JPH05343878A - 高密度回路モジュールの製造方法 - Google Patents
高密度回路モジュールの製造方法Info
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- JPH05343878A JPH05343878A JP4150342A JP15034292A JPH05343878A JP H05343878 A JPH05343878 A JP H05343878A JP 4150342 A JP4150342 A JP 4150342A JP 15034292 A JP15034292 A JP 15034292A JP H05343878 A JPH05343878 A JP H05343878A
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- shield plate
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】配線基板とシールド板の間に隙間を形成し、配
線基板の両面に部品を搭載し、実装密度を向上させる。 【構成】シールドケース１、シールド板２、外部リード
４等の金属製薄板部品を組み立て時に必要とされる一関
係に連結して一枚の平板状に展開状態で形成し、シール
ド板２の片面に配線基板３を配置し、この配線基板３に
穴９を形成し、さらに該シールド板２に形成された支持
台２１の付いた端子２０、あるいは中シールド２２の付
いた端子２０をこの穴９に挿入し、上記配線基板３の導
体１０に接続６し、さらに上記金属製薄板部品の連結部
の切り離し、折り曲げ、および接合部の加工をする。
線基板の両面に部品を搭載し、実装密度を向上させる。 【構成】シールドケース１、シールド板２、外部リード
４等の金属製薄板部品を組み立て時に必要とされる一関
係に連結して一枚の平板状に展開状態で形成し、シール
ド板２の片面に配線基板３を配置し、この配線基板３に
穴９を形成し、さらに該シールド板２に形成された支持
台２１の付いた端子２０、あるいは中シールド２２の付
いた端子２０をこの穴９に挿入し、上記配線基板３の導
体１０に接続６し、さらに上記金属製薄板部品の連結部
の切り離し、折り曲げ、および接合部の加工をする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の所定の回路
をユニット化してなる高密度回路モジュールに関するも
のである。
をユニット化してなる高密度回路モジュールに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】本発明者等は既に、外部リード、シール
ド板、側面枠、シールドケース等の薄板金属部品を有す
る回路モジュールを製造するのに必要な金属部品を展開
状態で形成し、上記金属部品を後の組み立て時に必要と
される位置関係に相互に連結して一枚の平面上の展開金
属集合体とし、上記展開金属集合体上に配線基板を載置
し、上記配線基板上に回路部品を搭載して必要個所を接
続した後、上記展開金属部品集合体の連結部の切り離
し、折り曲げ、及びこれらの接合部の加工を行う回路モ
ジュールを提案している。（特開平２−７３６９３）従
来の回路モジュールを図３に示す。図３において１はシ
ールドケース、２はシールド板であり、各々鉄、銅等の
金属製薄板により形成されている。シールド板２の上面
には配線基板３が設置されている。シールドケース１と
シールド板２とはカシメ、はめこみ、はんだ付け等の方
法により結合されている。４は外部リードであり、その
一端は配線基板３に設けられた穴９に挿入され、配線基
板３に設けられた導体１０にはんだ６で接続されてい
る。５は配線基板３上に搭載された回路部品であり、回
路部品５の端子７は配線基板３に設けられた導体１０に
はんだ６で接続されている。
ド板、側面枠、シールドケース等の薄板金属部品を有す
る回路モジュールを製造するのに必要な金属部品を展開
状態で形成し、上記金属部品を後の組み立て時に必要と
される位置関係に相互に連結して一枚の平面上の展開金
属集合体とし、上記展開金属集合体上に配線基板を載置
し、上記配線基板上に回路部品を搭載して必要個所を接
続した後、上記展開金属部品集合体の連結部の切り離
し、折り曲げ、及びこれらの接合部の加工を行う回路モ
ジュールを提案している。（特開平２−７３６９３）従
来の回路モジュールを図３に示す。図３において１はシ
ールドケース、２はシールド板であり、各々鉄、銅等の
金属製薄板により形成されている。シールド板２の上面
には配線基板３が設置されている。シールドケース１と
シールド板２とはカシメ、はめこみ、はんだ付け等の方
法により結合されている。４は外部リードであり、その
一端は配線基板３に設けられた穴９に挿入され、配線基
板３に設けられた導体１０にはんだ６で接続されてい
る。５は配線基板３上に搭載された回路部品であり、回
路部品５の端子７は配線基板３に設けられた導体１０に
はんだ６で接続されている。
【０００３】図４は上記回路モジュールの製造過程を示
している。図４（ａ）において、１２は長尺の金属製薄
板であり、この金属製薄板１２の一部はプレス、エッチ
ング等により除去されている。１３は前記シールド板２
となる部分、１４、１５はシールド板２となる部分１３
の両側部に設けられた側面枠であり、側面枠部分１４、
１５と部分１３との間にはスリット１６が形成されてい
る。１８は前記外部リード４となるリード部分であり、
このリード部分１８は共通部分１９より突出しており、
両端のリード部分１８は上記部分１３と連結されてい
る。またリード部分１８の先端２０はほぼ直角に折り曲
げられている。次に、図４（ｂ）に示すように金属製薄
板１２の部分１３上に配線基板３を載置する。この載リ
ード部分１８の先端２０は配線基板３に形成された穴９
に挿入される。次に回路部品５と配線基板３の導体１
０、またリード部分１８と配線基板３の導体１０とを半
田付けする。この半田付けは、例えば半田付けするすべ
ての個所に半田ペーストを塗布し、リフロー加熱等によ
って半田ペーストを溶融させて全個所を同時に半田付け
するものである。半田付け後、側面部１４、１５を折り
曲げ起こす。この時、スリット１６が設置してあるので
容易に曲げ加工することができる。次に、図４（ｃ）に
示すようにリード部分１８を共通部分１９から切り離
し、さらにシールドケース１で覆うことにより図３に示
す回路モジュールが完成する。
している。図４（ａ）において、１２は長尺の金属製薄
板であり、この金属製薄板１２の一部はプレス、エッチ
ング等により除去されている。１３は前記シールド板２
となる部分、１４、１５はシールド板２となる部分１３
の両側部に設けられた側面枠であり、側面枠部分１４、
１５と部分１３との間にはスリット１６が形成されてい
る。１８は前記外部リード４となるリード部分であり、
このリード部分１８は共通部分１９より突出しており、
両端のリード部分１８は上記部分１３と連結されてい
る。またリード部分１８の先端２０はほぼ直角に折り曲
げられている。次に、図４（ｂ）に示すように金属製薄
板１２の部分１３上に配線基板３を載置する。この載リ
ード部分１８の先端２０は配線基板３に形成された穴９
に挿入される。次に回路部品５と配線基板３の導体１
０、またリード部分１８と配線基板３の導体１０とを半
田付けする。この半田付けは、例えば半田付けするすべ
ての個所に半田ペーストを塗布し、リフロー加熱等によ
って半田ペーストを溶融させて全個所を同時に半田付け
するものである。半田付け後、側面部１４、１５を折り
曲げ起こす。この時、スリット１６が設置してあるので
容易に曲げ加工することができる。次に、図４（ｃ）に
示すようにリード部分１８を共通部分１９から切り離
し、さらにシールドケース１で覆うことにより図３に示
す回路モジュールが完成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の回路モジュールにおいては、実装密度をさらに高く
する必要がある場合には、回路部品のサイズを小型化し
て個々の回路部品の実装面積を小さくする必要がある。
また配線基板の配線パターンを微細化し配線容量を確保
する必要がある。さらに個々の回路部品を近づけて装着
する事によりデッドスペースを少なくする必要がある。
そのため、回路部品や配線基板が高価になる。また、半
田リフロー時にチップ部品が立ったり、半田ブリッジが
発生しやすくなるため、半田付けの歩留まりが下がる。
さらに精密な装着が必要となるので位置認識等の特殊な
機能を有する装着装置を使用するため、装着の工数が上
昇するという問題点があった。さらに、回路間の距離が
近いので、回路間の相互干渉が発生し、性能劣化、不安
定化の原因となる。これらの性能の劣化、不安定はフィ
ルター等の干渉防止用素子を使用することや中シールド
を形成するとこで相互干渉を防止できるが、部品点数が
増加し、材料費、工数が高価になるという問題点があっ
た。
来の回路モジュールにおいては、実装密度をさらに高く
する必要がある場合には、回路部品のサイズを小型化し
て個々の回路部品の実装面積を小さくする必要がある。
また配線基板の配線パターンを微細化し配線容量を確保
する必要がある。さらに個々の回路部品を近づけて装着
する事によりデッドスペースを少なくする必要がある。
そのため、回路部品や配線基板が高価になる。また、半
田リフロー時にチップ部品が立ったり、半田ブリッジが
発生しやすくなるため、半田付けの歩留まりが下がる。
さらに精密な装着が必要となるので位置認識等の特殊な
機能を有する装着装置を使用するため、装着の工数が上
昇するという問題点があった。さらに、回路間の距離が
近いので、回路間の相互干渉が発生し、性能劣化、不安
定化の原因となる。これらの性能の劣化、不安定はフィ
ルター等の干渉防止用素子を使用することや中シールド
を形成するとこで相互干渉を防止できるが、部品点数が
増加し、材料費、工数が高価になるという問題点があっ
た。
【０００５】本発明はこのような従来の問題を解決する
ものであり、回路部品のサイズを小さくせずに実装密度
を高くでき、回路間の相互干渉も防止できる優れた高密
度回路モジュールを提供することを目的とするものであ
る。
ものであり、回路部品のサイズを小さくせずに実装密度
を高くでき、回路間の相互干渉も防止できる優れた高密
度回路モジュールを提供することを目的とするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、シールドケース、側面枠、シールド板、外
部リード等の金属製薄板部品を組み立て時に必要とされ
る位置関係に連結して一枚の平板状に展開状態で形成
し、シールド板の片面に配線基板を配置し、この配線基
板に穴を形成し、さらに該シールド板に形成された支持
台の付いた端子、あるいは中シールドの付いた端子をこ
の穴に挿入し、上記配線基板の導体に接続し、さらに上
記金属製薄板部品の連結部の切り離し、折り曲げ、およ
び接合部の加工をするようにしたものである。
するために、シールドケース、側面枠、シールド板、外
部リード等の金属製薄板部品を組み立て時に必要とされ
る位置関係に連結して一枚の平板状に展開状態で形成
し、シールド板の片面に配線基板を配置し、この配線基
板に穴を形成し、さらに該シールド板に形成された支持
台の付いた端子、あるいは中シールドの付いた端子をこ
の穴に挿入し、上記配線基板の導体に接続し、さらに上
記金属製薄板部品の連結部の切り離し、折り曲げ、およ
び接合部の加工をするようにしたものである。
【０００７】
【作用】本発明は上記のような構成により次のような作
用を有する。すなわち、端子に支持台あるいは中シール
ドを設けたので、シールド板と配線基板の間に隙間が形
成され、配線基板の上面のみで無く、下面にも回路部品
を搭載できるので実装密度を向上させることができる。
さらに下部シールド板に中シールドを設置し、配線基板
のアース配線と直接接続したのでシールド効果が向上し
性能の向上、安定化が実現できる。
用を有する。すなわち、端子に支持台あるいは中シール
ドを設けたので、シールド板と配線基板の間に隙間が形
成され、配線基板の上面のみで無く、下面にも回路部品
を搭載できるので実装密度を向上させることができる。
さらに下部シールド板に中シールドを設置し、配線基板
のアース配線と直接接続したのでシールド効果が向上し
性能の向上、安定化が実現できる。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示すものである。
図１において１はシールドケース、２はシールド板であ
る。これらのシールドケース１、シールド板２は０．１
〜０．５mm程度の厚さの鉄系または銅系等の板材に、必
要に応じて錫メッキ、半田メッキ等の表面処理を施した
金属製薄板が使用され、この金属製薄板に切断、折り曲
げ、プレス等の加工を加えて形成される。シールドケー
ス１とシールド板２とは、カシメ、はめ込み、半田付
け、溶接等の方法によって相互に結合されている。３は
シールド板２上に載置された配線基板であり、この配線
基板３には端子の先端２０を挿入するための穴９がドリ
ル、プレス等の方法によって形成されている。４は外部
リードであり、この外部リード４の一方の端２０は配線
基板３に設けられた穴９に挿入されると共に、配線基板
３に設けられた導体１０に半田６により接続されてい
る。また、２１はシールド板２上に形成された支持台で
あり、同様に２２はシールド板２に形成された中シール
ドであり、その任意の位置に端子の先端２０が形成して
ある。この端子の先端２０は配線基板３に設けられた穴
９に挿入されると共に、配線基板３に設けられた導体１
０に半田６により接続されている。５は回路部品であ
り、配線基板３の両面に搭載されており、その端子７は
配線基板３に設けられた導体１０にはんだ６で接続され
ている。
図１において１はシールドケース、２はシールド板であ
る。これらのシールドケース１、シールド板２は０．１
〜０．５mm程度の厚さの鉄系または銅系等の板材に、必
要に応じて錫メッキ、半田メッキ等の表面処理を施した
金属製薄板が使用され、この金属製薄板に切断、折り曲
げ、プレス等の加工を加えて形成される。シールドケー
ス１とシールド板２とは、カシメ、はめ込み、半田付
け、溶接等の方法によって相互に結合されている。３は
シールド板２上に載置された配線基板であり、この配線
基板３には端子の先端２０を挿入するための穴９がドリ
ル、プレス等の方法によって形成されている。４は外部
リードであり、この外部リード４の一方の端２０は配線
基板３に設けられた穴９に挿入されると共に、配線基板
３に設けられた導体１０に半田６により接続されてい
る。また、２１はシールド板２上に形成された支持台で
あり、同様に２２はシールド板２に形成された中シール
ドであり、その任意の位置に端子の先端２０が形成して
ある。この端子の先端２０は配線基板３に設けられた穴
９に挿入されると共に、配線基板３に設けられた導体１
０に半田６により接続されている。５は回路部品であ
り、配線基板３の両面に搭載されており、その端子７は
配線基板３に設けられた導体１０にはんだ６で接続され
ている。
【０００９】図２は上記回路モジュールの製造過程を示
している。図２（ａ）において、１２は長尺の金属製薄
板であり、この金属製薄板１２の一部はプレス、エッチ
ング等により除去されている。１３は前記シールド板２
となる部分であり、その任意の位置に支持台２１、中シ
ールド２２が形成され、それぞれに端子の先端２０が設
けられている。さらに支持台２１、中シールド２２はほ
ぼ直角に折り曲げられている。１４、１５はシールド板
２となる部分１３の両側部に設けられた側面枠であり、
側面枠部分１４、１５と部分１３との間にはスリット１
６が形成されている。１８は前記外部リード４となるリ
ード部分であり、このリード部分１８は共通部分１９よ
り突出しており、両端のリード部分１８は上記部分１３
と連結されている。またリード部分１８の先端２０はほ
ぼ直角に折り曲げられている。次に、図２（ｂ）に示す
ように金属製薄板１２の部分１３上に配線基板３を載置
する。この時載置される配線基板３のシールド板側には
既に回路部品５がリフロー、ディップ、手半田等の一般
的な方法で半田付け搭載されている。この際リード部分
１８の先端２０、支持台２１の端子の先端２０、中シー
ルドの端子の先端２０は配線基板３に形成された穴９に
挿入される。次に回路部品５と配線基板３の導体１０、
リード部分１８、支持台２１、および中シールド２２と
配線基板３の導体１０とを半田付けする。この半田付け
は、例えば半田付けすべきすべての個所に半田ペースト
塗布し、リフロー加熱等によって半田ペーストを溶融さ
せてすべての個所を同時に半田付けするものである。半
田付け後、側面枠１４、１５を曲げ起こす。この時、ス
リット１６が設置してあるので容易に曲げ加工すること
ができる。次に、図２（ｃ）に示すようにリード部分１
８を共通部分１９から切り離し、さらにシールドケース
１で覆うことにより図１に示す回路モジュールが完成す
る。
している。図２（ａ）において、１２は長尺の金属製薄
板であり、この金属製薄板１２の一部はプレス、エッチ
ング等により除去されている。１３は前記シールド板２
となる部分であり、その任意の位置に支持台２１、中シ
ールド２２が形成され、それぞれに端子の先端２０が設
けられている。さらに支持台２１、中シールド２２はほ
ぼ直角に折り曲げられている。１４、１５はシールド板
２となる部分１３の両側部に設けられた側面枠であり、
側面枠部分１４、１５と部分１３との間にはスリット１
６が形成されている。１８は前記外部リード４となるリ
ード部分であり、このリード部分１８は共通部分１９よ
り突出しており、両端のリード部分１８は上記部分１３
と連結されている。またリード部分１８の先端２０はほ
ぼ直角に折り曲げられている。次に、図２（ｂ）に示す
ように金属製薄板１２の部分１３上に配線基板３を載置
する。この時載置される配線基板３のシールド板側には
既に回路部品５がリフロー、ディップ、手半田等の一般
的な方法で半田付け搭載されている。この際リード部分
１８の先端２０、支持台２１の端子の先端２０、中シー
ルドの端子の先端２０は配線基板３に形成された穴９に
挿入される。次に回路部品５と配線基板３の導体１０、
リード部分１８、支持台２１、および中シールド２２と
配線基板３の導体１０とを半田付けする。この半田付け
は、例えば半田付けすべきすべての個所に半田ペースト
塗布し、リフロー加熱等によって半田ペーストを溶融さ
せてすべての個所を同時に半田付けするものである。半
田付け後、側面枠１４、１５を曲げ起こす。この時、ス
リット１６が設置してあるので容易に曲げ加工すること
ができる。次に、図２（ｃ）に示すようにリード部分１
８を共通部分１９から切り離し、さらにシールドケース
１で覆うことにより図１に示す回路モジュールが完成す
る。
【００１０】このように、上記の実施例によればシール
ド板２、および外部リード４の一方の端に形成される端
子２０に支持台２１あるいは中シールド２２を設けたの
で、シールド板２と配線板３の間に隙間が形成され、配
線基板３の上面のみで無く、下面にも回路部品５を搭載
できるので実装密度を向上させることができる。これに
より回路部品５は小型のものを採用する必要が無く一般
的なサイズで良くなり、コストアップを押さえることが
できる。また、両面配線基板を使用することにより配線
容量を向上するので配線パターンを微細化する必要が無
く、一般的な配線パターンを使用できる。さらに、部品
搭載可能な面積が拡大されるので回路部品５を装着する
とき精密な装着はしなくて良くなり、一般的な装着機を
使用でき、装着工数が安価となる。また、チップ立ちや
半田ブリッジも発生しなくなるので半田付けの歩留まり
が向上する。
ド板２、および外部リード４の一方の端に形成される端
子２０に支持台２１あるいは中シールド２２を設けたの
で、シールド板２と配線板３の間に隙間が形成され、配
線基板３の上面のみで無く、下面にも回路部品５を搭載
できるので実装密度を向上させることができる。これに
より回路部品５は小型のものを採用する必要が無く一般
的なサイズで良くなり、コストアップを押さえることが
できる。また、両面配線基板を使用することにより配線
容量を向上するので配線パターンを微細化する必要が無
く、一般的な配線パターンを使用できる。さらに、部品
搭載可能な面積が拡大されるので回路部品５を装着する
とき精密な装着はしなくて良くなり、一般的な装着機を
使用でき、装着工数が安価となる。また、チップ立ちや
半田ブリッジも発生しなくなるので半田付けの歩留まり
が向上する。
【００１１】また、配線基板３の両面に回路部品５を搭
載できるので回路間の距離を取る事ができ、相互の干渉
を押さえることができる。さらに下部シールド板２に中
シールド２２を設置してあり、この中シールド２２は配
線基板３のアース配線と直接接続してあるのでシールド
効果が向上し、性能の向上、安定化が実現できる。
載できるので回路間の距離を取る事ができ、相互の干渉
を押さえることができる。さらに下部シールド板２に中
シールド２２を設置してあり、この中シールド２２は配
線基板３のアース配線と直接接続してあるのでシールド
効果が向上し、性能の向上、安定化が実現できる。
【００１２】なお上記実施例においては中シールド２２
が１ヶ所に設置された場合を想定しているが、必要に応
じて複数個所に設置しても良い。この場合はさらにシー
ルド効果が向上するという効果がある。また支持台には
端子を設置してあるが複数個ある支持台の幾つかは端子
を設置しなくても同様の効果を有する。
が１ヶ所に設置された場合を想定しているが、必要に応
じて複数個所に設置しても良い。この場合はさらにシー
ルド効果が向上するという効果がある。また支持台には
端子を設置してあるが複数個ある支持台の幾つかは端子
を設置しなくても同様の効果を有する。
【００１３】
【発明の効果】本発明は上記実施例より明らかなよう
に、金属製薄板よりなるシールド板の片面に配線基板を
配置し、この配線基板に穴を形成し、さらに、該シール
ド板に形成された支持台の付いた端子あるいは中シール
ドの付いた端子をこの穴に挿入し、上記配線基板の導体
に接続することによりシールド板と配線基板の間に隙間
を形成したものであり、以下に示す効果を有する。
に、金属製薄板よりなるシールド板の片面に配線基板を
配置し、この配線基板に穴を形成し、さらに、該シール
ド板に形成された支持台の付いた端子あるいは中シール
ドの付いた端子をこの穴に挿入し、上記配線基板の導体
に接続することによりシールド板と配線基板の間に隙間
を形成したものであり、以下に示す効果を有する。
【００１４】すなわち、シールド板と配線基板の間に隙
間が形成され、配線基板の上面のみで無く、下面にも回
路部品を搭載できるので材料費、組み立て工数のコスト
アップ無しに、実装密度を向上させることができる。さ
らに下部シールド板に中シールドを設置し、配線基板の
アース配線と接続してあるのでシールド効果が向上し性
能の向上、安定化が実現できる。
間が形成され、配線基板の上面のみで無く、下面にも回
路部品を搭載できるので材料費、組み立て工数のコスト
アップ無しに、実装密度を向上させることができる。さ
らに下部シールド板に中シールドを設置し、配線基板の
アース配線と接続してあるのでシールド効果が向上し性
能の向上、安定化が実現できる。
【図１】本発明の一実施例における回路モジュールの断
面図
面図
【図２】同実施例における回路モジュールの製造過程
【図３】従来の回路モジュールの断面図
【図４】従来の回路モジュールの製造過程
１ シールドケース ２ シールド板 ３ 配線基板 ４ 外部リード ５ 回路部品 ６ 半田 ７ 回路部品の端子 ９ 穴 １０ 配線基板の導体 １２ 長尺の金属製薄板 １３ シールド板となる部分 １４ 側面枠 １５ 側面枠 １８ 外部リードになる部分 １９ 共通部分 ２０ リード端子の先端 ２１ 支持台 ２２ 中シールド
Claims (3)
- 【請求項１】 シールド側面枠、シールド板、外部リー
ド等の金属製薄板部品を組み立て時に必要とされる位置
関係に連結して一枚の平板状に展開状態で形成し、上記
金属製薄板よりなるシールド板の片面に配線基板を配置
し、この配線基板に形成された穴と、この穴に挿入さ
れ、該シールド板に形成された支持台の付いた端子とを
有し、上記端子を上記配線基板の導体に接続してのち、
上記展開状態の金属製薄板部品の連結部の切り離し、折
り曲げ、及びこれらの接合部の加工を行うようにした高
密度回路モジュールの製造方法。 - 【請求項２】 シールド側面枠、シールド板、外部リー
ド等の金属製薄板部品を組み立て時に必要とされる位置
関係に連結して一枚の平板状に展開状態で形成し、上記
金属製薄板よりなるシールド板の片面に配線基板を配置
し、この配線基板に形成された穴と、この穴に挿入さ
れ、該シールド板に形成された中シールド板の付いた端
子を有し、上記端子を配線基板の導体に接続してなる請
求項第１項記載の高密度回路モジュールの製造方法 - 【請求項３】 シールド板にシールドケースを結合し、
上記シールド板の片面に配置された配線基板を、上記シ
ールド板と上記シールドケースとでシールドしてなる請
求項第１項ないし第２項記載の高密度回路モジュールの
製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4150342A JP2639280B2 (ja) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | 高密度回路モジュールの製造方法 |
| US08/160,186 US5557508A (en) | 1992-06-10 | 1993-12-02 | High-density circuit module and method of producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4150342A JP2639280B2 (ja) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | 高密度回路モジュールの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05343878A true JPH05343878A (ja) | 1993-12-24 |
| JP2639280B2 JP2639280B2 (ja) | 1997-08-06 |
Family
ID=15494903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4150342A Expired - Fee Related JP2639280B2 (ja) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | 高密度回路モジュールの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5557508A (ja) |
| JP (1) | JP2639280B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006153724A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Tateyama Kagaku Kogyo Kk | 加速度センサモジュール |
| JP2008009334A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Hamamatsu Photonics Kk | 光配線モジュール |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4430798A1 (de) * | 1994-08-30 | 1996-03-07 | Siemens Ag | Stanzgitter zur Verbindung von elektrischen Bauelementen |
| EP0732107A3 (en) * | 1995-03-16 | 1997-05-07 | Toshiba Kk | Screen device for circuit substrate |
| SE511426C2 (sv) * | 1996-10-28 | 1999-09-27 | Ericsson Telefon Ab L M | Anordning och förfarande vid avskärmning av elektronik |
| US6360950B1 (en) | 2000-03-10 | 2002-03-26 | Melida J. Hoover-Szendre | Circuit board stuffing process |
| KR100385399B1 (ko) * | 2000-04-19 | 2003-05-23 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 검사용 기판과 그 기판을 포함하는 반도체소자 검사 장치 |
| JP2001345549A (ja) * | 2000-06-01 | 2001-12-14 | Fujitsu Ltd | 実装用基板の製造方法及び部品実装方法並びに実装用基板製造装置 |
| JP4447487B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2010-04-07 | シャープ株式会社 | 高周波ユニット |
| EP3155881A4 (en) * | 2014-06-10 | 2018-03-21 | Thomson Licensing | Set top box having paste-in-hole tuner shield |
| US9893058B2 (en) * | 2015-09-17 | 2018-02-13 | Semiconductor Components Industries, Llc | Method of manufacturing a semiconductor device having reduced on-state resistance and structure |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6424496A (en) * | 1987-07-20 | 1989-01-26 | Murata Manufacturing Co | Shielding case and manufacture thereof |
| JPH071836B2 (ja) * | 1987-09-24 | 1995-01-11 | 三菱電機株式会社 | 電子情報処理装置 |
| JP2573623B2 (ja) * | 1987-09-29 | 1997-01-22 | 松下電器産業株式会社 | 高周波機器の製造方法 |
| JPH01289298A (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-21 | Alps Electric Co Ltd | シールドケースの製造方法 |
| US5162971A (en) * | 1989-03-23 | 1992-11-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High-density circuit module and process for producing same |
| JPH036099A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-11 | Canon Inc | 電子機器の実装構造 |
| JPH03104199A (ja) * | 1989-09-18 | 1991-05-01 | Toshiba Corp | 電子回路装置 |
| JP2892139B2 (ja) * | 1990-10-15 | 1999-05-17 | 株式会社東芝 | 電子機器の筐体 |
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| US5365410A (en) * | 1991-10-22 | 1994-11-15 | Nokia Mobile Phones Ltd. | Electromagnetic compatibility enclosure |
| JPH05259685A (ja) * | 1992-03-09 | 1993-10-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波電子装置 |
-
1992
- 1992-06-10 JP JP4150342A patent/JP2639280B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-12-02 US US08/160,186 patent/US5557508A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5557508A (en) | 1996-09-17 |
| JP2639280B2 (ja) | 1997-08-06 |
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