JPS5961571U - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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Publication number
JPS5961571U
JPS5961571U JP15766282U JP15766282U JPS5961571U JP S5961571 U JPS5961571 U JP S5961571U JP 15766282 U JP15766282 U JP 15766282U JP 15766282 U JP15766282 U JP 15766282U JP S5961571 U JPS5961571 U JP S5961571U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
connection part
electronic component
conductive pattern
terminal
insertion hole
Prior art date
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Pending
Application number
JP15766282U
Other languages
English (en)
Inventor
神内　悠二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP15766282U priority Critical patent/JPS5961571U/ja
Publication of JPS5961571U publication Critical patent/JPS5961571U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、　　ｂは従来例を示し、第１図ａはそのプリ
ント基板のパターン面側に電子部品を載置した状態を示
す斜視図、第１図すはそのプリント基板のパターン面側
の正面図、第２図ａ、　　ｂは本考案の一実施例を示し
、第２図ａはそのプリント基板のパターン面側に電子部
品を載置した状態を示す斜視図、第２図すはそのプリン
ト基板のパターン面側の正面図である。 １〜６・・・・・・導電パターン、１ａ〜６ａ・・・・
・・接続部、１ｂ’　、　　３ｂ’　、　　４ｂ’　、
　　６ｂ’・・・・・・レジスト除去部、７・・・・・
・プリント基板、８・・・・・・電子部品、９゜１　Ｇ
、１１，１２・・・・・・半田の盛り上がり部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 、絶縁基板上に形成された導電パターンの接続部のレジ
    ストを除去し、電子部品の端子脚を絶縁基板側から導電
    パターンの接続部に穿設された端子挿入孔に挿入し、て
    −ディップ半田した後、端子挿入孔の穿設されていない
    導電パターンの接続部にパターン面側から電子部品を載
    置してその端子脚と接続部ｉを半田付けしてなるプリン
    ト基板であって、前記端子挿入孔の穿設されていない導
    電パターンの接続部のレジストを予じめ電子部品の端子
    脚載置部分を残した形状に除去しておぎ、ディップ半田
    時に該除去部分に半田が付着して形成される半田の盛り
    上がり部を、パターン面側に載置される電子部品の端子
    脚位置決め手段として用いた事を特徴とするプリント基
    板。
JP15766282U 1982-10-19 1982-10-19 プリント基板 Pending JPS5961571U (ja)

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JP15766282U JPS5961571U (ja) 1982-10-19 1982-10-19 プリント基板

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JP15766282U JPS5961571U (ja) 1982-10-19 1982-10-19 プリント基板

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JPS5961571U true JPS5961571U (ja) 1984-04-23

Family

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55141794A (en) * 1979-04-20 1980-11-05 Alps Electric Co Ltd Method of mounting chip component
JPS5676594A (en) * 1979-11-29 1981-06-24 Tokyo Shibaura Electric Co Method of fabricating hybrid integrated circuit
JPS57139992A (en) * 1981-02-23 1982-08-30 Clarion Co Ltd Method of supplying solder to ic bonding substrate
JPS57145395A (en) * 1981-03-05 1982-09-08 Clarion Co Ltd Method of mounting electronic part on printed circuit board

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55141794A (en) * 1979-04-20 1980-11-05 Alps Electric Co Ltd Method of mounting chip component
JPS5676594A (en) * 1979-11-29 1981-06-24 Tokyo Shibaura Electric Co Method of fabricating hybrid integrated circuit
JPS57139992A (en) * 1981-02-23 1982-08-30 Clarion Co Ltd Method of supplying solder to ic bonding substrate
JPS57145395A (en) * 1981-03-05 1982-09-08 Clarion Co Ltd Method of mounting electronic part on printed circuit board

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