JPH0631170U - プリント基板接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】プリント基板を組み合わせてなる装置の製造の
際の作業効率の向上を図る。 【構成】プリント基板の端部に突起３を所定間隔で有す
るとともにその突起３に導電パターン５と連絡した半田
パット４が形成された子基板２と、前述の子基板２の突
起３の間隔に合致した貫通孔６を有する母基板１を組み
合わせるものであって、突起３の形状は先端より根元に
向かって末広がりのテーパ形状とし、その先端の幅は母
基板１の貫通孔６の幅よりも狭く、かつ突起３の根元の
幅は母基板１の貫通孔６の幅よりも広く形成し、突起３
を貫通孔６に挿通した際には、子基板２と母基板１との
間に所定間隔で断続的に隙間Ａが形成されるようにし
た。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案はプリント基板を組み合わせてプリント基板装置を構成する際のプリ ント基板接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

近年の電子機器の小型の要求に応えるため、電子部品をプリント基板に高密度 に実装を行ったハイブリッドＩＣ装置が従来より知られている。そしてこのハイ ブリッドＩＣ装置では、電子部品のさらなる高密度実装を実現するために、一枚 の母基板となるプリント基板に、電子部品を実装した子基板となるプリント基板 を垂直に取り付けて、母基板の電子部品の実装密度を向上することが従来より行 われている。

【０００３】 図４に示すように、従来のハイブリッドＩＣ装置では母基板１に子基板２を取 り付ける際に、子基板１の一辺に取り付けられたリードフレーム８を母基板２に 設けられたスルーホールに挿入し、母基板１の反対側の面で半田付けを行って母 基板１と子基板２の機械的および電気的な接続を行っていた。あるいは、母基板 と子基板に対応する雄と雌のコネクタをそれぞれ取り付けて、そのコネクタを嵌 め合わせることにより母基板と子基板を取り付ける等の方法を取っていた。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、従来の方法では、プリント基板にリードフレームを取り付ける 工程やコネクタを取り付けるための工程が必要となるため、工程数が増加し、作 業効率が必ずしも良いものではなかった。

【０００５】 また、プリント基板の上にリードフレームやコネクタを取り付けるための面積 が必要となり、プリント基板に対する電子部品の高密度実装を妨げる要因の一つ となっていた。

【０００６】 そこで、この考案ではハイブリッドＩＣ等の２枚のプリント基板を組み合わせ てなる装置の製造の際の作業効率の向上を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

そこでこの考案のプリント基板接続構造では、プリント基板の端部に突起を所 定間隔で有するとともにその突起に導電パターンと連続した半田パットが形成さ れた子基板と、子基板の突起の間隔に合致した貫通孔を有する母基板を組み合わ せるプリント基板接続構造であって、子基板の突起の先端の幅は母基板に設けた 貫通孔の幅よりも狭く形成するとともに、子基板の突起の根元の幅は母基板に設 けた貫通孔の幅よりも広く形成したことを特徴とする。

【０００８】

【作用】

この考案では、子基板の端部に設けた突起を母基板の貫通孔に挿入し、子基板 と母基板を接合することにより、子基板と母基板を機械的および電気的に接合す ることができるようになる。

【０００９】 また、子基板の端部に設けた突起の形状は、先端の幅が母基板に設けた貫通孔 の幅よりも狭く、かつ根元の幅が貫通孔の幅よりも広く形成したので、子基板の 突起は母基板の貫通孔に途中までしか挿入されないようになる。従って、子基板 を母基板に取り付けた際に子基板の端部と母基板が密着することなく、隙間を持 って配置されるようになる。

【００１０】

【実施例】

次にこの考案の実施例を図面とともに詳細に説明する。図１はこの考案に用い る母基板と子基板を示す斜視図で、図２はこの考案のプリント基板接続構造を示 す図面である。

【００１１】 ハイブリッドＩＣ装置の母基板１となるプリント基板には、設計仕様に基づい て導電パターンが形成されており、さらにチップコンデンサ等の電子部品が所定 位置に実装されている。そして、母基板１の所望の位置には子基板２を取り付け るための貫通孔６が所定間隔で設けられている。この貫通孔６は母基板１に取り 付ける子基板２の厚さに対応した長さで形成されている。また、この母基板１の 裏面側の貫通孔６の周囲には導電パターンが形成されており、母基板１と子基板 ２を接続した際に子基板２の上に設けられた導電パターン５と電気的に接続する ようになる。

【００１２】 子基板２となるプリント基板にも設計仕様に基づいて導電パターン５が形成さ れており、さらに所定位置には電子部品７が実装されている。そしてこの子基板 ２となるプリント基板の一辺には凸状の突起３が、子基板２を取り付ける母基板 １に設けた貫通孔６の間隔で形成されている。この突起はプリント基板を切削加 工することによって形成する。従って突起３は子基板２の厚さと同じ厚さで形成 されるようになる。そしてその形状は、根元に向かって全体が末広がりのテーパ 形状に形成されており、最も幅が狭くなる突起３の先端部分は、母基板１に設け た貫通孔６の幅よりも狭く、かつ最も幅が広くなる根元の部分は母基板１に設け た貫通孔６の幅よりも長くなるように形成した。また、この突起３にはプリント 基板の導電パターン５と連続した半田パット４が形成されている。

【００１３】 以上のような構成の母基板１に子基板２を取り付ける。子基板の突起を母基板 １の貫通孔６に挿通する。子基板２の突起３の厚さと母基板１の貫通孔６の長さ は対応しているために殆ど隙間がなく挿通され、母基板１に子基板２が仮固定さ れる。また、突起３の根元の部分は貫通孔６の幅よりも広く形成されているため に、突起３は貫通孔６に全部挿入されずに、子基板２の端部が母基板１と密着す ることなく断続的に隙間Ａを持って支持されるようになる。このような状態で母 基板１の導電パターン５と子基板２の半田パット４を半田付けして接合する。こ の半田付けによって仮固定されていた母基板１と子基板２を機械的に強固に接合 できるとともに、母基板１の導電パターンと子基板２の導電パターン５の電気的 な接続を行うことができる。この半田付け作業の際に、母基板１に子基板２を仮 固定した装置を半田ディップ槽に入れた場合、母基板１の貫通孔６より溶融した 半田が這い上がってくる場合があるが、母基板１と子基板２は密着せずに隙間Ａ を持って配置されているため、溶融した半田が子基板２まで及ぶことがほとんど なく、溶融した半田の子基板２に対する影響はほとんどない。

【００１４】 以上のようにプリント基板を接続することにより、母基板と子基板の接続時に コネクタやリードフレームを必要とせずに、母基板と子基板の電気的および機械 的な接合を図ることができる。

【００１５】 また、以上の実施例では子基板２の端部に設けた突起３の形状を根元に向かっ て全体が末広がりのテーパ形状に形成し、最も幅が狭くなる突起３の先端部分は 、母基板１に設けた貫通孔６の幅よりも狭く、かつ最も幅が広くなる根元の部分 は母基板１に設けた貫通孔６の幅よりも広くなるように形成したが、この考案は 以上の実施例に限定されるものではない。例えば、図３に示すように子基板２に 設けた突起３の形状として、突起３の根元の部分より平行に突起３が形成され、 途中で段差を設けて突起３の先端部まで平行に形成してもこの考案の目的を達成 することができる。

【００１６】

【考案の効果】

この考案によると、プリント基板を組み合わせてなる装置に用いるプリント基 板にリードフレームやコネクタを用いることなく、プリント基板同士の機械的な 接合および電気的な接続ができるようになる。したがって、プリント基板上にリ ードフレームやコネクタを実装するための面積が必要で無くなり、プリント基板 上の高密度実装を図ることができる。

【００１７】 また、リードフレームやコネクタをプリント基板に取り付ける工程も必要でな くなるために、プリント基板を組み合わせた装置の製造の際の効率化を図ること ができる。

【００１８】 さらに、２枚のプリント基板を接合する際に、従来のリードフレームを用いて 接合した場合よりも、接合のための面積を大きくすることができる。このことに よって接続インピーダンスの低減を図ることができ、回路動作も良好なものにな る。

【００１９】 また、子基板の一辺に設けた突起の形状として、突起の先端の幅をを母基板の 貫通孔の幅よりも狭く、かつ突起の根元の幅を母基板の貫通孔の幅よりも広く形 成したことにより、子基板と母基板が密着することなく隙間を持って支持される ようになる。したがって、母基板と子基板を半田接合する工程の際に、貫通孔よ り溶融した半田が這い上がってきても、溶融した半田は子基板の本体部まで及ぶ ことがなくなり、製造の際の信頼性の向上も図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案に用いる母基板と子基板を示す斜視図
である。

【図２】この考案のプリント基板接続構造を示す図面で
ある。

【図３】この考案の別の実施例に用いる子基板を示す図
面である。

【図４】この考案の従来例を示す図面である。

【符号の説明】

１ 母基板 ２ 子基板 ３ 突起 ４ 半田パット ５ 導電パターン ６ 貫通孔 ７ 電子部品 ８ リードフレーム ９ 半田 Ａ 隙間

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント基板の端部に突起を所定間隔で有
   するとともに該突起に導電パターンと連続した半田パッ
   トが形成された子基板と、前記突起の間隔に合致した貫
   通孔を有する母基板を組み合わせるプリント基板接続構
   造であって、前記突起の先端の長さは前記貫通孔の幅よ
   りも狭く形成するとともに、前記突起の根元の幅を前記
   貫通孔の幅よりも広く形成して、前記突起を前記貫通孔
   に挿通した際に前記子基板と前記母基板との間に所定間
   隔で断続的に隙間が形成されるように構成したことを特
   徴とするプリント基板接続構造。