JP2720819B2 - リードフレーム及びこれを用いた配線構造 - Google Patents
リードフレーム及びこれを用いた配線構造Info
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- JP2720819B2 JP2720819B2 JP7101535A JP10153595A JP2720819B2 JP 2720819 B2 JP2720819 B2 JP 2720819B2 JP 7101535 A JP7101535 A JP 7101535A JP 10153595 A JP10153595 A JP 10153595A JP 2720819 B2 JP2720819 B2 JP 2720819B2
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- Japan
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- package
- lead frame
- lead
- lead terminals
- wiring board
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレーム及びこれ
を用いた配線構造に関し、特に人工衛星等の宇宙航行体
や航空機において使用されるリードフレーム及びこのリ
ードフレームを含む配線構造に関する。
を用いた配線構造に関し、特に人工衛星等の宇宙航行体
や航空機において使用されるリードフレーム及びこのリ
ードフレームを含む配線構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】人工衛星等の宇宙航行体に使用する電子
機器において、ＩＣパッケージをプリント配線板に搭載
する場合には、機械的振動に耐え得るようにＩＣパッケ
ージの電極とプリント配線板の電極とをハンダ付けして
電気的に接続するのが一般的である。
機器において、ＩＣパッケージをプリント配線板に搭載
する場合には、機械的振動に耐え得るようにＩＣパッケ
ージの電極とプリント配線板の電極とをハンダ付けして
電気的に接続するのが一般的である。
【０００３】しかしながら、宇宙空間では温度が急激に
変化するため、ＩＣパッケージの熱膨張係数とプリント
配線板の熱膨張係数とが異なる場合には、熱膨張の結果
ハンダ付け接合部にいわゆるクラックが生じることがあ
る。このクラックは熱サイクルストレスによって発生す
るのであるが、かかるクラックを防止するために従来か
ら種々の方法が行われている。
変化するため、ＩＣパッケージの熱膨張係数とプリント
配線板の熱膨張係数とが異なる場合には、熱膨張の結果
ハンダ付け接合部にいわゆるクラックが生じることがあ
る。このクラックは熱サイクルストレスによって発生す
るのであるが、かかるクラックを防止するために従来か
ら種々の方法が行われている。
【０００４】例えば、リードレスセラミックチップキャ
リア（以下、適宜ＬＣＣＣと略す）型のＩＣパッケージ
を搭載するプリント配線板においては、ＣＩＣ（Ｃｏｐ
ｐｅｒ Ｉｎｖａｒ Ｃｏｐｐｅｒ）コア等、熱膨張係
数がＬＣＣＣの材質の同等となる材料を採用している。
すなわち、一般的なガラスエポキシ等の熱膨張係数の大
きな材料を使用した場合には上述したクラックが生じる
が、熱膨張係数を同等にすることにより、ＩＣパッケー
ジとプリント配線板との熱膨張量を同等にでき、熱膨張
が生じてもハンダ付け接合部にクラックが生じないので
ある。
リア（以下、適宜ＬＣＣＣと略す）型のＩＣパッケージ
を搭載するプリント配線板においては、ＣＩＣ（Ｃｏｐ
ｐｅｒ Ｉｎｖａｒ Ｃｏｐｐｅｒ）コア等、熱膨張係
数がＬＣＣＣの材質の同等となる材料を採用している。
すなわち、一般的なガラスエポキシ等の熱膨張係数の大
きな材料を使用した場合には上述したクラックが生じる
が、熱膨張係数を同等にすることにより、ＩＣパッケー
ジとプリント配線板との熱膨張量を同等にでき、熱膨張
が生じてもハンダ付け接合部にクラックが生じないので
ある。
【０００５】また、補助材を使用して熱膨張係数を補償
する方法もある。これは、特開平１―２６４２２９号公
報に記載されているように、ポリイミド膜にＬＣＣＣの
電極に対応する導体パターンを設け、ポリイミド膜の柔
軟性により熱膨張係数の差に基づく熱膨張量を吸収する
ものである。
する方法もある。これは、特開平１―２６４２２９号公
報に記載されているように、ポリイミド膜にＬＣＣＣの
電極に対応する導体パターンを設け、ポリイミド膜の柔
軟性により熱膨張係数の差に基づく熱膨張量を吸収する
ものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したように過酷な
環境下において使用される宇宙用機器では高信頼性が要
求されるため、ＣＩＣコアプリント配線板の使用が好ま
しいが、コスト高になるという欠点がある。
環境下において使用される宇宙用機器では高信頼性が要
求されるため、ＣＩＣコアプリント配線板の使用が好ま
しいが、コスト高になるという欠点がある。
【０００７】また、上述した特許公報に記載されている
熱膨張係数の補償方法によれば、薄いポリイミド膜の柔
軟性によって熱膨張量の差を吸収できるが、ポリイミド
基材と導体膜との接着の信頼性が低いという欠点があっ
た。
熱膨張係数の補償方法によれば、薄いポリイミド膜の柔
軟性によって熱膨張量の差を吸収できるが、ポリイミド
基材と導体膜との接着の信頼性が低いという欠点があっ
た。
【０００８】なお、特開昭６４―８６５４０号公報や実
開平２―１０２６６３号公報に記載されているソケット
は、ＩＣパッケージの抜き差しができることが前提にな
っており、本発明とは直接関係がない。
開平２―１０２６６３号公報に記載されているソケット
は、ＩＣパッケージの抜き差しができることが前提にな
っており、本発明とは直接関係がない。
【０００９】本発明は上述した従来技術の欠点を解決す
るためになされたものであり、その目的はコストが低く
接続信頼性の高いリードフレーム及びこれを用いた配線
構造を提供することである。
るためになされたものであり、その目的はコストが低く
接続信頼性の高いリードフレーム及びこれを用いた配線
構造を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によるリードフレ
ームは、複数の電極を有するリードレスチップキャリア
型ＩＣパッケージが一主面に載置される基板と、一端が
前記基板の一主面の端部に接続されかつ前記複数の電極
に対応して設けられ対応する電極面とハンダ付けされて
電気的に接続され他端が前記パッケージの実装面との接
続部になる複数のリード端子とを含むリードフレームで
あって、前記リード端子の各々は前記対応する電極面と
垂直の方向に可撓性を有することを特徴とする。
ームは、複数の電極を有するリードレスチップキャリア
型ＩＣパッケージが一主面に載置される基板と、一端が
前記基板の一主面の端部に接続されかつ前記複数の電極
に対応して設けられ対応する電極面とハンダ付けされて
電気的に接続され他端が前記パッケージの実装面との接
続部になる複数のリード端子とを含むリードフレームで
あって、前記リード端子の各々は前記対応する電極面と
垂直の方向に可撓性を有することを特徴とする。
【００１１】本発明によるリードフレームを用いた配線
構造は、複数の電極を有するリードレスチップキャリア
型ＩＣパッケージが載置される基板と、一端が前記基板
に接続されかつ前記複数の電極に対応して設けられ対応
する電極面とハンダ付けされて電気的に接続される複数
のリード端子とを含むリードフレームと、前記複数のリ
ード端子に対応して設けられ対応する端子と電気的に接
続される複数の電極を含む配線板と、を有する配線構造
であって、前記リード端子の各々は前記対応する電極面
と垂直の方向に可撓性を有することを特徴とする。
構造は、複数の電極を有するリードレスチップキャリア
型ＩＣパッケージが載置される基板と、一端が前記基板
に接続されかつ前記複数の電極に対応して設けられ対応
する電極面とハンダ付けされて電気的に接続される複数
のリード端子とを含むリードフレームと、前記複数のリ
ード端子に対応して設けられ対応する端子と電気的に接
続される複数の電極を含む配線板と、を有する配線構造
であって、前記リード端子の各々は前記対応する電極面
と垂直の方向に可撓性を有することを特徴とする。
【００１２】
【作用】複数の電極を有するＬＣＣＣ型ＩＣパッケージ
が載置される基板に、その複数の電極に対応して設けら
れ対応する電極面とハンダ付けされて電気的に接続され
る複数のリード端子の各々の一端を接続する。これら複
数のリード端子に対応して複数の電極を配線板に設け、
対応するリード端子と電極とを電気的に接続する。リー
ド端子の各々を略逆Ｕ字形状とし、対応する電極面と垂
直の方向に可撓性を持たせる。配線板及びＩＣパッケー
ジにそれぞれ熱膨張が生じても、ハンダ付け接合部にク
ラックが生じない。
が載置される基板に、その複数の電極に対応して設けら
れ対応する電極面とハンダ付けされて電気的に接続され
る複数のリード端子の各々の一端を接続する。これら複
数のリード端子に対応して複数の電極を配線板に設け、
対応するリード端子と電極とを電気的に接続する。リー
ド端子の各々を略逆Ｕ字形状とし、対応する電極面と垂
直の方向に可撓性を持たせる。配線板及びＩＣパッケー
ジにそれぞれ熱膨張が生じても、ハンダ付け接合部にク
ラックが生じない。
【００１３】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１４】図２は本発明によるリードフレームの一実
施例の構成を示す斜視図である。図において、本発明の
一実施例によるリードフレームは、ＬＣＣＣ型ＩＣパッ
ケージが載置される絶縁基板１と、この基板１の表面の
導体膜２にろう材４で電気的に接続されたリード端子３
とを含んで構成されている。すなわち、絶縁基板１に載
置されるＩＣパッケージにはその側面に複数の電極が設
けられており、その複数の電極のそれぞれに対応してリ
ード端子３が設けられているのである。そして、そのリ
ード端子３の一端が、ろう材４によって基板１の表面の
導体膜２に接続されているのである。
施例の構成を示す斜視図である。図において、本発明の
一実施例によるリードフレームは、ＬＣＣＣ型ＩＣパッ
ケージが載置される絶縁基板１と、この基板１の表面の
導体膜２にろう材４で電気的に接続されたリード端子３
とを含んで構成されている。すなわち、絶縁基板１に載
置されるＩＣパッケージにはその側面に複数の電極が設
けられており、その複数の電極のそれぞれに対応してリ
ード端子３が設けられているのである。そして、そのリ
ード端子３の一端が、ろう材４によって基板１の表面の
導体膜２に接続されているのである。
【００１５】つまり、絶縁基板１に載置されるＬＣＣＣ
型ＩＣパッケージの上面からみた場合において、そのパ
ッケージの各電極の位置に対応する位置に導体膜２が配
置されているのである。そして、補助リードとして作用
するリード端子３の一端がその導体膜２上にろう材４に
よって取付けられているのである。なお、ハンダ付け作
業の際の熱でリード端子３と導体膜２とが剥がれること
のないように、ろう材４には高融点のものを用いる。
型ＩＣパッケージの上面からみた場合において、そのパ
ッケージの各電極の位置に対応する位置に導体膜２が配
置されているのである。そして、補助リードとして作用
するリード端子３の一端がその導体膜２上にろう材４に
よって取付けられているのである。なお、ハンダ付け作
業の際の熱でリード端子３と導体膜２とが剥がれること
のないように、ろう材４には高融点のものを用いる。
【００１６】同図においては、絶縁基板１を正方形板と
しているが、この形状に限定されるものではなく、ＩＣ
パッケージの形状に応じて絶縁基板１を適切な形状とす
る。また、同図においては、絶縁基板１の１辺当たり７
本のリード端子が設けられ、合計２８本のリードが設け
られているが、これらの本数に限定されるものではな
く、他の型のＩＣパッケージについても電極数に応じて
リード端子を設ければ良い。
しているが、この形状に限定されるものではなく、ＩＣ
パッケージの形状に応じて絶縁基板１を適切な形状とす
る。また、同図においては、絶縁基板１の１辺当たり７
本のリード端子が設けられ、合計２８本のリードが設け
られているが、これらの本数に限定されるものではな
く、他の型のＩＣパッケージについても電極数に応じて
リード端子を設ければ良い。
【００１７】ここで、各リード端子３は略逆Ｕ字形状に
成形された部分を有している。したがって、各リード端
子３は取付けられている辺の外側方向に対して可撓性を
有することになる。
成形された部分を有している。したがって、各リード端
子３は取付けられている辺の外側方向に対して可撓性を
有することになる。
【００１８】次に、このリードフレームを用いた配線例
について説明する。図３は図２のリードフレームにＬＣ
ＣＣ型のＩＣパッケージをハンダ付けによって搭載し、
この搭載した後のリードフレームをプリント配線板に実
装した場合の構成を示す斜視図である。また、図１は図
３のＡ―Ａ部の断面図である。なお、両図において図２
と同等部分は同一符号により示されている。
について説明する。図３は図２のリードフレームにＬＣ
ＣＣ型のＩＣパッケージをハンダ付けによって搭載し、
この搭載した後のリードフレームをプリント配線板に実
装した場合の構成を示す斜視図である。また、図１は図
３のＡ―Ａ部の断面図である。なお、両図において図２
と同等部分は同一符号により示されている。
【００１９】両図において、５はＬＣＣＣ型ＩＣパッケ
ージ、６はプリント配線板、７はプリント配線板に設け
られた電極、８はＩＣパッケージ５の電極である。
ージ、６はプリント配線板、７はプリント配線板に設け
られた電極、８はＩＣパッケージ５の電極である。
【００２０】ＩＣパッケージ５をプリント配線板６に実
装する場合、ＩＣパッケージ５を上述したリードフレー
ムにはめ込み、各リード端子３がＩＣパッケージ５の電
極８の溝に入るようにする。次に、このリードフレーム
が取り付けられた状態のＩＣパッケージ５をプリント配
線板６の上に置き、プリント配線板６表面の各電極７と
各リード端子３とが接するように位置を調整する。
装する場合、ＩＣパッケージ５を上述したリードフレー
ムにはめ込み、各リード端子３がＩＣパッケージ５の電
極８の溝に入るようにする。次に、このリードフレーム
が取り付けられた状態のＩＣパッケージ５をプリント配
線板６の上に置き、プリント配線板６表面の各電極７と
各リード端子３とが接するように位置を調整する。
【００２１】リード端子３及びＩＣパッケージ５の電極
８には予備ハンダ付けしておき、また、プリント配線板
６の電極７にはクリームハンダを塗布しておく。これに
より、ＩＣパッケージ５の各電極８と各リード端子３と
の接続、各リード端子３とプリント配線板の電極７との
接続が一度のリフローはんだにて可能となる。この配線
により、ＬＣＣＣ型ＩＣパッケージ５とプリント配線板
６との間は電極８とプリント配線板６の電極７との間
が、メタロジカル（ｍｅｔａｌｏｇｉｃａｌ）接合、す
なわち接合部分が合金になることによる接続がなされた
信頼性の高いリード端子３で結ばれる。よって、ＩＣパ
ッケージ５と配線板との熱膨張係数の差によるストレス
は成形されたこのリード端子３にて吸収されるのであ
る。
８には予備ハンダ付けしておき、また、プリント配線板
６の電極７にはクリームハンダを塗布しておく。これに
より、ＩＣパッケージ５の各電極８と各リード端子３と
の接続、各リード端子３とプリント配線板の電極７との
接続が一度のリフローはんだにて可能となる。この配線
により、ＬＣＣＣ型ＩＣパッケージ５とプリント配線板
６との間は電極８とプリント配線板６の電極７との間
が、メタロジカル（ｍｅｔａｌｏｇｉｃａｌ）接合、す
なわち接合部分が合金になることによる接続がなされた
信頼性の高いリード端子３で結ばれる。よって、ＩＣパ
ッケージ５と配線板との熱膨張係数の差によるストレス
は成形されたこのリード端子３にて吸収されるのであ
る。
【００２２】すなわち、各リード端子３は、略逆Ｕ字形
状部分を有しているため、各端子に対応する電極８の電
極面と垂直の方向に可撓性を有し、ストレスが吸収され
るのである。
状部分を有しているため、各端子に対応する電極８の電
極面と垂直の方向に可撓性を有し、ストレスが吸収され
るのである。
【００２３】なお、リード端子３の材質には、特に条件
はなく、機械的強度や電気伝導率等を考慮して選定すれ
ば良い。例えば、銅を用いる。その表面をメッキしても
良い。また、リード端子３の断面にも、特に条件はな
く、円形、矩形等、機械的強度等を考慮して決定すれば
良い。
はなく、機械的強度や電気伝導率等を考慮して選定すれ
ば良い。例えば、銅を用いる。その表面をメッキしても
良い。また、リード端子３の断面にも、特に条件はな
く、円形、矩形等、機械的強度等を考慮して決定すれば
良い。
【００２４】ところで、リード端子はＩＣパッケージの
電極数に応じて多数必要であるが、リード端子の各々が
一片一片バラバラでは、持ち運びや取扱い上不便である
と共に、実装時の位置あわせが面倒になり、作業性が低
下する。しかし、リード端子は上述したように絶縁基板
上に配列されているので、そのような問題がない。ま
た、リード端子はＬＣＣＣと配線板との２カ所でハンダ
付けされるが、絶縁基板上に配列されているので、型く
ずれせずに両者一度にハンダ付けすることができる。
電極数に応じて多数必要であるが、リード端子の各々が
一片一片バラバラでは、持ち運びや取扱い上不便である
と共に、実装時の位置あわせが面倒になり、作業性が低
下する。しかし、リード端子は上述したように絶縁基板
上に配列されているので、そのような問題がない。ま
た、リード端子はＬＣＣＣと配線板との２カ所でハンダ
付けされるが、絶縁基板上に配列されているので、型く
ずれせずに両者一度にハンダ付けすることができる。
【００２５】なお、本実施例では各リード端子３が略逆
Ｕ字形状に成形された部分を有する場合について説明し
たが、略逆Ｕ字形状に限らず、略逆Ｖ字形状や略半円形
状の部分を有する場合であっても良い。つまり、プリン
ト配線板とのストレスリリーフを確保することができる
形状であれば、同様な効果が得られることは明らかであ
る。
Ｕ字形状に成形された部分を有する場合について説明し
たが、略逆Ｕ字形状に限らず、略逆Ｖ字形状や略半円形
状の部分を有する場合であっても良い。つまり、プリン
ト配線板とのストレスリリーフを確保することができる
形状であれば、同様な効果が得られることは明らかであ
る。
【００２６】また、以上はリードフレームが宇宙航行体
や航空機の電子機器に使用される場合について説明した
が、これに限らず熱膨張が問題となる環境において使用
される場合に本発明を広く適用できることは明らかであ
る。
や航空機の電子機器に使用される場合について説明した
が、これに限らず熱膨張が問題となる環境において使用
される場合に本発明を広く適用できることは明らかであ
る。
【００２７】さらにまた、セラミック製のチップキャリ
アの場合に限らず、プラスチック製の場合、すなわちリ
ードレスプラスチックチップキャリアの場合にも本発明
が適用できることは明らかである。
アの場合に限らず、プラスチック製の場合、すなわちリ
ードレスプラスチックチップキャリアの場合にも本発明
が適用できることは明らかである。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、逆Ｕ字形
状等、対応する電極面と垂直の方向に可撓性を持つリー
ド端子によってリードフレームを構成し、このリードフ
レームを用いてＩＣパッケージを配線板に実装すること
により、配線板及びＩＣパッケージにそれぞれ熱膨張が
生じても、ハンダ付け接合部にクラックが生じないとい
う効果がある。したがって、配線板に低価格のガラスエ
ポキシ材料を使用した場合においても接続信頼性を高く
維持することができ、低コスト化と高信頼性とを両立さ
せることができるという効果がある。
状等、対応する電極面と垂直の方向に可撓性を持つリー
ド端子によってリードフレームを構成し、このリードフ
レームを用いてＩＣパッケージを配線板に実装すること
により、配線板及びＩＣパッケージにそれぞれ熱膨張が
生じても、ハンダ付け接合部にクラックが生じないとい
う効果がある。したがって、配線板に低価格のガラスエ
ポキシ材料を使用した場合においても接続信頼性を高く
維持することができ、低コスト化と高信頼性とを両立さ
せることができるという効果がある。
【図１】本発明の実施例によるリードフレームを用いた
配線構造の断面図である。
配線構造の断面図である。
【図２】本発明の実施例によるリードフレームの構成を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図３】本発明の実施例によるリードフレームを用いた
配線構造の斜視図である。
配線構造の斜視図である。
１ 絶縁基板 ２ 導体膜 ３ リード端子 ４ ろう材 ５ ＬＣＣＣ型ＩＣパッケージ ６ プリント配線板 ７、８ 電極
Claims (5)
- 【請求項１】 複数の電極を有するリードレスチップキ
ャリア型ＩＣパッケージが一主面に載置される基板と、
一端が前記基板の一主面の端部に接続されかつ前記複数
の電極に対応して設けられ対応する電極面とハンダ付け
されて電気的に接続され他端が前記パッケージの実装面
との接続部になる複数のリード端子とを含むリードフレ
ームであって、前記リード端子の各々は前記対応する電
極面と垂直の方向に可撓性を有することを特徴とするリ
ードフレーム。 - 【請求項２】 前記リード端子の各々は、略逆Ｕ字形状
部分を有し該部分の一端が前記電極面と接続されかつ他
端が前記パッケージの実装面に電気的に接続されること
を特徴とする請求項１記載のリードフレーム。 - 【請求項３】 前記リード端子の各々は、略逆Ｖ字形状
部分を有し該部分の一端が前記電極面と接続されかつ他
端が前記パッケージの実装面に電気的に接続されること
を特徴とする請求項１記載のリードフレーム。 - 【請求項４】 前記リード端子の各々は、略半円形状部
分を有し該部分の一端が前記電極面と接続されかつ他端
が前記パッケージの実装面に電気的に接続されることを
特徴とする請求項１記載のリードフレーム。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載のリード
フレームと、前記複数のリード端子に対応して設けられ
対応する端子と電気的に接続される複数の電極を含む配
線板とを有する配線構造であって、前記リード端子の各
々は前記対応する電極面と垂直の方向に可撓性を有する
ことを特徴とする配線構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7101535A JP2720819B2 (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | リードフレーム及びこれを用いた配線構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7101535A JP2720819B2 (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | リードフレーム及びこれを用いた配線構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08298305A JPH08298305A (ja) | 1996-11-12 |
| JP2720819B2 true JP2720819B2 (ja) | 1998-03-04 |
Family
ID=14303143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7101535A Expired - Lifetime JP2720819B2 (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | リードフレーム及びこれを用いた配線構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2720819B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105470229A (zh) * | 2015-12-26 | 2016-04-06 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 一种用于微波器件表贴封装的外壳引线及其连接结构 |
| CN110299898A (zh) * | 2019-07-25 | 2019-10-01 | 北京无线电计量测试研究所 | 一种带阻晶体滤波器线圈加固方法及装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0170293U (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-10 |
-
1995
- 1995-04-26 JP JP7101535A patent/JP2720819B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08298305A (ja) | 1996-11-12 |
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