JP3120714B2 - 導電性ボールの搭載装置 - Google Patents

導電性ボールの搭載装置

Info

Publication number
JP3120714B2
JP3120714B2 JP07282765A JP28276595A JP3120714B2 JP 3120714 B2 JP3120714 B2 JP 3120714B2 JP 07282765 A JP07282765 A JP 07282765A JP 28276595 A JP28276595 A JP 28276595A JP 3120714 B2 JP3120714 B2 JP 3120714B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive ball
conductive
mounting head
conductive balls
box
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP07282765A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09129668A (ja
Inventor
真一 中里
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP07282765A priority Critical patent/JP3120714B2/ja
Priority to US08/736,766 priority patent/US5758409A/en
Priority to KR1019960048729A priority patent/KR100219385B1/ko
Priority to TW086215591U priority patent/TW356966U/zh
Priority to CN96122761A priority patent/CN1059515C/zh
Publication of JPH09129668A publication Critical patent/JPH09129668A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3120714B2 publication Critical patent/JP3120714B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/4853—Connection or disconnection of other leads to or from a metallisation, e.g. pins, wires, bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/11—Manufacturing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L24/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/11—Manufacturing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/11—Manufacturing methods
    • H01L2224/113—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector
    • H01L2224/1133—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in solid form
    • H01L2224/11334—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in solid form using preformed bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/13001—Core members of the bump connector
    • H01L2224/13099—Material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013—Alloys
    • H01L2924/014—Solder alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/041—Solder preforms in the shape of solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08—Treatments involving gases
    • H05K2203/082—Suction, e.g. for holding solder balls or components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S29/00—Metal working
    • Y10S29/044—Vacuum
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T279/00—Chucks or sockets
    • Y10T279/11—Vacuum
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップや基板など
のワークの電極にバンプを形成するための導電性ボール
を搭載する導電性ボールの搭載装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】チップや基板などのワークの電極にバン
プ（突出電極）を形成する方法として、ワークの電極上
に搭載ヘッドにより多数個の導電性ボールを一括搭載
し、その後、加熱炉などにおいて導電性ボールを電極上
で加熱溶融固化させる方法が知られている。
【０００３】図５は、従来の導電性ボールの搭載装置の
搭載ヘッドの上下反転斜視図、図６は同搭載ヘッドによ
る導電性ボールをピックアップ中の部分拡大断面図であ
る。図５において、搭載ヘッド１は、箱体２の下面に吸
着孔３を形成して構成されている。この例は、４個のワ
ークに一括して導電性ボールを搭載するために、吸着孔
３は４角形に配列して４ケ所形成されている。４は箱体
２の上縁部に形成されたフランジである。
【０００４】図６は、容器５に大量に貯溜された導電性
ボール６の層上に箱体２を下降させ、次いで箱体２を上
昇させることにより、吸着孔３に導電性ボール６を真空
吸着してピックアップする様子を示している。容器５の
下部にはエアなどのガスが吹き込まれており、破線矢印
で示すようにこのガスが上方へ吹き上がることにより、
導電性ボール６は流動化している。このようにして導電
性ボール６を流動化させることにより、吸着孔３に微小
な導電性ボール６を真空吸着しやすくしている。なお箱
体２は吸引装置に接続されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図６において、ガスは
容器５の内部全体に吹き上げる。しかしながら図６に示
すように導電性ボール６をピックアップするために箱体
２の下面が導電性ボール６の層上に着地した状態では、
ガスは破線矢印で示すようにもっぱら箱体２の側方の空
間へ吹き上げ、箱体２の中央付近では箱体２の下面に遮
られて吹き上げにくい。このため側部Ａでは導電性ボー
ル６は十分に流動化して吸着孔３に確実に真空吸着され
やすいが、中央部Ｂでは導電性ボール６は十分に流動化
せず、吸着孔３はピックアップミスをしやすいという問
題点があった。
【０００６】したがって本発明は上記従来方法の問題点
を解消し、貯溜部に貯溜された導電性ボールを確実にピ
ックアップできる導電性ボールの搭載装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、導
電性ボールの貯溜部と、この導電性ボールを下面の吸着
孔に真空吸着してピックアップし、位置決め部に位置決
めされたワークに搭載する搭載ヘッドとを備え、前記貯
溜部にガスを送ることにより導電性ボールを流動化させ
るようにした導電性ボールの搭載装置であって、前記搭
載ヘッドの下面の前記吸着孔が形成されていない部分
に、ガス逃げ用の凹入部を形成したものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明によれば、貯溜部に貯溜さ
れた導電性ボールをピックアップするために搭載ヘッド
が下降して導電性ボールの層の上面に着地した状態で、
上方へ吹き上げるガスは搭載ヘッドの下面に形成された
凹入部へ吹き上げることができるので、導電性ボールの
層は搭載ヘッドの下面全域において十分に流動化し、す
べての吸着孔に確実に真空吸着されてピックアップされ
る。
【０００９】次に、本発明の一実施の形態を図面を参照
して説明する。図１は本発明の一実施の形態による導電
性ボールの搭載装置の側面図、図２は同搭載ヘッドの上
下反転斜視図、図３は同導電性ボールの貯溜部の断面
図、図４は同搭載ヘッドによる導電性ボールをピックア
ップ中の部分拡大断面図である。
【００１０】図１において、１０は搭載ヘッドであり、
本体１１の下部に箱体１２を結合して構成されている。
本体１１はチューブ１３を通して吸引装置（図外）に接
続されている。本体１１の上部にはブロック１４が結合
されている。ブロック１４の内部には搭載ヘッド１０に
上下動作を行わせる上下動機構が内蔵されている。また
ブロック１４は可動テーブル１５に保持されており、可
動テーブル１５に沿って横方向へ水平移動する。
【００１１】図２において、箱体１２の下面には枠形の
突部１６が４個形成されており、突部１６には吸着孔１
７が４角形に配列して形成されている。したがってこの
ものも、従来例と同様に、４個のワークに一括して導電
性ボールを搭載する。突部１６の中央部にはガス逃げ用
の凹入部１８が形成されており、また４個の突部１６の
間も十字形のガス逃げ用の凹入部１９になっている。箱
体１２の上縁部には本体１１に組み付けるためのフラン
ジ２０が突設されている。
【００１２】図１において、搭載ヘッド１０の移動路の
下方には導電性ボールの貯溜部３０と、フラックス槽２
１と、ワーク２２の載置部２３が設置されている。次
に、図３を参照して導電性ボールの貯溜部３０の構造を
説明する。３１は基台であり、その上方にはボックス３
２が設置されている。基台３１の上面にはガイドレール
３３が設けられており、またボックス３２の下面にはガ
イドレール３３に嵌合するスライダ３４が設けられてい
る。基台３１の下部にはカム３５を回転させるモータ３
６が設置されている。ボックス３２の下面にはロッド３
７が突設されており、ロッド３７の下端部にはカム３５
に当接するローラ３８が軸着されている。ロッド３７は
スプリング３９により右方へ付勢されており、そのバネ
力によりローラ３８はカム３５の周面に弾接している。
したがってモータ３６が駆動してカム３５が回転する
と、ボックス３２はガイドレール３３に沿って横方向に
往復振動する。
【００１３】ボックス３２の上部には容器４１が取りは
ずし自在に装着されている。容器４１の底面はメッシュ
などの通気板４２であり、通気板４２上には導電性ボー
ル６が大量に貯溜されている。容器４１の下方にはガス
の吹き出しノズル４３が設けられている。ノズル４３は
チューブ４４を通してガス供給部（図外）に接続されて
いる。ノズル４３から吹き出されたガスは、通気板４２
上の導電性ボール６の層を上方へ吹き上げ、導電性ボー
ル６を流動化させる。またモータ３６が駆動してボック
ス３２を横方向へ振動させることにより、導電性ボール
６をより一層流動化させる。
【００１４】この導電性ボールの搭載装置は上記のよう
な構成より成り、次にワーク２２に導電性ボール６を搭
載する動作を説明する。図１において、搭載ヘッド１０
は貯溜部３０の上方へ到来し、そこで下降・上昇動作を
行って容器４１内の導電性ボール６をピックアップす
る。図４は、ピックアップのために搭載ヘッド１０が下
降し、箱体１２の下面が導電性ボール６の層の上面に着
地した状態を示している。このとき、ノズル４３からガ
スが吹き上げ（破線矢印参照）、またモータ３６が駆動
して容器４２は横方向へ振動し（矢印Ｎ）、導電性ボー
ル６を流動化させている。このように箱体１２が導電性
ボール６の層の上面に着地した状態で、ガスは箱体１２
の側方だけでなく凹入部１８、１９へも吹き上げること
ができるので、導電性ボール６の表層全体が十分に流動
化する。したがってすべての吸着孔１７は導電性ボール
６を確実に真空吸着できる。
【００１５】次に図１において搭載ヘッド１０は上昇し
て導電性ボール６をピックアップし、フラックス槽２１
へ向って移動する。そしてフラックス槽２１の上方で一
旦停止し、そこで下降・上昇動作を行うことにより、箱
体１２の下面に真空吸着された導電性ボール６の下面に
フラックスを付着させる。
【００１６】次に搭載ヘッド１０はワーク２２の上方へ
移動し、そこで下降・上昇動作を行うとともに、導電性
ボール６の真空吸着状態を解除することにより、導電性
ボール６をワーク２２の上面の電極（図示せず）上に搭
載する。導電性ボール６が搭載されたワーク２２は加熱
炉（図外）へ送られ、加熱炉で加熱することにより、ワ
ーク２２の電極上の導電性ボール６は溶融固化してバン
プが形成される。
【００１７】本発明は上記実施例に限定されないのであ
って、例えば搭載ヘッドに形成される吸着孔の配列仕様
は対象ワークに応じて設計されるものである。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、貯溜部に貯溜された導
電性ボールをピックアップするために搭載ヘッドが下降
して導電性ボールの層の上面に着地した状態で、上方へ
吹き上げるガスは搭載ヘッドの下面に形成された凹入部
へ吹き上げることができるので、導電性ボールは表層全
体で十分に流動化し、すべての吸着孔に確実に導電性ボ
ールを真空吸着してピックアップできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態による導電性ボールの搭
載装置の側面図
【図２】本発明の一実施の形態による導電性ボールの搭
載装置の搭載ヘッドの上下反転斜視図
【図３】本発明の一実施の形態による導電性ボールの搭
載装置の導電性ボールの貯溜部の断面図
【図４】本発明の一実施の形態による導電性ボールの搭
載装置の搭載ヘッドによる導電性ボールをピックアップ
中の部分拡大断面図
【図５】従来の導電性ボールの搭載装置の搭載ヘッドの
上下反転斜視図
【図６】従来の導電性ボールの搭載装置の搭載ヘッドに
よる導電性ボールをピックアップ中の部分拡大断面図
【符号の説明】
６ 導電性ボール １０ 搭載ヘッド １２ 箱体 １７ 吸着孔 １８、１９ 凹入部 ２２ ワーク ２３ 位置決め部 ３０ 貯溜部 ４１ 容器 ４３ ノズル

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】導電性ボールの貯溜部と、この導電性ボー
    ルを下面の吸着孔に真空吸着してピックアップし、位置
    決め部に位置決めされたワークに搭載する搭載ヘッドと
    を備え、前記貯溜部にガスを送ることにより導電性ボー
    ルを流動化させるようにした導電性ボールの搭載装置で
    あって、前記搭載ヘッドの下面の前記吸着孔が形成され
    ていない部分に、ガス逃げ用の凹入部を形成したことを
    特徴とする導電性ボールの搭載装置。
JP07282765A 1995-10-31 1995-10-31 導電性ボールの搭載装置 Expired - Fee Related JP3120714B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP07282765A JP3120714B2 (ja) 1995-10-31 1995-10-31 導電性ボールの搭載装置
US08/736,766 US5758409A (en) 1995-10-31 1996-10-25 Conductive ball-placing apparatus
KR1019960048729A KR100219385B1 (ko) 1995-10-31 1996-10-26 도전성 볼의 탑재장치
TW086215591U TW356966U (en) 1995-10-31 1996-10-29 Conductive ball-placing apparatus
CN96122761A CN1059515C (zh) 1995-10-31 1996-10-30 导电性球搭载装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP07282765A JP3120714B2 (ja) 1995-10-31 1995-10-31 導電性ボールの搭載装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09129668A JPH09129668A (ja) 1997-05-16
JP3120714B2 true JP3120714B2 (ja) 2000-12-25

Family

ID=17656788

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP07282765A Expired - Fee Related JP3120714B2 (ja) 1995-10-31 1995-10-31 導電性ボールの搭載装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5758409A (ja)
JP (1) JP3120714B2 (ja)
KR (1) KR100219385B1 (ja)
CN (1) CN1059515C (ja)
TW (1) TW356966U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101641860B1 (ko) * 2010-05-12 2016-07-29 엘지이노텍 주식회사 발광소자 어레이, 조명장치 및 백라이트 장치
KR101944567B1 (ko) * 2013-11-13 2019-01-31 우시오덴키 가부시키가이샤 Led 일루미네이션 시스템

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6003753A (en) * 1997-07-14 1999-12-21 Motorola, Inc. Air-blow solder ball loading system for micro ball grid arrays
US6126063A (en) * 1997-08-14 2000-10-03 Lsi Logic Corporation Integrated circuit packaging apparatus and method
JP4171847B2 (ja) * 1998-01-30 2008-10-29 澁谷工業株式会社 半田ボールマウント装置
KR20000015595A (ko) * 1998-08-31 2000-03-15 김규현 반도체 패키지 제조를 위한 솔더볼 범핑방법
US6595408B1 (en) * 1998-10-07 2003-07-22 Micron Technology, Inc. Method of attaching solder balls to BGA package utilizing a tool to pick and dip the solder ball in flux prior to placement
KR100376764B1 (ko) * 1998-11-05 2003-06-19 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지제조장비
FR2789541B1 (fr) 1999-02-05 2001-03-16 Novatec Sa Soc Procede de realisation de modules electroniques a connecteur a billes ou a preformes integre brasables sur circuit imprime et dispositif de mise en oeuvre
KR100685559B1 (ko) * 1999-03-16 2007-02-22 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 도전성 볼의 탑재 장치 및 방법
JP4598240B2 (ja) 1999-06-24 2010-12-15 アスリートＦａ株式会社 ボール搭載装置及びボール搭載方法
US6830175B2 (en) * 2003-02-05 2004-12-14 Carl T. Ito Solder ball dispenser
FR2860177B1 (fr) * 2003-09-26 2007-03-02 Novatec Procede et dispositif de prehension de billes a partir d'un conditionnement en vrac
EP2710630A4 (en) * 2011-05-20 2014-11-05 Linde Ag METHOD AND DEVICE FOR TRANSPORTING LOT BALLS
JP5839170B2 (ja) 2011-09-03 2016-01-06 Tdk株式会社 ワーク搬送装置、並びにワーク処理装置及びワーク処理方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3173078D1 (en) * 1981-12-29 1986-01-09 Ibm Soldering method of pins to eyelets of conductors formed on a ceramic substrate
JPH0795554B2 (ja) * 1987-09-14 1995-10-11 株式会社日立製作所 はんだ球整列装置
US5205896A (en) * 1992-02-03 1993-04-27 Hughes Aircraft Company Component and solder preform placement device and method of placement
US5467913A (en) * 1993-05-31 1995-11-21 Citizen Watch Co., Ltd. Solder ball supply device
US5615823A (en) * 1994-07-26 1997-04-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Soldering ball mounting apparatus and method
JP3528264B2 (ja) * 1994-08-19 2004-05-17 ソニー株式会社 ソルダーボールのマウント装置
JP3079921B2 (ja) * 1994-11-28 2000-08-21 松下電器産業株式会社 半田ボールの搭載装置および搭載方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101641860B1 (ko) * 2010-05-12 2016-07-29 엘지이노텍 주식회사 발광소자 어레이, 조명장치 및 백라이트 장치
KR101944567B1 (ko) * 2013-11-13 2019-01-31 우시오덴키 가부시키가이샤 Led 일루미네이션 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
CN1153400A (zh) 1997-07-02
US5758409A (en) 1998-06-02
CN1059515C (zh) 2000-12-13
JPH09129668A (ja) 1997-05-16
KR100219385B1 (ko) 1999-09-01
TW356966U (en) 1999-04-21
KR970023933A (ko) 1997-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3120714B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置
JP2926308B2 (ja) ハンダボール供給方法
JP3376875B2 (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JP3365272B2 (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JP2001338942A (ja) 微小金属球の吸着整列方法及びその装置
JP3228264B2 (ja) はんだボール搭載装置及び搭載方法
JP3351246B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置
JP3132301B2 (ja) 半田ボールの搭載装置および搭載方法
JP3196584B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
JP3261963B2 (ja) 導電性ボールの搭載方法
JP3255030B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
JP3397094B2 (ja) 導電性ボールの移載方法
JP3173471B2 (ja) 半田ボールの移載装置および移載方法
JP3680584B2 (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JP3397093B2 (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JP3211803B2 (ja) エキストラボールの検出方法
JPH08153959A (ja) 半田ボールの搭載装置および搭載方法
JPH1027800A (ja) 導電性ボールの搭載装置
JP3376876B2 (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JP3185779B2 (ja) 導電性ボールの搭載方法
JP3301353B2 (ja) 導電性ボールの移載方法
JP3211783B2 (ja) 半田ボールの移載方法
JPH05275506A (ja) 半導体装置の検査装置
JPH08153958A (ja) 半田ボールの搭載装置
JP2000141150A (ja) 導電性ボ―ルの搭載装置および搭載方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081020

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091020

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091020

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101020

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees