JPH05226890A - 電子部品移載ヘッド - Google Patents
電子部品移載ヘッドInfo
- Publication number
- JPH05226890A JPH05226890A JP4029679A JP2967992A JPH05226890A JP H05226890 A JPH05226890 A JP H05226890A JP 4029679 A JP4029679 A JP 4029679A JP 2967992 A JP2967992 A JP 2967992A JP H05226890 A JPH05226890 A JP H05226890A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- nozzle
- substrate
- tip
- transfer head
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- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品を吸着するノズルの先端部が基板に
沿うようにする。 【構成】 電子部品を吸着するノズル６として、装着部
７と先端部８とを備え、先端部８がノズルシャフト１に
対して可動に設けた。
沿うようにする。 【構成】 電子部品を吸着するノズル６として、装着部
７と先端部８とを備え、先端部８がノズルシャフト１に
対して可動に設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品を吸着し基板に
移載する電子部品移載装置に備えられた電子部品移載ヘ
ッドに関するものである。
移載する電子部品移載装置に備えられた電子部品移載ヘ
ッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品移載ヘッドについて、図
６の断面図を参考にして説明する。20はノズルシャフト
であり、下部にノズルホルダー部21を有し、ノズル22を
保持している。このノズルホルダー部21の側面には外側
から内側に向って細くなる孔23が設けられており、この
孔23を貫通しない大きさの径を持つベアリング24が入っ
ている。このベアリング24はノズルホルダー部21の孔23
の外周に設けられた弾性部材25により内側に付勢されて
おり、ノズルホルダー部21の内側面にその一部を突出さ
せている。ノズル22の上部はノズルホルダー部21に嵌合
する形状をしており、側面に切り欠き26が形成され、こ
の切り欠き26に前記ベアリング24の突出部が係合するこ
とによりノズル22はノズルホルダー部21に脱着可能に保
持されている。27は電子部品であり、側面よりリード28
が延出している。29は基板で、前記ノズル22で電子部品
27を吸着して、この基板29上へ移載されるようになって
いる。基板29上にはエッチング等により回路パターン30
が形成され、この回路パターン30の電極となる先端部上
にクリーム半田31が塗布してある。32は電子部品を固定
する接着剤である。
６の断面図を参考にして説明する。20はノズルシャフト
であり、下部にノズルホルダー部21を有し、ノズル22を
保持している。このノズルホルダー部21の側面には外側
から内側に向って細くなる孔23が設けられており、この
孔23を貫通しない大きさの径を持つベアリング24が入っ
ている。このベアリング24はノズルホルダー部21の孔23
の外周に設けられた弾性部材25により内側に付勢されて
おり、ノズルホルダー部21の内側面にその一部を突出さ
せている。ノズル22の上部はノズルホルダー部21に嵌合
する形状をしており、側面に切り欠き26が形成され、こ
の切り欠き26に前記ベアリング24の突出部が係合するこ
とによりノズル22はノズルホルダー部21に脱着可能に保
持されている。27は電子部品であり、側面よりリード28
が延出している。29は基板で、前記ノズル22で電子部品
27を吸着して、この基板29上へ移載されるようになって
いる。基板29上にはエッチング等により回路パターン30
が形成され、この回路パターン30の電極となる先端部上
にクリーム半田31が塗布してある。32は電子部品を固定
する接着剤である。
【０００３】上記のように構成された電子部品移載ヘッ
ドは電子部品供給部（図示していない）より電子部品27
を吸着し、駆動装置（図示していない）により基板29上
方の所定の位置まで移動する。次に電子部品27を吸着し
た状態で垂直に下降し、リード28をクリーム半田31上に
着地させた後に吸着状態を解除して電子部品27を基板29
上に載置する。このクリーム半田31を半田付け工程にお
いて加熱処理することによりリード28と電極の接続を行
なっている。クァッドフラットパッケージ（以下ＱＦＰ
と略す）のような多数のリードを持つ電子部品の基板へ
の実装においても同様の手法を用いて行なう。
ドは電子部品供給部（図示していない）より電子部品27
を吸着し、駆動装置（図示していない）により基板29上
方の所定の位置まで移動する。次に電子部品27を吸着し
た状態で垂直に下降し、リード28をクリーム半田31上に
着地させた後に吸着状態を解除して電子部品27を基板29
上に載置する。このクリーム半田31を半田付け工程にお
いて加熱処理することによりリード28と電極の接続を行
なっている。クァッドフラットパッケージ（以下ＱＦＰ
と略す）のような多数のリードを持つ電子部品の基板へ
の実装においても同様の手法を用いて行なう。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら電子部品
が実装される基板の上面は必ずしも完全な水平面ではな
く、反りや撓み等のために傾斜面となっている場合があ
る。ＱＦＰのような多数の狭間隔のリード28を持つ電子
部品27をこのような基板29上に実装する場合、基板の傾
きによりリード28が確実にクリーム半田31の上に乗ら
ず、実装時の押圧むらによる半田のブリッジやリードの
浮き等が生じる問題があった。
が実装される基板の上面は必ずしも完全な水平面ではな
く、反りや撓み等のために傾斜面となっている場合があ
る。ＱＦＰのような多数の狭間隔のリード28を持つ電子
部品27をこのような基板29上に実装する場合、基板の傾
きによりリード28が確実にクリーム半田31の上に乗ら
ず、実装時の押圧むらによる半田のブリッジやリードの
浮き等が生じる問題があった。
【０００５】本発明の目的は上記のような問題点を解消
し、基板が電子部品のリードの下端面に対して傾いてい
る場合にも、電子部品のリードを押圧むらなく均等な力
で半田上に載置できる電子部品移載ヘッドを提供しよう
とするものである。
し、基板が電子部品のリードの下端面に対して傾いてい
る場合にも、電子部品のリードを押圧むらなく均等な力
で半田上に載置できる電子部品移載ヘッドを提供しよう
とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明の電子部品移載ヘッドの第１発明は、電子部
品を吸着するノズルとして、吸気孔を有する先端部を備
え、この先端部がノズルシャフトの吸気孔と連通しつつ
可動に設けたこととし、第２発明は、電子部品を吸着す
るノズルとして、吸気孔を有する装着部と先端部とを備
え、この先端部は前記装着部に内装して保持され、前記
先端部の上部に球状の凸部を設けるとともに、前記装着
部には前記凸部に当接し、同じ曲率の凹部を備えた電子
部品移載ヘッドとし、第３発明は、電子部品を吸着する
ノズルとして、吸気孔を有する装着部と先端部とを備
え、この先端部が弾性力を持つ部材で構成された電子部
品移載ヘッドとした。
めに本発明の電子部品移載ヘッドの第１発明は、電子部
品を吸着するノズルとして、吸気孔を有する先端部を備
え、この先端部がノズルシャフトの吸気孔と連通しつつ
可動に設けたこととし、第２発明は、電子部品を吸着す
るノズルとして、吸気孔を有する装着部と先端部とを備
え、この先端部は前記装着部に内装して保持され、前記
先端部の上部に球状の凸部を設けるとともに、前記装着
部には前記凸部に当接し、同じ曲率の凹部を備えた電子
部品移載ヘッドとし、第３発明は、電子部品を吸着する
ノズルとして、吸気孔を有する装着部と先端部とを備
え、この先端部が弾性力を持つ部材で構成された電子部
品移載ヘッドとした。
【０００７】
【作用】第１発明では、電子部品を吸着して基板に移載
する際に、基板の上面が電子部品のリードの下端面に対
して傾斜していると、ノズルの先端部はノズルシャフト
の吸気孔と連通して電子部品を吸着した状態のままでノ
ズルシャフトに対して可動としたので、電子部品のリー
ドの下端面と基板の上面が沿うように変位する。
する際に、基板の上面が電子部品のリードの下端面に対
して傾斜していると、ノズルの先端部はノズルシャフト
の吸気孔と連通して電子部品を吸着した状態のままでノ
ズルシャフトに対して可動としたので、電子部品のリー
ドの下端面と基板の上面が沿うように変位する。
【０００８】又、第２発明では、吸気孔を有する先端部
が装着部に内装して保持されているので、先端部の上部
に設けた球状の凸部が装着部の凹部と当接しながら可動
であり、先端部を円滑に変位させるようになっている。
第３発明では、先端部が弾性力を持つ部材で構成されて
いるので、変形し易く、基板に沿うようになっている。
が装着部に内装して保持されているので、先端部の上部
に設けた球状の凸部が装着部の凹部と当接しながら可動
であり、先端部を円滑に変位させるようになっている。
第３発明では、先端部が弾性力を持つ部材で構成されて
いるので、変形し易く、基板に沿うようになっている。
【０００９】
【実施例】（実施例１）以下図面を参照しながら本発明
の一実施例を説明する。図１は本発明の電子部品移載ヘ
ッドの断面図である。１はノズルシャフトで、吸気孔１
ａを有する。２はノズルホルダー部、３は孔で、ノズル
ホルダー部２の側面で、外側から内側へ向って細くなっ
ている。４はベアリングで、前記孔３に装填され、弾性
力を持つ部材５によって内側に付勢され、ノズルホルダ
ー部２の内側面にその一部を突出させている。６はノズ
ルで、装着部７と先端部８とから構成され、装着部７の
上部はノズルホルダー部２と嵌合する形とし、ベアリン
グ４が装着部の上部側面に設けた切り欠き９に係合し、
脱着可能に保持されている。７ａは装着部７の吸気孔、
８ａは先端部８の吸気孔で前記ノズルシャフト１の吸気
孔１ａと連通している。
の一実施例を説明する。図１は本発明の電子部品移載ヘ
ッドの断面図である。１はノズルシャフトで、吸気孔１
ａを有する。２はノズルホルダー部、３は孔で、ノズル
ホルダー部２の側面で、外側から内側へ向って細くなっ
ている。４はベアリングで、前記孔３に装填され、弾性
力を持つ部材５によって内側に付勢され、ノズルホルダ
ー部２の内側面にその一部を突出させている。６はノズ
ルで、装着部７と先端部８とから構成され、装着部７の
上部はノズルホルダー部２と嵌合する形とし、ベアリン
グ４が装着部の上部側面に設けた切り欠き９に係合し、
脱着可能に保持されている。７ａは装着部７の吸気孔、
８ａは先端部８の吸気孔で前記ノズルシャフト１の吸気
孔１ａと連通している。
【００１０】先端部８は上部に球状の凸部10を設けると
ともに装着部７の下部に設けられた同じ曲率の球状の凹
部11と当接するように内装され、装着部７の内部におい
て先端部８は先端に向って細くなるよう加工されてい
る。12は気密保持のためのダイアフラム、13は突起で、
非吸引時に先端部８の落下を防止するために装着部７の
内壁に設けられている。
ともに装着部７の下部に設けられた同じ曲率の球状の凹
部11と当接するように内装され、装着部７の内部におい
て先端部８は先端に向って細くなるよう加工されてい
る。12は気密保持のためのダイアフラム、13は突起で、
非吸引時に先端部８の落下を防止するために装着部７の
内壁に設けられている。
【００１１】この電子部品移載ヘッドは上記のように構
成され、真空圧がかかっていない時、図２に示すように
先端部８は突起13により落下しないよう保持されてい
る。真空圧がかかり電子部品14を吸着すると、ダイアフ
ラム12によりノズル６内部の気密性が保たれるので、図
３に示すように先端部８は吸上げられ、球状の凸部10と
装着部７の凹部11は接触する。電子部品14を吸着した移
載ヘッドは駆動装置（図示していない）により基板16の
上方に到来し、Ａ方向に下降してリード15を基板16上の
ペースト半田17上に着地させる。
成され、真空圧がかかっていない時、図２に示すように
先端部８は突起13により落下しないよう保持されてい
る。真空圧がかかり電子部品14を吸着すると、ダイアフ
ラム12によりノズル６内部の気密性が保たれるので、図
３に示すように先端部８は吸上げられ、球状の凸部10と
装着部７の凹部11は接触する。電子部品14を吸着した移
載ヘッドは駆動装置（図示していない）により基板16の
上方に到来し、Ａ方向に下降してリード15を基板16上の
ペースト半田17上に着地させる。
【００１２】図４に示すように基板16が電子部品14のリ
ード下端面に対して傾斜している場合には、ノズルの先
端部８が装着部７の下面の凹部11に沿って可動であり、
吸気孔が連通したまま先端部８がスライドすることによ
り電子部品14は基板16の傾きに沿うように傾斜し、ペー
スト半田17上に多数あるリード15を均等な力で押圧する
よう着地させる。
ード下端面に対して傾斜している場合には、ノズルの先
端部８が装着部７の下面の凹部11に沿って可動であり、
吸気孔が連通したまま先端部８がスライドすることによ
り電子部品14は基板16の傾きに沿うように傾斜し、ペー
スト半田17上に多数あるリード15を均等な力で押圧する
よう着地させる。
【００１３】（実施例２）図５は本発明の第２の実施例
を示す移載ヘッドの断面図である。１はノズルシャフ
ト、２はノズルホルダー部、３は孔、４はベアリング、
５は弾性部材であり、以上は図１の構成と同様である。
18は装着部で、ノズルホルダー部２に着脱可能に保持さ
れている。19は先端部で、円筒形の弾性部材で構成され
ている。１ａ、18ａ、19ａはそれぞれ吸気孔で連通して
いる。
を示す移載ヘッドの断面図である。１はノズルシャフ
ト、２はノズルホルダー部、３は孔、４はベアリング、
５は弾性部材であり、以上は図１の構成と同様である。
18は装着部で、ノズルホルダー部２に着脱可能に保持さ
れている。19は先端部で、円筒形の弾性部材で構成され
ている。１ａ、18ａ、19ａはそれぞれ吸気孔で連通して
いる。
【００１４】この実施例で吸着した電子部品を載置する
際に、基板が電子部品の下端面に対して傾斜している
と、電子部品を吸着したまま先端部19が撓むことにより
電子部品は基板の傾きに沿うように傾斜し、ペースト半
田上に多数あるリードを均等な力が着地させる。
際に、基板が電子部品の下端面に対して傾斜している
と、電子部品を吸着したまま先端部19が撓むことにより
電子部品は基板の傾きに沿うように傾斜し、ペースト半
田上に多数あるリードを均等な力が着地させる。
【００１５】
【発明の効果】上記のように本発明の第１発明では、ノ
ズルの先端部がノズルシャフトに対して可動に構成され
ることにより、電子部品を基板に移載する際に基板の上
面が電子部品のリードの下端面に対して傾斜していて
も、ノズルの先端部が動き電子部品を吸着した状態で電
子部品のリードの下端面と基板の上面が沿うように変位
するので、全リードを押圧むらなく半田上に載置するこ
とができる。
ズルの先端部がノズルシャフトに対して可動に構成され
ることにより、電子部品を基板に移載する際に基板の上
面が電子部品のリードの下端面に対して傾斜していて
も、ノズルの先端部が動き電子部品を吸着した状態で電
子部品のリードの下端面と基板の上面が沿うように変位
するので、全リードを押圧むらなく半田上に載置するこ
とができる。
【００１６】又、第２発明では、装着部に内装された先
端部の上部で、球状の凸部が装着部の凹部に沿ってスラ
イドして変位するようになっているので、円滑に先端部
を動かすことができ、安定した押圧が加えられる。又、
第３発明では、先端部が弾性力を持つ材料から成るので
変形が容易で、押圧むらがない等、それぞれ優れた電子
部品移載ヘッドを提供することができた。
端部の上部で、球状の凸部が装着部の凹部に沿ってスラ
イドして変位するようになっているので、円滑に先端部
を動かすことができ、安定した押圧が加えられる。又、
第３発明では、先端部が弾性力を持つ材料から成るので
変形が容易で、押圧むらがない等、それぞれ優れた電子
部品移載ヘッドを提供することができた。
【図１】本発明の実施例１を示す電子部品移載ヘッドの
断面図
断面図
【図２】実施例１における非吸引時のノズルの断面図
【図３】実施例１における吸引時のノズルの断面図
【図４】実施例１における電子部品移載ヘッドの動作説
明図
明図
【図５】本発明の実施例２を示す電子部品移載ヘッドの
断面図
断面図
【図６】従来の電子部品移載ヘッドの断面図
１ ノズルシャフト １ａ、７ａ、８ａ 吸気孔 ５ 弾性力を持つ部材 ６ ノズル ７、18 装着部 ８、19 先端部 10 凸部 11 凹部 14 電子部品
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品を吸着するノズルとして、吸気
孔を有する先端部を備え、この先端部がノズルシャフト
の吸気孔と連通しつつ可動に設けたことを特徴とする電
子部品移載ヘッド。 - 【請求項２】 電子部品を吸着するノズルとして、吸気
孔を有する装着部と先端部とを備え、この先端部は前記
装着部に内装して保持され、前記先端部の上部に球状の
凸部を設けるとともに、前記装着部には前記凸部に当接
し、同じ曲率の凹部を備えたことを特徴とする請求項１
記載の電子部品移載ヘッド。 - 【請求項３】 電子部品を吸着するノズルとして、吸気
孔を有する装着部と先端部とを備え、この先端部が弾性
力を持つ部材で構成されたことを特徴とする請求項１記
載の電子部品移載ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4029679A JPH05226890A (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | 電子部品移載ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4029679A JPH05226890A (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | 電子部品移載ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226890A true JPH05226890A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=12282806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4029679A Pending JPH05226890A (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | 電子部品移載ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05226890A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030078369A (ko) * | 2002-03-29 | 2003-10-08 | 미래산업 주식회사 | 마운터 헤드의 노즐 |
| KR100479507B1 (ko) * | 2002-05-31 | 2005-03-25 | 박대범 | 진공흡착노즐팁의 제작방법 |
| JP2009004714A (ja) * | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Panasonic Corp | 部品実装装置 |
-
1992
- 1992-02-17 JP JP4029679A patent/JPH05226890A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030078369A (ko) * | 2002-03-29 | 2003-10-08 | 미래산업 주식회사 | 마운터 헤드의 노즐 |
| KR100479507B1 (ko) * | 2002-05-31 | 2005-03-25 | 박대범 | 진공흡착노즐팁의 제작방법 |
| JP2009004714A (ja) * | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Panasonic Corp | 部品実装装置 |
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