JP2000141150A - 導電性ボ―ルの搭載装置および搭載方法 - Google Patents

導電性ボ―ルの搭載装置および搭載方法

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JP2000141150A
JP2000141150A JP11347143A JP34714399A JP2000141150A JP 2000141150 A JP2000141150 A JP 2000141150A JP 11347143 A JP11347143 A JP 11347143A JP 34714399 A JP34714399 A JP 34714399A JP 2000141150 A JP2000141150 A JP 2000141150A
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ball
conductive
extra
work
conductive ball
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JP11347143A
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Shigeru Eguchi
茂 江口
Teruaki Nishinaka
輝明 西中
Ayumi Tajima
愛弓 田嶋
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 バンプを形成するための導電性ボールを、ワ
ークの電極上に作業性よく搭載でき、またエキストラボ
ールを除去できる導電性ボールの搭載装置および搭載方
法を提供すること。 【解決手段】 半田ボール1が貯溜された容器2と、発
光素子、受光素子から成るエキストラボールの検出手段
と、ワークの位置決め部とを同一直線上に並設し、その
上方に搭載ヘッド22を移動させる第1の移動テーブル
26を設ける。搭載ヘッド22は容器2の上方で上下動
作をしてその下面に半田ボール1を真空吸着してピック
アップし、ワーク10に移送搭載する。エキストラボー
ルが検出されたならば、半田ボール1のワーク10への
移送搭載を中止し、吸着孔からエアを吹き出してエキス
トラボールを含む導電性ボールを落下させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、バンプ付きワーク
を製造するための導電性ボールの搭載装置および搭載方
法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】フリップチップなどのバンプ付きワーク
の製造方法として、半田ボールなどの導電性ボールを用
いる方法が知られている。この方法は、チップや基板な
どのワークの電極上に導電性ボールを搭載した後、導電
性ボールを加熱・溶融・固化させてバンプ(突出電極)
を形成するものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ワークには、多数個
(一般には数10個以上)の電極があり、この多数個の
電極上に微小な導電性ボール(一般には、その直径は
0、4mm以下)を搭載しなければならないが、現在の
ところ、多数個の電極上に多数個の導電性ボールを作業
性よく搭載する技術は確立されていない実情にある。し
たがって本発明は、ワークの電極上に多数個の導電性ボ
ールを作業性よく搭載できる導電性ボールの搭載装置お
よび搭載方法を提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の本発明
の導電性ボールの搭載装置は、導電性ボールの供給部と
エキストラボールの検出手段とワークの位置決め部を同
一直線上に並設し、またこの供給部とエキストラボール
の検出手段とワークの位置決め部に沿う移動テーブル
と、導電性ボールを真空吸着する吸着孔が形成された搭
載ヘッドとを設け、この搭載ヘッドをこの移動テーブル
に沿って前記供給部と位置決め部の間を往復移動させて
前記供給部に備えられた導電性ボールをワークに移送搭
載するようにした導電性ボールの搭載装置であって、前
記吸着孔からエアを吹き出して前記エキストラボールの
検出手段で検出されたエキストラボールと前記吸着孔に
真空吸着されている導電性ボールを前記搭載ヘッドから
落下させるための空気圧ユニットを前記搭載ヘッドに接
続したものである。
【0005】また請求項2に記載の本発明の導電性ボー
ルの搭載方法は、請求項1に記載の導電性ボールの搭載
装置を用いた導電性ボールの搭載方法であって、前記搭
載ヘッドで前記供給部に備えられた導電性ボールを吸着
孔に真空吸着してピックアップした後、前記エキストラ
ボールの検出手段でエキストラボールが検出されたとき
には、前記空気圧ユニットにより前記吸着孔からエアを
吹き出して、エキストラボールを含む導電性ボールを前
記搭載ヘッドから落下させ、前記供給部において導電性
ボールのピックアップ動作をやり直すようにした。
【0006】また請求項3に記載の本発明の導電性ボー
ルの搭載方法は、導電性ボールの供給部とエキストラボ
ールの検出手段とワークの位置決め部を同一直線上に並
設し、またこの供給部とエキストラボールの検出手段と
ワークの位置決め部に沿う移動テーブルを設け、またこ
の移動テーブルに沿って前記供給部と前記位置決め部の
間を往復移動して前記供給部に備えられた導電性ボール
をワークに移送搭載する搭載ヘッドを設けた導電性ボー
ルの搭載装置を用いた導電性ボールの搭載方法であっ
て、前記搭載ヘッドで前記供給部に備えられた導電性ボ
ールを吸着孔に真空吸着してピックアップした後、前記
エキストラボールの検出手段でエキストラボールが検出
されたときには、前記搭載ヘッドを前記供給部へ復帰さ
せ、前記供給部において導電性ボールのピックアップ動
作をやり直すようにした。
【0007】本発明によれば、同一直線上に並設された
導電性ボールの供給部とエキストラボールの検出手段と
ワークの上方を、搭載ヘッドを直線的に往復移動させる
という単純な動作により、ワークの電極上に多数個の導
電性ボールを作業性よく搭載することができる。またエ
キストラボールの検出手段でエキストラボールが検出さ
れたときには、吸着孔からエアを吹き出してエキストラ
ボールを落下させることができ、また導電性ボールのピ
ックアップ動作をやり直すことができる。
【0008】
【発明の実施の形態】(実施の形態1)図1および図2
は本発明の実施の形態1の導電性ボールの搭載装置の側
面図、図3は同平面図、図4は同ミスボールの検出手段
の斜視図、図5および図6は同ミスボールの検出手段の
側面図、図7は同搭載ヘッドの下部の拡大断面図であ
る。
【0009】図1において、1は導電性ボールとしての
半田ボールであり、容器2に貯溜されている。3は容器
2を載置する基台である。基台3の内部には、容器2内
の半田ボール1を流動化させるために、容器2を振動さ
せる振動手段や、容器2の内部へガスを送り込むガス供
給手段が内蔵されている。容器2の右壁には、ブラシ4
が上向きに突設されている。容器2や基台3は、半田ボ
ール1の供給部を構成している。
【0010】図1において、10はワークであり、クラ
ンパ11にクランプして位置決めされている。クランパ
11は台部12に立設された支柱13に支持されてい
る。クランパ11と台部12と支柱13は、ワーク10
の位置決め部となっている。容器2とワーク10の間に
は、半田ボール1の排出部であるケース14が設けられ
ている。図4において、ケース14の両側部にはブラケ
ット15、16が立設されている。ブラケット15の内
面には発光素子17が装着されており、またブラケット
16の内面には受光素子18が装着されている。発光素
子17と受光素子18は、ケーブル19を介して検出部
20に接続されている。検出部20は制御部21に接続
されている。Lは発光素子17から受光素子18へ向っ
て照射される光の光路である。この発光素子17、受光
素子18は、エキストラボールの検出手段を構成してい
る。
【0011】図1において、22は搭載ヘッドである。
搭載ヘッド22はボックス23の下部に保持されてい
る。ボックス23の上部にはモータ24が設けられてい
る。ボックス23の内部には、モータ24に駆動される
送りねじなどの上下動手段が内蔵されており、モータ2
4が駆動すると、搭載ヘッド22は上下動作を行う。図
7に示すように、搭載ヘッド22の下部には吸着孔25
が多数開孔されている。搭載ヘッド22は空気圧ユニッ
ト(図外)に接続されており、空気圧ユニットが駆動す
ることにより、吸着孔25に半田ボール1を真空吸着し
て保持し、また真空吸着状態を解除することにより半田
ボール1を落下させる。
【0012】ボックス23は移動手段としての横長の移
動テーブル26に保持されている。移動テーブル26に
は送りねじ機構が内蔵されており、モータ27が駆動し
て送りねじ機構が作動すると、搭載ヘッド22は移動テ
ーブル26に沿って容器2、ケース14、ワーク10の
間を水平方向へ移動する。
【0013】図2および図3において、40はフラック
ス41の貯溜部であり、底の浅い容器から成っている。
42はその受台である。43は塗布ヘッドであって、そ
の下面には転写ピン44が突設されている。転写ピン4
4は、ワーク10の電極に対応して多数個突設されてい
る。塗布ヘッド43はボックス23aに保持されてい
る。ボックス23aは上記第1の移動テーブル26と平
行な第2の移動テーブル26aに保持されている。図3
において、Aは第1の移動テーブル26の配設ライン、
Bは第2の移動テーブル26aの配設ラインである。こ
のボックス23aは搭載ヘッド22のボックス23と同
構造である。また第2の移動テーブル26aは第1の移
動テーブル26と同構造である。モータ24aが駆動す
ることにより、塗布ヘッド43は上下動作を行い、また
モータ27aが駆動することにより、塗布ヘッド43は
フラックス41の貯溜部40と鎖線で示すワーク10の
間を横方向へ往復移動する。
【0014】塗布ヘッド43は、フラックス41の貯溜
部40の上方で停止し、そこで下降動作を行うことによ
り、転写ピン44の下端部はフラックス41中に没入す
る(図2の鎖線で示す塗布ヘッド43を参照)。次に塗
布ヘッド43は上昇した後、図3において鎖線で示すワ
ーク10の上方へ移動し、そこで再度下降・上昇動作を
行うことにより、ワーク10の電極上にフラックス41
を塗布する。フラックス41を塗布されたワーク10
は、図3において実線で示す位置へ送られ、そこで半田
ボールが搭載される。
【0015】この導電性ボールの搭載装置は上記のよう
に構成されており、次に動作を説明する。図1におい
て、搭載ヘッド22は容器2の上方へ移動し、そこで下
降・上昇動作を行うことにより、その下部の吸着孔25
に半田ボール1を真空吸着してピックアップする。図7
は、半田ボール1をピックアップした搭載ヘッド22の
下部を示している。図示するように、各吸着孔25に
は、それぞれ1個の半田ボール1が真空吸着されている
が、この図7では、1個の余分な導電性ボール(エキス
トラボール)1Aが付着している。このエキストラボー
ル1Aをワーク10に搭載すると、ワーク10は不良品
になるので、エキストラボール1Aはワーク10に搭載
してはならない。なおエキストラボール1Aの発生原因
は、静電気による半田ボール同士の付着や吸着孔25の
真空漏れなどである。
【0016】さて、図1において、半田ボール1をピッ
クアップした搭載ヘッド22は、ワーク10へ向って右
方へ移動する(図2も参照)。このとき、搭載ヘッド2
2はブラシ4の上方を通過し、ブラシ4の上端部は搭載
ヘッド22の下面に保持された半田ボール1に摺接す
る。図7に示す半田ボールのうち、吸着孔25に直接正
しく真空吸着された正常な半田ボール1は、強く真空吸
着して保持されているためブラシ4が摺接しても落下し
ないが、エキストラボール1Aは静電気などにより弱い
力で保持されているので、ブラシ4に摺接すると落下し
て容器2に回収される。なお本実施の形態1のように、
搭載ヘッド22の移動路にブラシ4を設け、ブラシ4を
半田ボール1に摺接させるようにすれば、半田ボール1
をワーク10へ移送する途中において、エキストラボー
ル1Aを簡単に落下させて除去できる。またブラシ4を
容器2に設けることにより、ブラシ4で落下させられた
エキストラボール1Aをそのまま容器2に回収できる。
【0017】次いで、搭載ヘッド22は、図5に示すよ
うに発光素子17と受光素子18の間を通過する。図5
および図7に示すように、搭載ヘッド22のレベルは、
正常な半田ボール1には光路Lは遮光されないが正常な
半田ボール1よりも下方へ突出するエキストラボール1
Aには遮光される高さに設定されている。勿論、搭載ヘ
ッド22のレベルは、モータ24を駆動して行う。上述
のように、エキストラボール1Aはブラシ4で摺接落下
せられるものであるが、摺接落下は必ずしも成功するも
のではなく、図5および図7に示すようにエキストラボ
ール1Aがなおも残存付着している場合がある。このよ
うなエキストラボール1Aは光路Lを遮光することによ
り検出される。
【0018】このように、エキストラボール1Aが検出
された場合には、様々の対応方法があり、次にそのいく
つかを説明する。まず第1の方法は、搭載ヘッド22を
ケース14の上方で停止させ、そこで空気圧ユニット
(図外)を逆方向に作動させることにより、吸着孔25
からエアを吹き出すか、あるいは真空吸着状態を解除す
ることにより、搭載ヘッド22が保持するすべての半田
ボール1とエキストラボール1Aをケース14に落下・
排出させて回収する。そして搭載ヘッド22を容器2の
上方へ復帰させ、ピックアップ動作をやり直す。
【0019】第2の方法は、搭載ヘッド22を容器2の
上方へ戻し、再度ブラシ4の上方を移動させて、ブラシ
4によるエキストラボール1Aの摺接落下をやり直す。
【0020】第3の方法は、搭載ヘッド22を容器2の
上方へ戻し、そこで搭載ヘッド22を下降させて搭載ヘ
ッド22の下面を容器2に大量に貯溜された半田ボール
1の層中に突入させ、その状態でモータ27を駆動する
ことにより搭載ヘッド22を横方向にスクラブ動作させ
ることにより、エキストラボール1Aを強制的に振り落
す。以上のように、エキストラボール1Aは様々な方法
で除去できる。
【0021】さて、エキストラボール1Aが除去された
搭載ヘッド22は、図1においてワーク10の上方へ移
動する。そこで搭載ヘッド22は下降して半田ボール1
をワーク10の電極上に着地させる。なおこれに先立
ち、ワーク10の電極上には塗布ヘッド43により予め
フラックス41が塗布されている。次に半田ボール1の
真空吸着状態を解除して搭載ヘッド22を上昇させれ
ば、半田ボール1はワーク10の電極上に搭載される。
半田ボール1が搭載されたワーク10は、加熱炉(図
外)へ送られ、半田ボール1を加熱溶融固化させてバン
プが形成される。
【0022】さて、上述のように搭載ヘッド22はワー
ク10に半田ボール1を搭載したならば、搭載ヘッド2
2は容器2の上方へ復帰する。図6は、この復帰中にボ
ックス14上を通過する搭載ヘッド22を示している。
1Bは搭載ヘッド22の下面に残存する半田ボール(以
下、「残存ボール」と称する)である。残存ボール1B
は、ワーク10への搭載に失敗して、搭載ヘッド22の
下面に残存付着するものである。本発明では、エキスト
ラボール1Aや残存ボール1Bをミスボールと総称す
る。
【0023】この残存ボール1Bは、光路Lを遮光する
ことにより検出される。なお、モータ24を駆動するこ
とにより、搭載ヘッド22の高さを、往路よりも復路を
わずかに低くするか、あるいは図外のリフターにより発
光素子17と受光素子18をわずかに高くすることによ
り、図6に示すように残存ボール1Bで光路Lを遮光さ
せることができる。
【0024】残存ボール1Bが検出された場合には、先
のワーク10は半田ボール不足の不良品であるので、ラ
インから除外するか、若しくは半田ボール1が存在しな
い電極上に別途のリカバリー手段により半田ボール1を
補給する。また図6において、搭載ヘッド22の吸着孔
25からエアを吹き出すことにより、残存ボール1Bは
ケース14に強制的に落下させて排出する。次いでこの
搭載ヘッド22は容器2の上方へ復帰し、上述した動作
が繰り返される。
【0025】(実施の形態2)図8は、本発明の実施の
形態2の導電性ボールの搭載装置の側面図、図9は同カ
メラの明暗画像図である。30はカメラ、31は上方へ
照明光を照射する光源であり、上記発光素子17と受光
素子18に替えて、搭載ヘッド22の移動路の下方に設
けられている。容器2内の半田ボール1をピックアップ
した搭載ヘッド22は、このカメラ30の上方へ移動
し、カメラ30で観察される。カメラ30とクランパ1
1の間には、半田ボールの排出部としてのケース14’
が設けられている。
【0026】図9はカメラ30で入手された画像を示し
ている。半田ボール1は光沢のある金属の球体であり、
下方から光を照射すると、そのセンターに入射した光の
みが下方へ強く反射されてカメラ30に入射するので、
半田ボール1のセンターのみが明るく観察される。なお
搭載ヘッド22の下面は、カメラ30で黒く観察される
ように、黒色などの暗色にしておく。図9において、
1’は正常な半田ボール1の画像、1A’はエキストラ
ボールの画像である。したがってこの画像を周知画像処
理技術によって解析することにより、エキストラボール
1Aの存在を簡単に検出できる。なおこの実施の形態2
では、半田ボール1は搭載ヘッド22の下面にタテヨコ
各5個づつ計25個真空吸着される。
【0027】本発明はさらに様々な設計変更が可能であ
って、図6に示す残存ボール1Bの検出も、図8に示す
カメラ30で行ってもよい。また導電性ボールとして
は、半田ボール以外にも、金ボールなども使用できる。
【0028】
【発明の効果】本発明によれば、同一直線上に並設され
た導電性ボールの供給部とエキストラボールの検出手段
とワークの位置決め部の上方を、搭載ヘッドを直線的に
往復移動させるという単純な動作により、ワークの電極
上に多数個の導電性ボールを作業性よく搭載することが
できる。またエキストラボールの検出手段でエキストラ
ボールが検出されたときには、吸着孔からエアを吹き出
してエキストラボールを落下させることができ、また導
電性ボールのピックアップ動作をやり直すことができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1の導電性ボールの搭載装
置の側面図
【図2】本発明の実施の形態1の導電性ボールの搭載装
置の側面図
【図3】本発明の実施の形態1の導電性ボールの搭載装
置の平面図
【図4】本発明の実施の形態1の導電性ボールの搭載装
置のミスボールの検出手段の斜視図
【図5】本発明の実施の形態1の導電性ボールの搭載装
置のミスボールの検出手段の側面図
【図6】本発明の実施の形態1の導電性ボールの搭載装
置のミスボールの検出手段の側面図
【図7】本発明の実施の形態1の導電性ボールの搭載装
置の搭載ヘッドの下部の拡大断面図
【図8】本発明の実施の形態2の導電性ボールの搭載装
置の側面図
【図9】本発明の実施の形態2の導電性ボールの搭載装
置のカメラの明暗画像図
【符号の説明】
1 半田ボール 1A エキストラボール 1B 残存ボール 2 容器 3 基台 4 ブラシ 10 ワーク 11 クランパ 17 発光素子 18 受光素子 22 搭載ヘッド 25 吸着孔 26 移動テーブル 30 カメラ 31 光源

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】導電性ボールの供給部とエキストラボール
    の検出手段とワークの位置決め部を同一直線上に並設
    し、またこの供給部とエキストラボールの検出手段とワ
    ークの位置決め部に沿う移動テーブルと、導電性ボール
    を真空吸着する吸着孔が形成された搭載ヘッドとを設
    け、この搭載ヘッドをこの移動テーブルに沿って前記供
    給部と前記位置決め部の間を往復移動させて前記供給部
    に備えられた導電性ボールをワークに移送搭載するよう
    にした導電性ボールの搭載装置であって、前記吸着孔か
    らエアを吹き出して前記エキストラボールの検出手段で
    検出されたエキストラボールと前記吸着孔に真空吸着さ
    れている導電性ボールを前記搭載ヘッドから落下させる
    ための空気圧ユニットを前記搭載ヘッドに接続したこと
    を特徴とする導電性ボールの搭載装置。
  2. 【請求項2】請求項1に記載の導電性ボールの搭載装置
    を用いた導電性ボールの搭載方法であって、前記搭載ヘ
    ッドで前記供給部に備えられた導電性ボールを吸着孔に
    真空吸着してピックアップした後、前記エキストラボー
    ルの検出手段でエキストラボールが検出されたときに
    は、前記空気圧ユニットにより前記吸着孔からエアを吹
    き出して、エキストラボールを含む導電性ボールを前記
    搭載ヘッドから落下させ、前記供給部において導電性ボ
    ールのピックアップ動作をやり直すようにしたことを特
    徴とする導電性ボールの搭載方法。
  3. 【請求項3】導電性ボールの供給部とエキストラボール
    の検出手段とワークの位置決め部を同一直線上に並設
    し、またこの供給部とエキストラボールの検出手段とワ
    ークの位置決め部に沿う移動テーブルを設け、またこの
    移動テーブルに沿って前記供給部と前記位置決め部の間
    を往復移動して前記供給部に備えられた導電性ボールを
    ワークに移送搭載する搭載ヘッドを設けた導電性ボール
    の搭載装置を用いた導電性ボールの搭載方法であって、
    前記搭載ヘッドで前記供給部に備えられた導電性ボール
    を吸着孔に真空吸着してピックアップした後、前記エキ
    ストラボールの検出手段でエキストラボールが検出され
    たときには、前記搭載ヘッドを前記供給部へ復帰させ、
    前記供給部において導電性ボールのピックアップ動作を
    やり直すようにしたことを特徴とする導電性ボールの搭
    載方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100607861B1 (ko) * 2000-06-28 2006-08-04 삼성전자주식회사 볼 부착 장치의 매거진 로딩/언로딩 장치
JP2007073622A (ja) * 2005-09-05 2007-03-22 Shibuya Kogyo Co Ltd 導電性ボール搭載装置
KR101738511B1 (ko) 2016-12-20 2017-05-22 (주) 에스에스피 엑스트라볼 제거 및 비산방지 기능을 갖는 솔더볼 마운팅 장치

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