JP2001291951A - 導電性ボールの移載装置および移載方法 - Google Patents

導電性ボールの移載装置および移載方法

Info

Publication number
JP2001291951A
JP2001291951A JP2000107560A JP2000107560A JP2001291951A JP 2001291951 A JP2001291951 A JP 2001291951A JP 2000107560 A JP2000107560 A JP 2000107560A JP 2000107560 A JP2000107560 A JP 2000107560A JP 2001291951 A JP2001291951 A JP 2001291951A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
suction
conductive
ball
suction head
conductive ball
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000107560A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Arikado
一雄 有門
Kazuhiro Noda
和宏 野田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2000107560A priority Critical patent/JP2001291951A/ja
Publication of JP2001291951A publication Critical patent/JP2001291951A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/11Manufacturing methods
    • H01L2224/11001Involving a temporary auxiliary member not forming part of the manufacturing apparatus, e.g. removable or sacrificial coating, film or substrate
    • H01L2224/11003Involving a temporary auxiliary member not forming part of the manufacturing apparatus, e.g. removable or sacrificial coating, film or substrate for holding or transferring the bump preform

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 移載時に位置ずれを生じることなく安定して
導電性ボールを移載することができる導電性ボールの移
載装置および移載方法を提供すること。 【解決手段】 導電性ボール5を真空吸着によりピック
アップしてワーク4に移載する導電性ボール5の移載方
法において、吸着ヘッド31の吸着孔32に保持された
導電性ボール5を吸引孔32aから正圧を付与して電極
4a上に移行させる際に、導電性ボール5が吸着状態か
ら離脱して下降する導電性ボール5を吸着孔32に形成
された内周部32cによってガイドする。これにより、
ワーク4の上面に高さ差ΔHが存在する場合にあって
も、ボール移載時の導電性ボール5の水平方向の位置ず
れを防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は導電性ボールをワー
クに移載する導電性ボールの移載装置および移載方法に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】フリップチップやBGA(Ball G
rid Array)などのバンプ付きの電子部品を製
造する方法として、半田ボールなどの導電性ボールを用
いる方法が広く用いられている。また導電性ボールをチ
ップや基板などのワークに移載する方法として、吸着ヘ
ッドを用いる方法が知られている。この方法は容器など
に貯溜された導電性ボールを吸着ヘッドの下面に多数形
成された吸着孔に真空吸着してピックアップし、吸着ヘ
ッドをワークの上方に移動させてこれらの導電性ボール
をワークの電極上に移載するものであり、多数の導電性
ボールを一括してワークに移載できるので作業性がよい
という利点がある。
【0003】吸着ヘッドの下面に形成される吸着孔の形
状としては、従来はテーパ状に開口した吸着ガイド面が
設けられたものが一般に用いられていた。この吸着ガイ
ド面は、ボール供給部内にランダムに貯溜された導電性
ボールを速やかに吸着保持するために設けられており、
吸着後の導電性ボールは真空吸引力によってこの吸着ガ
イド面に当接した状態で保持されていた。そして、導電
性ボールのワークへの移載動作においては、導電性ボー
ルを保持した吸着ヘッドを基板に対して下降させて導電
性ボールをワーク面に着地させるようにしていた。この
とき、従来より着地動作時に真空吸引を解除するととも
に吸着ヘッド内に正圧を付与し、この正圧によって吸着
ガイド面に保持された状態の導電性ボールを強制的に離
脱させるようにしていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで導電性ボール
が移載される基板などのワークの上面は必ずしも完全な
平面に保たれているとは限らず、部分的なうねりのため
導電性ボールが移載される電極の高さがばらついている
場合がある。この高さのばらつきにより、ボール移載時
の着地動作において吸着ヘッド下面の導電性ボールは電
極上に均一に当接せず、電極の高さが低い部分には導電
性ボールが正しく着地しないという不具合が発生してい
た。
【0005】すなわち、前述のように導電性ボールはテ
ーパ状の吸着ガイド面によって保持された状態であるた
め、ワークのうねりによって導電性ボールと電極との間
に隙間がある場合には、正圧付与によって導電性ボール
が吸着ガイド面から離脱してワーク上面に移行する際に
水平方向の位置ずれが生じ、正しい位置に移載されない
という問題点があった。
【0006】そこで本発明は、上記問題点を解消し移載
時に位置ずれを生じることなく安定して導電性ボールを
移載することができる導電性ボールの移載装置および移
載方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の導電性ボ
ールの移載装置は、ボール供給部から導電性ボールを真
空吸着により保持して位置決め部に位置決めされたワー
クに移載する導電性ボールの移載装置であって、導電性
ボールを真空吸着により保持する吸着ヘッドと、この吸
着ヘッドを位置決め部とボール供給部とに対して相対的
に水平移動させる移動手段と、吸着ヘッドを位置決め部
とボール供給部とに対して相対的に上下動させる上下動
手段と、吸着ヘッド内を真空吸引する真空吸引手段と、
吸着ヘッド内に正圧を付与する正圧付与手段とを備え、
前記吸着ヘッドに設けられ導電性ボールを真空吸着する
吸着孔に、導電性ボールのワーク上面への着地動作にお
いて吸着状態から離脱して下降しワーク上面へ移行する
導電性ボールをガイドするガイド部が形成されている。
【0008】請求項2記載の導電性ボールの移載装置
は、ボール供給部から導電性ボールを真空吸着により保
持して位置決め部に位置決めされたワークに移載する導
電性ボールの移載装置であって、導電性ボールを真空吸
着により保持する吸着ヘッドと、導電性ボールを前記吸
着ヘッドに形成された吸着孔の位置に対応した配列で導
電性ボールを整列状態で保持するボール整列手段を備え
たボール供給部と、前記吸着ヘッドを位置決め部とボー
ル供給部とに対して相対的に水平移動させる移動手段
と、吸着ヘッドを位置決め部とボール供給部とに対して
相対的に上下動させる上下動手段と、吸着ヘッド内を真
空吸引する真空吸引手段と、吸着ヘッド内に正圧を付与
する正圧付与手段とを備え、前記吸着ヘッドに設けられ
導電性ボールを真空吸着する吸着孔に、導電性ボールの
ワーク上面への着地動作において吸着状態から離脱して
下降しワーク上面へ移行する導電性ボールをガイドする
ガイド部が形成されている。
【0009】請求項3記載の導電性ボールの移載方法
は、ボール供給部から導電性ボールを吸着ヘッドによっ
て真空吸着により保持して位置決め部に位置決めされた
ワークに移載する導電性ボールの移載方法であって、導
電性ボールを吸着ヘッドに真空吸着により保持させる工
程と、導電性ボールを保持した吸着ヘッドを位置決め部
のワークに対して相対的に位置あわせする工程と、吸着
ヘッド内の真空吸引を解除するとともに吸着ヘッド内に
正圧を付与する工程と、導電性ボールが吸着状態から離
脱して下降しワーク上面へ移行する際に導電性ボールを
吸着孔に形成されたガイド部によってガイドする工程と
を含む。
【0010】請求項4記載の導電性ボールの移載方法
は、ボール供給部から導電性ボールを吸着ヘッドによっ
て真空吸着により保持して位置決め部に位置決めされた
ワークに移載する導電性ボールの移載方法であって、導
電性ボールを前記吸着ヘッドに形成された吸着孔の位置
に対応した配列でボール整列手段に保持させる工程と、
整列状態で保持された導電性ボールを吸着ヘッドに真空
吸着により保持させる工程と、導電性ボールを保持した
吸着ヘッドを位置決め部のワークに対して相対的に位置
あわせする工程と、吸着ヘッド内の真空吸引を解除する
とともに吸着ヘッド内に正圧を付与する工程と、導電性
ボールが吸着状態から離脱して下降しワーク上面へ移行
する際に導電性ボールを吸着孔に形成されたガイド部に
よってガイドする工程とを含む。
【0011】請求項5記載の導電性ボールの移載方法
は、請求項3または4記載の導電性ボールの移載方法で
あって、前記吸着ヘッドを位置決め部のワークに対して
相対的に位置あわせする工程において、吸着ヘッドに保
持された導電性ボールの下端部をワーク上面に当接させ
る。
【0012】請求項6記載の導電性ボールの移載方法
は、請求項3または4記載の導電性ボールの移載方法で
あって、前記吸着ヘッドを位置決め部のワークに対して
相対的に位置あわせする工程において、吸着ヘッドに保
持された導電性ボールの下端部をワーク上面から離隔さ
せた状態で位置あわせを行う。
【0013】本発明によれば、導電性ボールを真空吸着
して保持する吸着孔に、導電性ボールのワーク上面への
着地動作において吸着状態から離脱して下降しワーク上
面へ移行する導電性ボールをガイドするガイド部を設け
ることにより、移載時の導電性ボールの位置ずれを防止
することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】(実施の形態1)図1は本発明の
実施の形態1の導電性ボールの移載装置の正面図、図2
(a)は本発明の実施の形態1の導電性ボールの移載装
置の吸着ヘッドの断面図、図2(b)は本発明の実施の
形態1の導電性ボールの移載装置の吸着ヘッドの部分拡
大断面図、図3は本発明の実施の形態1の導電性ボール
の移載方法の工程説明図である。
【0015】まず、図1を参照して導電性ボールの移載
装置の全体構造を説明する。図1において、基台1上に
は位置決め部2が設けられている。位置決め部2には可
動テーブル3が設けられており、可動テーブル3に設け
られたホルダ3aにはワーク4が保持されている。可動
テーブル3を駆動することにより、ワーク4は所定位置
に位置決めされる。
【0016】また基台1上の位置決め部2の反対側の端
部には、導電性ボール5を供給するボール供給部6が配
設されている。ボール供給部6はボール槽7より成り、
ボール槽7の内部には多数の導電性ボール5が貯溜され
ている。ボール槽7の底面には振動子8が配設されてお
り、振動子8を駆動することにより、ボール槽7内部の
導電性ボール5に振動が付与される。
【0017】次に導電性ボール5を移載する吸着ヘッド
及び吸着ヘッドの移動手段について説明する。図1に示
すように、ボール供給部6の上方には、吸着ヘッド31
が移動手段20によって水平方向に移動可能に配設され
ている。吸着ヘッド31はブロック30に保持されてお
り、吸着ヘッド31の下面には複数の吸着孔32(図2
参照)が設けられている。
【0018】吸着ヘッド31は真空吸引手段33および
正圧付与手段34に接続されている。真空吸引手段33
を駆動することにより、吸着孔32から真空吸引して導
電性ボール5を吸着保持する。また導電性ボール5を保
持した状態から、正圧付与手段34を駆動して吸着ヘッ
ド31内に正圧を付与することにより、吸着孔32から
の導電性ボール5の離脱を促進し、また何らかの原因に
より吸着孔32内に残留した導電性ボール5を強制的に
離脱させることができる。
【0019】ブロック30はブラケット24の前面に設
けられた垂直なガイドレール(図示せず)に上下動自在
に装着されている。ブロック30にはナット28が一体
的に設けられており、ナット28には垂直の送りねじ2
6が螺合している。Z軸モータ27が正逆駆動して送り
ねじ26が正逆回転すると吸着ヘッド31は上下動す
る。したがって、Z軸モータ27および送りねじ26は
吸着ヘッド31を位置決め部2およびボール供給部6に
対して上下動させる上下動手段となっている。
【0020】ブラケット24の背面に設けられたナット
29は、水平な送りねじ22に螺合している。21は送
りねじ22の保持テーブルである。X軸モータ23が正
逆回転すると送りねじ22は正逆回転し、ブラケット2
4に保持された吸着ヘッド31は位置決め部2とボール
供給部6の間を水平移動する。この水平移動と、上下動
手段による上下動により、吸着ヘッド31はボール供給
部6から導電性ボール5を真空吸着によりピックアップ
し、位置決め部2に保持されたワーク4上に移動する。
そこで吸着ヘッド31がワーク4に対して上下動を行う
とともに真空吸着を解除することにより、導電性ボール
5をワーク4に移載する。
【0021】次に図2を参照して吸着ヘッド31の下面
に設けられた吸着孔32について説明する。図2(a)
に示すように、吸着ヘッド31の下面には、導電性ボー
ル5を1個のみ収容可能な形状の凹部である吸着孔32
が複数設けられている。図2(b)の(イ)に示すよう
に、吸着孔32は吸着ヘッド31の内部と連通して設け
られた吸引孔32aの下部に、吸着ヘッド31の下面に
開口した内径d、深さaの内孔を設けた形状となってい
る。ここで、内径dは内部に導電性ボール5を位置ずれ
なく収容可能なように、導電性ボール5のボール径より
もわずかに大きく設定される。また内径dの内周部32
cと吸引孔32aとの間にはテーパ面32bが設けられ
ている。内周部32cの側面は、吸着ヘッド31の下面
に対して垂直となっている。
【0022】図2(b)の(ロ)に示すように、吸着孔
32内に導電性ボール5が真空吸着により保持されてい
る状態では(実線で示す導電性ボール5参照)、ボール
上面はテーパ面32bに当接し、ボール下面は所定の突
出高さh1だけ吸着ヘッド31の下面から突出する。す
なわちこの突出高さh1が確保されるよう、(イ)に示
す内周部32cの深さaが決定される。
【0023】また、吸引孔32aからの真空吸引を解除
することにより導電性ボール5は吸着状態から離脱する
が、このとき導電性ボール5が吸着孔32内で下降して
ボール下面が概ね導電性ボール5の半径に相当する突出
高さh2に到達するまでの間は、導電性ボール5の水平
方向の位置は内周部32cによってガイドされる(破線
で示す導電性ボール5参照)。したがって内周部32c
は、導電性ボール5が吸着状態から離脱して下降する際
に導電性ボール5をガイドするガイド部となっている。
【0024】この導電性ボールの移載装置は上記のよう
に構成されており、以下動作について各図を参照して説
明する。まず図1において、X軸モータ23を駆動して
吸着ヘッド31をボール供給部6の上方へ移動させる。
次いでZ軸モータ27を駆動して吸着ヘッド31を下降
させ、吸着ヘッド31の下面を導電性ボール5の層に幾
分沈み込ませる。この状態で真空吸引手段33を駆動し
て吸着孔32から真空吸引することにより、吸着孔32
に導電性ボール5を真空吸着する。
【0025】そして導電性ボール5を保持した吸着ヘッ
ド31はボール供給部6から上昇し、次いで位置決め部
2の上方へ水平移動する。次に吸着ヘッド31はホルダ
3aに保持されたワーク4上に下降し、下面に保持した
導電性ボール5をワーク4上に移載する。このときの移
載動作について図3を参照して説明する。
【0026】図3(a)において、吸着ヘッド31の下
面の吸着孔32にはそれぞれ導電性ボール5が1個づつ
真空吸着により保持されている。導電性ボール5が移載
されるワーク4の上面の移載位置には電極4aが形成さ
れており、電極4aの表面にはフラックス4bが予め塗
布されている。ここでワーク4の上面はワーク全体のう
ねりのため平面度が完全には確保されておらず、電極4
a間で高さ差ΔHの範囲で高さがばらついている。
【0027】この状態で吸着孔32の位置を電極4aに
位置合わせし、吸着ヘッド31を下降させると、図3
(b)に示すように導電性ボール5の下面が電極4aの
上面に当接して着地する。すなわち、本実施の形態1で
は、吸着ヘッド31をワーク4に対して相対的に位置あ
わせする工程において、吸着ヘッド31に保持された導
電性ボール5の下端部をワーク4上面の電極4aに当接
させる。このとき、前述の高さのばらつきにより、高さ
の低い電極4aでは部分的に導電性ボール5が着地せ
ず、高さ差ΔHだけ隙間を生じた状態となる。
【0028】次に、上記の未着地の導電性ボール5を以
下の方法で着地させる。まず真空吸引手段33による真
空吸引を解除し、図3(c)に示すように正圧付与手段
34(図1)を駆動して吸引孔32aから正圧を付与す
る。これにより、吸着孔32内の導電性ボール5には下
方に押し下げる力が作用し、図3(b)において未着地
状態の右側の導電性ボール5は吸着孔32内で下降す
る。すなわち、ワーク4上面に設けられた電極4aへの
着地動作において、この導電性ボール5は吸着状態から
離脱して下降し、ワーク4の電極4aの上面へ移行す
る。
【0029】この導電性ボール5の下降時には、図2
(b)に示すように吸着孔32の内周部32cによって
導電性ボール5がガイドされる。これにより導電性ボー
ル5の水平方向の位置が保持され、電極4a上へ移行す
る際に位置ずれを生じることがない。このようにして全
ての吸着孔32内の導電性ボール5を電極4a上に着地
させた後、吸着ヘッド31を上昇させる。これにより図
3(d)に示すように、導電性ボール5は電極4a上に
塗布されたフラックス4bの粘着力によって保持された
状態のままワーク4上に残留し、導電性ボール5の移載
が完了する。
【0030】すなわち、吸着孔32に上述のガイド部を
設けることにより、正圧付与時のボール下降動作におい
て、ワーク上面に高低差がある場合にあっても導電性ボ
ール5の位置ずれが発生しない。
【0031】なお本実施の形態1においては、ボール移
載時に吸着ヘッド31によってワーク4を押圧すること
なく移載を行うようにしているが、ワーク4の上面に高
低差がある場合には、図2(b)に示す突出高さh1だ
け下方に突出した導電性ボール5の下面によって電極4
aを幾分押し下げるようにしてもよい。これにより高さ
差ΔHを部分的に矯正して、より小さい高さ差とするこ
とができ、導電性ボール5の着地時に円周部32cによ
ってガイド可能な対象を拡大することができる。このと
き、導電性ボール5の上面は吸着孔32のテーパ面32
bと当接するので、導電性ボール5が押圧力によって吸
着孔32内に付着残留するいわゆるボール喰い込みを生
じることがない。
【0032】(実施の形態2)図4は本発明の実施の形
態2の導電性ボールの移載方法の工程説明図である。
【0033】この実施の形態は、実施の形態1に示す導
電性ボールの移載装置を用いて行われる導電性ボールの
移載方法であって、吸着ヘッド31をワーク4に対して
相対的に位置あわせする工程において、吸着ヘッド31
に保持された導電性ボール5の下端部をワーク4上面に
当接させることなく位置あわせを行うものである。
【0034】図4(a)において、吸着ヘッド31の下
面の吸着孔32にはそれぞれ導電性ボール5が1個づつ
真空吸着により保持されている。導電性ボール5はボー
ル径Bの1/2(B/2)よりも小さい突出高さh1だ
け吸着ヘッド31の下面から突出している。ワーク4の
上面の電極4aの表面にはフラックス4bが予め塗布さ
れている。
【0035】この状態で吸着孔32の位置を電極4aに
位置合わせする。このとき吸着ヘッド31を下降させる
際に、図4(b)に示すように導電性ボール5の下面と
電極4aの上面との間の隙間が所定の隙間h3となる高
さ位置で吸着ヘッド31の下降を停止する。この隙間h
3は、h1よりも大きくB/2よりも小さい範囲で設定
される。すなわち、この位置あわせに際して、導電性ボ
ール5を電極4aに接触させず、離隔させた状態で位置
あわせを行う。
【0036】次に、導電性ボール5を電極4a上に着地
させる。まず真空吸引手段33による真空吸引を解除
し、図4(c)に示すように正圧付与手段34(図1)
を駆動して吸引孔32aから正圧を付与する。これによ
り、吸着孔32内の導電性ボール5には下方に押し下げ
る力が作用し、導電性ボール5は吸着孔32内で下降す
る。すなわち、ワーク4上面に設けられた電極4aへの
着地動作において、この導電性ボール5は吸着状態から
離脱して下降し、ワーク4の電極4aの上面へ移行す
る。この着地動作において、導電性ボール5はエアの圧
力のみによって電極4a上に押し付けられることから押
圧による電極4aへのダメージが低減される。
【0037】この導電性ボール5の下降時には、実施の
形態1に示す例と同様に内周部32cによって導電性ボ
ール5がガイドされ、電極4a上へ移行する際に位置ず
れを生じることがない。このようにして全ての吸着孔3
2内の導電性ボール5を電極4a上に着地させた後、吸
着ヘッド31を上昇させる。これにより図4(d)に示
すように、導電性ボール5は電極4a上に塗布されたフ
ラックス4bの粘着力によって保持された状態のままワ
ーク4上に残留し、導電性ボール5の移載が完了する。
上記説明したように本実施の形態2に示す導電性ボール
の移載方法は、ボール搭載時の電極へのダメージが少な
いことから、半導体ウェハや半導体チップのようなワー
クへ導電性ボールを搭載する場合に適している。
【0038】(実施の形態3)図5は本発明の実施の形
態3の導電性ボールの移載装置の正面図、図6は本発明
の実施の形態3の導電性ボールの移載装置の吸着ヘッド
の部分拡大断面図、図7は本発明の実施の形態3の導電
性ボールの移載方法の工程説明図である。
【0039】図5を参照して導電性ボールの移載装置に
ついて説明する。なお、図1に示す導電性ボールの移載
装置と同様の要素については同一符号を付し、説明を省
略する。基台100上の位置決め部2の反対側の端部に
は、導電性ボール5を供給するボール供給部6が配設さ
れている。ボール供給部6はボール槽7を備えており、
ボール槽7の上方には整列ユニット50が配設されてい
る。
【0040】整列ユニット50は、吸着ヘッド41の吸
着孔42(図6参照)と同一の配列で導電性ボール5の
吸着整列孔が設けられた整列部51を備えている。整列
部51は図示しない反転機構によって上下反転可能とな
っている。各吸着整列孔には導電性ボール5が1個づつ
吸着して保持される。整列部51を反転して吸着整列孔
を下向きにした状態で、図示しない上下動機構により整
列ユニット50をボール槽7内に下降させ、整列吸着孔
から真空吸引することにより、各吸着整列孔には導電性
ボール5が保持される。したがって、整列ユニット50
は吸着ヘッド41に形成された吸着孔42の位置に対応
した配列で導電性ボール5を整列状態で保持するボール
整列手段となっている。
【0041】そして整列ユニット50を上昇させるとと
もに整列部51を上下反転させることにより、整列部5
1の上面には導電性ボール5が吸着ヘッド41の吸着孔
42の配列に合わせて整列状態で保持される。そしてこ
の整列部51に対して吸着ヘッド41を下降させて吸着
孔42から真空吸引することにより、吸着ヘッド41の
各吸着孔42には導電性ボール5が吸着され保持され
る。
【0042】ボール供給部6の上方には、吸着ヘッド4
1が実施の形態1と同様の移動手段20によって水平方
向に移動可能に配設されている。吸着ヘッド41の下面
に設けられた吸着孔42は、図6に示すように吸着ヘッ
ド41の内部と連通して設けられた吸引孔42aの下部
に、吸着ヘッド41の下面に開口した内径d、深さa’
の内孔を設けた形状となっている。
【0043】ここで、内径dは実施の形態1と同様に導
電性ボール5のボール径よりもわずかに大きく設定さ
れ、深さa’は導電性ボール5が下端部を吸着ヘッド4
2の下面から突出させることなく完全に吸着孔42の内
部に1個のみ収容されるような深さに設定される。内周
部42c、テーパ面42bについては、実施の形態1の
内周部32c、テーパ面32bと同様である。
【0044】次に、導電性ボールの移載方法について図
7を参照して説明する。図7(a)において、吸着ヘッ
ド41の下面の吸着孔42にはそれぞれ導電性ボール5
が1個づつ真空吸着により保持されている。導電性ボー
ル5は下端部を吸着ヘッド41の下面から突出させるこ
となく吸着孔42の内部に完全に収容されている。ワー
ク4の上面の電極4aの表面にはフラックス4bが予め
塗布されている。
【0045】この状態で吸着孔42の位置を電極4aに
位置合わせする。このとき吸着ヘッド41を下降させる
際に、図7(b)に示すように導電性ボール5の下面と
電極4aの上面との間の隙間が、B/2よりも小さい範
囲で設定される所定の隙間h3となる高さ位置で吸着ヘ
ッド41の下降を停止する。
【0046】次に、導電性ボール5を電極4a上に着地
させる。まず真空吸引手段33による真空吸引を解除
し、図7(b)に示すように正圧付与手段34(図5)
を駆動して吸引孔42aから正圧を付与する。これによ
り、吸着孔42内の導電性ボール5は下降し、ワーク4
の電極4aの上面へ移行する。この導電性ボール5の下
降時には、実施の形態1に示す例と同様に内周部42c
によって導電性ボール5がガイドされ、電極4a上へ移
行する際に位置ずれを生じることがない。
【0047】このようにして全ての吸着孔42内の導電
性ボール5を電極4a上に着地させた後、吸着ヘッド4
1を上昇させる。これにより図7(c)に示すように、
導電性ボール5は電極4a上に塗布されたフラックス4
bの粘着力によって保持された状態のままワーク4上に
残留し、導電性ボール5の移載が完了する。
【0048】なお、図1に示す実施の形態1の導電性ボ
ールの移載装置によって実施の形態3に示す導電性ボー
ルの移載方法を行うことも可能であり、また図5に示す
実施の形態3の導電性ボールの移載装置によって実施の
形態1,2に示す導電性ボールの移載方法を行うことも
可能であることはいうまでもない。
【0049】
【発明の効果】本発明によれば、導電性ボールを真空吸
着して保持する吸着孔に、導電性ボールのワーク上面へ
の着地動作において吸着状態から離脱して下降しワーク
上面へ移行する導電性ボールをガイドするガイド部を設
けたので、ボール移載時の導電性ボールの位置ずれを防
止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1の導電性ボールの移載装
置の正面図
【図2】(a)本発明の実施の形態1の導電性ボールの
移載装置の吸着ヘッドの断面図 (b)本発明の実施の形態1の導電性ボールの移載装置
の吸着ヘッドの部分拡大断面図
【図3】本発明の実施の形態1の導電性ボールの移載方
法の工程説明図
【図4】本発明の実施の形態2の導電性ボールの移載方
法の工程説明図
【図5】本発明の実施の形態3の導電性ボールの移載装
置の正面図
【図6】本発明の実施の形態3の導電性ボールの移載装
置の吸着ヘッドの部分拡大断面図
【図7】本発明の実施の形態3の導電性ボールの移載方
法の工程説明図
【符号の説明】
2 位置決め部 4 ワーク 4a 電極 5 導電性ボール 6 ボール供給部 20 移動手段 31、41 吸着ヘッド 32、42 吸着孔 32a、42a 吸引孔 32b、42b テーパ面 32c、42c 内周部(ガイド部) 50 整列ユニット

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ボール供給部から導電性ボールを真空吸着
    により保持して位置決め部に位置決めされたワークに移
    載する導電性ボールの移載装置であって、導電性ボール
    を真空吸着により保持する吸着ヘッドと、この吸着ヘッ
    ドを位置決め部とボール供給部とに対して相対的に水平
    移動させる移動手段と、吸着ヘッドを位置決め部とボー
    ル供給部とに対して相対的に上下動させる上下動手段
    と、吸着ヘッド内を真空吸引する真空吸引手段と、吸着
    ヘッド内に正圧を付与する正圧付与手段とを備え、前記
    吸着ヘッドに設けられ導電性ボールを真空吸着する吸着
    孔に、導電性ボールのワーク上面への着地動作において
    吸着状態から離脱して下降しワーク上面へ移行する導電
    性ボールをガイドするガイド部が形成されていることを
    特徴とする導電性ボールの移載装置。
  2. 【請求項2】ボール供給部から導電性ボールを真空吸着
    により保持して位置決め部に位置決めされたワークに移
    載する導電性ボールの移載装置であって、導電性ボール
    を真空吸着により保持する吸着ヘッドと、導電性ボール
    を前記吸着ヘッドに形成された吸着孔の位置に対応した
    配列で導電性ボールを整列状態で保持するボール整列手
    段を備えたボール供給部と、前記吸着ヘッドを位置決め
    部とボール供給部とに対して相対的に水平移動させる移
    動手段と、吸着ヘッドを位置決め部とボール供給部とに
    対して相対的に上下動させる上下動手段と、吸着ヘッド
    内を真空吸引する真空吸引手段と、吸着ヘッド内に正圧
    を付与する正圧付与手段とを備え、前記吸着ヘッドに設
    けられ導電性ボールを真空吸着する吸着孔に、導電性ボ
    ールのワーク上面への着地動作において吸着状態から離
    脱して下降しワーク上面へ移行する導電性ボールをガイ
    ドするガイド部が形成されていることを特徴とする導電
    性ボールの移載装置。
  3. 【請求項3】ボール供給部から導電性ボールを吸着ヘッ
    ドによって真空吸着により保持して位置決め部に位置決
    めされたワークに移載する導電性ボールの移載方法であ
    って、導電性ボールを吸着ヘッドに真空吸着により保持
    させる工程と、導電性ボールを保持した吸着ヘッドを位
    置決め部のワークに対して相対的に位置あわせする工程
    と、吸着ヘッド内の真空吸引を解除するとともに吸着ヘ
    ッド内に正圧を付与する工程と、導電性ボールが吸着状
    態から離脱して下降しワーク上面へ移行する際に導電性
    ボールを吸着孔に形成されたガイド部によってガイドす
    る工程とを含むことを特徴とする導電性ボールの移載方
    法。
  4. 【請求項4】ボール供給部から導電性ボールを吸着ヘッ
    ドによって真空吸着により保持して位置決め部に位置決
    めされたワークに移載する導電性ボールの移載方法であ
    って、導電性ボールを前記吸着ヘッドに形成された吸着
    孔の位置に対応した配列でボール整列手段に保持させる
    工程と、整列状態で保持された導電性ボールを吸着ヘッ
    ドに真空吸着により保持させる工程と、導電性ボールを
    保持した吸着ヘッドを位置決め部のワークに対して相対
    的に位置あわせする工程と、吸着ヘッド内の真空吸引を
    解除するとともに吸着ヘッド内に正圧を付与する工程
    と、導電性ボールが吸着状態から離脱して下降しワーク
    上面へ移行する際に導電性ボールを吸着孔に形成された
    ガイド部によってガイドする工程とを含むことを特徴と
    する導電性ボールの移載方法。
  5. 【請求項5】前記吸着ヘッドを位置決め部のワークに対
    して相対的に位置あわせする工程において、吸着ヘッド
    に保持された導電性ボールの下端部をワーク上面に当接
    させることを特徴とする請求項3または4記載の導電性
    ボールの移載方法。
  6. 【請求項6】前記吸着ヘッドを位置決め部のワークに対
    して相対的に位置あわせする工程において、吸着ヘッド
    に保持された導電性ボールの下端部をワーク上面から離
    隔させた状態で位置あわせを行うことを特徴とする請求
    項3または4記載の導電性ボールの移載方法。
JP2000107560A 2000-04-10 2000-04-10 導電性ボールの移載装置および移載方法 Pending JP2001291951A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000107560A JP2001291951A (ja) 2000-04-10 2000-04-10 導電性ボールの移載装置および移載方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000107560A JP2001291951A (ja) 2000-04-10 2000-04-10 導電性ボールの移載装置および移載方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001291951A true JP2001291951A (ja) 2001-10-19

Family

ID=18620542

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000107560A Pending JP2001291951A (ja) 2000-04-10 2000-04-10 導電性ボールの移載装置および移載方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001291951A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080179299A1 (en) * 2007-01-30 2008-07-31 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Soldering nozzle and apparatus using the same
JP2016087692A (ja) * 2014-10-29 2016-05-23 エイチジーエスティーネザーランドビーブイ 信頼性が向上したはんだボールジェットノズル

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080179299A1 (en) * 2007-01-30 2008-07-31 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Soldering nozzle and apparatus using the same
JP2008187057A (ja) * 2007-01-30 2008-08-14 Shinka Jitsugyo Kk 半田ノズル及びこれを備えた半田付け装置
JP2016087692A (ja) * 2014-10-29 2016-05-23 エイチジーエスティーネザーランドビーブイ 信頼性が向上したはんだボールジェットノズル
US10029327B2 (en) 2014-10-29 2018-07-24 Western Digital Technologies, Inc. Solder ball jet nozzle having improved reliability

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101970884B1 (ko) 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
KR101666276B1 (ko) 콜릿 및 다이 본더
CN108400096B (zh) 半导体制造装置及半导体器件的制造方法
KR20020046203A (ko) 반도체 칩의 픽업 장치 및 그 픽업방법
JPH0864945A (ja) ソルダーボールのマウント装置
CN108346585B (zh) 半导体制造装置及半导体器件的制造方法
JP5941701B2 (ja) ダイボンダ
JP2015076410A (ja) ボンディング方法及びダイボンダ
KR20190101293A (ko) 볼 탑재 장치
JP4689527B2 (ja) 部品装着ヘッド及び部品装着装置
JP6200735B2 (ja) ダイボンダ及びボンディング方法
JP2001291951A (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JPH1187419A (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JP5953068B2 (ja) 電子部品の載置テーブルと同テーブルを備えたダイボンダ
JP2010140921A (ja) ボール搭載装置、ボール搭載方法及び電子部品の製造装置
KR101165034B1 (ko) 픽업 헤드 및 이를 구비한 플립칩 본더
KR19980025207A (ko) 볼 그리드 어레이의 솔더볼이젝트장치
JP3478133B2 (ja) 導電性ボールの移載装置
KR102330661B1 (ko) 다이 픽업 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
JPH08139096A (ja) 電子部品及び電子部品の実装方法並びに電子部品の実装装置
JPH09223712A (ja) 導電性ボールの搭載方法
JPH10598A (ja) 金型装置およびそれを用いた部品供給装置
JPH1027800A (ja) 導電性ボールの搭載装置
JP3518418B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
JP2000260799A (ja) 導電性ボールの搭載装置および搭載方法

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20050630

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060227

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060307

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20060627