JP2008187057A - 半田ノズル及びこれを備えた半田付け装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】半田付けの信頼性の向上を図り、製品の品質の向上を図ること。
【解決手段】各接合対象物にそれぞれ形成された各接合パッド間に配置される半田ボールに対して、加熱ビームを照射する加熱ビーム照射穴が形成された半田ノズルであって、加熱ビーム照射穴の加熱ビーム出力端部よりも先端側に、加熱ビームが照射される前記半田ボールの少なくとも相互に直交する2方向への移動を規制する移動規制手段を備えた。
【選択図】図9

Description

本発明は、半田ノズルにかかり、特に、半田ボールに加熱ビームを照射して半田付けを行う半田ノズルに関する。
基板に電子部品を接合する方法として、半田付けが多く利用されている。このように、半田付けを用いることで、電子部品を基板に固定できると共に、電子部品に形成された端子と基板に形成された端子とを電気的に接続することができる。例えば、後述するように、磁気ディスク装置に搭載されるヘッドジンバルアセンブリを製造する場合に、電子部品である磁気ヘッドスライダをフレキシブルプリント基板が一体化されたサスペンション(フレキシャ)に半田付けする、というように利用される。ここで、従来例における磁気ヘッドスライダの半田付けの様子を、図14に示す。なお、磁気ヘッドスライダ302の半田付けは、具体的には、磁気ヘッドスライダ302の磁気ヘッド素子321に形成されたスライダ側パッド322と、フレキシブルプリント基板313に形成されたサスペンション側パッド314と、が相互に直角に位置するよう配置し、これらパッド322,314間を半田接合することで行う。なお、各パッド322,314は、それぞれ6対形成されているものとする(図2に示すヘッドジンバルアセンブリを参照)。
図14に示すように、従来例における半田付け装置は、まず、トレース313が一体化されたサスペンションを構成するフレキシャ312を支持する支持台W(接合対象物配置手段)を有する。また、半田付け装置は、フレキシャ312のタング部上に接合される磁気ヘッドスライダ302を先端部分(図14にて下端部分)で保持し、フレキシャ312上に搬送して接合位置に配置する搬送ノズル304を備えている。なお、搬送ノズル304には、駆動装置306が連結されており、かかる駆動装置306にてその位置が駆動制御されることで、先端部分に保持している磁気ヘッドスライダ302を搬送することができる。また、搬送ノズル304には吸引装置307が接続され、当該搬送ノズル304の先端部分は略筒状に形成されており、先端側(下端側)から内部側(上方)に向かって空気を吸引することで、吸引力が発生している。この吸引力にて磁気ヘッドスライダ302を上方に吸い上げて、当該磁気ヘッドスライダ302を搬送ノズル304の先端部分に保持している。
また、半田付け装置は、半田接合箇所において半田303を加熱するレーザビームが照射されるレーザノズル305と、このレーザノズル305からレーザビームを出力するレーザ照射装置308と、を備えている。そして、このレーザノズル305は、その先端部で吸引により半田ボール303を保持可能な構成となっている。従って、ノズル305先端部に半田ボール303を保持した状態で、スライダ側パッド322とサスペンション側パッド314との間である半田接合箇所に半田ボール303を配置して、当該半田ボール303にレーザビームを照射することが可能である。さらに、半田付け装置は、装置全体の動作、つまり、上述した駆動装置306、吸引装置307、レーザ照射装置308の動作を制御する制御装置309を備えている。
そして、上記制御装置309にて装置の動作を制御することで、まず、磁気ヘッド素子321を有する磁気ヘッドスライダ302を搬送ノズル304で吸引保持し、この搬送ノズル304を移動させて、磁気ヘッドスライダ302をフレキシャ312に一体形成されたフレキシブルプリント基板313の接合箇所に配置する。その後、半田ボール303が先端に吸引されて保持されているレーザノズル305を移動させて、半田ボール303を半田接合箇所となるスライダ側パッド322とサスペンション側パッド314とに当接させる。そして、この状態で、レーザ照射ノズル306からレーザビームを半田303に対して照射する。これにより、半田303が溶融して、各パッド322,314間を半田接合することができる。
ここで、半田ボール303にレーザビームを照射するレーザノズル305の構成を、図15乃至図21を参照して詳細に説明する。図15は、レーザノズル305の先端部分を先端側から見た斜視図であり、図16は、これに半田ボール303を搭載した図である。また、図17は、レーザノズル305を側方から見た図であり、図18は、先端側から見た図である。そして、図19は、レーザノズル305の図18におけるB−B線断面図を示す。
これらの図に示すように、まず、レーザノズル305は、2つの傾斜面が鋭角を成して交わることで所定の幅の尖った先端部分を有する山型形状(くさび形)に形成されており、その先端部分である稜線部分が面取りされている(図19の断面図参照)。そして、面取り部分には、稜線に沿って列を成して、半田接合箇所となる6箇所の各パッド間に対応する6つの半田凹部351が形成されている(図15及び図18参照)。この半田凹部351は、図17に示すように、側方から半円柱状に傾斜面間を刳り貫いて形成されており、各凹状部分に、図16に示すよう半田ボール303が収容可能となっている。また、半田凹部351の内底面には、上述したレーザ照射装置308から出力されるレーザビームが導通される管状のレーザ照射穴352,353が形成されている。このレーザ照射穴352,353の断面形状は、図18及び図19に示すように、半田ボール303の直径よりも小さい円形の中央穴352と、その周囲の各傾斜面側の2箇所に形成された略半円状の拡張穴353と、により形成されている。
続いて、図20乃至図21を参照して、上記形状のレーザノズル305を用いた場合の半田付けの様子を説明する。まず、図20に示すように、略直角に配置された磁気ヘッドスライダ302の接合パッド322(スライダ側パッド)とフレキシブルプリント基板313の接合パッド314(サスペンション側パッド)との間に半田ボール303を供給し、この半田ボール303にレーザノズル305の先端部分を接触あるいは近接させる。このとき、半田ボール303の一部をレーザノズル305の先端部分つまり上述した半田凹部351に収容させる。具体的に、レーザノズル305は、図示しない吸引装置が接続されており、その先端部で吸引により半田ボール3を保持し、ノズル305先端部に半田ボール3を保持した状態で半田接合箇所に半田ボール305を供給する。
そして、図20の状態でレーザノズル305からレーザビームを照射すると、レーザ照射穴の中心穴352部分から出力されるレーザビームL301は半田ボール303に照射され、拡張穴353部分から出力されるレーザビームL302,L303は、半田ボール303の外周付近に照射される。すると、この拡張穴353部分から出力されたレーザビールL302,L303は、半田ボール303の外周を通過して各パッド322,314にも照射される。このとき、これらレーザビームL302,L303と共に出力されるレーザガスも半田ボール303の外周を通過し当該外周を取り囲むよう通過するため、図21に示すように、半田ボール303の矢印方向の移動、つまり、図16の矢印に示す半田凹部351の配置列方向(稜線方向)とはほぼ垂直方向の移動を、ある程度抑制することができる。なお、半田凹部351の配置列方向における半田ボール303の移動については、各半田凹部351間の壁面である程度抑制することができる。
特開2005−123581号公報
しかしながら、上述したレーザノズル305の形状では、半田凹部351の配置列方向(レーザノズル305の稜線方向)に対する垂直方向においては、半田ボール303の位置をレーザガスの通過のみで規制するものであるため、依然としてその位置制御が不安定である。また、半田凹部351の配置列方向においても、壁面が平面となっているため、球体である半田ボール303の位置を規制するには不安定である。このため、半田付け時に半田ボール303の位置を精度よく位置させることが困難であり、両方の接合パッド322,314に対する半田付けの信頼性が低下しうる、という問題が生じる。
このため、本発明では、上記従来例の有する不都合を改善し、特に、半田付けの信頼性の向上を図り、製品の品質の向上を図る、ことをその目的とする。
そこで、本発明の一形態である半田ノズルは、各接合対象物にそれぞれ形成された各接合パッド間に配置される半田ボールに対して、加熱ビームを照射する加熱ビーム照射穴が形成された半田ノズルであって、加熱ビーム照射穴の加熱ビーム出力端部よりも先端側に、加熱ビームが照射される前記半田ボールの少なくとも相互に直交する2方向への移動を規制する移動規制手段を備えた、ことを特徴としている。
また、本発明である半田ノズルの他の形態は、各接合対象物にそれぞれ形成された各接合パッド間に配置される複数の半田ボールに対して、それぞれ加熱ビームを照射する複数の加熱ビーム照射穴が一列に配列形成された半田ノズルであって、各加熱ビーム照射穴の加熱ビーム出力端部よりも先端側に、少なくとも複数の加熱ビーム照射穴の配列方向及び当該配列方向に対する垂直方向への半田ボールの移動を規制する移動規制手段をそれぞれ備えた、ことを特徴としている。
上記発明によると、半田ノズルの出力端部よりも先端部分に設けられた移動規制手段にて、半田付けの際に半田ボールの移動を抑制することができる。従って、半田付け時における半田ボールを半田接合箇所において精度よく位置決めすることができ、半田付けの信頼性の向上を図ることができる。
また、レーザ照射穴の加熱ビーム出力端部よりも先端側に、半田ボールの一部を収容可能でありレーザ照射穴よりも広い断面形状を有する凹部を形成し、移動規制手段は、凹部の内壁面にて形成されている、ことを特徴としている。
これにより、レーザ照射穴の先端部分にさらに広い断面形状の凹部を形成し、半田付けの際には、凹部に半田ボールの一部が収容される。すると、半田ボールは凹部の内壁面にて移動が規制される。従って、簡易な構成にて半田の位置決め制御の向上を図ることができ、半田付けの信頼性のさらなる向上を図ることができる。
また、凹部は、所定の深さを有する円柱状に形成されている、ことを特徴としている。これにより、円柱状の凹部にて半田ボールの周囲全体を覆うことができる。従って、半田付け時における半田ボールの位置決め精度のさらなる向上を図ることができる。
そして、上記円柱形状である凹部の内径は、半田ボールの直径よりも大きく形成されていたり、凹部の深さは、半田ボールの直径よりも短く形成、具体的には、半田ボールの半径以上かつ半田ボールの直径の90%の長さ以下に形成されている、ことを特徴としている。
これにより、半田ボールの形状の大部分を凹部に収容することができ、ノズル先端部分に半田ボールを安定して保持することができる。また、半田ボールをノズル先端部に完全に収容せず、その一部を凹部から外側に突出させておくことで、半田付け時に半田ボールを直接各パッドに当接させることができる。従って、信頼性の高い半田付けを実現することができる。
また、加熱ビーム照射穴の断面形状は、半田ボールの直径よりも狭く形成されていると共に、当該加熱ビーム照射穴の周囲の一部に、半田付け時に凹部に配置される半田ボールの外周よりも外側に位置する拡張穴を有する、ことを特徴としている。そして、拡張穴は、加熱ビーム照射穴の周囲のうち少なくとも移動規制手段にて半田ボールの移動を規制する方向にそれぞれ形成されている、ことを特徴としている。
これにより、拡張穴からの加熱ビームが半田ボールの外周を通過するため、当該加熱ビームの風圧などにより半田ボールの位置を規制することができる。これにより、上述した凹部による規制に加えて、さらに半田ボールの移動を規制することができ、位置決め精度のさらなる向上を図ることができる。
また、各接合対象物は、磁気ヘッドスライダに形成された接合パッドと、この磁気ヘッドスライダが接合されるサスペンションに形成された接合パッドと、であり、本発明は、ヘッドジンバルアセンブリを製造する場合に利用されるとなお望ましい。上述した拡張穴は、半田付け時における各接合対象物である磁気ヘッドスライダに形成された接合パッドとサスペンションに形成された接合パッドとのうち、少なくともいずれか一方の接合パッドの位置に対応して形成されている、ことを特徴としている。
これにより、組付けに高精度が要求される磁気ヘッドスライダの半田付けを、高精度にかつ高い信頼性にて行うことができ、製品の品質の向上を図ることができる。また、拡張穴をいずれかの接合パッドの位置に対応して形成することで、加熱率の低い一方の接合パッドを効果的に加熱することができ、さらに信頼性の高い半田付けを実現できる。
また、本発明の他の形態は、各接合対象物にそれぞれ形成された各接合パッド間を半田にて接合する際に用いる半田付け装置であって、各接合対象物を接合位置に配置する接合対象物配置手段と、各接合対象物にそれぞれ形成された各接合パッド間に配置される半田ボールに加熱ビームを照射して半田付け行う半田加熱手段と、を備え、半田加熱手段は、上述した半田ノズルを備えた、ことを特徴としている。
本発明は、以上のように構成され機能するので、これによると、半田ノズルの出力端部よりも先端部分に設けられた移動規制手段にて、半田付けの際に半田ボールの移動を有効に抑制することができため、半田付け時における半田ボールを半田接合箇所において精度よく位置決めすることができ、半田不良の発生を抑制することができる。従って、半田付けの信頼性の向上を図ることができ、製品の品質の向上を図ることができる、という従来にない優れた効果を有する。
本発明は、半田接合箇所に配置された半田ボールに対して先端部からレーザビームを照射し、半田付けを行う半田ノズルの形状に特徴を有する。以下、この半田ノズルが装備された半田付け装置の構成及び半田付け時の様子を、実施例にて詳細に説明する。なお、実施例では、サスペンションに磁気ヘッドスライダを半田付け接合して、ディスク装置に搭載するヘッドジンバルアセンブリを製造する場合を例に挙げて説明する。但し、本発明の半田ノズルや半田付け装置は、他の接合対象物を接合する場合に利用することも可能である。
本発明の第1の実施例を、図1乃至図10を参照して説明する。図1は、ディスク装置の構成を示す図であり、図2は、ヘッドジンバルアセンブリの構成を示す図である。図3は、半田付け装置の構成を示す図であり、図5乃至図8は、レーザノズルの構成を示す図である。図9乃至図10は、半田付けの様子を示す図である。
[構成]
まず、本実施例における半田付け装置は、図1に示すようなディスク装置100に搭載されるヘッドジンバルアセンブリ1を製造するために用いられる。具体的には、図2に示すように、ヘッドジンバルアセンブリ1を構成するサスペンションを形成するフレキシャ12及びトレース13に、磁気ヘッドスライダ2を接合するために用いられる。ここで、ヘッドジンバルアセンブリ1の構成について、図2を参照して簡単に説明する。
ヘッドジンバルアセンブリ1は、図示しないドライブアームに連結されるロードビーム11と、このロードビーム11に接合されるフレキシャ12と、このフレキシャ12上に一体的に形成されているトレース13と、を有するサスペンションを備えており、さらに、フレキシャ12に形成されているサスペンションタング部に搭載される磁気ヘッドスライダ2を備えている。そして、フレキシャ12に一体的に形成されたトレース13は、ポリイミド層に複数の信号線が形成されたフレキシブルプリント基板であり、磁気ヘッドスライダ2が搭載される一端側に、信号線に接続された接続端子となる6つの接合パッド14が形成されている。なお、このトレース13に形成された接合パッド14を、以下ではサスペンション側パッド14と呼ぶ。また、磁気ヘッドスライダ2は、一端側にディスク上に対してデータの記録再生を行う磁気ヘッド素子21を備えており、この磁気ヘッド素子21の端面に、当該磁気ヘッド素子21の入出力端子となる6つの接合パッド22が形成されている。なお、この磁気ヘッド素子21(磁気ヘッドスライダ2)に形成された接合パッド22を、以下ではスライダ側パッド22と呼ぶ。
そして、上述したヘッドジンバルアセンブリ1を構成する磁気ヘッドスライダ2と、トレース13及びフレキシャ12が一体的となったサスペンションと、が本実施例における半田付け対象物、つまり、接合対象物となる。具体的には、磁気ヘッドスライダ2の磁気ヘッド素子部21に形成されたスライダ側パッド22と、トレース13上に形成されたサスペンション側パッド13と、が半田付けされる接合箇所となる。なお、本実施例におけるヘッドジンバルアセンブリ1は、図2に示すように、スライダ側パッド22とサスペンション側パッド13の対である半田接合箇所を6箇所有する。
次に、上述した接合対象となる磁気ヘッドスライダ2をトレース13(フレキシャ12)に半田接合して、ヘッドジンバルアッセンブリ1を製造する際に用いられる本実施例における半田付け装置1の構成を図3に示す。
図3に示すように、半田付け装置は、トレース13が一体化されたサスペンションを構成するフレキシャ12を支持する支持台W(接合対象物配置手段)を有する。そして、このフレキシャ12上に接合される磁気ヘッドスライダ2を先端部分(図3の下端側)で保持し、フレキシャ12上に搬送して接合位置に配置する搬送ノズル4(接合対象物配置手段)を備えている。なお、搬送ノズル4には、駆動装置41(接合対象物配置手段)が連結されており、かかる駆動装置41にてその位置が駆動制御されることで、先端部分に保持している磁気ヘッドスライダ2を搬送することができる。また、搬送ノズル4には吸引装置42が接続され、当該搬送ノズル4の先端部分は略筒状に形成されており、先端側(下端側)から内部側(上方)に向かって空気を吸引することで、吸引力が発生している。この吸引力にて磁気ヘッドスライダ2を上方に吸い上げて、当該磁気ヘッドスライダ2を搬送ノズル4の先端部分に保持している。
また、半田付け装置は、半田接合箇所において半田3を加熱するレーザビーム(加熱ビーム)が照射されるレーザノズル5(半田ノズル)と、このレーザノズル5からレーザビームを出力するレーザ照射装置51と、を備えている(半田加熱手段)。そして、このレーザノズル5には、図示しない駆動装置と吸引装置が接続されており、ノズル5の先端部で吸引により半田ボール3を保持した状態で、スライダ側パッド22とサスペンション側パッドとの間である半田接合箇所に半田ボール3を搬送して配置し、先端部分で保持している半田ボール3にレーザビームを照射することが可能である。さらに、本実施例におけるレーザノズル5は、後に詳述するが、図2に示すヘッドジンバルアセンブリ1の先端部側(右側)に位置する6箇所の各パッド22,14に対応して6つの半田ボール3を保持し、この6つの半田ボール3つまり6箇所の半田接合箇所に同時にレーザビームを照射可能なよう構成されている。なお、半田ボール3は、別の装置にて半田接合箇所に配置されてもよい。
また、半田付け装置は、装置全体の動作、つまり、上述した駆動装置41、吸引装置42、半田付け用レーザ照射装置51の動作を制御する制御装置6を備えている。この制御装置6は、演算部や記憶部を有するコンピュータにて構成されており、制御装置6の演算部には、所定のプログラムが組み込まれることにより、スライダ搬送制御部、レーザ制御部が構築されている。
そして、スライダ搬送制御部は、上述した駆動装置41及び吸引装置42の動作を制御して、磁気ヘッドスライダ2を半田接合位置に搬送制御する。具体的には、まず、吸引装置42を制御して搬送ノズル4に吸引力を付勢し、先端部に磁気ヘッドスライダ2を保持し、この状態で駆動装置41を制御して搬送ノズル4を移動させ、磁気ヘッドスライダ2をフレキシャ12のタング部上に搬送する。
また、レーザ制御部は、図示しないレーザノズル5用の駆動装置や吸引装置の動作を制御して、レーザノズル5の位置の駆動制御、及び、レーザノズル5の先端部への半田ボール3の吸引保持制御を行う。そして、レーザノズル5の先端部を各パッド22,14間である半田接合箇所に移動し、その後、レーザ照射装置51の動作を制御して、レーザノズル5から先端に保持している半田ボール3に対してレーザビームを照射する。これにより、半田ボール3が溶融し、各パッド22,14間が半田付けされる。
次に、本実施例におけるレーザノズル5の構成について、図4乃至図8を参照して説明する。図4は、レーザノズル5の先端部分の斜視図であり、図5は、これに半田ボール3を搭載した図である。また、図6は、レーザノズル5を側方から見た図であり、図7は、先端側から見た図である。そして、図8は、レーザノズル5の図7におけるA−A線断面図を示す。
これらの図に示すように、まず、レーザノズル5は、2つの傾斜面が鋭角を成して交わることで所定の幅の尖った先端部分を有する山型形状(くさび形)に形成されており、その先端部分である稜線部分が面取りされている(図8の断面図参照)。そして、面取り部分には、稜線に沿って、上述したヘッドジンバルアセンブリ1の半田接合箇所となる6箇所の各パッド22,14間に対応する6つの半田凹部151(凹部)が、一列に配列されて形成されている(図4及び図7参照)。この各半田凹部151は、図6、図7及び図8に示すように、先端側から内部に向かって所定の深さまで彫られた円柱状の凹部である。そして、この円柱形状である半田凹部151の直径(内径)は、半田ボール3よりも大きい直径を有し、例えば、半田ボール3の直径より5μmから15μm程度大きく形成されている。また、この半田凹部151の深さは、半田ボール3の直径よりも短く形成されており、例えば、半田ボール3の半径以上、かつ、半田ボールの直径の90%の長さ以下、に形成されている。
そして、半田凹部151を上記形状に形成することで、後述する図9に示すように、半田付け時には半田ボール3の大部分が半田凹部151に収容された状態となる。すると、半田凹部151に収容された半田ボール3の周囲は、図5に示すように、半田凹部151の内壁面(移動規制手段)にて囲まれた状態になっており、当該内壁面にて半田ボール3の移動が規制された状態になっている。具体的には、半田ボール3の周囲のうち、半田凹部151の配列方向(稜線方向)側は隣り合う別の半田凹部との仕切り壁に囲まれており、さらに、従来例とは異なり、半田凹部151の配列方向に対して垂直方向(傾斜面側)においても、半田凹部151を形成したことによる内壁面に囲まれており、レーザノズル5の傾斜面方向、つまり、図5の矢印方向への移動も規制されている。
また、半田凹部151の内底面には、上述したレーザ照射装置51から出力されるレーザビームL1,L2,L3が導通される管状のレーザ照射穴152,153(加熱ビーム照射穴)が形成されている。換言すると、上述した半田凹部151は、レーザ照射穴152,153のレーザビーム出力端部よりも先端側に形成されていると言える。そして、レーザ照射穴152の断面形状は、図7に示すように、半田ボール3の直径よりも小さい円形状の中心穴152と、その周囲の上下2箇所つまり各傾斜面側に形成された略半円状の拡張穴153と、により形成されている。具体的に、拡張穴153は、半田凹部151に半田ボール3が配置された場合に、当該拡張穴153の一部が半田ボール3の外周よりも外側に位置するよう形成されている。つまり、レーザ照射穴152,153は、半田凹部151の配列方向(稜線方向)にはその幅が狭く、当該配列方向に垂直な方向にはその幅が広く形成されている。
[動作]
次に、上述した構成の半田付け装置の動作、つまり、本発明における半田付け方法の動作を、図9乃至図10の半田付け時の様子を示す図を参照して説明する。
まず、搬送ノズル4の先端部に磁気ヘッドスライダ2が吸引保持されて、支持台W上に載置されているフレキシャ12上に搬送される。このとき、磁気ヘッドスライダ2をフレキシャ12のタング部上に載置し、磁気ヘッドスライダ2のスライダ側パッド22とフレキシャ12上のトレース13に形成されたサスペンション側パッド14とが、ほぼ直角に位置するよう配置させる。
続いて、レーザノズル5の先端部、つまり、半田凹部151に半田ボール3を吸引保持し、レーザノズル5を半田接合箇所に移動する。そして、図9に示すように、上記スライダ側パッド22とサスペンション側パッド14との間に半田ボール3が位置するようレーザノズル5を配置させる。このとき、半田ボール3は、半田凹部151に収容された状態のままとなる。
その後、図10に示すように、レーザ照射装置51の動作を制御して、レーザノズル5からレーザビームL1,L2,L3を照射する。すると、レーザ照射穴152,153の中央部152部分を通過するレーザビームL1は、半田ボール3に照射され当該半田ボール3を加熱し、拡張穴153部分を通過するレーザビームL2,L3は、半田ボール3の外周に沿って照射され、半田ボール3を加熱すると共に、スライダ側パッド22及びサスペンション側パッド14を加熱する。さらに、拡張穴153からレーザビームL2,L3と共に出力されるレーザガスも、半田ボール3の外周を通過するため、半田ボール3の各パッド方向への移動を規制するよう作用している。
このとき、本実施例では、半田ボール3の大部分が半田凹部151に収容されており、その周囲がほぼ壁面で囲まれた状態になっているため、仮に出力されるレーザガスの影響により半田ボール3が移動するような力が生じたとしても、当該半田ボール3の移動が半田凹部151の内壁面にて規制される。特に、従来例におけるレーザノズル305(図15等参照)には当該ノズル305の傾斜面側に壁面が無かったが、これが本実施例では形成されているため、少なくとも半田凹部151の配置列方向(稜線方向)及び当該配列方向に対する垂直方向への移動(互いに直交する2方向の移動)を有効に抑制することができる。
以上のように、上述した形状のレーザノズル5を用いることで、半田付けの際に半田ボール3の移動を有効に抑制することができる。従って、半田付け時に半田ボール3を半田接合箇所にて精度よく位置決めすることができるため、一方のパッド(スライダ側パッド22、あるいは、サスペンション側パッド14)のみに半田付けされるような半田不良の発生を抑制でき、半田付けの信頼性の向上を図ることができる。
特に、本実施例では、半田ボール3の移動を規制する手段として球体の半田ボール3の形状に対応して略円柱状の半田凹部151を形成したため、いかなる方向に対しても半田ボール3の移動を規制することができ、さらに高精度に半田ボール3の位置決めを行うことができる。従って、高精度及び高信頼性が要求されるヘッドジンバルアセンブリ1の製造などに用いることに好適である。
ここで、半田ボール3を規制する手段としては、上述した形状、つまり、凹状であることに限定されない。例えば、半田凹部151の配列方向及びこれに対する垂直方向、といった少なくとも互いに直交する2方向の移動を規制できる構成であればより。例えば、レーザノズル5の先端部分に、上述同様に半田ボール3の周囲に位置してその移動を規制する部材として機能する突起などを設けてもよい。
なお、上記では、磁気ヘッドスライダ2の磁気ヘッド素子側に形成されたスライダ側パッド22を半田付けする場合を例示して説明したが、磁気ヘッドスライダ2をサスペンション(フレキシャ12)に固定すべく、磁気ヘッド素子21とは反対側の端面に形成される接合パッドを、サスペンション(フレキシャ12)に半田付けする場合に利用してもよい。さらには、磁気ヘッドスライダ2をサスペンションに接合する場合に限定されず、他の半田付けにも利用可能である。
また、上記では、複数の半田ボール3に対して同時にレーザビームを照射可能なよう複数のレーザ照射穴152,153が形成されているレーザノズル5を説明したが、1つのレーザノズル5に形成されるレーザ照射穴152,153及びその先端側に位置する半田凹部151の数は任意である。つまり、1つのレーザ照射穴152,153及び半田凹部151が形成されたレーザノズル5であってもよい。
また、上記では、半田ボール3にレーザビームL1,L2,L3を照射して半田を溶融し、半田付けを行う場合を例示したが、レーザビームではない他の加熱ビームを照射して半田付けを行ってもよい。
次に、本発明の第2の実施例を、図11乃至図12を参照して説明する。本実施例における半田付け装置は、基本的には、上記実施例1にて説明したものと同様の構成であるが、レーザノズル105の形状、特に、レーザ照射穴の形状が異なる。
具体的には、図11のレーザノズル105を先端側から見た図に示すように、レーザビームが通過して出力されるレーザ照射穴152,153’の中央穴152の外周の1箇所にのみ、略半円状の拡張穴153’が形成されている。この拡張穴153’は、図12に示すように、レーザノズル105が半田接合箇所に配置された場合に、スライダ側パッド22に対応して位置するよう形成されている。従って、拡張穴153’を通過するレーザビームL2は、半田ボール3の外周に沿って通過し、スライダ側パッド22のみを加熱するよう作用する。これにより、レーザ照射穴の中央穴152から出力されるレーザビームL1にて半田ボール3が加熱されている最中に温度上昇率の低いスライダ側パッド22が加熱されるため、半田ボール3の溶融時には信頼性の高い半田接合が実現される。
なお、上述したように、磁気ヘッドスライダ2は、その体積が大きく、また、半田付け時には搬送ノズル4が当接していると共に、磁気ヘッドスライダ2に対して吸引力が付勢されているが、これによって、磁気ヘッドスライダ2のスライダ側パッド22付近の放熱率が高く、温度上昇率が低くなっている可能性が高い。従って、上述したように、スライダ側パッド22に対して多く加熱するとよい。
次に、本発明の第3の実施例を、図13を参照して説明する。本実施例における半田付け装置は、基本的には、上記実施例1にて説明したものと同様の構成であるが、レーザノズル205の形状、特に、レーザ照射穴の形状が異なる。
図13のレーザノズル205を先端側から見た図に示すように、当該レーザノズル205には、レーザビームが通過して出力されるレーザ照射穴の中心穴252の外周の4箇所に拡張穴253,254が形成されている。具体的には、円形状の中心穴252の外周に、半田凹部251の配列方向に一対(符号254)、この配列方向に対する垂直方向に一対(符号253)、略半円状の拡張穴253,254が形成されている。つまり、実施例1にて説明したレーザ照射穴152,153(図7参照)に加え、さらに、半田凹部151の配列方向(稜線方向)に拡張穴が形成された形状になっている。
これにより、半田ボール3の外周のうち4箇所に、拡張穴253,254から出力されるレーザビーム、つまり、レーザガスが通過するため、当該レーザガスの風圧などにより半田ボール3の位置を規制することができる。これにより、上述したように、半田凹部251による規制に加えて、さらに半田ボール3の移動を規制することができ、位置決め精度のさらなる向上を図ることができる。
本発明における半田ノズル及び半田付け装置は、磁気ヘッドスライダをサスペンションに半田付けする場合など、電子部品を半田付け場合に利用することができ、産業上の利用可能性を有する。
ディスク装置の構成を示す図である。 図1に開示したディスク装置に搭載されるヘッドジンバルアセンブリの構成を示す図である。 実施例1における半田付け装置の全体的な構成を示す概略図である。 図3に開示した実施例1におけるレーザノズルの構成を示す斜視図である。 図4に開示した実施例1におけるレーザノズルに半田ボールを配置した様子を示す斜視図である。 図4に開示した実施例1におけるレーザノズルを側方から見た正面図である。 図4に開示した実施例1におけるレーザノズルを先端側である上方から見た平面図である。 図6に示すレーザノズルのA−A線断面図である。 実施例1におけるレーザノズルを用いた半田付け時の様子を示す説明図である。 実施例1におけるレーザノズルを用いた半田付け時の様子を示す説明図である。 実施例2におけるレーザノズルを先端側である上方から見た平面図である。 実施例2におけるレーザノズルを用いた半田付け時の様子を示す説明図である。 実施例3におけるレーザノズルを先端側である上方から見た平面図である。 従来例における半田付け装置の全体的な構成を示す概略図である。 従来例におけるレーザノズルの構成を示す斜視図である。 図15に開示した従来例におけるレーザノズルに半田ボールを配置した様子を示す斜視図である。 図15に開示した従来例におけるレーザノズルを側方から見た正面図である。 図15に開示した従来例におけるレーザノズルを先端側である上方から見た平面図である。 図18に示すレーザノズルのA−A線断面図である。 従来例におけるレーザノズルを用いた半田付け時の様子を示す説明図である。 従来例におけるレーザノズルを用いた半田付け時の様子を示す説明図である。
符号の説明
1 ヘッドジンバルアセンブリ
2 磁気ヘッドスライダ
3 半田ボール、半田
4 搬送ノズル
5,105,205 レーザノズル
6 制御装置
11 ロードビーム
12 フレキシャ
13 トレース
14 サスペンション側パッド
21 磁気ヘッド素子
22 スライダ側パッド
41 駆動装置
42 吸引装置
51 レーザ照射装置
100 ディスク装置
151,251 半田凹部
152,252 レーザ照射穴の中央穴
153,153’,253,254 レーザ照射穴の拡張部

Claims (12)

  1. 各接合対象物にそれぞれ形成された各接合パッド間に配置される半田ボールに対して、加熱ビームを照射する加熱ビーム照射穴が形成された半田ノズルであって、
    前記加熱ビーム照射穴の加熱ビーム出力端部よりも先端側に、前記加熱ビームが照射される前記半田ボールの少なくとも相互に直交する2方向への移動を規制する移動規制手段を備えた、
    ことを特徴とする半田ノズル。
  2. 各接合対象物にそれぞれ形成された各接合パッド間に配置される複数の半田ボールに対して、それぞれ加熱ビームを照射する複数の加熱ビーム照射穴が一列に配列形成された半田ノズルであって、
    前記各加熱ビーム照射穴の加熱ビーム出力端部よりも先端側に、少なくとも前記複数の加熱ビーム照射穴の配列方向及び当該配列方向に対する垂直方向への前記半田ボールの移動を規制する移動規制手段をそれぞれ備えた、
    ことを特徴とする半田ノズル。
  3. 前記レーザ照射穴の加熱ビーム出力端部よりも先端側に、前記半田ボールの一部を収容可能であり前記レーザ照射穴よりも広い断面形状を有する凹部を形成し、
    前記移動規制手段は、前記凹部の内壁面にて形成されている、
    ことを特徴とする請求項1又は2記載の半田ノズル。
  4. 前記凹部は、所定の深さを有する円柱状に形成されている、
    ことを特徴とする請求項3記載の半田ノズル。
  5. 前記凹部の内径は、前記半田ボールの直径よりも大きく形成されている、
    ことを特徴とする請求項4記載の半田ノズル。
  6. 前記凹部の深さは、前記半田ボールの直径よりも短く形成されている、
    ことを特徴とする請求項5記載の半田ノズル。
  7. 前記凹部の深さは、前記半田ボールの半径以上、かつ、前記半田ボールの直径の90%の長さ以下、に形成されている、
    ことを特徴とする請求項6記載の半田ノズル。
  8. 前記加熱ビーム照射穴の断面形状は、前記半田ボールの直径よりも狭く形成されていると共に、当該加熱ビーム照射穴の周囲の一部に、半田付け時に前記凹部に配置される前記半田ボールの外周よりも外側に位置する拡張穴を有する、
    ことを特徴とする請求項4,5又は6記載の半田ノズル。
  9. 前記拡張穴は、前記加熱ビーム照射穴の周囲のうち少なくとも前記移動規制手段にて前記半田ボールの移動を規制する方向にそれぞれ形成されている、
    ことを特徴とする請求項8記載の半田ノズル。
  10. 前記各接合対象物は、磁気ヘッドスライダに形成された接合パッドと、この磁気ヘッドスライダが接合されるサスペンションに形成された接合パッドと、である、
    ことを特徴とする請求項1,2,3,4,5,6,7,8又は9記載の半田ノズル。
  11. 請求項8記載の前記拡張穴は、半田付け時における前記各接合対象物である磁気ヘッドスライダに形成された接合パッドとサスペンションに形成された接合パッドとのうち、少なくともいずれか一方の前記接合パッドの位置に対応して形成されている、
    ことを特徴とする請求項10記載の半田ノズル。
  12. 各接合対象物にそれぞれ形成された各接合パッド間を半田にて接合する際に用いる半田付け装置であって、
    各接合対象物を接合位置に配置する接合対象物配置手段と、
    前記各接合対象物にそれぞれ形成された各接合パッド間に配置される半田ボールに加熱ビームを照射して半田付け行う半田加熱手段と、を備え、
    前記半田加熱手段は、請求項1乃至11記載の半田ノズルを備えた、
    ことを特徴とする半田付け装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016087692A (ja) * 2014-10-29 2016-05-23 エイチジーエスティーネザーランドビーブイ 信頼性が向上したはんだボールジェットノズル

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103358020A (zh) * 2012-03-28 2013-10-23 新科实业有限公司 在磁盘驱动单元中形成电性焊点的装置和方法
US20130256281A1 (en) * 2012-03-30 2013-10-03 Tatsumi Tsuchiya Solder-jet nozzle, laser-soldering tool, and method, for lasersoldering head-connection pads of a head-stack assembly for a hard-disk drive
JP2015106663A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 配線基板の接続方法、および配線基板の実装構造
US10040140B2 (en) * 2014-12-29 2018-08-07 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Nozzle for connecting or disconnecting solder joints between head bonding pads in a hard disk drive, and laser soldering or reflowing tool with the same
JP7260401B2 (ja) * 2019-05-29 2023-04-18 ファナック株式会社 レーザー光にて半田付けを行う半田付け装置および半田付け装置を備えるロボット装置
US11626133B1 (en) * 2022-03-30 2023-04-11 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Method of manufacturing head gimbal assembly, head gimbal assembly and hard disk drive

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001291951A (ja) * 2000-04-10 2001-10-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 導電性ボールの移載装置および移載方法
JP2002045962A (ja) * 2000-06-19 2002-02-12 Internatl Business Mach Corp <Ibm> はんだボール接合装置の毛細管及びはんだボール接合装置
JP2002050018A (ja) * 2000-08-03 2002-02-15 Tdk Corp 磁気ヘッド装置の製造方法、半田ボール供給素子、及び、製造装置
JP2005081406A (ja) * 2003-09-10 2005-03-31 Tdk Corp 半田ボールの接合方法および接合装置
JP2005123581A (ja) * 2003-09-26 2005-05-12 Tdk Corp 半田を用いた接合方法および接合装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5828031A (en) * 1996-06-27 1998-10-27 International Business Machines Corporation Head transducer to suspension lead termination by solder ball place/reflow
JP2002251705A (ja) * 2001-02-16 2002-09-06 Internatl Business Mach Corp <Ibm> はんだボール配設装置、はんだボールリフロー装置、及びはんだボール接合装置。
JP2004288350A (ja) * 2003-03-03 2004-10-14 Shinka Jitsugyo Kk 磁気ヘッド装置の製造方法及び製造装置、並びに磁気ヘッド装置
US7276673B2 (en) * 2003-09-26 2007-10-02 Tdk Corporation Solder bonding method and solder bonding device
CN100522442C (zh) * 2005-03-30 2009-08-05 Tdk株式会社 钎焊方法,钎焊设备,接合方法,及接合设备
JP2007026478A (ja) * 2005-07-12 2007-02-01 Alps Electric Co Ltd 磁気ヘッドアッセンブリの金属ボール接合方法
JP2007118072A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Shinka Jitsugyo Kk 半田付け方法及び装置
US7650653B2 (en) * 2005-11-14 2010-01-26 Geberit Technik Ag Modular electrically-operated faucet

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001291951A (ja) * 2000-04-10 2001-10-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 導電性ボールの移載装置および移載方法
JP2002045962A (ja) * 2000-06-19 2002-02-12 Internatl Business Mach Corp <Ibm> はんだボール接合装置の毛細管及びはんだボール接合装置
JP2002050018A (ja) * 2000-08-03 2002-02-15 Tdk Corp 磁気ヘッド装置の製造方法、半田ボール供給素子、及び、製造装置
JP2005081406A (ja) * 2003-09-10 2005-03-31 Tdk Corp 半田ボールの接合方法および接合装置
JP2005123581A (ja) * 2003-09-26 2005-05-12 Tdk Corp 半田を用いた接合方法および接合装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016087692A (ja) * 2014-10-29 2016-05-23 エイチジーエスティーネザーランドビーブイ 信頼性が向上したはんだボールジェットノズル

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