JPH09223712A - 導電性ボールの搭載方法 - Google Patents
導電性ボールの搭載方法Info
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- JPH09223712A JPH09223712A JP2898396A JP2898396A JPH09223712A JP H09223712 A JPH09223712 A JP H09223712A JP 2898396 A JP2898396 A JP 2898396A JP 2898396 A JP2898396 A JP 2898396A JP H09223712 A JPH09223712 A JP H09223712A
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- JP
- Japan
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- mounting head
- conductive ball
- work
- ball
- conductive
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Automatic Assembly (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 搭載ヘッドのすべての吸着孔の導電性ボール
を真空吸着してピックアップし、ワークに移送搭載でき
る導電性ボールの搭載方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 搭載ヘッド２２を半田ボール１の供給部
としての容器２の上方に位置させる。次に搭載ヘッド２
２に第１回目の上下動作を行わせることにより、搭載ヘ
ッド２２の下面に多数個形成された吸着孔２５に半田ボ
ール１を真空吸着してピックアップする。第１回目のピ
ックアップ動作によって、半田ボール１のピックアップ
に失敗し、半田ボール１が欠落した吸着孔２５が生じ
る。そこで再度搭載ヘッド２２に上下動作を行わせて第
２回目のピックアップ動作を行う。このようにピックア
ップ動作を複数回繰り返すことにより、すべての吸着孔
２５に半田ボール１を真空吸着してピックアップし、ワ
ークに移送搭載する。
を真空吸着してピックアップし、ワークに移送搭載でき
る導電性ボールの搭載方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 搭載ヘッド２２を半田ボール１の供給部
としての容器２の上方に位置させる。次に搭載ヘッド２
２に第１回目の上下動作を行わせることにより、搭載ヘ
ッド２２の下面に多数個形成された吸着孔２５に半田ボ
ール１を真空吸着してピックアップする。第１回目のピ
ックアップ動作によって、半田ボール１のピックアップ
に失敗し、半田ボール１が欠落した吸着孔２５が生じ
る。そこで再度搭載ヘッド２２に上下動作を行わせて第
２回目のピックアップ動作を行う。このようにピックア
ップ動作を複数回繰り返すことにより、すべての吸着孔
２５に半田ボール１を真空吸着してピックアップし、ワ
ークに移送搭載する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップや基板など
のワークの電極上に、バンプを形成するための導電性ボ
ールを搭載する導電性ボールの搭載方法に関するもので
ある。
のワークの電極上に、バンプを形成するための導電性ボ
ールを搭載する導電性ボールの搭載方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】フリップチップなどのバンプ付きワーク
の製造工程において、ワークの電極にバンプ（突出電
極）を形成する方法として、半田ボールなどの導電性ボ
ールを用いる方法が知られている。また導電性ボールを
用いる方法として、搭載ヘッドを導電性ボールの供給部
の上方へ移動させ、そこで搭載ヘッドに上下動作を行わ
せることにより、搭載ヘッドで多数個の導電性ボールを
ピックアップし、次いでこの搭載ヘッドをワークの上方
へ移動させ、そこで上下動作を行わせて、多数個の導電
性ボールをワークの電極に一括して搭載する方法が知ら
れている。
の製造工程において、ワークの電極にバンプ（突出電
極）を形成する方法として、半田ボールなどの導電性ボ
ールを用いる方法が知られている。また導電性ボールを
用いる方法として、搭載ヘッドを導電性ボールの供給部
の上方へ移動させ、そこで搭載ヘッドに上下動作を行わ
せることにより、搭載ヘッドで多数個の導電性ボールを
ピックアップし、次いでこの搭載ヘッドをワークの上方
へ移動させ、そこで上下動作を行わせて、多数個の導電
性ボールをワークの電極に一括して搭載する方法が知ら
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
方法では、導電性ボールの供給部において搭載ヘッドに
上下動作を行わせても、すべての吸着孔に導電性ボール
を真空吸着してピックアップできるとは限らず、導電性
ボールの欠落を生じやすいという問題点があった。
方法では、導電性ボールの供給部において搭載ヘッドに
上下動作を行わせても、すべての吸着孔に導電性ボール
を真空吸着してピックアップできるとは限らず、導電性
ボールの欠落を生じやすいという問題点があった。
【０００４】したがって本発明は、搭載ヘッドのすべて
の吸着孔に導電性ボールを真空吸着してピックアップ
し、ワークに移送搭載できる導電性ボールの搭載方法を
提供することを目的とする。
の吸着孔に導電性ボールを真空吸着してピックアップ
し、ワークに移送搭載できる導電性ボールの搭載方法を
提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、導
電性ボール供給部の導電性ボールを搭載ヘッドでピック
アップする際には、搭載ヘッドに複数回の上下動作を行
わせるようにした。
電性ボール供給部の導電性ボールを搭載ヘッドでピック
アップする際には、搭載ヘッドに複数回の上下動作を行
わせるようにした。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明は、搭載ヘッドに複数回の
上下動作を行わせて導電性ボールをピックアップするよ
うにしているので、すべての吸着孔に導電性ボールを確
実に真空吸着し、ワークに移送搭載することができる。
上下動作を行わせて導電性ボールをピックアップするよ
うにしているので、すべての吸着孔に導電性ボールを確
実に真空吸着し、ワークに移送搭載することができる。
【０００７】次に、本発明の実施の形態を説明する。図
１は本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の
側面図、図２（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は同導電性ボー
ルのピックアップ動作の説明図、図３は同搭載ヘッドの
下部の部分断面図である。
１は本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の
側面図、図２（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は同導電性ボー
ルのピックアップ動作の説明図、図３は同搭載ヘッドの
下部の部分断面図である。
【０００８】図１において、１は導電性ボールとしての
半田ボールであり、導電性ボール供給部としての容器２
に貯溜されている。３は容器２を載置する基台である。
基台３の内部には、容器２内の半田ボール１を流動化さ
せるために、容器２を振動させる振動手段や、容器２の
内部へガスを送り込むガス供給手段が内蔵されている。
容器２や基台３は半田ボール１の供給部を構成してい
る。
半田ボールであり、導電性ボール供給部としての容器２
に貯溜されている。３は容器２を載置する基台である。
基台３の内部には、容器２内の半田ボール１を流動化さ
せるために、容器２を振動させる振動手段や、容器２の
内部へガスを送り込むガス供給手段が内蔵されている。
容器２や基台３は半田ボール１の供給部を構成してい
る。
【０００９】図１において、１０はワークであり、クラ
ンパ１１にクランプにて位置決めされている。クランパ
１１は台部１２に立設された支柱１３に支持されてい
る。クランパ１１と台部１２と支柱１３は、ワーク１０
の位置決め部となっている。
ンパ１１にクランプにて位置決めされている。クランパ
１１は台部１２に立設された支柱１３に支持されてい
る。クランパ１１と台部１２と支柱１３は、ワーク１０
の位置決め部となっている。
【００１０】図１において、２２は搭載ヘッドである。
搭載ヘッド２２はボックス２３の下部に保持されてい
る。ボックス２３の上部にはモータ２４が設けられてい
る。ボックス２３の内部には、モータ２４に駆動される
送りねじなどの上下動手段が内蔵されており、モータ２
４が駆動すると、搭載ヘッド２２は上下動作を行う。図
３に示すように、搭載ヘッド２２の下部には吸着孔２５
が多数開孔されている。搭載ヘッド２２は空気圧ユニッ
ト（図外）に接続されており、空気圧ユニットが駆動す
ることにより、吸着孔２５に半田ボール１を真空吸着し
て保持し、また真空吸着状態を解除することにより半田
ボール１を落下させる。
搭載ヘッド２２はボックス２３の下部に保持されてい
る。ボックス２３の上部にはモータ２４が設けられてい
る。ボックス２３の内部には、モータ２４に駆動される
送りねじなどの上下動手段が内蔵されており、モータ２
４が駆動すると、搭載ヘッド２２は上下動作を行う。図
３に示すように、搭載ヘッド２２の下部には吸着孔２５
が多数開孔されている。搭載ヘッド２２は空気圧ユニッ
ト（図外）に接続されており、空気圧ユニットが駆動す
ることにより、吸着孔２５に半田ボール１を真空吸着し
て保持し、また真空吸着状態を解除することにより半田
ボール１を落下させる。
【００１１】ボックス２３は移動手段としての横長の移
動テーブル２６に保持されている。移動テーブル２６に
は送りねじ機構が内蔵されており、モータ２７が駆動し
て送りねじ機構が作動すると、矢印で示すように搭載ヘ
ッド２２は容器２とワーク１０の間を水平方向へ移動す
る。
動テーブル２６に保持されている。移動テーブル２６に
は送りねじ機構が内蔵されており、モータ２７が駆動し
て送りねじ機構が作動すると、矢印で示すように搭載ヘ
ッド２２は容器２とワーク１０の間を水平方向へ移動す
る。
【００１２】この導電性ボールの搭載装置は上記のよう
に構成されており、次に動作を説明する。図１におい
て、搭載ヘッド２２は容器２の上方へ移動し、そこで下
降・上昇動作を行うことにより、その下部の吸着孔２５
に半田ボール１を真空吸着してピックアップする。図２
（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、このピックアップ動作を
示している。まず、図２（ａ）に示すように搭載ヘッド
２２を容器２の上方へ移動させ、そこで搭載ヘッド２２
に上下動作を行わせて第１回目のピックアップ動作を行
う。図２（ｂ）は、搭載ヘッド２２をその下面が容器２
内の半田ボール１の層中に埋入するレベルまで下降させ
た状態を示している。次いで図２（ｃ）に示すように、
搭載ヘッド２２を半田ボール層に接触しない位置まで高
く上昇させることにより、吸着孔２５に半田ボール１を
真空吸着してピックアップする。このように搭載ヘッド
２２を半田ボール層の上面よりも高い位置まで上昇させ
ることにより、半田ボール層の配列を崩し、次回の上下
動作（ピックアップ動作）で、搭載ヘッド２２で半田ボ
ールをピックアップしやすくしている。なおピックアッ
プ動作の際中には、すべての吸着孔２５に半田ボール１
を真空吸着されやすいように、容器２内の半田ボール１
は流動化している。
に構成されており、次に動作を説明する。図１におい
て、搭載ヘッド２２は容器２の上方へ移動し、そこで下
降・上昇動作を行うことにより、その下部の吸着孔２５
に半田ボール１を真空吸着してピックアップする。図２
（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、このピックアップ動作を
示している。まず、図２（ａ）に示すように搭載ヘッド
２２を容器２の上方へ移動させ、そこで搭載ヘッド２２
に上下動作を行わせて第１回目のピックアップ動作を行
う。図２（ｂ）は、搭載ヘッド２２をその下面が容器２
内の半田ボール１の層中に埋入するレベルまで下降させ
た状態を示している。次いで図２（ｃ）に示すように、
搭載ヘッド２２を半田ボール層に接触しない位置まで高
く上昇させることにより、吸着孔２５に半田ボール１を
真空吸着してピックアップする。このように搭載ヘッド
２２を半田ボール層の上面よりも高い位置まで上昇させ
ることにより、半田ボール層の配列を崩し、次回の上下
動作（ピックアップ動作）で、搭載ヘッド２２で半田ボ
ールをピックアップしやすくしている。なおピックアッ
プ動作の際中には、すべての吸着孔２５に半田ボール１
を真空吸着されやすいように、容器２内の半田ボール１
は流動化している。
【００１３】搭載ヘッド２２の下面には吸着孔２５が多
数個（一般には数１０個以上）形成されており、したが
って第１回目のピックアップ動作によって、すべての吸
着孔２５に半田ボール１が真空吸着してピックアップさ
れるとは限らず、図２（ｃ）および図３に示すように半
田ボール１が欠落した吸着孔２５も存在する。図３にお
いて、破線で示す半田ボール１は欠落したものを示して
いる。
数個（一般には数１０個以上）形成されており、したが
って第１回目のピックアップ動作によって、すべての吸
着孔２５に半田ボール１が真空吸着してピックアップさ
れるとは限らず、図２（ｃ）および図３に示すように半
田ボール１が欠落した吸着孔２５も存在する。図３にお
いて、破線で示す半田ボール１は欠落したものを示して
いる。
【００１４】そこで図２（ｄ）に示すように、搭載ヘッ
ド２２に再度上下動作を行わせて、第２回目のピックア
ップ動作を行う。図２（ｄ）は、第２回目のピックアッ
プ動作が終了した状態を示している。これにより、第１
回目のピックアップ動作において半田ボール１のピック
アップに失敗した吸着孔２５も半田ボール１をピックア
ップできる。勿論、第２回目のピックアップによって
も、吸着孔２５が半田ボール１のピックアップに失敗す
る可能性はあり、したがって第３回目以降のピックアッ
プ動作を行ってもよい。
ド２２に再度上下動作を行わせて、第２回目のピックア
ップ動作を行う。図２（ｄ）は、第２回目のピックアッ
プ動作が終了した状態を示している。これにより、第１
回目のピックアップ動作において半田ボール１のピック
アップに失敗した吸着孔２５も半田ボール１をピックア
ップできる。勿論、第２回目のピックアップによって
も、吸着孔２５が半田ボール１のピックアップに失敗す
る可能性はあり、したがって第３回目以降のピックアッ
プ動作を行ってもよい。
【００１５】さて、ピックアップ動作を終了した搭載ヘ
ッド２２は、図１においてワーク１０の上方へ移動す
る。そこで搭載ヘッド２２は下降して半田ボール１をワ
ーク１０の電極上に着地させる。次に半田ボール１の真
空吸着状態を解除して搭載ヘッド２２を上昇させれば、
半田ボール１はワーク１０の電極上に搭載される。半田
ボール１が搭載されたワーク１０は、加熱炉（図外）へ
送られ、半田ボール１を加熱溶融固化させてバンプが形
成される。なお半田ボール１を加熱溶融するためには、
フラックスが必要である。フラックスは図示しない手段
により、搭載ヘッド２２の下面に保持された半田ボール
１の下面若しくはワーク１０の電極上に塗布される。
ッド２２は、図１においてワーク１０の上方へ移動す
る。そこで搭載ヘッド２２は下降して半田ボール１をワ
ーク１０の電極上に着地させる。次に半田ボール１の真
空吸着状態を解除して搭載ヘッド２２を上昇させれば、
半田ボール１はワーク１０の電極上に搭載される。半田
ボール１が搭載されたワーク１０は、加熱炉（図外）へ
送られ、半田ボール１を加熱溶融固化させてバンプが形
成される。なお半田ボール１を加熱溶融するためには、
フラックスが必要である。フラックスは図示しない手段
により、搭載ヘッド２２の下面に保持された半田ボール
１の下面若しくはワーク１０の電極上に塗布される。
【００１６】
【発明の効果】本発明は、導電性ボールを供給する導電
性ボール供給部の上方に搭載ヘッドを位置させ、そこで
搭載ヘッドに複数回の上下動作を行わせて導電性ボール
をピックアップするようにしているので、すべての吸着
孔に導電性ボールを確実に真空吸着し、ワークに移送搭
載することができる。したがって不良品のワークの発生
率は低く、バンプ付きワークの生産性を大巾に向上でき
る。
性ボール供給部の上方に搭載ヘッドを位置させ、そこで
搭載ヘッドに複数回の上下動作を行わせて導電性ボール
をピックアップするようにしているので、すべての吸着
孔に導電性ボールを確実に真空吸着し、ワークに移送搭
載することができる。したがって不良品のワークの発生
率は低く、バンプ付きワークの生産性を大巾に向上でき
る。
【図１】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の側面図
置の側面図
【図２】（ａ）本発明の一実施の形態の導電性ボールの
搭載装置の導電性ボールのピックアップ動作の説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置
の導電性ボールのピックアップ動作の説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置
の導電性ボールのピックアップ動作の説明図 （ｄ）本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置
の導電性ボールのピックアップ動作の説明図
搭載装置の導電性ボールのピックアップ動作の説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置
の導電性ボールのピックアップ動作の説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置
の導電性ボールのピックアップ動作の説明図 （ｄ）本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置
の導電性ボールのピックアップ動作の説明図
【図３】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の搭載ヘッドの下部の部分断面図
置の搭載ヘッドの下部の部分断面図
１ 半田ボール ２ 容器 ３ 基台 １０ ワーク １１ クランパ ２２ 搭載ヘッド ２４ モータ ２５ 吸着孔 ２６ 移動テーブル
Claims (1)
- 【請求項１】導電性ボールを供給する導電性ボール供給
部の上方に搭載ヘッドを位置させ、そこで搭載ヘッドに
上下動作を行わせることにより、搭載ヘッドの下面に多
数個形成された吸着孔に導電性ボールを真空吸着してピ
ックアップし、次に移動手段を駆動して搭載ヘッドをワ
ークの上方へ移動させ、そこで搭載ヘッドに上下動作を
行わせることにより、導電性ボールをワークに搭載する
ようにした導電性ボールの搭載方法であって、前記導電
性ボール供給部の導電性ボールを前記搭載ヘッドでピッ
クアップする際には、前記搭載ヘッドに複数回の上下動
作を行わせることを特徴とする導電性ボールの搭載方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02898396A JP3261963B2 (ja) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | 導電性ボールの搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02898396A JP3261963B2 (ja) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | 導電性ボールの搭載方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09223712A true JPH09223712A (ja) | 1997-08-26 |
| JP3261963B2 JP3261963B2 (ja) | 2002-03-04 |
Family
ID=12263661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02898396A Expired - Fee Related JP3261963B2 (ja) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | 導電性ボールの搭載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3261963B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10261675A (ja) * | 1997-03-18 | 1998-09-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性ボールの搭載方法 |
| US6056190A (en) * | 1997-02-06 | 2000-05-02 | Speedline Technologies, Inc. | Solder ball placement apparatus |
| US6170737B1 (en) | 1997-02-06 | 2001-01-09 | Speedline Technologies, Inc. | Solder ball placement method |
-
1996
- 1996-02-16 JP JP02898396A patent/JP3261963B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6056190A (en) * | 1997-02-06 | 2000-05-02 | Speedline Technologies, Inc. | Solder ball placement apparatus |
| US6170737B1 (en) | 1997-02-06 | 2001-01-09 | Speedline Technologies, Inc. | Solder ball placement method |
| JPH10261675A (ja) * | 1997-03-18 | 1998-09-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性ボールの搭載方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3261963B2 (ja) | 2002-03-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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