JPH04350916A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH04350916A JPH04350916A JP15239091A JP15239091A JPH04350916A JP H04350916 A JPH04350916 A JP H04350916A JP 15239091 A JP15239091 A JP 15239091A JP 15239091 A JP15239091 A JP 15239091A JP H04350916 A JPH04350916 A JP H04350916A
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Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路に用いられる
電子部品に関する。
電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品、例えば抵抗部品のよう
なものは、抵抗素子の両端部にリード線を設けておき、
予め用意されたプリント基板の所定位置に設けられた小
孔内に、前記リード線を挿通させ、かつ半田付けによっ
て溶着し、残ったリード線を切り落すなどして構成して
いた。
なものは、抵抗素子の両端部にリード線を設けておき、
予め用意されたプリント基板の所定位置に設けられた小
孔内に、前記リード線を挿通させ、かつ半田付けによっ
て溶着し、残ったリード線を切り落すなどして構成して
いた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の技術では部品の取付けに、半田付けを行うため
、多くの時間と労力を費し、且つ部品の接点となるプリ
ント基板上の面積が例えば１〜４ｍｍ２ に過ぎず、加
えて中央に挿通孔を設けるため、ほぼ０．５〜３ｍｍ２
となり、折角溶着した部品でも急激な力が加わると基
板から剥離したり、基板そのものを破損させることがあ
った。
た従来の技術では部品の取付けに、半田付けを行うため
、多くの時間と労力を費し、且つ部品の接点となるプリ
ント基板上の面積が例えば１〜４ｍｍ２ に過ぎず、加
えて中央に挿通孔を設けるため、ほぼ０．５〜３ｍｍ２
となり、折角溶着した部品でも急激な力が加わると基
板から剥離したり、基板そのものを破損させることがあ
った。
【０００４】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、部品を基板の小孔に挿通
させて半田付けをせず、また、基板から剥離されること
もなく基板を補強するとともに、取付取扱が容易で、且
つ小型化可能な電子部品を提供しようとするものである
。
で、その目的とするところは、部品を基板の小孔に挿通
させて半田付けをせず、また、基板から剥離されること
もなく基板を補強するとともに、取付取扱が容易で、且
つ小型化可能な電子部品を提供しようとするものである
。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
、本発明の電子部品は、開放口を有する有底ほぼ箱状の
本体の前記開放口に蓋部が嵌合される、絶縁性材料で形
成された筐体構造からなり、本体の周囲にリブ状の凸部
を設け、本体内部に素子を配設したベース基板を収納し
、このベース基板の両端部に前記蓋部の上面に突出する
内部電極を設け、この内部電極の蓋部に表出する面に前
記凸部と略同じ高さの電極部を設け、前記本体と蓋部と
を超音波溶着させた構成としたものである。
、本発明の電子部品は、開放口を有する有底ほぼ箱状の
本体の前記開放口に蓋部が嵌合される、絶縁性材料で形
成された筐体構造からなり、本体の周囲にリブ状の凸部
を設け、本体内部に素子を配設したベース基板を収納し
、このベース基板の両端部に前記蓋部の上面に突出する
内部電極を設け、この内部電極の蓋部に表出する面に前
記凸部と略同じ高さの電極部を設け、前記本体と蓋部と
を超音波溶着させた構成としたものである。
【０００６】
【作用】上記のように構成された本発明の電子部品１は
蓋部３と本体２とを超音波によって容易に一体化でき、
このとき内部素子も固定してしまい、また、このように
して作成された電子部品１は、超音波溶着可能な材質に
よって作成されたプリント基板１６の所定位置に、電極
部１４を端子面間に合わせて被せて超音波振動を加える
と、電極部１４は端子面に溶接され、また本体２のリブ
状の凸部８はプリント基板１６に溶着され一体化するた
め、この電子部品１はプリント基板１６から剥離される
ことなく電気的に導通され、筐体４はプリント基板１６
上に確実に溶着されることからプリント基板を補強する
こともできる。
蓋部３と本体２とを超音波によって容易に一体化でき、
このとき内部素子も固定してしまい、また、このように
して作成された電子部品１は、超音波溶着可能な材質に
よって作成されたプリント基板１６の所定位置に、電極
部１４を端子面間に合わせて被せて超音波振動を加える
と、電極部１４は端子面に溶接され、また本体２のリブ
状の凸部８はプリント基板１６に溶着され一体化するた
め、この電子部品１はプリント基板１６から剥離される
ことなく電気的に導通され、筐体４はプリント基板１６
上に確実に溶着されることからプリント基板を補強する
こともできる。
【０００７】また、収納されるベース基板１１に各種電
子部品用の素子の複数個を積層させることによって種々
の電子部品を構成することが可能となり、また、取付面
積も狭少とすることができ、小型化可能である。
子部品用の素子の複数個を積層させることによって種々
の電子部品を構成することが可能となり、また、取付面
積も狭少とすることができ、小型化可能である。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１ないし図６に
よって説明する。図１において１は電子部品で、この電
子部品１を例えば抵抗電子部品として説明する。この電
子部品１は、例えば有底ほぼ箱状の本体２とそれに冠着
される蓋部３とで形成された筐体４内に各種の素子を適
宜選択して収納構成される。
よって説明する。図１において１は電子部品で、この電
子部品１を例えば抵抗電子部品として説明する。この電
子部品１は、例えば有底ほぼ箱状の本体２とそれに冠着
される蓋部３とで形成された筐体４内に各種の素子を適
宜選択して収納構成される。
【０００９】すなわち、本体２は超音波溶着可能な絶縁
性材料で形成された薄型用容器で、図の上面は開放口５
をなし、この開放近辺の壁部内側には後述する蓋部３を
嵌合係止する段差部６が設けてあり、この内側に突出し
た段差部６により蓋部３は本体２内に落ち込まないよう
になっている。この段差部６の下方は後述する電子素子
７を収納するに十分な空間を形成してある。
性材料で形成された薄型用容器で、図の上面は開放口５
をなし、この開放近辺の壁部内側には後述する蓋部３を
嵌合係止する段差部６が設けてあり、この内側に突出し
た段差部６により蓋部３は本体２内に落ち込まないよう
になっている。この段差部６の下方は後述する電子素子
７を収納するに十分な空間を形成してある。
【００１０】この本体２の前記開放口５を区画形成する
壁部の上面には、開放口５を囲むリブ状の凸部８が設け
てある。この凸部８は本体２の成型時に一体成形された
もので、その断面は略台形状をなしている。これはまた
台形に限るものではなく、その他先端方向が稍細く形成
された半円状のものであってもよい。
壁部の上面には、開放口５を囲むリブ状の凸部８が設け
てある。この凸部８は本体２の成型時に一体成形された
もので、その断面は略台形状をなしている。これはまた
台形に限るものではなく、その他先端方向が稍細く形成
された半円状のものであってもよい。
【００１１】蓋部３は本体２の前記開放口５内に隙間な
く嵌合される薄板状部材で、本体２と同じ超音波溶着可
能な絶縁性材料で形成されており、内部に収納される電
子素子７の内部電極９を挿通する電極取出孔１０が設け
てある。
く嵌合される薄板状部材で、本体２と同じ超音波溶着可
能な絶縁性材料で形成されており、内部に収納される電
子素子７の内部電極９を挿通する電極取出孔１０が設け
てある。
【００１２】電子素子７は、例えばガラスチップもしく
はセラミック等で形成されたベース基板１１と、このベ
ース基板１１の両端部に設けられた内部電極９と、これ
らの内部電極９に導通されベース基板１１上に設けられ
た電子部品用の素子１２（この実施例においては抵抗素
子）より構成されており、内部電極９の一方に印加され
た電流を反対側の電極から取出せるように構成してある
。
はセラミック等で形成されたベース基板１１と、このベ
ース基板１１の両端部に設けられた内部電極９と、これ
らの内部電極９に導通されベース基板１１上に設けられ
た電子部品用の素子１２（この実施例においては抵抗素
子）より構成されており、内部電極９の一方に印加され
た電流を反対側の電極から取出せるように構成してある
。
【００１３】この電子素子７に用いられている内部電極
９は例えば柱状の導体金属で、低部には端子片１３が突
出され素子１２と接触されるようになっており、内部電
極９の頭部には本体２の上部端面に設けたリブ状の凸部
８とほぼ同じ高さに形成されたリブ状の電極部１４が設
けてある。この電極部１４は図１には図示していないプ
リント基板上の端子部に接触される。
９は例えば柱状の導体金属で、低部には端子片１３が突
出され素子１２と接触されるようになっており、内部電
極９の頭部には本体２の上部端面に設けたリブ状の凸部
８とほぼ同じ高さに形成されたリブ状の電極部１４が設
けてある。この電極部１４は図１には図示していないプ
リント基板上の端子部に接触される。
【００１４】この内部電極９は図２に示すように、薄板
金属を略Ｌ字状に折曲し、上面側に電極部１４を形成さ
せたものでもよく、また図３に示すように、上面外側部
分を下方に折曲してその折曲した先端を本体２の段差部
６上に当接するように突出部１５を形成したものでもよ
い。この突出部１５は図１に示した柱状の導体金属のも
のにあっては、図４に示すように、一部にスリワリを設
けて薄板金属を挟んだものでもよい。
金属を略Ｌ字状に折曲し、上面側に電極部１４を形成さ
せたものでもよく、また図３に示すように、上面外側部
分を下方に折曲してその折曲した先端を本体２の段差部
６上に当接するように突出部１５を形成したものでもよ
い。この突出部１５は図１に示した柱状の導体金属のも
のにあっては、図４に示すように、一部にスリワリを設
けて薄板金属を挟んだものでもよい。
【００１５】このような突出部１５を内部電極９に設け
ることにより、図１の本体２に蓋部３を嵌合させたとき
内部電極９は確実に固定される。
ることにより、図１の本体２に蓋部３を嵌合させたとき
内部電極９は確実に固定される。
【００１６】上記のように構成された電子部品１は、筐
体４の本体２内に内部電極９と素子１３とを取付けた電
子素子７のベース基板１１側を底側にして収納し、蓋部
３を本体２の開放口５内に嵌合すると、蓋部３の上面に
は内部電極９の電極部１４が突出する。この状態で本体
２の底部と蓋部３上に周知構造の超音波溶接のホーン（
図示せず）を圧接させて超音波振動を加えると、本体２
と蓋部３とは溶着されて一体化され、電子部品１が成形
される。
体４の本体２内に内部電極９と素子１３とを取付けた電
子素子７のベース基板１１側を底側にして収納し、蓋部
３を本体２の開放口５内に嵌合すると、蓋部３の上面に
は内部電極９の電極部１４が突出する。この状態で本体
２の底部と蓋部３上に周知構造の超音波溶接のホーン（
図示せず）を圧接させて超音波振動を加えると、本体２
と蓋部３とは溶着されて一体化され、電子部品１が成形
される。
【００１７】この電子部品１を図５に示すようにプリン
ト基板１６の所定位置に配設する。この場合、プリント
基板１６には本体２の凸部８と内部電極上の電極部１４
とを収納するための空間部１７が設けてあって、本体２
の端面の外周はプリント基板１６上に密接する。
ト基板１６の所定位置に配設する。この場合、プリント
基板１６には本体２の凸部８と内部電極上の電極部１４
とを収納するための空間部１７が設けてあって、本体２
の端面の外周はプリント基板１６上に密接する。
【００１８】この状態で本体２とプリント基板１６に対
し、接合したい部分に、同様にして超音波振動を加える
と、本体２の凸部８とプリント基板１６とは溶着され、
電極部１４はプリント基板１６上の予めエッシング等に
よって形成されている端子部に溶接される。このとき、
前記空間部１７は殆んど真空状態で溶着されるので、温
度や化学薬品等によって電極が侵されることはなく、ま
た、取付部品等の位置決めも行われる特徴がある。
し、接合したい部分に、同様にして超音波振動を加える
と、本体２の凸部８とプリント基板１６とは溶着され、
電極部１４はプリント基板１６上の予めエッシング等に
よって形成されている端子部に溶接される。このとき、
前記空間部１７は殆んど真空状態で溶着されるので、温
度や化学薬品等によって電極が侵されることはなく、ま
た、取付部品等の位置決めも行われる特徴がある。
【００１９】図６は電子部品１の素子としてコンデンサ
ーを適用した例である。この場合、例えばセラミックの
誘電体をベース基板１１として用い、その上面に絶縁性
の膜１８を数段に亘って設け、この積層体の両端部に電
極板１９を設けるなどして構成し、この電極板１９の一
部に電極凸部（図示せず）を設けて前記したような筐体
４内に収納し超音波溶着を施せばよい。
ーを適用した例である。この場合、例えばセラミックの
誘電体をベース基板１１として用い、その上面に絶縁性
の膜１８を数段に亘って設け、この積層体の両端部に電
極板１９を設けるなどして構成し、この電極板１９の一
部に電極凸部（図示せず）を設けて前記したような筐体
４内に収納し超音波溶着を施せばよい。
【００２０】なお、本発明の電子部品は上記の実施例に
限るものではなく、ＩＣ回路による電子部品にも適用可
能であり、その他適宜の設計変更によりその他の態様で
も実施することが可能である。
限るものではなく、ＩＣ回路による電子部品にも適用可
能であり、その他適宜の設計変更によりその他の態様で
も実施することが可能である。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明の電子部品は
、開放口５を有する本体２の前記開放口５に蓋部３が嵌
合される、絶縁性材料で形成された筐体４からなり、本
体２の周囲にリブ状の凸部８を設け、また、本体２内部
に素子１２を配設したベース基板１１を収納し、このベ
ース基板１１の両端部に前記蓋部３の上面に突出する内
部電極９を設け、この内部電極９の蓋部３に表出する面
に前記凸部８と略同じ高さの電極部１４を突設し、前記
本体２と蓋部３とを超音波溶着させて一体化するように
したので、部品をプリント基板の小孔に挿通させて半田
付けによる工程を削除することが可能となり、また、プ
リント基板１６に実装する場合、その所定位置に電極部
１４を端子面に合わせて被せ、接合箇所に超音波振動を
加えるだけでリブ状の凸部８はプリント基板１６に溶着
され、電極部１４もプリント基板１６上に予め形成され
た端子面に溶接されて剥離されることなく、プリント基
板１６は補強されるとともに、電子部品の作成や取付取
扱が容易となり、且つその小型化を図ることが可能とな
る利点がある。
、開放口５を有する本体２の前記開放口５に蓋部３が嵌
合される、絶縁性材料で形成された筐体４からなり、本
体２の周囲にリブ状の凸部８を設け、また、本体２内部
に素子１２を配設したベース基板１１を収納し、このベ
ース基板１１の両端部に前記蓋部３の上面に突出する内
部電極９を設け、この内部電極９の蓋部３に表出する面
に前記凸部８と略同じ高さの電極部１４を突設し、前記
本体２と蓋部３とを超音波溶着させて一体化するように
したので、部品をプリント基板の小孔に挿通させて半田
付けによる工程を削除することが可能となり、また、プ
リント基板１６に実装する場合、その所定位置に電極部
１４を端子面に合わせて被せ、接合箇所に超音波振動を
加えるだけでリブ状の凸部８はプリント基板１６に溶着
され、電極部１４もプリント基板１６上に予め形成され
た端子面に溶接されて剥離されることなく、プリント基
板１６は補強されるとともに、電子部品の作成や取付取
扱が容易となり、且つその小型化を図ることが可能とな
る利点がある。
【図１】本発明の一実施例の電子部品の断面図である。
【図２】電子部品に用いられる内部電極の側面図である
。
。
【図３】内部電極の別の実施例の側面図である。
【図４】内部電極の他の実施例の側面図である。
【図５】電子部品装着時の側面一部断面図である。
【図６】本発明の他の実施例の電子素子の断面図である
。
。
１ 電子部品
２ 本体
３ 蓋部
４ 筐体
５ 開放口
７ 電子素子
８ 溝状凸部
９ 内部電極
１１ ベース基板
１２ 素子
１４ 電極部
１５ 突出部
１６ プリント基板
Claims (1)
- 【請求項１】 開放口５を有する有底ほぼ箱状の本体
２の前記開放口５に蓋部３が嵌合される、絶縁性材料で
形成された筐体で４構造からなり、本体２の周囲上面に
リブ状の凸部８を設け、かつ本体２内部に素子１２を配
設したベース基板１１を収納し、このベース基板１１の
両端部に前記蓋部３の上面に突出する内部電極９を設け
、この内部電極９の蓋部３に表出する面に前記凸部８と
略同じ高さの電極部１４を設け、前記本体２と蓋部３と
を超音波溶着させ一体化してなることを特徴とした電子
部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15239091A JPH0618147B2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15239091A JPH0618147B2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04350916A true JPH04350916A (ja) | 1992-12-04 |
| JPH0618147B2 JPH0618147B2 (ja) | 1994-03-09 |
Family
ID=15539472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15239091A Expired - Fee Related JPH0618147B2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0618147B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0781082A1 (en) * | 1994-10-19 | 1997-06-25 | Aue Institute Limited | An electronic circuit and a method for fabricating the electronic circuit |
| WO2016194702A1 (ja) * | 2015-05-29 | 2016-12-08 | アルプス電気株式会社 | 電子装置 |
-
1991
- 1991-05-28 JP JP15239091A patent/JPH0618147B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0781082A1 (en) * | 1994-10-19 | 1997-06-25 | Aue Institute Limited | An electronic circuit and a method for fabricating the electronic circuit |
| US5761804A (en) * | 1994-10-19 | 1998-06-09 | Aue Co. Research Center | Electronic circuit and a method for fabricating the electronic circuit |
| CN1079633C (zh) * | 1994-10-19 | 2002-02-20 | 株式会社Aue研究所 | 电子电路装配方法及其电子电路 |
| WO2016194702A1 (ja) * | 2015-05-29 | 2016-12-08 | アルプス電気株式会社 | 電子装置 |
| JPWO2016194702A1 (ja) * | 2015-05-29 | 2018-04-26 | アルプス電気株式会社 | 電子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0618147B2 (ja) | 1994-03-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |