JPH06176811A - 接続用の導電性部品 - Google Patents
接続用の導電性部品Info
- Publication number
- JPH06176811A JPH06176811A JP32390092A JP32390092A JPH06176811A JP H06176811 A JPH06176811 A JP H06176811A JP 32390092 A JP32390092 A JP 32390092A JP 32390092 A JP32390092 A JP 32390092A JP H06176811 A JPH06176811 A JP H06176811A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection
- conductive
- conductors
- conductor pattern
- plate body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
Abstract
(57)【要約】
【目的】 作業能率の向上が図るとともに、高価な装置
を必要としないで接続不良を防止する。 【構成】 接続用の導電性部品１０の導電性の板体２０
の両端部を導体パターン５１の各導体上に置けば、導体
同志が接続されるようにしたので、他の電子部品の搭載
およびはんだ付と同一工程の中で接続用の導電性部品１
０により導体パターン５１間を接続できる。接続用の導
電性部品１０は端子部２２以外は絶縁性部材３０で封止
されているので、他の導体との接触による短絡のおそれ
がない。
を必要としないで接続不良を防止する。 【構成】 接続用の導電性部品１０の導電性の板体２０
の両端部を導体パターン５１の各導体上に置けば、導体
同志が接続されるようにしたので、他の電子部品の搭載
およびはんだ付と同一工程の中で接続用の導電性部品１
０により導体パターン５１間を接続できる。接続用の導
電性部品１０は端子部２２以外は絶縁性部材３０で封止
されているので、他の導体との接触による短絡のおそれ
がない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に導体パ
ターンが作成されており、導体パターンの導体同志を接
続するための接続用の導電性部品に関する。
ターンが作成されており、導体パターンの導体同志を接
続するための接続用の導電性部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面実装技術としては、特開平３
−６８１９１号公報に開示されているものである。表面
実装技術は、電子機器に使用される電子部品の組み立て
工程の自動化及び実装高密度の向上を目的として採用さ
れる。表面実装基板の表面には所定の回路となるように
導体パターンが作られ、導体パターン上に電子部品が搭
載され、電子部品の端子部と導体パターンとがはんだ付
される。ところで、表面実装基板上には多数の電子部品
が高密度に実装されるので導体パターンも複雑な形状を
呈している。
−６８１９１号公報に開示されているものである。表面
実装技術は、電子機器に使用される電子部品の組み立て
工程の自動化及び実装高密度の向上を目的として採用さ
れる。表面実装基板の表面には所定の回路となるように
導体パターンが作られ、導体パターン上に電子部品が搭
載され、電子部品の端子部と導体パターンとがはんだ付
される。ところで、表面実装基板上には多数の電子部品
が高密度に実装されるので導体パターンも複雑な形状を
呈している。
【０００３】図７に示すように、本来ならば導体Ａと導
体Ｂとは連続しているべきであるが、導体Ｃと交差せざ
るをえない場合が発生する。このような場合に従来の接
続用の導電性部品としては、表面実装基板上に電子部品
を搭載しはんだ付後に、ジャンパ線を用いて導体Ａと導
体Ｂのパターンを結線していた。ジャンパ線としては、
裸線、被覆線、板状端子を用いてはんだ付、もしくは超
音波によるワイヤボンディング等で接続されていた。
体Ｂとは連続しているべきであるが、導体Ｃと交差せざ
るをえない場合が発生する。このような場合に従来の接
続用の導電性部品としては、表面実装基板上に電子部品
を搭載しはんだ付後に、ジャンパ線を用いて導体Ａと導
体Ｂのパターンを結線していた。ジャンパ線としては、
裸線、被覆線、板状端子を用いてはんだ付、もしくは超
音波によるワイヤボンディング等で接続されていた。
【０００４】ワイヤボンディングの例としては、特開平
４−３３３９２号公報のように、ワイヤの一方は半導体
チップ、他方は導体パターンにボンディングされてい
る。ワイヤは２つの導体パターンを跨いでいる。
４−３３３９２号公報のように、ワイヤの一方は半導体
チップ、他方は導体パターンにボンディングされてい
る。ワイヤは２つの導体パターンを跨いでいる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の接続用の導電性部品では、ジャンパ線により
結線する工程が、他の電子部品の搭載はんだ付け工程と
別工程になり工数が増えてしまう。また、手作業による
はんだ付の場合では、作業能率がよくない。さらに、超
音波によるワイヤボンディングの場合では高価な装置が
必要になる上に、跨いでいる導体パターンにワイヤが接
触するおそれがあるという問題点があった。
うな従来の接続用の導電性部品では、ジャンパ線により
結線する工程が、他の電子部品の搭載はんだ付け工程と
別工程になり工数が増えてしまう。また、手作業による
はんだ付の場合では、作業能率がよくない。さらに、超
音波によるワイヤボンディングの場合では高価な装置が
必要になる上に、跨いでいる導体パターンにワイヤが接
触するおそれがあるという問題点があった。
【０００６】本発明は、このような従来の問題点に着目
してなされたもので、表面実装基板上の導体パターン間
を接続する工程を、他の電子部品の搭載およびはんだ付
工程と同一工程で行ない工数の削減をして作業能率の向
上を図ると共に、高価な装置を必要としないで接続不良
を防止することができる接続用の導電性部品を提供する
ことを目的としている。
してなされたもので、表面実装基板上の導体パターン間
を接続する工程を、他の電子部品の搭載およびはんだ付
工程と同一工程で行ない工数の削減をして作業能率の向
上を図ると共に、高価な装置を必要としないで接続不良
を防止することができる接続用の導電性部品を提供する
ことを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めの本発明の要旨とするところは、基板（５０）上に導
体パターン（５１）が作成されており、導体パターン
（５１）の導体同志を接続するための接続用の導電性部
品において、細長の板状に形成された導電性の板体（２
０）と、該導電性の板体（２０）の長手方向の中央部
（２１）を封止する絶縁性部材（３０）とを備え、該絶
縁性部材（３０）の外部に露出する前記導電性の板体
（２０）の両端部を、導体パターン（５１）の各導体上
にそれぞれ置かれて該導体同志を接続可能にする端子部
（２２）としたことを特徴とする接続用の導電性部品に
存する。
めの本発明の要旨とするところは、基板（５０）上に導
体パターン（５１）が作成されており、導体パターン
（５１）の導体同志を接続するための接続用の導電性部
品において、細長の板状に形成された導電性の板体（２
０）と、該導電性の板体（２０）の長手方向の中央部
（２１）を封止する絶縁性部材（３０）とを備え、該絶
縁性部材（３０）の外部に露出する前記導電性の板体
（２０）の両端部を、導体パターン（５１）の各導体上
にそれぞれ置かれて該導体同志を接続可能にする端子部
（２２）としたことを特徴とする接続用の導電性部品に
存する。
【０００８】
【作用】導電性の板体（２０）を、他の電子部品と同じ
工程の中で自動機によって基板（５０）上の所定位置に
搭載する。その際に、導電性の板体（２０）の両端部で
ある端子部（２２）を、導体パターン（５１）の各導体
上に置くようにする。それにより、導電性の板体（２
０）で導体同志が接続可能になる。接続用の導電性部品
（１０）は端子部（２２）以外は絶縁性部材（３０）で
封止されているので、他の導体との接触による短絡のお
それがない。
工程の中で自動機によって基板（５０）上の所定位置に
搭載する。その際に、導電性の板体（２０）の両端部で
ある端子部（２２）を、導体パターン（５１）の各導体
上に置くようにする。それにより、導電性の板体（２
０）で導体同志が接続可能になる。接続用の導電性部品
（１０）は端子部（２２）以外は絶縁性部材（３０）で
封止されているので、他の導体との接触による短絡のお
それがない。
【０００９】基板（５０）上に導電性の板体（２０）等
を搭載するには予め導体パターン（５１）上にはんだク
リームが印刷手法によって塗布されており、搭載された
後に、例えば、リフロー炉などによってはんだクリーム
を溶かしてはんだ付される。
を搭載するには予め導体パターン（５１）上にはんだク
リームが印刷手法によって塗布されており、搭載された
後に、例えば、リフロー炉などによってはんだクリーム
を溶かしてはんだ付される。
【００１０】
【実施例】以下、図面に基づき本発明の一実施例を説明
する。図１〜図６は本発明の一実施例を示している。図
１〜図３に示すように、接続用の導電性部品１０は、導
電性の板体２０と、絶縁性部材３０とから成る。接続用
の導電性部品１０は細長の板状に形成され、絶縁性部材
３０は、導電性の板体２０の長手方向の中央部２１を封
止しており、導電性の板体２０の両端部が、絶縁性部材
３０の両側面３１から外部に露出していて、端子部２２
になっている。
する。図１〜図６は本発明の一実施例を示している。図
１〜図３に示すように、接続用の導電性部品１０は、導
電性の板体２０と、絶縁性部材３０とから成る。接続用
の導電性部品１０は細長の板状に形成され、絶縁性部材
３０は、導電性の板体２０の長手方向の中央部２１を封
止しており、導電性の板体２０の両端部が、絶縁性部材
３０の両側面３１から外部に露出していて、端子部２２
になっている。
【００１１】導電性の板体２０の長手方向の中央部２１
の側縁には、導電性の板体２０が絶縁性部材３０から抜
けないための切込部２３，２３，…が形成されている。
絶縁性部材３０から抜けるおそれがなければ、切込部２
３を特別に設ける必要がない。一般的に、導電性の板体
２０の側縁は成形し易い形状にすればよい。端子部２２
は、Ｌ字形状に折り曲げられ、絶縁性部材３０の側面３
１に沿って延ばされるとともに、絶縁性部材３０の下面
３２に沿って延ばされて、側面３１および下面３２を包
むようになっている。
の側縁には、導電性の板体２０が絶縁性部材３０から抜
けないための切込部２３，２３，…が形成されている。
絶縁性部材３０から抜けるおそれがなければ、切込部２
３を特別に設ける必要がない。一般的に、導電性の板体
２０の側縁は成形し易い形状にすればよい。端子部２２
は、Ｌ字形状に折り曲げられ、絶縁性部材３０の側面３
１に沿って延ばされるとともに、絶縁性部材３０の下面
３２に沿って延ばされて、側面３１および下面３２を包
むようになっている。
【００１２】図４に、接続用の導電性部品１０の製造方
法を示している。長尺状の導電性素材４０をプログレ加
工により順次打ち抜いて、導電性の板体２０を連続して
成形する。このとき、導電性の板体２０の両端部はブリ
ッジ部４１により相互に繋っている。導電性の板体２０
が進行していくと、導電性の板体２０の長手方向の中央
部２１が絶縁性部材３０で封止され、絶縁性部材３０で
封止された後、導電性の板体２０の両端部は、ブリッジ
部４１から切り離される。
法を示している。長尺状の導電性素材４０をプログレ加
工により順次打ち抜いて、導電性の板体２０を連続して
成形する。このとき、導電性の板体２０の両端部はブリ
ッジ部４１により相互に繋っている。導電性の板体２０
が進行していくと、導電性の板体２０の長手方向の中央
部２１が絶縁性部材３０で封止され、絶縁性部材３０で
封止された後、導電性の板体２０の両端部は、ブリッジ
部４１から切り離される。
【００１３】次に作用を説明する。図５および図６に示
すように、本発明の接続用の導電性部品１０は、表面実
装基板５０上に設けられた導体５１Ａと導体５１Ｂとの
パターン間に導体５１Ｃを跨ぐように搭載される。端子
部２２の下面が導体５１Ａ，５１Ｂの表面に接し、はん
だ付されるこれによって、導体５１Ａ，導体５１Ｂ間は
電気的に接続されたことになる。
すように、本発明の接続用の導電性部品１０は、表面実
装基板５０上に設けられた導体５１Ａと導体５１Ｂとの
パターン間に導体５１Ｃを跨ぐように搭載される。端子
部２２の下面が導体５１Ａ，５１Ｂの表面に接し、はん
だ付されるこれによって、導体５１Ａ，導体５１Ｂ間は
電気的に接続されたことになる。
【００１４】表面実装基板５０は印刷手法によって導体
パターン５１上の必要部分に、はんだクリームが塗布さ
れる。接続用の導電性部品１０の搭載部にも同一工程で
塗布される。次に、各種の電子部品が自動搭載機によっ
て表面実装基板５０の所定位置に搭載される際に接続用
の導電性部品１０も同様に搭載される。
パターン５１上の必要部分に、はんだクリームが塗布さ
れる。接続用の導電性部品１０の搭載部にも同一工程で
塗布される。次に、各種の電子部品が自動搭載機によっ
て表面実装基板５０の所定位置に搭載される際に接続用
の導電性部品１０も同様に搭載される。
【００１５】次工程で、リフロー炉によって過熱され、
はんだクリームが溶けて、導体パターン５１と電子部品
の端子部及び接続用の導電性部品１０の端子部２２がは
んだ付される。なお、他のはんだ付方法として、表面実
装基板５０と接続用の導電性部品１０の絶縁性部材３０
間を接着剤で仮固定しておいて端子部２２と導体パター
ン５１を噴流式のはんだではんだ付する方法もある。
はんだクリームが溶けて、導体パターン５１と電子部品
の端子部及び接続用の導電性部品１０の端子部２２がは
んだ付される。なお、他のはんだ付方法として、表面実
装基板５０と接続用の導電性部品１０の絶縁性部材３０
間を接着剤で仮固定しておいて端子部２２と導体パター
ン５１を噴流式のはんだではんだ付する方法もある。
【００１６】以上のように、他の電子部品の搭載および
はんだ付工程と同一工程で接続用の導電性部品１０も搭
載およびはんだ付され、導体５１Ａと導体５１Ｂが接続
されたことになる。なお、図５および図６に示した実施
例においては、導体が１つであるが、独立した複数の導
体を樹脂封止することにより、同一パッケージ内に複数
組のジャンパ線代替えの接続用の導電性部品１０が得ら
れるようにしてもよい。
はんだ付工程と同一工程で接続用の導電性部品１０も搭
載およびはんだ付され、導体５１Ａと導体５１Ｂが接続
されたことになる。なお、図５および図６に示した実施
例においては、導体が１つであるが、独立した複数の導
体を樹脂封止することにより、同一パッケージ内に複数
組のジャンパ線代替えの接続用の導電性部品１０が得ら
れるようにしてもよい。
【００１７】
【発明の効果】本発明にかかる接続用の導電性部品によ
れば、接続用の導電性部品の導電性の板体の両端部を導
体パターンの各導体上に置けば、導体同志が接続される
ようにしたので、他の電子部品の搭載およびはんだ付と
同一工程の中で接続用の導電性部品により導体パターン
間を接続でき、作業能率の向上が図れるとともに、接続
用の導電性部品は端子部以外は絶縁性部材で封止されて
いるので、他の導体との接触による短絡のおそれがな
く、高価な装置を必要としないで接続不良を防止するこ
とができる。
れば、接続用の導電性部品の導電性の板体の両端部を導
体パターンの各導体上に置けば、導体同志が接続される
ようにしたので、他の電子部品の搭載およびはんだ付と
同一工程の中で接続用の導電性部品により導体パターン
間を接続でき、作業能率の向上が図れるとともに、接続
用の導電性部品は端子部以外は絶縁性部材で封止されて
いるので、他の導体との接触による短絡のおそれがな
く、高価な装置を必要としないで接続不良を防止するこ
とができる。
【図１】本発明の一実施例を示す接続用の導電性部品の
斜視図である。
斜視図である。
【図２】本発明の一実施例を示す接続用の導電性部品の
正面図である。
正面図である。
【図３】本発明の一実施例を示す接続用の導電性部品の
平面図である。
平面図である。
【図４】本発明の一実施例を示す接続用の導電性部品の
製造説明図である。
製造説明図である。
【図５】本発明の一実施例を示す接続用の導電性部品の
実装状態説明図である。
実装状態説明図である。
【図６】本発明の一実施例を示す接続用の導電性部品の
実装状態説明図である
実装状態説明図である
【図７】従来例を示す接続用の導電性部品の説明図であ
る。
る。
１０…接続用の導電性部品 ２０…導電性の板体 ２１…中央部 ２２…端子部 ３０…絶縁性部材 ３１…側面 ４０…導電性の素材 ５０…表面実装基板 ５１…導体パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 庄司 孝 愛知県尾張旭市晴丘町池上１番地 株式会 社日立旭エレクトロニクス内 (72)発明者 原 俊彦 愛知県尾張旭市晴丘町池上１番地 株式会 社日立製作所オフィスシステム事業部内 (72)発明者 橘木 智則 愛知県尾張旭市晴丘町池上１番地 株式会 社日立旭エレクトロニクス内 (72)発明者 可児 稔 愛知県尾張旭市晴丘町池上１番地 株式会 社日立旭エレクトロニクス内
Claims (1)
- 【請求項１】基板上に導体パターンが作成されており、
導体パターンの導体同志を接続するための接続用の導電
性部品において、 細長の板状に形成された導電性の板体と、該導電性の板
体の長手方向の中央部を封止する絶縁性部材とを備え、 該絶縁性部材の外部に露出する前記導電性の板体の両端
部を、導体パターンの各導体上にそれぞれ置いた際に該
導体同志を接続可能にする端子部としたことを特徴とす
る接続用の導電性部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32390092A JPH06176811A (ja) | 1992-12-03 | 1992-12-03 | 接続用の導電性部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32390092A JPH06176811A (ja) | 1992-12-03 | 1992-12-03 | 接続用の導電性部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06176811A true JPH06176811A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=18159871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32390092A Pending JPH06176811A (ja) | 1992-12-03 | 1992-12-03 | 接続用の導電性部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06176811A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016225013A (ja) * | 2015-05-27 | 2016-12-28 | Ｎｅｃスペーステクノロジー株式会社 | 接続部品、接続構造及び通信装置 |
-
1992
- 1992-12-03 JP JP32390092A patent/JPH06176811A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016225013A (ja) * | 2015-05-27 | 2016-12-28 | Ｎｅｃスペーステクノロジー株式会社 | 接続部品、接続構造及び通信装置 |
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