JPH0319241Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 技術分野 本考案は、抵抗器などの調整用電子部品を印刷
配線基板に実装するための構造に関する。

背景技術 典型的な先行技術は、印刷配線基板に取り付け
られたいわゆる半固定抵抗器である。このような
半固定抵抗器は比較的大形であり、コストが高く
つくとともに、その抵抗値を設定した後に、振動
によつて抵抗値が変化してしまうという問題があ
る。

他の先行技術では、電子部品が配置される印刷
配線基板の一方表面に端子を立設し、この端子を
印刷配線基板の他方表面に形成されたランドに半
田付けによつて接続し、この端子に調整用抵抗器
を半田付けしている。このような先行技術では、
調整用抵抗器の取り付けのために比較的大きな実
装面積を必要とし、したがつて印刷配線基板の前
記一方表面に配置することのできる電子部品の大
きさおよび数が限定されることになる。

さらに他の先行技術は、印刷配線基板上に複数
の調整用抵抗器を並列に接続して実装しておき、
それらのうちの抵抗器の１または複数を選択的に
切除し、これによつて希望する抵抗値を得るもの
である。このような先行技術でもまた、印刷配線
基板上における実装面積が大きく、しかも切除し
た抵抗が使用されずに捨てられ、無駄である。

調整用抵抗器による印刷配線基板の実装面積の
低減を可及的に図つて、その印刷配線基板に多く
の電子部品を実装することができるようにするた
めの先行技術は、第６図に示されている。印刷配
線基板を構成する電気絶縁性材料から成る基板１
の第６図における上方の一表面には、ランド２〜
５が形成されている。基板１の他表面（第６図の
下面）には、電子回路を構成する電子部品６が実
装され、その電子部品６のリード線７，８は基板
１を挿通して、仮想線で示すようにランド２，３
に半田付けされる。この基板１の電子部品６が配
置される側の表面に、可及的に多数の電子部品を
実装することができるようにするために、この先
行技術では基板１のランド２〜５が形成された表
面に調整用抵抗器９を配置し、そのリード線１
０，１１をランド４，５に仮想線で示すように半
田付けしている。

考案が解決すべき問題点 このような第６図に示された先行技術では、半
田ごてのこて先１２によつてランド５と、リード
線１１とを接続するにあたり、ランド５よりも第
６図の上方に調整用抵抗器９が位置しているの
で、半田付けの作業性が悪い。このことは、ラン
ド４とリード線１０との接続に関しても同様であ
る。このようにして、ランド５とリード線１１と
の半田付け作業に手間どることによつて溶融半田
がリード線１０，１１を伝つて、調整用抵抗器９
に流れ込みやすく、そのようになると、調整用抵
抗器９の電気的特性が悪化することになる。しか
も、ランド５が半田ごてのこて先１２によつて、
比較的長時間加熱されることに起因して、ランド
５が基板１から剥離してしまいやすい。

本考案の目的は、印刷配線基板の実装面積を可
及的に小さくすることができるとともに作業性を
向上して、調整用電子部品を印刷配線基板に実装
することができるようにした構造を提供する事で
ある。

問題点を解決するための手段 本考案は、一方の面にランドが形成されている
片面印刷配線基板のランド面に、先端に凹所を有
する端子を立設して、この端子をランドに半田付
けするとともに、該端子の近傍に調整用電子部品
のリード線を位置決めする位置決め孔を形成し、
前記リード線の先端部を該位置決め孔に挿通して
中間部を前記凹所上に載置して半田付けしてなる
ことを特徴とする調整用電子部品の実装構造であ
る。

作 用 本考案に従えば、印刷配線基板のランドが形成
されているランド面に端子を半田付けし、この端
子に調整用電子部品のリード線を半田付けするよ
うにしたので、印刷配線基板のもう一つの表面側
における実装面積の低下を来たすことはない。し
かも端子の先端に形成された凹所上に、調整用電
子部品のリード線を配置し、このリード線の少な
くとも一本は印刷配線基板の位置決め孔を挿通し
ているので、電子部品は位置決め孔と凹所とで仮
固定され、前記凹所においてリード線と端子との
半田付け作業を正確かつ迅速に行なうことがで
き、作業性が向上される。

実施例 第１図は、本考案の一実施例の断面図である。
電気絶縁性材料から成る基板１５の第１図におけ
る上方の表面には、ランド１６〜２１およびそれ
らのランド１６〜２１を電気的に接続する導体が
印刷配線され、このようにして印刷配線基板２２
が構成される。基板１５のランド１６〜２１が形
成されていない第１図の下方の表面側には、電子
部品２３，２４が配置され、それらのリード線は
基板１５を挿通してランド１６〜１９に半田付け
される。調整用電子部品である調整用抵抗器２５
は、端子２６，２７を介して印刷配線基板２２に
実装される。この端子２６，２７はランド２０，
２１に半田付けされており、調整用抵抗器２５の
リード線２８，２９の基板１５に沿つて延びる平
行部分２８ａ，２９ａが端子２６，２７に半田付
けされる。端子２８，２９の基板１５に垂直に延
びる部分２８ｂ，２９ｂは、基板１５に形成され
た位置決め孔３０，３１を挿通する。垂直部分２
８ｂ，２９ｂが位置決め孔３０，３１に挿通した
状態で、端子２６，２７に平行部分２８ａ，２９
ａを半田付けするので、調整用抵抗器２５が所望
の位置に仮固定され、その半田付け作業を正確か
つ迅速に行なうことができ、作業性が向上する。

第２図は、端子２７の斜視図である。端子２７
は黄銅製であり、端子片３２と基端部３３とから
成る。端子片３２の先端には、Ｖ字状の凹所３４
が形成される。この端子片３２には、第３図およ
び第４図にもまた明らかに示されるように、大略
的にＵ字状の打ち抜き部３５が形成され、これに
よつて端子片３２の厚み方向に突出した係止部３
６，３７が形成される。基端部３３にもまた同様
にして大略的に逆Ｕ字状の打ち抜き部３８が形成
され、これによつて基端部３３の厚み方向に屈曲
した係止部３９，４０が形成される。係止部３
６，３７，３９，４０の先端によつて基板１５の
両面が挟持される。端子片３２と基端部３３の段
差部４１は基板１５の表面に当接する。このよう
にして基板１５に形成された取付け孔に基端部３
３が円滑に嵌込んだ状態で係止部３６，３７，３
９，４０によつて基板１５が挟持され、端子２７
は基板１５に垂直に立設することができる。

第５図を参照して、調整用抵抗器２５の印刷配
線基板２２への実装手順を述べる。第５図１で示
されるように基板１５のランド１６〜２１が形成
されていない表面側に電子部品２３，２４を配置
し、それらのリード線を基板１５に挿通して切断
し、かつ折曲げる。端子２７は、その端子片３２
がランド２１側にあるようにして基板１５に取付
ける。もう一つの端子２６も同様である。

この状態で、基板１５の第５図１における下面
を溶融半田層に部分的に浸漬していわゆるデイツ
プ半田付けを行なう。これによつて電子部品２
３，２４のリード線とランド１６〜１９とが半田
付けされるとともに、端子２７の端子片３２とラ
ンド２１とが半田付けされる。また同様にして端
子２６とランド２０との半田付けが行なわれる。

次に印刷配線基板２２を再び上下逆にして、調
整用抵抗器２５のリード線２９の予め屈曲されて
いる垂直部２９ｂを、基板１５の位置決め孔３１
に挿入し、平行部２９ａを凹所３４上に位置す
る。もう１つのリード線２８も同様である。凹所
３４は、第５図２で示されるデイツプ半田付け時
に半田４２が付着していることがある。このとき
にはリード線２９の平行部２９ａをその半田４２
付近に位置する。もう１つの端子２６に関しても
同様である。そこで半田ごてを用いて、付着して
いる半田４２を溶融して、あるいはまた、別途準
備した半田を用いて、凹所３４にリード線２９の
平行部２９ａを半田付けする。このようにして、
調整用抵抗器２５を作業者が指でつまむなどする
ことなしに、リード線２９と、端子２７との半田
付けを行なうことができる。同様なことはもう一
つの端子２６についても言える。

上述の実施例では、リード線２８，２９の両者
の垂直部２８ｂ，２９ｂが基板１５に形成された
位置決め孔３０，３１に挿入されて、位置決めさ
れたけれども、本考案の他の実施例として、少な
くとも１本のリード線２８または２９の垂直部２
８ｂまたは２９ｂが、位置決め孔３０または３１
に挿入されて位置決めされるようにすればよい。

本考案は、調整用抵抗器だけでなく、その他の
調整用電子部品に関連して広範囲に実施すること
ができる。

効 果 以上のように本考案によれば、印刷配線基板の
ランドが形成されているランド面に端子を立設
し、この端子の先端に調整用電子部品のリード線
を半田付けするようにしたので、端子が立設され
た表面とは反対側の印刷配線基板の表面におい
て、他の電子部品を実装することができ、それら
の電子部品のための実装面積を小さくすることに
ならず、好都合である。

また本考案によれば、端子の先端に形成された
凹所上に調整用電子部品のリード線を配置し、こ
のリード線の少なくとも１本は印刷配線基板の位
置決め孔に挿通しているので、リード線を前記凹
所において端子に正確かつ迅速に半田付けするこ
とが可能となり、作業性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は
端子２７の斜視図、第３図は端子２７の正面図、
第４図は端子２７の側面図、第５図は印刷配線基
板２２への実装手順を示す断面図、第６図は先行
技術の断面図である。 １５……基板、１６〜２１……ランド、２２…
…印刷配線基板、２３，２４……電子部品、２５
……調整用抵抗器、２８，２９……リード線、３
０，３１……位置決め孔、３４……凹所。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 一方の面にランドが形成されている片面印刷配
   線基板のランド面に、先端に凹所を有する端子を
   立設して、この端子をランドに半田付けするとと
   もに、該端子の近傍に調整用電子部品のリード線
   を位置決めする位置決め孔を形成し、前記リード
   線の先端部を該位置決め孔に挿通して中間部を前
   記凹所上に載置して半田付けしてなることを特徴
   とする調整用電子部品の実装構造。