JPH08203629A - プリント配線装置 - Google Patents
プリント配線装置Info
- Publication number
- JPH08203629A JPH08203629A JP7013258A JP1325895A JPH08203629A JP H08203629 A JPH08203629 A JP H08203629A JP 7013258 A JP7013258 A JP 7013258A JP 1325895 A JP1325895 A JP 1325895A JP H08203629 A JPH08203629 A JP H08203629A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- connector
- lead terminal
- connector lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装部品を実装したプリント配線板と、
挿入部品を挿入、配置したプリント配線板とを、容易に
導通接続する。 【構成】 コネクタリード端子５を第１プリント配線板
１から突出するようコネクタ３を第１プリント配線板１
に実装し、挿入部品７を挿入した第２プリント配線板８
に、前記コネクタ３のコネクタリード端子５を挿入し
て、前記単一のコネクタ３により第１と第２のプリント
配線板を接続する。
挿入部品を挿入、配置したプリント配線板とを、容易に
導通接続する。 【構成】 コネクタリード端子５を第１プリント配線板
１から突出するようコネクタ３を第１プリント配線板１
に実装し、挿入部品７を挿入した第２プリント配線板８
に、前記コネクタ３のコネクタリード端子５を挿入し
て、前記単一のコネクタ３により第１と第２のプリント
配線板を接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線装置に関す
るものである。
るものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来例のプリント配線装置につい
て図８と図９を用いて説明する。従来この種のプリント
配線装置は、表面実装工法により第１プリント配線板８
１上に表面実装部品８２を配置し、はんだ槽内のリフロ
ーはんだによるはんだ付けを行った後、第１プリント配
線板８１に配線板リード端子８３を圧入し、再度配線板
リード端子８３のはんだ付けを行い、リード端子貫通工
法にて挿入部品８４を配置した第２プリント配線板８５
上に、前記、第１プリント配線板８１の配線板リード端
子８３を挿入し、他の挿入部品８４と共にはんだ付けを
行っていた。
て図８と図９を用いて説明する。従来この種のプリント
配線装置は、表面実装工法により第１プリント配線板８
１上に表面実装部品８２を配置し、はんだ槽内のリフロ
ーはんだによるはんだ付けを行った後、第１プリント配
線板８１に配線板リード端子８３を圧入し、再度配線板
リード端子８３のはんだ付けを行い、リード端子貫通工
法にて挿入部品８４を配置した第２プリント配線板８５
上に、前記、第１プリント配線板８１の配線板リード端
子８３を挿入し、他の挿入部品８４と共にはんだ付けを
行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような構
成では、表面実装部品８２を実装した第１プリント配線
板８１の配線板リード端子８３を第２プリント配線板８
５に圧入するための設備が必要であると共に、再度配線
板リード端子８３のみのはんだ付けを行わなければなら
なく、そのための専用のはんだ付け設備、およびそれら
の工数を必要としていた。
成では、表面実装部品８２を実装した第１プリント配線
板８１の配線板リード端子８３を第２プリント配線板８
５に圧入するための設備が必要であると共に、再度配線
板リード端子８３のみのはんだ付けを行わなければなら
なく、そのための専用のはんだ付け設備、およびそれら
の工数を必要としていた。
【０００４】そこで、本発明は、表面実装工法でプリン
ト配線板に表面実装部品を実装して完成した第１プリン
ト配線板と、リード端子貫通工法により、挿入部品のリ
ードを挿入して完成した第２プリント配線板とを単一の
コネクタにて、容易に導通接続することを目的とするも
のである。
ト配線板に表面実装部品を実装して完成した第１プリン
ト配線板と、リード端子貫通工法により、挿入部品のリ
ードを挿入して完成した第２プリント配線板とを単一の
コネクタにて、容易に導通接続することを目的とするも
のである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、請求項１記載に係る発明は表面実装部品を配置した
第１プリント配線板と、前記第１プリント配線板の一端
面より突出して配設されたコネクタリード端子を有する
樹脂成形部よりなるコネクタと、挿入部品を配置した第
２プリント配線板とを具備し、前記樹脂成形部のコネク
タリード端子の一方を、第１プリント配線板に水平密着
し、第１プリント配線板端面より突出する他方のコネク
タリード端子を挿入部品を配置した第２プリント配線板
に挿入固定した構成としたものである。
に、請求項１記載に係る発明は表面実装部品を配置した
第１プリント配線板と、前記第１プリント配線板の一端
面より突出して配設されたコネクタリード端子を有する
樹脂成形部よりなるコネクタと、挿入部品を配置した第
２プリント配線板とを具備し、前記樹脂成形部のコネク
タリード端子の一方を、第１プリント配線板に水平密着
し、第１プリント配線板端面より突出する他方のコネク
タリード端子を挿入部品を配置した第２プリント配線板
に挿入固定した構成としたものである。
【０００６】また請求項２記載に係る発明は、請求項１
記載に係る発明において、樹脂成形部をリフローはんだ
付けにおける耐熱性を有する樹脂としたものである。
記載に係る発明において、樹脂成形部をリフローはんだ
付けにおける耐熱性を有する樹脂としたものである。
【０００７】また請求項３記載に係る発明は、請求項１
または２に記載に係る発明において、第１プリント配線
板の端面より突出したコネクタのコネクタリード端子の
根元の樹脂成形部を、他の挿入部品を配置した第２プリ
ント配線板上に密着しない位置に設けたものである。
または２に記載に係る発明において、第１プリント配線
板の端面より突出したコネクタのコネクタリード端子の
根元の樹脂成形部を、他の挿入部品を配置した第２プリ
ント配線板上に密着しない位置に設けたものである。
【０００８】また請求項４記載に係る発明は、請求項１
ないし３のいずれかに記載する発明において、第１プリ
ント配線板と水平密着する折り曲げ加工部を有するコネ
クタのコネクタリード端子の前記水平密着に至るまでの
折り曲げ角度を直角以下としたものである。
ないし３のいずれかに記載する発明において、第１プリ
ント配線板と水平密着する折り曲げ加工部を有するコネ
クタのコネクタリード端子の前記水平密着に至るまでの
折り曲げ角度を直角以下としたものである。
【０００９】また請求項５記載に係る発明は、請求項１
ないし４のいずれかに記載の発明において、コネクタリ
ード端子を有するコネクタの樹脂成形部の少なくとも一
辺に自動吸着用のフラット部を設けたものである。
ないし４のいずれかに記載の発明において、コネクタリ
ード端子を有するコネクタの樹脂成形部の少なくとも一
辺に自動吸着用のフラット部を設けたものである。
【００１０】
【作用】本発明は前記構成により、表面実装工法にて表
面実装部品を実装した第１プリント配線板を、他のリー
ド端子貫通工法にて挿入部品を挿入した第２プリント配
線板上の導電部に単一のコネクタで、容易に接続するこ
とが可能である。
面実装部品を実装した第１プリント配線板を、他のリー
ド端子貫通工法にて挿入部品を挿入した第２プリント配
線板上の導電部に単一のコネクタで、容易に接続するこ
とが可能である。
【００１１】
（実施例１）以下、本発明の実施例１について図１ない
し図４を用いて説明する。
し図４を用いて説明する。
【００１２】図において、１は表面実装部品２が配置さ
れた第１プリント配線板で、その一部には、コネクタ３
が配置されている。
れた第１プリント配線板で、その一部には、コネクタ３
が配置されている。
【００１３】４は、コネクタ３を構成する樹脂成形部
で、コネクタリード端子５を貫通、固定している。
で、コネクタリード端子５を貫通、固定している。
【００１４】コネクタリード端子５の、表面実装部品２
が搭載される第１プリント配線板１に接続される側は、
第１プリント配線板１上に設けられた接続用の銅箔ラン
ド６に水平密着するよう折り曲げ加工が施されている。
が搭載される第１プリント配線板１に接続される側は、
第１プリント配線板１上に設けられた接続用の銅箔ラン
ド６に水平密着するよう折り曲げ加工が施されている。
【００１５】また、その反対の、リード端子貫通工法に
より挿入部品７を挿入、配置し、噴流はんだに浸漬して
はんだ付けを行う工法（以下、ディップ工法という）側
のコネクタリード端子５は、第１プリント配線板１の端
面から突出するようにコネクタ３の装着が行われてい
る。
より挿入部品７を挿入、配置し、噴流はんだに浸漬して
はんだ付けを行う工法（以下、ディップ工法という）側
のコネクタリード端子５は、第１プリント配線板１の端
面から突出するようにコネクタ３の装着が行われてい
る。
【００１６】８はリード端子貫通工法にてリード端子９
が挿入された挿入部品７が配置された第２プリント配線
板でその一部には、コネクタ３を用いて接続された第１
プリント配線板１が配置、接続されている。
が挿入された挿入部品７が配置された第２プリント配線
板でその一部には、コネクタ３を用いて接続された第１
プリント配線板１が配置、接続されている。
【００１７】以上の構成において、本発明における第１
と第２のプリント配線板の接続は、まず、コネクタ３
の、第１プリント配線板１に接続される側のコネクタリ
ード端子５は、第１プリント配線板１にクリームはんだ
を印刷した後、第１プリント配線板１上に設けられた銅
箔ランド６に水平密着するように装着され、はんだ付け
が行われ導通接続される。
と第２のプリント配線板の接続は、まず、コネクタ３
の、第１プリント配線板１に接続される側のコネクタリ
ード端子５は、第１プリント配線板１にクリームはんだ
を印刷した後、第１プリント配線板１上に設けられた銅
箔ランド６に水平密着するように装着され、はんだ付け
が行われ導通接続される。
【００１８】そして、片方の、第２プリント配線板８に
接続される側のコネクタリード端子５は、第１プリント
配線板１の端面より突出するように実装されており、第
２プリント配線板８に設けられたリード端子貫通孔１０
に挿入された後、他の、リード端子貫通工法にてリード
端子９が挿入、配置された挿入部品７と共にディップは
んだ付けにてはんだ付けを行うことにより、単一のコネ
クタ３にて、表面実装した第１プリント配線板１と挿入
部品７とを第２プリント配線板８に提供ができる。すな
わち工法の違う複数のプリント配線板の接続が可能であ
る。
接続される側のコネクタリード端子５は、第１プリント
配線板１の端面より突出するように実装されており、第
２プリント配線板８に設けられたリード端子貫通孔１０
に挿入された後、他の、リード端子貫通工法にてリード
端子９が挿入、配置された挿入部品７と共にディップは
んだ付けにてはんだ付けを行うことにより、単一のコネ
クタ３にて、表面実装した第１プリント配線板１と挿入
部品７とを第２プリント配線板８に提供ができる。すな
わち工法の違う複数のプリント配線板の接続が可能であ
る。
【００１９】（実施例２）樹脂成形部４を、表面実装部
品２の一般的なはんだ付け工法であるリフロー工法にお
ける温度に対して耐熱性を有する樹脂を使用することに
より、第１プリント配線板１上に配置された他の表面実
装部品２と一括してはんだ付けを行うことができる。
品２の一般的なはんだ付け工法であるリフロー工法にお
ける温度に対して耐熱性を有する樹脂を使用することに
より、第１プリント配線板１上に配置された他の表面実
装部品２と一括してはんだ付けを行うことができる。
【００２０】（実施例３）さらに、図５を用いて、実施
例３について以下説明する。
例３について以下説明する。
【００２１】第１プリント配線板１に接続される側のコ
ネクタリード端子５の折り曲げ加工の、銅箔ランド６に
水平密着に至るまでの折り曲げ角度θを直角以下とする
ことにより、はんだ付け寸法Ｓを長くすることができる
ため結果的にはんだ付け面積を多く確保することがで
き、はんだ付け強度の向上を図ることが可能となる。
ネクタリード端子５の折り曲げ加工の、銅箔ランド６に
水平密着に至るまでの折り曲げ角度θを直角以下とする
ことにより、はんだ付け寸法Ｓを長くすることができる
ため結果的にはんだ付け面積を多く確保することがで
き、はんだ付け強度の向上を図ることが可能となる。
【００２２】（実施例４）さらに、図６を用いて、実施
例４について説明する。
例４について説明する。
【００２３】ディップはんだ付けにより接続される第２
プリント配線板８側の、樹脂成形部４のコネクタリード
端子５の根元部を、第２プリント配線板８の表面に密着
しない構造にすることにより、露付きなどによる水分付
着時に、毛細管現象による隣接端子間、あるいは、隣接
パターン間のリーク電流による誤動作を防止することが
可能となる。
プリント配線板８側の、樹脂成形部４のコネクタリード
端子５の根元部を、第２プリント配線板８の表面に密着
しない構造にすることにより、露付きなどによる水分付
着時に、毛細管現象による隣接端子間、あるいは、隣接
パターン間のリーク電流による誤動作を防止することが
可能となる。
【００２４】（実施例５）さらに、図７を用いて、実施
例５について説明する。
例５について説明する。
【００２５】コネクタ３の樹脂成形部４の少なくとも一
辺に、自動実装機の吸着ノズル１１が吸着するのに可能
なフラット部１２を設けることにより自動実装機による
コネクタ３の装着が可能となる。
辺に、自動実装機の吸着ノズル１１が吸着するのに可能
なフラット部１２を設けることにより自動実装機による
コネクタ３の装着が可能となる。
【００２６】
【発明の効果】前記説明からも明らかなように本発明に
よる効果は、樹脂成形部を定ピッチで貫通、固定される
コネクタリード端子の一方を、接続される第１プリント
配線板と水平密着するよう折り曲げ加工を施すことによ
り、表面実装工法によるはんだ付けが可能となると共
に、他方のコネクタリード端子を第１プリント配線板か
ら突出するように実装することにより、リード貫通工法
にて挿入部品を挿入した第２プリント配線板に単一のコ
ネクタにて容易に接続することが可能となる。
よる効果は、樹脂成形部を定ピッチで貫通、固定される
コネクタリード端子の一方を、接続される第１プリント
配線板と水平密着するよう折り曲げ加工を施すことによ
り、表面実装工法によるはんだ付けが可能となると共
に、他方のコネクタリード端子を第１プリント配線板か
ら突出するように実装することにより、リード貫通工法
にて挿入部品を挿入した第２プリント配線板に単一のコ
ネクタにて容易に接続することが可能となる。
【００２７】さらに、樹脂成形部をリフローはんだ付け
における温度の耐熱性を有する樹脂を使用することによ
り、第１プリント配線板上に配置された他の表面実装部
品との一括はんだ付けが可能となる。
における温度の耐熱性を有する樹脂を使用することによ
り、第１プリント配線板上に配置された他の表面実装部
品との一括はんだ付けが可能となる。
【００２８】さらに、リード貫通工法にて構成される第
２プリント配線板に挿入されるコネクタリード端子の根
元部分の樹脂成形部を第２プリント配線板表面に密着し
ない構造とすることにより、露付きなどによる水分付着
時の回路誤動作を防止することが可能となる。
２プリント配線板に挿入されるコネクタリード端子の根
元部分の樹脂成形部を第２プリント配線板表面に密着し
ない構造とすることにより、露付きなどによる水分付着
時の回路誤動作を防止することが可能となる。
【００２９】さらに、コネクタリード端子の水平密着に
至るまでの折り曲げを直角以下とすることにより、はん
だ付け強度の向上が可能となる。
至るまでの折り曲げを直角以下とすることにより、はん
だ付け強度の向上が可能となる。
【００３０】さらにコネクタを構成する樹脂成形部の、
少なくとも一辺に自動吸着用のフラット部分を設けるこ
とにより、自動実装機にて第１プリント配線板上に装着
することが可能となる。
少なくとも一辺に自動吸着用のフラット部分を設けるこ
とにより、自動実装機にて第１プリント配線板上に装着
することが可能となる。
【図１】本発明の実施例１におけるコネクタの要部側面
図
図
【図２】同コネクタ部分の上面図
【図３】同第１プリント配線板の平面図
【図４】同要部の側面図
【図５】本発明の実施例３におけるコネクタリード端子
部分の側面図
部分の側面図
【図６】本発明の実施例４におけるコネクタリード端子
の要部断面図
の要部断面図
【図７】本発明の実施例５におけるコネクタの自動吸着
状態を示す要部側面図
状態を示す要部側面図
【図８】従来例における第１プリント配線板の平面図
【図９】同要部の側面図
１，８１ 第１プリント配線板 ２，８２ 表面実装部品 ３ コネクタ ４ 樹脂成形部 ５ コネクタリード端子 ６ 銅箔ランド ７ 挿入部品 ８ 第２プリント配線板 ９ リード端子 １０ リード端子貫通孔 １１ 吸着ノズル １２ フラット部
Claims (5)
- 【請求項１】 表面実装部品を配置した第１プリント配
線板と、前記第１プリント配線板の一端面より突出して
配設されたコネクタリード端子を有する樹脂成形部より
なるコネクタと、挿入部品を配置した第２プリント配線
板とを具備し前記樹脂成形部のコネクタリード端子の一
方を、第１プリント配線板に水平密着し、第１プリント
配線板端面より突出する他方のコネクタリード端子を挿
入部品を配置した第２プリント配線板に挿入固着したプ
リント配線装置。 - 【請求項２】 樹脂成形部をリフローはんだ付けにおけ
る耐熱性を有する樹脂とした請求項１記載のプリント配
線装置。 - 【請求項３】 第１プリント配線板の端面より突出した
コネクタのコネクタリード端子の根元の樹脂成形部を、
他の挿入部品を配置した第２プリント配線板上に密着し
ない位置に設けた請求項１または２に記載のプリント配
線装置。 - 【請求項４】 第１プリント配線板と水平密着する折り
曲げ加工部を有するコネクタのコネクタリード端子の前
記水平密着に至るまでの折り曲げ角度を直角以下とした
請求項１ないし３のいずれかに記載するプリント配線装
置。 - 【請求項５】 コネクタリード端子を有するコネクタの
樹脂成形部の少なくとも一辺に自動吸着用のフラット部
を設けた請求項１ないし４のいずれかに記載のプリント
配線装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7013258A JPH08203629A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | プリント配線装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7013258A JPH08203629A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | プリント配線装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08203629A true JPH08203629A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=11828203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7013258A Pending JPH08203629A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | プリント配線装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08203629A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6726491B2 (en) | 2000-09-05 | 2004-04-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Jack connector retainer with recesses in vicinity of electrical terminals and opto-electrical jack connectors using such retainer |
| US7766558B2 (en) | 2007-12-07 | 2010-08-03 | Nec Corporation | Optical transceiver |
| WO2016103503A1 (ja) * | 2014-12-26 | 2016-06-30 | 三菱電機株式会社 | 受信装置基板および受信装置基板の製造方法 |
| JP2016193079A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-17 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2016193078A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-17 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2016193077A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-17 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2017056339A (ja) * | 2016-12-28 | 2017-03-23 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2017056338A (ja) * | 2016-12-28 | 2017-03-23 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2017056337A (ja) * | 2016-12-28 | 2017-03-23 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2017086932A (ja) * | 2016-12-28 | 2017-05-25 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP6147397B1 (ja) * | 2016-07-14 | 2017-06-14 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
-
1995
- 1995-01-31 JP JP7013258A patent/JPH08203629A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6726491B2 (en) | 2000-09-05 | 2004-04-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Jack connector retainer with recesses in vicinity of electrical terminals and opto-electrical jack connectors using such retainer |
| US7766558B2 (en) | 2007-12-07 | 2010-08-03 | Nec Corporation | Optical transceiver |
| JPWO2016103503A1 (ja) * | 2014-12-26 | 2017-04-27 | 三菱電機株式会社 | 受信装置基板および受信装置基板の製造方法 |
| WO2016103503A1 (ja) * | 2014-12-26 | 2016-06-30 | 三菱電機株式会社 | 受信装置基板および受信装置基板の製造方法 |
| JP2016193079A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-17 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2016193077A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-17 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2016193078A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-17 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP6147397B1 (ja) * | 2016-07-14 | 2017-06-14 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2018007896A (ja) * | 2016-07-14 | 2018-01-18 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2017056339A (ja) * | 2016-12-28 | 2017-03-23 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2017056338A (ja) * | 2016-12-28 | 2017-03-23 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2017056337A (ja) * | 2016-12-28 | 2017-03-23 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2017086932A (ja) * | 2016-12-28 | 2017-05-25 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
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