JP3333887B2 - 電子部品のパッケージ - Google Patents
電子部品のパッケージInfo
- Publication number
- JP3333887B2 JP3333887B2 JP00519393A JP519393A JP3333887B2 JP 3333887 B2 JP3333887 B2 JP 3333887B2 JP 00519393 A JP00519393 A JP 00519393A JP 519393 A JP519393 A JP 519393A JP 3333887 B2 JP3333887 B2 JP 3333887B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- bottom plate
- notch
- package
- electronic component
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- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パッケージにケースと
底板との組合せを用いる電子部品のパッケージに関す
る。
底板との組合せを用いる電子部品のパッケージに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電子部品のパッケージには、ＩＣに代表
されるように、素子を樹脂モールドする一体型のものが
多いが、素子をケース内に収容し、ケースの開口を底板
で施蓋する組立型のものも用いられる。組立型の代表的
なものとして発音体がある。
されるように、素子を樹脂モールドする一体型のものが
多いが、素子をケース内に収容し、ケースの開口を底板
で施蓋する組立型のものも用いられる。組立型の代表的
なものとして発音体がある。
【０００３】発音体は、パッケージ内に振動子を内蔵し
た電子部品であり、圧電型と電磁型とに大別される。パ
ッケージ２１は、図３に示すように通常、ケース２４と
底板２５との組合せであり、ケース２４内に振動子２２
を組み込み、その端子２３を外部に引き出して底板２５
で施蓋される。
た電子部品であり、圧電型と電磁型とに大別される。パ
ッケージ２１は、図３に示すように通常、ケース２４と
底板２５との組合せであり、ケース２４内に振動子２２
を組み込み、その端子２３を外部に引き出して底板２５
で施蓋される。
【０００４】ケース２４は、底面が開放された筒体であ
り、上面には放音孔２６が開口され、胴部周面には、端
子取付溝２７のほか、切欠き２８がそれぞれ下縁に開放
して設けられている。切欠き２８は、ケース２４に底板
２５を圧入する際に、ばね作用を生じさせて開口縁を拡
径し、底板２５の受入れを容易にするためのものであ
る。なお、端子２３は、ケース２４の端子取付溝２７内
に嵌入させた底板２５の突縁２９上に支えて外部に引き
出される。
り、上面には放音孔２６が開口され、胴部周面には、端
子取付溝２７のほか、切欠き２８がそれぞれ下縁に開放
して設けられている。切欠き２８は、ケース２４に底板
２５を圧入する際に、ばね作用を生じさせて開口縁を拡
径し、底板２５の受入れを容易にするためのものであ
る。なお、端子２３は、ケース２４の端子取付溝２７内
に嵌入させた底板２５の突縁２９上に支えて外部に引き
出される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】一方、発音体を含めて
表面実装部品は、端子を基板の配線のクリーム半田上に
搭載し、半田付け炉を通し、半田を溶融させ、半田付け
をした後、洗浄処理が行われる。洗浄処理は、部品が実
装された基板を洗浄液で洗浄する処理である。実装部品
が発音体の場合に、そのパッケージ２１には放音孔２６
が開口されているため、パッケージ２１内に洗浄液が侵
入しないように放音孔２６をシールしなければならな
い。そのほか、端子の取付部分はシール可能であるが、
ケース２４の胴部に設けた切欠き２８を通してケース２
４内に洗浄液が侵入する虞れがあり、切欠き部分に対し
てもシール対策が必要である。しかし、通常切欠き２８
は、ケース２４の周面数個所に設けられるため、シール
対策には微細な作業を要し、その作業は極めて厄介であ
る。
表面実装部品は、端子を基板の配線のクリーム半田上に
搭載し、半田付け炉を通し、半田を溶融させ、半田付け
をした後、洗浄処理が行われる。洗浄処理は、部品が実
装された基板を洗浄液で洗浄する処理である。実装部品
が発音体の場合に、そのパッケージ２１には放音孔２６
が開口されているため、パッケージ２１内に洗浄液が侵
入しないように放音孔２６をシールしなければならな
い。そのほか、端子の取付部分はシール可能であるが、
ケース２４の胴部に設けた切欠き２８を通してケース２
４内に洗浄液が侵入する虞れがあり、切欠き部分に対し
てもシール対策が必要である。しかし、通常切欠き２８
は、ケース２４の周面数個所に設けられるため、シール
対策には微細な作業を要し、その作業は極めて厄介であ
る。
【０００６】本発明の目的は、前記切欠き部分のシール
対策を不要ならしめた電子部品のパッケージを提供する
ことにある。
対策を不要ならしめた電子部品のパッケージを提供する
ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明による電子部品のパッケージにおいては、ケ
ースと底板との組合せを有する電子部品のパッケージで
あって、ケースは、素子を内蔵するものであり、切欠き
を有し、底面が開口され、切欠きは、ケースの底面開口
縁に開放して胴部に付されたスリットであって、底板を
結合する際に、ケースの開口縁を拡径させるものであ
り、底板は、ケースの開口縁に嵌合させるものであり、
突起を有し、突起は、底板の立上り部の外周に突設さ
れ、前記切欠きの開口高さは底板の立上り部の高さより
低く、ケースと、底板との結合時に、突起が切欠き内に
係合してケースを密閉するものである。
め、本発明による電子部品のパッケージにおいては、ケ
ースと底板との組合せを有する電子部品のパッケージで
あって、ケースは、素子を内蔵するものであり、切欠き
を有し、底面が開口され、切欠きは、ケースの底面開口
縁に開放して胴部に付されたスリットであって、底板を
結合する際に、ケースの開口縁を拡径させるものであ
り、底板は、ケースの開口縁に嵌合させるものであり、
突起を有し、突起は、底板の立上り部の外周に突設さ
れ、前記切欠きの開口高さは底板の立上り部の高さより
低く、ケースと、底板との結合時に、突起が切欠き内に
係合してケースを密閉するものである。
【０００８】
【作用】ケースの開口縁に底板を圧入すると、切欠きの
形成によるばね作用で開口が拡径される。各切欠き内に
底板の突起を嵌合させ、そのまま所定位置まで圧入する
と、縮径し、切欠き内は、突起で密閉される。切欠きの
開口高さは、底板の立上り部の高さより低いため、切欠
きを通してケース内外は連通せず、水密を保つため、洗
浄時のシールは不要となる。
形成によるばね作用で開口が拡径される。各切欠き内に
底板の突起を嵌合させ、そのまま所定位置まで圧入する
と、縮径し、切欠き内は、突起で密閉される。切欠きの
開口高さは、底板の立上り部の高さより低いため、切欠
きを通してケース内外は連通せず、水密を保つため、洗
浄時のシールは不要となる。
【０００９】
【実施例】以下に本発明を圧電型発音体に適用した場合
の実施例を図によって説明する。図１において、パッケ
ージ１内には圧電振動子２が内蔵され、該圧電振動子２
には、端子３が、接続されている。
の実施例を図によって説明する。図１において、パッケ
ージ１内には圧電振動子２が内蔵され、該圧電振動子２
には、端子３が、接続されている。
【００１０】パッケージ１は、ケース４と底板５との組
立体である。ケース４は、無底の円筒体であり、上面に
放音孔６が開口され、底部開口縁に端子取付溝７の対を
向き合わせに有し、両端子取付溝７間の胴部周面には、
適宜間隔を置いてそれぞれ下縁に開放された切欠き８が
形成されている。
立体である。ケース４は、無底の円筒体であり、上面に
放音孔６が開口され、底部開口縁に端子取付溝７の対を
向き合わせに有し、両端子取付溝７間の胴部周面には、
適宜間隔を置いてそれぞれ下縁に開放された切欠き８が
形成されている。
【００１１】底板５は、ケース４の開口内に嵌合させる
円盤状をなし、周縁一部には、ケース４の端子取付溝７
内に係合させる角型の突縁９を向き合わせに有し、突縁
９を除く、周縁立上り部１０の外面には、外面に張り出
して突起１１を一体に設けている。各突起１１は、ケー
ス４の切欠き８内に嵌合させるものであり、底板５の立
上り部１０の高さの範囲内に突設され、また、前記切欠
き８の開口高さは、底板５の立上り部１０の高さより低
く設定されている。
円盤状をなし、周縁一部には、ケース４の端子取付溝７
内に係合させる角型の突縁９を向き合わせに有し、突縁
９を除く、周縁立上り部１０の外面には、外面に張り出
して突起１１を一体に設けている。各突起１１は、ケー
ス４の切欠き８内に嵌合させるものであり、底板５の立
上り部１０の高さの範囲内に突設され、また、前記切欠
き８の開口高さは、底板５の立上り部１０の高さより低
く設定されている。
【００１２】端子３は、取付部１２と、圧電振動子２の
電極に接触させる弾接片１３とを一体に有するものであ
る。取付部１２は、底板５の突縁９に係合させる部分で
あり、コ型に折曲され、その下面が半田付け面となる。
電極に接触させる弾接片１３とを一体に有するものであ
る。取付部１２は、底板５の突縁９に係合させる部分で
あり、コ型に折曲され、その下面が半田付け面となる。
【００１３】図２において、圧電振動子２をケース４に
内装し、底板５の各突縁９に端子３の取付部１２を噛み
合わせて弾接片１３を底板５上に傾斜姿勢で保持し、次
いで底板５の突縁９をケース４の端子取付溝７内に嵌合
させるとともに、各突起１１をケース４の各切欠き８内
に圧入すると、立ち上がり部１０の環状凸条１０ａがケ
ース４の内壁を押圧し、ケース４の開口縁は、各切欠き
８の部分が開いて拡径され、底板５の立上り部１０がケ
ース４の開口縁に嵌入し、所定位置まで嵌入されると、
環状凸条１０ａがケース４の環状凹溝４ａに嵌入し、押
し拡げられたケース４の開口縁が縮径してケース４に底
板５が固定され、圧電振動子２はケース４内の段部と、
底板５の鍔部の上面間に保持され、圧電振動子２の各電
極に弾接片１３が接触して組立てが完了する。
内装し、底板５の各突縁９に端子３の取付部１２を噛み
合わせて弾接片１３を底板５上に傾斜姿勢で保持し、次
いで底板５の突縁９をケース４の端子取付溝７内に嵌合
させるとともに、各突起１１をケース４の各切欠き８内
に圧入すると、立ち上がり部１０の環状凸条１０ａがケ
ース４の内壁を押圧し、ケース４の開口縁は、各切欠き
８の部分が開いて拡径され、底板５の立上り部１０がケ
ース４の開口縁に嵌入し、所定位置まで嵌入されると、
環状凸条１０ａがケース４の環状凹溝４ａに嵌入し、押
し拡げられたケース４の開口縁が縮径してケース４に底
板５が固定され、圧電振動子２はケース４内の段部と、
底板５の鍔部の上面間に保持され、圧電振動子２の各電
極に弾接片１３が接触して組立てが完了する。
【００１４】本発明において、ケース４の切欠き８の高
さは、底板５の立上り部１０の高さの範囲内であり、し
かもケース４と底板５とを結合したときには、切欠き８
内に突起１１が埋め込まれて密閉構造となり、発音体を
配線基板上に半田付けを行ったのちの洗浄処理において
は、ケース４の放音孔６をシールするのみで洗浄でき
る。
さは、底板５の立上り部１０の高さの範囲内であり、し
かもケース４と底板５とを結合したときには、切欠き８
内に突起１１が埋め込まれて密閉構造となり、発音体を
配線基板上に半田付けを行ったのちの洗浄処理において
は、ケース４の放音孔６をシールするのみで洗浄でき
る。
【００１５】以上、実施例では、圧電型発音体に適用し
た例を説明したが、電磁型発音体、その他ケースと底板
との組合せを用いる電子部品のパッケージにも全く同様
に適用できる。
た例を説明したが、電磁型発音体、その他ケースと底板
との組合せを用いる電子部品のパッケージにも全く同様
に適用できる。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明によるときには、ケ
ースと底板との組合せを用いるパッケージにおいて、結
合時にケースの開口縁を拡径させる切欠き内を、底板の
立上り部の外面に付設した突起を係合させるため、ケー
スの切欠きを突起で密閉して水密を保たせることがで
き、半田付けによる表面実装後の後処理として配線基板
を洗浄液で洗浄するときに、パッケージの結合部分を予
めシールをしておく必要がなくなり、電子部品の洗浄処
理を効率よく行うことができる効果を有する。
ースと底板との組合せを用いるパッケージにおいて、結
合時にケースの開口縁を拡径させる切欠き内を、底板の
立上り部の外面に付設した突起を係合させるため、ケー
スの切欠きを突起で密閉して水密を保たせることがで
き、半田付けによる表面実装後の後処理として配線基板
を洗浄液で洗浄するときに、パッケージの結合部分を予
めシールをしておく必要がなくなり、電子部品の洗浄処
理を効率よく行うことができる効果を有する。
【図１】本発明の一実施例を示す分解斜視図である。
【図２】パッケージ組立後の一部断面側面図である。
【図３】発音体の従来のパッケージを示す一部断面側面
図である。
図である。
１ パッケージ ２ 圧電振動子（素子） ３ 端子 ４ ケース ５ 底板 ６ 放音孔 ７ 端子取付溝 ８ 切欠き ９ 突縁 １０ 立上り部 １１ 突起 １２ 取付部 １３ 弾接片
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−132399（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−64195（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−1500（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−192672（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H04R 17/00 H05K 5/06 H01L 23/02
Claims (1)
- 【請求項１】 ケースと底板との組合せを有する電子部
品のパッケージであって、 ケースは、素子を内蔵するものであり、切欠きを有し、
底面が開口され、 切欠きは、ケースの底面開口縁に開放して胴部に付され
たスリットであって、 底板を結合する際に、ケースの開口縁を拡径させるもの
であり、 底板は、ケースの開口縁に嵌合させるものであり、突起
を有し、 突起は、底板の立上り部の外周に突設され、前記切欠き
の開口高さは底板の立上り部の高さより低く、ケース
と、底板との結合時に、突起が切欠き内に係合してケー
スを密閉するものであることを特徴とする電子部品のパ
ッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00519393A JP3333887B2 (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 電子部品のパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00519393A JP3333887B2 (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 電子部品のパッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06217393A JPH06217393A (ja) | 1994-08-05 |
| JP3333887B2 true JP3333887B2 (ja) | 2002-10-15 |
Family
ID=11604382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00519393A Expired - Fee Related JP3333887B2 (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 電子部品のパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3333887B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5177906B2 (ja) * | 2010-01-28 | 2013-04-10 | Ｎｅｃアクセステクニカ株式会社 | 電気機器のヒートシンク機構 |
-
1993
- 1993-01-14 JP JP00519393A patent/JP3333887B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06217393A (ja) | 1994-08-05 |
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