JPH1027800A - 導電性ボールの搭載装置 - Google Patents
導電性ボールの搭載装置Info
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- JPH1027800A JPH1027800A JP18034496A JP18034496A JPH1027800A JP H1027800 A JPH1027800 A JP H1027800A JP 18034496 A JP18034496 A JP 18034496A JP 18034496 A JP18034496 A JP 18034496A JP H1027800 A JPH1027800 A JP H1027800A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- work
- suction
- mounting head
- conductive ball
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワークの上面に反りがあっても、搭載ヘッド
の下面に真空吸着された多数個の導電ボールをワークの
電極上に正しく搭載することができる導電性ボールの搭
載装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 搭載ヘッド３０は、チューブ３９で真空
吸引手段に接続されたボックス３１を備える。ボックス
３１の下面には開口部３２が開口され、開口部３２の真
下には弾性体３７を介して吸着ツール３５が首振り自在
に装着される。吸着ツール３５の下面の吸着孔３８に半
田ボール１を真空吸着し、ワークの電極上に搭載する
が、ワークの上面に反りがあっても、吸着ツール３５は
ワークの上面にならって首振りできるので、すべての半
田ボール１をワークの電極上に確実に搭載できる。
の下面に真空吸着された多数個の導電ボールをワークの
電極上に正しく搭載することができる導電性ボールの搭
載装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 搭載ヘッド３０は、チューブ３９で真空
吸引手段に接続されたボックス３１を備える。ボックス
３１の下面には開口部３２が開口され、開口部３２の真
下には弾性体３７を介して吸着ツール３５が首振り自在
に装着される。吸着ツール３５の下面の吸着孔３８に半
田ボール１を真空吸着し、ワークの電極上に搭載する
が、ワークの上面に反りがあっても、吸着ツール３５は
ワークの上面にならって首振りできるので、すべての半
田ボール１をワークの電極上に確実に搭載できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、バンプ付きワーク
の製造工程で用いられる導電性ボールの搭載装置に関す
るものである。
の製造工程で用いられる導電性ボールの搭載装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】フリップチップなどのバンプ付きワーク
の製造工程において、ワークの電極にパンプ（突出電
極）を形成する方法として、半田ボールなどの導電性ボ
ールを用いる方法が知られている。この方法は、導電性
ボールの供給部に備えられた導電性ボールを、搭載ヘッ
ドの下面に形成された吸着孔に真空吸着してピックアッ
プし、基板などのワークの電極上に搭載するようになっ
ている。このような方法によれば、多数個の導電性ボー
ルを一括してワークに搭載できるので、生産性が良いな
どの利点がある。
の製造工程において、ワークの電極にパンプ（突出電
極）を形成する方法として、半田ボールなどの導電性ボ
ールを用いる方法が知られている。この方法は、導電性
ボールの供給部に備えられた導電性ボールを、搭載ヘッ
ドの下面に形成された吸着孔に真空吸着してピックアッ
プし、基板などのワークの電極上に搭載するようになっ
ている。このような方法によれば、多数個の導電性ボー
ルを一括してワークに搭載できるので、生産性が良いな
どの利点がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、導電性ボールは
微小化しており、直径が３００μｍあるいはそれ以下の
ものもあらわれている。一方、導電性ボールが搭載され
る基板などのワークの上面には反りがあり、その上面は
完全なフラット面ではない。搭載ヘッドは、その下面に
真空吸着した導電性ボールをワークの電極に位置合わせ
したうえで、真空吸着状態を解除して、導電性ボールを
電極上に搭載するのであるが、ワークの上面に反りがあ
ると、すべての導電性ボールは電極に着地できず、電極
よりも浮き上がった状態（導電性ボールとワークの電極
の間にギャップがある状態）で真空吸着を解除されるた
め、導電性ボールは電極上に自然落下することとなり、
その結果、導電性ボールは電極上に正しく搭載されず、
電極から位置ずれしやすいという問題点があった。
微小化しており、直径が３００μｍあるいはそれ以下の
ものもあらわれている。一方、導電性ボールが搭載され
る基板などのワークの上面には反りがあり、その上面は
完全なフラット面ではない。搭載ヘッドは、その下面に
真空吸着した導電性ボールをワークの電極に位置合わせ
したうえで、真空吸着状態を解除して、導電性ボールを
電極上に搭載するのであるが、ワークの上面に反りがあ
ると、すべての導電性ボールは電極に着地できず、電極
よりも浮き上がった状態（導電性ボールとワークの電極
の間にギャップがある状態）で真空吸着を解除されるた
め、導電性ボールは電極上に自然落下することとなり、
その結果、導電性ボールは電極上に正しく搭載されず、
電極から位置ずれしやすいという問題点があった。
【０００４】したがって本発明は、ワークの上面に反り
があっても、搭載ヘッドの下面に真空吸着された多数個
の導電ボールをワークの電極上に正しく搭載することが
できる導電性ボールの搭載装置を提供することを目的と
する。
があっても、搭載ヘッドの下面に真空吸着された多数個
の導電ボールをワークの電極上に正しく搭載することが
できる導電性ボールの搭載装置を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、導
電性ボールの供給部に備えられた導電性ボールを搭載ヘ
ッドの下面に真空吸着してピックアップし、位置決め部
に位置決めされたワークの電極上に搭載するようにした
導電性ボールの搭載装置であって、前記搭載ヘッドが、
真空吸引手段により真空吸引される本体と、この本体の
下面に開口された開口部に首振り自在に装着された吸着
ツールとを備え、この吸着ツールの下面に導電性ボール
を真空吸着する吸着孔を形成した。
電性ボールの供給部に備えられた導電性ボールを搭載ヘ
ッドの下面に真空吸着してピックアップし、位置決め部
に位置決めされたワークの電極上に搭載するようにした
導電性ボールの搭載装置であって、前記搭載ヘッドが、
真空吸引手段により真空吸引される本体と、この本体の
下面に開口された開口部に首振り自在に装着された吸着
ツールとを備え、この吸着ツールの下面に導電性ボール
を真空吸着する吸着孔を形成した。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明によれば、搭載ヘッドを下
降させて、吸着ツールの下面の吸着孔に真空吸着された
導電性ボールをワークの電極上に搭載する際、ワークの
上面に反りがあっても、吸着ツールはワークの上面にな
らって首振りできるので、すべての導電性ボールをワー
クの電極上に確実に着地させて正しく搭載することがで
きる。
降させて、吸着ツールの下面の吸着孔に真空吸着された
導電性ボールをワークの電極上に搭載する際、ワークの
上面に反りがあっても、吸着ツールはワークの上面にな
らって首振りできるので、すべての導電性ボールをワー
クの電極上に確実に着地させて正しく搭載することがで
きる。
【０００７】次に、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の一実施の形態の導電性ボ
ールの搭載装置の斜視図、図２は同搭載ヘッドの断面
図、図３は同搭載ヘッドの吸着ツールの断面図である。
て説明する。図１は、本発明の一実施の形態の導電性ボ
ールの搭載装置の斜視図、図２は同搭載ヘッドの断面
図、図３は同搭載ヘッドの吸着ツールの断面図である。
【０００８】図１において、１１はワークであり、ガイ
ドレール１３に載置されている。ガイドレール１３は、
ワーク１１をクランプして位置決めする位置決め部とな
っている。ワーク１１の上面には導電性ボールとしての
半田ボール１が搭載される電極１２が多数個形成されて
いる。ガイドレール１３の側方には、半田ボール１の供
給部１４と、ピックアップミス検出用の光源１５と、フ
ラックスの貯溜部としての容器１６が設置されている。
１７はフラックスの液面を平滑するスキージである。供
給部１４はボックスから成り、その内部に半田ボール１
が貯溜されている。
ドレール１３に載置されている。ガイドレール１３は、
ワーク１１をクランプして位置決めする位置決め部とな
っている。ワーク１１の上面には導電性ボールとしての
半田ボール１が搭載される電極１２が多数個形成されて
いる。ガイドレール１３の側方には、半田ボール１の供
給部１４と、ピックアップミス検出用の光源１５と、フ
ラックスの貯溜部としての容器１６が設置されている。
１７はフラックスの液面を平滑するスキージである。供
給部１４はボックスから成り、その内部に半田ボール１
が貯溜されている。
【０００９】ガイドレール１３の上方には搭載ヘッド３
０が設けられている。搭載ヘッド３０は昇降ユニット４
０の前面に設けられたガイドレール４１に装着されてい
る。昇降ユニット４０の上面に設けられたモータ４２が
駆動すると、搭載ヘッド３０はガイドレール４１に沿っ
て昇降する。昇降ユニット４０はガイドシャフト２１に
沿ってＸ方向へ移動する。またガイドシャフト２１の両
端部はスライダ２２を介してガイドシャフト２３に結合
されており、ガイドシャフト２１はガイドシャフト２３
に沿ってＹ方向へ移動する。すなわち、ガイドシャフト
２１、２３は、搭載ヘッド３０をＸ方向やＹ方向へ移動
させる移動手段となっている。なお搭載ヘッド３０をガ
イドシャフト２１、２３に沿って移動させるための動力
系の説明は省略している。
０が設けられている。搭載ヘッド３０は昇降ユニット４
０の前面に設けられたガイドレール４１に装着されてい
る。昇降ユニット４０の上面に設けられたモータ４２が
駆動すると、搭載ヘッド３０はガイドレール４１に沿っ
て昇降する。昇降ユニット４０はガイドシャフト２１に
沿ってＸ方向へ移動する。またガイドシャフト２１の両
端部はスライダ２２を介してガイドシャフト２３に結合
されており、ガイドシャフト２１はガイドシャフト２３
に沿ってＹ方向へ移動する。すなわち、ガイドシャフト
２１、２３は、搭載ヘッド３０をＸ方向やＹ方向へ移動
させる移動手段となっている。なお搭載ヘッド３０をガ
イドシャフト２１、２３に沿って移動させるための動力
系の説明は省略している。
【００１０】次に、図２および図３を参照して搭載ヘッ
ド３０の構造を説明する。図２において、３１は本体と
してのボックスである。ボックス３１の下面には開口部
３２が複数個開口されている。またこの下面には保持枠
３３が装着されている。保持枠３３に開口された開口３
４には箱形の吸着ツール３５が嵌着されている。吸着ツ
ール３５は開口部３２の直下に位置している。本実施の
形態のワーク１１は多面取りの基板であり、したがって
吸着ツール３５は面取り数に応じて複数個ボックス３１
の下面に装着されている。
ド３０の構造を説明する。図２において、３１は本体と
してのボックスである。ボックス３１の下面には開口部
３２が複数個開口されている。またこの下面には保持枠
３３が装着されている。保持枠３３に開口された開口３
４には箱形の吸着ツール３５が嵌着されている。吸着ツ
ール３５は開口部３２の直下に位置している。本実施の
形態のワーク１１は多面取りの基板であり、したがって
吸着ツール３５は面取り数に応じて複数個ボックス３１
の下面に装着されている。
【００１１】吸着ツール３５にはつば部３６が突設され
ており、つば部３６とボックス３１の下面の間には弾性
体３７が介装されている。したがって吸着ツール３５
は、弾性体３７を圧縮しながら若干の首振り（図３の矢
印Ｎ参照）をすることができる。吸着ツール３５の下面
には、半田ボール１を真空吸着する吸着孔３８が複数開
孔されている。図２において、ボックス３１にはチュー
ブ３９が接続されている。チューブ３９は真空吸引手段
（図外）に接続されている。したがって真空吸引手段が
駆動することにより、半田ボール１は吸着孔３８に真空
吸着される。
ており、つば部３６とボックス３１の下面の間には弾性
体３７が介装されている。したがって吸着ツール３５
は、弾性体３７を圧縮しながら若干の首振り（図３の矢
印Ｎ参照）をすることができる。吸着ツール３５の下面
には、半田ボール１を真空吸着する吸着孔３８が複数開
孔されている。図２において、ボックス３１にはチュー
ブ３９が接続されている。チューブ３９は真空吸引手段
（図外）に接続されている。したがって真空吸引手段が
駆動することにより、半田ボール１は吸着孔３８に真空
吸着される。
【００１２】この導電性ボールの搭載装置は上記のよう
に構成されており、次にその動作を説明する。図１にお
いて、搭載ヘッド３０は供給部１４の上方へ移動し、そ
こで下降・上昇動作を行うことにより、吸着ツール３５
の吸着孔３８に半田ボール１を真空吸着してピックアッ
プする。次に搭載ヘッド３０は容器１６の上方へ移動
し、そこで再度下降・上昇動作を行って、半田ボール１
の下面にフラックス２を付着させる。
に構成されており、次にその動作を説明する。図１にお
いて、搭載ヘッド３０は供給部１４の上方へ移動し、そ
こで下降・上昇動作を行うことにより、吸着ツール３５
の吸着孔３８に半田ボール１を真空吸着してピックアッ
プする。次に搭載ヘッド３０は容器１６の上方へ移動
し、そこで再度下降・上昇動作を行って、半田ボール１
の下面にフラックス２を付着させる。
【００１３】次に搭載ヘッド３０はワーク１１の上方へ
移動し、そこで下降動作を行うことにより、半田ボール
１をワーク１１の電極１２上に着地させる。図３はこの
ときの状態を示している。ワーク１１の上面には反りが
あり、したがって図３において左側の半田ボール１は電
極１２に着地しているが、右側の半田ボール１は電極１
２に着地できず、ギャップＧがある。しかしながら搭載
ヘッド３０が下降動作を行うことにより、吸着ツール３
５は弾性体３７を圧縮しながら、ワーク１１の上面にな
らって矢印Ｎ方向へ首振りし、この右側の半田ボール１
も電極１２に着地できる（鎖線で示す半田ボール１を参
照）。この首振り動作は、各吸着ツール毎に独立して行
われる。そこで半田ボール１の真空吸着状態を解除した
うえで、搭載ヘッド３０を上昇させれば、すべての半田
ボール１はワーク１１の電極１２上に搭載される。この
ようにして半田ボール１が搭載されたワーク１１は、次
の工程へ送られる。
移動し、そこで下降動作を行うことにより、半田ボール
１をワーク１１の電極１２上に着地させる。図３はこの
ときの状態を示している。ワーク１１の上面には反りが
あり、したがって図３において左側の半田ボール１は電
極１２に着地しているが、右側の半田ボール１は電極１
２に着地できず、ギャップＧがある。しかしながら搭載
ヘッド３０が下降動作を行うことにより、吸着ツール３
５は弾性体３７を圧縮しながら、ワーク１１の上面にな
らって矢印Ｎ方向へ首振りし、この右側の半田ボール１
も電極１２に着地できる（鎖線で示す半田ボール１を参
照）。この首振り動作は、各吸着ツール毎に独立して行
われる。そこで半田ボール１の真空吸着状態を解除した
うえで、搭載ヘッド３０を上昇させれば、すべての半田
ボール１はワーク１１の電極１２上に搭載される。この
ようにして半田ボール１が搭載されたワーク１１は、次
の工程へ送られる。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、搭載ヘッドを下降させ
て、吸着ツールの下面の吸着孔に真空吸着された導電性
ボールをワークの電極上に搭載する際、ワークの上面に
反りがあっても、吸着ツールはワークの上面にならって
首振りできるので、すべての導電性ボールをワークの電
極上に確実に着地させて正しく搭載することができる。
て、吸着ツールの下面の吸着孔に真空吸着された導電性
ボールをワークの電極上に搭載する際、ワークの上面に
反りがあっても、吸着ツールはワークの上面にならって
首振りできるので、すべての導電性ボールをワークの電
極上に確実に着地させて正しく搭載することができる。
【図１】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の斜視図
置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の搭載ヘッドの断面図
置の搭載ヘッドの断面図
【図３】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の搭載ヘッドの吸着ツールの断面図
置の搭載ヘッドの吸着ツールの断面図
１ 半田ボール １１ ワーク １２ 電極 １４ 半田ボールの供給部 ３０ 搭載ヘッド ３１ ボックス（本体） ３２ 開口部 ３５ 吸着ツール ３７ 弾性体 ３８ 吸着孔
Claims (1)
- 【請求項１】導電性ボールの供給部に備えられた導電性
ボールを搭載ヘッドの下面に真空吸着してピックアップ
し、位置決め部に位置決めされたワークの電極上に搭載
するようにした導電性ボールの搭載装置であって、前記
搭載ヘッドが、真空吸引手段により真空吸引される本体
と、この本体の下面に開口された開口部に首振り自在に
装着された吸着ツールとを備え、この吸着ツールの下面
に導電性ボールを真空吸着する吸着孔を形成したことを
特徴とする導電性ボールの搭載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18034496A JP3189690B2 (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | 導電性ボールの搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18034496A JP3189690B2 (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | 導電性ボールの搭載装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1027800A true JPH1027800A (ja) | 1998-01-27 |
| JP3189690B2 JP3189690B2 (ja) | 2001-07-16 |
Family
ID=16081591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18034496A Expired - Fee Related JP3189690B2 (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | 導電性ボールの搭載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3189690B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200036150A (ko) * | 2018-09-27 | 2020-04-07 | 삼성전자주식회사 | 도전성 볼 부착 장치 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102342252B1 (ko) * | 2017-06-02 | 2021-12-23 | 엘지전자 주식회사 | 공기조화기 및 그 제어방법 |
| KR102320988B1 (ko) * | 2017-06-16 | 2021-11-04 | 엘지전자 주식회사 | 공기조화기 및 그 제어방법 |
-
1996
- 1996-07-10 JP JP18034496A patent/JP3189690B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200036150A (ko) * | 2018-09-27 | 2020-04-07 | 삼성전자주식회사 | 도전성 볼 부착 장치 |
| US11515181B2 (en) | 2018-09-27 | 2022-11-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Device for attaching conductive ball to substrate with plurality of separately controlled plates |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3189690B2 (ja) | 2001-07-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090518 Year of fee payment: 8 |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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