JPH0710515Y2 - フレキシブル配線基板の接続構造 - Google Patents
フレキシブル配線基板の接続構造Info
- Publication number
- JPH0710515Y2 JPH0710515Y2 JP12326789U JP12326789U JPH0710515Y2 JP H0710515 Y2 JPH0710515 Y2 JP H0710515Y2 JP 12326789 U JP12326789 U JP 12326789U JP 12326789 U JP12326789 U JP 12326789U JP H0710515 Y2 JPH0710515 Y2 JP H0710515Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- flexible wiring
- connection structure
- fpc
- slit
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、フレキシブル配線基板の接続構造、詳しく
はプリント回路基板よりの信号ライン取出しや異なるPC
B間の接合にフレキシブル配線基板を使用する際の接続
構造に関する。
はプリント回路基板よりの信号ライン取出しや異なるPC
B間の接合にフレキシブル配線基板を使用する際の接続
構造に関する。
［従来の技術］ 従来、フレキシブルプリント配線基板（以下FPCと称す
る）とガラス・エポキシプリント配線基板（以下PCBと
称する）とを電気的に接続するためには、エッチング等
で形成されたPCB上の回路、部品用電極またはFPC接合用
電極などの上に、通常半田メッキを施すとともにFPC端
部に設けられたFPC電極にも同様の処理を施し、半田メ
ッキしたそれぞれの面を向い合せて重ね、FPCの樹脂面
から熱圧着機等の加熱された熱板を押し当てて、前記FP
CとPCBの電極表面の半田を溶融させて電気的接続を行う
方法が採られている。すなわち、第３図は従来の接続方
法を示す斜視図であって、チップ部品３等を搭載したPC
B2上のFPC接続用電極５とFPC1の端部に設けられたFPC電
極４のそれぞれの電極面に半田メッキを施し、これら半
田メッキした面同士を向い合せて重ね、FPC1の樹脂面側
から熱板を押しあてて熱圧着した状態を示している。
る）とガラス・エポキシプリント配線基板（以下PCBと
称する）とを電気的に接続するためには、エッチング等
で形成されたPCB上の回路、部品用電極またはFPC接合用
電極などの上に、通常半田メッキを施すとともにFPC端
部に設けられたFPC電極にも同様の処理を施し、半田メ
ッキしたそれぞれの面を向い合せて重ね、FPCの樹脂面
から熱圧着機等の加熱された熱板を押し当てて、前記FP
CとPCBの電極表面の半田を溶融させて電気的接続を行う
方法が採られている。すなわち、第３図は従来の接続方
法を示す斜視図であって、チップ部品３等を搭載したPC
B2上のFPC接続用電極５とFPC1の端部に設けられたFPC電
極４のそれぞれの電極面に半田メッキを施し、これら半
田メッキした面同士を向い合せて重ね、FPC1の樹脂面側
から熱板を押しあてて熱圧着した状態を示している。
このように接続された基板が使用されるとき、電子機器
の小型化に伴いFPCが接続部分の極近接部において急に
大きく屈曲される形で他の回路基板に接続させられて用
いられていることが多い。
の小型化に伴いFPCが接続部分の極近接部において急に
大きく屈曲される形で他の回路基板に接続させられて用
いられていることが多い。
［考案が解決しようとする課題］ 上記従来の方式で接続されたFPCは、接続部分の極近傍
で接続面と直角の方向に急に立ち上げられて立ち上げ方
向に引かれることになる場合が多いが、この方向の力は
接続層間を剥離するように作用する。そのため、上記従
来の接続構造は接続層間のいわゆるピール強度が弱く、
電極剥離を生じやすいという課題があった。
で接続面と直角の方向に急に立ち上げられて立ち上げ方
向に引かれることになる場合が多いが、この方向の力は
接続層間を剥離するように作用する。そのため、上記従
来の接続構造は接続層間のいわゆるピール強度が弱く、
電極剥離を生じやすいという課題があった。
本考案の目的は、上記課題を解決できるフレキシブル配
線基板の接続構造を提供することにある。
線基板の接続構造を提供することにある。
［課題を解決するための手段及び作用］ 本考案のフレキシブル配線基板の接続構造は、次の通り
である。すなわち、プリント回路基板にフレキシブル配
線基板を接続するための接続構造であって、プリント回
路基板は少なくともその一つの端面にフレキシブル配線
基板の端部を挿入できるスリットを有しており、プリン
ト回路基板端部には互いに平行な複数の電極があり、こ
れら電極の各々には上記スリットに通じる貫通穴があ
り、上記フレキシブル配線基板の端部を上記スリットに
挿入し、リフロー加熱処理を施した際、前記貫通孔内に
濡れ拡がった半田によって、プリント回路基板の電極
と、上記プリント回路基板の電極に対応してフレキシブ
ル配線基板端部に設けられた複数の電極との電気的接続
が行われるように構成されていることを特徴とするフレ
キシブル配線基板の接続構造である。
である。すなわち、プリント回路基板にフレキシブル配
線基板を接続するための接続構造であって、プリント回
路基板は少なくともその一つの端面にフレキシブル配線
基板の端部を挿入できるスリットを有しており、プリン
ト回路基板端部には互いに平行な複数の電極があり、こ
れら電極の各々には上記スリットに通じる貫通穴があ
り、上記フレキシブル配線基板の端部を上記スリットに
挿入し、リフロー加熱処理を施した際、前記貫通孔内に
濡れ拡がった半田によって、プリント回路基板の電極
と、上記プリント回路基板の電極に対応してフレキシブ
ル配線基板端部に設けられた複数の電極との電気的接続
が行われるように構成されていることを特徴とするフレ
キシブル配線基板の接続構造である。
上記の本考案の構成を、第１図の斜視図に従って説明す
る。チップ部品３等を搭載したPCB2の端面にはFPC1の端
部を挿入するためのスリット６が設けられており、PCB
上の接続用電極５にはスリット６に通ずる貫通孔７が設
けられている。
る。チップ部品３等を搭載したPCB2の端面にはFPC1の端
部を挿入するためのスリット６が設けられており、PCB
上の接続用電極５にはスリット６に通ずる貫通孔７が設
けられている。
第２図（ａ）および（ｂ）は上記スリット部を持つ基板
端面付近の貫通孔中心線部分での断面図であって、PCB
とFPCとの接続手順は、同図（ａ）に示すように、まずP
CB2上の接続用電極５にクリーム半田８を印刷し、次に
同図（ｂ）に示すように、FPC1をPCB2端面のスリット６
に差し込む。その後、PCB、FPC共にリフロー炉内を通過
させ、電極５上に印刷したクリーム半田８を溶融させ
る。この溶融した半田９は貫通穴７を通りFCP端部に設
けられたFPC電極４に接触して本考案の接続構造が完成
される。
端面付近の貫通孔中心線部分での断面図であって、PCB
とFPCとの接続手順は、同図（ａ）に示すように、まずP
CB2上の接続用電極５にクリーム半田８を印刷し、次に
同図（ｂ）に示すように、FPC1をPCB2端面のスリット６
に差し込む。その後、PCB、FPC共にリフロー炉内を通過
させ、電極５上に印刷したクリーム半田８を溶融させ
る。この溶融した半田９は貫通穴７を通りFCP端部に設
けられたFPC電極４に接触して本考案の接続構造が完成
される。
本考案の接続構造においては、FPCが立ち上がり方向に
引っ張られた場合、FPCはPCBのエッジ部分から屈曲し、
FPCの半田付けされた電極部分には、電極面と平行な力
は作用するが、電極面に垂直な方向の力（ピールする
力）は殆ど作用しないので、半田付け面が剥離するよう
なことはない。
引っ張られた場合、FPCはPCBのエッジ部分から屈曲し、
FPCの半田付けされた電極部分には、電極面と平行な力
は作用するが、電極面に垂直な方向の力（ピールする
力）は殆ど作用しないので、半田付け面が剥離するよう
なことはない。
また、従来用いている熱圧着プレス装置および熱圧着工
程が不要となり、PCB上に各種チップ部品をリフロー半
田付けするのと同時にPCBとFPCの接続を行うことができ
る。
程が不要となり、PCB上に各種チップ部品をリフロー半
田付けするのと同時にPCBとFPCの接続を行うことができ
る。
次に本考案を実施例に基づきさらに説明する。
［実施例］ 第１図および第２図（ａ）および（ｂ）に示した要領に
従い、本考案の接続構造をもつ積層（４層）銅張板およ
びFPC接続用電極ランドが前者と同形状であるが基板表
面上にある従来の積層銅張板を試作し、それぞれについ
てFPC接続後の剥離強度を比較試験した。結果を下記第
１表に示す。
従い、本考案の接続構造をもつ積層（４層）銅張板およ
びFPC接続用電極ランドが前者と同形状であるが基板表
面上にある従来の積層銅張板を試作し、それぞれについ
てFPC接続後の剥離強度を比較試験した。結果を下記第
１表に示す。
第１表の試験結果は本考案の接続構造におけるピール強
度の優位性を証明している。
度の優位性を証明している。
［考案の効果］ 以上説明したように、PCBよりの信号ライン取出しや異
なるPCB間の接合にFPCを使用しセット機構部へ取付ける
際、またはプリンターヘッド等の可動部と固定部の接合
にFPCを用いる際などに本考案の接続構造を用いれば、
電極剥離を生じることがなく、信頼性の高い接続構造を
提供できる。
なるPCB間の接合にFPCを使用しセット機構部へ取付ける
際、またはプリンターヘッド等の可動部と固定部の接合
にFPCを用いる際などに本考案の接続構造を用いれば、
電極剥離を生じることがなく、信頼性の高い接続構造を
提供できる。
第１図は本考案の接続構造を示す斜視図であって、PCB
の端部に設けたスリットにFPCを挿入する前の状態を示
す図である。 第２図は本考案の接続構造を示すスリット部の断面図で
あって、同図（ａ）はPCB電極上にクリーム半田印刷
後、スリットにFPC挿入前の状態、同図（ｂ）はFPCをPC
Bのスリットに挿入し、リフロー加熱処理後の状態を示
す図である。 第３図は従来の接続構造を示す斜視図である。 符号の説明 １……フレキシブル配線基板 ２……プリント回路基板 ３……チップ部品 ４……フレキシブル配線基板の電極 ５……プリント回路基板の電極 ６……スリット ７……貫通穴 ８……クリーム半田 ９……溶融後の半田
の端部に設けたスリットにFPCを挿入する前の状態を示
す図である。 第２図は本考案の接続構造を示すスリット部の断面図で
あって、同図（ａ）はPCB電極上にクリーム半田印刷
後、スリットにFPC挿入前の状態、同図（ｂ）はFPCをPC
Bのスリットに挿入し、リフロー加熱処理後の状態を示
す図である。 第３図は従来の接続構造を示す斜視図である。 符号の説明 １……フレキシブル配線基板 ２……プリント回路基板 ３……チップ部品 ４……フレキシブル配線基板の電極 ５……プリント回路基板の電極 ６……スリット ７……貫通穴 ８……クリーム半田 ９……溶融後の半田
Claims (1)
- 【請求項１】プリント回路基板にフレキシブル配線基板
を接続するための接続構造であって、プリント回路基板
の少なくとも１つの端面にフレキシブル配線基板の端部
を挿入できるスリットを形成し、かつプリント回路基板
上前記端面付近に複数の電極を互いに平行に配置し、こ
れら電極の各々に上記スリットに通じる貫通穴を形成
し、前記フレキシブル配線基板はその端部の電極保持面
が前記スリットに挿入できるようにつくり、その挿入後
に行うリフロー加熱処理によって前記貫通孔内に濡れ拡
がる溶融半田が、プリント回路基板上の電極と、前記フ
レキシブル配線基板端部に設けられた複数の電極との電
気的接続を行うように構成したことを特徴とするフレキ
シブル配線基板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12326789U JPH0710515Y2 (ja) | 1989-10-21 | 1989-10-21 | フレキシブル配線基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12326789U JPH0710515Y2 (ja) | 1989-10-21 | 1989-10-21 | フレキシブル配線基板の接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0363968U JPH0363968U (ja) | 1991-06-21 |
| JPH0710515Y2 true JPH0710515Y2 (ja) | 1995-03-08 |
Family
ID=31671254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12326789U Expired - Lifetime JPH0710515Y2 (ja) | 1989-10-21 | 1989-10-21 | フレキシブル配線基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0710515Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014220023A (ja) * | 2013-05-07 | 2014-11-20 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | ハードディスク装置用プリント配線板及びハードディスク装置 |
-
1989
- 1989-10-21 JP JP12326789U patent/JPH0710515Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014220023A (ja) * | 2013-05-07 | 2014-11-20 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | ハードディスク装置用プリント配線板及びハードディスク装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0363968U (ja) | 1991-06-21 |
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