JPH0520269U - Ｉｃカードコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案はＩＣカードコネクタに関し、目視によ
るハンダ付け箇所の確認、およびハンダ付け不良の修正
を可能にすることを目的とする。 【構成】ハウジング１と、該ハウジング１により２段に
配置されて保持され、一端部にコンタクト部２を、他端
部に基板接続部３を有して側面視Ｌ字状に曲成される複
数のリード４、４・・とからなり、前記下段に配置され
るリード４は、基板５のスルーホール６に挿入されて実
装される基板接続部３を有し、上段に配置されるリード
４は、基板５のフットパターン７に表面実装される基板
接続部３を有するＩＣカードコネクタを提供することを
目的とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＩＣカードコネクタに関するものである。 パーソナル電子機器は、高機能を維持したまま軽薄短小傾向にあり、現在はポ ケットサイズの電子機器も出現し、さらに、情報の記憶媒体もハードディスクま たはフロッピーディスクからＩＣカードへ移行されつつある。

【０００２】

【従来の技術】

従来のＩＣカードコネクタをプリント基板上に実装した断面図を図４に示す。 この従来例は、部品が実装される側の面と反対側の面をキーボード面として利 用することができるように、プリント基板５上に表面実装されるもので、プリン ト基板５には、フットパターン７が形成される。

【０００３】 一方、カードコネクタは、絶縁材料により形成されるハウジング１と、該ハウ ジング１に保持される複数のリード４を有し、これらリード４は、ＩＣカードの Ｉ／Ｏコンタクトに対応させて２段に配置されている。また、上記リード４は、 ＩＣカード側に向かうコンタクト部２と、上記フットパターン７に対応する基板 接続部３とを有して側面視Ｌ字状に形成されており、基板接続部３をフットパタ ーン７にハンダ付けして実装される。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、上述した従来例において、２段に配置されるリード４のうち、下段に 配置されるリード４の基板接続部３は、上段のリード４の直下に配置されるため に、ハンダ付け後に外観の確認ができず、半田不良の発見、あるいはハンダ付け の修正を行うことができないという欠点を有するものであった。

【０００５】 本考案は、以上の欠点を解消すべくなされたものであって、目視による外観確 認を可能とし、かつ、ハンダ付け不良が発生した場合にも、手修正が可能なＩＣ カードコネクタを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案によれば上記目的は、実施例に対応する図１に示すように、 ハウジング１と、該ハウジング１により２段に配置されて保持され、一端部に コンタクト部２を、他端部に基板接続部３を有して側面視Ｌ字状に曲成される複 数のリード４、４・・とからなり、 前記下段に配置されるリード４は、基板５のスルーホール６に挿入されて実装 される基板接続部３を有し、 上段に配置されるリード４は、基板５のフットパターン７に表面実装される基 板接続部３を有するＩＣカードコネクタを提供することを目的とする。

【０００７】

【作用】

ＩＣカードコネクタは２段に配置される複数のリード４、４・・を有しており 、下段側のリード４は、スルーホール６実装され、上段側は表面実装される。上 段側のリード４のプリント基板５への実装状態の確認、および修正は、従来通り 行なわれ、該上段側のリード４に隠れる下段側のリード４は、スルーホール６を 観察することにより接続状態が確認され、該スルーホール６からの修正作業も可 能である。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の望ましい実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。 図２に本考案のＩＣカードコネクタの全体図を示す。ＩＣカードコネクタは、 絶縁材料により形成されるハウジング１と、該ハウジング１に保持される複数の リード４、４・・とを有し、ハウジング１の両側部には、ＩＣカード９の側縁を ガイドするガイド部８が突設される。リード４は、一端にコンタクト部２、多端 に基板接続部３を有し、上記ハウジング１に保持されて２段に配置されている。

【０００９】 図１は上記リード４のプリント基板５への接合状態を示すもので、プリント基 板５には、スルーホール６と、フットパターン７が設けられる。上下２段に配列 されるリード４、４・・の内、下段に配置されるリード４は側面視Ｌ字状に形成 されており、その基板接続部３は、プリント基板５のスルーホール６に挿入され て実装される。一方、上段のリード４は、プリント基板５のフットパターン７に 対応するようなフラットリードであり、基板接続部３においてフットパターン７ 上に表面実装される。

【００１０】 上記リード４のプリント基板５へのハンダ付けには、ソルダーペースト印刷、 ハンダプリコート法等によるリフローハンダ付け等、種々の手法を使用すること が可能であり、さらに、上段のリード４を、半田供給によってリフローハンダ付 けを行った後、下段のリード４を他の挿入部品とともにフローハンダ付けを行う ことが可能である。

【００１１】 図３は本考案の他の実施例を示すものである。この実施例において、プリント 基板５のスルーホール６は、裏面側がランドレス化されており、さらに、下段の リード４の基板接続部３は、プリント基板５の裏面に突出しない程度の長さとさ れている。

【００１２】 したがって、この実施例において、リード４のプリント基板５裏面への突出量 が少なくなるために、該裏面をキーボード面等に使用することが可能になる。

【００１３】

【考案の効果】

以上の説明から明らかなように、本考案によるＩＣカードコネクタによれば、 ハンダ付け後の外観確認を容易に行うことができる。

【００１４】 また、ハンダ付け不良が生じた場合でも、半田修正が可能になる。 さらに、表面実装と、挿入実装が混在するために、ハンダ付け後の接合強度が 増加する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す要部断面図である。

【図２】ＩＣカードコネクタの全体図であり、（ａ）は
平面図、（ｂ）は正面図である。

【図３】本考案の他の実施例を示す図である。

【図４】従来例を示す図である。

【符号の説明】

１ ハウジング ２ コンタクト部 ３ 基板接続部 ４ リード ５ 基板 ６ スルーホール ７ フットパターン

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ハウジング(１)と、該ハウジング(１)によ
   り２段に配置されて保持され、一端部にコンタクト部
   (２)を、他端部に基板接続部(３)を有して側面視Ｌ字状
   に曲成される複数のリード(４、４・・)とからなり、 前記下段に配置されるリード(４)は、基板(５)のスルー
   ホール(６)に挿入されて実装される基板接続部(３)を有
   し、 上段に配置されるリード(４)は、基板(５)のフットパタ
   ーン(７)に表面実装される基板接続部(３)を有するＩＣ
   カードコネクタ。