JP2573623B2 - 高周波機器の製造方法 - Google Patents
高周波機器の製造方法Info
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- JP2573623B2 JP2573623B2 JP62247066A JP24706687A JP2573623B2 JP 2573623 B2 JP2573623 B2 JP 2573623B2 JP 62247066 A JP62247066 A JP 62247066A JP 24706687 A JP24706687 A JP 24706687A JP 2573623 B2 JP2573623 B2 JP 2573623B2
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- Japan
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- circuit board
- printed circuit
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- manufacturing
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子チューナ、コンバータなどの高周波機器
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
従来の技術 従来、この種の高周波機器は、第９図に示すように、
プリント基板21の上に、回路間を接続する配線部品22、
微少インダクタンス部品23、微少キャパシタンス部品2
4、回路間の妨害対策としてのシールド部品25などが実
装されて構成されたものである。そして、従来、この種
の高周波機器の製造工程においては、各部品が別個に製
作されるとともに別個に実装されていた。
プリント基板21の上に、回路間を接続する配線部品22、
微少インダクタンス部品23、微少キャパシタンス部品2
4、回路間の妨害対策としてのシールド部品25などが実
装されて構成されたものである。そして、従来、この種
の高周波機器の製造工程においては、各部品が別個に製
作されるとともに別個に実装されていた。
発明が解決しようとする問題点 上記従来の製造方法によると、各部品のプリント基板
への実装は個々に行われるため、組立で作業性が悪いと
ともにコスト高になるという問題があった。
への実装は個々に行われるため、組立で作業性が悪いと
ともにコスト高になるという問題があった。
そこで、本発明は上記問題点を解消し得る高周波機器
の製造方法を提供することを目的とする。
の製造方法を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するため、本発明の高周波機器の製
造方法は、複数個で且つ異種類の高周波部品が実装され
るための挿入孔を有するプリント基板に設けられる前記
高周波部品の実装位置に合わせて、一枚の金属板に、複
数個で且つ異種類の高周波部品を、その連結部を残して
プレス加工で打ち抜く第１の工程と、この第１の工程の
後に、前記打ち抜かれた高周波部品の少なくとも一部を
下方に向かって略90度折り曲げる第２の工程と、この第
２の工程の後に、第２の工程で得られた金属板を前記プ
リント基板上に移動させて、前記プリント基板に設けら
れた前記高周波部品の挿入孔に前記高周波部品を挿入す
る第３の工程と、この第３の工程の後に、前記高周波部
品の連結部を切断する第４の工程とを有する製造方法で
ある。
造方法は、複数個で且つ異種類の高周波部品が実装され
るための挿入孔を有するプリント基板に設けられる前記
高周波部品の実装位置に合わせて、一枚の金属板に、複
数個で且つ異種類の高周波部品を、その連結部を残して
プレス加工で打ち抜く第１の工程と、この第１の工程の
後に、前記打ち抜かれた高周波部品の少なくとも一部を
下方に向かって略90度折り曲げる第２の工程と、この第
２の工程の後に、第２の工程で得られた金属板を前記プ
リント基板上に移動させて、前記プリント基板に設けら
れた前記高周波部品の挿入孔に前記高周波部品を挿入す
る第３の工程と、この第３の工程の後に、前記高周波部
品の連結部を切断する第４の工程とを有する製造方法で
ある。
作用 この製造方法によれば、複数個で且つ異種類の高周波
部品をプリント基板に一括挿入して電気回路を形成する
ことができるので、組み立て作業を容易に行うことがで
きるとともに、組み立てコストの低減化を図ることがで
きる。
部品をプリント基板に一括挿入して電気回路を形成する
ことができるので、組み立て作業を容易に行うことがで
きるとともに、組み立てコストの低減化を図ることがで
きる。
実施例 以下、本発明の一実施例を第１図〜第８図に基づき説
明する。
明する。
なお、本実施例における高周波機器１は、配線部品
２、インダクタンス部品３、キャパシタンス部品４、シ
ールド部品５などから構成されたものである。
２、インダクタンス部品３、キャパシタンス部品４、シ
ールド部品５などから構成されたものである。
まず、第１図に示すように、両側縁部にプレス加工の
際の送り部6aおよびパイロット孔6bが形成された一枚の
金属板６に、配線部品２、インダクタンス部品３、キャ
パシタンス部品４、シールド部品５などをしかもプリン
ト基板７の実装位置に対応してプレス加工によりそれぞ
れ連結部８を残して実際の部品形状に打抜く、次に、第
２図に示すように、この状態で金属板６をプリント基板
７の上に移動させてプリント基板７に形成された挿入用
孔９に各部品2,3,4,5を一括挿入した後、各部品2,3,4,5
の連結部８を切断する。次に、挿入された各部品2,3,4,
5のプリント基板７の裏面側を半田付けすれば、容易か
つ安価に高周波機器１を製造することができる。
際の送り部6aおよびパイロット孔6bが形成された一枚の
金属板６に、配線部品２、インダクタンス部品３、キャ
パシタンス部品４、シールド部品５などをしかもプリン
ト基板７の実装位置に対応してプレス加工によりそれぞ
れ連結部８を残して実際の部品形状に打抜く、次に、第
２図に示すように、この状態で金属板６をプリント基板
７の上に移動させてプリント基板７に形成された挿入用
孔９に各部品2,3,4,5を一括挿入した後、各部品2,3,4,5
の連結部８を切断する。次に、挿入された各部品2,3,4,
5のプリント基板７の裏面側を半田付けすれば、容易か
つ安価に高周波機器１を製造することができる。
ここで、上記各部品の概略構成を図面に基づき説明す
る。
る。
第３図は配線部品２の構成を示しており、この配線部
品２は配線距離、配線状態に合わせて形成され、また所
定箇所にプリント基板２との半田付け部10が折曲げて形
成されるとともに適当な位置に金属板６との連結部８が
形成される。
品２は配線距離、配線状態に合わせて形成され、また所
定箇所にプリント基板２との半田付け部10が折曲げて形
成されるとともに適当な位置に金属板６との連結部８が
形成される。
第４図はインダクタンス部品３の構成を示しており、
このインダクタンス部品３は必要なインダクタンス量に
合わせて図中のＡ寸法、Ｂ寸法板厚ｔを設定し、両端部
はプリント基板７に取付けるため直角に折曲げられて基
板取付部11が形成される。また、中央部には金属板６と
の連結部８が形成される。このようなインダクタンス部
品３は精度の高い微少なインダクタンスが得られるため
高周波機器の中でもテレビ、ビデオテープレコーダなど
のUHFチューナにおいて、第５図に示すようにコンデン
サと組合わせて同調回路、発振回路の一部に使用するこ
とができる。
このインダクタンス部品３は必要なインダクタンス量に
合わせて図中のＡ寸法、Ｂ寸法板厚ｔを設定し、両端部
はプリント基板７に取付けるため直角に折曲げられて基
板取付部11が形成される。また、中央部には金属板６と
の連結部８が形成される。このようなインダクタンス部
品３は精度の高い微少なインダクタンスが得られるため
高周波機器の中でもテレビ、ビデオテープレコーダなど
のUHFチューナにおいて、第５図に示すようにコンデン
サと組合わせて同調回路、発振回路の一部に使用するこ
とができる。
第６図は、キャパシタンス部品４の構成を示してお
り、このキャパシタンス部品４は必要なキャパシタンス
量に合わせて、図中のＥ寸法、Ｆ寸法、Ｇ寸法が設定さ
れ、両方の電極12とも下側に基板取付部13が形成され、
また、中央部には金属板６との連結部８が形成されてい
る。このようなキャパシタンス部品は精度の高い微少な
キャパシタンスを得ることができる。第７図に本キャパ
シタンス部品４の展開形状を示す。
り、このキャパシタンス部品４は必要なキャパシタンス
量に合わせて、図中のＥ寸法、Ｆ寸法、Ｇ寸法が設定さ
れ、両方の電極12とも下側に基板取付部13が形成され、
また、中央部には金属板６との連結部８が形成されてい
る。このようなキャパシタンス部品は精度の高い微少な
キャパシタンスを得ることができる。第７図に本キャパ
シタンス部品４の展開形状を示す。
第８図はシールド部品５の構成を示しており、このシ
ールド部品５は各回路間の妨害をなくするために連結部
８からシールド板14が直角に折曲げて構成され、その下
側には基板取付部15が形成される。
ールド部品５は各回路間の妨害をなくするために連結部
８からシールド板14が直角に折曲げて構成され、その下
側には基板取付部15が形成される。
発明の効果 以上のように本発明の製造方法によれば、複数個で且
つ異種類の高周波部品をプリント基板に一括挿入して電
気回路を形成することができるので、組み立て作業の容
易化および組み立てコストの低減化を図ることができ
る。
つ異種類の高周波部品をプリント基板に一括挿入して電
気回路を形成することができるので、組み立て作業の容
易化および組み立てコストの低減化を図ることができ
る。
第１図〜第８図は本発明の製造方法を示すもので、第１
図は部品のプレス加工時の要部斜視図、第２図は部品実
装時の高周波機器の斜視図、第３図は配線部品の斜視
図、第４図はインダクタンス部品の斜視図、第５図はイ
ンダクタンス部品を使用した回路図、第６図はキャパシ
タンス部品の斜視図、第７図は第６図のキャパシタンス
部品の展開図、第８図はシールド部品の斜視図、第９図
は従来の高周波機器の斜視図である。 １…高周波機器、２…配線部品、３…インダクタンス部
品、４…キャパシタンス部品、５…シールド部品、６…
金属板、７…プリント基板、８…連結部。
図は部品のプレス加工時の要部斜視図、第２図は部品実
装時の高周波機器の斜視図、第３図は配線部品の斜視
図、第４図はインダクタンス部品の斜視図、第５図はイ
ンダクタンス部品を使用した回路図、第６図はキャパシ
タンス部品の斜視図、第７図は第６図のキャパシタンス
部品の展開図、第８図はシールド部品の斜視図、第９図
は従来の高周波機器の斜視図である。 １…高周波機器、２…配線部品、３…インダクタンス部
品、４…キャパシタンス部品、５…シールド部品、６…
金属板、７…プリント基板、８…連結部。
Claims (1)
- 【請求項１】複数個で且つ異種類の高周波部品が実装さ
れるための挿入孔を有するプリント基板に設けられる前
記高周波部品の実装位置に合わせて、一枚の金属板に、
複数個で且つ異種類の高周波部品を、その連結部を残し
てプレス加工で打ち抜く第１の工程と、この第１の工程
の後に、前記打ち抜かれた高周波部品の少なくとも一部
を下方に向かって略90度折り曲げる第２の工程と、この
第２の工程の後に、第２の工程で得られた金属板を前記
プリント基板上に移動させて、前記プリント基板に設け
られた前記高周波部品の挿入孔に前記高周波部品を挿入
する第３の工程と、この第３の工程の後に、前記高周波
部品の連結部を切断する第４の工程とを有する高周波機
器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62247066A JP2573623B2 (ja) | 1987-09-29 | 1987-09-29 | 高周波機器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62247066A JP2573623B2 (ja) | 1987-09-29 | 1987-09-29 | 高周波機器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6489397A JPS6489397A (en) | 1989-04-03 |
| JP2573623B2 true JP2573623B2 (ja) | 1997-01-22 |
Family
ID=17157916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62247066A Expired - Lifetime JP2573623B2 (ja) | 1987-09-29 | 1987-09-29 | 高周波機器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2573623B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2561867Y2 (ja) * | 1991-09-06 | 1998-02-04 | 株式会社三協精機製作所 | 小型発音装置 |
| JP2639280B2 (ja) * | 1992-06-10 | 1997-08-06 | 松下電器産業株式会社 | 高密度回路モジュールの製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6257285A (ja) * | 1985-09-06 | 1987-03-12 | アルプス電気株式会社 | シ−ルドケ−スの製造方法 |
-
1987
- 1987-09-29 JP JP62247066A patent/JP2573623B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6489397A (en) | 1989-04-03 |
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