JPH04245465A - 電気部品及びその半田付け方法 - Google Patents
電気部品及びその半田付け方法Info
- Publication number
- JPH04245465A JPH04245465A JP3027680A JP2768091A JPH04245465A JP H04245465 A JPH04245465 A JP H04245465A JP 3027680 A JP3027680 A JP 3027680A JP 2768091 A JP2768091 A JP 2768091A JP H04245465 A JPH04245465 A JP H04245465A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- wiring pattern
- width
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品をプリント基板
上の配線パターンに直接半田付けする方法、及びこれに
適する形状のターミナルを備えた電気部品に関する。
上の配線パターンに直接半田付けする方法、及びこれに
適する形状のターミナルを備えた電気部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４乃至図６は電気部品をプリント基板
上の配線パターンに直接半田付けする従来の方法を示す
図である。図４に示すように例えばＩＣのような電気部
品４１は両側に引き出された複数本のターミナル４２（
図では一方のみ示される）を備えている。この様な電気
部品４１をプリント基板４３上に搭載し、電気的に接続
するためには、プリント基板４３上に配列された複数の
配線パターン４４に電気部品４１の複数本のターミナル
４２を半田付けにより接続する。
上の配線パターンに直接半田付けする従来の方法を示す
図である。図４に示すように例えばＩＣのような電気部
品４１は両側に引き出された複数本のターミナル４２（
図では一方のみ示される）を備えている。この様な電気
部品４１をプリント基板４３上に搭載し、電気的に接続
するためには、プリント基板４３上に配列された複数の
配線パターン４４に電気部品４１の複数本のターミナル
４２を半田付けにより接続する。
【０００３】ところで、電気部品４１の各ターミナル４
２と各配線パターン４４との寸法関係は図５に示される
ようになっている。即ち、各配線パターン４４はプリン
ト基板４３上に一定のピッチＰで配列されており、配線
パターン自体の幅Ｗ２はターミナル４２の幅Ｗ１よりや
や広くなっており、ターミナル４２の両側に幅Ｃの余裕
が設けられている。この余裕部分Ｃに図６に示されるよ
うに半田４５が盛られ、ターミナル４２が配線パターン
４４に固着される。
２と各配線パターン４４との寸法関係は図５に示される
ようになっている。即ち、各配線パターン４４はプリン
ト基板４３上に一定のピッチＰで配列されており、配線
パターン自体の幅Ｗ２はターミナル４２の幅Ｗ１よりや
や広くなっており、ターミナル４２の両側に幅Ｃの余裕
が設けられている。この余裕部分Ｃに図６に示されるよ
うに半田４５が盛られ、ターミナル４２が配線パターン
４４に固着される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の方法
では、電気部品が複雑、高度化し、ターミナル４２の本
数が増えるにしたがってそれらのピッチが狭くなる。こ
のためプリント基板４３上に配列された複数の配線パタ
ーン４４の幅Ｗ２も狭くせざるを得ず、ターミナル４２
の幅Ｗ１との差、即ち余裕幅Ｃが小さくなる。余裕幅Ｃ
が小さくなると半田の乗りが少なくなり、接続不良の発
生等、半田付の信頼性が低下する欠点があった。
では、電気部品が複雑、高度化し、ターミナル４２の本
数が増えるにしたがってそれらのピッチが狭くなる。こ
のためプリント基板４３上に配列された複数の配線パタ
ーン４４の幅Ｗ２も狭くせざるを得ず、ターミナル４２
の幅Ｗ１との差、即ち余裕幅Ｃが小さくなる。余裕幅Ｃ
が小さくなると半田の乗りが少なくなり、接続不良の発
生等、半田付の信頼性が低下する欠点があった。
【０００５】それ故に本発明の課題は、半田付の信頼性
の高い電気部品、及びその電気部品のプリント基板への
半田付け方法を提供することにある。
の高い電気部品、及びその電気部品のプリント基板への
半田付け方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、プリン
ト基板上の配線パターンに直接半田付けするためのター
ミナルを有する電気部品において、前記ターミナルの先
端部の幅を基部よりも狭くしたことを特徴とする電気部
品が得られる。
ト基板上の配線パターンに直接半田付けするためのター
ミナルを有する電気部品において、前記ターミナルの先
端部の幅を基部よりも狭くしたことを特徴とする電気部
品が得られる。
【０００７】本発明によればまた、ターミナルを有する
電気部品をプリント基板上の配線パターンに直接半田付
けする方法において、前記ターミナルの先端部の幅を基
部よりも狭くし、前記配線パターンの露出部分を多くし
て半田の接着面積を拡大したことを特徴とする半田付け
方法が得られる。
電気部品をプリント基板上の配線パターンに直接半田付
けする方法において、前記ターミナルの先端部の幅を基
部よりも狭くし、前記配線パターンの露出部分を多くし
て半田の接着面積を拡大したことを特徴とする半田付け
方法が得られる。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の一実施例による半田付け方法
に適する電気部品の構成を示す斜視図である。電気部品
１１は例えばＩＣのように多数のターミナル１２が両側
（図では一方のみ示される）に引き出されている。ター
ミナル１２は図２に示されるように、基部１４から先端
部１３に向かってその幅が徐々に狭くなっている。この
ため、ターミナル１２の先端部１３の幅Ｗ１はプリント
基板１５上に一定のピッチＰで配列された配線パターン
１６の幅Ｗ２に対して大幅に狭く、したがって大きな余
裕幅Ｃが得られる。この余裕幅Ｃ部分に図３に示すよう
に半田１７が盛られ、ターミナル１２が配線パターン１
６に固着される。
に適する電気部品の構成を示す斜視図である。電気部品
１１は例えばＩＣのように多数のターミナル１２が両側
（図では一方のみ示される）に引き出されている。ター
ミナル１２は図２に示されるように、基部１４から先端
部１３に向かってその幅が徐々に狭くなっている。この
ため、ターミナル１２の先端部１３の幅Ｗ１はプリント
基板１５上に一定のピッチＰで配列された配線パターン
１６の幅Ｗ２に対して大幅に狭く、したがって大きな余
裕幅Ｃが得られる。この余裕幅Ｃ部分に図３に示すよう
に半田１７が盛られ、ターミナル１２が配線パターン１
６に固着される。
【０００９】この電気部品１１は狭いピッチで多数のタ
ーミナル１２を有するにも拘らず、半田付けの信頼性を
向上することができ、したがってＳＭＴ（表面実装技術
）において有利である。
ーミナル１２を有するにも拘らず、半田付けの信頼性を
向上することができ、したがってＳＭＴ（表面実装技術
）において有利である。
【００１０】なおターミナル１２の形状は図示例に限ら
れず、例えば、基部１４から先端部１３に向かってその
幅が段階的に狭くなる等、各種の変形が可能なことは言
うまでもない。
れず、例えば、基部１４から先端部１３に向かってその
幅が段階的に狭くなる等、各種の変形が可能なことは言
うまでもない。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
狭いピッチで多数のターミナルを有する電気部品であっ
ても十分な量の半田によりプリント基板上の配線パター
ンに半田付けすることができ、半田付けの信頼性を向上
することができる。
狭いピッチで多数のターミナルを有する電気部品であっ
ても十分な量の半田によりプリント基板上の配線パター
ンに半田付けすることができ、半田付けの信頼性を向上
することができる。
【図１】本発明の一実施例による半田付方法に適する電
気部品の斜視図である。
気部品の斜視図である。
【図２】図１の電気部品のターミナルとプリント基板上
の配線パターンとの寸法関係を示す斜視図である。
の配線パターンとの寸法関係を示す斜視図である。
【図３】図１の電気部品のターミナルをプリント基板上
の配線パターンに半田付けした状態を示す斜視図である
。
の配線パターンに半田付けした状態を示す斜視図である
。
【図４】従来の電気部品をプリント基板とともに示した
斜視図である。
斜視図である。
【図５】図４の電気部品のターミナルとプリント基板上
の配線パターンとの寸法関係を示す斜視図である。
の配線パターンとの寸法関係を示す斜視図である。
【図６】図４の電気部品のターミナルをプリント基板上
の配線パターンに半田付けした状態を示す斜視図である
。
の配線パターンに半田付けした状態を示す斜視図である
。
１１ 電気部品
１２ ターミナル
１３ 先端部
１４ 基部
１５ プリント基板
１６ 配線パターン
１７ 半田
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板上の配線パターンに直接
半田付けするためのターミナルを有する電気部品におい
て、前記ターミナルの先端部の幅を基部よりも狭くした
ことを特徴とする電気部品。 - 【請求項２】 ターミナルを有する電気部品をプリン
ト基板上の配線パターンに直接半田付けする方法におい
て、前記ターミナルの先端部の幅を基部よりも狭くし、
前記配線パターンの露出部分を多くして半田の接着面積
を拡大したことを特徴とする電気部品のプリント基板へ
の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3027680A JPH04245465A (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | 電気部品及びその半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3027680A JPH04245465A (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | 電気部品及びその半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04245465A true JPH04245465A (ja) | 1992-09-02 |
Family
ID=12227687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3027680A Withdrawn JPH04245465A (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | 電気部品及びその半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04245465A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6713374B2 (en) | 1999-07-30 | 2004-03-30 | Formfactor, Inc. | Interconnect assemblies and methods |
| US7435108B1 (en) | 1999-07-30 | 2008-10-14 | Formfactor, Inc. | Variable width resilient conductive contact structures |
| JP2013229435A (ja) * | 2012-04-25 | 2013-11-07 | Toshiba Corp | マイクロ波回路の接続構造およびマイクロ波モジュール |
-
1991
- 1991-01-30 JP JP3027680A patent/JPH04245465A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6713374B2 (en) | 1999-07-30 | 2004-03-30 | Formfactor, Inc. | Interconnect assemblies and methods |
| US7435108B1 (en) | 1999-07-30 | 2008-10-14 | Formfactor, Inc. | Variable width resilient conductive contact structures |
| JP2013229435A (ja) * | 2012-04-25 | 2013-11-07 | Toshiba Corp | マイクロ波回路の接続構造およびマイクロ波モジュール |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |