JP2561867Y2 - 小型発音装置 - Google Patents
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】この考案は、電子回路によってメ
ロディーなどを発生させる、改良された小型発音装置に
関する。
ロディーなどを発生させる、改良された小型発音装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】この種の小型発音装置は電子オルゴール
とも称されていて、電子回路と薄板状の発音体とで構成
されている。実願昭59−178759号明細書で提案
されているように、小型発音装置は、薄板状の発音体
と、タッチ板を有するタクトスイッチと、薄型電池と、
ICなどの電子部品を配設された回路基板と、上記発音
体,電池及び回路基板を収容するケース体とを備えてい
る。上記前者の明細書に記載された装置は、小型にユニ
ット化されていて、ぬいぐるみ人形などに組み込んでも
スイッチの操作性が良く、安定した動作が得られるとい
う特徴を有している。
とも称されていて、電子回路と薄板状の発音体とで構成
されている。実願昭59−178759号明細書で提案
されているように、小型発音装置は、薄板状の発音体
と、タッチ板を有するタクトスイッチと、薄型電池と、
ICなどの電子部品を配設された回路基板と、上記発音
体,電池及び回路基板を収容するケース体とを備えてい
る。上記前者の明細書に記載された装置は、小型にユニ
ット化されていて、ぬいぐるみ人形などに組み込んでも
スイッチの操作性が良く、安定した動作が得られるとい
う特徴を有している。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】しかし、発音体と回路
パターンとの接続にリード線を必要とするので、半田付
け個所が多く且つリード線の処理が面倒である、また、
リード線及びスイッチ接片などの別部品を必要とするの
で部品点数が多いという問題もある。更に、タクトスイ
ッチの押圧に耐えられるように、回路基板を保持する部
材を必要とするので、部品点数が多く且つ構造が複雑に
なるという問題もある。
パターンとの接続にリード線を必要とするので、半田付
け個所が多く且つリード線の処理が面倒である、また、
リード線及びスイッチ接片などの別部品を必要とするの
で部品点数が多いという問題もある。更に、タクトスイ
ッチの押圧に耐えられるように、回路基板を保持する部
材を必要とするので、部品点数が多く且つ構造が複雑に
なるという問題もある。
【0004】そこで、本考案の目的は、部品点数の大幅
な削減と半田付け個所をなくしてコストダウンを図った
小型発音装置の提供にある。
な削減と半田付け個所をなくしてコストダウンを図った
小型発音装置の提供にある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本考案の小型発音装置
は、薄板状発音体と、タッチ板を有するタクトスイッチ
と、薄型電池と、電子部品などを配設した回路基板と、
上記タッチ板を押えるタッチ板押えと、上記発音体,電
池及び回路基板を収容するケースとを備え、上記タッチ
板の押圧によって上記発音体より電子音などを発音させ
る小型発音装置において、上記回路基板を、導電性金属
板からなる回路パターンと該回路パターンを補強する補
強板とで形成し、上記回路パターンは、上記発音体と上
記電子部品とを電気的に接続するリード部と、上記電池
を固定するための電池ホルダーとを有しており、上記電
池ホルダーが、上記回路パターンと上記発音体との間隙
に位置することを特徴とする。
は、薄板状発音体と、タッチ板を有するタクトスイッチ
と、薄型電池と、電子部品などを配設した回路基板と、
上記タッチ板を押えるタッチ板押えと、上記発音体,電
池及び回路基板を収容するケースとを備え、上記タッチ
板の押圧によって上記発音体より電子音などを発音させ
る小型発音装置において、上記回路基板を、導電性金属
板からなる回路パターンと該回路パターンを補強する補
強板とで形成し、上記回路パターンは、上記発音体と上
記電子部品とを電気的に接続するリード部と、上記電池
を固定するための電池ホルダーとを有しており、上記電
池ホルダーが、上記回路パターンと上記発音体との間隙
に位置することを特徴とする。
【0006】
【作用】ケースに、発音体,回路基板,タクトスイッチ
を収容すると、各部品は回路基板の導電性金属板からな
る回路パターンで電気的に互いに接続される。
を収容すると、各部品は回路基板の導電性金属板からな
る回路パターンで電気的に互いに接続される。
【0007】タッチ板を押すと、この押圧力は補強板で
受けられ、スイッチ接片,タッチ板が互いに導通して電
子部品が作動し、発音体を振動させてメロディなどを発
音する。
受けられ、スイッチ接片,タッチ板が互いに導通して電
子部品が作動し、発音体を振動させてメロディなどを発
音する。
【0008】
【実施例】以下、図示の実施例に基づいて本考案を詳細
に説明する。
に説明する。
【0009】図1,図2において、小型発音装置1は、
合成樹脂製のケース2と、ケース2に嵌合されてケース
体の一部を成す合成樹脂製のタッチ板押え3と、これら
に収容された発音体4,回路基板5,回路基板5に固定
された薄型電池6,タクトスイッチ7とからなってい
る。
合成樹脂製のケース2と、ケース2に嵌合されてケース
体の一部を成す合成樹脂製のタッチ板押え3と、これら
に収容された発音体4,回路基板5,回路基板5に固定
された薄型電池6,タクトスイッチ7とからなってい
る。
【0010】ケース2の円形凹部21の底部中心には、
放音孔22が形成されている。円形凹部21の内周壁面
には、底部寄りに第1段部23が、開放部寄りには大径
の第2段部24がそれぞれ形成されている。また、ケー
ス2の底部外周には、複数個の脚部25,25が形成さ
れていて、ぬいぐるみ等に当該装置を組み込んでも放音
孔22の外側に空間を確保することで、放音孔22が布
巾等で閉塞されないように考慮されている。ケース2の
外周面には、外向きのフランジ26が形成されている。
放音孔22が形成されている。円形凹部21の内周壁面
には、底部寄りに第1段部23が、開放部寄りには大径
の第2段部24がそれぞれ形成されている。また、ケー
ス2の底部外周には、複数個の脚部25,25が形成さ
れていて、ぬいぐるみ等に当該装置を組み込んでも放音
孔22の外側に空間を確保することで、放音孔22が布
巾等で閉塞されないように考慮されている。ケース2の
外周面には、外向きのフランジ26が形成されている。
【0011】発音体4は、圧電ブザーのような薄板状発
音体であって、接点部43aを有する金属板43の中央
部には電歪効果体41が接着などの手段によって取り付
けられている。電歪効果体41には、同心円状に形成さ
れた接点リング42,43が設けられている。発音体4
は、その周縁部44をケースの第1段部23に載置し
て、接着や溶着等の適宜の手段でケース2に固定され
る。発音体4を固定されたケース2は、ケースアッセン
ブリとして用意される。
音体であって、接点部43aを有する金属板43の中央
部には電歪効果体41が接着などの手段によって取り付
けられている。電歪効果体41には、同心円状に形成さ
れた接点リング42,43が設けられている。発音体4
は、その周縁部44をケースの第1段部23に載置し
て、接着や溶着等の適宜の手段でケース2に固定され
る。発音体4を固定されたケース2は、ケースアッセン
ブリとして用意される。
【0012】回路基板5は、回路パターン51と、これ
を補強する補強板52と、回路パターンに接続された回
路素子53からなっている。
を補強する補強板52と、回路パターンに接続された回
路素子53からなっている。
【0013】回路パターン51は、詳細は後述するが、
図4に示すように、電池ホルダー54と、回路素子取付
部55と、リード部56と、スイッチ接片57,58と
を一体に形成されている。この回路パターン51は、図
5(a)に示すように、帯状の導電性金属板50から連
結部50aと、これとパターンとを連結する連結部50
bを残して連続的に打ち抜かれ、電池ホルダー54と、
回路素子取付部55と、リード部56と、スイッチ接片
57,58(図4参照)を一体に形成されている。回路
素子取付部55には、図5(b)に拡大して示すよう
に、回路素子53がパターンのリード50cに対してワ
イヤボンディングによって接続されたのち、被覆部50
d(図1参照)で被覆されて封止保護されている。
図4に示すように、電池ホルダー54と、回路素子取付
部55と、リード部56と、スイッチ接片57,58と
を一体に形成されている。この回路パターン51は、図
5(a)に示すように、帯状の導電性金属板50から連
結部50aと、これとパターンとを連結する連結部50
bを残して連続的に打ち抜かれ、電池ホルダー54と、
回路素子取付部55と、リード部56と、スイッチ接片
57,58(図4参照)を一体に形成されている。回路
素子取付部55には、図5(b)に拡大して示すよう
に、回路素子53がパターンのリード50cに対してワ
イヤボンディングによって接続されたのち、被覆部50
d(図1参照)で被覆されて封止保護されている。
【0014】回路パターン51の詳細な構造を図4
(a),(b)に基づいて説明する。帯状の導電性金属
板50から打ち抜かれた回路パターン51は、プレスに
よって電池ホルダー54,リード部56,スイッチ接片
57,スイッチ接片58a,58b,58cをそれぞれ
形成される。
(a),(b)に基づいて説明する。帯状の導電性金属
板50から打ち抜かれた回路パターン51は、プレスに
よって電池ホルダー54,リード部56,スイッチ接片
57,スイッチ接片58a,58b,58cをそれぞれ
形成される。
【0015】電池ホルダー54は、薄型電池6のマイナ
ス極に接続されるリード部54aと、電池のプラス極に
接続されるリード部を兼ねたホルダー部54bとからな
っている。ホルダー部54bは、矢印f方向から見たと
きの折曲形状を同図(f)に示していて、後述する補強
板に接着される基部54ba,54bbから電池6の高
さだけL字状に折り曲げられている。
ス極に接続されるリード部54aと、電池のプラス極に
接続されるリード部を兼ねたホルダー部54bとからな
っている。ホルダー部54bは、矢印f方向から見たと
きの折曲形状を同図(f)に示していて、後述する補強
板に接着される基部54ba,54bbから電池6の高
さだけL字状に折り曲げられている。
【0016】リード部56は、同図(b)及び同(c)
に示すように、回路パターン51と発音体を電気的に接
続する一対のリード部56a,56bとからなり、各リ
ード部は、傾斜していて弾性を有する脚部56aa,5
6baと、接点部42,43aに直接接触する先端部5
6ab,56bbとで形成されている。リード部56
は、組立時に弾性変形して接点部42,43aとの電気
的導通を保持するために、比較的大きい角度を持って折
り曲げられる。リード部56と電池ホルダー54は、回
路パターン51の一方の面から突出する向きに形成され
ている。
に示すように、回路パターン51と発音体を電気的に接
続する一対のリード部56a,56bとからなり、各リ
ード部は、傾斜していて弾性を有する脚部56aa,5
6baと、接点部42,43aに直接接触する先端部5
6ab,56bbとで形成されている。リード部56
は、組立時に弾性変形して接点部42,43aとの電気
的導通を保持するために、比較的大きい角度を持って折
り曲げられる。リード部56と電池ホルダー54は、回
路パターン51の一方の面から突出する向きに形成され
ている。
【0017】スイッチ接片57は、電池ホルダー54等
とは反対の面に向けて突出させられていて、回路パター
ン51の略中央部に位置して形成されている。この接片
57は、比較的大きい面積を有して形成されている。ス
イッチ接片58a,58b,58cは、該接片57と同
方向に突出して形成されている。各接片58a,58
b,58cは、タクトスイッチ7(図2参照)の周縁部
7aの一面にそれぞれ接触可能なように、スイッチ接片
57を中心とする同一円周上に設けられている。 スイ
ッチ接片58aは図4(d)に示すように、接片58b
は同図(e)に示すように、それぞれ折曲して形成され
る。スイッチ接片58cは、同図(b)に示すように、
スイッチ接片57と略同じ高さだけ突出して形成され
る。プレスされた回路パターン51の電池ホルダー54
には、薄型電池6が挿入され固定される。
とは反対の面に向けて突出させられていて、回路パター
ン51の略中央部に位置して形成されている。この接片
57は、比較的大きい面積を有して形成されている。ス
イッチ接片58a,58b,58cは、該接片57と同
方向に突出して形成されている。各接片58a,58
b,58cは、タクトスイッチ7(図2参照)の周縁部
7aの一面にそれぞれ接触可能なように、スイッチ接片
57を中心とする同一円周上に設けられている。 スイ
ッチ接片58aは図4(d)に示すように、接片58b
は同図(e)に示すように、それぞれ折曲して形成され
る。スイッチ接片58cは、同図(b)に示すように、
スイッチ接片57と略同じ高さだけ突出して形成され
る。プレスされた回路パターン51の電池ホルダー54
には、薄型電池6が挿入され固定される。
【0018】回路素子53と電池6を装着された回路パ
ターン51は、図3に示すように、突出形成された電池
ホルダー54,リード部56,各スイッチ接片57,5
8を除く平坦な部分を補強板52の一方の面に接着され
る。補強板52は、その表面に絶縁性皮膜を形成された
鋼板からなっている。補強板52の中央部には、スイッ
チ接片57が進入して補強板の他方の面に突出する切欠
部としての窓孔52aが、外周縁には、スイッチ接片5
8a,58b,58cがそれぞれ臨み、これら接片57
と同方向に突出させられる切欠部52b,52c,52
dがそれぞれ形成されている。スイッチ接片57,58
a,58b,58cは、各切欠部から補強板52の一方
の面に露出させられている。補強板52で補強された回
路パターン51は、回路基板アッセンブリとして準備さ
れる。
ターン51は、図3に示すように、突出形成された電池
ホルダー54,リード部56,各スイッチ接片57,5
8を除く平坦な部分を補強板52の一方の面に接着され
る。補強板52は、その表面に絶縁性皮膜を形成された
鋼板からなっている。補強板52の中央部には、スイッ
チ接片57が進入して補強板の他方の面に突出する切欠
部としての窓孔52aが、外周縁には、スイッチ接片5
8a,58b,58cがそれぞれ臨み、これら接片57
と同方向に突出させられる切欠部52b,52c,52
dがそれぞれ形成されている。スイッチ接片57,58
a,58b,58cは、各切欠部から補強板52の一方
の面に露出させられている。補強板52で補強された回
路パターン51は、回路基板アッセンブリとして準備さ
れる。
【0019】タクトスイッチ7は、可撓性であって復元
性をを有する導電性材料で形成されていて、その中央部
に膨出して形成されたタッチ板7bと、平坦な周縁部7
aからなっている。タッチ板7bの膨出の程度について
は後述する。
性をを有する導電性材料で形成されていて、その中央部
に膨出して形成されたタッチ板7bと、平坦な周縁部7
aからなっている。タッチ板7bの膨出の程度について
は後述する。
【0020】タッチ板押え3は、合成樹脂からなってい
て、図1に示すように、内向きのフランジ3aと、タッ
チ板7bを露出させる窓孔3bをそれぞれ形成されてい
る。タッチ板3の深さは、嵌合させたケース2との間に
間隙g(図1(b)参照)が形成される程度に設定され
る。また、タッチ板押え3の内周壁には、接着剤注入用
の浅い段部3cが形成されている。
て、図1に示すように、内向きのフランジ3aと、タッ
チ板7bを露出させる窓孔3bをそれぞれ形成されてい
る。タッチ板3の深さは、嵌合させたケース2との間に
間隙g(図1(b)参照)が形成される程度に設定され
る。また、タッチ板押え3の内周壁には、接着剤注入用
の浅い段部3cが形成されている。
【0021】以上のように構成された各構成部品は、図
1(a),図2に示すように、互いに組み合わされる。
ケース2には予め発音体4が組み付けられている。回路
基板5をケース2の第2段部24に載置し嵌合させる。
このとき、基板のリード部56は、それぞれの先端部5
6ab,56bbを接点部42,43aに接触させられ
る。回路基板5上に、タッチ板7bが窓孔3bに臨むよ
うにタクトスイッチ7を載置すると、これの周縁部7a
が補強板52から突出して図にて上面に露出しているス
イッチ接片58a,58b,58cに接触させられる。
次いで、タッチ板押え3をケース2に嵌合させて、その
フランジ3bでタクトスイッチ7の周縁を押える。ケー
ス2とタッチ板押え3は軽圧入されても良く、この状態
で間隙gに接着剤を注入すると、この接着剤は、段部3
cを円周方向に毛管現象により拡散してケース2とタッ
チ板押え3を一体化する。これにより、小型発音装置の
組立が完了することになる。ケース2とタッチ板押え3
を一体化すると、回路基板5のリード部56は、弾性変
形されて発音体の接点部42,43aに圧接させられ、
回路パターン51と発音体4とを電気的に接続する。組
立が完了した状態であってタッチ板7bが押されていな
いとき、タクトスイッチ7の膨出しているタッチ板7b
は、回路基板5のスイッチ接片57から離間するように
その膨出高さを決められている。
1(a),図2に示すように、互いに組み合わされる。
ケース2には予め発音体4が組み付けられている。回路
基板5をケース2の第2段部24に載置し嵌合させる。
このとき、基板のリード部56は、それぞれの先端部5
6ab,56bbを接点部42,43aに接触させられ
る。回路基板5上に、タッチ板7bが窓孔3bに臨むよ
うにタクトスイッチ7を載置すると、これの周縁部7a
が補強板52から突出して図にて上面に露出しているス
イッチ接片58a,58b,58cに接触させられる。
次いで、タッチ板押え3をケース2に嵌合させて、その
フランジ3bでタクトスイッチ7の周縁を押える。ケー
ス2とタッチ板押え3は軽圧入されても良く、この状態
で間隙gに接着剤を注入すると、この接着剤は、段部3
cを円周方向に毛管現象により拡散してケース2とタッ
チ板押え3を一体化する。これにより、小型発音装置の
組立が完了することになる。ケース2とタッチ板押え3
を一体化すると、回路基板5のリード部56は、弾性変
形されて発音体の接点部42,43aに圧接させられ、
回路パターン51と発音体4とを電気的に接続する。組
立が完了した状態であってタッチ板7bが押されていな
いとき、タクトスイッチ7の膨出しているタッチ板7b
は、回路基板5のスイッチ接片57から離間するように
その膨出高さを決められている。
【0022】なお、組立の順序は、上述した手順に限ら
ず、先ずタッチ板押え3にタクトスイッチ7を嵌合させ
ておいて、この上に回路基板5を載置したのち、タッチ
板押え3にケースアッセンブリを嵌合させるような手順
であっても良い。
ず、先ずタッチ板押え3にタクトスイッチ7を嵌合させ
ておいて、この上に回路基板5を載置したのち、タッチ
板押え3にケースアッセンブリを嵌合させるような手順
であっても良い。
【0023】いま、図1(b)において、タッチ板7b
を押すと、該タッチ板が撓んでスイッチ接片57に接触
して、該接片とスイッチ接片58と導通させて回路をオ
ンにし、電子部品53を作動させて発音体4を発音させ
る。
を押すと、該タッチ板が撓んでスイッチ接片57に接触
して、該接片とスイッチ接片58と導通させて回路をオ
ンにし、電子部品53を作動させて発音体4を発音させ
る。
【0024】以上のように構成された小型発音装置1を
ぬいぐるみ等の玩具に組み込んだとき、タッチ板7bが
タッチ板押え3の窓孔3bから大きく露出しているの
で、スイッチの操作が容易且つ確実となる。また、ケー
スに組み込むことによって、装置内部にごみ等が侵入し
にくくなり動作が安定する。補強板52として塗装鋼板
を用いると、タッチ板7bの押し圧に耐えるための保持
板などの部品を不要にできる。
ぬいぐるみ等の玩具に組み込んだとき、タッチ板7bが
タッチ板押え3の窓孔3bから大きく露出しているの
で、スイッチの操作が容易且つ確実となる。また、ケー
スに組み込むことによって、装置内部にごみ等が侵入し
にくくなり動作が安定する。補強板52として塗装鋼板
を用いると、タッチ板7bの押し圧に耐えるための保持
板などの部品を不要にできる。
【0025】また、図示の実施例においては、発音体
4,回路基板5,タクトスイッチ7を円形とし、これら
を収容するケース2とタッチ板押え3をそれぞれ円筒形
としたので、これらの組み付けに方向性がないので、組
立性が良い、という効果を有する。組み付け時の方向性
を無視できるということは、部品の形状が単純になるの
で、部品の製作面でのコストを低くできる。
4,回路基板5,タクトスイッチ7を円形とし、これら
を収容するケース2とタッチ板押え3をそれぞれ円筒形
としたので、これらの組み付けに方向性がないので、組
立性が良い、という効果を有する。組み付け時の方向性
を無視できるということは、部品の形状が単純になるの
で、部品の製作面でのコストを低くできる。
【0026】
【考案の効果】以上のように、本考案によれば、回路基
板を、導電性金属板の回路パターンとこれを補強する補
強板で形成したので、回路基板を保持するための複雑な
構造の保持板を不要にでき、これに付随して他の部品の
構造を簡単にできる。また、回路パターンが、発音体と
電子部品とを電気的に接続するリード部と、電池を固定
するための電池ホルダーとを有しているので、リード線
が不要であるばかりか半田付けの工程も不要であり、大
幅な部品点数の削減と製造工程の短縮化によるコストダ
ウン及び小型発音装置のコンパクト化が実現できる。
板を、導電性金属板の回路パターンとこれを補強する補
強板で形成したので、回路基板を保持するための複雑な
構造の保持板を不要にでき、これに付随して他の部品の
構造を簡単にできる。また、回路パターンが、発音体と
電子部品とを電気的に接続するリード部と、電池を固定
するための電池ホルダーとを有しているので、リード線
が不要であるばかりか半田付けの工程も不要であり、大
幅な部品点数の削減と製造工程の短縮化によるコストダ
ウン及び小型発音装置のコンパクト化が実現できる。
【図1】(a)は本考案の一実施例を示す小型発音装置
の分解断面図、(b)は組み立てた状態を示す小型発音
装置の断面図である。
の分解断面図、(b)は組み立てた状態を示す小型発音
装置の断面図である。
【図2】同上の分解斜視図である。
【図3】(a)は回路基板の一例を示す底面図、(b)
は(a)の正面図である。
は(a)の正面図である。
【図4】(a)は回路パターンの一例を示す底面図、
(b)は(a)の正面図、(c)は(a)中の矢視cか
ら見たリード部の正面図、(d)は(a)中の矢視dか
ら見たスイッチ接片の正面図、(e)は(a)中の矢視
eから見たスイッチ接片の正面図、(f)は(a)中の
矢視fから見た電池ホルダーの正面図である。
(b)は(a)の正面図、(c)は(a)中の矢視cか
ら見たリード部の正面図、(d)は(a)中の矢視dか
ら見たスイッチ接片の正面図、(e)は(a)中の矢視
eから見たスイッチ接片の正面図、(f)は(a)中の
矢視fから見た電池ホルダーの正面図である。
【図5】(a)は回路パターンを打ち抜いた導電性金属
板を示す平面図、 (b)は(a)中の電子部品取付部
のみを拡大して示す平面図である。
板を示す平面図、 (b)は(a)中の電子部品取付部
のみを拡大して示す平面図である。
1・・・小型発音装置 2・・・ケース 3・・・タッチ板押え 4・・・発音体 5・・・回路基板 6・・・薄型電池 7・・・タクトスイッチ 51・・・回路パターン 52・・・補強板 52a・・・切欠部としての窓孔 52b,52c,52d・・・切欠部 53・・・電子部品 54・・・電池ホルダー 56・・・リード部 57・・・スイッチ接片 58,58b,58c・・・スイッチ接片
Claims (3)
- 【請求項1】薄板状発音体と、タッチ板を有するタクト
スイッチと、薄型電池と、電子部品などを配設した回路
基板と、上記タッチ板を押えるタッチ板押えと、上記発
音体,電池及び回路基板を収容するケースとを備え、上
記タッチ板の押圧によって上記発音体より電子音などを
発音させる小型発音装置において、 上記回路基板を、導電性金属板からなる回路パターンと
該回路パターンを補強する補強板とで形成し、 上記回路パターンは、上記発音体と上記電子部品とを電
気的に接続するリード部と、上記電池を固定するための
電池ホルダーとを有しており、 上記電池ホルダーが、上記回路パターンと上記発音体と
の間隙に位置する ことを特徴とする小型発音装置。 - 【請求項2】上記回路パターンがスイッチ接片を兼用し
ていることを特徴とする請求項1の小型発音装置。 - 【請求項3】上記補強板に切欠部を設けてスイッチ接片
を臨ませ、該スイッチ接片を、上記タッチ板の押圧で該
タッチ板と接触する位置に露出せしめたことを特徴とす
る請求項2の小型発音装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991071817U JP2561867Y2 (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | 小型発音装置 |
CN 92110345 CN1071022A (zh) | 1991-09-06 | 1992-09-05 | 小型声音发生装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991071817U JP2561867Y2 (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | 小型発音装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0525497U JPH0525497U (ja) | 1993-04-02 |
JP2561867Y2 true JP2561867Y2 (ja) | 1998-02-04 |
Family
ID=13471491
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1991071817U Expired - Fee Related JP2561867Y2 (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | 小型発音装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2561867Y2 (ja) |
CN (1) | CN1071022A (ja) |
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FR2980615B1 (fr) * | 2011-09-28 | 2013-09-27 | Delphi Tech Inc | Sirene comportant un systeme de connexion ameliore |
CN102745133A (zh) * | 2012-07-18 | 2012-10-24 | 汉得利(常州)电子有限公司 | 倒车报警器 |
CN103616675A (zh) * | 2013-11-04 | 2014-03-05 | 法雷奥汽车内部控制(深圳)有限公司 | 一体化倒车雷达及其控制方案 |
CN104952437A (zh) * | 2015-07-10 | 2015-09-30 | 常州汇森电子有限公司 | 降噪强音电子蜂鸣器 |
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JPS6155055A (ja) * | 1984-08-27 | 1986-03-19 | オムロン株式会社 | 紙葉類収納装置 |
US4659157A (en) * | 1985-09-03 | 1987-04-21 | Molex Incorporated | Stamped circuitry assembly |
JP2573623B2 (ja) * | 1987-09-29 | 1997-01-22 | 松下電器産業株式会社 | 高周波機器の製造方法 |
JPH01114895A (ja) * | 1987-10-28 | 1989-05-08 | Seikosha Co Ltd | 圧電ブザーの組立て方法 |
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1991
- 1991-09-06 JP JP1991071817U patent/JP2561867Y2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-09-05 CN CN 92110345 patent/CN1071022A/zh active Pending
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0525497U (ja) | 1993-04-02 |
CN1071022A (zh) | 1993-04-14 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
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