JP3261963B2 - 導電性ボールの搭載方法 - Google Patents

導電性ボールの搭載方法

Info

Publication number
JP3261963B2
JP3261963B2 JP02898396A JP2898396A JP3261963B2 JP 3261963 B2 JP3261963 B2 JP 3261963B2 JP 02898396 A JP02898396 A JP 02898396A JP 2898396 A JP2898396 A JP 2898396A JP 3261963 B2 JP3261963 B2 JP 3261963B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting head
conductive
ball
mounting
conductive ball
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP02898396A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09223712A (ja
Inventor
忠彦 境
Original Assignee
松下電器産業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 松下電器産業株式会社 filed Critical 松下電器産業株式会社
Priority to JP02898396A priority Critical patent/JP3261963B2/ja
Publication of JPH09223712A publication Critical patent/JPH09223712A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3261963B2 publication Critical patent/JP3261963B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップや基板など
のワークの電極上に、バンプを形成するための導電性ボ
ールを搭載する導電性ボールの搭載方法に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】フリップチップなどのバンプ付きワーク
の製造工程において、ワークの電極にバンプ(突出電
極)を形成する方法として、半田ボールなどの導電性ボ
ールを用いる方法が知られている。また導電性ボールを
用いる方法として、搭載ヘッドを導電性ボールの供給部
の上方へ移動させ、そこで搭載ヘッドに上下動作を行わ
せることにより、搭載ヘッドで多数個の導電性ボールを
ピックアップし、次いでこの搭載ヘッドをワークの上方
へ移動させ、そこで上下動作を行わせて、多数個の導電
性ボールをワークの電極に一括して搭載する方法が知ら
れている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
方法では、導電性ボールの供給部において搭載ヘッドに
上下動作を行わせても、すべての吸着孔に導電性ボール
を真空吸着してピックアップできるとは限らず、導電性
ボールの欠落を生じやすいという問題点があった。
【0004】したがって本発明は、搭載ヘッドのすべて
の吸着孔に導電性ボールを真空吸着してピックアップ
し、ワークに搭載できる導電性ボールの搭載方法を提供
することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、導
電性ボール供給部の上方に搭載ヘッドを位置させ、そこ
で導電性ボール供給部の導電性ボールを流動化させなが
ら搭載ヘッドを上下動させてピックアップ動作を行わせ
ることにより、搭載ヘッドの下面に多数個形成された吸
着孔に導電性ボールを真空吸着してピックアップし、次
に搭載ヘッドをワークの上方で上下動作を行わせること
により、導電性ボールをワークに搭載するようにした導
電性ボールの搭載方法であって、前記導電性ボール供給
部の導電性ボールを搭載ヘッドでピックアップする際に
は、搭載ヘッドにピックアップ動作を複数回行わせるよ
うにし、且つピックアップ動作を行うときは、搭載ヘッ
ドに、流動化した導電性ボールに接触するレベルと接触
しないレベルの間を上下動させるようにして、前記搭載
ヘッドが前記接触しない高いレベルまで上昇させること
により導電性ボール層の配列を崩すようにした。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明は、搭載ヘッドにピックア
ップ動作を複数回行わせて導電性ボールをピックアップ
するようにし、且つピックアップ動作を行うときは、搭
載ヘッドに、流動化した導電性ボールに接触するレベル
と接触しないレベルの間を上下動させるようにして、前
記搭載ヘッドが前記接触しない高いレベルまで上昇させ
ることにより導電性ボール層の配列を崩すようにしてい
るので、すべての吸着孔に導電性ボールを確実に真空吸
着し、ワークに搭載することができる。
【0007】次に、本発明の実施の形態を説明する。図
1は本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の
側面図、図2(a)(b)(c)(d)は同導電性ボー
ルのピックアップ動作の説明図、図3は同搭載ヘッドの
下部の部分断面図である。
【0008】図1において、1は導電性ボールとしての
半田ボールであり、導電性ボール供給部としての容器2
に貯溜されている。3は容器2を載置する基台である。
基台3の内部には、容器2内の半田ボール1を流動化さ
せるために、容器2を振動させる振動手段や、容器2の
内部へガスを送り込むガス供給手段が内蔵されている。
容器2や基台3は半田ボール1の供給部を構成してい
る。
【0009】図1において、10はワークであり、クラ
ンパ11にクランプにて位置決めされている。クランパ
11は台部12に立設された支柱13に支持されてい
る。クランパ11と台部12と支柱13は、ワーク10
の位置決め部となっている。
【0010】図1において、22は搭載ヘッドである。
搭載ヘッド22はボックス23の下部に保持されてい
る。ボックス23の上部にはモータ24が設けられてい
る。ボックス23の内部には、モータ24に駆動される
送りねじなどの上下動手段が内蔵されており、モータ2
4が駆動すると、搭載ヘッド22は上下動作を行う。図
3に示すように、搭載ヘッド22の下部には吸着孔25
が多数開孔されている。搭載ヘッド22は空気圧ユニッ
ト(図外)に接続されており、空気圧ユニットが駆動す
ることにより、吸着孔25に半田ボール1を真空吸着し
て保持し、また真空吸着状態を解除することにより半田
ボール1を落下させる。
【0011】ボックス23は移動手段としての横長の移
動テーブル26に保持されている。移動テーブル26に
は送りねじ機構が内蔵されており、モータ27が駆動し
て送りねじ機構が作動すると、矢印で示すように搭載ヘ
ッド22は容器2とワーク10の間を水平方向へ移動す
る。
【0012】この導電性ボールの搭載装置は上記のよう
に構成されており、次に動作を説明する。図1におい
て、搭載ヘッド22は容器2の上方へ移動し、そこで下
降・上昇動作を行うことにより、その下部の吸着孔25
に半田ボール1を真空吸着してピックアップする。図2
(a)(b)(c)(d)は、このピックアップ動作を
示している。まず、図2(a)に示すように搭載ヘッド
22を容器2の上方へ移動させ、そこで搭載ヘッド22
に上下動作を行わせて第1回目のピックアップ動作を行
う。図2(b)は、搭載ヘッド22をその下面が容器2
内の半田ボール1の層中に埋入して流動化した半田ボー
ル1に接触するレベルまで下降させた状態を示してい
る。次いで図2(c)に示すように、搭載ヘッド22を
半田ボール層に接触しないレベルまで高く上昇させるこ
とにより、吸着孔25に半田ボール1を真空吸着してピ
ックアップする。このように搭載ヘッド22を半田ボー
ル層の上面よりも高いレベルまで上昇させることによ
り、半田ボール層の配列を崩し、次回の上下動作(ピッ
クアップ動作)で、搭載ヘッド22で半田ボールをピッ
クアップしやすくしている。なおピックアップ動作の際
中には、すべての吸着孔25に半田ボール1を真空吸着
されやすいように、容器2内の半田ボール1は流動化し
ている。
【0013】搭載ヘッド22の下面には吸着孔25が多
数個(一般には数10個以上)形成されており、したが
って第1回目のピックアップ動作によって、すべての吸
着孔25に半田ボール1が真空吸着してピックアップさ
れるとは限らず、図2(c)および図3に示すように半
田ボール1が欠落した吸着孔25も存在する。図3にお
いて、破線で示す半田ボール1は欠落したものを示して
いる。
【0014】そこで図2(d)に示すように、搭載ヘッ
ド22に再度上下動作を行わせて、第2回目のピックア
ップ動作を行う。図2(d)は、第2回目のピックアッ
プ動作が終了した状態を示している。これにより、第1
回目のピックアップ動作において半田ボール1のピック
アップに失敗した吸着孔25も半田ボール1をピックア
ップできる。勿論、第2回目のピックアップによって
も、吸着孔25が半田ボール1のピックアップに失敗す
る可能性はあり、したがって第3回目以降のピックアッ
プ動作を行ってもよい。
【0015】さて、ピックアップ動作を終了した搭載ヘ
ッド22は、図1においてワーク10の上方へ移動す
る。そこで搭載ヘッド22は下降して半田ボール1をワ
ーク10の電極上に着地させる。次に半田ボール1の真
空吸着状態を解除して搭載ヘッド22を上昇させれば、
半田ボール1はワーク10の電極上に搭載される。半田
ボール1が搭載されたワーク10は、加熱炉(図外)へ
送られ、半田ボール1を加熱溶融固化させてバンプが形
成される。なお半田ボール1を加熱溶融するためには、
フラックスが必要である。フラックスは図示しない手段
により、搭載ヘッド22の下面に保持された半田ボール
1の下面若しくはワーク10の電極上に塗布される。
【0016】
【発明の効果】本発明は、導電性ボールを供給する導電
性ボール供給部の上方に搭載ヘッドを位置させ、そこで
搭載ヘッドにピックアップ動作を複数回行わせて導電性
ボールをピックアップするようにし、且つピックアップ
動作を行うときは、搭載ヘッドに、流動化した導電性
ールに接触するレベルと接触しないレベルの間を上下動
させるようにして、搭載ヘッドが接触しない高いレベル
まで上昇させることにより導電性ボール層の配列を崩す
ようにしているので、すべての吸着孔に導電性ボールを
確実に真空吸着し、ワークに搭載することができる。し
たがって不良品のワークの発生率は低く、バンプ付きワ
ークの生産性を大巾に向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の側面図
【図2】(a)本発明の一実施の形態の導電性ボールの
搭載装置の導電性ボールのピックアップ動作の説明図 (b)本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置
の導電性ボールのピックアップ動作の説明図 (c)本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置
の導電性ボールのピックアップ動作の説明図 (d)本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置
の導電性ボールのピックアップ動作の説明図
【図3】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の搭載ヘッドの下部の部分断面図
【符号の説明】
1 半田ボール 2 容器 3 基台 10 ワーク 11 クランパ 22 搭載ヘッド 24 モータ 25 吸着孔 26 移動テーブル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B23K 3/06 B23P 21/00 H01L 21/60 H05K 3/34

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】導電性ボール供給部の上方に搭載ヘッドを
    位置させ、そこで導電性ボール供給部の導電性ボールを
    流動化させながら搭載ヘッドを上下動させてピックアッ
    プ動作を行わせることにより、搭載ヘッドの下面に多数
    個形成された吸着孔に導電性ボールを真空吸着してピッ
    クアップし、次に搭載ヘッドをワークの上方で上下動作
    を行わせることにより、導電性ボールをワークに搭載す
    るようにした導電性ボールの搭載方法であって、前記導
    電性ボール供給部の導電性ボールを前記搭載ヘッドでピ
    ックアップする際には、前記搭載ヘッドにピックアップ
    動作を複数回行わせるようにし、且つ前記ピックアップ
    動作を行うときは、前記搭載ヘッドに、流動化した導電
    性ボールに接触するレベルと接触しないレベルの間を上
    下動させるようにして、前記搭載ヘッドが前記接触しな
    い高いレベルまで上昇させることにより導電性ボール層
    の配列を崩すようにしたことを特徴とする導電性ボール
    の搭載方法。
JP02898396A 1996-02-16 1996-02-16 導電性ボールの搭載方法 Expired - Fee Related JP3261963B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP02898396A JP3261963B2 (ja) 1996-02-16 1996-02-16 導電性ボールの搭載方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP02898396A JP3261963B2 (ja) 1996-02-16 1996-02-16 導電性ボールの搭載方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09223712A JPH09223712A (ja) 1997-08-26
JP3261963B2 true JP3261963B2 (ja) 2002-03-04

Family

ID=12263661

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP02898396A Expired - Fee Related JP3261963B2 (ja) 1996-02-16 1996-02-16 導電性ボールの搭載方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3261963B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6056190A (en) * 1997-02-06 2000-05-02 Speedline Technologies, Inc. Solder ball placement apparatus
US6427903B1 (en) 1997-02-06 2002-08-06 Speedline Technologies, Inc. Solder ball placement apparatus
JP3385896B2 (ja) * 1997-03-18 2003-03-10 松下電器産業株式会社 導電性ボールの搭載方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09223712A (ja) 1997-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3147765B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
JP3261963B2 (ja) 導電性ボールの搭載方法
JP4780858B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPH0793305B2 (ja) バンプ形成方法およびバンプ形成装置
JP3376875B2 (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JP4509430B2 (ja) はんだバンプレベリング方法
JP3351246B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置
JP3644338B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置
JP3246486B2 (ja) 半田ボールの搭載装置および搭載方法
JP3365272B2 (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JP3211802B2 (ja) エキストラボールの検出方法
JP3132354B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
JP3430933B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
JP3132305B2 (ja) 半田ボールの搭載装置
JP3211803B2 (ja) エキストラボールの検出方法
JP3104631B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置
JP3397093B2 (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JP3397094B2 (ja) 導電性ボールの移載方法
JP3132301B2 (ja) 半田ボールの搭載装置および搭載方法
JP3211801B2 (ja) エキストラボールの検出方法
JP3341632B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置
JP3255030B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
JP3185779B2 (ja) 導電性ボールの搭載方法
JP3082741B2 (ja) 半田ボールの搭載方法
JP3189690B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071221

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081221

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091221

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091221

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101221

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees