JPH10335020A - プリント配線板とコネクタとの接続構造 - Google Patents

プリント配線板とコネクタとの接続構造

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JPH10335020A
JPH10335020A JP9145542A JP14554297A JPH10335020A JP H10335020 A JPH10335020 A JP H10335020A JP 9145542 A JP9145542 A JP 9145542A JP 14554297 A JP14554297 A JP 14554297A JP H10335020 A JPH10335020 A JP H10335020A
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JP
Japan
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wiring board
printed wiring
contact portion
contact
connector
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Application number
JP9145542A
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English (en)
Inventor
Masahiro Ota
正博 太田
Tatsuya Ueno
達也 上野
Takumi Kodera
巧 小寺
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PFU Ltd
Original Assignee
PFU Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コネクタの接点部とプリント配線板のコンタ
クト部との電気的接続において、接触抵抗が増大した
り、未接触を誘発することのないプリント配線板とコネ
クタとの接続構造を提供する。 【解決手段】 プリント配線板をコネクタに挿入する際
に削りくずを発生させないように、プリント配線板のコ
ンタクト部をプリント配線板の端部まで延長して形成す
る。また、プリント配線板のコンタクト部にコネクタの
接点部と対向するスルーホールを形成する。また、プリ
ント配線板のコンタクト部と接触するコネクタの接点部
を複数箇所に設ける。また、摺動による電気的接続では
なくて、プリント配線板のコンタクト部に押圧される可
動型の接圧部をコネクタに持つ。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、コネクタに挿入
して電気的接続されるカードエッジ型のプリント配線板
におけるプリント配線板とコネクタとの接続構造に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】コネクタに挿入して電気的接続されるカ
ードエッジ型のプリント配線板のコンタクト部にはゴミ
が付着していたり、コンタクト部に施される面取り部に
は研摩機等による面取り加工工程においてバリやプリン
ト配線板の基材であるガラス粉が発生する。
【0003】図15は従来技術の図を示す。同図におい
て、コネクタ71はプリント配線板61に形成されたコ
ンタクト部62と接触するコンタクト部72を備えてい
る。また、コンタクト部72は接点部73とリード部7
5とを形成している。接点部73は前述のコンタクト部
62に押圧される。リード部75はマザーボード84に
はんだ付けされている。プリント配線板61をコネクタ
71に挿入して電気的接続させる場合は、プリント配線
板61のコンタクト部62をコネクタ71の接点部73
と摺動させて電気的接続される。この時、前述のプリン
ト配線板のコンタクト部62に発生しているゴミあるい
はバリやガラス粉が接点部73の頂点に付着する。
【0004】また、挿入時はプリント配線板61のコン
タクト部62の手前に施される面取り部63とコネクタ
の接点部73とが摺動されることになる。この時、プリ
ント配線板の挿入力によってプリント配線板61の基材
が削られて削りクズが発生することもある。従って、接
点部73とコンタクト部62との電気的接続において
は、接触抵抗が増大したり、未接触を誘発することもあ
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】前記のごとく、従来の
技術では次のような問題点がある。
【0006】1)プリント配線板のコンタクト部に発生
しているゴミあるいはバリやガラス粉がコネクタの接点
部に付着することがある。
【0007】2)プリント配線板の挿入力によってプリ
ント配線板の基材が削られて削りクズが発生する。
【0008】3)以上より、コネクタの接点部とプリン
ト配線板のコンタクト部との電気的接続において、接触
抵抗が増大したり、未接触を誘発することがある。
【0009】
【課題を解決するための手段】前記の問題点を解決する
ために、この発明では次のような手段を取る。
【0010】プリント配線板をコネクタに挿入する際に
削りくずを発生させないように、プリント配線板のコン
タクト部をプリント配線板の端部まで延長して形成す
る。
【0011】上記の手段を取ることにより、プリント配
線板の挿入力によってプリント配線板の基材が削られて
削りクズが発生することがなくなる。
【0012】また、コネクタのコンタクト部との接点を
複数箇所になるように、プリント配線板のコンタクト部
にスルーホールを設置する。
【0013】上記の手段を取ることにより、プリント配
線板のコンタクト部に発生しているゴミあるいはバリや
ガラス粉が接点部の頂点に付着してもプリント配線板の
コンタクトは接点部の頂点以外と接触することになる。
【0014】また、プリント配線板のコンタクト部との
接点を複数箇所になるように、コネクタのコンタクト部
に複数の接点部を設置する。
【0015】上記の手段を取ることにより、プリント配
線板のコンタクト部に発生しているゴミあるいはバリや
ガラス粉は、プリント配線板の挿入時や抜去時におい
て、接点部の頂点に付着させる。なお、電気的接続は他
の接点部によってプリント配線板のコンタクトと接触さ
せる。
【0016】また、プリント配線板の挿入時は、コネク
タのコンタクト部がプリント配線板のコンタクト部と当
初から接触しないように、可動型の接点を形成する。
【0017】上記の手段を取ることにより、摺動による
電気的接続ではないので、プリント配線板に面取り部を
形成する必要がなくなる。またプリント配線板のコンタ
クト部に発生しているゴミやガラス粉が接点部に付着す
ることがなくなる。さらに、プリント配線板の挿入力に
よってプリント配線板の基材が削られて削りクズが発生
することもなくなる。
【0018】
【発明の実施の形態】この発明は、次に示したような実
施の形態をとる。
【0019】図1に示すごとく、コネクタに挿入して電
気的接続されるカードエッジ型のプリント配線板1のコ
ンタクト部2をプリント配線板に形成された面取り部4
の端部3へ延長して備える。
【0020】さらに、図2に示すごとく、前記コンタク
ト部2は、凸型のR形状とした面取り部4が形成された
プリント配線板1の端部3へ延長して備えることが好ま
しい。
【0021】また、図4に示すごとく、小径VIA5を
カードエッジ型のプリント配線板1のコンタクト部2に
コネクタの接点部38と対向させて形成することが好ま
しい。
【0022】さらに、図5に示すごとく、前記小径VI
A5は、長円穴6で形成することが好ましい。
【0023】さらに、図6に示すごとく、前記小径VI
A5は、プリント配線板1の表裏いずれか一方の面に形
成されたコンタクト部9に形成することが好ましい。
【0024】さらに、図7に示すごとく、プリント配線
板1の表面と裏面とに形成されたコンタクト部9に貫通
しないVIA7を形成することが好ましい。
【0025】また、カードエッジ型のプリント配線板の
コンタクト部と接触する複数の接点部をコネクタのコン
タクト部に形成することが好ましい。
【0026】さらに、図8に示すごとく、前記接点部
は、プリント配線板挿入時のごみを付着させる第1の接
点部14と、第1の接点部の後方に形成したプリント配
線板1のコンタクト部9と接触する第2の接点部15と
からなることが好ましい。
【0027】さらに、図9に示すごとく、前記接点部
は、プリント配線板挿入時のごみを付着させる第1の接
点部14と、第1の接点部の後方に形成したプリント配
線板1のコンタクト部9と接触する第2の接点部15
と、第2の接点部の後方に形成したプリント配線板抜去
時のごみを付着させる第3の接点部16とからなること
が好ましい。
【0028】さらに、図8および図9において、前記接
点部12のプリント配線板1のコンタクト部9との接触
圧は、第2の接点部15を前記第1の接点部14および
第3の接点部16より大きな接触圧に設定することが好
ましい。
【0029】また、図10に示すごとく、カードエッジ
型のプリント配線板の端部と接触する接触部23と、プ
リント配線板の端部が接触部に挿入されるにつれてプリ
ント配線板のコンタクト部43に押圧される接圧部24
とを形成したコンタクト22を持つコネクタ21を備え
ることが好ましい。
【0030】さらに、図11ないし図13に示すごと
く、前記コネクタ21は、接触部23の近傍から延設す
るリード部25を備えることが好ましい。
【0031】さらに、図12に示すごとく、前記接触部
23は、カードエッジ型のプリント配線板の端面8と接
触させることが好ましい。
【0032】さらに、図13に示すごとく、前記コンタ
クト22は、プリント配線板の表面と裏面とに形成され
たコンタクト部43に押圧される一体型の接圧部26を
形成することが好ましい。
【0033】上記の実施の形態をとることにより、以下
に示す作用が働く。
【0034】図1および図2に示す実施の形態では、コ
ネクタのコンタクトとプリント配線板のコンタクトとを
プリント配線板の挿入当初より接触させても、プリント
配線板の基材からの削りくずを発生させない。
【0035】さらに、図2に示す実施の形態では、プリ
ント配線板挿入時において、所望のR状の面取り部によ
って、コネクタのコンタクト部とプリント配線板のコン
タクト部との適切な挿入力を得る。
【0036】また、図4および図5に示す実施の形態で
は、ゴミが付着するコネクタの接点部の頂点とプリント
配線板のコンタクト部とを接触させないで、小径VIA
端部と接点部周辺とを接触させる。
【0037】さらに、図5に示す実施の形態では、プリ
ント配線板のコンタクト部と接点部との嵌合長を取るこ
とができる。
【0038】さらに、図6および図7に示す実施の形態
では、DIMM(Dual in−line memo
ry module)のようなより高密度なプリント配
線板に形成されたコンタクト部との接続を可能とする。
【0039】また、図8に示す実施の形態では、プリン
ト配線板挿入時において、プリント配線板のコンタクト
部にゴミあるいはバリやガラス粉が発生していたり、プ
リント配線板の挿入力によってプリント配線板の基材が
削られて削りクズが発生したりしても、第1の接点部に
よって削りクズやゴミ等を付着させて、第2の接点部に
よって電気的接続を行う。
【0040】さらに、図9に示す実施の形態では、プリ
ント配線板挿入時は第1の接点部によって削りクズやゴ
ミ等を付着させ、プリント配線板抜去時は第3の接点部
によってゴミ等を付着させて、第2の接点部によって電
気的接続を行う。
【0041】さらに、図8および図9に示す実施の形態
では、コネクタに形成した第2の接点部の加圧力によっ
てプリント配線板のコンタクト部と確実に接触させて電
気的接続を得る。
【0042】また、図10ないし図13に示す実施の形
態では、プリント配線板挿入時において、プリント配線
板のコンタクト部とコネクタの接点部とが摺動による接
続構造ではないので、プリント配線板の挿入力によって
プリント配線板の基材が削られて削りクズが発生するこ
とはなくなる。
【0043】さらに、図11ないし図13に示す実施の
形態では、リード部は前記の接触部や接圧部の可動動作
に影響されることなく、コネクタとマザーボードとを接
続させる。
【0044】さらに、図10ないし図12に示す実施の
形態では、DIMM(Dual in−line me
mory module)のようなより高密度なプリン
ト配線板に形成されたコンタクト部との接続を可能とす
る。
【0045】さらに、図13に示す実施の形態では、S
IMM(Single in−line memory
module)のようなプリント配線板に形成された
コンタクト部との接続を可能とする。
【0046】
【実施例】この発明による代表的な実施例を図1ないし
図14によって説明する。以下において、同じ箇所には
同一の符号を付してあり、詳細な説明を省略することが
ある。
【0047】図1は本発明の実施例の図(その1)であ
る。
【0048】同図において、カードエッジ型のプリント
配線板1には、コネクタ31に挿入して電気的接続され
るコンタクト部2を形成している。コンタクト部2はコ
ネクタ31への挿入を容易にするためにプリント配線板
に設けた面取り部4を含めた端部3まで延長して形成さ
れている。
【0049】一方、コネクタ31は前記コンタクト部2
と接触する接点部30を持つコンタクト部32をハウジ
ング41を介して備えている。なお、コンタクト部32
の他端にはリード部を設けており、マザーボード34に
はんだ付けされている。
【0050】上記の構成において、プリント配線板1が
コネクタ31に挿入される際は、プリント配線板1の基
材と接点部30とが接触することはなく、挿入当初より
接点部30はプリント配線板1のコンタクト部2と接触
させることができる。
【0051】図2は本発明の実施例の図(その2)であ
る。
【0052】同図において、前述の図1との違いは、コ
ンタクト部2を凸型のR形状とした面取り部4が形成さ
れたプリント配線板1の端部3へ延長して形成している
点である。なお、面取り部4はコネクタ31のコンタク
ト部32の接圧力等を配慮して適時に最適な形状にする
ことが好ましい。
【0053】図3は本発明の実施例の図(その3)であ
る。
【0054】同図において、前述の図1で示したプリン
ト配線板1の製造過程の一例を示している。同図(a)
は、コンタクト部2を所定の位置に配置したプリント配
線板1を示している。同図(b)は、前記プリント配線
板1を加圧機構36によって加圧することで面取り部4
を形成するとともに、面取り部4にもコンタクト部2を
形成することができる。同図(c)は、加圧された後の
プリント配線板1を適当な力を加えることで切り離して
所定のサイズのプリント配線板1を得る。この時、コン
タクト部2はプリント配線板1の面取り部4を含めた端
部3まで形成することができる。
【0055】なお、前述の加圧機構36は、図2で示し
た凸型のR形状とした面取り部4を形成するように加圧
機構の形状を適時に変更することができる。
【0056】図4は本発明の実施例の図(その4)であ
る。
【0057】同図において、前記カードエッジ型のプリ
ント配線板1の表面と裏面とに形成されたコンタクト部
2に貫通する小径VIA5を形成している。小径VIA
5は前述のコンタクト部32が持つ接点部38と対向さ
せて形成する。この構成においては、接点部38とコン
タクト部2との接触は、ゴミが付着する接点部38の頂
点を避けて小径VIA5端部と接点部38周辺とが接触
することになる。
【0058】図5は本発明の実施例の図(その5)であ
る。
【0059】同図において、前述の図4との違いは、プ
リント配線板1のコンタクト部2と接点部38との嵌合
長を取ることができるように、前記小径VIA5を長円
穴6で形成している点である。
【0060】図6は本発明の実施例の図(その6)であ
る。
【0061】同図において、前記小径VIA5をプリン
ト配線板1の表裏いずれか一方の面に形成されたコンタ
クト部9に形成することもできる。
【0062】図7は本発明の実施例の図(その7)であ
る。
【0063】同図において、プリント配線板1の表面と
裏面とに形成されたコンタクト部9に貫通しないVIA
7を形成することもできる。
【0064】図6および図7の構成においては、プリン
ト配線板1の表面と裏面とに同一の信号を供給しないの
でDIMMのようなプリント配線板の接続に採用され
る。
【0065】図8は本発明の実施例の図(その8)であ
る。
【0066】同図において、コネクタのコンタクト部1
3は、カードエッジ型のプリント配線板1に形成された
コンタクト部9と接触する接点部12を複数個形成して
いる。前記接点部12は、プリント配線板挿入時のコン
タクト部9等に付着したゴミを付着させる第1の接点部
14と、第1の接点部の後方に形成したプリント配線板
1のコンタクト部9と接触する第2の接点部15とから
なる。
【0067】なお、、前記接点部12のプリント配線板
1のコンタクト部9との接触圧においては、第2の接点
部15の接触圧を前記第1の接点部14より大きな接触
圧に設定することが好ましい。
【0068】図9は本発明の実施例の図(その9)であ
る。
【0069】同図において、前述の図8との違いは、プ
リント配線板抜去時のゴミを付着させる第3の接点部1
6を第2の接点部15の後方に形成している点にある。
なお、接点部12のプリント配線板1のコンタクト部9
との接触圧においては、第2の接点部15の接触圧を前
記第1の接点部14および第3の接点部16より大きな
接触圧に設定することが好ましい。
【0070】図10は本発明の実施例の図(その10)
である。
【0071】同図において、コネクタ21はコンタクト
部22をハウジング41を介して備えている。コンタク
ト部22は接触部23と、接圧部24とを形成してお
り、他端はマザーボード34にはんだ付けされている。
【0072】同図(a)に示すように、接触部23はカ
ードエッジ型のプリント配線板42の端部と接触するよ
うに形成されている。また、同図(b)に示すように、
接圧部24は、プリント配線板の端部が接触部23に挿
入されるにつれて支点部47を基点としてプリント配線
板42のコンタクト部43に押圧される。
【0073】図11は本発明の実施例の図(その11)
である。
【0074】同図において、コネクタ21はコンタクト
部22とリード部25とをハウジング41を介して備え
ている。コンタクト部22は接触部23と、接圧部24
とを形成しており、リード部25はマザーボード34に
はんだ付けされている。
【0075】なお図14(a)に示すように、コンタク
トの形状はリード部25を支点部47から横方向へ延長
させてから形成している。また、接触部23がプリント
配線板42の端部と接触するにつれて、接圧部24は支
点部47を基点としてプリント配線板42のコンタクト
部43側に押圧されるように形成された可動部46を持
つ。また、前述の接触部23は力点部48として作用す
ることになる。
【0076】図12は本発明の実施例の図(その12)
である。
【0077】同図において、前述の図11との違いは、
接触部23をプリント配線板42の端面8と接触させる
点にある。なお図14(b)にコンタクトの形状を示
す。
【0078】図13は本発明の実施例の図(その13)
である。
【0079】同図において、図11および図12との違
いは、コンタクト部22は、プリント配線板42の表面
と裏面とに形成されたコンタクト部43に押圧される一
体型の接圧部26を形成する点にある。なお図14
(c)にコンタクトの形状を示す。
【0080】なお、図10ないし図13に示すプリント
配線板42は、挿入を容易にするための面取り部を形成
する必要はない。
【0081】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
に示すような効果がある。
【0082】コネクタに挿入して電気的接続されるカー
ドエッジ型のプリント配線板のコンタクト部をプリント
配線板に形成された面取り部の端部へ延長して備えたの
で、コネクタのコンタクト部とプリント配線板のコンタ
クト部とが挿入当初より接触させても、プリント配線板
の基材からの削りくずを発生させないため、電気的接続
の信頼性を向上させることができる。
【0083】さらに、前記コンタクト部は、凸型のR形
状とした面取り部が形成されたプリント配線板の端部へ
延長して備えたので、前記と同様に電気的接続の信頼性
を向上させることができる。さらにプリント配線板挿入
時において、コネクタのコンタクト部とプリント配線板
のコンタクト部との適切な挿入力を得ることができる。
【0084】また、小径VIAをコネクタに挿入して電
気的接続されるカードエッジ型のプリント配線板のコン
タクト部にコネクタの接点部と対向させて形成したの
で、ゴミが付着するコネクタの接点部とプリント配線板
のコンタクト面とを接触させないで、小径VIA端部と
コネクタの接点部周辺とを接触させる。このため、コネ
クタの接点部にゴミが付着していても電気的接続を確実
に行うことができる。
【0085】さらに、前記小径VIAは、長円穴で形成
したので、プリント配線板のコンタクト部とコネクタの
接点部との嵌合長を取ることができるため、接続信頼性
がより向上する。
【0086】さらに、プリント配線板の表裏いずれか一
方の面に形成されたコンタクト部に小径VIAを形成す
る。あるいは、プリント配線板の表面と裏面とに形成さ
れたコンタクト部に貫通しないVIAで形成したので、
DIMM等の高密度なプリント配線板の接続に適した構
造を得ることができる。
【0087】また、カードエッジ型のプリント配線板の
コンタクト部と接触する複数の接点部をコネクタのコン
タクト部に形成したので、コネクタに形成した複数の接
点部とプリント配線板のコンタクト部とを接触させるた
め、接続信頼性がより向上する。
【0088】さらに、前記接点部は、プリント配線板挿
入時のゴミを付着させる第1の接点部と、第1の接点部
の後方に形成したプリント配線板のコンタクト部と接触
する第2の接点部とからなるので、プリント配線板挿入
時において、プリント配線板の挿入力によってプリント
配線板の基材が削られて削りクズが発生しても第1の接
点部によって削りクズを付着させるため、第2の接点部
によって確実に電気的接続を行うことができる。
【0089】さらに、前記接点部は、プリント配線板挿
入時のごみを付着させる第1の接点部と、第1の接点部
の後方に形成したプリント配線板のコンタクト部と接触
する第2の接点部と、第2の接点部の後方に形成したプ
リント配線板抜去時のゴミを付着させる第3の接点部と
からなるので、プリント配線板を確実に電気的接続させ
ることができる。
【0090】さらに、前記接点部のプリント配線板のコ
ンタクト部との接触圧は、第2の接点部を前記第1の接
点部および第3の接点部より大きな接触圧に設定したの
で、コネクタに形成した第2の接点部の加圧力によって
プリント配線板のコンタクト部と確実に接触させるた
め、接続信頼性がより向上する。
【0091】また、カードエッジ型のプリント配線板の
端部と接触する接触部と、プリント配線板の端部が接触
部に挿入されるにつれてプリント配線板のコンタクト部
に押圧される接圧部とを形成したコンタクトを持つコネ
クタを備えたので、プリント配線板挿入時において、摺
動による接続構造ではないので、プリント配線板の挿入
力によってプリント配線板の基材が削られて削りクズが
発生することはなくなり、安定した接触圧で接触抵抗の
劣化を防止できる。さらに、プリント配線板の挿抜回数
を増加させることができる。
【0092】さらに、前記コネクタは、接触部の近傍か
ら延設するリード部を備えるので、前記の接触部や接圧
部の動作に影響されずに、リード部によってコネクタ自
身をマザーボードに確実に接続させることができる。
【0093】さらに、前記接触部は、カードエッジ型の
プリント配線板の端面と接触させるので、前記と同様に
安定した接触圧で接触抵抗の劣化を防止できる。さら
に、プリント配線板の挿抜回数を増加させることができ
る。なお、この形態はDIMM用に採用することができ
る。
【0094】さらに、前記コンタクトは、プリント配線
板の表面と裏面とに形成されたコンタクト部に押圧され
る一体型の接圧部を形成したので、前記と同様に安定し
た接触圧で接触抵抗の劣化を防止できる。さらに、プリ
ント配線板の挿抜回数を増加させることができる。な
お、この形態はSIMM用に採用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の図(その1)である。
【図2】本発明の実施例の図(その2)である。
【図3】本発明の実施例の図(その3)である。
【図4】本発明の実施例の図(その4)である。
【図5】本発明の実施例の図(その5)である。
【図6】本発明の実施例の図(その6)である。
【図7】本発明の実施例の図(その7)である。
【図8】本発明の実施例の図(その8)である。
【図9】本発明の実施例の図(その9)である。
【図10】本発明の実施例の図(その10)である。
【図11】本発明の実施例の図(その11)である。
【図12】本発明の実施例の図(その12)である。
【図13】本発明の実施例の図(その13)である。
【図14】本発明の実施例の図(その14)である。
【図15】従来技術の図である。
【符号の説明】
1:プリント配線板 2:コンタクト部 3:端部 4:面取り部 5:小径VIA 6:長円穴 7:VIA 8:端面 9:コンタクト部 12:接点部 13:コンタクト部 14:第1の接点部 15:第2の接点部 16:第3の接点部 21:コネクタ 22:コンタクト部 23:接触部 24:接圧部 25:リード部 26:接圧部

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】コネクタに挿入して電気的接続されるカー
    ドエッジ型のプリント配線板(1)のコンタクト部
    (2)をプリント配線板に形成された面取り部の端部
    (3)へ延長して備えた、ことを特徴とするプリント配
    線板とコネクタとの接続構造。
  2. 【請求項2】前記コンタクト部(2)は、凸型のR形状
    とした面取り部(4)が形成されたプリント配線板
    (1)の端部(3)へ延長して備えた、ことを特徴とす
    る請求項1に記載のプリント配線板とコネクタとの接続
    構造。
  3. 【請求項3】小径VIA(5)をコネクタに挿入して電
    気的接続されるカードエッジ型のプリント配線板(1)
    のコンタクト部(2)にコネクタの接点部(38)と対
    向させて形成した、ことを特徴とするプリント配線板と
    コネクタとの接続構造。
  4. 【請求項4】前記小径VIA(5)は、長円穴(6)で
    形成した、ことを特徴とする請求項3に記載のプリント
    配線板とコネクタとの接続構造。
  5. 【請求項5】前記小径VIA(5)は、プリント配線板
    の表裏いずれか一方の面に形成されたコンタクト部
    (9)に形成した、ことを特徴とする請求項3に記載の
    プリント配線板とコネクタとの接続構造。
  6. 【請求項6】プリント配線板の表面と裏面とに形成され
    たコンタクト部(9)に貫通しないVIA(7)を形成
    した、ことを特徴とする請求項3に記載のプリント配線
    板とコネクタとの接続構造。
  7. 【請求項7】カードエッジ型のプリント配線板のコンタ
    クト部と接触する複数の接点部(12)をコネクタのコ
    ンタクト部(13)に形成した、ことを特徴とするプリ
    ント配線板とコネクタとの接続構造。
  8. 【請求項8】前記接点部(12)は、プリント配線板挿
    入時のゴミを付着させる第1の接点部(14)と、第1
    の接点部の後方に形成したプリント配線板のコンタクト
    部と接触する第2の接点部(15)とからなる、ことを
    特徴とする請求項7に記載のプリント配線板とコネクタ
    との接続構造。
  9. 【請求項9】前記接点部(12)は、プリント配線板挿
    入時のゴミを付着させる第1の接点部(14)と、第1
    の接点部の後方に形成したプリント配線板のコンタクト
    部と接触する第2の接点部(15)と、第2の接点部の
    後方に形成したプリント配線板抜去時のゴミを付着させ
    る第3の接点部(16)とからなる、ことを特徴とする
    請求項7に記載のプリント配線板とコネクタとの接続構
    造。
  10. 【請求項10】前記接点部のプリント配線板のコンタク
    ト部との接触圧は、第2の接点部(15)を前記第1の
    接点部(14)および第3の接点部(16)より大きな
    接触圧に設定した、ことを特徴とする請求項8または請
    求項9に記載のプリント配線板とコネクタとの接続構
    造。
  11. 【請求項11】カードエッジ型のプリント配線板の端部
    と接触する接触部(23)と、プリント配線板の端部が
    接触部に挿入されるにつれてプリント配線板のコンタク
    ト部(43)に押圧される接圧部(24)とを形成した
    コンタクト(22)を持つコネクタ(21)を備えた、
    ことを特徴とするプリント配線板とコネクタとの接続構
    造。
  12. 【請求項12】前記コネクタ(21)は、接触部(2
    3)の近傍から延設するリード部(25)を備える、こ
    とを特徴とする請求項11に記載のプリント配線板とコ
    ネクタとの接続構造。
  13. 【請求項13】前記接触部(23)は、カードエッジ型
    のプリント配線板の端面(8)と接触させる、ことを特
    徴とする請求項12に記載のプリント配線板とコネクタ
    との接続構造。
  14. 【請求項14】前記コンタクト(22)は、プリント配
    線板の表面と裏面とに形成されたコンタクト部(43)
    に押圧される一体型の接圧部(26)を形成した、こと
    を特徴とする請求項12に記載のプリント配線板とコネ
    クタとの接続構造。
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