JP2008027551A - 静電破壊防止用基板、電子デバイスの静電破壊防止構造、該構造を備えたディスク駆動装置及びその製造方法、並びに電子デバイスの静電破壊防止方法 - Google Patents

Abstract

【課題】光ピックアップを構成する半導体レーザに代表される電子デバイスの静電破壊を防止すべく、その２つの端子間の短絡、及びその解除を容易かつ適切に行えるようにする。
【解決手段】電子デバイスの電源供給端子に導電接続する導電パターン２１と、電子デバイスの接地端子に導電接続する導電パターン２２とを形成した基板７を備える。基板７は、導電パターン２１に連続するショートランド３１と、導電パターン２２に連続するショートランド３２と、ショートランド３１，３２により囲まれてその両者３１，３２を短絡するための有頭雄ねじ３６が導入される貫通孔２３とを有する。そして、その貫通孔２３に導電性の有頭雄ねじ３６を導入して該ねじの頭部座面３６Ａをショートランド３１，３２に接触せしめ、その有頭雄ねじ３６によりショートランド３１，３２を導通、短絡せしめる。
【選択図】図５

Description

本発明は、電子デバイスを静電気から保護する技術に係り、特に光ピックアップを構成する発光素子（半導体レーザ）がピックアップユニットとしてＣＤプレーヤなどの機器本体内に組み込まれる前に静電破壊してしまうことを防止する構造および方法に関する。

電子機器として、例えばディスク駆動装置には、ディスクにビジュアル情報を記録したり、その記録情報を読み出したりするため、ディスクの盤面に沿ってその半径方向に移動する光ピックアップが内蔵される。係る光ピックアップは、ディスクに照射すべき光を発生する発光素子（半導体レーザ）を有して構成されるが、半導体レーザに代表される電子デバイスは静電気に弱く、静電破壊を生じ易いという問題がある。

そこで、光ピックアップに接続されるフレキシブルプリント基板において、光ピックアップを機器本体内に組み込む際などに半導体レーザが静電破壊せぬよう、半導体レーザの２つの端子（電源供給端子ＬＤと接地端子ＧＮＤ）に接続する並行なリードパターンを予めショートパターンにより接続しておき、半導体レーザを含む光ピックアップを機器本体内に組み込み終わった後、上記ショートパターンの部分で基板に穿孔を施して短絡解除することが行われている（例えば、特許文献１）。

又、半導体レーザの２つの端子に接続する系統（パターン）を有する配線板（フレキシブルプリント基板）であって、その両系統に互いに近接し合うランド部を形成し、その両系統をランド部間に盛り付けられる半田により導通して短絡し、その半田を除去して短絡解除することが知られている（例えば、特許文献２）。

尚、特許文献２では、ランド部が近接しているので半田による短絡および短絡解除が容易に行えるとされる。

一方、光ピックアップを構成するプリント基板に、半導体レーザの電源供給端子が接続された配線パターンに連続するショートランドと、半導体レーザの接地端子が接続された配線パターンに連続するショートランドと、から成るショートランド部を外方側に突出状態に設け、そのショートランド部を折り取ることにより半導体レーザの２つの端子の短絡を解除できるようにしたものが知られる（例えば、特許文献３）。

特開平８−２８７４９８号公報

特開２００２−１２４６２０号公報 特開平９−２３１５９８号公報

しかしながら、特許文献１のように、半導体レーザの２つの端子に接続するリードパターンをショートパターンにより接続したフレキシブルプリント基板によれば、半導体レーザを含む光ピックアップを機器本体に組み込んだ後で基板に穿孔を施す作業は至極困難であり、穿孔位置を誤って導通されるべき信号系統を断線させてしまう虞もある。

一方、特許文献２のように、２つの系統を半田により短絡せしめたものでは、光ピックアップを機器本体内に組み込んだ後、半田鏝を機器本体内に挿入して半田を除去するが、組み込み後における半田の除去作業は容易でなく、鏝先から溶融半田が落下してしまったり、半田を完全に除去し切れず短絡状態が維持されてしまったりする危険性がある。

又、特許文献３でも、光ピックアップを機器本体内に組み込んだ後に行われるショートランド部の切除作業は難しく時間が掛り、しかも切除後には短絡を行えなくなるので、機器本体内に組み込んだ光ピックアップを取り出して不具合の調整などを行う場合、これに設けられた半導体レーザが静電破壊してしまう虞がある。

本発明は以上のような事情に鑑みて成されたものであり、その目的は光ピックアップを構成する半導体レーザに代表される電子デバイスの２つの端子間の短絡、及びその解除を容易かつ適切に行えるようにすることにある。

本発明は上記目的を達成するため、
電子機器の機器本体１内に組み込まれる電子デバイスを静電気から保護するための基板であって、
前記電子デバイスの電源供給端子に導電接続される第１の導電パターン２１と、前記電子デバイスの接地端子に導電接続される第２の導電パターン２２と、第１の導電パターンに連続する第１のショートランド３１と、該第１のショートランド３１に近接して第２の導電パターン２２に連続する第２のショートランド３２と、ショートランド３１，３２により囲まれる貫通孔２３と、を備え、
その貫通孔２３に頭部を有する雄ねじ３６を導入することにより該雄ねじ３６の頭部座面がショートランド３１，３２に接触してその両者３１，３２間が短絡する構成としたことを特徴とする静電破壊防止用基板を提供する。

又、電子機器の機器本体１内に組み込まれる基板７に導電接続された電子デバイスを静電気から保護するための構造であり、
前記基板７は、
前記電子デバイスの電源供給端子に導電接続された第１の導電パターン２１と、前記電子デバイスの接地端子に導電接続された第２の導電パターン２２と、第１の導電パターン２１に連続する第１のショートランド３１と、該第１のショートランド３１に近接して第２の導電パターン２２に連続する第２のショートランド３２と、ショートランド３１，３２により囲まれる貫通孔２３と、を備え、
その貫通孔２３が雌ねじ孔とされるか、又は、貫通孔２３に対応する前記電子機器における基板７とは別の構成部材の部位に雌ねじ孔が穿設されており、
基板７の一方の面側から前記雌ねじ孔に対して頭部を有する雄ねじ３６が螺合された際に、その頭部がショートランド３１，３２に接触して該ショートランド３１，３２が短絡するよう構成された電子デバイスの静電破壊防止構造を提供する。

加えて、ショートランド３１，３２がそれぞれ複数に分割されると共に、その複数分割されたショートランド３１，３２が貫通孔２３の周囲における同一円周上に交互に配置されていることを特徴とする。

更に、電子デバイスは、光ピックアップ６を構成している半導体レーザ１０であることを特徴とする。

一方、本発明は、上記のような電子デバイスの静電破壊防止構造を備えると共に、前記電子デバイスとして半導体レーザ１０を含む光ピックアップ６を備えていることを特徴とするディスク駆動装置を提供する。

又、上記のディスク駆動装置を製造する方法であり、
基板７および電子デバイスとして半導体レーザ１０を含む光ピックアップ６を機器本体１内に組み込む前に、前記雌ねじ孔に頭部を有する導電性の雄ねじ３６を螺合してその頭部をショートランド３１，３２に接触させ、
基板７および光ピックアップ６を機器本体１内に組み込んだ後に雄ねじ３６を取り外すことを特徴とするディスク駆動装置の製造方法を提供する。

更に、電子デバイスの電源供給端子に導電接続する第１の導電パターン２１と前記電子デバイスの接地端子に導電接続する第２の導電パターン２２とを形成した基板７を用い、電子機器の機器本体１内に組み込まれる前記電子デバイスを静電気から保護するための方法であり、
基板７に、第１の導電パターン２１に連続する第１のショートランド３１と第２の導電パターン２２に連続する第２のショートランド３２とにより囲まれる貫通孔２３を穿設しておき、
その貫通孔２３に頭部を有する雄ねじ３６を導入して該雄ねじ３６の頭部座面３６Ａをショートランド３１，３２に接触せしめ、その雄ねじ３６によりショートランド３１，３２を導通せしめてその両者３１，３２間を短絡することを特徴とする電子デバイスの静電破壊防止方法を提供する。

本発明に係る基板によれば、電子デバイスの電源供給端子に導電接続する第１の導電パターンと、電子デバイスの接地端子に導電接続する第２の導電パターンとを形成した基板を備え、その基板に、第１の導電パターンに連続する第１のショートランドと第２の導電パターンに連続する第２のショートランドとにより囲まれる貫通孔が穿設され、その貫通孔に頭部を有する導電性の雄ねじを導入することにより該有頭雄ねじの頭部座面が第１及び第２のショートランドに接触してその両者間が短絡する構成としていることから、貫通孔に対する有頭雄ねじの抜き差しのみで短絡およびその解除を容易に行うことができる。

又、本発明に係る電子デバイスの静電破壊防止構造では、基板に穿設した貫通孔が雌ねじ孔とされるか、又は貫通孔に対応する電子機器における基板とは別の構成部材の部位に雌ねじ孔が穿設されて成ることから、その雌ねじ孔に頭部を有する雄ねじを螺合するだけで電子デバイスの２つの端子間を短絡せしめ、以って電子デバイスの静電破壊を防止することができる。

又、電子デバイスを機器本体内に組み込んだ後でも、ドライバーなどの工具を用いて有頭雄ねじを取り外して短絡を容易に解除することができ、しかも有頭雄ねじにより電子デバイスの２つの端子間の短絡、及びその解除を行うものでは、作業終了時に有頭雄ねじの個数などを管理することで短絡したままの製品が出荷されてしまうことを防止することができる。

更に、有頭雄ねじの着脱により短絡および短絡解除を繰り返すことができるので、機器本体を修理するときなどにも予め有頭雄ねじを貫通孔に導入して電子デバイスの静電破壊を防止できる。

加えて、第１のショートランドと第２のショートランドがそれぞれ３分割されて貫通孔の周囲に交互に配置されていることから、有頭雄ねじが貫通孔に対して若干傾いても、その頭部座面を双方のショートランドのいずれか一組に確実に接触させることができる。

又、本発明に係る方法によれば、従来例に比べ、機器本体に組み込まれた電子デバイス（光ピックアップを構成する半導体レーザなど）の２つの端子の短絡解除を効率よく安全かつ適切に行うことができる。

以下、図面に基づき本発明を詳しく説明する。先ず、本発明に適用する電子機器の一例として、図１にディスク駆動装置の構成例を概略的に示す。図１において、１は機器本体（シャーシ）であり、その内部にはスピンドルモータ２により回転駆動されるターンテーブル３が設けられる。ターンテーブル３に対向する位置にはクランプ盤４が設けられ、その両者３，４によりディスク５が中心部をクランプされて回転されるようになっている。

又、機器本体１内にはターンテーブル３とクランプ盤４とによりクランプされたディスク５の盤面に沿って、その半径方向に移動する光ピックアップ６が設けられる。

光ピックアップ６は、ディスク５にビジュアル情報などを記録したり、その記録情報を読み出したりする光学部品であり、これはディスク５に照射すべき光を発生する発光素子やディスク５からの反射光を受ける受光素子などを具備して構成される。

そして、その光ピックアップ６と基板７は、フレキシブルプリント基板８（以下、ＦＰＣと略称する）を介して電気的に接続され、これにより光ピックアップ６と基板７との間で信号の遣り取りなどが行われる。尚、本例において、基板７は硬質の絶縁板に導体による電気回路を形成したプリント基板であり、これは光ピックアップ６やスピンドルモータ２などを一体として備えるドライブユニット（俗にトラメカと呼ばれる）の底部に固定される。

図２において、１０は電子デバイスとして光ピックアップ６に一体的に設けられる半導体レーザ（発光素子）であり、その２つの端子（電源供給端子および接地端子）は、ＦＰＣ８に形成される導線部１１，１２に接続される。

尚、図２に示されるように、電源側（正極側）の導線部１１と接地側（負極側）の導線部１２には相対向するランド部１１Ａ，１２Ａが形成され、光ピックアップ６がユニット部品として単独で輸送されるときなどには、２つの導線部１１，１２がランド部１１Ａ，１２Ａを半田で導通させることにより短絡されており、これにより半導体レーザ１０の静電破壊が防止されている。

次に、図３は本発明に係る基板７を示す。図３において、白色部分は導電領域、黒色部分は絶縁領域であり、係る基板７上には複数条の導線が平行に密集された部分においてコネクタ１３が取り付けられ、そのコネクタ１３に上記ＦＰＣ８の一端が結合されるようになっている。

特に、基板７に形成される導電領域は、コネクタ１３及びＦＰＣ８（導線部１１）を介して上記半導体レーザ１０の電源接続端子に導電接続する導電パターン２１（第１の導電パターン）と、コネクタ１３及びＦＰＣ８（導電部１２）を介して上記半導体レーザ１０の接地端子に導電接続する導電パターン２２（第２の導電パターン）とを有している。

ここで、基板７の部位には円形の貫通孔２３が穿設されている。尚、基板７の大部分はレジストにより覆われて回路が短絡せぬようにしてあるが、貫通孔２３の周囲はレジストにより覆われず、そこに頭部を有する導電性の雄ねじ（以下、有頭雄ねじと称する）を導入することによって上記２つの導電パターン２１，２２を短絡できるようになっている。

次に、図４は貫通孔の周囲における導電パターンを示した図であり、（ａ）は第１の導電パターン２１、（ｂ）は第２の導電パターン２２を示す。図４(ａ)から明らかなように、第１の導電パターン２１は、貫通孔２３に向けて延びる３つの電路部２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃを有している。このうち、独立した島状の電路部２１ＣはポイントＰ１，Ｐ２間に架け渡した図示せぬチップ部品により他の電路部２１Ａ，２１Ｂと導通している。又、各電路部２１Ａ〜２１Ｃの先端は、貫通孔２３の周囲においてレジストにより覆われない円弧台形状のショートランド３１（第１のショートランド）とされている。

一方、図４(ｂ)から明らかなように、第２の導電パターン２２も貫通孔２３に向けて延びる３つの電路部２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃを有している。このうち、電路部２２Ａ，２２Ｂは基板７の周囲を迂回して当該導電パターン２２を形成する領域２２Ｄに連続して導通している（図３参照）。又、独立した島状の電路部２２ＣもポイントＰ３，Ｐ４間に架け渡した図示せぬチップ部品により領域２２Ｄと導通している。更に、各電路部２２Ａ〜２２Ｃの先端は、貫通孔２３の周囲においてレジストにより覆われない円弧台形状のショートランド３２（第２のショートランド）とされている。

図５は導電パターン２１，２２の貫通孔付近の拡大平面図であり、図６には図５におけるＸ−Ｘ断面を示す。図５において、３３は上記した第１の導電パターン２１と第２の導電パターン２２を区分する境界溝であり、この境界溝３３は導電パターン２１，２２などを形成する導体（銅箔など）をエッチングにより除去することで形成される。そして、その境界溝３３により、導電パターン２１に連続するショートランド３１と、導電パターン２２に連続するショートランド３２がそれぞれ３分割され、双方のショートランド３１，３２が貫通孔２３の周囲において同一円周上に交互に現れるよう配置されるようになっている。これにより各ショートランド３１，３２が円弧台形状の形態とされる。

特に、境界溝３３は貫通孔２３に向かってテーパ状に広げられている。つまり、ショートランド３１，３２の外周側に位置する溝幅ｗ１よりも貫通孔３３に通じる溝幅ｗ２が大きく（ｗ１＜ｗ２）設定されている。

又、図６から明らかなように、貫通孔２３の周囲において、各ショートランド３１，３２の相互間における境界溝３３内にはレジスト３４が施されず、これによりショートランド３１，３２が基板７を構成する硬質の絶縁板７Ａ上に凸状に設けられるようになっている。尚、図６において、３５はレジスト３４により覆われない露出状態のショートランド３１，３２を保護するフラックス（松脂など）である。

次に、図７は第１の導電パターンと第２の導電パターンを短絡した状態を示す。図７において、３６は上記した有頭雄ねじであり、この有頭雄ねじ３６は貫通孔２３に導入される。特に、本例において、貫通孔２３は有頭雄ねじ３６と螺合する雌ねじ孔とされる。そして、その貫通孔２３に有頭雄ねじ３６を螺入したとき、当該有頭雄ねじ３６の頭部座面３６Ａがショートランド３１，３２に接触し、これによってショートランド３１，３２に連続する導電パターン２１，２２が短絡され、その両導電パターン２１，２２にＦＰＣ８を介して導電接続する電子デバイス（半導体レーザ１０）の静電破壊が防止されるようになっている。

尚、本例によれば、上記の如くショートランド３１，３２が基板７の表面に凸状に設けられることから、有頭雄ねじ３６の頭部を接触させ易く、しかもショートランド３１，３２がそれぞれ複数に分割（本例において３分割であるが、導体パターン２１，２２の幅の許容範囲内において分割数を多くすることも可）されて貫通孔２３の周囲に交互に配置されていることから、有頭雄ねじ３６が貫通孔２３に若干傾いて螺入されても、その頭部座面３６Ａをショートランド３１，３２のいずれか一組に確実に接触させることができる。

又、ショートランド３１，３２の相互間において、境界溝３３がテーパ状に広げられていることから、ショートランド３１，３２の側縁が有頭雄ねじ３６の回転方向に対して斜めに交差し、これによりショートランド３１，３２の側縁に作用する有頭雄ねじ３６の締付トルクが軽減されるためにショートランド３１，３２が隣り合う方向に変形し難く、若干変形した場合でもその変形部分が境界溝３３を跨いで隣接する他のショートランド３１，３２に接触してしまうことを防止することができる。

しかして、有頭雄ねじ３６を貫通孔２３から取り外した場合には、導電パターン２１，２２の短絡が解除されて半導体レーザ１０が駆動可能とされる。

ここで、本発明に係る方法について説明すると、電子デバイスとして半導体レーザ１０を備えた光ピックアップ６が部品工場から納入されたとき、光ピックアップ６に付属するＦＰＣ８のランド部１１Ａ，１２Ａ（図２参照）には半田が付けられて半導体レーザ１０の静電破壊が防止された状態にある。

その光ピックアップ６などを用いてディスク駆動装置を製造する場合、図２のようにＦＰＣ８を基板７に接続すると共に、当該基板７に予め穿設された貫通孔２３に工具（ドライバーなど）を用いて有頭雄ねじ３６を螺入し、その頭部座面３６Ａを図７のようにショートランド３１，３２に接触せしめる。そして、その状態でＦＰＣ８のランド部１１Ａ，１２Ａに付けられた半田を除去するが、このときには半導体レーザ１０の２つの端子間が有頭雄ねじ３６により短絡されているために、組立工程中に半導体レーザ１０が静電破壊してしまうことはない。

しかして、半導体レーザ１０を含む光ピックアップ６や基板７などを機器本体１内に組み込み、それらの組込み作業終了後（半導体レーザ１０が基板７などを介して図示せぬ制御部に接続されて半導体レーザ１０の２つの端子を含む電気回路が閉じられた状態とされた後）、機器本体１内にドライバーなどを挿入して有頭雄ねじ３６を取り外して短絡解除を行う。

このように有頭雄ねじ３６により半導体レーザ１０の２つの端子間の短絡、及びその解除を行うものでは、作業を効率よく安全かつ容易に行うことができ、しかも作業終了時には有頭雄ねじ３６の個数などを管理することで短絡したままの製品が出荷されてしまうことを防止することができる。

尚、有頭雄ねじ３６は導電性を有していればよいが、これを鉄その他の磁性体製とすることが更に好ましく、これによれば先端が磁化されたドライバーを用いて該ドライバーの先端ビットに吸着させたまま有頭雄ねじ３６を落下させることなく作業できるので作業効率を更に上げることができる。

以上、本発明について説明したが、貫通孔２３は有頭雄ねじ３６と螺合する雌ねじ孔として予め形成しておくことに限らず、これを有頭雄ねじ３６が遊挿するルーズホールとし、タップねじを用いてセルフタップでのネジ締めで雌ねじ孔としたり、あるいは上記ルーズホールに対応する基板７とは別の構成部材（例えば、基板７を取り付けるドライブユニットのシャーシ）の部位に有頭雄ねじ３６と螺合する雌ねじ孔を穿設したりするようにしてもよく、この場合でも基板７の一方の面側から有頭雄ねじ３６を雌ねじ孔に螺合することにより、その頭部座面３６Ａを貫通孔２３の周囲におけるショートランド３１，３２に押し付けて半導体レーザ１０の２つの端子間（第１および第２の導電パターン２１，２２）を短絡することができる。

又、上記の場合では硬質のプリント基板に限らず、本発明をＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）に適用し、これに導電パターン２１，２２、ショートランド３１，３２、及び貫通孔２３を形成することができる。

更に、上記例では電子デバイスを光ピックアップの構成部品である半導体レーザとしたが、本発明は、静電破壊強度の低い全ての電子デバイス（特に半導体デバイス）、ならびにこれを備えたレザービームプリンタやパソコン本体などの製造に適用することができる。

本発明に係るディスク駆動装置の内部構造を示す側面概略図 電子デバイスの２つの端子と基板の導電パターンを導電接続した状態を示す図 本発明に係る基板の平面図 基板に形成される導電パターンを示す説明図 貫通孔の周辺部を示す拡大平面図 図５におけるＸ−Ｘ断面図 貫通孔に有頭雄ねじを導入した状態を示す部分断面図

符号の説明

１ 機器本体
６ 光ピックアップ
７ 基板
８ フレキシブルプリント基板
１０ 半導体レーザ
２１ 第１の導電パターン
２２ 第２の導電パターン
２３ 貫通孔
３１ 第１のショートランド
３２ 第２のショートランド
３３ 境界溝
３４ レジスト
３５ フラックス
３６ 有頭雄ねじ

Claims (7)

1. 電子機器の機器本体内に組み込まれる電子デバイスを静電気から保護するための基板であって、
   前記電子デバイスの電源供給端子に導電接続される第１の導電パターンと、前記電子デバイスの接地端子に導電接続される第２の導電パターンと、前記第１の導電パターンに連続する第１のショートランドと、該第１のショートランドに近接して前記第２の導電パターンに連続する第２のショートランドと、前記第１及び第２のショートランドにより囲まれる貫通孔と、を備え、
   その貫通孔に頭部を有する雄ねじを導入することにより該雄ねじの頭部座面が前記第１及び第２のショートランドに接触してその両者間が短絡する構成としたことを特徴とする静電破壊防止用基板。
2. 電子機器の機器本体内に組み込まれる基板に導電接続された電子デバイスを静電気から保護するための構造であり、
   前記基板は、
   前記電子デバイスの電源供給端子に導電接続された第１の導電パターンと、前記電子デバイスの接地端子に導電接続された第２の導電パターンと、前記第１の導電パターンに連続する第１のショートランドと、該第１のショートランドに近接して前記第２の導電パターンに連続する第２のショートランドと、前記第１及び第２のショートランドにより囲まれる貫通孔と、を備え、
   その貫通孔が雌ねじ孔とされるか、又は、前記貫通孔に対応する前記電子機器における前記基板とは別の構成部材の部位に雌ねじ孔が穿設されており、
   前記基板の一方の面側から前記雌ねじ孔に対して頭部を有する雄ねじが螺合された際に、その頭部が前記第１及び第２のショートランドに接触して該第１及び第２のショートランドが短絡するよう構成された電子デバイスの静電破壊防止構造。
3. 第１及び第２のショートランドがそれぞれ複数に分割されると共に、その複数分割された第１及び第２のショートランドが貫通孔の周囲における同一円周上に交互に配置されていることを特徴とする請求項２記載の電子デバイスの静電破壊防止構造。
4. 電子デバイスは、光ピックアップを構成している半導体レーザである請求項２、又は３記載の電子デバイスの静電破壊防止構造。
5. 請求項２、又は３記載の電子デバイスの静電破壊防止構造を備えると共に、前記電子デバイスとして半導体レーザを含む光ピックアップを備えていることを特徴とするディスク駆動装置。
6. 請求項５記載のディスク駆動装置を製造する方法であり、
   前記基板および電子デバイスとして半導体レーザを含む光ピックアップを機器本体内に組み込む前に、前記雌ねじ孔に頭部を有する導電性の雄ねじを螺合してその頭部を前記第１及び第２のショートランドに接触させ、
   前記基板および光ピックアップを機器本体内に組み込んだ後に前記雄ねじを取り外すことを特徴とするディスク駆動装置の製造方法。
7. 電子デバイスの電源供給端子に導電接続する第１の導電パターンと前記電子デバイスの接地端子に導電接続する第２の導電パターンとを形成した基板を用い、電子機器の機器本体内に組み込まれる前記電子デバイスを静電気から保護するための方法であり、
   前記基板に、前記第１の導電パターンに連続する第１のショートランドと前記第２の導電パターンに連続する第２のショートランドとにより囲まれる貫通孔を穿設しておき、
   その貫通孔に頭部を有する雄ねじを導入して該雄ねじの頭部座面を前記第１及び第２のショートランドに接触せしめ、その雄ねじにより前記第１及び第２のショートランドを導通せしめてその両者間を短絡することを特徴とする電子デバイスの静電破壊防止方法。
   

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