JP2006305634A - 半田付け装置及びディスクドライブにおける半田付け方法 - Google Patents

Abstract

【課題】非接触にて半田付けを行い、接合箇所において半田付けに伴う変形が全く無いか、あるいは、非常に少なくすることができ、また、ＥＳＤ性能の向上を図ることもできる半田付け方法の提供。
【解決手段】接合ヘッド部７２は、主通路８２と、この主通路８２に通ずる２つの補助通路を備え、レーザ装置は、主通路８２に連結されており、当該主通路８２を通過するようレーザビーム９０を照射可能であり、加圧ガス供給装置は、一方の補助通路８４に連結されており、加圧ガスを一方の補助通路８４を通過させて主通路８２に供給可能であり、半田ボール供給装置は、他方の補助通路８６に連結されており、半田ボール９４を他方の補助通路８６を通過させて主通路８２へ供給可能であり、さらに、上記主通路８２は、半田ボール９４を保持するテーパ構造部を備えている。
【選択図】図６

Description

本発明は、ディスクドライブに関し、また、半田付け装置とディスクドライブにおける半田付け方法に関する。

情報記憶装置として知られるものの１つに、データを記憶するための磁気ディスクと、当該ディスク対してデータを記録再生するためにディスク媒体上を位置決め可動される記録再生ヘッドと、を用いたディスクドライブがある。

図１乃至図２に、モーターベースアセンブリ１２と、トップカバー１４と、プリント基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）１６と、を備えた基本的なディスクドライブ１０を示す。モーターベースアセンブリ１２は、図３に示すように磁気ヘッドスライダ２０を装備したヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）１８と、スピンドルモータ２４に搭載され回転される磁気ディスク２２と、上記構成を囲うモーターベース２６と、を備えている。また、磁気ヘッドスライダ２０は、磁気ディスク２２上に同心に形成されたデータトラックからデータを高速に記録再生すべく磁気ディスク２２の表面上に浮上される。そして、例えば、エポキシポッティングやオーバーモールドによって、ＨＳＡ１８の扇形スペーサー３０に組み込まれたボイスコイル２８にて、半径方向の位置決めが行われる。一般的には、ボイスコイルモータがボイスコイル２８を駆動するために用いられる。

図３乃至図４に示すように、代表的なヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）１８は、２つのヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）３２，３４と、ＨＧＡ３２，３４の間に挟まれている扇形スペーサー３０（ボイスコイル２８を含む）と、上記２つのＨＧＡ３２，３４と扇形スペーサー３０を結合する複数の締結手段と、２つのＨＧＡ３２，３４を電気的に接続するＦＰＣアセンブリ３８によって扇形スペーサー３０に連結されるフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）３６と、扇形スペーサー３０と、ボイスコイル２８と、を備えている。

各ＨＧＡ３２，３４は、磁気ヘッドスライダ２０を搭載して支持するサスペンション４０を備えている。そして、図４に示すように、上記複数の締結手段は、ベアリング４２と、ワッシャー４４と、ナット４６と、を備えている。また、各サスペンション５０のサスペンションベースプレート５０には、組付け用孔４８が形成されており、同様に、扇形スペーサー３０にも組付け用孔５２が形成されている。そして、上記組付け用孔４８，５２には、ベアリング４２が貫通して挿通され、図３に示すように上記ワッシャー４４とナット４６とによって締結され、上記各構成が一体化される。

そして、各ＨＧＡ３２，３４は、フレキシャ上に設けられた磁気ヘッドスライダ２０からトレース端子５４に延びるトレース配線を備えている。また、磁気ヘッドスライダ２０は、トレース配線のサスペンション側パッドに近接して電気的に接合されるスライダ側パッドを備えている。さらに、トレース端子５４は、ＦＰＣアセンブリ３８に電気的に接合されるサスペンション側パッド５６を備えている。

特に、ＦＰＣアセンブリ３８は、ボイスコイル用接合パッド５８、グラウンドピン用接合パッド６０、ＦＰＣ側パッド６２を含む複数のＦＰＣ側の接合パッドを備えている。そして、ＨＳＡ１８が組み付けられる際には、ＦＰＣ３６は、まず、ボイルコイル用接合パッド５８がボイルコイル２８のボイルコイルリード６４に電気的に接続され、また、グラウンドピン用接合パッド６０が扇形スペーサー３０に設けられたグラウンドピン６６に電気的に接合されることで、扇形スペーサー３０に組み付けられる。続いて、それぞれに磁気ヘッドスライダ２０が搭載された各ＨＧＡ３２，３４は、扇形スペーサー３０に締結手段によって締め付け固定される。このとき、各ＨＧＡ３２，３４のサスペンション側パッド５６は、ＦＰＣアセンブリ３８のＦＰＣ側パッド６２に電気的に接合される。その後、組み付けられたＨＳＡ１８は、モーターベース２６に搭載され、ＦＰＣ３６は、ＰＣＢＡ１６に電気的に接続されることにより、ディスクドライブ１０が構成される。

特開平５−２０８２６６号公報

ここで、ディスクドライブ１０のアセンブリは、（１）磁気ヘッドスライダ２０とサスペンション４０、（２）フレキシャとＦＰＣ３６、（３）ＦＰＣ３６と扇形スペーサー３０に設けられたグラウンドピン６６、（４）ＦＰＣ３６と扇形スペーサー３０に設けられたボイスコイルリード６４、（５）ＦＰＣ３６とＰＣＢＡ１６、の相互間に電気的接合部を有している。そして、これら電気的接合部の形成方法としては、従来よりいくつかの問題点があった。

例えば、磁気ヘッドスライダ２０とサスペンション４０を接合する従来方法としては、金ボールボンディング（ＧＢＢ）があった。しかし、ＧＢＢは再接合、つまり、接続作業のやり直しが困難であり、また、小さいスライダ側パッドと狭いピッチに対応することができなかった。さらに、ＧＢＢは、ＥＳＤ（静電破壊）の問題もあった。

また、フレキシャとＦＰＣ３６とを接続する従来方法としては、ＵＳＢやＡＣＦ（異方性導電フィルム）、又は、半田付けがあった。しかしながら、ＵＳＢは、機械的な強度が弱い材質に影響を受けやすいため、それを保護するコンフォーマルコーティングが必要である。また、ＡＣＦは、再接合が難しく、このため、多数のヘッドボンディングの代用にはできない。さらに、従来例における半田付けでは、パッドのレイアウトに対して広い空間を必要としていた。

また、ＦＰＣ３６とグラウンドピン６６とを接合する従来方法は、手動による半田付けや、ビスによる締め付けにより行われていた。しかしながら、手動による半田付けやビスによる締め付けでは、部品の汚染を招いてしまう、という問題があった。

また、ＦＰＣ３６とボイスコイルリード６４とを接続する従来方法としては、手動の半田付けがあった。しかしながら、かかる手動による半田付けでは、上述同様に部品汚染という問題があった。

さらに、ＦＰＣ３６とＰＣＢＡ１６とを接続する従来方法としては、従来方式の半田付けや、オス／メス型のコネクターによる方法があった。しかしながら、従来型の半田付けでは、部品汚染と言う結果を招いてしまい、また、オス／メス型コネクターでは、微小デバイスにとっては不適切である広い空間が必要である、という問題があった。

このように、上述した従来方法では、各構成を接合する場合における種々の手法があるにも関わらず、これらの方法はいくつかの問題点を有していた。従って、ディスクドライブにおける電気的接合を行うための装置及び方法について、技術的な改良が必要とされている。

本発明の一形態は、加圧ガスとレーザビームとを用いて、溶融した半田ボールの吐出を行い、ディスクドライブにおける電気的半田接合部を形成する半田付け装置に関するものである。

また、本発明の他の形態は、接合ヘッド部と、レーザ装置と、加圧ガス供給装置と、半田ボール供給装置と、を備え、ディスクドライブにおける電気的半田接合部を形成する半田付け装置に関するものである。そして、接合ヘッド部は、主通路と、この主通路に通ずる２つの補助通路と、を備えたハウジングを有する。また、レーザ装置は、主通路に連結されており、当該主通路を通過するようレーザビームを照射可能である。また、加圧ガス供給装置は、一方の補助通路に連結されており、加圧ガスを一方の補助通路を通過させて主通路に供給可能である。また、半田ボール供給装置は、他方の補助通路に連結されており、半田ボールを他方の補助通路を通過させて主通路へ供給可能である。そして、さらに、上記主通路は、接合ヘッド部から加圧ガスによって半田ボールが吐出される前に、主通路内で、半田ボールにレーザ装置からのレーザビームが照射されるよう当該半田ボールを保持するテーパ構造部を備えている。

また、上記主通路の内径は、吐出口に向かって徐々に小さくなるよう形成されている。また、主通路の吐出口付近の内径は、半田ボール供給装置から受け付けた半田ボールの直径よりも小さく形成されている。

また、半田ボール供給装置は、供給する半田ボールの直径を制御する機能を有する。また、レーザビームは、半田ボールを溶融し半田付け可能なよう設定されている。さらに、加圧ガスは、不活性ガスである。

また、本発明の他の形態であるディスクドライブにおける電気的半田接合部を形成する半田付け方法は、接合ヘッド部に形成された通路に半田ボールを供給し、この通路内でレーザビームによって半田ボールを溶融し、この溶融された半田ボールを、加圧ガスにて通路から所定の半田付け箇所に吐出する、ことを特徴としている。

そして、加圧ガスによって半田ボールが吐出される前に、レーザビームにて半田ボールを溶融させるよう、当該半田ボールを接合ヘッド部の吐出口付近の通路内に保持する、ことを特徴としている。

さらに、本発明の他の形態である、ディスクドライブにおける電気的接合部を形成する半田付け装置に装備された接合ヘッド部は、半田ボール供給装置から半田ボールを受け取り可能なよう構成された主通路を有するハウジングを備えると共に、上記主通路は、半田ボール供給装置から受け付けられた半田ボールを吐出口付近の主通路内に保持するよう当該吐出口付近の内径が半田ボールの直径よりも狭く形成されたテーパ構造部を備えている。

また、上述した半田付け方法は、例えば、以下のような半田付けに利用可能である。例えば、ヘッドジンバルアセンブリの磁気ヘッドスライダとサスペンションとの間の電気的接合部を形成する半田付け方法であって、
サスペンションに前記磁気ヘッドスライダを搭載して、当該磁気ヘッドスライダのスライダ側パッドをサスペンションのサスペンション側パッドに近接させ、
スライダ側パッドとサスペンション側パッドに、接合ヘッド部を近接させて配置し、
接合ヘッド部に形成された通路内に半田ボールを供給し、
この通路内の半田ボールをレーザビームによって溶融し、
スライダ側パッドとサスペンション側パッドとの間を半田付けして電気的半田接合部を形成するよう、溶融された半田ボールを加圧ガスによって通路から前記スライダ側パッド及びサスペンション側パッド上に吐出する。

また、扇形スペーサーに設けられたグラウンドピンとフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）との間の電気的接合部を形成する半田付け方法であって、
扇形スペーサーにＦＰＣを搭載して、グラウンドピンをＦＰＣの接合パッドに近接させ、
グラウンドピンと接合パッドとに、接合ヘッド部を近接させて配置し、
接合ヘッド部に形成された通路内に半田ボールを供給し、
この通路内の半田ボールをレーザビームによって溶融し、
グラウンドピンと接合パッドとの間を半田付けして電気的半田接合部を形成するよう、溶融された半田ボールを加圧ガスによって通路からグラウンドピン及び接合パッド上に吐出する。

また、扇形スペーサーに設けられたボイスコイルリードとフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）との間の電気的接合部を形成する半田付け方法であって、
ＦＰＣを扇形スペーサーに搭載して、ボイスコイルリードをＦＰＣの接合パッドに近接させ、
ボイスコイルリードと接合パッドとに、接合ヘッド部を近接させて配置し、
接合ヘッド部に形成された通路内に半田ボールを供給し、
この通路内の半田ボールをレーザビームによって溶融し、
ボイスコイルリードと接合パッドとの間を半田付けして電気的半田接合部を形成するよう、溶融された半田ボールを加圧ガスによって通路から前記ボイスコイルリード及び接合パッド上に吐出する。

また、ヘッドジンバルアセンブリのフレキシャとフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）との間の電気的接合部を形成する半田付け方法であって、
フレキシャをＦＰＣに搭載して、フレキシャのサスペンション側パッドをＦＰＣの接合パッドに近接させ、
サスペンション側パッドと接合パッドとに、接合ヘッド部を近接させて配置し、
接合ヘッド部に形成された通路内に半田ボールを供給し、
この通路内の半田ボールをレーザビームによって溶融し、
サスペンション側パッドと接合パッドとの間を半田付けして電気的半田接合部を形成するよう、溶融された半田ボールを加圧ガスによって通路からサスペンション側パッド及び接合パッド上に吐出する。

さらに、プリント基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）とフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）との間の電気的接合部を形成する半田付け方法であって、
ＰＣＢＡをＦＰＣに搭載して、ＰＣＢＡのＰＣＢＡ側パッドをＦＰＣのＦＰＣ側パッドに近接させ、
ＰＣＢＡ側パッドとＦＰＣ側パッドとに、接合ヘッド部を近接させて配置し、
接合ヘッド部に形成された通路内に半田ボールを供給し、
この通路内の半田ボールをレーザビームによって溶融し、
ＰＣＢＡ側パッドとＦＰＣ側パッドとの間を半田付けして電気的半田接合部を形成するよう、溶融された半田ボールを加圧ガスによって通路からＰＣＢＡ側パッド及びＦＰＣ側パッド上に吐出する。

なお、本発明のさらなる特徴及び利点は、後述する実施例にて、本発明の本質の一部を解説し、及び、図示した図面等を参照して説明する。

本発明は、以上のように構成され機能するので、これによると、非接触にて半田付けを行うことができるため、接合箇所において半田付けに伴う変形が全く無いか、あるいは、非常に少なくすることができ、また、ＥＳＤ性能の向上を図ることもできる。また、汚染もなく、狭いスペースであっても半田付けが可能となり、さらには、高速な半田付けを実現できる、という従来似ない優れた効果を有する。

本発明の種々の実施例を、図を参照して説明する。上述したように、本実施例は、半田付け装置及びディスクドライブにおける電気的半田接合部を形成する方法の改良に関するものである。

本発明の第１の実施例における半田付け装置及びディスクドライブにおける電気的半田接合部を形成する方法を説明する。以下では、本実施例を、上述した図１乃至４に示すような従来のディスクドライブのアセンブリに適用した形にて表し、図を参照して説明する。但し、本発明は、このような形態に限定されるわけではなく、本発明である半田付け装置及び方法は、ディスクドライブやＨＳＡの構造に関係なく、電気的半田接合部を必要とするいかなるディスクドライブのアセンブリにも適用することができる。

図５は、本実施例の半田付け装置７０の構成を示す。この図に示すように、半田付け装置７０は、半田ボール供給装置７４と、この半田ボール供給装置７４に連結される接合ヘッド部７２と、加圧ガス供給装置７６と、レーザ装置７８と、を備えている。

そして、図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、接合ヘッド部７２は、毛細管である筒状の主通路８２と、この主通路に８２に連結される筒状の２本の補助通路８４，８６と、を備えたハウジング８０を有する。そして、この図に示すように、主通路８２は、その内径が先端又は半田ボールの吐出口８８に向かうにつれて徐々に小さくなるようテーパ状に形成されている（テーパ構造部）。

そして、主通路８２には、図６（ｂ）に示すように当該主通路８２内にレーザビーム９０を通過させるよう当該レーザビーム９０を照射するレーザ装置７８が連結されている。また、レーザ装置７８は、所望の半田接合を行うために適したレーザビーム９０を供給するよう構成されている。そして、一方の補助通路８４は、図６（ｂ）に示すように、当該補助通路８４を通過し主通路８２内に加圧ガス９２を供給する加圧ガス供給装置７６に連結されている。また、他方の補助通路８６は、図６（ａ）に示すように、当該補助通路８６を通過し主通路８２内に１つの半田ボール９４を供給する半田ボール供給装置７４に連結されている。なお、半田ボール９４は、半田付け可能であればいかなる材料にて構成されていてもよい。また、半田ボール供給装置７４から供給される半田ボール９４は、予め設定された直径を有する。

そして、実際の使用時には、接合ヘッド部７２は、希望する半田接合箇所、例えば、図６（ａ）に示す２つの接合パッドＰ_１，Ｐ_２付近に、対応するよう位置決めされる。そして、半田ボール供給装置７４は、１つの半田ボールを主通路８２に供給するよう作動される。ここで、主通路８２は、その先端部８８（吐出口）付近の内径が１つの半田ボール９４の直径よりも狭くなるようテーパ状に形成されている。つまり、半田ボール９４は、主通路８２の先端部８８付近の直径よりもより大きい直径を有する。従って、主通路８２に供給された半田ボール９４は、図６（ａ）に示すように、主通路８２内の先端部８８付近で保持され、すぐに吐出されることが阻止された状態になる。

その後、図６（ｂ）に示すように、レーザビーム９０が、主通路８２内を通過し、先端部８８付近の半田ボール９４に対して照射されるよう、レーザ装置７８が作動される。このとき、レーザビーム９０は、主通路８２内の半田ボール９４を溶融可能なよう、その強度などが設定されている。このため、半田ボール９４は、レーザ装置７８が作動される前に吐出され接合パッドＰ_１，Ｐ_２に接触することは無い。そして、レーザビーム９０が主通路８２内で半田ボール９４を溶融するため、加圧ガス供給装置７６は、図６（ｂ）に示すように、加圧ガス９２を、主通路８２を通過させ溶融した半田ボール９４に導くよう作動される。すると、加圧ガス９２は、接合ヘッド部７２から溶融された半田ボール９４に対して噴出されると共に、接合パッドＰ_１，Ｐ_２上に噴出される。これにより、接合ヘッド部７２は、図６（ｂ）に示すように、所望の半田付け箇所に対して、溶融された半田ボールを半田ボール噴出９４として供給することができる。そして、溶融された半田９４は、図６（ｃ）に示すように、接合パッドＰ_１，Ｐ_２間である所望の接合部に付着するよう噴出される。なお、加圧ガス９２は、上述した噴射工程の間、酸化を防止する不活性ガスであると望ましい。

このように、上述した図５乃至図６に示す半田付け装置及び方法は、いくつかの効果を有する。例えば、非接触にて半田付けを行っているため、半田付け箇所に位置する接合パッド上に外力／外圧を加えることがない。従って、接合後の構成には、半田付けに伴う変形が全く無いか、あるいは、非常に少なく抑制できる。これにより、PSA/RSA（Pitch Static Attitude／Roll Static Attitude）特性を改善することができ、特に優れた効果となる。また、本実施例における半田付け装置及び方法は、非接触半田接合であるため、ＥＳＤ性能の向上を図ることもできる。さらに、本実施例の半田付け装置及び方法は、汚染問題も無く、レーザビームを用いてフラックスフリーリフローを提供できる。また、本装置及び方法は、優れた電気的及び機械的性能を提供している。加えて、例えば、１秒間に６つの半田ボールを周囲に噴射できるなど、高速な半田付けを実現でき、高効率でもある。さらに、本装置及び方法では、接合を行う箇所が高密集スペースや狭いスペースにであっても、半田ボールを供給することが可能である。また、本装置及び方法では、半田付けのやり直し（リワーク）を容易に実行することができる。

なお、接合ヘッド部７２がテーパ構造であることに伴い、加圧ガス９２の圧力、レーザビーム９０、半田ボールの構造と容積は、応用例に応じて適切に調整されるとよい。

ここで、図５乃至図６に示す半田付け装置及び方法は、ディスクドライブの種々の構成部品間における電気的半田接合部を形成する際に利用することが可能である。例えば、以下に説明する図７〜２９に示す他の実施例では、図５乃至図６に示した半田付け装置及び方法を、以下の（１）〜（５）に示す相互間を電気的半田接合するために利用している様子を示している。具体的には、（１）磁気ヘッドスライダとサスペンション、（２）ＦＰＣと扇形スペーサー上に設けられているグラウンドピン、（３）ＦＰＣと扇形スペーサー上に設けられているボイスコイルリード、（４）フレキシャとＦＰＣ、（５）ＦＰＣとＰＣＢＡ、の各相互間を接合するために利用可能である。但し、上記利用例は一例であって、上述した箇所の半田付けに限定されない。

本発明の第２の実施例を、図７乃至図８を参照して説明する。本実施例では、上述した図５乃至図６の半田付け装置及び方法を、磁気ヘッドスライダ２０とヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）３２のサスペンション４０との間の電気的接合部を形成することに利用する例を説明する。

まずはじめに、磁気ヘッドスライダ２０は、サスペンション４０に形成されたタング部上にエポキシなどを用いて搭載される。但し、磁気ヘッドスライダ２０とサスペンション４０とはいかなる構造を採っていてもよく、また、いかなる方法にて磁気ヘッドスライダ２０がサスペンション４０に搭載されてもよい。

次に、磁気ヘッドスライダ２０は、ＨＧＡ３２のサスペンション４０上に設けられたトレース配線９８に電気的に接続される。図７に示すように、磁気ヘッドスライダ２０は、複数のスライダ側パッド１００（例えば、４つのスライダ側パッド）を備えており、これらはトレース配線９８の各サスペンション側パッド１０２に、それぞれ対応して位置が合わせされている。そして、スライダ側パッド１００は、上述した図５乃至図６に示す半田付け装置及び方法によって、各サスペンション側パッド１０２に電気的に半田接合される。

具体的に、接合ヘッド部７２は、位置あわせされたスライダ側パッド１００及びサスペンション側パッド１０２の一箇所付近に位置決めされ、半田ボール９４が接合ヘッド部７２の主通路内でレーザビームによって溶融される。その後、溶融された半田ボール９４は、接合ヘッド部７２から加圧ガスによってスライダ側パッド１００及びサスペンション側パッド１０２上に吐出される（図７参照）。そして、スライダ側パッド１００とサスペンション側パッド１０２との間で電気的接合部が形成されるようリフロー半田付けが行われる。その後、噴射を終えるとすぐに、接合ヘッド７２は、位置あわせされた次のスライダ側パッド１００及びサスペンション側パッド１０２上に別の溶融半田ボールを噴射する。図８（ａ）、（ｂ）には、磁気ヘッドスライダ２０のスライダ側パッド１００とトレース配線９８のサスペンション側パッド１０２との間における半田付けされた接合部を示す。図８（ａ）に示すように、４つの電気的接合部が、磁気ヘッドスライダ２０とトレース配線９８を接合するために形成される。但し、上記とは異なる数の電気的接合部が（例えば、４〜６つ）、磁気ヘッドスライダ２０とトレース配線９８とを接合するために形成されてもよい。

本発明の第３の実施例を、図９乃至図１４を参照して説明する。本実施例では、上述した図５乃至図６の半田付け装置及び方法を、ＦＰＣ３６と扇側スペーサー３０との間で電気的半田接合部を形成するために利用している例を説明する。

まずはじめに、ＦＰＣ３６は、図９に示すように、扇形スペーサー３０に位置あわせされる。具体的には、ＦＰＣアセンブリ３８のグラウンドピン用接合パッド６０が扇形スペーサー３０のグラウンドピン６６に、ＦＰＣアセンブリ３８のボイスコイル用接合パッド５８が扇型スペーサー３０のボイスコイルリード６４に、それぞれ位置あわせされる。

次に、ＦＰＣ３６は、扇形スペーサー３０に組付けられる。このとき、グラウンドピン６６がＦＰＣ３６のグラウンドピン用接合パッド６０に形成された貫通孔に貫通し（図１０及び図１１（ａ）参照）、ボイスコイルリード６４がＦＰＣ３６のボイスコイル用パッドに形成された各貫通孔にそれぞれ貫通する（図１２参照）。その後、上記図５乃至図６に示した半田付け装置及び方法によって、グラウンドピン用接続パッド６０がグラウンドピン６６と電気的に接合され、また、ボイスコイル用接合パッド５８が各ボイスコイルリード６４と電気的に接合される。

具体的に、図１０乃至図１１は、グラウンドピン用接合パッド６０とグラウンドピン６６とが電気的に接合される様子を示している。図１１に示すように、ＦＰＣアセンブリ３８は、グラウンドピン用接合パッド６０、カバー層１１０、ベース層１１２、補強層１１４を含む複数層にて形成されている。そして、図示するように、扇形スペーサー３０上に設けられたグラウンドピン６６は、各層６０，１１０，１１２，１１４に形成された貫通孔に挿通される。但し、ＦＰＣアセンブリ３８は、いかなる構造であってもよく、また、グラウンドピン用接合パッド６０とグラウンドピン６６とは、いかなる方法にて位置決めされてもよい。

続いて、接合ヘッド部７２が、グラウンドピン６６及びグラウンドピン用接合パッド６０付近に位置決めされ、半田ボール９４がレーザビーム９０によって接合ヘッド部７２の主通路８２内で溶融される。その後、溶融された半田ボール９４は、接合ヘッド部７２から加圧ガスによってグラウンドピン用接合パッド６０及びグラウンドピン６６上に噴出される（図１１（ａ）参照）。そして、グラウンドピン用接合パッド６０とグラウンドピン６６との間でグラウンド接続部が形成されるよう半田接合される。このとき、接合ヘッド部７２は、１つあるいはそれ以上の溶融された半田ボールを、グラウンドピン６６の周囲にグラウンド接続するために噴射する。なお、図１１（ｂ）には、ＦＰＣ３６のグラウンドピン用接合パッド６０と扇形スペーサー３０のグラウンドピン６６との間に、半田付けされた半田ボールによる接合部を示す。このようなグラウンドピン用接合パッド６０とグラウンドピン６６との間におけるグラウンド接続部は、また、ＦＰＣ３８のＦＰＣアセンブリ３８を扇形スペーサー３０にしっかりと安全に搭載するためにも機能している。

図１２乃至図１４は、ボイスコイル用接合パッド５８が各ボイスコイルリード６４と電気的に接合される様子を示している。上述したように、ＦＰＣアセンブリ３８は複数層（例えば、ボイスコイル用接合５８、カバー層１１０、ベース層１１２、補強層１１４）にて形成されており、各ボイスコイルリード６４は、上記各層５８，１１０，１１２，１１４に形成された貫通孔に挿通されている（図１１参照）。そして、図１２に示すように、各ボイスコイルリード６４は、当該各ボイスコイルリード６４が各ボイスコイル用接合パッド５８にほぼ平行になるよう折り曲げられている。但し、ボイスコイルリード６４とＦＰＣアセンブリ３８は、いかなる構造であってもよく、また、ボイスコイルリード６４は、いかなる方法にてボイスコイル用接合パッド５８に対して位置決めされてもよい。なお、上記では、２つのボイスコイルリード６４がＦＰＣアセンブリ３８に接合されるよう設けられている場合を説明したが、その数は限定されるものではない。例えば、２以上のボイスコイルリード６４がＦＰＣアセンブリ３８と接合するよう設けられていてもよい。

続いて、接合ヘッド部７２が、ボイスコイルリード６４及びボイスコイル用接合パッド５８の１つの付近に位置決めされ、半田ボール９４がレーザビーム９０によって接合ヘッド部７２の主通路８２内で溶融される。その後、溶融された半田ボール９４は、接合ヘッド部７２から加圧ガスによってボイスコイルリード６４及びボイスコイル用接合パッド５８上に吐出される（図１３参照）。すると、ボイスコイルリード６４とボイスコイル用接合パッド５８との間で電気的接続部が形成されるよう半田接合される。このとき、接合ヘッド部７２は、１つあるいはそれ以上の溶融された半田ボールを、ボイスコイルリード６４及びボイスコイル用接合パッド５８上に、電気的接合するために噴射する。そして、噴射を終えるとすぐに、接合ヘッド７２は、位置あわせされた次のボイスコイルリード６４及びボイスコイル用接合パッド５８上に別の溶融半田ボールを噴射する。図１４（ａ）、（ｂ）には、ＦＰＣ３６のボイスコイル用接合パッド５８と扇形スペーサー３０のボイスコイルリード６４との間に、半田ボールによって半田付けされた接合部を示す。この図においては、半田ボール９４によって、ボイスコイルリード６４の端部の周囲を半田付けしており、電気的接合が実現されている。

本発明の第４の実施例を、図１５乃至図２８を参照して説明する。本実施例では、上記図５乃至図６の半田付け装置及び方法を、ＦＰＣとＨＧＡのフレキシャとの間で電気的半田接合部を形成するために利用している例を説明する。

まずはじめに、フレキシャは、ＦＰＣに位置あわせされる。具体的には、フレキシャ上のサスペンション側パッドがＦＰＣアセンブリの各ＦＰＣパッドにそれぞれ位置あわせされる。その後、上記図５乃至図６に示した半田付け装置及び方法によって、サスペンション側パッドが複数のＦＰＣパッドに電気的接合される。

具体的に、図１５乃至図１８は、ＨＧＡをＦＰＣに電気的接合する場合の一例を示している。まず、上述したようにボイスコイル用接合パッド５８にボイスコイルリード６４が、また、グラウンドピン用接合パッド６０にグラウンドピン６６が、電気的接合されることによって、ＦＰＣ３６はボイス扇形スペーサー３０に組み付けられる。その後、磁気ヘッドスライダ２０が搭載されたＨＧＡ３２，３４が、扇形スペーサー３０に締結手段によって固定され、これにより、各ＨＧＡ３２，３４の複数のサスペンション側パッド５６が、ＦＰＣアセンブリ３８の複数のＦＰＣ側パッド６２（図４参照）に位置あわせされる。

図１５（図４）に示すように、複数のサスペンション側パッド５６は、複数のＦＰＣ側パッド６２と平行に位置しており、サスペンション側パッド５６がＰＣＴ側パッド６２を覆った状態になる。また、各ＨＧＡ３２，３４のサスペンション側パッド５６は、扇形スペーサー３０のそれぞれ反対側に位置する面に配置されているため、当該扇形スペーサー３０の両面上には、半田付け箇所が存在することとなる。

そして、図１６乃至図１７（ａ）に示すように、各サスペンション側パッド５６は、導電性接合パッド１２０と、当該接合パッド１２０を挟んでその反対面側にそれぞれ位置する各絶縁層１２２，１２４と、を有する複数層にて形成されている。図示するように、接合パッド１２０には、複数のＦＰＣ側パッド６２と接合されるよう当該ＦＰＣ側パッド６２を挿通させる貫通孔１２６が設けられている。また、図１７（ｂ）に示すように、各ＦＰＣ側パッド６２は、導電性接合パッド１３０と、絶縁層１３２と、導電層１３４と、を有する複数層にて形成されている。また、半田付け工程を容易にするために、接合パッド１３０上には半田コーティング１３６が予め設けられている。但し、サスペンション側パッド５６とＦＰＣ側パッド６２は、いかなる構造であってもよく、また、サ各スペンション側パッド５６は、いかなる方法にて各ＦＰＣ側パッド６２に位置あわせされてもよい。また、図では、４つのサスペンション側パッド５６と４つのＦＰＣ側パッド６２が、各ＨＧＡ３２，３４をＦＰＣアセンブリ３８に接合するために設けられているが、その数は４つに限定されず、それ以上の各パッド５６，６２が設けられていて、ＨＧＡ３２，３４とＦＰＣアセンブリ３８とを接合するために用いられてもよい。

続いて、図１８（ａ）に示すように、接合ヘッド部７２が、位置あわせされたサスペンション側パッド５６とＦＰＣ側パッド６２の１つの付近に位置決めされ、半田ボール９４がレーザビーム９０によって接合ヘッド部７２の主通路８２内で溶融される。その後、溶融された半田ボール９４は、接合ヘッド部７２から加圧ガスによって接合パッド１２０上に吐出される。すると、貫通孔１２６を介してＦＰＣ側パッド６２の接合パッド１３０上で、電気的接合部が形成されるよう半田接合される。そして、噴射を終えるとすぐに、接合ヘッド７２は、位置あわせされた次のサスペンション側パッド５６及びＦＰＣ用パッド６２上に別の溶融半田ボールを噴射する。図１８（ｂ）には、フレキシャ上のサスペンション側パッド５６とＦＰＣアセンブリ３８のＦＰＣ側パッド６２との間に、半田ボールによって半田付けされた接合部を示す。この図に示すように、接合パッド１３０上に設けられた半田コーティング１３６と半田ボール９４とが共に接合され、これにより電気的接合が実現されている。

続いて、図１９乃至図２５は、ＨＧＡをＦＰＣに電気的接合する場合の第２の例を示している。まず、図１９に示すように、磁気ヘッドスライダ２２０が搭載されたＨＧＡ２３２，２３４は、扇形スペーサー２３０上に設けられたＦＰＣ２３６に位置あわせされ、これにより、ＨＧＡ２３２，２３４のサスペンション側パッド２５６が、ＦＰＣ２３６のＦＰＣアセンブリ２３８に設けられたＦＰＣ側パッド２６２に位置あわせされる。図示するように、複数のサスペンション側パッド２５６は、複数のＦＰＣ側パッド２６２と平行に位置しており、サスペンション側パッド２５６が複数のＦＰＣ側パッド２６２を覆った状態になる。また、各ＨＧＡ２３２，２３４のサスペンション側パッド２５６は、扇形スペーサー２３０の同一側面に配置されているため、当該扇形スペーサー３０の一側面上で半田付けが行われることとなる。

そして、図２０乃至図２１（ａ）に示すように、各サスペンション側パッド２５６は、導電性接合パッド１２０と、当該接合パッド１２０を挟んでその反対面側にそれぞれ位置する各絶縁層１２２，１２４と、を有する複数層にて形成されている。そして、図示するように、接合パッド１２０には、複数のＦＰＣ側パッド２６２と接合されるよう当該ＦＰＣ側パッド２６２を挿通させる貫通孔１２６が設けられている。また、図２１（ｂ）に示すように、各ＦＰＣ側パッド２６２は、導電性接合パッド１３０と、絶縁層１３２と、導電層１３４と、を有する複数層にて形成されている。また、半田付け工程を容易にするために、接合パッド１３０上には半田コーティング１３６が設けられている。但し、サスペンション側パッド２５６とＦＰＣ側パッド２６２は、いかなる構造であってもよく、また、各サスペンション側パッド２５６は、いかなる方法にて各ＦＰＣ側パッド２６２に位置あわせされてもよい。また、図では、４つのサスペンション側パッド２５６と４つのＦＰＣ側パッド２６２が、各ＨＧＡ２３２，２３４をＦＰＣアセンブリ２３８に接合するために設けられているが、その数は上述したものに限定されず、いかなる数の各パッドが設けられていてもよく、ＨＧＡ２３２，２３４とＦＰＣアセンブリ２３８とを接合するために用いられてもよい。例えば、図２２に示すように、１つのＨＧＡにつき、サスペンション側パッド２５６が８つ設けられていてもよい。

そして、図２３乃至図２４（図２３に示す符号Ｆ２４の拡大図）に示すように、各ＨＧＡ２３２，２３４のフレキシャ２５０は、ＦＰＣアセンブリ２３８に装着される。図示するように、ＦＰＣアセンブリ２３８には、各ＨＧＡ２３２，２３４のフレキシャ２５０に設けられた複数の貫通孔を挿通するピン２０６を設けてられており、各ＨＧＡ２３２，２３４のサスペンション側パッド２５６がＦＰＣアセンブリ２３８の複数のＦＰＣ側パッド２６２に位置あわせされる。

続いて、図２３乃至図２５（ａ）に示すように、接合ヘッド部７２が、位置あわせされたサスペンション側パッド２５６とＦＰＣ側パッド２６２の１つの付近に位置決めされ、半田ボール９４がレーザビーム９０によって接合ヘッド部７２の主通路８２内で溶融される。その後、溶融された半田ボール９４は、接合ヘッド部７２から加圧ガスによって接合パッド１２０上に吐出される（図２５（ａ）参照）。すると、貫通孔１２６を介してＦＰＣ側パッド２６２の接合パッド１３０上で、電気的接続部が形成されるよう半田接合される。そして、噴射を終えるとすぐに、接合ヘッド７２は、位置あわせされた次のサスペンション側パッド２５６及びＦＰＣ用パッド２６２上に別の溶融半田ボールを噴射する。図２５（ｂ）には、フレキシャ２５０上のサスペンション側パッド２５６とＦＰＣアセンブリ２３８のＦＰＣ側パッド２６２との間に、半田ボールによって半田付けされた接合部を示す。この図に示すように、接合パッド１３０上に設けられた半田コーティング１３６と半田ボール９４とが共に接合され、これにより電気的接合が実現されている。

続いて、図２６乃至図２８は、ＨＧＡをＦＰＣに電気的接合する場合の第３の例を示している。まず、図２６乃至図２７に示すように、磁気ヘッドスライダ３２０が搭載された複数のＨＧＡ３３２，３３４のベースプレート３５０は、扇形スペーサー３３０に対して位置あわせされ、このとき、例えばベアリング３４２とワッシャー３４４とナット３４６からなる複数の締結手段によって締結される。そして、締結時に、ＨＧＡ３３２，３３４のサスペンション側パッド３５６が、ＦＰＣアセンブリ３３８に設けられた複数のＦＰＣ側パッド３６２に位置あわせされる。特に、図２７乃至図２８に示すように、複数のサスペンション側パッド３５６は、複数のＦＰＣ側パッド３６２に対して、例えば、ほぼ垂直となるよう位置している。また、各ＨＧＡ３３２，３３４のサスペンション側パッド３５６は、扇形スペーサー３３０の同一側面に配置されているため、当該扇形スペーサー３３０の一側面上で半田付けが行われることとなる。

なお、サスペンション側パッド３５６とＦＰＣ側パッド３６２は、いかなる構造であってもよく、また、各サスペンション側パッド３５６は、いかなる方法にて各ＦＰＣ側パッド３６２に位置あわせされてもよい。また、図では、５つのサスペンション側パッド３５６と５つのＦＰＣ側パッド３６２が、各ＨＧＡ３３２，３３４をＦＰＣアセンブリ３３８に接合するために設けられているが、その数は上述したものに限定されない。いかなる数の各パッドが設けられていてもよく、ＨＧＡ３３２，３３４とＦＰＣアセンブリ３３８とを接合するために用いられてもよい。

続いて、図２７乃至図２８に示すように、接合ヘッド部７２が、位置あわせされたサスペンション側パッド３５６とＦＰＣ側パッド３６２の１つの付近に位置決めされ、半田ボール９４がレーザビーム９０によって接合ヘッド部７２の主通路８２内で溶融される。その後、溶融された半田ボール９４は、接合ヘッド部７２から加圧ガスによってサスペンション側パッド３５６及びＦＰＣ側パッド３６２上に吐出される（図２８参照）。すると、サスペンション側パッド３５６とＦＰＣ側パッド３６２との間で、電気的接続部が形成されるよう半田接合される。そして、噴射を終えるとすぐに、接合ヘッド７２は、位置あわせされた次のサスペンション側パッド３５６及びＦＰＣ用パッド３６２上に別の溶融半田ボールを噴射する。図２８には、ＨＧＡのフレキシャ上のサスペンション側パッド３５６とＦＰＣアセンブリ３３８のＦＰＣ側パッド３６２との間に、半田ボールによって半田付けされた接合部（右側）を示す。

本発明の第５の実施例を、図２９を参照して説明する。本実施例では、上記図５乃至図６の半田付け装置及び方法を、ＦＰＣ３６とＰＣＢＡ（プリント基板アセンブリ）１６との間で電気的半田接合部を形成するために利用している例を示す。このＦＰＣ３６とＰＣＢＡ１６との間における電気的半田接合部は、上述した図１５乃至２５に示したＦＰＣ３６とＨＧＡ３２，３４，２３２，２３４のフレキシャとの間の電気的接合部と同様の構成である。

具体的には、まず、ＰＣＢＡ１６は、ディスクドライブのトップカバー１４又はモーターベース２６に搭載され、ＰＣＢＡ１６に設けられた複数のＰＣＢＡ側パッド１４０にＦＰＣ３６に設けられたＦＰＣ側パッド１４２（例えば、図２参照）に位置あわせされる。このとき、図２９（ａ）に示すように、ＰＣＢＡ側パッド１４０がＦＰＣ側パッド１４２を覆うよう、ＰＣＢＡ側パッド１４０がＦＰＣ側パッド１４２と平行になる。その後、上記図５乃至図６に示した半田付け装置及び方法によって、ＰＣＢＡ側パッド１４０が複数のＦＰＣ側パッド１４２に電気的接合される。

そして、各ＦＰＣ側パッド１４２は、導電性接合パッド１２０と、当該接合パッド１２０を挟んでその反対面側にそれぞれ位置する各絶縁層１２２，１２４と、を有する複数層にて形成されている。そして、図示するように、接合パッド１２０には、複数のＰＣＢＡ側パッド１４０と接合されるよう当該ＰＣＢＡ側パッド１４０を挿通させる貫通孔１２６が設けられている。また、各ＰＣＢＡ側パッド１４０は、導電性接合パッド１３０と、半田付け工程を容易にするための接合パッド１３０上に設けられた半田コーティング１３６と、を有する複数層にて形成されている。但し、ＦＰＣ側パッド１４２とＰＣＢＡ側パッド１４０は、いかなる構造であってもよく、また、各ＰＣＢＡパッド１４０は、いかなる方法にて各ＦＰＣ側パッド１４２に位置あわせされてもよい。また、ＰＣＢＡ１６とＦＰＣ３６と接合するために、いかなる数のパッドを設けてもよい。

続いて、図２９（ａ）に示すように、接合ヘッド部７２が、位置あわせされたＰＣＢＡ側パッド１４０とＦＰＣ側パッド１４２の１つの付近に位置決めされ、半田ボール９４がレーザビーム９０によって接合ヘッド部７２の主通路８２内で溶融される。その後、溶融された半田ボール９４は、接合ヘッド部７２から加圧ガスによって接合パッド１３０及びＦＰＣ側パッド１４２上に吐出される。すると、ＦＰＣの貫通孔１２６を通じてＰＣＢＡの接合パッド１３０上で電気的接続部が形成されるよう半田接合される。そして、噴射を終えるとすぐに、接合ヘッド７２は、位置あわせされた次のＰＣＢＡ側パッド１４０及びＦＰＣ側パッド１４２上に別の溶融半田ボールを噴射する。図２９（ｂ）には、ＰＣＢＡ側パッド１４０上に設けられた半田コーティング１３６が、リフローされた半田ボール９４と一体化して、電気的接合部が形成された様子を示している。

なお、上述した図５乃至図６に示した半田付け装置及び方法は、ディスクドライブの他の構成間に電気的半田接合部を形成する場合にも用いることができる。例えば、モータ用配線とＰＣＢＡの間や、モータ用配線とＦＰＣの間などの接合に用いてもよい。

また、上述した電気的半田接合部に用いられる接合パッドは、いかなる材質、いかなる大きさに形成されていてもよい。

本発明は、上述した実施例を参照して説明したが、かかる内容に限定されず、本発明の思想の範囲に含まれる種々の改良や同等の変形例も含まれる。

本発明における半田付け装置及び方法は、ディスクドライブの各構成間を電気的に接合するために利用することができるため、産業上の利用可能性を有する。

一般的なディスクドライの構成を示す斜視図である。 図１に示すディスクドライブの分解斜視図である。 図１に開示したヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）の構成を示す斜視図である。 図３に開示したヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）の構成を示す分解斜視図である。 実施例１におけるディスクドライブにおける電気的半田接合部を形成する半田付け装置及び方法の構成を示すブロック図である。 図６（ａ）〜（ｃ）は、実施例１における半田付け装置の接合ヘッド部の構成を示す図であり、また、半田付け方法を示す図でもある。 実施例２における磁気ヘッドスライダをヘッドジンバルアセンブリのサスペンションに半田付けする様子を示す図である。 図８（ａ）は、図７に開示した磁気ヘッドスライダとサスペンションとの間に形成された電気的接合部を示す図であり、図８（ｂ）はその断面図である。 実施例３におけるフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）を扇形スペーサーに位置あわせする様子を示す斜視図である。 図９に開示したＦＰＣに扇形スペーサーに設けられたグラウンドピンを接合する様子を示す斜視図である。 図１１（ａ），（ｂ）は、図１０に開示したＦＰＣに扇形スペーサーに設けられたグラウンドピンを接合する／接合した様子を示す断面図である。 図９に開示したＦＰＣに扇形スペーサーに設けられたボイスコイルリードを接合する様子を示す斜視図である。 図１２に開示したＦＰＣに扇形スペーサーに設けられたボイスコイルリードを接合する様子を示す断面図である。 図１４（ａ），（ｂ）は、図１３に開示したＦＰＣに扇形スペーサーに設けられたボイスコイルリードを接合した様子を示す断面図である。 実施例４におけるヘッドジンバルアセンブリのフレキシャをＦＰＣに半田付けする様子を示す図である。 図１５に開示したフレキシャに設けられたサスペンション側パッドの拡大図を示す。 図１７（ａ）は、図１６に開示したサスペンション側パッドの断面図であり、図１７（ｂ）は、ＦＰＣに設けられたＦＰＣ側パッドの断面図である。 図１８（ａ），（ｂ）は、図１５乃至図１７に開示したフレキシャとＦＰＣを接合する／接合した様子を示す断面図である。 実施例４における２つのヘッドジンバルアセンブリとＦＰＣを有する扇形スペーサーを備えたＨＳＡの別の接合例を示す斜視図である。 図１９に開示したヘッドジンバルアセンブリのフレキシャに設けられたサスペンション側パッドの拡大図を示す。 図２１（ａ）は、図２０に開示したサスペンション側パッドの断面図であり、図２１（ｂ）は、図１９に開示したＦＰＣに設けられたＦＰＣ側パッドの断面図である。 図１９に開示したヘッドジンバルアセンブリのフレキシャに設けられたサスペンション側パッドの別の例を示す図である。 図１９に開示したヘッドジンバルアセンブリのフレキシャをＦＰＣに接合する様子を示す斜視図である。 図２３に開示した符号Ｆ２４に示す部分の拡大図である。 図２５（ａ），（ｂ）は、図２２乃至図２４に開示したフレキシャとＦＰＣを接合する／接合した様子を示す断面図である。 実施例４における２つのヘッドジンバルアセンブリとＦＰＣを有する扇形スペーサーを備えたＨＳＡのさらに別の接合例を示す斜視図である。 図２６に開示したヘッドジンバルアセンブリのフレキシャをＦＰＣに接合する様子を示す斜視図である。 図２６に開示したヘッドジンバルアセンブリのフレキシャをＦＰＣに接合する様子を示す断面図である。 図２９（ａ），（ｂ）は、実施例５における図２に開示したディスクドライブのＦＰＣとプリント基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）とを接合する／接合した様子を示す断面図である。

符号の説明

１０ ディスクドライブ
１２ モーターベースアセンブリ
１４ トップカバー
１６ プリント基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）
１８ ヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）
２０ 磁気ヘッドスライダ
３０ 扇形スペーサー
３２，３４ ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）
３６ フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）
３８ ＦＰＣアセンブリ
４０ サスペンション
７０ 半田付け装置
７２ 接合ヘッド部
７４ 半田ボール供給装置
７６ 加圧ガス供給装置
７８ レーザ装置
８０ ハウジング
８２ 主通路
８４，８６ 補助通路
８８ 吐出口
９０ レーザビーム
９２ 加圧ガス
９４ 半田ボール（半田）
９８ トレース配線
Ｐ_１，Ｐ_２ 接合パッド

Claims (15)

1. ディスクドライブにおける電気的半田接合部を形成する半田付け装置であって、
   主通路と、この主通路に通ずる２つの補助通路と、を備えたハウジングを有する接合ヘッド部と、
   前記主通路に連結されており、当該主通路を通過するようレーザビームを照射可能なレーザ装置と、
   一方の前記補助通路に連結されており、加圧ガスを前記一方の補助通路を通過させて前記主通路に供給可能な加圧ガス供給装置と、
   他方の前記補助通路に連結されており、半田ボールを前記他方の補助通路を通過させて前記主通路へ供給可能な半田ボール供給装置と、を備え、
   前記主通路は、前記接合ヘッド部から前記加圧ガスによって前記半田ボールが吐出される前に、前記主通路内で、前記半田ボールに前記レーザ装置からのレーザビームが照射されるよう当該半田ボールを保持するテーパ構造部を備えた、
   ことを特徴とする半田付け装置。
2. 前記主通路の内径は、吐出口に向かって徐々に小さくなるよう形成されている、ことを特徴とする請求項１記載の半田付け装置。
3. 前記主通路の吐出口付近の内径は、前記半田ボール供給装置から受け付けた前記半田ボールの直径よりも小さく形成されている、ことを特徴とする請求項２記載の半田付け装置。
4. 前記半田ボール供給装置は、供給する前記半田ボールの直径を制御する機能を有する、ことを特徴とする請求項１，２又は３記載の半田付け装置。
5. 前記レーザビームは、前記半田ボールを溶融し半田付け可能なよう設定されている、ことを特徴とする請求項１，２，３又は４記載の半田付け装置。
6. 前記加圧ガスは、不活性ガスである、ことを特徴とする請求項１，２，３，４又は５記載の半田付け装置。
7. ディスクドライブにおける電気的半田接合部を形成する半田付け方法であって、
   接合ヘッド部に形成された通路に半田ボールを供給し、
   この通路内でレーザビームによって半田ボールを溶融し、
   この溶融された半田ボールを、加圧ガスにて前記通路から所定の半田付け箇所に吐出する、
   ことを特徴とする半田付け方法。
8. 前記加圧ガスによって前記半田ボールが吐出される前に、レーザビームにて前記半田ボールを溶融させるよう、当該半田ボールを前記接合ヘッド部の吐出口付近の前記通路内に保持する、ことを特徴とする請求項７記載の半田付け方法。
9. ディスクドライブにおける電気的接合部を形成する半田付け装置に装備された接合ヘッド部であって、
   半田ボール供給装置から半田ボールを受け取り可能なよう構成された主通路を有するハウジングを備えると共に、
   前記主通路は、前記半田ボール供給装置から受け付けられた半田ボールを吐出口付近の主通路内に保持するよう当該吐出口付近の内径が前記半田ボールの直径よりも狭く形成されたテーパ構造部を備えた、
   ことを特徴とする接合ヘッド部。
10. 前記主通路の内径は、前記吐出部に向かって徐々に小さくなるよう形成されている、ことを特徴とする請求項９記載の接合ヘッド部。
11. ヘッドジンバルアセンブリの磁気ヘッドスライダとサスペンションとの間の電気的接合部を形成する半田付け方法であって、
    前記サスペンションに前記磁気ヘッドスライダを搭載して、当該磁気ヘッドスライダのスライダ側パッドを前記サスペンションのサスペンション側パッドに近接させ、
    前記スライダ側パッドと前記サスペンション側パッドに、接合ヘッド部を近接させて配置し、
    前記接合ヘッド部に形成された通路内に半田ボールを供給し、
    この通路内の半田ボールをレーザビームによって溶融し、
    前記スライダ側パッドと前記サスペンション側パッドとの間を半田付けして電気的半田接合部を形成するよう、前記溶融された半田ボールを加圧ガスによって前記通路から前記スライダ側パッド及び前記サスペンション側パッド上に吐出する、
    ことを特徴とする半田付け方法。
12. 扇形スペーサーに設けられたグラウンドピンとフレキシブルプリント回路との間の電気的接合部を形成する半田付け方法であって、
    前記扇形スペーサーに前記フレキシブルプリント回路を搭載して、前記グラウンドピンを前記フレキシブルプリント回路の接合パッドに近接させ、
    前記グラウンドピンと前記接合パッドとに、接合ヘッド部を近接させて配置し、
    前記接合ヘッド部に形成された通路内に半田ボールを供給し、
    この通路内の半田ボールをレーザビームによって溶融し、
    前記グラウンドピンと前記接合パッドとの間を半田付けして電気的半田接合部を形成するよう、前記溶融された半田ボールを加圧ガスによって前記通路から前記グラウンドピン及び前記接合パッド上に吐出する、
    ことを特徴とする半田付け方法。
13. 扇形スペーサーに設けられたボイスコイルリードとフレキシブルプリント回路との間の電気的接合部を形成する半田付け方法であって、
    前記フレキシブルプリント回路を前記扇形スペーサーに搭載して、前記ボイスコイルリードを前記フレキシブルプリント回路の接合パッドに近接させ、
    前記ボイスコイルリードと前記接合パッドとに、接合ヘッド部を近接させて配置し、
    前記接合ヘッド部に形成された通路内に半田ボールを供給し、
    この通路内の半田ボールをレーザビームによって溶融し、
    前記ボイスコイルリードと前記接合パッドとの間を半田付けして電気的半田接合部を形成するよう、前記溶融された半田ボールを加圧ガスによって前記通路から前記ボイスコイルリード及び前記接合パッド上に吐出する、
    ことを特徴とする半田付け方法。
14. ヘッドジンバルアセンブリのフレキシャとフレキシブルプリント回路との間の電気的接合部を形成する半田付け方法であって、
    前記フレキシャを前記フレキシブルプリント回路に搭載して、前記フレキシャのサスペンション側パッドを前記フレキシブルプリント回路の接合パッドに近接させ、
    前記サスペンション側パッドと前記接合パッドとに、接合ヘッド部を近接させて配置し、
    前記接合ヘッド部に形成された通路内に半田ボールを供給し、
    この通路内の半田ボールをレーザビームによって溶融し、
    前記サスペンション側パッドと前記接合パッドとの間を半田付けして電気的半田接合部を形成するよう、前記溶融された半田ボールを加圧ガスによって前記通路から前記サスペンション側パッド及び前記接合パッド上に吐出する、
    ことを特徴とする半田付け方法。
15. プリント基板アセンブリとフレキシブルプリント回路との間の電気的接合部を形成する半田付け方法であって、
    前記プリント基板アセンブリをフレキシブルプリント回路に搭載して、前記プリント基板アセンブリのＰＣＢＡ側パッドを前記フレキシブルプリント回路のＦＰＣ側パッドに近接させ、
    前記ＰＣＢＡ側パッドと前記ＦＰＣ側パッドとに、接合ヘッド部を近接させて配置し、
    前記接合ヘッド部に形成された通路内に半田ボールを供給し、
    この通路内の半田ボールをレーザビームによって溶融し、
    前記ＰＣＢＡ側パッドと前記ＦＰＣ側パッドとの間を半田付けして電気的半田接合部を形成するよう、前記溶融された半田ボールを加圧ガスによって前記通路から前記ＰＣＢＡ側パッド及び前記ＦＰＣ側パッド上に吐出する、
    ことを特徴とする半田付け方法。
    
    

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