JP3243982B2 - 導電性ボール搭載方法及び電子部品製造方法 - Google Patents

導電性ボール搭載方法及び電子部品製造方法

Info

Publication number
JP3243982B2
JP3243982B2 JP24114495A JP24114495A JP3243982B2 JP 3243982 B2 JP3243982 B2 JP 3243982B2 JP 24114495 A JP24114495 A JP 24114495A JP 24114495 A JP24114495 A JP 24114495A JP 3243982 B2 JP3243982 B2 JP 3243982B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ball
conductive
balls
solder
reservoir
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP24114495A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0982748A (ja
Inventor
雅夫 日高
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP24114495A priority Critical patent/JP3243982B2/ja
Publication of JPH0982748A publication Critical patent/JPH0982748A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3243982B2 publication Critical patent/JP3243982B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/91—Methods for connecting semiconductor or solid state bodies including different methods provided for in two or more of groups H01L2224/80 - H01L2224/90
    • H01L2224/92—Specific sequence of method steps
    • H01L2224/922—Connecting different surfaces of the semiconductor or solid-state body with connectors of different types
    • H01L2224/9222—Sequential connecting processes
    • H01L2224/92242—Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector
    • H01L2224/92247—Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector the second connecting process involving a wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電性バンプを形成す
る際に用いられる導電性ボール搭載方法及び電子部品製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）
等の電子部品にバンプを形成するために、小径の半田ボ
ールなどの導電性ボールが使用されている。そして、半
田バンプは、１つの電子部品に対して複数設けられるも
のであるから、半田ボール供給装置は、１つの電子部品
に搭載するだけの個数の半田ボールを一括して供給でき
るようになっていることが必要となる。
【０００３】さて、従来の半田ボール供給装置では、多
数の半田ボールをボール溜に収納しておき、このボール
溜に複数の半田ボールを吸着する吸引孔を備えた吸着ヘ
ッドを突っ込み、その後吸着ヘッドをボール溜から離す
ようになっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成では、半田ボールの位置は全くコントロールさ
れておらず、吸着ヘッドをボール溜に突っ込んでも直ち
に吸着ヘッドの吸引孔に半田ボールが吸着されるとは限
らない。
【０００５】したがって、従来の半田ボール供給装置で
は、吸着ヘッドをボール溜に突っ込むだけでなく、突っ
込んだ後しばらくの時間吸着ヘッドをボール溜の内部で
動かして、全ての吸引孔に１個ずつ半田ボールが吸着さ
れることを期待していた。ところが、このような構成で
は、吸着ヘッドが半田ボールを確実にピックアップする
ことが難しいだけでなく、吸着ヘッドをボール溜に突っ
込んだ後、ボール溜から吸着ヘッドを離すまでに、ある
程度以上の時間を確保しなければならないので、タクト
タイムが長くなるという問題点があった。
【０００６】そこで本発明は、短いタクトタイムでも吸
着ヘッドが確実に導電性ボールをピックアップできる導
電性ボール搭載方法及び電子部品製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の半田ボール搭載
方法は、多数の導電性ボールを貯留し、底部が開口する
ボール溜と、前記ボール溜の底部を塞ぎ、かつ前記ボー
ル溜に対して水平方向に移動できるように支持され、か
つ導電性ボールを１個収納できるボール孔が複数個設け
られたパレットと、前記パレットを前記ボール溜に対し
て水平方向に移動させる移動手段を備えた導電性ボール
供給装置を用いた導電性ボール搭載方法であって、前記
ボール溜に対して、前記パレットを水平方向に移動させ
ることにより、前記ボール孔に導電性ボールを１個ずつ
収納して導電性ボールを前記ボール溜から取り出し、取
り出された導電性ボールを吸着ヘッドでピックアップし
て基板に搭載するようにし、且つ吸着ヘッドが導電性ボ
ールをピックアップして移動する間に、前記パレットを
水平方向に移動させることにより、新たな導電性ボール
を前記ボール溜から取り出してピックアップ位置へ移動
させるようにし、また前記吸着ヘッドが導電性ボールを
ピックアップした後、ピックアップミスをチェックする
ようにし、また前記吸着ヘッドが導電性ボールを前記基
板に搭載した後、前記吸着ヘッドに導電性ボールが吸着
されたまま残っていないかどうかをチェックするように
した。
【０００８】
【作用】 上記構成により、パレットがボール溜に対し
て水平移動することにより、ボール溜の中の導電性ボー
ルは、パレットに設けられたボール孔によって位置決め
され整列した状態で、ボール溜の外へ出される。
【０００９】従って、吸着ヘッドにより導電性ボールを
ピックアップする際に、導電性ボールは既に整列した状
態にあり、吸着ヘッドの吸引孔と導電性ボールを容易に
対応させて、確実にピックアップを行うことができる。
また、吸着ヘッドの吸引孔と導電性ボールを容易に対応
させることができるので、吸着ヘッドをパレットに接近
させた後直ちに吸着ヘッドをパレットから離すことがで
き、従来の導電性ボール供給装置において不可避であっ
た待ち時間を省略し、それだけタクトタイムを短縮する
ことができる。
【００１０】
【実施例】次に図面を参照しながら、本発明の実施例に
ついて説明する。図１は、本発明の一実施例における半
田ボール搭載装置の平面図である。
【００１１】図１において、１は基台、２、３は基台１
の中央部にＸ方向に沿って設けられる一対のコンベアで
あり、コンベア２、３は基板４を搬送し、また位置決め
する位置決め手段に対応する。５、６は基台１の両側部
にＹ方向に沿って設けられるＹガイド、７はＹガイド５
と平行に回転自在に軸支される送りネジ、８は送りネジ
７を回転させるＹモータ、９はＹ方向に移動し、Ｘ方向
に長い移動テーブル、１０は移動テーブル９上にＸ方向
に沿って配置されるＸガイド、１１はＸガイド１０と平
行に回転自在に軸支される送りネジ、１２は送りネジ１
１を回転させるＸモータ、１３は送りネジ１１に螺合
し、吸着ヘッド１４に連結される送りナットである。従
って、Ｘモータ１２、Ｙモータ８をそれぞれ駆動するこ
とにより、吸着ヘッド１４を基台１上においてＸＹ方向
に移動させることができる。
【００１２】２０は基台１の前側に配設される半田ボー
ル供給装置である。このうち、２１、２２はそれぞれ一
定距離を隔ててＸ方向に沿って基台１上に配置されるガ
イドレール、２３は基台１上の一定の位置に設けられる
枠型のボール溜であり、ボール溜２３内には半田ボール
２４が多数収納されている。
【００１３】次に図２を参照しながら、半田ボール供給
装置２０について説明する。図２（ａ）において、２５
はＸ方向に長い送りネジ、２６は送りネジ２５を回転さ
せるモータ、２７は送りネジ２５に螺合する送りナット
である。２８は送りナット２７にその下部が連結される
パレットである。パレット２８の下面には、ガイドレー
ル２１、２２に摺動自在に係合するスライダ２９が設け
られている。パレット２８の上面は、二つのエリアに分
かれており、第１エリアＡには半田ボール２４が１個ず
つ収納できるボール孔３０が所定の配列で複数設けられ
ている。また第２エリアＢには、ボール孔３０が形成さ
れておらず、その上面はフラットになっている。
【００１４】そして、図２（ａ）に示すように、ボール
溜２３の底部は開いており、モータ２６が駆動されるこ
とにより、第１エリアＡまたは第２エリアＢのいずれか
が、ボール溜２３の底を塞ぐようになっている。ここ
で、パレット２８の上面とボール溜２３の下端面とに
は、半田ボール２４の直径よりもせまくかつ半田ボール
２４の半径より広い隙間が開けてあり、ボール孔３０内
に入った半田ボール２４はパレット２８が水平移動する
に伴い、第２エリアＢから第１エリアＡへ出ることがで
きるが、ボール孔３０に収納されなかった半田ボール２
４がこの隙間からボール溜２３の外に出ないようになっ
ている。ボール溜２３内に収納される最下部の半田ボー
ル２４は、モータ２６が駆動されることにより、第１エ
リアＡまたは第２エリアＢのいずれかに接触する。ここ
で、モータ２６、送りネジ２５、送りナット２７は、パ
レット２８を水平方向へ移動させる移動手段に相当す
る。なお図２（ａ）において、吸着ヘッド１４には真空
吸引を行うために配管３１が接続されている。モータ２
６を駆動して、パレット２８を矢印Ｎ１方向に移動する
と、図２（ａ）の破線で示すように、第１エリアＡでボ
ール溜２３の底を塞ぎ、第２エリアＢをボール溜２３か
ら図２右方にずらした位置に置くことができる。このと
き、図２（ｂ）に示すように、複数のボール孔３０内
に、ボール溜２３の最下部にある半田ボール２４を１個
ずつ収納するものである。次にモータ２６を駆動して、
パレット２８を矢印Ｎ２方向に移動させると、ボール孔
３０に１個ずつ収納された半田ボール２４を整列させた
状態で、ボール溜２３の外側に位置する吸着ヘッド１４
のピックアップ位置に移動することができる。このと
き、第１エリアＡは吸着ヘッド１４のピックアップ位置
にあり、第２エリアＢはボール溜２３の底を塞いでい
る。このように、上面にボール孔３０が形成されたパレ
ット２８を、ボール溜２３の下方へ移動させることによ
りボール溜２３に収納された半田ボール２４でその上面
を覆ってボール孔３０に半田ボール２４を１個ずつ収納
し、さらにパレット２８の第１エリアＡをボール溜２３
の外側へ移動させることにより、吸着ヘッド１４のピッ
クアップ位置に所定の配列に整列させた状態で供給す
る。
【００１５】図１において、３２は半田ボール供給装置
２０の隣に配置され、フラックス３３を溜めておく容器
である。容器３２内のフラックス３３は、モータ３４に
より移動する移動板３５に取り付けられたスキージ３６
により、厚さが一定になるようにコントロールされてい
る。３７は半田ボール供給装置２０と容器３２の間に配
置されるリニアセンサ、３８はコンベア３と容器３２の
間に配置されるリニアセンサ、３９は不要な半田ボール
２４を廃棄するための廃棄箱、４０、４１は一対の光セ
ンサであり、コンベア３と半田ボール供給装置２０の間
に配置されている。
【００１６】次に、本実施例の半田ボール搭載装置の動
作を説明する。まず、図２（ａ）の破線で示すように、
パレット２８の第１エリアＡをボール溜２３の下部に位
置させておき、ボール孔３０内に１個ずつ半田ボール２
４を整列させた状態で収納する。そして、図２（ａ）の
実線で示すように、モータ２６を駆動し、パレット２８
の第１エリアＡを吸着ヘッド１４のピックアップ位置に
移動し、第２エリアＢでボール溜２３の底を塞いでお
く。また、Ｘモータ１２、Ｙモータ８を駆動して、吸着
ヘッド１４を図１に示すように第１エリアＡ上に移動さ
せる。そして、既にパレット２８にボール孔３０により
整列させられた複数の半田ボール２４を吸着ヘッド１４
の図示しない吸引孔により一括してピックアップする。
【００１７】次いで、図１の矢印Ｍ１で示すように、吸
着ヘッド１４を容器３２側に移動する。このとき、リニ
アセンサ３７により吸着ヘッド１４の吸着ミスをチェッ
クし、１個でも吸着ミスがあれば、ボール溜２３内に全
ての半田ボール２４を戻して、再度初期状態に戻る。な
おこのとき、半田ボール２４にはフラックス３３が付着
していないので、そのままボール溜２３に半田ボール２
４を戻してもボール溜２３内の他の半田ボール２４にフ
ラックス３３が付く恐れはない。
【００１８】またリニアセンサ３７のチェックの結果吸
着ミスがなければ、容器３２内にあるフラックス３３に
半田ボール２４を浸けて、吸着ヘッド１４を基板４側に
移動する。この移動の際、リニアセンサ３８によりフラ
ックス３３が塗布された後の半田ボール２４の欠落をチ
ェックする。ここで、１つでも欠落があれば、全ての半
田ボール２４を、ボール溜２３ではなく、廃棄箱３９に
廃棄する。次いで、リニアセンサ３８のチェックにおい
て欠落がなければ、基板４上に半田ボール２４を搭載
し、次のピックアップ動作に入るべく、矢印Ｍ３で示す
ように、吸着ヘッド１４を光センサ４０、４１を通過す
るような経路で、パレット２８の第１エリアＡ上へ移動
させる。
【００１９】なお、上述したような吸着ヘッド１４の移
動の間に、パレット２８を水平方向に往復させることに
より、新たな半田ボール２４を第１エリアＡのボール孔
３０に収納し、第１エリアＡを吸着ヘッド１４のピック
アップ位置へ移動させておくことにより、途切れなく半
田ボール２４の搭載動作を繰り返すことができる。
【００２０】ここで、光センサ４０、４１を吸着ヘッド
１４が通過する際に、基板４への搭載動作を終えた吸着
ヘッド１４に、１個でも半田ボール２４が吸着されたま
ま残った状態になっていないかどうかをチェックする。
もし、半田ボール２４が残っていれば、廃棄箱３９へ残
った半田ボール２４を廃棄する。以上の動作を必要な回
数繰り返して、次々に基板４上に半田ボール２４を搭載
するものである。
【００２１】次に図３、図４を参照しながら、上述した
ような半田ボール２４の搭載を伴う電子部品製造方法の
各工程について説明する。まず図４（ａ）に示すよう
に、基板４を準備し、次にステップ１において図４
（ｂ）に示すように基板４に回路パターンを形成する。
ここで本実施例では、基板４に形成される回路パターン
は、基板４を貫通するスルーホール部分と、このスルー
ホールの一方の面の端部に形成されるワイヤ用電極５１
と、スルーホールの他方の面側等に形成されるバンプ用
電極５０とを含む。
【００２２】次に、ステップ２において、図４（ｃ）に
示すように、基板４上のワイヤ用電極５１が形成されて
いる側に半導体チップ５２をダイボンディングする。な
お、５３は半導体チップ５２に形成されているチップ電
極である。
【００２３】ステップ３において、半導体チップ５２の
チップ電極５３と、ワイヤ用電極５１をワイヤ５４で接
続する。次にステップ４において、図４（ｅ）に示すよ
うに、半導体チップ５２などを樹脂５５で封止する。
【００２４】そして、ステップ５において、基板４を上
下反転させて、図１を参照しながら説明した半田ボール
２４の搭載動作により、バンプ用電極５０のそれぞれに
半田ボール２４を搭載する。次にステップ６において、
図４（ｇ）に示すように、基板４を半田の溶融温度以上
に加熱した後冷却することにより、半田ボール２４を一
旦溶融させた後固化させ、バンプ用電極５０上に半田バ
ンプ５６を形成するものである。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、短
いタクトタイムでしかも確実に導電性ボールのピックア
ップを行うことができる。また吸着ヘッドの移動の間
に、パレットを水平移動させて新たな導電性ボールをボ
ール溜から取り出すようにしているので、途切れなく導
電性ボールの搭載動作を繰り返すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における半田ボール搭載装置
の平面図
【図２】（ａ）本発明の一実施例における半田ボール供
給装置の側面図 （ｂ）本発明の一実施例におけるパレットの一部拡大断
面図
【図３】本発明の一実施例における電子部品製造方法を
示すフローチャート
【図４】（ａ）本発明の一実施例における電子部品製造
方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施例における電子部品製造方法の工
程説明図 （ｃ）本発明の一実施例における電子部品製造方法の工
程説明図 （ｄ）本発明の一実施例における電子部品製造方法の工
程説明図 （ｅ）本発明の一実施例における電子部品製造方法の工
程説明図 （ｆ）本発明の一実施例における電子部品製造方法の工
程説明図 （ｇ）本発明の一実施例における電子部品製造方法の工
程説明図
【符号の説明】
２３ ボール溜 ２４ 半田ボール ２５ 送りネジ ２６ モータ ２７ 送りナット ３０ ボール孔
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 311 H01L 21/60 H01L 23/12 501 H05K 3/34

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】多数の導電性ボールを貯留し、底部が開口
    するボール溜と、前記ボール溜の底部を塞ぎ、かつ前記
    ボール溜に対して水平方向に移動できるように支持さ
    れ、かつ導電性ボールを１個収納できるボール孔が複数
    個設けられたパレットと、前記パレットを前記ボール溜
    に対して水平方向に移動させる移動手段を備えた導電性
    ボール供給装置を用いた導電性ボール搭載方法であっ
    て、前記ボール溜に対して前記パレットを水平方向に移
    動させることにより、前記ボール孔に導電性ボールを１
    個ずつ収納して導電性ボールを前記ボール溜から取り出
    し、取り出された導電性ボールを吸着ヘッドでピックア
    ップして基板に搭載するようにし、且つ吸着ヘッドが導
    電性ボールをピックアップして移動する間に、前記パレ
    ットを水平方向に移動させることにより、新たな導電性
    ボールを前記ボール溜から取り出してピックアップ位置
    へ移動させるようにし、また前記吸着ヘッドが導電性ボ
    ールをピックアップした後、ピックアップミスをチェッ
    クするようにし、また前記吸着ヘッドが導電性ボールを
    前記基板に搭載した後、前記吸着ヘッドに導電性ボール
    が吸着されたまま残っていないかどうかをチェックする
    ようにしたことを特徴とする導電性ボール搭載方法。
  2. 【請求項２】半田バンプ付きの電子部品を製造する電子
    部品製造方法であって、 基板にバンプ形成用の電極を作成するステップと、多数
    の半田ボールを貯留するボール溜の開口する底部をパレ
    ットで塞ぎ、前記ボール溜に対して、前記パレットを水
    平方向に移動させることにより、前記パレットに形成さ
    れたボール孔に半田ボールを１個ずつ収納して半田ボー
    ルを前記ボール溜から取り出し、取り出された半田ボー
    ルを吸着ヘッドでピックアップし、基板に搭載するステ
    ップと、基板に搭載された半田ボールを溶融させた後固
    化させて、基板に半田バンプを形成するステップとを含
    み、且つ吸着ヘッドが半田ボールをピックアップして移
    動する間に、前記パレットを水平方向に移動させること
    により、新たな半田ボールを前記ボール溜から取り出し
    てピックアップ位置へ移動させるようにし、また前記吸
    着ヘッドが導電性ボールをピックアップした後、ピック
    アップミスをチェックするようにし、また前記吸着ヘッ
    ドが導電性ボールを前記基板に搭載した後、 前記吸着ヘ
    ッドに導電性ボールが吸着されたまま残っていないかど
    うかをチェックするようにしたことを特徴とする電子部
    品製造方法。
JP24114495A 1995-09-20 1995-09-20 導電性ボール搭載方法及び電子部品製造方法 Expired - Fee Related JP3243982B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24114495A JP3243982B2 (ja) 1995-09-20 1995-09-20 導電性ボール搭載方法及び電子部品製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24114495A JP3243982B2 (ja) 1995-09-20 1995-09-20 導電性ボール搭載方法及び電子部品製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0982748A JPH0982748A (ja) 1997-03-28
JP3243982B2 true JP3243982B2 (ja) 2002-01-07

Family

ID=17069930

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24114495A Expired - Fee Related JP3243982B2 (ja) 1995-09-20 1995-09-20 導電性ボール搭載方法及び電子部品製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3243982B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3959336B2 (ja) 2002-11-08 2007-08-15 ユー・エム・シー・ジャパン株式会社 バンプボール圧着装置
JP4334892B2 (ja) 2003-03-20 2009-09-30 パナソニック株式会社 部品実装方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0982748A (ja) 1997-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3528264B2 (ja) ソルダーボールのマウント装置
JP3129151B2 (ja) バンプ付電子部品の製造装置および製造方法
JP3243982B2 (ja) 導電性ボール搭載方法及び電子部品製造方法
JP3196596B2 (ja) 電子部品製造方法および電子部品実装方法
JP4690091B2 (ja) 印刷方法及びそのシステム
JP3214316B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置および搭載方法およびバンプの形成方法
JPH0793305B2 (ja) バンプ形成方法およびバンプ形成装置
JPH1187419A (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JP3132351B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
JP3251893B2 (ja) ボール搬送装置
JP3146932B2 (ja) バンプ付電子部品の製造方法
JP3125576B2 (ja) 半田ボールのボンディング装置
JPH0964521A (ja) 半田供給装置及び半田供給方法
JP4119598B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2000174158A (ja) ボールマウント装置
JP2746989B2 (ja) チップの位置決め方法およびその装置、インナリードボンディング装置およびインナリードボンディング方法
KR100277312B1 (ko) 회전틸팅식솔더볼공급장치
JP3149680B2 (ja) 半田ボールのボンディング装置およびボンディング方法
JP3261963B2 (ja) 導電性ボールの搭載方法
JP4306303B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP3196584B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
JP3397093B2 (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JP3134714B2 (ja) バンプ付電子部品の製造装置および製造方法
JP2001351938A (ja) 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
JP2001148563A (ja) バンプ付電子部品の製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081026

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091026

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091026

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101026

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees