JPH0864945A - ソルダーボールのマウント装置 - Google Patents

ソルダーボールのマウント装置

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JPH0864945A
JPH0864945A JP6217901A JP21790194A JPH0864945A JP H0864945 A JPH0864945 A JP H0864945A JP 6217901 A JP6217901 A JP 6217901A JP 21790194 A JP21790194 A JP 21790194A JP H0864945 A JPH0864945 A JP H0864945A
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solder balls
jig
solder
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ボール吸着治具を上下反転させることなくボ
ール吸着孔にてソルダーボールを一個ずつ確実に吸着で
きるようにする。 【構成】 所定個数のソルダーボールＢを収納可能なボ
ールタンク２１を有し、ボールタンク２１の開口部に取
り付けられたガイドマスク２４を介してボール吸着治具
にソルダーボールＢを供給するボール供給治具２０を備
えたソルダーボールのマウント装置であり、ボール供給
治具２０には、ボールタンク２１に収納されたソルダー
ボールＧを攪拌させるブロー手段として、ボールタンク
２１の底部にブローガスの吹出孔２３が設けられてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、種々の半導体パッケー
ジ形態の中でも、例えば回路基板の一方の面にＩＣチッ
プを実装し、他方の面にソルダーボールを形成したＢＧ
Ａ（ボール・グリッド・アレイ）パッケージのボール形
成工程において、回路基板上にソルダーボールをマウン
トするソルダーボールのマウント装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図５はボール形成工程を要するパッケー
ジ形態（ＢＧＡパッケージ）の一例を示す断面図であ
る。図５において、符号５１は回路基板であり、この回
路基板５１の一方の面（上面）にはボンディングパター
ン５２が形成され、他方の面（下面）には図示せぬスル
ーホール電極を介して上記配線パターンに導通する複数
のパッド電極５３が形成されている。また、回路基板５
１の一方の面にはＡｇペースト等の接合材料を介してＩ
Ｃチップ５４が実装されており、このＩＣチップ５４は
金線等のボンディングワイヤ５５を介してボンディング
パターン５２に接続されている。ＩＣチップ５４とボン
ディングワイヤ５５とはモールド樹脂５６にて一体的に
封止されており、さらに回路基板５１の他方の面はパッ
ド電極５３の部分を除いてレジスト５７により保護され
ている。そして、回路基板５１の他方の面に形成された
各々のパッド電極５３上にはソルダーボール５８が形成
されている。
【０００３】続いて、ＢＧＡパッケージのボール形成工
程において用いられていた従来のソルダーボールのマウ
ント装置とその作業フローについて図６を参照しながら
説明する。まず、ステップＳ１では、ボール吸着治具６
１とボール供給治具６２とを図中点線で示すように密着
させて、ボール供給治具６２に収納されたソルダーボー
ルＢを自重によってボール吸着治具６１側に集め、ボー
ル吸着治具６１の中空部６３を真空引きにより負圧状態
にして、中空部６３に連通する各々のボール吸着孔６４
にてソルダーボールＢを吸着する。
【０００４】次に、ボール吸着治具６１とボール供給治
具６２の向きを上下反転させたのち、図中点線で示すよ
うに両者を分離させる。このとき、真空引きによる吸着
力によってボール吸着治具６１の各ボール吸着孔６４に
はソルダーボールＢが吸着保持され、それ以外のソルダ
ーボールＢは自重にてボール供給治具６２の底部に落下
する。ここで、ボール吸着治具６１のボール吸着孔６４
にソルダーボールＢを吸着させる手段としては、ボール
吸着孔６４の配列にならって予めボール整列治具６５上
にソルダーボールＢを整列させておき、これをボール吸
着治具６１のボール吸着孔６４にて吸着させる方法もあ
る。
【０００５】一方、ステップＳ２では、回路基板Ｐ上に
形成された複数のパッド電極（不図示）に塗布ノズル６
６を用いてそれぞれ適量のフラックスＦを塗布する。続
いて、ステップＳ３では、回路基板Ｐの上方にボール吸
着治具６１を位置決めしたのち、回路基板Ｐ上にボール
吸着治具６１を進出させて、ボール吸着孔６４により吸
着保持したソルダーボールＢをフラックスＦを介して回
路基板Ｐのパッド電極（不図示）上に供給する。さら
に、ボール吸着治具６１の真空引きを停止して中空部６
３を大気圧に戻すことにより、ソルダーボールＢをボー
ル吸着孔６４から解放してフラックスＦの粘着力により
回路基板Ｐ上にマウントする。以降は、こうしてソルダ
ーボールＢがマウントされた回路基板Ｐを例えばリフロ
ー炉に投入して加熱し、回路基板Ｐ上のソルダーボール
Ｂを溶融してパッド電極上に球状のソルダーボールＢを
形成し、その後、回路基板Ｐの表面に残留しているフラ
ックス成分を洗浄処理にて取り除く。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のマウント装置においては、ボール直径が１ｍｍ以下の
非常に微小で軽量なソルダーボールＢを取り扱うため以
下のような不具合が生じていた。 （１）ボール供給治具６２に収容されたソルダーボール
Ｂの表面に薄い酸化膜や汚れなどの被膜が形成されるこ
とにより、ボール表面に静電気が帯電してソルダーボー
ルＢ同士が互いにくっつきやすくなる。このため、ボー
ル吸着治具６１のボール吸着孔６４でソルダーボールＢ
を吸着したときに、一つの孔に他のソルダーボールＢが
葡萄状にくっついてしまう。したがって、各々のボール
吸着孔６４にソルダーボールＢを一個ずつ確実に吸着さ
せるためには、ソルダーボールＢを吸着したあとに、余
計なソルダーボールＢを取り除く作業を要したり、上述
のごとくボール整列治具６５などにソルダーボールＢを
整列させるなどの面倒な作業を要していた。 （２）ボール吸着治具６１に設けられた多数（一般には
１００〜４００）のボール吸着孔６４の全てにソルダー
ボールＢを確実に吸着させるには、上述のごとくボール
吸着治具６１を上下反転させる必要があり、作業がやり
にくく自動化が困難であるという問題があった。 （３）ボール吸着治具６１にて回路基板Ｐ上にソルダー
ボールＢを供給した際に、フラックスＦの粘着力が弱
く、中空部６３を大気圧に戻すだけではボール吸着孔６
４にソルダーボールＢが残ってしまうことがある。この
ため、回路基板ＰにソルダーボールＢをマウントしたあ
とで外観検査を行い、ボールマウント抜け（ソルダーボ
ールＢがマウントされていないパッド電極）が検出され
た場合にはリペアを必要としていた。
【０００７】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、第１の目的は、ボール吸着治具を上下反転
させることなくボール吸着孔にてソルダーボールを一個
ずつ確実に吸着できるようにすることにあり、第２の目
的は、ボール吸着治具によって吸着保持したソルダーボ
ールを回路基板上にスムーズに供給できるようにするこ
とにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、回路基板の電極パターン
に対応して治具本体に穿設された複数のボール吸着孔及
び該ボール吸着孔の各々に連通して治具本体の内部に形
成された中空部を有し、中空部内を真空引きすることに
よりボール吸着孔にてソルダーボールを吸着保持するボ
ール吸着治具と、所定個数のソルダーボールを収納可能
なボールタンクを有し、ボールタンクの開口部を介して
ボール吸着治具にソルダーボールを供給するボール供給
治具とを具備し、回路基板上に形成された複数のパッド
電極上にソルダーボールをマウントする装置において、
ボールタンクに収納されたソルダーボールを攪拌させる
ブロー手段をボール供給治具が備えた構成となってい
る。
【０００９】また本発明は、回路基板の電極パターンに
対応して治具本体に穿設された複数のボール吸着孔及び
該ボール吸着孔の各々に連通して治具本体の内部に形成
された中空部を有し、中空部内を真空引きすることによ
りボール吸着孔にてソルダーボールを吸着保持するボー
ル吸着治具と、所定個数のソルダーボールを収納可能な
ボールタンクを有し、ボールタンクの開口部を介してボ
ール吸着治具にソルダーボールを供給するボール供給治
具とを具備し、回路基板上に形成された複数のパッド電
極上にソルダーボールをマウントする装置において、ボ
ール吸着孔の各々にスライド自在に挿入配置された複数
のボールプッシャーピンと、中空部内に移動可能に配置
されて複数のボールプッシャーピンを支持するピンブロ
ックと、ピンブロックを介してボールプッシャーピンを
ボール吸着孔の軸方向にスライドさせるピン駆動部とを
ボール吸着治具が備えた構成となっている。
【００１０】
【作用】本発明においては、ボール吸着治具のボール吸
着面（ボール吸着孔の形成面）を下向きにしたままで
も、ボール供給治具のボールタンクに収納されたソルダ
ーボールをブローガスで攪拌させることにより、空中に
舞い上がったソルダーボールがボールタンクの開口部を
介してボール吸着治具のボール吸着孔に吸着保持され
る。
【００１１】また本発明においては、ピン駆動部により
ピンブロックを中空部内で移動させると、これと一体に
各々のボールプッシャーピンがボール吸着孔の軸方向に
スライドし、その先端部でソルダーボールを強制的に押
し出す。これにより、ボール吸着孔で吸着保持した全て
のソルダーボールがボール吸着治具から回路基板側へと
確実に受け渡される。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は本発明に係わるソルダー
ボールのマウント装置において、特に実施例におけるボ
ール吸着治具の構成を説明する図であり、図中（ａ）は
その側断面図、（ｂ）は底面斜視図、（ｃ）は要部断面
図を示している。図１に示すボール吸着治具１０におい
ては、治具本体１１の内部に中空部１２が設けられてお
り、この中空部１２に連通して治具本体１１の底面側に
複数のボール吸着孔１３が穿設されている。これらのボ
ール吸着孔１３は、後述する回路基板の電極パターンに
対応して例えば図示のごとく格子状に配列されている。
【００１３】また、治具本体１１の上端部には真空引き
用の吸引孔１４が設けられており、この吸引孔１４にジ
ョイント部品やエアーチューブ等を介して真空ポンプが
接続されている。そして、真空ポンプの駆動により吸引
孔１４を介して中空部１２内を真空引きすることで、各
々のボール吸着孔１３に真空吸着力が発生するようにな
っている。さらに、治具本体１１のボール吸着孔１４に
は、その孔径よりも細いボールプッシャーピン１５がス
ライド自在に挿入配置されている。ボールプッシャーピ
ン１５の先端部は、ボール吸着孔１３へのソルダーボー
ルＢ（後述）の吸着動作を妨げないように、治具本体１
１の底面よりも幾分引っ込んだ位置に配置されている。
【００１４】一方、治具本体１１の中空部１２内には例
えば平板状のピンブロック１６が配置されており、この
ピンブロック１６の下面にボールプッシャーピン１５の
基端部が固定されている。ピンブロック１６は例えばエ
アーシリンダ等のアクチュエータを駆動源としたピン駆
動部（不図示）によって図中上下方向に移動可能に支持
されている。そして、ピン駆動部の作動によってピンブ
ロック１６が下方に移動したときに、これと一体となっ
て各々のボールプッシャーピン１５がボール吸着孔１３
の軸方向にスライドし、その先端部がボール吸着孔１３
の入口部分に進出するようになっている。
【００１５】ここで、ソルダーボールＢが吸着されるボ
ール吸着孔１３の入口部分には座ぐり加工が施されてい
る。この座ぐり加工では、ボールプッシャーピン１５で
ソルダーボールＢを押し出したときにボール位置が横ず
れしないようにソルダーボールＢの外径よりも僅かに大
きな寸法で座ぐり径φが設定され、且つ回路基板（後
述）上にソルダーボールＢを供給したときに基板上の粘
性材料（後述）が治具本体１１に接触しないようにソル
ダーボールＢの外径よりも幾分小さい寸法（好ましくは
１／２〜２／３の寸法）で座ぐり深さｈが設定されてい
る。
【００１６】加えて、治具本体１１の両端部には位置決
め孔１７が設けられている。この位置決め孔１７は、後
述するボール供給治具との相対的な位置合わせを行うた
めに設けられたものである。
【００１７】図２は本発明に係わるソルダーボールのマ
ウント装置において、特に実施例におけるボール供給治
具の構成を説明する図であり、図中（ａ）はその側断面
図、（ｂ）はその斜視図を示している。図２に示すボー
ル供給治具２０は、所定個数（数千個〜数万個）のソル
ダーボールＢを収納可能なボールタンク２１を備えてい
る。このボールタンク２１の底部には、ソルダーボール
Ｂを攪拌させるブロー手段として、例えばソルダーボー
ルＢを寄せ集めるためのテーパ状のボール受け２２と、
このボール受け２２に連通した吹出孔２３とが設けられ
ている。そして、ボール受け２２に連通する吹出孔２３
には、図示せぬジョイント部材やエアーチューブ等を介
してブローガス供給源（例えばコンプレッサ）が接続さ
れている。
【００１８】また、ボールタンク２１の開口部には薄板
状のガイドマスク２４が取り付けられている。このガイ
ドマスク２４には、上記ボール吸着治具１０に穿設され
たボール吸着孔１３の配列パターンに対応して複数のボ
ール抜け孔２５が穿設されている。個々のボール抜け孔
２５は、そこをソルダーボールＢが容易に通過できるよ
うにソルダーボールＢの外径よりも大きな孔径ｄで明け
られている。
【００１９】一方、ボールタンク２１の側壁部分には、
タンク内部に連通したガス抜き用のスリット孔２６が明
けられており、このスリット孔２６からブローガスが外
部に逃げ得る構造になっている。また、ボールタンク２
１の両端部にはガイドマスク２４を介して位置決めピン
２７が設けられており、この位置決めピン２７を上記ボ
ール吸着治具１０の位置決め孔１７に挿入することによ
って治具同士の高精度な位置合わせが行われるようにな
っている。
【００２０】続いて、上記構成からなるマウント装置の
動作手順について図３を参照しながら説明する。まず、
ステップＳ１では、上述のごとく位置決め孔１７（図
１）に位置決めピン２７（図２）を挿入しつつ、治具本
体１１とボールタンク２１とをガイドマスク２４を介し
て密着させる。この状態で図示せぬ真空ポンプの駆動に
より治具本体１１の吸引孔１４を介して中空部１２内を
真空引きする。また、これと同時に、ブローガス供給源
の駆動によりボールタンク２１の吹出孔２３からブロー
ガスを吹き出させる。これにより、治具本体１１の中空
部１２が負圧状態となるため、これに連通する各々のボ
ール吸着孔１３に真空吸着力が発生する。また、ブロー
ガスの供給によってボールタンク２１の内部に対流が発
生するため、そこに収納されている多数のソルダーボー
ルＢが一斉に舞い上がり、タンク内で攪拌される。
【００２１】このとき、空中に舞い上がったソルダーボ
ールＢの一部はガイドマスク２４のボール抜け孔２５を
通過してボール吸着治具１０のボール吸着孔１３に吸着
される。ちなみに、本発明者の実験結果では、僅か数秒
の間で２００個以上のソルダーボールＢをボール吸着孔
１３に吸着できることが確認されている。ところで、ガ
イドマスク２４のボール抜け孔２５を通過できなかった
ソルダーボールＢはボールタンク２１の底部に落下する
ことになるが、本実施例ではタンク底部にテーパ状のボ
ール受け２２が設けられているため、落下したソルダー
ボールＢがスムーズにボール受け２２に集められ、そこ
から再び空中に舞い上げられる。このため、ボールタン
ク２１内におけるソルダーボールＢの攪拌効率が非常に
高くなり、より短時間で全てのボール吸着孔１３にソル
ダーボールＢを吸着させることが可能となる。
【００２２】さらに、ボール攪拌用のブローガスとして
は通常のエアーを使用することもできるが、ボールタン
ク２１の吹出孔２３から例えば窒素ガスなどのブローガ
スを供給するようにすれば、ボール表面の酸化膜の生成
を抑制して静電気の帯電を効果的に防止できるため、ソ
ルダーボールＢ同士が互いにくっついてしまうといった
不都合を解消できる。
【００２３】続いて、一定の時間が経過したらブローガ
ス供給源の駆動停止により吹出孔２３からのブローガス
の吹き出しを止め、その後、位置決めピン２７（図２）
から位置決め孔１７（図１）を引き抜いてボールタンク
２１から治具本体１１を分離させる。このとき、万が
一、ボール吸着孔１３に吸着されたソルダーボールＢに
余計なソルダーボールＢがくっついていても、ガイドマ
スク２４によって余計なソルダーボールＢが強制的に取
り除かれるため、全てのボール吸着孔１３にソルダーボ
ールＢを一個ずつ確実に吸着保持させることができる。
【００２４】一方、ステップＳ２では、従来同様に回路
基板Ｐ上に形成された複数のパッド電極（不図示）に塗
布ノズル３０を用いてそれぞれ適量の粘性材料、この場
合はフラックスＦを塗布する。続いて、ステップＳ３で
は、回路基板Ｐの上方にボール吸着治具１０を位置決め
したのち、回路基板Ｐ上に治具本体１１を進出させて、
ボール吸着孔１３により吸着保持したソルダーボールＢ
をフラックスＦを介して回路基板Ｐのパッド電極（不図
示）上に供給する。さらに、ボール吸着治具１０の真空
引きを停止して中空部１２を大気圧に戻すとともに、図
示せぬピン駆動部の作動によりピンブロック１６を下方
に移動させる。これにより、図４に示すように、全ての
ボールプッシャーピン１５がピンブロック１６と一体に
なってボール吸着孔１３の軸方向にスライドし、その先
端部でソルダーボールＢを回路基板Ｐ側に押し出す。そ
の結果、個々のソルダーボールＢはボール吸着孔１３か
ら強制的に押し出されて回路基板Ｐ側に受け渡され、そ
こに塗布されたフラックスＦの粘着力により回路基板Ｐ
のパッド電極（不図示）上にマウントされる。その後、
ボール吸着治具１０は回路基板Ｐの上方に離反したの
ち、再びボール供給治具２０に位置合わせして結合さ
れ、次のマウント動作開始まで待機状態となる。
【００２５】ここで本実施例においては、先の図１
（ｂ）で示したように、ボール吸着孔１３の入口部分に
座ぐり加工が施されているため、ボール吸着状態でのソ
ルダーボールＢの吸着位置を規制してマウント時におけ
るソルダーボールＢの横ずれを防止できる。また、ボー
ル吸着時には治具本体１１の底面からソルダーボールＢ
の一部が突出する状態となるため、ボールマウント時に
おける治具本体１１への粘性材料（フラックスＦ）の付
着も防止できる。
【００２６】以降は、こうしてソルダーボールＢがマウ
ントされた回路基板Ｐを例えば従来同様にリフロー炉に
投入して加熱し、回路基板Ｐ上のソルダーボールＢを溶
融してパッド電極上に球状のソルダーボールＢを形成
し、その後、回路基板Ｐの表面に残留しているフラック
ス成分を洗浄処理にて取り除いた段階で、一連のボール
形成工程が終了する。
【００２７】このように本実施例のマウント装置におい
ては、ボール吸着治具１０を上下反転させなくても、治
具本体１１のボール吸着面、つまりボール吸着孔１３の
形成面を下向きにした状態で、ボール供給治具２０の吹
出孔２３からブローガスを吹き出させることにより、ボ
ールタンク２１内でソルダーボールＢを攪拌してボール
吸着孔１３にソルダーボールＢを一個ずつ確実に吸着さ
せることができる。また、ボール吸着治具１０で吸着保
持したソルダーボールＢを回路基板Ｐ上に供給する際に
は、ピン駆動部によりピンブロック１６を中空部１２内
で移動させることにより、各々のボールプッシャーピン
１５がボール吸着孔１３の軸方向にスライドしてソルダ
ーボールＢを強制的に押し出すようになっているため、
ボール吸着孔１３で吸着保持した全てのソルダーボール
Ｂをボール吸着治具１０から回路基板Ｐ側へと確実に受
け渡すことができる。
【００２８】さらに、フラックス塗布工程とボールマウ
ント工程とを接続すれば、回路基板ＰにフラックスＦが
塗布されてから、そこにソルダーボールＢがマウントさ
れるまでの時間が短くなるため、フラックスＦの粘度や
品質が安定し、ボールマウント工程の歩留り向上と作業
リードタイムの短縮が図られる。また、ボールマウント
工程とリフロー工程とを接続すれば、工程間搬送による
ソルダーボールＢの位置ずれを解消できるため、ボール
形成工程の歩留り向上にもつながる。
【００２９】なお、ソルダーボールＢの材質としては、
一般的にはんだボールが広く知られているが、本発明の
マウント装置で取り扱い可能なソルダーボールＢははん
だボール以外にも、例えばＣｕ（銅）ボールなどでもよ
い。また、ソルダーボールＢのマウント対象となるパッ
ケージ形態についても特にＢＧＡパッケージに限定され
るものではない。
【００３０】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
ボール吸着治具のボール吸着面（ボール吸着孔の形成
面）を下向きにしたままでも、ボール供給治具のボール
タンク内でソルダーボールを攪拌させることによりボー
ル吸着治具の各ボール吸着孔にソルダーボールを一個ず
つ確実に吸着させることが可能となる。その結果、ボー
ル吸着治具から余計なソルダーボールを取り除いたり、
ボール整列治具上に予めソルダーボールを整列させるな
どの面倒な作業が不要になる。また、ボール吸着治具を
上下反転させる必要がないため、作業性が格段に向上す
るとともに、治具の動作が単純となるため自動化も容易
となる。
【００３１】また本発明によれば、ボール吸着孔で吸着
保持したソルダーボールをボールプッシャーピンで強制
的に押し出すことにより、ボール吸着孔で吸着保持した
全てのソルダーボールをボール吸着治具から回路基板側
へとスムーズに供給することが可能となる。その結果、
回路基板上に形成された全てのパッド電極上にソルダー
ボールを確実にマウントできるようになるため、ボール
マウント工程での歩留りが格段に向上するとともに、ボ
ールマウント後においては外観検査やリペア工程が不要
となるため、その分だけ作業工数を削減できるといった
効果も得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ボール吸着治具の構成を説明する図である。
【図２】ボール供給治具の構成を説明する図である。
【図３】実施例での装置動作を説明する図である。
【図４】ボール押出動作を説明する図である。
【図５】パッケージ形態の一例を示す断面図である。
【図６】従来例を説明する図である。
【符号の説明】
１０ ボール吸着治具 １１ 治具本体 １２ 中空部 １３ ボール吸着孔 １５ ボールプッシャーピン １６ ピンブロック ２０ ボール供給治具 ２１ ボールタンク ２２ ボール受け ２３ 吹出孔 ２４ ガイドマスク ２５ ボール抜け孔 Ｂ ソルダーボール Ｐ 回路基板

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路基板の電極パターンに対応して治具
    本体に穿設された複数のボール吸着孔及び該ボール吸着
    孔の各々に連通して治具本体の内部に形成された中空部
    を有し、前記中空部内を真空引きすることにより前記ボ
    ール吸着孔にてソルダーボールを吸着保持するボール吸
    着治具と、所定個数のソルダーボールを収納可能なボー
    ルタンクを有し、前記ボールタンクの開口部を介して前
    記ボール吸着治具に前記ソルダーボールを供給するボー
    ル供給治具とを具備し、前記回路基板上に形成された複
    数のパッド電極上に前記ソルダーボールをマウントする
    装置において、 前記ボール供給治具は、前記ボールタンクに収納された
    ソルダーボールを攪拌させるブロー手段を備えたことを
    特徴とするソルダーボールのマウント装置。
  2. 【請求項２】 前記ボール吸着孔の配列パターンに対応
    して穿設された複数のボール抜け孔を有するガイドマス
    クが前記ボールタンクの開口部に設けられたことを特徴
    とする請求項１記載のソルダーボールのマウント装置。
  3. 【請求項３】 回路基板の電極パターンに対応して治具
    本体に穿設された複数のボール吸着孔及び該ボール吸着
    孔の各々に連通して治具本体の内部に形成された中空部
    を有し、前記中空部内を真空引きすることにより前記ボ
    ール吸着孔にてソルダーボールを吸着保持するボール吸
    着治具と、所定個数のソルダーボールを収納可能なボー
    ルタンクを有し、前記ボールタンクの開口部を介して前
    記ボール吸着治具に前記ソルダーボールを供給するボー
    ル供給治具とを具備し、前記回路基板上に形成された複
    数のパッド電極上に前記ソルダーボールをマウントする
    装置において、 前記ボール供給治具は、前記ボール吸着孔の各々にスラ
    イド自在に挿入配置された複数のボールプッシャーピン
    と、前記中空部内に移動可能に配置されて前記複数のボ
    ールプッシャーピンを支持するピンブロックと、前記ピ
    ンブロックを介して前記ボールプッシャーピンを前記ボ
    ール吸着孔の軸方向にスライドさせるピン駆動部とを備
    えたことを特徴とするソルダーボールのマウント装置。
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