JP2666076B2 - 電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品装着装置Info
- Publication number
- JP2666076B2 JP2666076B2 JP63296219A JP29621988A JP2666076B2 JP 2666076 B2 JP2666076 B2 JP 2666076B2 JP 63296219 A JP63296219 A JP 63296219A JP 29621988 A JP29621988 A JP 29621988A JP 2666076 B2 JP2666076 B2 JP 2666076B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- suction
- suction nozzle
- nozzle
- component mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子回路装置部品の製造工程において、電子
部品をプリント基板上に装着する電子部品装着装置に関
するものである。
部品をプリント基板上に装着する電子部品装着装置に関
するものである。
（従来の技術） 従来の電子部品装着装置の一例を第３図および第４図
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
第３図は従来の電子部品装着装置の斜視図である。電
子部品が一定ピッチに整列収納されたキャリアテープ
（図示せず）をセットした複数の部品供給装置１を乗せ
て任意の供給装置の所定の位置へ移動させるための移動
テーブル２と電子部品を供給装置から回路基板３へ移載
する吸着ノズル４および回路基板３を所定の位置に位置
決めするＸ−Ｙテーブル５から構成されている。第４図
はその構成図である。一定径路を同期して間欠的に移動
する吸着ノズル４が吸着ポジションＡで所定の電子部品
を吸着する。吸着ノズル４により吸着、保持された電子
部品は、別に設けた駆動手段により一定径路をＡ→Ｂ→
Ｃ→Ｄと移動し、Ｘ−Ｙテーブル５により位置決めされ
た回路基板３上に装着される。吸着ノズル４により吸着
された電子部品が正常な姿勢にあるかどうかを検出する
制御部（図示せず）がＢ→Ｃの径路上に設けられてお
り、もし正常でないと判断された電子部品は回路基板３
上に装着されず、ポジションＤに設けられた排出ボック
ス６中へ排出される。これはノズル内圧が負圧から正圧
へと切り換えられることにより行われる。
子部品が一定ピッチに整列収納されたキャリアテープ
（図示せず）をセットした複数の部品供給装置１を乗せ
て任意の供給装置の所定の位置へ移動させるための移動
テーブル２と電子部品を供給装置から回路基板３へ移載
する吸着ノズル４および回路基板３を所定の位置に位置
決めするＸ−Ｙテーブル５から構成されている。第４図
はその構成図である。一定径路を同期して間欠的に移動
する吸着ノズル４が吸着ポジションＡで所定の電子部品
を吸着する。吸着ノズル４により吸着、保持された電子
部品は、別に設けた駆動手段により一定径路をＡ→Ｂ→
Ｃ→Ｄと移動し、Ｘ−Ｙテーブル５により位置決めされ
た回路基板３上に装着される。吸着ノズル４により吸着
された電子部品が正常な姿勢にあるかどうかを検出する
制御部（図示せず）がＢ→Ｃの径路上に設けられてお
り、もし正常でないと判断された電子部品は回路基板３
上に装着されず、ポジションＤに設けられた排出ボック
ス６中へ排出される。これはノズル内圧が負圧から正圧
へと切り換えられることにより行われる。
（発明が解決しようとする課題） 上記のような従来例では、近年ますます微細化する電
子部品を吸着するためのノズル孔も微小化しているた
め、たとえば、電子部品が吸着ノズルにより吸着された
のちのキャリアテープを切断したときの微細屑が吸着ノ
ズルのノズル孔内に付着、あるいは電子部品を回路基板
と通電するためにあらかじめ回路基板上へ塗布されたク
リーム半田等が吸着ノズルの吸着面，ノズル孔内に付着
した場合、吸着ノズルが目づまりを起こし易く、正常な
吸着状態を長時間維持することは不可能であった。
子部品を吸着するためのノズル孔も微小化しているた
め、たとえば、電子部品が吸着ノズルにより吸着された
のちのキャリアテープを切断したときの微細屑が吸着ノ
ズルのノズル孔内に付着、あるいは電子部品を回路基板
と通電するためにあらかじめ回路基板上へ塗布されたク
リーム半田等が吸着ノズルの吸着面，ノズル孔内に付着
した場合、吸着ノズルが目づまりを起こし易く、正常な
吸着状態を長時間維持することは不可能であった。
本発明の目的は、従来の欠点を解消し、安定した吸着
状態を長時間維持することが可能な電子部品装着装置を
提供することである。
状態を長時間維持することが可能な電子部品装着装置を
提供することである。
（課題を解決するための手段） 本発明の電子部品装着装置は、キャリアテープ内に一
定ピッチに整列，収納された電子部品を、複数個また
は、１個の吸着ノズルにより部品供給位置で吸着保持
し、プリント基板上に、前記電子部品を装着する電子部
品装着装置において、前記吸着ノズルが電子部品をプリ
ント基板上に装着してから次の電子部品を吸着するまで
の間に、前記吸着ノズルのノズル孔に対向して、前記吸
着ノズルの付着物を吸引，除去する吸引部を設けたもの
であり、その吸引部は、電子部品が吸着ノズルにより吸
着されたのちのキャリアテープを切断した切断屑を真空
吸引して排出する排出部と連結しているものである。
定ピッチに整列，収納された電子部品を、複数個また
は、１個の吸着ノズルにより部品供給位置で吸着保持
し、プリント基板上に、前記電子部品を装着する電子部
品装着装置において、前記吸着ノズルが電子部品をプリ
ント基板上に装着してから次の電子部品を吸着するまで
の間に、前記吸着ノズルのノズル孔に対向して、前記吸
着ノズルの付着物を吸引，除去する吸引部を設けたもの
であり、その吸引部は、電子部品が吸着ノズルにより吸
着されたのちのキャリアテープを切断した切断屑を真空
吸引して排出する排出部と連結しているものである。
（作 用） 本発明によれば、吸着ノズルのノズル孔または電子部
品と当接する吸着面の付着物を吸引，除去する吸着ノズ
ルに近接もしくは当接可能な吸引部を設けたもので、長
時間安定した吸着状態を得ることが可能となる。
品と当接する吸着面の付着物を吸引，除去する吸着ノズ
ルに近接もしくは当接可能な吸引部を設けたもので、長
時間安定した吸着状態を得ることが可能となる。
（実施例） 本発明の一実施例を第１図および第２図に基づいて説
明する。
明する。
第１図は本発明の電子部品装着装置の構成図である。
同図において、第３図および第４図に示した従来例と同
じ部分については同一符号を付し、その説明を省略す
る。７は吸引部であり、ポジションＤの下方に設けられ
ており、８は電子部品が吸着ノズル４により吸着された
のちのキャリアテープを切断した切断屑を真空吸引して
排出する排出部である。
同図において、第３図および第４図に示した従来例と同
じ部分については同一符号を付し、その説明を省略す
る。７は吸引部であり、ポジションＤの下方に設けられ
ており、８は電子部品が吸着ノズル４により吸着された
のちのキャリアテープを切断した切断屑を真空吸引して
排出する排出部である。
第２図は第１図の一部詳細図である。同図において、
吸引部７は吸着ノズル４のノズル孔に対向させて近接ま
たは当接可能なように設けられており、吸着ノズル４の
ノズル孔または電子部品と当接する吸着面の付着物を吸
引，除去することができる。また吸引部７は切断された
キャリアテープの切断屑を真空吸引して排出する排出部
８と連結されており、さらに別に設けられた、たとえば
集塵装置（図示せず）に連結されている。
吸引部７は吸着ノズル４のノズル孔に対向させて近接ま
たは当接可能なように設けられており、吸着ノズル４の
ノズル孔または電子部品と当接する吸着面の付着物を吸
引，除去することができる。また吸引部７は切断された
キャリアテープの切断屑を真空吸引して排出する排出部
８と連結されており、さらに別に設けられた、たとえば
集塵装置（図示せず）に連結されている。
（発明の効果） 本発明によれば、吸着ノズルのノズル孔の内部および
吸着ノズルの吸着面に付着した付着物を吸引，除去する
ことにより、安定した吸着状態を長時間維持することが
でき、その実用上の効果は大である。
吸着ノズルの吸着面に付着した付着物を吸引，除去する
ことにより、安定した吸着状態を長時間維持することが
でき、その実用上の効果は大である。
第１図は本発明の一実施例における電子部品装着装置の
構成図、第２図は同一部の詳細図、第３図は従来の電子
部品装着装置の斜視図、第４図は同構成図である。 １……部品供給装置、２……移動テーブル、３……回路
基板、４……吸着ノズル、５……Ｘ−Ｙテーブル、６…
…排出ボックス、７……吸引部、８……排出部。
構成図、第２図は同一部の詳細図、第３図は従来の電子
部品装着装置の斜視図、第４図は同構成図である。 １……部品供給装置、２……移動テーブル、３……回路
基板、４……吸着ノズル、５……Ｘ−Ｙテーブル、６…
…排出ボックス、７……吸引部、８……排出部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米澤 隆弘 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 岡田 毅 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−252643（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−50613（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】キャリアテープ内に一定ピッチに整列，収
納された電子部品を、複数個または、１個の吸着ノズル
により部品供給位置で吸着保持し、プリント基板上に、
前記電子部品を装着する電子部品装着装置において、前
記吸着ノズルが電子部品をプリント基板上に装着してか
ら次の電子部品を吸着するまでの間に、前記吸着ノズル
のノズル孔に対向して、前記吸着ノズルの付着物を吸
引，除去する吸引部を設けたことを特徴とする電子部品
装着装置。 - 【請求項２】吸引部は、電子部品が吸着ノズルにより吸
着されたのちのキャリアテープを切断した切断屑を真空
吸引して排出する排出部と連結している請求項（１）記
載の電子部品装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63296219A JP2666076B2 (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63296219A JP2666076B2 (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 電子部品装着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02143598A JPH02143598A (ja) | 1990-06-01 |
| JP2666076B2 true JP2666076B2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=17830720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63296219A Expired - Fee Related JP2666076B2 (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 電子部品装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2666076B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2697706B2 (ja) * | 1995-10-09 | 1998-01-14 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61252643A (ja) * | 1986-04-10 | 1986-11-10 | Toshiba Seiki Kk | 半導体ペレットボンディング装置における吸着用コレットの清掃方法 |
| JPS6350613U (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-06 |
-
1988
- 1988-11-25 JP JP63296219A patent/JP2666076B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02143598A (ja) | 1990-06-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH09293995A (ja) | 部品吸着方法 | |
| JP2666076B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JP2001015642A (ja) | ボール状端子の吸着装置、ボール状端子の吸着装置用マスク板、及びボール状端子の搭載方法 | |
| JP2007061699A (ja) | 電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ、電子部品実装装置のノズルのクリーニング装置及びクリーニング方法、電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | |
| JP2836917B2 (ja) | 部品装着装置及び部品装着方法 | |
| JPH01253295A (ja) | 配線基板上への接着剤塗布方法 | |
| JP2804570B2 (ja) | 部品吸着ノズル | |
| JPH11111767A (ja) | 導電性ボールの移載装置および移載方法 | |
| JPH1015867A (ja) | 吸着ノズル及び実装装置 | |
| JP3392884B2 (ja) | 印刷機とそのスクリーン印刷用マスクのクリーニング方法 | |
| JPH04173559A (ja) | 部品供給テープ | |
| JP2853176B2 (ja) | 部品装着装置及びその方法 | |
| JPH0446868B2 (ja) | ||
| JPH07296B2 (ja) | セラミックグリーンシート裁断方法及びその装置 | |
| JPH02105499A (ja) | チップマウンタのチップ部品供給方法 | |
| JPH04176199A (ja) | 電子部品吸着ノズル | |
| JPS6011680Y2 (ja) | チップ状電子部品連 | |
| JPH05226890A (ja) | 電子部品移載ヘッド | |
| JP2596012B2 (ja) | 電子部品吸着装置 | |
| JPS62179795A (ja) | 電子部品の取り付け方法 | |
| JP2532448B2 (ja) | 電子部品自動装着機 | |
| JP3849174B2 (ja) | 電子部品自動装着装置 | |
| JP3097267B2 (ja) | 部品供給装置 | |
| JPS6050986A (ja) | フレキシブルプリント回路基板の製造方法 | |
| JPH0750829B2 (ja) | 電子部品取り付け装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |