JP2002057447A - プリント配線基板の半田付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 同一自動半田槽において、各種の電気部品に
それぞれ適当な付着半田量の調整ができて、大形電気部
品においても強度や品質が安定するプリント配線基板の
半田付け方法を提供する。 【解決手段】 電気部品２の各リード線３やリード板３
Ａが挿入される貫通孔４ａをプリント配線基板４に設
け、前記貫通孔４ａの近傍に少なくとも1本の複数の補
強貫通孔４ｂを設け、前記貫通孔４ａには各リード線３
やリード板３Ａを挿入突出させ、また前記補強貫通孔４
ｂには補強リード線８ｂを前記リード線３やリード板３
Ａの先端を越えない長さに、挿入突出させると共に、前
記リード線３・リード板３Ａ・前記補強リード線８ｂが
突出された前記プリント配線基板４を、自動半田槽内の
溶融半田に接触させて、前記リード線３、リード板３
Ａ、補強リード線８ｂ及びその周縁に付着半田を形成さ
せるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、プリント配線基
板にマウントした各種の電気部品を半田付けする際、電
気部品の形状や重さに相応しい半田付け強度が、同一自
動半田槽で得られように、付着半田量の制御ができるよ
うにしたプリント配線基板の半田付け方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のものとしては、図８に示
すようなものがある。

【０００３】図８において、１はマウント基板で、電気
部品２が、そこから伸びるリード線３をプリント配線基
板４に設けられた貫通孔４ａに貫通突出させ、その部分
に付着半田５を形成させてマウントされている。

【０００４】この電気部品２が挿入取り付けされたプリ
ント配線基板４を、自動半田槽６内の溶融半田７にディ
ッピングさせることにより、リード線３の表面とリード
線３の根本部であるランド３ａの濡れ現象により、溶融
半田７が付着し、ランド３ａからリード線３に向けて断
面山形状の付着半田５が形成され、この付着半田５によ
ってリード線３とプリント配線基板４とが固着されて、
マウント基板１を形成させている。

【０００５】しかしながら、同一の自動半田槽６での付
着半田５は、電気部品２の大きさや重さに合わせて制御
されておらず、リード線３の根本部にしか形成されてい
なかったため、耐熱性や耐振性等の試験で、クラックや
剥離等が生じていた。そこで強度不足と判定される個所
は、手作業で半田盛りをすることが行われている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】したがって、各種の電
気部品２をマウントするプリント配線基板４において
は、自動半田した後に、重い電気部品２には手作業の半
田盛りが必要となりコスト高になる上に、手作業のため
見逃しや品質が安定しないという問題があった。

【０００７】特に、大形の電気部品２では、自動半田槽
６での付着半田量が常に不足して、自動半田槽６は予備
的にのみ、使用せざるを得ないという問題もあった。

【０００８】そこで、この発明は、同一自動半田槽にお
いて、各種の電気部品にそれぞれ適当な付着半田量の調
整ができて、大形電気部品においても強度や品質が安定
するプリント配線基板の半田付け方法を提供することを
目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、請求項１に記載された発明は、電気部品の各リード
線やリード板が挿入される貫通孔をプリント配線基板に
設け、前記貫通孔の近傍に少なくとも1本の複数の補強
貫通孔を設け、前記貫通孔には前記各リード線やリード
板を挿入突出させ、また前記補強貫通孔には補強リード
線を前記リード線やリード板の先端を越えない長さに、
挿入突出させると共に、前記リード線・リード板・前記
補強リード線が突出された前記プリント配線基板を、自
動半田槽内の溶融半田に接触させて、前記リード線、リ
ード板、補強リード線及びその周縁に付着半田を形成さ
せたことを特徴とするプリント基板の半田付け方法とし
ている。

【００１０】この様なものにあっては、プリント配線基
板の貫通孔に挿入したリード線やリード板の近傍に、少
なくとも１本の補強リード線を前記リード線やリード板
の突出量より少なく突出させて半田付けしたので、各リ
ード線とその周縁にそれぞれこれらを覆う付着半田が形
成され、その付着半田量は補強リード線の本数や配置間
隔の変更で、付着半田量の調整ができるようになってい
る。

【００１１】そして、大形電気部品でも付着半田量の調
整ができて、同一自動半田槽で同時に、有効な強度をも
った高さや広さに半田付着量を形成させることができる
ようにしている。

【００１２】請求項２に記載された発明は、1本の前記
補強リード線を２個の前記補強貫通孔に挿通してＣ字状
に形成したことを特徴とする請求項１に記載のプリント
配線基板の半田付け方法としている。

【００１３】この様なものにあっては、補強リード線を
挿入してＣ字状にしたので、補強リード線が抜けること
なく、リード線等の根本部から先端まで付着半田を形成
しうることになるので、確実で強度のある電気部品の取
り付けができる。

【００１４】請求項３に記載された発明は、電気部品の
各リード線やリード板を対応した貫通孔にそれぞれ挿入
突出させ、突出させた前記各リード線やリード板の近傍
やその間に、チップ部品を囲状や列状に接着させると共
に、前記チップ部品が接着された前記プリント配線基板
を、自動半田槽内の溶融半田に接触させて、前記リード
線・リード板・チップ部品及びその周縁に付着半田を形
成させたことを特徴とするプリント基板の半田付け方法
としている。

【００１５】この様なものにあっては、プリント配線基
板の貫通孔に挿入した各リード線やリード板の近傍やそ
の間に、チップ部品を接着し半田付けしたので、少ない
半田量でもチップ部品を覆ってリード線の先端まで付着
半田が形成され、このプリント配線の補強・大電流化へ
の対応ができると同時に、リード線やリード板との位置
関係を変えることにより、半田付着量の調整をすること
ができるようになり、自動半田槽で有効な半田付着をさ
せることが可能になる。

【００１６】

【発明の実施の形態】

【００１７】

【実施の形態】次に図面に基づいて本発明を説明する。
図１は、本発明の実施の形態のプリント配線基板の半田
付け方法を示している。

【００１８】図１において、１はマウント基板であり、
プリント配線基板４の所定の位置に各種の電気部品２の
リード線３が挿入され、自動半田槽６Ａ内で溶融され流
動している溶融半田７に接触させ、付着半田５を形成さ
せて、構成されている。

【００１９】なお、この実施の形態では、自動半田槽６
Ａをフロー方式とし、傾斜のウエーブ形状としたもので
示している。

【００２０】したがって、プリント配線基板４に挿入さ
れ基板面から突出するリード線３部は、傾斜して流動す
る溶融半田７に、所定の傾斜を保持し矢印の方向にコン
ベア移動させて接触させるようにしている。この傾斜の
ため、傾斜ウエーブ形状の自動半田槽６Ａでは、余分の
半田がウエーブ内に引き戻され、複数のリード線３間や
周縁には適量の付着半田５が形成されるようになる。

【００２１】図２は、図１のＰ部を拡大して示した説明
図である。

【００２２】図２において、電気部品２はリード線３を
曲げて、プリント配線基板４の所定の位置に設けた貫通
孔４ａに挿入して装着されている。また、４ｂは貫通孔
４ａの近傍あるいはを取り囲む周縁の適宜な位置に設け
た少なくとも１本の補強貫通孔である。そして、この補
強貫通孔４ｂのそれぞれには、補強リード線８ａがプリ
ント配線基板４からの突出長さをリード線３よりもやや
短く、すなわちリード線３等を越えないようにして挿入
させている。

【００２３】そして、リード線３の突出している外面
と、このリード線３の根本周縁部であるランド３ａとに
濡れ面が形成される。また、この近傍に挿入した複数の
補強リード線８ａの突出している外面と、この補強リー
ド線８ａの根本周縁部であるランド３ａとにも、やや小
さい濡れ面が、それぞれ形成される。

【００２４】したがって、これらの濡れ面が、自動半田
槽６Ａ内の溶融半田７に接触すると、リード線３部の濡
れ面には大山状の付着半田５が形成され、補強リード線
８ａの濡れ面には複数の小山状の付着半田５が形成さ
れ、大山を複数の小山が囲うように互いに重なりあって
一体の付着半田５を形成させている。すなわち、大山の
裾を小山が突出するようにすそ部分の付着半田５を多く
している。

【００２５】なお、４ｃはプリント配線で、この位置で
は、濡れ面のランド３ａでもあり、この面に付着半田５
が形成されてリード線３と導通されている。

【００２６】この様に、この実施の形態においては、片
面にプリント配線したプリント配線基板４で示してい
る。

【００２７】したがって、補強リード線８ａの本数や突
出した外面や間隔や位置を調整することによって、付着
半田５の量や形状の調整ができて、各種の電気部品２の
大きさや重さに見合う半田付け強度を持たせることがで
きる。

【００２８】〔変形例１〕図３は、本発明の実施の形態
の変形例１に係る、図１のＰ部を示す説明図である。

【００２９】図３において、８ｂはＣ字状に曲げた補強
リード線であり、プリント配線基板４の２個の補強貫通
孔４ｂに電気部品２の取り付け側から両端を挿入して、
この補強リード線８ｂの両端部がプリント配線基板４の
面から突出してリード線３に向け曲げるようにしたもの
である。

【００３０】その挿入状態は、矢印で示すような斜視図
となる。この補強リード線８ｂは、Ｃ字状に曲げること
でバネ性が付与され、補強貫通孔４ｂに挿入した後の抜
け落ち防止と付着半田５のリード線３の根本部への付着
を良好にしている。

【００３１】ここで、半田付着性の良好な線条材とは、
銅線に錫メッキ等の表面処理を行って、半田の付着性を
向上させた線条材を指している。

【００３２】その他の構成及び作用は、実施の形態と同
様であるので、その説明を省略する。

【００３３】〔変形例２〕図４において、８ｂはＣ字状
に曲げた、図３のものと同様の、補強リード線であり、
プリント配線基板４の補強貫通孔４ｂに、電気部品２取
り付け側に向けて挿入されたものである。

【００３４】補強リード線８ｂのＣ字状の曲部に半田を
付着させるので、両端部（図３参照）に半田付けしたも
のよりも、付着半田５の形状が安定する特徴がある。

【００３５】その他の構成及び作用は、変形例１と同様
であるので、その説明を省略する。

【００３６】（変形例２の別案）図５において、２Ａは
大形電気部品である。したがって、図５（ａ）に示すよ
うに、板状のリード板３Ａが二個所から引き出され、こ
のリード板３Ａに対応する角孔の貫通孔４Ａが設けられ
ている。

【００３７】そして、リード板３Ａの貫通孔４Ａ形状に
対応させて、適当な位置や数の補強貫通孔４ｂを設け、
その補強貫通孔４ｂに補強リード線８ｂを、図４と同様
に挿入してＣ字状に曲げ、付着半田５を適正な少量でリ
ード線３をも覆った形状に形成させるようにしたもので
ある。

【００３８】したがって、大形電気部品２Ａであって
も、特に耐熱性や耐振性に耐える、強度の高いプリント
配線基板４の半田付けが可能となる。

【００３９】なお、Ｃ字状に曲げた補強リード線８ｂで
なくても、直状の補強リード線８ａであってもよい。

【００４０】その他の構成及び作用は、変形例２と同様
であるので、その説明を省略する。

【００４１】〔変形例３〕図６において、９ａ，９ｂは
チップ部品で、９ａは丸形チップ部品、９ｂは角形チッ
プ部品である。そして、これらチップ部品９ａ，９ｂの
プリント配線基板４への装着は、自動マウンタ機等（図
示せず）を使用して、リード線３を囲む囲状に配置さ
れ、半田付けする前に所定の位置に熱硬化性接着剤で接
着されている。

【００４２】そして、熱硬化接着されたチップ部品９
ａ，９ｂは、その後の自動半田槽６Ａ内で溶融半田７と
接触して付着半田５を形成する。

【００４３】この半田付けにおいて、リード線３の面か
ら突出している外面とランド３ａ及びチップ部品９ａ，
９ｂの外面とが濡れ面として形成されている。

【００４４】したがって、これらの濡れ面が、自動半田
槽６Ａ内の溶融半田７に接触すると、チップ部品９ａ，
９ｂの濡れ面である表面および、リード線３部の濡れ面
を覆ってリード線３の先端迄を覆う山状の付着半田５が
形成される。チップ部品９ａ，９ｂの濡れ面である表面
は、その形状が付着半田５で覆われるようになる。この
ように付着半田５は、少ない半田量で全体を覆い、半田
付け強度の向上が図れるようになる。

【００４５】この様に、チップ部品９ａ，９ｂの位置や
間隔を調整することにより、付着半田５の量や形状を変
えて、各種の電機部品２の大きさや重さに見合う半田付
け強度を持たせることができる。

【００４６】その他の構成及び作用は、実施の形態と同
様であるので、その説明を省略する。

【００４７】（変形例３の別案）図７において、９ａ
（９ｂ）はチップ部品で、このチップ部品の装着を２つ
のリード線３間のプリント配線４ｃ上に、自動マウンタ
機等（図示せず）を使用して接着して列状に並べ、その
状態で半田付けしたものである。

【００４８】したがって、２つのリード線３，３間は、
少ない半田で覆われた付着半田５により、各チップ間は
導電性となると同時に、プリント配線４ｃは半田によっ
て補強される。また、導通できる断面積が拡大されて、
大電流化に対応することも可能となる。

【００４９】この様に、自動化によるコストの低減を図
りながら、電気部品２のマウント部の強度の向上が図れ
るようになる。

【００５０】その他の構成及び作用は、変形例３と同様
であるので、その説明を省略する。

【００５１】

【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１に記
載の発明は、プリント配線基板の貫通孔に挿入したリー
ド線やリード板の近傍に、少なくとも１本の補強リード
線を設けて半田付けしたので、リード線の根本だけでな
く、各リード線とその周縁、さらにリード線先端を覆う
ようにそれぞれ付着半田が形成され、その付着半田量は
補強リード線の本数や配置間隔で少なくも多くも変えら
れ、付着半田量の調整ができるようになる。したがっ
て、電気部品の大小を問わず有効な半田付着量を形成さ
せることができ、特に耐熱性や耐振性に強い半田付け
が、同一自動半田槽で同時に行える。

【００５２】請求項２に記載の発明は、補強リード線を
Ｃ字状に形成したので、外れることなく、しかも確実な
付着半田を形成できる。また、付着半田量や形状の調整
を行うことができる。

【００５３】請求項３に記載の発明は、プリント配線基
板の貫通孔に挿入した各リード線やリード板の近傍やそ
の間に、チップ部品を接着し半田付けしたので、チップ
部品がプリント配線上に半田付けされ、少ない半田量で
付着半田の高さ・広さを確保でき、このプリント配線の
補強・大電流化への対応ができるとともに、電気部品の
形状や重さが異なっていても、同一自動半田槽で有効な
半田付着量や形状を形成させることが可能となる。

【００５４】したがって、所望の位置に溶融半田が形成
できて、特にプリント配線基板の耐熱性や耐振性が向上
し、不良率の低減が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係るプリント配線基板の
半田付け方法を示す説明図である。

【図２】同実施の形態に係る図１のＰ部の拡大図であ
る。

【図３】同実施の形態の変形例１に係る図２と同様な拡
大図である。

【図４】同実施の形態の変形例２に係る図２と同様な拡
大図である。

【図５】同実施の形態の変形例２に係る別案を示す図２
と同様な拡大図である。

【図６】同実施の形態の変形例３に係る図２と同様な拡
大図である。

【図７】同実施の形態の変形例３に係る別案を示す図２
と同様な拡大図である。

【図８】従来技術に係るプリント配線基板の半田付け方
法を示す説明図である。

【符号の説明】

１…マウント基板 ２…電気部品 ３…リード線 ４…プリント配線基板 ４ａ…貫通孔 ４ｂ…補強貫通孔 ５…付着半田 ６…自動半田槽 ７…溶融半田 ８ａ，８ｂ…補強リード線

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電気部品の各リード線やリード板が挿入さ
   れる貫通孔をプリント配線基板に設け、前記貫通孔の近
   傍に少なくとも1本の補強貫通孔を設け、前記貫通孔に
   は前記各リード線やリード板を挿入突出させ、また前記
   補強貫通孔には補強リード線を前記リード線やリード板
   の先端を越えない長さに、挿入突出させると共に、 前記リード線・リード板・前記補強リード線が突出され
   た前記プリント配線基板を、自動半田槽内の溶融半田に
   接触させて、前記リード線、リード板、補強リード線及
   びその周縁に付着半田を形成させたことを特徴とするプ
   リント配線基板の半田付け方法。
2. 【請求項２】1本の前記補強リード線を２個の前記補強
   貫通孔に挿通してＣ字状に形成したことを特徴とする請
   求項１に記載のプリント配線基板の半田付け方法。
3. 【請求項３】電気部品の各リード線やリード板を対応し
   た貫通孔にそれぞれ挿入突出させ、突出させた前記各リ
   ード線やリード板の近傍やその間に、チップ部品を囲状
   や列状に接着させると共に、 前記チップ部品が接着された前記プリント配線基板を、
   自動半田槽内の溶融半田に接触させて、前記リード線・
   リード板・チップ部品及びその周縁に付着半田を形成さ
   せたことを特徴とするプリント配線基板の半田付け方
   法。