JP3251893B2 - ボール搬送装置 - Google Patents

ボール搬送装置

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JP3251893B2 JP33835397A JP33835397A JP3251893B2 JP 3251893 B2 JP3251893 B2 JP 3251893B2 JP 33835397 A JP33835397 A JP 33835397A JP 33835397 A JP33835397 A JP 33835397A JP 3251893 B2 JP3251893 B2 JP 3251893B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＧＡ（Ball Gri
d Array ）あるいはフリップチップなどの接続を用いて
ＩＣ等の電子部品を表面実装するために、電子部品等へ
ボールを搬送、載置するボール搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近時では、ＩＣ等の電子部品が表面実装
された基板全体の薄型化の促進、すなわちロー・プロフ
ァイル（Low Profile ）化の促進が求められており、こ
のような要求に応じる技術として、ＢＧＡあるいはフリ
ップチップなどの接続が知られている。この接続は、下
面に複数の電極パターンが形成されこれら電極パターン
には半田ボール（以下、ボールという）が実装された電
子部品を、ボールに対面する位置にフットパターンが形
成された基板上に直接載置し、これらをファーネス（加
熱路）内に通すことにより、半田ボールを溶解させて電
子部品を基板に表面実装（サーフェスマウント）するも
のである。
【０００３】ここで、このようなＢＧＡあるいはフリッ
プチップなどの接続に用いられる電子部品へのボールの
実装工程について説明する。このボール実装は、量産用
ピックアップにより、実装すべき全てのボールを一度に
実装させることによって、基本的には一回の実装作業で
完了するようになっている。しかし、ボールが実装され
ていない箇所が生じることもあり、このような場合に
は、リペア（補充実装作業）が行われるようになってい
る。
【０００４】図６には、このようなリペアを行うリペア
用ピックアップ５０の構成を示している。リペア用ピッ
クアップ５０は、ピックアップヘッド５１と、このピッ
クアップヘッド５１から下方に突出形成されたキャピラ
リ５２とを有して構成されている。キャピラリ５２の下
端には吸引口が形成されており、この吸引口にボールを
１個吸着して搬送する。
【０００５】ここで、ボールの吸着は、吸引口からエア
を吸引させながら多数のボールの中にキャピラリ５２を
差し込んで行われる。このとき、吸引口にはボールが１
個吸着されるのであるが、汚れや静電気によりキャピラ
リ５２の他の部分にも余分なボールが付着することが多
い。このため、図に示すように、ピックアップヘッド５
１内には、振動子５５が設けられており、超音波電源６
０により振動子５５を振動させ、キャピラリ５２に振動
を与えて余分なボールを落とすようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ボールの径が大きい
（φ７００〜φ１０００μｍ程度）場合には、このよう
な振動により落とすことができたが、高密度実装化が促
進されてボールの径が小さくなった場合（φ７０μｍ程
度）には、このような振動により落とすことは困難であ
るという問題があった。
【０００７】また、このような構成では、振動子５５を
設けることによりリペア用ピックアップ５０の構成が複
雑になったり、高価な超音波電源６０が必要になったり
することから、装置が高コストとなってしまうという問
題があった。
【０００８】本発明は、このような問題に鑑みてなされ
たものであり、径が小さい場合にも余分なボールを良好
に除去することができるボール搬送装置を提供すること
を目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のボール搬送装置は、ピックアップとエア
ブロー装置とを有してなり、ピックアップは、下端面に
設けられた吸引口からエアを吸引し、ＢＧＡあるいはフ
リップチップなどの接続用のボールを吸引口に吸着して
搬送する。エアブロー装置は、ピックアップにエアを吹
き付けて、吸引口に吸着されたボールのみを保持したま
まピックアップに付着した他のボールを払い落とす。
【００１０】例えば、ピックアップが、下方に延びて設
けられた管状部材からなるキャピラリを有しこのキャピ
ラリを介してエアを吸引するように構成され、このキャ
ピラリ下端の開口部が吸引口を構成する場合、ボール
は、開口部に１個吸着される。このような場合、エアブ
ロー装置は、キャピラリにエアを吹き付けて、吸着され
た１個のボールを保持したままキャピラリに付着した他
のボールを払い落とす。
【００１１】このような構成によれば、振動を与えてボ
ールを落とす場合と異なり、エアを吹き付けることによ
り、直接大きな外力を作用させてピックアップに付着し
たボールを払い落とすことができる。このとき、吸引口
に吸着されたボールは保持されたままとなるので、エア
を吹き付けることにより吸引口に吸着されたボールまで
もが払い落とされてしまうといったことはない。
【００１２】なお、この吸引口に吸着されたボールのエ
ア吹き付け時における吸着状態保持は、具体的には、エ
アブロー装置からのエアの吹き出し方向がボールの吸着
面に対して直角となるようにして、吸引口に吸着された
ボールが、エアブロー装置から吹き付けられたエアによ
り吸引口に押し付けられるように構成することにより達
成することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施形態
について図を参照して説明する。図２（Ｂ）には、ＢＧ
Ａ接続を用いて表面実装される電子部品であるＩＣ（図
中にもＩＣと示す）を、下面を上側に向けた状態で示し
ている。このＩＣは、下面に複数の電極パターンが形成
されており、これら電極パターンには、多数（２００〜
１０００個）のボールＨが実装されている。ボールＨ
は、半田を球状に形成してなり、当該例ではその径が７
０μｍ程度となっている。
【００１４】以下、このようなＩＣへのボールＨの実装
工程について説明する。このボールＨの実装は、図２
（Ａ）に示すような量産用ピックアップ３０を用いて行
われる。量産用ピックアップ３０は、ピックアップヘッ
ド３１の下面３２に複数の吸引口３３を有しており、こ
れら吸引口３３からエアを吸引して、実装させるべき全
てのボールＨをまとめて吸着する。
【００１５】そして、ボールＨを吸着した状態でこれを
搬送し、ピックアップヘッド３１の下面３２に吸着した
状態のままボールＨをＩＣ下面の電極パターンに押し付
けた後、エアの吸引を停止する。電極パターンには粘着
性を有するフラックスが塗布されており、各ボールＨは
対応する電極パターンに付着されて実装される。
【００１６】ボールＨが実装されたＩＣは、コンベアに
より搬送され、図３に示すように、次工程において、実
装されたボールＨに過不足がないかが画像処理装置４１
により検出される。実装されたボールに過不足がない場
合には、ＩＣはそのまま搬送され、不足がある場合に
は、次工程において、リペア用ピックアップ１０により
不足位置へボールＨが補充される。なお、図３では、こ
の不足位置を×印で示している。
【００１７】このリペア用ピックアップ１０は、図１に
示すように、ピックアップヘッド１１と、このピックア
ップヘッド１１の下端から鉛直下方に延びて設けられた
キャピラリ１２とを有して構成されている。キャピラリ
１２は、下端がすぼんだ形状に形成された管状部材から
なり、キャピラリ１２下端からはエアが吸引されるよう
になっている。
【００１８】このため、リペア用ピックアップ１０は、
キャピラリ１２下端の開口部（以下、吸引口という）１
３（図４参照）に、補充すべきボールＨを１個だけ吸着
するようになっている。その吸着面となるキャピラリ１
２の下端面は、図４からも分かるように水平となってい
る。
【００１９】このリペア工程では、まず、吸引口１３か
らエアを吸引させながら多数のボールＨの中にキャピラ
リ１２を差し込んで、吸引口１３へボールＨを１個だけ
吸着させる。そして、リペア用ピックアップ１０によ
り、ボールＨを吸着させた状態でこれを不足位置まで搬
送させるのであるが、上記吸着作業時に、キャピラリ１
２の他の部分には、汚れや静電気により余分なボールＨ
が付着することが多い。このため、この吸着作業後、リ
ペア用ピックアップ１０は、ボール搬送途中において、
エアブロー装置２０（図１参照）によりキャピラリ１２
にエアが吹き付けられ、余分なボールＨが払い落とされ
る。
【００２０】このエアブロー装置２０は、リペア用ピッ
クアップ１０の搬送路下に設けられており、キャピラリ
１２に下側からエアを吹き付ける。このエアブローによ
れば、キャピラリ１２に振動を与えて落とす場合と異な
りボールＨに直接大きな外力を作用させることができる
ので、当該例のようにボールＨの径が小さい場合におい
ても、良好に余分なボールＨを払い落とすことができ
る。なお、このエアブローは、リペア用ピックアップ１
０を一旦エアブロー装置２０上に停止させて行っても、
搬送させながら行ってもよい。
【００２１】ここで、リペア用ピックアップ１０は、図
４に示すように、吸着したボールＨがエアブロー装置２
０のエアの吹き出し口２０ａの真上を通るように搬送を
行うようになっている。また、エアブロー装置２０は、
エアを鉛直上方に向けて吹き付けるようになっている。
【００２２】吸着されたボールＨは、上述したように吸
着面が水平になっていることから、真下から吹き付けら
れたエアにより吸引口１３に押し付けられ、吸着された
状態が保持される。一方、キャピラリ１２には、側面に
沿って全体にまんべんなくエアが吹き付けられることに
なるので、吸着されたボールＨ以外の他の余分なボール
Ｈは、良好に払い落とされる。
【００２３】このようなエアブローがなされると、（上
記の画像認識装置４１とは別の）画像認識装置（図示せ
ず）により、吸引口１３にボールＨが吸着されている
か、キャピラリ１２に余分なボールＨが付着していない
かが検出される。
【００２４】吸引口１３にボールＨが吸着されており、
且つ余分なボールＨが付着していないことが検出された
場合には、引き続きリペア用ピックアップ１０による搬
送が行われ、吸着されたボールＨが不足位置まで搬送さ
れる。そして、この吸着されたボールＨがリペア用ピッ
クアップ１０により電極パターンに押し付けられた後、
エアの吸引が停止されて、不足位置にボールＨが実装さ
れる。また、吸引口１３にボールＨが吸着されていない
ことが検出された場合には、上記吸着作業からの工程が
再び行われ、余分なボールＨが付着していることが検出
された場合には、上記エアブローが再び行われる。
【００２５】こうしてボールＨが実装されたＩＣは、ボ
ールＨが実装されている下面を下側にして、ボールＨに
対面する位置にフットパターンが形成された基板（図示
せず）上に直接載置され、これらは、ファーネス（加熱
路）内に通される。これによりボールＨが溶解してＩＣ
が基板に表面実装（サーフェスマウント）される。
【００２６】以上、リペア用ピックアップ１０にのみエ
アブローが行われる場合について説明したが、量産用ピ
ックアップ３０に対してもエアブローを行うようにして
もよい。この場合、下面３２に下側からエアを吹き付け
てピックアップヘッド３１に付着した余分なボールＨを
払い落とす。
【００２７】なお、上記例では、半田ボールを用いてＢ
ＧＡ接続が行われる場合の半田ボール搬送に本発明のボ
ール搬送装置が用いられる場合について説明したが、本
発明のボール搬送装置は、金ボール等の球状電極を用い
てＢＧＡ接続が行われる場合の球状電極搬送にも、当然
用いることができる。また、ＢＧＡ接続のみならず、フ
リップチップなどの接続におけるボール搬送にも用いる
ことができる。
【００２８】また、上記例では、リペア用ピックアップ
１０は、リペア用に用いられたが、ボールＨの数が少な
く（２０個以下程度）且つ生産形態が多品種・少量生産
である場合、例えば、図５に示すように少数のＩＣチッ
プＴを基板ＰにＢＧＡ接続する場合等においては、量産
用に用いられることもある。この場合、ボールＨのＩＣ
の電極パターンへの実装は、量産用ピックアップ３０を
用いず、リペア用ピックアップ１０を用いて１個ずつ行
われるが、キャピラリ１２からは余分なボールＨが全て
払い落とされるので、余分なボールＨが実装されること
はない。
【００２９】
【発明の効果】以上のように、本発明のボール搬送装置
によれば、エアブロー装置によりピックアップにエアを
吹き付けることによって、直接大きな外力を作用させて
ピックアップに付着したボールを払い落とすことがで
き、またこのエアの吹き付けの際に吸引口に吸着された
ボールが保持されたままとなるので、ボールの径が小さ
いような場合にも、余分なボールのみを確実に除去する
ことができる。また、エアを吹き付けるだけなので、装
置構成がシンプルである。エアブロー装置は、比較的安
価で得ることができるので、コスト的にもメリットがあ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のボール搬送装置の構成を示す側面図で
ある。
【図２】量産用ピックアップ３０によるＩＣへのボール
Ｈの実装を説明する斜視図であり、図（Ａ）は量産用ピ
ックアップ３０を示し、図（Ｂ）はＩＣを示す。
【図３】量産用ピックアップ３０によりＩＣへボールＨ
が実装された後の工程を示す斜視図である。
【図４】エアブロー装置２０によるキャピラリ１２先端
へのエアブローの詳細を示す詳細図である。
【図５】少数のＩＣチップＴがＢＧＡ接続される場合の
基板ＰおよびＩＣチップＴを示す斜視図である。
【図６】従来のリペア用ピックアップ５０の構成を示す
側面図である。
【符号の説明】
１０ リペア用ピックアップ １２ キャピラリ １３ 吸引口 ２０ エアブロー装置 ５０ リペア用ピックアップ Ｈ ボール
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−73625（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−167235（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−236527（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−264930（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−153496（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 下端面に設けられた吸引口からエアを吸
    引し、ＢＧＡあるいはフリップチップなどの接続用のボ
    ールを前記吸引口に吸着して搬送するピックアップと、 前記ピックアップにエアを吹き付けて、前記吸引口に吸
    着されたボールのみを保持したまま前記ピックアップに
    付着した他のボールを払い落とすエアブロー装置とを有
    することを特徴とするボール搬送装置。
  2. 【請求項２】 前記ピックアップが、下方に延びて設け
    られた管状部材からなるキャピラリを有しこのキャピラ
    リを介してエアを吸引するように構成され、このキャピ
    ラリ下端の開口部が前記吸引口を構成しており、 前記ボールは、前記開口部に１個吸着されることを特徴
    とする請求項１に記載のボール搬送装置。
  3. 【請求項３】 前記エアブロー装置からのエアの吹き出
    し方向が、前記ボールの吸着面に対して直角となってお
    り、 前記吸引口に吸着されたボールは、前記エアブロー装置
    から吹き付けられたエアにより前記吸引口に押し付けら
    れることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の
    ボール搬送装置。
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JP4232405B2 (ja) * 2002-07-31 2009-03-04 亮 川崎 ３次元構造体の製造方法及び装置
JP4943312B2 (ja) * 2007-12-19 2012-05-30 新光電気工業株式会社 導電性ボールの搭載方法及び余剰ボール除去装置
US8251422B2 (en) * 2010-03-29 2012-08-28 Asm Assembly Automation Ltd Apparatus for transferring electronic components in stages
US9067323B2 (en) * 2010-07-12 2015-06-30 Ningbo University Of Technology Device used for capturing micro-particles and a micro-particles transporting equipment provided with the device thereof
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