参照しながら、従来のチップ型
電子部品のテープ包装体とチップ型電子部品供給装置に
ついて説明する。
電子部品のテープ包装体とチップ型電子部品供給装置に
ついて説明する。
【０００５】図において、１はチップ型電子部品、２は
チップ型電子部品１を定ピッチ間かくで収納するキャリ
アテープである。キャリアテープ２はチップ型電子部品
１の形状に合わせた収納穴３が打ち抜かれたものであ
り、その下面にはアンダーテープ４が接着されている。
またチップ型電子部品１収納後にキャリアテープ２の上
面にはトップカバーテープ５が接着されている。この場
合、キャリアテープ２とアンダーテープ４はその材質と
して紙が使用され、トップカバーテープ５にはチップ型
電子部品１が見えやすいように透明の樹脂材料が用いら
れるのが一般的である。
チップ型電子部品１を定ピッチ間かくで収納するキャリ
アテープである。キャリアテープ２はチップ型電子部品
１の形状に合わせた収納穴３が打ち抜かれたものであ
り、その下面にはアンダーテープ４が接着されている。
またチップ型電子部品１収納後にキャリアテープ２の上
面にはトップカバーテープ５が接着されている。この場
合、キャリアテープ２とアンダーテープ４はその材質と
して紙が使用され、トップカバーテープ５にはチップ型
電子部品１が見えやすいように透明の樹脂材料が用いら
れるのが一般的である。
【０００６】また、チップマウンター（図示せず）にお
けるチップ型電子部品１の取り出しは、吸着ノズル６を
用いて吸引して取り出すのであるが、より確実な取り出
しが行えるように突き上げピン７でチップ型電子部品１
を押し上げて吸着ノズル６による吸引を容易にしてい
る。このとき、突き上げピン７はアンダーテープ４を突
き破ることが可能なようにその先端形状は針状になって
いる。
けるチップ型電子部品１の取り出しは、吸着ノズル６を
用いて吸引して取り出すのであるが、より確実な取り出
しが行えるように突き上げピン７でチップ型電子部品１
を押し上げて吸着ノズル６による吸引を容易にしてい
る。このとき、突き上げピン７はアンダーテープ４を突
き破ることが可能なようにその先端形状は針状になって
いる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のチップ型電子部品のテープ包装体では、突き上げピン
７の先端が針状のためチップ型電子部品１を押し上げた
とき、その姿勢が立ったり、裏返ったりしやすいという
課題があった。また、アンダーテープ４を突き破るとき
に細かい紙くずなどを作り出し、吸着ノズル６のつまり
の原因を生じる。さらに、針状の小さな先端でチップ型
電子部品１を押し上げるために、微小化が進むチップ型
電子部品１への損傷が避けられないという課題があっ
た。
のチップ型電子部品のテープ包装体では、突き上げピン
７の先端が針状のためチップ型電子部品１を押し上げた
とき、その姿勢が立ったり、裏返ったりしやすいという
課題があった。また、アンダーテープ４を突き破るとき
に細かい紙くずなどを作り出し、吸着ノズル６のつまり
の原因を生じる。さらに、針状の小さな先端でチップ型
電子部品１を押し上げるために、微小化が進むチップ型
電子部品１への損傷が避けられないという課題があっ
た。
【０００８】本発明は上記課題を解決するものであり、
突き上げピンの先端の形状を平面とすることによってチ
ップ型電子部品を押し上げることを可能にし、チップ型
電子部品の取り出しを安定化することのできるチップ型
電子部品のテープ包装体とチップ型電子部品供給装置を
提供することを目的とする。
突き上げピンの先端の形状を平面とすることによってチ
ップ型電子部品を押し上げることを可能にし、チップ型
電子部品の取り出しを安定化することのできるチップ型
電子部品のテープ包装体とチップ型電子部品供給装置を
提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、アンダーテープに突き上げピンが通過でき
る穴を設けたものである。またチップ型電子部品の取り
出しを補助するための突き上げピンの先端に平面部を形
成したものである。
するために、アンダーテープに突き上げピンが通過でき
る穴を設けたものである。またチップ型電子部品の取り
出しを補助するための突き上げピンの先端に平面部を形
成したものである。
【００１０】
【作用】したがって本発明の構成によれば、チップ型電
子部品を平面状態で押し上げることができるため、その
部品の姿勢が安定し、信頼性の高い取り出しが可能にな
る。また、チップ型電子部品に与える損傷を軽減するこ
とができる。
子部品を平面状態で押し上げることができるため、その
部品の姿勢が安定し、信頼性の高い取り出しが可能にな
る。また、チップ型電子部品に与える損傷を軽減するこ
とができる。
【００１１】
【実施例】以下本発明の一実施例について図１とともに
図２と同一部品には同一番号を付して詳しい説明を省略
し、相違する点について説明する。
図２と同一部品には同一番号を付して詳しい説明を省略
し、相違する点について説明する。
【００１２】図１は本発明の一実施例におけるチップ型
電子部品のテープ包装体とチップ型電子部品供給装置の
一部を示した簡略図であり、図に示すように本発明のチ
ップ型電子部品のテープ包装体が従来の技術と相違する
点はアンダーテープ７の構造にあり、そのアンダーテー
プ７には、穴８が設けられている。また本発明のチップ
型電子部品供給装置が従来の技術を相違する点は突き上
げピン９の上端に平面部１０を設けた点である。上記構
成とすることによって、チップ型電子部品１を基板（図
示せず）等に実装するとき、突き上げピン９はアンダー
テープ７に設けられた穴８を通過してチップ型電子部品
１を押し上げるため、アンダーテープ７を突き破る必要
がなく、紙くずなどを発生することがなくなる。また突
き上げピン９の上端が平面部１０を形成しているために
チップ型電子部品１を損傷することなく安定した状態で
押し上げることができる。
電子部品のテープ包装体とチップ型電子部品供給装置の
一部を示した簡略図であり、図に示すように本発明のチ
ップ型電子部品のテープ包装体が従来の技術と相違する
点はアンダーテープ７の構造にあり、そのアンダーテー
プ７には、穴８が設けられている。また本発明のチップ
型電子部品供給装置が従来の技術を相違する点は突き上
げピン９の上端に平面部１０を設けた点である。上記構
成とすることによって、チップ型電子部品１を基板（図
示せず）等に実装するとき、突き上げピン９はアンダー
テープ７に設けられた穴８を通過してチップ型電子部品
１を押し上げるため、アンダーテープ７を突き破る必要
がなく、紙くずなどを発生することがなくなる。また突
き上げピン９の上端が平面部１０を形成しているために
チップ型電子部品１を損傷することなく安定した状態で
押し上げることができる。
【００１３】
【発明の効果】上記実施例より明らかなように本発明に
よれば、チップ型電子部品を平面部を有する突き上げピ
ンにより、その突き上げピンが通過できる穴を通して取
り出すことができるため、安定した状態でチップ型電子
部品を実装することができ、信頼性が向上するという効
果が得られる。
よれば、チップ型電子部品を平面部を有する突き上げピ
ンにより、その突き上げピンが通過できる穴を通して取
り出すことができるため、安定した状態でチップ型電子
部品を実装することができ、信頼性が向上するという効
果が得られる。
【図１】本発明の一実施例におけるチップ型電子部品の
テープ包装体とチップ型電子部品供給装置の要部斜視図
テープ包装体とチップ型電子部品供給装置の要部斜視図
【図２】従来のチップ型電子部品のテープ包装体とチッ
プ型電子部品供給装置の要部斜視図
プ型電子部品供給装置の要部斜視図
１ チップ型電子部品
２ キャリアテープ
５ トップカバーテープ
７ アンダーテープ
８ 穴
９ 突き上げピン
１０ 平面部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 新井 りさ
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 トップカバーテープとキャリアテープと
アンダーテープとからなるチップ型電子部品のテープ包
装体において、前記アンダーテーブにチップ型電子部品
の取り出しを補助する突き上げピンが通過できる穴を設
けたことを特徴とするチップ型電子部品のテープ包装
体。 - 【請求項２】 請求項１記載のテープ包装体からチップ
型電子部品を取り出すための補助をする先端が平面に形
成された突き上げピンを備えたことを特徴とするチップ
型電子部品供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3176635A JPH0521989A (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | チツプ型電子部品のテープ包装体およびチツプ型電子部品供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3176635A JPH0521989A (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | チツプ型電子部品のテープ包装体およびチツプ型電子部品供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521989A true JPH0521989A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=16017031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3176635A Pending JPH0521989A (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | チツプ型電子部品のテープ包装体およびチツプ型電子部品供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521989A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003165514A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-06-10 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2014141305A (ja) * | 2009-05-20 | 2014-08-07 | Bergquist Co:The | 熱界面材料の包装方法 |
-
1991
- 1991-07-17 JP JP3176635A patent/JPH0521989A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003165514A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-06-10 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2014141305A (ja) * | 2009-05-20 | 2014-08-07 | Bergquist Co:The | 熱界面材料の包装方法 |
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