JPH02111085A - 強磁性磁気抵抗素子 - Google Patents
強磁性磁気抵抗素子Info
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- JPH02111085A JPH02111085A JP63265007A JP26500788A JPH02111085A JP H02111085 A JPH02111085 A JP H02111085A JP 63265007 A JP63265007 A JP 63265007A JP 26500788 A JP26500788 A JP 26500788A JP H02111085 A JPH02111085 A JP H02111085A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、強磁性磁気抵抗素子に関する。
磁界の強さとか、回転磁界の方向を検出するのに強磁性
磁気抵抗素子が使われるが、この種の強磁性磁気抵抗素
子は、第９図に示すように、シリコンウェハー、ガラス
又はセラミック等の平板状の絶縁性基板１の一面２に強
磁性磁気薄膜の抵抗体パターン３及び導電材料からなる
電極４とを形成した構造であった（例えば特開昭５０−
２８９８９号公報）。 そしてこの電極４と外部との電
気的な接続は、ワイヤボンディングで行なうとか、第１
０図に示すように厚膜印刷回路板７に電極４を対面させ
てハンダ８でハンダ付（リフローハンダ）するフリップ
チップタイプが用いられていた。
磁気抵抗素子が使われるが、この種の強磁性磁気抵抗素
子は、第９図に示すように、シリコンウェハー、ガラス
又はセラミック等の平板状の絶縁性基板１の一面２に強
磁性磁気薄膜の抵抗体パターン３及び導電材料からなる
電極４とを形成した構造であった（例えば特開昭５０−
２８９８９号公報）。 そしてこの電極４と外部との電
気的な接続は、ワイヤボンディングで行なうとか、第１
０図に示すように厚膜印刷回路板７に電極４を対面させ
てハンダ８でハンダ付（リフローハンダ）するフリップ
チップタイプが用いられていた。
近時、電子部品のプリント配線機への実装技術として表
面実装技術（ＳＭＴ）が定着し、強磁性磁気抵抗素子に
ついても、表面実装技術対応のものが望まれるようにな
ってきた。 そのため、機械的な振動や、基板１とプリ
ント配線板との熱膨張率の差によって発生する歪による
ハンダ接続部の断線や破壊に対し耐えられるような電極
強度が要求されている。
面実装技術（ＳＭＴ）が定着し、強磁性磁気抵抗素子に
ついても、表面実装技術対応のものが望まれるようにな
ってきた。 そのため、機械的な振動や、基板１とプリ
ント配線板との熱膨張率の差によって発生する歪による
ハンダ接続部の断線や破壊に対し耐えられるような電極
強度が要求されている。
本発明はか＼る要求に対応できるチップタイプの強磁性
磁気抵抗素子を提案するのが目的である。
磁気抵抗素子を提案するのが目的である。
上記目的を達成するために、本発明の強磁性磁気抵抗素
子は、ガラス等の絶縁性基板と、該基板の一面に形成し
た強磁性磁気抵抗材料からなる抵抗体パターン及び導電
材料からなる電極とを有する強磁性磁気抵抗素子におい
て、前記電極を基板の側面まで延長したものである。
子は、ガラス等の絶縁性基板と、該基板の一面に形成し
た強磁性磁気抵抗材料からなる抵抗体パターン及び導電
材料からなる電極とを有する強磁性磁気抵抗素子におい
て、前記電極を基板の側面まで延長したものである。
上記電極を更に基板の裏面まで延長することが効果的で
ある。
ある。
また、電極を有する一面と、電極を延長する側面との間
の角を面取りすることが、より効果的である。
の角を面取りすることが、より効果的である。
電極は、基板の側面へ延長しないで、基板の一面に設け
た電極を該一面の端部に配設し、該電極に対向して基板
の裏面に別の電極を設けることも効果的である。
た電極を該一面の端部に配設し、該電極に対向して基板
の裏面に別の電極を設けることも効果的である。
ガラス又はセラミック等の平面状基板の平面上に、薄膜
工程で、は＼一連の作業で、強磁性磁気抵抗材料からな
る抵抗体パターンと、導電材料からなる電極を、多数の
素子分形成し、この基板をダイシングして個別の素子に
分割した後、更に薄膜工程を実施して基板の側面や裏面
へ電極を設けている。
工程で、は＼一連の作業で、強磁性磁気抵抗材料からな
る抵抗体パターンと、導電材料からなる電極を、多数の
素子分形成し、この基板をダイシングして個別の素子に
分割した後、更に薄膜工程を実施して基板の側面や裏面
へ電極を設けている。
第１図の実施例は、ガラス等の基板１の一面２に強磁性
磁気抵抗材料からなる薄膜の抵抗体パタン３と、導電材
料からなる薄膜の電極４とが形成され、電極４は基板ｌ
の側面５まで延長されている。 この延長部分を符号４
ａで示す。
磁気抵抗材料からなる薄膜の抵抗体パタン３と、導電材
料からなる薄膜の電極４とが形成され、電極４は基板ｌ
の側面５まで延長されている。 この延長部分を符号４
ａで示す。
第２図の実施例は上記第１図の実施例とわずかに異なる
もので、抵抗体パターン３を設けた基板１の一面２と、
側面５との間の角に４５度の面取り６を施したもので、
電極４はこの面取り部分にも設けられている。
もので、抵抗体パターン３を設けた基板１の一面２と、
側面５との間の角に４５度の面取り６を施したもので、
電極４はこの面取り部分にも設けられている。
第３図の実施例は基板１の一面に抵抗体パターン３と電
極４を設けたあと、４回の薄膜工程で電極を追加したも
ので、４ａが第１回の追加工程で形成した電極部、４ｂ
が第２回の追加工程で形成した電極部、４ｃと４ｄは夫
々、第３回、第４回の追加工程で形成した電極部である
。 なおこの実施例は第２図の場合と同様、基板１に面
取りを施している。 又、電極の一部は基板ｌの側面か
ら裏面９まで延長されている。
極４を設けたあと、４回の薄膜工程で電極を追加したも
ので、４ａが第１回の追加工程で形成した電極部、４ｂ
が第２回の追加工程で形成した電極部、４ｃと４ｄは夫
々、第３回、第４回の追加工程で形成した電極部である
。 なおこの実施例は第２図の場合と同様、基板１に面
取りを施している。 又、電極の一部は基板ｌの側面か
ら裏面９まで延長されている。
第４図の実施例は、基板１の一面２に形成された電極４
に対向し、基板ｌの裏面９に電極４゛を設けたもので、
別のプリント配線板１０の表面の導体パターン１）に基
板１を立てて実装する場合に好都合なものである。 抵
抗体パターン３を形成する一面２をプリント配線板ｌＯ
の表面に垂直に配置したいときに、この実施例の電極構
造とすると、強磁性磁気抵抗素子を特別の治具を要しな
いで、プリント配線板１０の表面に立てて実装すること
が容易となる（基板１の裏面９の電極４°がない場合に
は、電極４だけがハンダ１２の表面張力で一方に引っ張
られるため、基板１が傾くとか、倒れる恐れがあるため
、１頃いたり倒れたりしないように、素子を垂直に保持
する支えが必要となり、その分、実装費用が高くなり、
又、ｌ！続部の信頼性を損なう）。
に対向し、基板ｌの裏面９に電極４゛を設けたもので、
別のプリント配線板１０の表面の導体パターン１）に基
板１を立てて実装する場合に好都合なものである。 抵
抗体パターン３を形成する一面２をプリント配線板ｌＯ
の表面に垂直に配置したいときに、この実施例の電極構
造とすると、強磁性磁気抵抗素子を特別の治具を要しな
いで、プリント配線板１０の表面に立てて実装すること
が容易となる（基板１の裏面９の電極４°がない場合に
は、電極４だけがハンダ１２の表面張力で一方に引っ張
られるため、基板１が傾くとか、倒れる恐れがあるため
、１頃いたり倒れたりしないように、素子を垂直に保持
する支えが必要となり、その分、実装費用が高くなり、
又、ｌ！続部の信頼性を損なう）。
なお、素子を垂直に実装するこのような用途では、基板
ｌの厚みを大きくすることが好ましい。
ｌの厚みを大きくすることが好ましい。
第５図は、抵抗体パターンと電［楡を大きな基板１に複
数の素子分形成した基ＦＦ１）を個別の素子にダイシン
グする前の状態を示すもので、斜線部で示すダイシング
部１３．１４．１５で基ＦＦ１ｌを切断すると、強磁性
磁気抵抗素子１６．１？、 １８．１９に切り離される
。 この実施例は、ダイシング前に、基板の裏面９に電
極４°が形成されている。 このようにして、切り離し
た素子１６．１７．１８．１９を、第４図に示すように
、プリント配線板１０の表面に垂直に立てて実装するこ
とができる。
数の素子分形成した基ＦＦ１）を個別の素子にダイシン
グする前の状態を示すもので、斜線部で示すダイシング
部１３．１４．１５で基ＦＦ１ｌを切断すると、強磁性
磁気抵抗素子１６．１？、 １８．１９に切り離される
。 この実施例は、ダイシング前に、基板の裏面９に電
極４°が形成されている。 このようにして、切り離し
た素子１６．１７．１８．１９を、第４図に示すように
、プリント配線板１０の表面に垂直に立てて実装するこ
とができる。
第６図は、基板１の側面まで電極４を延長形成した強磁
性磁気抵抗素子の一面２を、プリント配線Ｆｉ７の表面
に平行に近接配置してフリップチップハンダ付した状態
を示す。 電極４は、基板１の側面５まで延長した部分
４ａにもハンダ１２が行きわたるため、ハンダ付強度も
大きくできる。
性磁気抵抗素子の一面２を、プリント配線Ｆｉ７の表面
に平行に近接配置してフリップチップハンダ付した状態
を示す。 電極４は、基板１の側面５まで延長した部分
４ａにもハンダ１２が行きわたるため、ハンダ付強度も
大きくできる。
なお、実際にＭＲ素子の表面は、５ｉＯｚ等の保護膜で
被覆されているのが一般的であるが、本考案では機能上
関係が少ないので本文の説明から省略した。
被覆されているのが一般的であるが、本考案では機能上
関係が少ないので本文の説明から省略した。
第７図（Ａ）、 （Ｂ）は基板１に電極４を装着する
方法を示す。 多数の基ｉｔを基板ホルダ２０に収納す
る。 基板１の一面には、この前に連成工程で、抵抗体
パターンや電極の一部が形成されている。 そして第７
図（Ａ）、 （Ｂ）に示すように、ホルダ２０内に、
電極を追加形成する部分を下にして斜めに種型ね、電極
間の分離及び落下防止のため、ホルダの下面に、短冊状
に電極を付着する部分のみ穴（２１ａ）が明いた金属板
（メカニカルマスク）２１が取付けられている。
方法を示す。 多数の基ｉｔを基板ホルダ２０に収納す
る。 基板１の一面には、この前に連成工程で、抵抗体
パターンや電極の一部が形成されている。 そして第７
図（Ａ）、 （Ｂ）に示すように、ホルダ２０内に、
電極を追加形成する部分を下にして斜めに種型ね、電極
間の分離及び落下防止のため、ホルダの下面に、短冊状
に電極を付着する部分のみ穴（２１ａ）が明いた金属板
（メカニカルマスク）２１が取付けられている。
このホルダを真空槽内に設置し、電極材料をルツボ２２
から蒸発させて基板１の下端部付近に装着させることで
、前記基板１の一面に設けてあった電極に追加して電極
を延長形成することができる。 第８図に、このように
して追加形成した電極４ｆを示す。 この第８図に示す
追加電極４ｆは基板１の側面まで延長されているが、第
７図（Ａ）（Ｂ）に示すような電極装着工程を、基板ｌ
の向き（姿勢）を変更して何回か繰り返すことにより、
例えば、第３図に示すように、４回の繰り返しで、基板
１の両端にコの字形の電極を形成することができる。
から蒸発させて基板１の下端部付近に装着させることで
、前記基板１の一面に設けてあった電極に追加して電極
を延長形成することができる。 第８図に、このように
して追加形成した電極４ｆを示す。 この第８図に示す
追加電極４ｆは基板１の側面まで延長されているが、第
７図（Ａ）（Ｂ）に示すような電極装着工程を、基板ｌ
の向き（姿勢）を変更して何回か繰り返すことにより、
例えば、第３図に示すように、４回の繰り返しで、基板
１の両端にコの字形の電極を形成することができる。
この発明は、基板の一面だけでなく側面又は裏面まで電
極を設けたので、プリント配線板へ素子をハンダ付で実
装するときのハンダ付面積が大きくできるため、機械的
振動や、熱膨張率の差による電極破壊を防止し、確実に
電気接続をすることができる。
極を設けたので、プリント配線板へ素子をハンダ付で実
装するときのハンダ付面積が大きくできるため、機械的
振動や、熱膨張率の差による電極破壊を防止し、確実に
電気接続をすることができる。
又、裏面にまで電極を設けたものでは、プリント配線板
上に素子を垂直に実装する場合に作業が容易になり、組
立コストも低減できる。
上に素子を垂直に実装する場合に作業が容易になり、組
立コストも低減できる。
第１図乃至第８図は、この発明の実施例で、第１図と第
２図は斜視図、第３図は縦断面図、第４図はプリント配
線板にこの発明の素子をハンダ付実装した状態の粗断面
図、第５図は素子を個別に切り１難す前の縦断面図、第
６図は素子をフリップチップハンダ付した状態の縦断面
図、第７図（Ａ）（Ｂ）は電極を追加形成する工程を示
す斜視図と底面図、第８図は第７図（Ａ）の一部を拡大
した図、第９図は従来の素子の斜視図、第１０図は従来
の素子をフリップチップハンダ付した状態の縦断面図で
ある。 １・・・基板、２・・・一面、３・・・抵抗体パターン
、４．４°＋ ４ａ、 ４ｂ＋ ４ｃ、 ４ｄ、 ４ｆ
−・−電極、５・・・側面、９・・・裏面
２図は斜視図、第３図は縦断面図、第４図はプリント配
線板にこの発明の素子をハンダ付実装した状態の粗断面
図、第５図は素子を個別に切り１難す前の縦断面図、第
６図は素子をフリップチップハンダ付した状態の縦断面
図、第７図（Ａ）（Ｂ）は電極を追加形成する工程を示
す斜視図と底面図、第８図は第７図（Ａ）の一部を拡大
した図、第９図は従来の素子の斜視図、第１０図は従来
の素子をフリップチップハンダ付した状態の縦断面図で
ある。 １・・・基板、２・・・一面、３・・・抵抗体パターン
、４．４°＋ ４ａ、 ４ｂ＋ ４ｃ、 ４ｄ、 ４ｆ
−・−電極、５・・・側面、９・・・裏面
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ガラス等の絶縁性基板（１）と、該基板の一面（２
）に形成した強磁性磁気抵抗材料からなる抵抗体パター
ン（３）及び導電材料からなる電極（４）とを有する強
磁性磁気抵抗素子において、前記電極（４）を基板（１
）の側面（５）まで延長した強磁性磁気抵抗素子。 ２、電極（４）を基板（１）の側面（４）から更に裏面
（９）まで廷長した請求項１記載の強磁性磁気抵抗素子
。 ３、電極（４）を有する前記一面（２）と、電極（４）
を延長する側面（５）との間にある角に面取りを施した
請求項１又は２記載の強磁性磁気抵抗素子。 ４、ガラス等の絶縁性基板（１）と、該基板の一面（２
）に形成した強磁性磁気抵抗材料からなる抵抗体パター
ン（３）及び導電材料からなる電極（４）とを有する強
磁性磁気抵抗素子において、前記電極（４）を基板（１
）の前記一面（２）の端部に設けるとともに、この電極
に対向して基板（１）の裏面（９）に別の電極（４′）
を設けた強磁性磁気抵抗素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63265007A JPH02111085A (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | 強磁性磁気抵抗素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63265007A JPH02111085A (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | 強磁性磁気抵抗素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02111085A true JPH02111085A (ja) | 1990-04-24 |
Family
ID=17411278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63265007A Pending JPH02111085A (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | 強磁性磁気抵抗素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02111085A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0677557A (ja) * | 1992-07-30 | 1994-03-18 | Mitsubishi Electric Corp | 混成集積回路装置 |
| JPH0677268U (ja) * | 1993-04-01 | 1994-10-28 | 株式会社三協精機製作所 | 磁電変換素子 |
| JP2003234507A (ja) * | 2002-02-07 | 2003-08-22 | Koha Co Ltd | 側面発光型ｌｅｄランプ |
| WO2005008268A1 (ja) * | 2003-07-18 | 2005-01-27 | Aichi Steel Corporation | ３次元磁気方位センサおよびマグネト・インピーダンス・センサ素子 |
| WO2006008799A1 (ja) * | 2004-07-16 | 2006-01-26 | C & N Inc | 磁気センサ組立体、地磁気検出装置、素子組立体および携帯端末装置 |
| WO2008099822A1 (ja) * | 2007-02-14 | 2008-08-21 | Alps Electric Co., Ltd. | センサチップ、検出装置および検出装置の製造方法 |
| EP2293092A1 (en) * | 2008-06-10 | 2011-03-09 | Aichi Steel Corporation | Magnetoimpedance sensor element |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS572180A (en) * | 1980-03-04 | 1982-01-07 | Telediffusion Fse | Television system |
| JPS6334986A (ja) * | 1986-07-29 | 1988-02-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁気センサ |
-
1988
- 1988-10-20 JP JP63265007A patent/JPH02111085A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS572180A (en) * | 1980-03-04 | 1982-01-07 | Telediffusion Fse | Television system |
| JPS6334986A (ja) * | 1986-07-29 | 1988-02-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁気センサ |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0677557A (ja) * | 1992-07-30 | 1994-03-18 | Mitsubishi Electric Corp | 混成集積回路装置 |
| JPH0677268U (ja) * | 1993-04-01 | 1994-10-28 | 株式会社三協精機製作所 | 磁電変換素子 |
| JP2003234507A (ja) * | 2002-02-07 | 2003-08-22 | Koha Co Ltd | 側面発光型ｌｅｄランプ |
| US7298140B2 (en) | 2003-07-18 | 2007-11-20 | Aichi Steel Corporation | Three-dimensional magnetic direction sensor, and magneto-impedance sensor element |
| WO2005008268A1 (ja) * | 2003-07-18 | 2005-01-27 | Aichi Steel Corporation | ３次元磁気方位センサおよびマグネト・インピーダンス・センサ素子 |
| WO2006008799A1 (ja) * | 2004-07-16 | 2006-01-26 | C & N Inc | 磁気センサ組立体、地磁気検出装置、素子組立体および携帯端末装置 |
| US7173420B2 (en) | 2004-07-16 | 2007-02-06 | C & N Inc. | Magnetic detection device and method for manufacture |
| CN100454033C (zh) * | 2004-07-16 | 2009-01-21 | 阿莫善斯有限公司 | 磁传感器组件、地磁检测装置、以及移动终端装置 |
| WO2008099822A1 (ja) * | 2007-02-14 | 2008-08-21 | Alps Electric Co., Ltd. | センサチップ、検出装置および検出装置の製造方法 |
| JPWO2008099822A1 (ja) * | 2007-02-14 | 2010-05-27 | アルプス電気株式会社 | 検出装置および検出装置の製造方法 |
| JP4495240B2 (ja) * | 2007-02-14 | 2010-06-30 | アルプス電気株式会社 | 検出装置および検出装置の製造方法 |
| US7992313B2 (en) | 2007-02-14 | 2011-08-09 | Alps Electric Co., Ltd. | Sensor chip, detection device and method of manufacturing detection device |
| EP2293092A1 (en) * | 2008-06-10 | 2011-03-09 | Aichi Steel Corporation | Magnetoimpedance sensor element |
| EP2293092A4 (en) * | 2008-06-10 | 2013-08-21 | Aichi Steel Corp | MAGNETO-IMPEDANCE DETECTION ELEMENT |
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